CN106211572A - 电路板及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板及移动终端，其中，电路板包括多层层叠放置的柔性电路板，相邻的两层柔性电路板之间具有空气间隙层用以增加柔性电路板的柔韧性。根据本发明的电路板，通过将多层柔性电路板层叠设置，可以在有限的空间内通过大充电电流，而且在相邻的两层柔性电路板间设置有空气间隙层，空气间隙层可以使得相邻的两层柔性电路板之间具有散热空间，以增强电路板的散热效果，并且空气的柔韧性优于柔性电路板的柔韧性，通过在相邻的柔性电路板之间设置空气间隙层，提高了电路板的整体柔韧性。

Description

电路板及移动终端

技术领域

本发明涉及通信技术领域，具体而言，尤其涉及一种电路板及移动终端。

背景技术

电量和充电问题是衡量电子产品性价比的重要指标，目前移动装置电子产品追求快速充电，可以通过提高充电电流的方法来解决，但是如果在有限的空间内要通过大充电电流，容易引起发热问题，从而影响充电效率的提高。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种电路板，所述电路板具有充电迅速、散热良好的优点。

本发明还提出了一种移动终端，所述移动终端具有上述所述的电路板。

根据本发明实施例的电路板，包括多层层叠放置的柔性电路板，相邻的两层柔性电路板之间具有空气间隙层用以增加述柔性电路板的柔韧性。

根据本发明实施例的电路板，通过将多层柔性电路板层叠设置，可以在有限的空间内通过大充电电流，而且在相邻的两层柔性电路板间设置有空气间隙层，空气间隙层可以使得相邻的两层柔性电路板之间具有散热空间，以增强电路板的散热效果，并且空气的柔韧性优于柔性电路板的柔韧性，通过在相邻的柔性电路板之间设置空气间隙层，提高了电路板的整体柔韧性。

根据本发明的一个实施例，所述空气间隙层内设有胶粘部。

根据本发明的一个实施例，所述胶粘部为间隔开的多个。

根据本发明的一个实施例，所述胶粘部为两个，两个所述胶粘部分别位于空气间隙的两端。

根据本发明的一个实施例，所述胶粘部的厚度为H，所述H为20微米-30微米。

根据本发明的一个实施例，所述柔性电路板上与所述胶粘部相对的位置处设有安装部。

根据本发明的一个实施例，位于最上层的所述柔性电路板的上表面上铺设有绝缘覆盖膜。

根据本发明的一个实施例，所述柔性电路板包括：导电层和绝缘层，所述绝缘层贴合在所述导电层的下表面上。

根据本发明的一个实施例，所述导电层为铜箔层，所述绝缘层为PI层。

根据本发明实施例的移动终端，包括如上所述的电路板。

根据本发明实施例的移动终端，通过设置如上所述的电路板，可以在有限的空间内增大充电电流，而且具有良好的散热效果。

附图说明

图1是根据本发明实施例的电路板的结构示意图。

附图标记：

电路板100，

柔性电路板10，导电层101，绝缘层102，

空气间隙层20，

胶粘部30，胶粘部的厚度H，

安装部40，

绝缘覆盖膜50。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面参考图1描述根据本发明实施例的电路板100及移动终端。需要说明的是，移动终端可以是手机、平板电脑、智能手表或笔记本电脑。

如图1所示，根据本发明实施例的电路板100，电路板100包括多层层叠放置的柔性电路板10，相邻的两层柔性电路板10之间具有空气间隙层20用以增加柔性电路板10的柔韧性。

需要说明的是，手机、笔记本电脑等产品，目前正朝着集成化、智能化、美观化的方向发展，为了进一步追求造型的美观，电子产品需在有限的空间内追求最高性价比。但是如果在有限的空间内要通过大充电电流，容易引起发热问题，从而影响充电效率的提高。通过将多层柔性电路板10层叠设置，可以使得电路板100通过大的充电电流，而且相邻的两层柔性电路板10直接设置空气间隙层20，空气间隙层20可以使得相邻的两层柔性电路板10之间具有散热空间以增强电路板100的散热效果，而且空气的柔韧性优于柔性电路板10的柔韧性，通过在相邻的柔性电路板10之间设置空气间隙层20，可以提高电路板100的整体柔韧性。

根据本发明实施例的电路板100，通过将多层柔性电路板10层叠设置，可以在有限的空间内通过大充电电流，而且在相邻的两层柔性电路板10间设置有空气间隙层20，空气间隙层20可以使得相邻的两层柔性电路板10之间具有散热空间以增强电路板100的散热效果，而且空气的柔韧性优于柔性电路板10的柔韧性，通过在相邻的柔性电路板10之间设置空气间隙层20，可以提高电路板100的整体柔韧性。

根据本发明的一个实施例，如图1所示，空气间隙层20内设有胶粘部30。由此，一方面可以将多层柔性电路板10稳定的固定在一起；另一方面，可以使相邻的两层柔性电路板10之间具有空气间隙层20，空气间隙层20可以使得相邻的两层柔性电路板10之间具有散热空间以增强电路板100的散热效果，而且空气的柔韧性优于柔性电路板10的柔韧性，通过在相邻的柔性电路板10之间设置空气间隙层20，可以提高电路板100的整体柔韧性。需要说明的是，如图1所示，多层柔性电路板10沿上下方向(如图1中所示上下方向)层叠设置，相邻的两层柔性电路板10之间通过胶粘部30固定连接，胶粘部30可以是丙烯酸酯胶黏剂或者聚酰亚胺胶黏剂，当然还可以是其他胶黏剂。

根据本发明的一个实施例，如图1所示，胶粘部30为间隔开的多个。由此，可以保证相邻两层柔性电路板10间的稳定固定。值得理解的是，如图1所示，将胶粘部30设置为间隔开的多个，一方面可以使得相邻两层柔性电路板10稳定固定在一起；另一方面胶粘部30间隔设置，可以使得相邻两层柔性电路板10之间具有空气间隙层20，由此，一方面增加了整体电路板100的柔性，另一方面，提高了电路板100的散热效果。

根据本发明的一个实施例，如图1所示，胶粘部30为两个，两个胶粘部30分别位于空气间隙层20的两端。由此，可以使得相邻的两层柔性电路板10的两端稳定的固定在一起，而且在相邻的两层柔性电路板10之间形成一层空气间隙层20，空气间隙层20可以使得相邻的两层柔性电路板10之间具有散热空间，以增强电路板100的散热效果，并且空气的柔韧性优于柔性电路板10的柔韧性，通过在相邻的柔性电路板10之间设置空气间隙层20，提高了电路板100的整体柔韧性。需要理解的是，如图1所示，在相邻的两层柔性电路板10之间设置有胶粘部30，而且胶粘部30为两个且设置在柔性电路板10的左右两端(如图1所示左右方向)，胶粘部30设置在柔性电路板10的两端，便于点胶连接，胶粘部30的上端面与上层柔性电路板10的下表面粘接，胶粘部30的下端面与下层柔性电路板10的上表面粘接，从而使得多层柔性电路板10稳定的固定在一起。

在本发明的一些实施例中，如图1所示，胶粘部30的厚度为H，H为20微米-30微米。经过试验测定，当胶粘部30的厚度设置为20微米-30微米之间时，既可以保证相临的两层柔性电路板10之间具有一层空气间隙层20，增加柔性电路板10的柔韧性和散热效果，而且也有效控制了空气间隙层20的整体厚度，避免了电路板100的整体厚度过厚而占据较大空间。

根据本发明的一个实施例，如图1所示，柔性电路板10上与胶粘部30相对的位置处设有安装部40。由此，可以实现电路板与其他零部件的安装连接。在本发明的一些实施例中，如图1所示，在柔性电路板10的两端位置与胶粘部30相对的位置处设置有安装部40，可以通过打孔等方式，实现柔性电路板10与其他零件之间的通讯连接。

根据本发明的一个实施例，如图1所示，位于最上层的柔性电路板10的上表面上铺设有绝缘覆盖膜50。由此，一方面可以对电路板100起到保护作用，另一方面可以避免柔性电路板10与其他电器零件发生干扰，而影响柔性电路板10的整体性能。在本发明的一些实施例中，如图1所示，多层柔性电路板10通过胶粘部30固定在一起，相邻的两层柔性电路板10之间有以空气间隙层20，位于最上层的柔性电路板10的上表面设置有绝缘覆盖膜50，覆盖膜可以用胶与最上层柔性电路板10粘接贴合。

根据本发明的一个实施例，如图1所示，柔性电路板10可以包括：导电层101和绝缘层102，绝缘层102贴合在导电层101的下表面上。由此，可以避免相邻两层柔性电路板10间发生相互干扰。需要理解的是，如图1中所示，每层柔性电路板10包括上层的导电层101和下层的绝缘层102，进一步地，导电层101可以是铜箔层，绝缘层102可以是PI层，需要说明的是，PI也就是聚酰亚胺。相邻的两层柔性电路板10之间通过胶粘部30连接，胶粘部30的上端面与上层柔性电路板10的绝缘层102连接，胶粘部30的下端面与柔性电路板10的导电层101连接，而且相邻的两层柔性电路板10之间具有空气间隙层20，既保证了电路板100的柔韧性，也增强了电路板100的散热效果。

下面参照图1以一个具体的实施例详细描述根据本发明实施例的电路板100。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本发明的具体限制。

如图1所示，根据本发明实施例的电路板100，包括多层层叠放置的柔性电路板10，柔性电路板10包括：导电层101和绝缘层102，绝缘层102贴合在导电层101的下表面上，导电层101为铜箔层，绝缘层102为PI层。

相邻的两层柔性电路板10之间具有空气间隙层20用以增加柔性电路板10的柔韧性。空气间隙层20内设有胶粘部30，胶粘部30为两个，两个胶粘部30分别位于空气间隙的两端。胶粘部30的厚度为H为20微米-30微米之间。柔性电路板10上与胶粘部30相对的位置处设有安装部40，位于最上层的柔性电路板10的上表面上铺设有绝缘覆盖膜50。

由此，通过将多层柔性电路板10层叠设置，可以在有限的空间内通过大充电电流，而且在相邻的两层柔性电路板10间设置有空气间隙层20，空气间隙层20可以使得相邻的两层柔性电路板10之间具有散热空间以增强电路板100的散热效果，而且空气的柔韧性优于柔性电路板10的柔韧性，通过在相邻的柔性电路板10之间设置空气间隙层20，可以提高电路板100的整体柔韧性。

根据本发明实施例的移动终端，包括如上的电路板100。

根据本发明实施例的移动终端，通过设置如上的电路板100，可以在有限的空间内增大充电电流，而且具有良好的散热效果。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括多层层叠放置的柔性电路板，相邻的两层所述柔性电路板之间具有空气间隙层用以增加所述柔性电路板的柔韧性。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，，所述空气间隙层内设有胶粘部。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的电路板，其特征在于，所述胶粘部为间隔开的多个。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述胶粘部为两个，两个所述胶粘部分别位于空气间隙层的两端。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述胶粘部的厚度为H，所述H为20微米-30微米。

6.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：，所述柔性电路板上与所述胶粘部相对的位置处设有安装部。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板，其特征在于，位于最上层的所述柔性电路板的上表面上铺设有绝缘覆盖膜。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：

导电层；和

绝缘层，所述绝缘层贴合在所述导电层的下表面上。

9.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述导电层为铜箔层，所述绝缘层为PI层。

10.一种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求1-7中任一项所述的电路板。