CN104914931B - 保护套 - Google Patents

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Abstract

本发明关于一种保护套包括第一壳体、第二壳体、枢转壳体、软性电路板与表皮。枢转壳体内部具有枢转壳槽沟。软性电路板延伸穿过枢转壳槽沟,且跟枢转壳槽沟的沟壁分开。当保护套本体在开启状态与阖上状态间转换时,表皮进行第一变形,同时软性电路板相应地进行第二变形,因为软性电路板跟枢转壳槽沟的沟壁分开,致使软性电路板进行第二变形后的变形程度异于表皮进行第一变形后的变形程度,降低软性电路板承受的应力,而提升软性电路板的使用寿命。

Description

保护套
技术领域
本发明有关于一种保护套,详而言之,关于一种内部设置有可滑动的软性电路板的保护套。
背景技术
随着科技的进步,电子产品已成为现代人生活不可或缺的必需品,为防止电子产品的表面刮伤,一般都会在电子产品上加装保护套,藉由保护套对电子产品的表面提供保护。
现在保护套对于功能的设计有多样化的趋势,针对行动装置使用的保护套,除了有上述的保护功能以外,还可提供指令输入的功能。举例而言,保护套可内建软性电路板以及键盘,键盘可经由软性电路板对行动装置输入控制指令,以解决行动装置的触控萤幕过小,不利输入控制指令的问题。
然,前段所指行动装置使用的保护套,在开启与阖上两状态间进行转换时,保护套与内部的软性电路板会同步弯折,当两者的弯折曲率很大时,软性电路板内部的线路很容易折断而造成伤害,使得保护套原先预定的指令输入功能丧失。
因而,要如何在保护套的弯折过程中,降低内部软性电路板的弯折曲率,藉以提升软性电路板的使用寿命,遂为现在业界亟欲挑战克服的技术议题。
发明内容
鉴于上述习知技术保护套的弯折过程中的内部的软性电路板线路很容易折断的缺点,本发明提出一种保护套,包括第一壳体、第二壳体、枢转壳体、软性电路板以及表皮。枢转壳体设置于第一壳体与第二壳体之间,枢转壳体内部具有枢转壳槽沟。软性电路板具有第一段、中间段与第二段,第一段设置于第一壳体,第二段设置于第二壳体,中间段延伸穿过枢转壳槽沟,且软性电路板的中间段跟枢转壳槽沟的沟壁分开,而可在枢转壳槽沟的内部滑动。表皮依序贴覆于第一壳体、枢转壳体与第二壳体上,连接第一壳体、枢转壳体与第二壳体,可使第一壳体与第二壳体相对于枢转壳体转动,使保护套本体在开启状态与阖上状态间进行操作状态的转换;其中,当保护套本体在开启状态与阖上状态间进行操作状态转换时,表皮进行第一变形,软性电路板进行第二变形,软性电路板进行第二变形后的变形程度异于表皮进行第一变形后的变形程度;表皮进行第一变形的位置位于第一壳体与枢转壳体之间、第二壳体与枢转壳体之间;软性电路板进行第二变形的位置位于第一壳体与枢转壳体之间、第二壳体与该枢转壳体之间、以及枢转壳槽沟内。
作为可选的技术方案,该枢转壳体具有枢转壳板与枢转壳盖,当该枢转壳板与该枢转壳盖结合后,于该枢转壳板与该枢转壳盖之间形成有该枢转壳槽沟。
作为可选的技术方案,该枢转壳体具有左枢转壳板、右枢转壳板、上枢转壳盖与下枢转壳盖,当该左枢转壳板、该右枢转壳板、该上枢转壳盖与该下枢转壳盖结合后,在该左枢转壳板、该右枢转壳板、该上枢转壳盖与该下枢转壳盖之间形成该枢转壳槽沟。
作为可选的技术方案,还包括枢转胶黏层,该枢转壳体具有枢转壳板与枢转壳盖;且该枢转胶黏层胶黏且隔开该枢转壳板与该枢转壳盖,使得该枢转壳板与该枢转壳盖之间形成该枢转壳槽沟,该枢转胶黏层的厚度大于该软性电路板的该中间段厚度,使得该中间段可延伸穿过该枢转壳槽沟。
作为可选的技术方案,该第一壳体具有第一槽沟,该软性电路板的该第一段延伸穿过该第一槽沟,该软性电路板的该第一段与该第一槽沟的沟壁分开;当该保护套本体在进行操作状态转换时,该软性电路板的该第一段在该第一槽沟内改变延伸形状,使得该软性电路板的最大弯折曲率小于该保护套本体的最大弯折曲率。
作为可选的技术方案,该第一壳体具有左第一壳板、右第一壳板、上第一壳盖与下第一壳盖,当该左第一壳板、该右第一壳板、该上第一壳盖与该下第一壳盖结合后,在该左第一壳板、该右第一壳板、该上第一壳盖与该下第一壳盖之间形成该第一槽沟。
作为可选的技术方案,还包括第一胶黏层,且该第一壳体具有第一壳板与第一壳盖;该第一胶黏层胶黏且隔开该第一壳板与该第一壳盖,并于该第一壳板与该第一壳盖之间形成该第一槽沟。
作为可选的技术方案,该第二壳体具有第二槽沟,该软性电路板的该第二段延伸穿过该第二槽沟,该软性电路板的该第二段与该第二槽沟的沟壁分开,当该保护套本体在进行操作状态转换时,该软性电路板的该第二段可在该第二槽沟内改变延伸形状,使得该软性电路板的最大弯折曲率小于该表皮的最大弯折曲率。
作为可选的技术方案,该第二壳体具有左第二壳板、右第二壳板、上第二壳盖与下第二壳盖,当该左第二壳板、该右第二壳板、该上第二壳盖与该下第二壳盖结合后,在该左第二壳板、该右第二壳板、该上第二壳盖与该下第二壳盖之间形成该第二槽沟。
作为可选的技术方案,还包括第二胶黏层,且该第二壳体具有第二壳板与第二壳盖;该第二胶黏层胶黏且隔开该第二壳板与该第二壳盖,而于该第二壳板与该第二壳盖之间形成该第二槽沟。
作为可选的技术方案,该软性电路板的该第一段结合有第一电连接器,该第一电连接器的连接部穿过该第一壳体与该表皮而外露。
作为可选的技术方案,该软性电路板的该第二段结合有第二电连接器,该第二电连接器的连接部穿过该第二壳体与该表皮而外露。
作为可选的技术方案,该软性电路板的该第一段或第二段具有天线线路。
作为可选的技术方案,该软性电路板的该中间段的长度大于该枢转壳槽沟的长度。
作为可选的技术方案,该第一壳体具有第一壳板与第一壳盖,当该第一壳板与该第一壳盖结合后,于该第一壳板与该第一壳盖之间形成有第一槽沟,该软性电路板的该第一段延伸穿过该第一槽沟,该软性电路板的该第一段与该第一槽沟的沟壁分开,当该保护套本体在进行操作状态转换时,该软性电路板的第一段可在该第一槽沟内改变延伸形状,且该表皮贴覆于该第一壳体的该第一壳盖上。
作为可选的技术方案,该第二壳体具有第二壳板与第二壳盖,当该第二壳板与该第二壳盖结合后,于该第二壳板与该第二壳盖之间形成有第二槽沟,该软性电路板的第二段延伸穿过该第二槽沟,该软性电路板的第二段与该第二槽沟的沟壁分开,当该保护套本体在进行操作状态转换时,该软性电路板的该第二段可在该第二槽沟内改变延伸形状,且该表皮贴覆于该第二壳体的该第二壳盖上。
作为可选的技术方案,该软性电路板的该第一段、该中间段与该第二段的总长度大于该第一槽沟、该枢转壳槽沟与该第二槽沟的总长度。
相较于先前技术,本发明的保护套至少具有第一壳体、第二壳体、枢转壳体以及软性电路板,其中,枢转壳体具有枢转壳槽沟,软性电路板跟枢转壳槽沟的沟壁分开,软性电路板可在保护套本体开启或阖上时,在枢转壳槽沟内滑动而改变延伸形状,而不与保护套本体同步弯折,降低弯折曲率而提升使用寿命。
附图说明
图1-1为本发明的保护套的俯视图。
图1-2为本发明的保护套的一使用状态的俯视图。
图1-3为本发明的保护套的一使用状态的侧视图。
图2-1为本发明第一实施例的保护套沿图1所示AA线段截切的剖面图。
图2-2为本发明第二实施例的保护套沿图1所示AA线段截切的剖面图。
图2-3为本发明第三实施例的保护套沿图1所示AA线段截切的剖面图。
图3-1为本发明第一实施例的保护套沿图1所示BB线段截切的剖面图。
图3-2为本发明第二实施例的保护套沿图1所示BB线段截切的剖面图。
图3-3为本发明第三实施例的保护套沿图1所示BB线段截切的剖面图。
图4-1为本发明第一实施例的保护套沿图1所示CC线段截切的剖面图。
图4-2为本发明第二实施例的保护套沿图1所示CC线段截切的剖面图。
图4-3为本发明第三实施例的保护套沿图1所示CC线段截切的剖面图。
图5-1为本发明的保护套处于开启状态的示意图。
图5-2为图5-1中符号D所指区域的放大图。
图6-1为本发明保护套处于半开启或半阖上状态的示意图。
图6-2为图6-1中符号E所指区域的放大图。
图7-1为本发明保护套处于阖上状态的示意图。
图7-2为图7-1中符号F所指区域的放大图。
具体实施方式
以下内容将搭配图式,藉由特定的具体实施例说明本发明的技术内容,熟悉此技术之人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明亦可藉由其他不同的具体实施例加以施行或应用。本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用,在不背离本发明的精神下,进行各种修饰与变更。尤其是,于图式中各个元件的比例关及相对位置仅具示范性用途,并非代表本发明实施的实际状况。
本发明提供一种保护套,内部设置有可滑动的软性电路板,可在对保护套本体操作的弯折过程中,减少内部软性电路板的弯折曲率,以降低软性电路板在操作过程中所承受的应力,藉以提升软性电路板的使用寿命。
请一并参阅图1-1至图7-1,本发明的保护套1包括第一壳体111、第二壳体112、枢转壳体12、软性电路板13以及表皮14。枢转壳体12设置于第一壳体111与第二壳体112之间,且于其中形成有枢转壳槽沟123。
软性电路板13具有第一段131、中间段132与第二段133,其中,第一段131设置于第一壳体111,第二段133设置于第二壳体112,而中间段132延伸穿过枢转壳槽沟123。表皮14依序贴覆于第一壳体111、枢转壳体12与第二壳体112上,连接第一壳体111、枢转壳体12与第二壳体112,且藉由表皮14的变形,使第一壳体111与第二壳体112可相对于枢转壳体12转动,进而弯折保护套1使保护套本体11在开启状态(如图5-1以及图5-2所示)、半开启或半阖上状态(如图6-1以及图6-2所示)与阖上状态(如图7-1以及图7-2所示)间进行操作状态的转换,其中,保护套本体11包括第一壳体111与第二壳体112。
可选择性地,软性电路板13中间段132的长度略大于枢转壳槽沟123的长度,而使中间段132在枢转壳槽沟123内的延伸形状可呈现卷曲的形状。
可选择性地,第一壳体111具有第一槽沟1111,软性电路板13的第一段131延伸穿过第一槽沟1111。软性电路板13的第一段131与第一槽沟1111的沟壁11111分开,如此,当保护套本体11在进行操作状态转换而弯折时(如图5-2与图6-2所示),软性电路板13的第一段131可在第一槽沟1111内改变延伸形状,而不与保护套本体11同步弯折,使得软性电路板13的最大弯折曲率小于保护套本体11的最大弯折曲率。
可选择性地,第二壳体112具有第二槽沟1121,软性电路板13的第二段133延伸穿过第二槽沟1121。软性电路板13的第二段133与第二槽沟1121的沟壁11211分开,如此,当保护套本体11在进行操作状态转换而弯折时(如图7-2所示),软性电路板13的第二段133可在第二槽沟1121内改变延伸形状,而不与保护套本体11同步弯折,使得软性电路板13的最大弯折曲率小于保护套本体11的最大弯折曲率。
可选择性地,软性电路板13的第一段131、中间段132与第二段133的总长度大于第一槽沟1111、枢转壳槽沟123与第二槽沟1121的总长度,而可在保护套本体11内改变延伸形状,不与保护套本体11同步弯折,使得软性电路板13的最大弯折曲率小于保护套本体11的最大弯折曲率。
可选择性地,软性电路板13的第一段131结合第一电连接器1311。第一电连接器1311的连接部穿过第一壳体111与表皮14而外露。软性电路板13的第二段133结合第二电连接器1331。第二电连接器1331的连接部系穿过第二壳体112与表皮14而外露。举例而言,所述第一电连接器1311可用于插接平板电脑或行动电话,而第二电连接器1331可用于连接天线线路或键盘,用于接收外部讯号或指令。
如图5-1与图5-2所示,保护套本体在进行弯折前,软性电路板13的中间段132跟枢转壳槽沟123的沟壁1231分开。如图6-1与图6-2所示,当保护套本体在一半开启状态或一半阖上状态间进行操作状态转换时,表皮14与软性电路板13分别进行第一变形与第二变形。其中,软性电路板13进行第二变形后的变形程度异于表皮14进行第一变形后的变形程度。表皮14进行第一变形的位置位于第一壳体111与枢转壳体12之间、以及第二壳体112与枢转壳体12之间。软性电路板13进行第二变形的位置位于第一壳体111与枢转壳体12之间、第二壳体112与枢转壳体12之间、以及枢转壳槽沟123内。如图6-1所示,软性电路板13进行第二变形时中间段132的最大弯折角度θ2小于表皮14进行第一变形时的最大弯折角度θ1,使得软性电路板13进行第二变形后的弯折曲率,小于保护套本体的弯折曲率,而减少被拉伸或挤压的程度,如此即可在保护套本体的操作状态转换过程中,降低软性电路板13的所承受的应力,藉以提升软性电路板13的使用寿命。
另外,如图7-1与图7-2所示,保护套本体处于阖上状态时,软性电路板13的中间段132,不与保护套本体同步弯折,而减少弯折曲率,降低所承受的应力而提升使用寿命。
以下系列举本发明数个具有技术代表性的实施例。为简化本发明的揭露,所列举的各实施例中,相同或近似的元件乃采用相同的符号进行说明,相同或近似的说明乃采简化方式进行。
第一实施例
如图2-1所示,本发明第一实施例的第一壳体111具有第一壳板1112与第一壳盖1113,所述表皮14贴覆于第一壳体111的第一壳盖1113上。其中,当第一壳板1112与第一壳盖1113结合后,于第一壳板1112与第一壳盖1113之间形成有上述的第一槽沟1111。
如图3-1所示,本发明第一实施例的枢转壳体12具有枢转壳板121与枢转壳盖122,所述表皮14贴覆于枢转壳板121的枢转壳盖122上,枢转壳板121或枢转壳盖122预先凹设有槽沟。其中,当枢转壳板121与枢转壳盖122结合后,于枢转壳板121与枢转壳盖122之间形成有上述的枢转壳槽沟123。
如图4-1所示,本发明第一实施例的第二壳体112具有第二壳板1122与第二壳盖1123,所述表皮14贴覆于第二壳体112的第二壳盖1123上。其中,当第二壳板1122与第二壳盖1123结合后,于第二壳板1122与第二壳盖1123之间形成有上述的第二槽沟1121。
第二实施例
如图2-2所示,本发明第二实施例的第一壳体111具有左第一壳板11121、右第一壳板11122、上第一壳盖11131与下第一壳盖11132,所述表皮14贴覆于第一壳体111的上第一壳盖11131与下第一壳盖11132上。其中,当左第一壳板11121、右第一壳板11122、上第一壳盖11131与下第一壳盖11132结合后,在左第一壳板11121、右第一壳板11122、上第一壳盖11131与下第一壳盖11132之间形成有上述的第一槽沟1111。
如图3-2所示,本发明第二实施例的枢转壳体12具有左枢转壳板1211、右枢转壳板1212、上枢转壳盖1221与下枢转壳盖1222,所述表皮14贴覆于枢转壳板121的上枢转壳盖1221与下枢转壳盖1222上。其中,当左枢转壳板1211、右枢转壳板1212、上枢转壳盖1221与下枢转壳盖1222结合后,在左枢转壳板1211、右枢转壳板1212、上枢转壳盖1221与下枢转壳盖1222之间形成有上述的枢转壳槽沟123。
如图4-2所示,本发明第二实施例的第二壳体112具有左第二壳板11221、右第二壳板11222、上第二壳盖11231与下第二壳盖11232,所述表皮14贴覆于第二壳体112的上第二壳盖11231与下第二壳盖11232上。其中,当左第二壳板11221、右第二壳板11222、上第二壳盖11231与下第二壳盖11232结合后,在左第二壳板11121、右第二壳板11122、上第二壳盖11131与下第二壳盖11132之间形成有上述的第二槽沟1121。
第三实施例
如图2-3所示,本发明第三实施例的保护套1具有第一胶黏层1114,且第一壳体111具有第一壳板1112与第一壳盖1113。第一胶黏层1114胶黏且隔开第一壳板1112与第一壳盖1113,而于第一壳板1112与第一壳盖1113之间形成有上述的第一槽沟1111。针对厚度尺寸,第一胶黏层1114的厚度大于软性电路板13的第一段131的厚度,令第一段131可延伸穿过第一槽沟1111并改变延伸形状。
如图3-3所示,本发明第三实施例的保护套1具有枢转胶黏层124,且枢转壳体12具有枢转壳板121与枢转壳盖122。枢转胶黏层124胶黏且隔开枢转壳板121与枢转壳盖122,而于枢转壳板121与枢转壳盖122之间形成有上述的枢转壳槽沟123。针对厚度尺寸,枢转胶黏层124的厚度大于软性电路板13的中间段132的厚度,令中间段132可延伸穿过枢转壳槽沟123并改变延伸形状。
如图4-3所示,本发明第三实施例的保护套1具有第二胶黏层1124,且第二壳体112具有第二壳板1122与第二壳盖1123。第二胶黏层1124胶黏且隔开第二壳板1122与第二壳盖1123,而于第二壳板1122与第二壳盖1123之间形成有上述的第二槽沟1121。针对厚度尺寸,第二胶黏层1124的厚度大于软性电路板13的第二段133的厚度,令第二段133可延伸穿过第二槽沟1121并改变延伸形状。
综上所述,本发明提供一种保护套,具有第一壳板、第二壳板、枢转壳体、软性电路板以及表皮。枢转壳体内部具有枢转壳槽沟。软性电路板延伸穿过枢转壳槽沟,且跟枢转壳槽沟的沟壁分开。当保护套本体在开启状态与阖上状态间转换时,表皮进行第一变形,同时软性电路板因应地进行第二变形,因为软性电路板跟枢转壳槽沟的沟壁分开,致使软性电路板进行第二变形后的变形程度异于表皮进行第一变形后的变形程度,降低软性电路板承受的应力,而提升软性电路板的使用寿命。
另言之,保护套本体在进行操作状态转换的弯折过程中,软性电路板可滑动而不与保护套本体同步弯折,可在第一壳板、第二壳板与枢转壳体内改变延伸形状,使得软性电路板的最大弯折曲率小于保护套本体的最大弯折曲率,减少软性电路板在此过程中受到拉伸或压缩的变形量,降低软性电路板所承受的应力,提升软性电路板的使用寿命。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及功效,而非用于限制本发明。任何熟习此项技术的人士均可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰与改变。因此,本发明的权利保护范围,应如本发明申请专利范围所列。

Claims (17)

1.一种保护套,其特征在于,该保护套包括:
第一壳体;
第二壳体;
枢转壳体,该枢转壳体设置于该第一壳体与该第二壳体之间,该枢转壳体内部具有枢转壳槽沟;
软性电路板,该软性电路板具有第一段、中间段与第二段,该第一段设置于该第一壳体,该第二段设置于该第二壳体,该中间段延伸穿过该枢转壳槽沟,且该软性电路板的该中间段跟该枢转壳槽沟的沟壁分开,而可在该枢转壳槽沟的内部滑动;以及
表皮,该表皮依序贴覆于该第一壳体、该枢转壳体与该第二壳体上,连接该第一壳体、该枢转壳体与该第二壳体,使该第一壳体与该第二壳体相对于该枢转壳体转动;并使保护套本体在开启状态与阖上状态间进行操作状态的转换;
其中,当该保护套本体在该开启状态与该阖上状态间进行操作状态转换时,该表皮进行第一变形,该软性电路板进行第二变形,该软性电路板进行该第二变形后的变形程度异于该表皮进行该第一变形后的变形程度;且该表皮进行该第一变形的位置,位于该第一壳体与该枢转壳体之间、该第二壳体与该枢转壳体之间;该软性电路板进行该第二变形的位置,位于该第一壳体与该枢转壳体之间、该第二壳体与该枢转壳体之间、以及该枢转壳槽沟内;
其中,该软性电路板的最大弯折曲率小于该保护套本体的最大弯折曲率。
2.如权利要求1所述的保护套,其特征在于,该枢转壳体具有枢转壳板与枢转壳盖,当该枢转壳板与该枢转壳盖结合后,于该枢转壳板与该枢转壳盖之间形成有该枢转壳槽沟。
3.如权利要求1所述的保护套,其特征在于,该枢转壳体具有左枢转壳板、右枢转壳板、上枢转壳盖与下枢转壳盖,当该左枢转壳板、该右枢转壳板、该上枢转壳盖与该下枢转壳盖结合后,在该左枢转壳板、该右枢转壳板、该上枢转壳盖与该下枢转壳盖之间形成该枢转壳槽沟。
4.如权利要求1所述的保护套,其特征在于,还包括枢转胶黏层,该枢转壳体具有枢转壳板与枢转壳盖;且该枢转胶黏层胶黏且隔开该枢转壳板与该枢转壳盖,使得该枢转壳板与该枢转壳盖之间形成该枢转壳槽沟,该枢转胶黏层的厚度大于该软性电路板的该中间段厚度,使得该中间段可延伸穿过该枢转壳槽沟。
5.如权利要求1所述的保护套,其特征在于,该第一壳体具有第一槽沟,该软性电路板的该第一段延伸穿过该第一槽沟,该软性电路板的该第一段与该第一槽沟的沟壁分开;当该保护套本体在进行操作状态转换时,该软性电路板的该第一段在该第一槽沟内改变延伸形状,使得该软性电路板的最大弯折曲率小于该保护套本体的最大弯折曲率。
6.如权利要求5所述的保护套,其特征在于,该第一壳体具有左第一壳板、右第一壳板、上第一壳盖与下第一壳盖,当该左第一壳板、该右第一壳板、该上第一壳盖与该下第一壳盖结合后,在该左第一壳板、该右第一壳板、该上第一壳盖与该下第一壳盖之间形成该第一槽沟。
7.如权利要求5所述的保护套,其特征在于,还包括第一胶黏层,且该第一壳体具有第一壳板与第一壳盖;该第一胶黏层胶黏且隔开该第一壳板与该第一壳盖,并于该第一壳板与该第一壳盖之间形成该第一槽沟。
8.如权利要求1所述的保护套,其特征在于,该第二壳体具有第二槽沟,该软性电路板的该第二段延伸穿过该第二槽沟,该软性电路板的该第二段与该第二槽沟的沟壁分开,当该保护套本体在进行操作状态转换时,该软性电路板的该第二段可在该第二槽沟内改变延伸形状,使得该软性电路板的最大弯折曲率小于该表皮的最大弯折曲率。
9.如权利要求8所述的保护套,其特征在于,该第二壳体具有左第二壳板、右第二壳板、上第二壳盖与下第二壳盖,当该左第二壳板、该右第二壳板、该上第二壳盖与该下第二壳盖结合后,在该左第二壳板、该右第二壳板、该上第二壳盖与该下第二壳盖之间形成该第二槽沟。
10.如权利要求8所述的保护套,其特征在于,还包括第二胶黏层,且该第二壳体具有第二壳板与第二壳盖;该第二胶黏层胶黏且隔开该第二壳板与该第二壳盖,而于该第二壳板与该第二壳盖之间形成该第二槽沟。
11.如权利要求1所述的保护套,其特征在于,该软性电路板的该第一段结合有第一电连接器,该第一电连接器的连接部穿过该第一壳体与该表皮而外露。
12.如权利要求1所述的保护套,其特征在于,该软性电路板的该第二段结合有第二电连接器,该第二电连接器的连接部穿过该第二壳体与该表皮而外露。
13.如权利要求1所述的保护套,其特征在于,该软性电路板的该第一段或第二段具有天线线路。
14.如权利要求1所述的保护套,其特征在于,该软性电路板的该中间段的长度大于该枢转壳槽沟的长度。
15.如权利要求1所述的保护套,其特征在于,该第一壳体具有第一壳板与第一壳盖,当该第一壳板与该第一壳盖结合后,于该第一壳板与该第一壳盖之间形成有第一槽沟,该软性电路板的该第一段延伸穿过该第一槽沟,该软性电路板的该第一段与该第一槽沟的沟壁分开,当该保护套本体在进行操作状态转换时,该软性电路板的第一段可在该第一槽沟内改变延伸形状,且该表皮贴覆于该第一壳体的该第一壳盖上。
16.如权利要求15所述的保护套,其特征在于,该第二壳体具有第二壳板与第二壳盖,当该第二壳板与该第二壳盖结合后,于该第二壳板与该第二壳盖之间形成有第二槽沟,该软性电路板的第二段延伸穿过该第二槽沟,该软性电路板的第二段与该第二槽沟的沟壁分开,当该保护套本体在进行操作状态转换时,该软性电路板的该第二段可在该第二槽沟内改变延伸形状,且该表皮贴覆于该第二壳体的该第二壳盖上。
17.如权利要求16所述的保护套,其特征在于,该软性电路板的该第一段、该中间段与该第二段的总长度大于该第一槽沟、该枢转壳槽沟与该第二槽沟的总长度。
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