CN104936427A - 电子部件安装***和电子部件安装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子部件安装***和电子部件安装方法。一种部件安装单元包括第一和第二部件输送机构、第一和第二部件供应单元以及第一和第二部件安装机构,用于以并行地在同一类型的板的前表面和后表面上执行部件安装工作。将在部件安装单元处安装在前表面和后表面的所有类型的电子部件被分配给第一和第二部件供应单元。第一和第二部件安装机构分别从第一和第二部件供应单元拾取电子部件。第一部件安装机构在由第一和第二部件输送机构中的每一个保持的板上安装电子部件。第二部件安装机构在由第一和第二部件输送机构中的每一个保持的板上安装电子部件。
Description
技术领域
本发明的一个或多个方面涉及一种用于将电子部件安装在板上以制造安装板的电子部件安装***和电子部件安装方法。
背景技术
一种用于将电子部件安装在板上以制造安装板的电子部件安装***具有以下结构,其中印刷用于焊接的焊膏的印刷设备和多个部件安装装置被连接,部件安装装置在已经经历印刷的板上执行部件安装工作。对于这种电子部件安装***,已知具有以下结构的一种***,该结构被设计成用于在同一板的前表面和后表面两者上安装电子部件的双侧安装板(例如,参见WO-A1-2005-009100)。WO-A1-2005-009100中所示的现有技术示出以下实例,其中在具有多个板输送机的电子电路生产***中,混合地供应同一板类型的前表面和后表面两者,并且分别基于适合表面的安装程序执行电子电路部件安装。
发明内容
近年来,在电子工业中,已经要求生产效率的进一步提高,并且特别地,在部件安装的生产现场,已经要求提高单位面积生产率。然而,由于电子电路生产***的结构,诸如WO-A1-2005-009100的现有技术未提供最适合寻求单位面积生产率提高的设备结构。例如,为了使生产效率更高,要求提高执行部件安装的安装头的运转率,并且最小化在板输送机上输送板所损耗的时间,并且在被设计成用于双侧安装板的传统设备中,由于前表面和后表面之间的安装负荷差异导致的生产线平衡困难,所以难以通过紧凑设备实现上述要求。
本发明的一个或多个方面的目标在于提供一种能够通过提高安装头的运转率并且最小化用于双侧安装板的板输送损耗时间,来提高单位面积生产率的电子部件安装***和电子部件安装方法。
在第一方面中,提供一种用于在同一类型的板的前表面和后表面上并行地执行部件安装工作的电子部件安装***,所述电子部件安装***包括通过连接执行部件安装工作以在板上安装电子部件的多个部件安装单元形成的部件安装线,其中部件安装单元中的至少一个包括:第一板输送机构和第二板输送机构,其每个都包括在板输送方向上输送从上游侧装置传送的板并且定位和保持板的板保持单元;第一部件供应单元和第二部件供应单元,其被设置为分别与第一板输送机构和第二板输送机构对应;和第一部件安装机构和第二部件安装机构,其被设置为分别与第一板输送机构和第二板输送机构对应,分别拾取由第一部件供应单元和第二部件供应单元供应的电子部件,并且在由板保持单元保持的板上安装电子部件,其中,将在各自的部件安装单元处被安装在前表面和后表面上的所有类型的电子部件被分配给第一部件供应单元和第二部件供应单元,其中,第一部件安装机构从第一部件供应单元拾取电子部件,并且在由第一板输送机构和第二板输送机构中的每一个的板保持单元保持的板上安装电子部件,并且其中,第二部件安装机构从第二部件供应单元拾取电子部件,并且在由第一板输送机构和第二板输送机构中的每一个的板保持单元保持的板上安装电子部件。
在第二方面中,提供一种用于通过电子部件安装***在同一类型的板的前表面和后表面上并行地执行部件安装工作的电子部件安装方法,该电子部件安装***包括通过连接执行部件安装工作以在板上安装电子部件的多个部件安装单元形成的部件安装线,其中部件安装单元中的至少一个包括:第一板输送机构和第二板输送机构,其每个都包括在板输送方向上输送从上游侧装置传送的板并且定位和保持板的板保持单元;第一部件供应单元和第二部件供应单元,其被设置为分别与第一板输送机构和第二板输送机构对应;和第一部件安装机构和第二部件安装机构,其被设置为分别与第一板输送机构和第二板输送机构对应,分别拾取由第一部件供应单元和第二部件供应单元供应的电子部件,并且在由板保持单元保持的板上安装电子部件,其中,将在各自的部件安装单元处被安装在前表面和后表面上的所有类型的电子部件被分配给第一部件供应单元和第二部件供应单元,所述电子部件安装方法包括:控制第一部件安装机构,以从第一部件供应单元拾取电子部件,并且在由第一板输送机构和第二板输送机构中的每一个的板保持单元保持的板上安装电子部件;以及控制第二部件安装机构,以从第二部件供应单元拾取电子部件,并且在由第一板输送机构和第二板输送机构中的每一个的板保持单元保持的板上安装电子部件。
根据本发明的一个或多个方面,能够通过提高安装头的运转率并且最小化双侧安装板的板输送损耗时间,来提高单位面积生产率。
附图说明
图1是本发明的实施例的电子部件安装***的结构解释图;
图2A和2B是将在其上执行本发明实施例的电子部件安装***的工作的板的解释图;
图3是本发明实施例的电子部件安装***中的部件安装线的结构解释图;
图4是示出本发明实施例的电子部件安装***中的部件安装线的控制***结构的框图;
图5A和5B是本发明实施例的部件安装线中的安装工作模式的解释图;
图6是本发明实施例的部件安装线中的共享进给器布置的解释图;
图7A至7C是本发明实施例的部件安装线的部件安装方法的过程解释图;
图8是本发明实施例的电子部件安装***中的部件安装线的结构解释图;
图9A至9C是本发明实施例的电子部件安装线的部件安装方法的过程解释图;和
图10A和10B是本发明实施例的电子部件安装线的部件安装方法的过程解释图。
具体实施方式
然后,将参考附图描述本发明的实施例。首先将参考图1描述电子部件安装***1的结构。电子部件安装***1具有在同一类型的板的前表面和后表面上并行地执行部件安装工作的功能,由此通过借助焊接而将电子部件安装在板上生产安装板。为了执行这种部件安装工作,通过连接多个部件安装装置形成电子部件安装***1。多个部件安装装置包括丝网印刷装置M1、印刷检查装置M2、部件安装装置M3、M4、M5和M6以及回流装置M7。装置M1至M7由通信网络2连接,以便其整体由管理计算机3管理。
丝网印刷装置M1在板上形成的用于部件接合的电极上丝网印刷焊膏,诸如锡膏。印刷检查装置M2确定印刷在板上的焊料的印刷状况是否良好,并且执行包括检查焊料的印刷位置与电极的位移的印刷检查。部件安装装置M3、M4、M5和M6每个都是执行部件安装工作,以在板上安装电子部件的部件安装单元,并且通过耦合这些多个部件安装单元形成部件安装线。通过这种部件安装线,将电子部件连续地安装在丝网印刷装置M1印刷了焊料的板上。回流装置M7通过根据预定的温度曲线加热已经在其上安装电子部件的板而熔化焊料,由此将电子部件焊接至板。
然后将参考图2A和2B,描述将通过电子部件安装***1在其上执行部件安装工作的板和板供应模式。如图2A中所示,丝网印刷装置M1具有其中平行设置第一丝网印刷单元6A和第二丝网印刷单元6B两个单元的结构。通过输送机5,分别使将在其上执行丝网印刷的板4A和4B载入第一丝网印刷单元6A和第二丝网印刷单元6B(箭头a和b)。已经经过丝网印刷的板4A和4B被输送机5运出(箭头c和d),并且传送至将在其上执行预定检查的印刷检查装置M2,然后载入图3中所示的部件安装线。
这里,如图2B中所示,板4A和4B是同一板4的前表面4a和后表面4b的安装表面,并且在下文说明中,为了方便,将分别把对应于前表面4a和后表面4b的安装表面称为板4A和4B。在板4A和4B上,分别提前形成用于鉴别的识别标记MA和MB,并且通过对识别标记MA和MB成像和识别,能够鉴别出将在其上执行工作的安装表面是否对应于板4A或板4B。
虽然在本实施例中,使用具有两个丝网印刷单元的丝网印刷装置,但是可在输送方向上设置每个都具有一个丝网印刷单元的两个丝网印刷装置。
然后将参考图3,描述通过耦合作为部件安装单元的部件安装装置M3、M4、M5和M6形成的部件安装线。部件安装装置M3、M4、M5和M6具有平行地布置的第一安装通道L1和第二安装通道L2,并且通过这两条安装线,能够在板4A和4B上并行地执行部件安装工作。
下面将描述作为部件安装单元的每个部件安装装置的结构。由于部件安装装置M3、M4、M5和M6具有相同结构,所以这里仅向部件安装装置M3分配附图标记。在底座11的中心,形成第一安装通道L1和第二安装通道L2的第一板输送机构12A和第二板输送机构12B在X方向(板输送方向)上平行设置。每个都设有板保持单元13的第一板输送机构12A和第二板输送机构12B在X方向上输送从上游侧装置传送的板,并且通过板保持单元13定位和保持板。
在第一板输送机构12A和第二板输送机构12B的外侧上,分别与第一板输送机构12A和第二板输送机构12B对应地设置第一部件供应单元14A和第二部件供应单元14B,并且在第一部件供应单元14A和第二部件供应单元14B中,平行地设置多个带进给器15。带进给器15节距进给保持将安装的部件的载带,由此将电子部件供应至以下位置,在该位置处,电子部件将被下文描述的部件安装机构拾取。
在底座11的上表面的X方向上的下游侧上的端部上,在Y方向上设置Y轴移动台16。第一X轴移动台17A和第二X轴移动台17B附接至Y轴移动台16。第一X轴移动台17A和第二X轴移动台17B可在Y方向上沿着Y轴移动台16的侧表面滑动,并且被Y轴移动台16中所包括的线性马达机构在Y方向上驱动。
第一安装头18A和第二安装头18B通过X轴移动附接底座分别附接至第一X轴移动台17A和第二X轴移动台17B。第一安装头18A和第二安装头18B被第一X轴移动台17A和第二X轴移动台17B中包括的线性马达机构在X方向上驱动。Y轴移动台16、第一X轴移动台17A和第二X轴移动台17B用作移动第一安装头18A和第二安装头18B的头移动机构。
第一安装头18A和第二安装头18B具有其中多个吸嘴(未示出)可拆卸地附接至其下部的结构,被上述头移动机构移动,通过吸嘴从第一部件供应单元14A和第二部件供应单元14B的带进给器15拾取将安装的电子部件,并且传送电子部件并将其安装在板4A和4B上。
第一安装头18A、第一X轴移动台17A和Y轴移动台16构成第一部件安装机构19A,第一部件安装机构19A与第一板输送机构12A对应地设置,拾取由第一部件供应单元14A供应的电子部件,并且将电子部件安装在第一板输送机构12A和第二板输送机构12B的板保持单元13保持的板4A和4B上。此外,第二安装头18B、第二X轴移动台17B和Y轴移动台16构成第二部件安装机构19B,第二部件安装机构19B与第二板输送机构12B对应地设置,拾取由第二部件供应单元14B供应的电子部件,并且将电子部件安装在第一板输送机构12A和第二板输送机构12B的板保持单元13保持的板4A和4B上。
在第一板输送机构12A和第二板输送机构12B中的每一个与带进给器15之间布置部件识别相机21。部件识别相机21位于第一安装头18A和第二安装头18B的移动路径上,并且从下方对第一安装头18A和第二安装头18B保持的电子部件成像。通过借助识别处理单元36(参见图4)对成像的结果执行识别处理,检测在被第一安装头18A和第二安装头18B保持的状态下的电子部件的位置位移。
通过上述头移动机构与第一安装头18A和第二安装头18B成整体移动的板识别相机20附接至第一安装头18A和第二安装头18B。板识别相机20与第一安装头18A和第二安装头18B一起移动到被第一板输送机构12A和第二板输送机构12B保持的板4A和4B之上,并且对板4A和4B成像。通过对成像结果执行识别处理,检测板4A和4B的位置,并且识别在板4A和4B上形成的识别标记MA和MB。由此鉴别被载入第一板输送机构12A和第二板输送机构12B的板4对应于板4A还是板4B,并且基于鉴别结果,执行适合板4A或板4B的部件安装工作。然后,在已经经历部件安装工作的板4A和4B上,被输送至回流装置M7的电子部件被安装和焊接。
然后将参考图4描述电子部件安装***1中的部件安装线的控制***的结构。在图4中,部件安装装置M3至M6设有通信单元30、安装控制单元31、存储单元32、机构驱动单元35、识别处理单元36、操作/输入单元37、显示单元38和侧鉴别处理单元39。通信单元30通过通信网络2连接至管理计算机3和电子部件安装***1中包括的其它装置,并且对这些装置执行控制信号发送和接收。安装控制单元31是具有控制计算功能的CPU装置,并且基于各种程序和数据,诸如存储在存储单元32内的安装工作程序33和生产数据34,控制下述单元。
生产数据34是用于在部件安装装置的第一安装通道L1和第二安装通道L2处执行的部件安装工作中使用的各种类型的数据,并且为每种目标板类型提前存储。这些数据包括:安装位置数据34a,其对于板4A和4B中的每一个存储将安装在板上的电子部件的安装坐标;和共享进给器布置数据34b,其指示在用于供应这些电子部件的部件安装单元的第一部件供应单元14A和第二部件供应单元14B中设置的带进给器15的类型。
机构驱动单元35通过受安装控制单元31的控制,驱动第一板输送机构12A、第一部件供应单元14A、第一部件安装机构19A、第二板输送机构12B、第二部件供应单元14B和第二部件安装机构19B。由此,执行在每个部件安装装置处的部件安装工作。识别处理单元36对板识别相机20和部件识别相机21的成像结果执行识别处理。由此,识别板4A和板4B的位置,并且检测在由第一安装头18A和第二安装头18B保持的状态下的电子部件的位置位移。
操作/输入单元37是输入装置,诸如结合在显示单元38内的触控面板装置,并且执行对部件安装装置输入除操作命令外的各种类型的数据的处理。显示单元38是显示装置,诸如液晶面板,并且显示用于板识别相机20和部件识别相机21成像的画面,由操作/输入单元37操作时引导画面,等等。侧鉴别处理单元39基于板识别相机20对其中形成识别标记MA和MB的板表面的成像结果,鉴别将在其上执行工作的板表面对应于板4A还是板4B。
现在将参考图5A和5B,描述在如本实施例中所示的部件安装装置M3至M6的、具有两个板输送机构和与其分别对应的两个安装头的装置结构中执行的部件安装工作的工作模式。图5A示出所谓的独立安装模式,其中在第一板输送机构12A和第二板输送机构12B输送的板4(4A、4B)上,仅由对应的第一安装头18A和第二安装头18B执行部件安装操作。也就是说,第一安装头18A从第一部件供应单元14A拾取电子部件,并且将其安装在第一板输送机构12A定位的板4A上(箭头e),并且第二安装头18B从第二部件供应单元14B拾取电子部件,并且将其安装在第二板输送机构12B定位的板4上(箭头f)。
相反,图5B示出所谓的交替安装工作模式,其中在第一板输送机构12A和第二板输送机构12B输送的板4(4A、4B)上,由第一安装头18A和第二安装头18B交替地安装电子部件。也就是说,第一安装头18A从第一部件供应单元14A拾取电子部件,并且将它们安装在第一板输送机构12A定位的板4A上(箭头g)以及第二板输送机构12B定位的板4B上(箭头h)。此外,第二安装头18B从第二部件供应单元14B拾取电子部件,并且将它们安装在第一板输送机构12A定位的板4A上(箭头j)以及第二板输送机构12B定位的板4B上(箭头i)。
根据本实施例的电子部件安装***1的部件安装方法,通过向在同一类型的板的前表面和后表面上并行地执行的部件安装工作应用上述交替安装工作模式,实现了安装头的运转率提高和板输送机构上的板输送损耗时间缩短。
然后将参考图6描述存储单元32中存储的共享进给器布置数据34b。这里示出将被每个部件安装装置安装在板4的前表面4a和后表面4b上的类型的电子部件,与在构成部件安装线的部件安装装置中的每个部件安装装置的第一部件供应单元14A和第二部件供应单元14B中的带进给器15的布置模式之间的关系。
在图6中,在对应于板4的前表面4a和后表面4b的板4A和板4B上,在部件安装装置处安装一个或多个电子部件。这些电子部件构成组(Pa)和(Pb)。也就是说,在部件安装装置中,构成组(Pa+Pb)的电子部件被安装在具有板4A和板4B的板4上。
此外,对应于图6中的第一部件供应单元14A和第二部件供应单元14B所示的(Fa)和(Fb)分别代表附接至第一部件供应单元14A和第二部件供应单元14B的带进给器15的组。也就是说,构成组(Fa+Fb)的带进给器15附接至部件安装装置。这里,容纳在构成组(Fa+Fb)的带进给器15内的电子部件的类型包括构成组(Pa+Pb)的所有类型的电子部件,并且能够由第一部件供应单元14A和第二部件供应单元14B中的任一个供应适合板4A和板4B的部件安装工作所需的电子部件。
换句话说,容纳将安装在部件安装装置中的板4的前表面4a和后表面4b上的所有类型的电子部件的多个带进给器15被分配给第一部件供应单元14A和第二部件供应单元14B,并且在共享进给器布置数据34b中,存储符合这种布置模式的进给器布置数据。通过采用这种进给器布置,在诸如其间存在安装部件的数目不平衡的相同板的前表面和后表面的两个安装表面是同一装置中的工作目标的情况下,能够高效地利用第一部件供应单元14A和第二部件供应单元14B的进给器布置容量。因此,尽可能地减小部件安装装置所需的进给器布置容量,以实现装置的小型化,以便能够提高单位面积生产率。
然后将参考图7A至7C描述电子部件安装***1的部件安装方法。这里示出当在上述部件安装线中,在对应于同一板类型的前表面4a的板4A以及对应于后表面4b的板4B上执行部件安装工作时,每个装置处的部件安装操作。
首先,在开始部件安装工作不久后的启动时间处,由于仅在进行过程中进行对应于前表面4a的板4A的生产,如图7A所示,所以板4A被连续地载入第一安装通道L1。然后,在每个部件安装装置M3至M6处,在被定位和保持在第一安装通道L1内的板4A上交替地执行通过第一部件安装机构19A的部件安装操作和通过第二部件安装机构19B的部件安装操作。也就是说,第一安装头18A从第一部件供应单元14A拾取电子部件,并且将其安装在位于第一安装通道L1内的板4A上(箭头l),并且第二安装头18B从第二部件供应单元14B拾取电子部件,并且将其安装在位于第一安装通道L1内的板4A上(箭头k)。
然后,当在进行过程中与板4A并行地生产对应于后表面4b的板4B时,状态就变为正常生产状态,其中并行地在板4A和板4B上执行部件安装工作。在这种正常生产状态下,如图7B中所示,板4A和板4B被分别连续地载入第一安装通道L1和第二安装通道L2。然后,在每个部件安装装置M3至M6处,在被定位和保持在第一安装通道L1和第二安装通道L2中的板4A和板4B上,分别由第一部件安装机构19A和第二部件安装机构19B以交替安装模式(参见图5B)执行部件安装操作。
也就是说,第一安装头18A从第一部件供应单元14A拾取电子部件,并且将其安装在位于第一安装通道L1内的板4A上,并且将电子部件安装在位于第二安装通道L2内的板4B上。此外,第二安装头18B从第二部件供应单元14B拾取电子部件,并且将其安装在位于第一安装通道L1内的板4A上,并且将电子部件安装在位于第二安装通道L2内的板4B上。
之后,当预定数目的板4A生产结束,并且正常生产状态完成时,状态就变为结束该批次的状态。在该状态下,如图7C中所示,板4B被连续地载入第二安装通道L2,并且在每个部件安装装置M3至M6处,在被定位和保持在第二安装通道L2中的板4B上执行通过第一部件安装机构19A和第二部件安装机构19B两者的部件安装操作。
在上述部件安装方法中,在如图7B中所示的正常生产状态下,获得所采取的安装工作模式产生的如下文所述的有益效果。这里,分别在被定位和保持在第一安装通道L1和第二安装通道L2中的板4A和板4B上,由第一部件安装机构19A和第二部件安装机构19B两者以交替安装工作模式执行部件安装操作。
也就是说,在用于向下游侧装置运出已经在装置一侧上的安装通道上经历部件安装工作的板4A的板输送操作期间,也执行由在另一侧上的安装通道定位和保持的板4上的部件安装操作,而与在该一侧上的安装通道对应的部件安装机构不停止工作操作。因此,两个部件安装机构也能够连续地执行部件安装操作,同时在两个安装通道中的任一个上执行板输送操作,以便避免发生由于板输送的操作暂停导致的时间损耗,从而能够提高设备的运转率并且改进生产率。
图8示出具有板选择性传送装置的结构性实例,用于在由图3中所示的部件安装装置M3至M6构成的部件安装线中选择性地在第一安装通道L1和第二安装通道L2之间传送板4。在图8中,在部件安装装置M3的上游侧和部件安装装置M6的下游侧上,分别设置板选择性传送装置40A和40B,作为板选择性传送装置。板选择性传送装置40A和40B两者都可在Y方向上在第一安装通道L1和第二安装通道L2之间滑动(箭头o和p),并且具有能够连接至第一板输送机构12A和第二板输送机构12B两者的输送机构41。
通过具有板选择性传送装置40A的结构,能够将在第一安装通道L1或第二安装通道L2中的任何位置处从上游侧装置接收的板4传送至第一板输送机构12A或第二板输送机构12B。此外,通过具有板选择性输送装置40B的结构,从第一板输送机构12A或第二板输送机构12B运出的板4能够被传送至第一安装通道L1或第二安装通道L2中的任何位置,并且传送至下游侧装置。
然后,将参考图9A至9C描述具有图8中所示的板选择性传送装置的结构的部件安装线的部件安装方法。如图7中所示,这里也示出当在上述部件安装线中,在对应于同一板类型的前表面4a的板4A和对应于后表面4b的板4B上执行部件安装工作时,每个装置处的部件安装操作。
首先,在部件安装工作开始不久后的启动时间时,由于仅在进行过程中进行对应于前表面4a的板4A的生产,所以板4A被连续地载入第一安装通道L1中。这里,被载入第一安装通道L1的板4A被板选择性传送装置40A交替地传送至第一安装通道L1和第二安装通道L2,并且在每个部件安装装置M3至M6处,在被定位和保持在第一安装通道L1和第二安装通道L2中的两个板4A上交替地由第一部件安装机构19A执行部件安装操作,和由第二部件安装机构19B执行部件安装操作。
也就是说,第一安装头18A从第一部件供应单元14A拾取电子部件,并且将它们安装在位于第一安装通道L1和第二安装通道L2内的两个板4A上,并且第二安装头18B从第二部件供应单元14B拾取电子部件,并且将它们安装在位于第一安装通道L1和第二安装通道L2内的两个板4A上。
然后,当在进行过程中与板4A并行地生产对应于后表面4b的板4B时,状态变为正常生产状态,其中在板4A和板4B上并行地执行部件安装工作。在该正常生产状态下,如图9B中所示,板4A和板4B分别被连续地载入第一安装通道L1和第二安装通道L2。然后,在每个部件安装装置M3至M6处,与图7B中的实例相同,在被定位和保持在第一安装通道L1和第二安装通道L2中的板4A和板4B上分别由第一部件安装机构19A和第二部件安装机构19B以交替安装工作模式执行部件安装操作。
之后,当预定数目的板4A生产结束,并且正常生产状态完成时,状态就变为结束该批次的状态。在该状态下,如图9C中所示,板4B被连续地载入第二安装通道L2。这里,被载入第二安装通道L2的板4B被板选择性传送装置40B交替地传送至第一安装通道L1和第二安装通道L2,并且在每个部件安装装置M3至M6处,在被定位和保持在第一安装通道L1和第二安装通道L2中的两个板4B上执行通过第一部件安装机构19A和第二部件安装机构19B两者的部件安装操作。通过上述部件安装方法,也能够获得与图7A至7C中所示的那些实例类似的效果。
通过提供图8中所示的板选择性传送装置,能够灵活地处理在图8A中所示的正常生产过程中发生的无法预料的情况。例如,图10A示出以下情况,其中对第二安装通道L2的板4B的供应被上游侧装置中发生的问题中断。在该情况下,被载入第一安装通道L1的板4A被板选择性传送装置40A交替地传送至第一安装通道L1和第二安装通道L2,并且在每个部件安装装置M3至M6处,由第一安装头18A和第二安装头18B在定位和保持在第一安装通道L1和第二安装通道L2中的两个板4A上交替地执行部件安装操作。由此,其中板供应停止的第二安装通道L2的部件安装功能从不闲置,使得能够保持装置的运转率。
图10B中所示的实例示出以下状况,其中由于两条安装通道中的任一条中的装置问题(在该实例中为第一安装通道L1中的部件安装装置M4)而发生板卡住。在该情况下,由于没有板被从部件安装装置M4供应至下游侧上的第一安装通道L1,所以将在作为第一安装通道L1的工作目标在板4A上执行的工作中断。在该情况下,被连续地载入第一安装通道L1的板4A也被板选择性传送装置40A交替地传送至第二安装通道L2一侧。因此,能够仅由第二安装通道L2在板4A和板4B上执行工作,而不使用其中工作中断的第一安装通道L1。因此,虽然产量降低,但是其中板4A和板4B成对的板类型的生产未停止,使得能够最小化装置问题对生产计划的影响。
本发明的一个或多个方面的电子部件安装***和电子部件安装方法产生提高安装头的运转率并且最小化双侧安装板的板输送的损耗时间,由此提高单位面积生产率的有益效果,并且在其中在板上安装电子部件以制造安装板的电子部件安装领域中有用。
Claims (4)
1.一种电子部件安装***,用于在同一类型的板的前表面和后表面上并行地执行部件安装工作,所述电子部件安装***包括:
部件安装线,所述部件安装线通过连接多个部件安装单元形成,所述部件安装单元执行所述部件安装工作以在板上安装电子部件,
其中,所述部件安装单元中的至少一个包括:
第一板输送机构和第二板输送机构,所述第一板输送机构和所述第二板输送机构每个都包括板保持单元,所述板保持单元在板输送方向上输送从上游侧装置传送的板并且定位和保持所述板;
第一部件供应单元和第二部件供应单元,所述第一部件供应单元和所述第二部件供应单元被设置为分别与所述第一板输送机构和所述第二板输送机构对应;和
第一部件安装机构和第二部件安装机构,所述第一部件安装机构和所述第二部件安装机构被设置为分别与所述第一板输送机构和所述第二板输送机构对应,所述第一部件安装机构和所述第二部件安装机构分别拾取由所述第一部件供应单元和所述第二部件供应单元供应的电子部件,并且在由所述板保持单元保持的所述板上安装所述电子部件,
其中,将在各自的部件安装单元处被安装在所述前表面和所述后表面上的所有类型的电子部件被分配给所述第一部件供应单元和所述第二部件供应单元,
其中,所述第一部件安装机构从所述第一部件供应单元拾取电子部件,并且在由所述第一板输送机构和所述第二板输送机构中的每一个的所述板保持单元保持的所述板上安装所述电子部件,并且
其中,所述第二部件安装机构从所述第二部件供应单元拾取电子部件,并且在由所述第一板输送机构和所述第二板输送机构中的每一个的所述板保持单元保持的所述板上安装所述电子部件。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装***,
其中,所述部件安装线包括板选择性传送装置,所述板选择性传送装置将从上游侧装置接收的所述板选择性地传送至所述第一板输送机构和所述第二板输送机构中的一个。
3.一种电子部件安装方法,用于通过电子部件安装***在同一类型的板的前表面和后表面上并行地执行部件安装工作,所述电子部件安装***包括通过连接多个部件安装单元形成的部件安装线,所述部件安装单元执行所述部件安装工作以在板上安装电子部件,
其中,所述部件安装单元中的至少一个包括:
第一板输送机构和第二板输送机构,所述第一板输送机构和所述第二板输送机构每个都包括板保持单元,所述板保持单元在板输送方向上输送从上游侧装置传送的板并且定位和保持所述板;
第一部件供应单元和第二部件供应单元,所述第一部件供应单元和所述第二部件供应单元被设置为分别与所述第一板输送机构和所述第二板输送机构对应;和
第一部件安装机构和第二部件安装机构,所述第一部件安装机构和所述第二部件安装机构被设置为分别与所述第一板输送机构和所述第二板输送机构对应,所述第一部件安装机构和所述第二部件安装机构分别拾取由所述第一部件供应单元和所述第二部件供应单元供应的电子部件,并且在由所述板保持单元保持的所述板上安装所述电子部件,
其中,将在各自的部件安装单元处被安装在所述前表面和所述后表面上的所有类型的电子部件被分配给所述第一部件供应单元和所述第二部件供应单元,
所述电子部件安装方法包括:
控制所述第一部件安装机构,以从所述第一部件供应单元拾取电子部件,并且在由所述第一板输送机构和所述第二板输送机构中的每一个的所述板保持单元保持的所述板上安装所述电子部件;以及
控制所述第二部件安装机构,以从所述第二部件供应单元拾取电子部件,并且在由所述第一板输送机构和所述第二板输送机构中的每一个的所述板保持单元保持的所述板上安装所述电子部件。
4.根据权利要求3所述的电子部件安装方法,进一步包括:
将从上游侧装置接收的所述板选择性地传送至所述第一板输送机构和所述第二板输送机构中的一个。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014057465A JP2015185546A (ja) | 2014-03-20 | 2014-03-20 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP2014-057465 | 2014-03-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104936427A true CN104936427A (zh) | 2015-09-23 |
Family
ID=54123297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510087030.5A Pending CN104936427A (zh) | 2014-03-20 | 2015-02-25 | 电子部件安装***和电子部件安装方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150271925A1 (zh) |
JP (1) | JP2015185546A (zh) |
CN (1) | CN104936427A (zh) |
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2014
- 2014-03-20 JP JP2014057465A patent/JP2015185546A/ja active Pending
-
2015
- 2015-02-24 US US14/629,678 patent/US20150271925A1/en not_active Abandoned
- 2015-02-25 CN CN201510087030.5A patent/CN104936427A/zh active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015185546A (ja) | 2015-10-22 |
US20150271925A1 (en) | 2015-09-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150923 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |