CN104884531A - 环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的印刷电路板 - Google Patents

环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的印刷电路板 Download PDF

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Abstract

根据本发明的一个实施方案，环氧树脂组合物包含：环氧化合物、固化剂以及无机填充物，其中无机填充物包含氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)。

Description

环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的印刷电路板
技术领域
本发明涉及环氧树脂组合物，并且更具体地涉及环氧树脂组合物及包括由该环氧树脂组合物形成的绝缘层的印刷电路板。
背景技术
印刷电路板包括形成在绝缘层上的电路图案，因此可以在印刷电路板上安装各种电子部件。
例如，安装在印刷电路板上的电子部件可以是发热元件。发热元件所发出的热可能使印刷电路板的性能劣化。随着电子部件的高集成度和更高功率的实现，对印刷电路板的散热问题的关注日益增加。
包含无机填充物和双酚A型、双酚F型等的环氧树脂的环氧树脂组合物已经用于获得具有电绝缘性能并且还呈现优异的导热性的绝缘层。此外，还使用由陶瓷材料制成的板(韩国未审查专利申请公开第2011-0027807号)。
然而，这样的环氧树脂组合物在如下方面存在问题：由于环氧树脂组合物热导率不足而难以处理元件所发出的热。
发明内容
技术问题
为了解决以上问题，本发明的一个方面提供了一种环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的印刷电路板。
技术方案
根据本发明的方面，提供了一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物包含：通过如下化学式1表示的环氧化合物、固化剂以及无机填充物，其中无机填充物包含氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)。
此处，R1至R14可以各自独立地选自H、Cl、Br、F、C1-C3烷基、C2-C3烯基和C2-C3炔基，并且m和n可以各自为1、2或3。
环氧化合物可以包含通过如下化学式2表示的环氧化合物，并且固化剂可以包含二氨基二苯基砜。
氧化铝和氮化铝的含量比可以在1:0.25至1:2的范围内。
无机填充物还可以包含氮化硼。
氧化铝、氮化铝和氮化硼的含量比可以在1:0.3～3:0.3～1的范围内。
化学式2的环氧化合物、固化剂以及无机填充物可以基于环氧树脂组合物的总重量分别以按重量计3％至40％、按重量计0.5％至30％以及按重量计30％至96.5％的含量被包含。
环氧树脂组合物还可以包含非晶环氧化合物。
根据本发明的另一方面，提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括金属板、形成在金属板上的绝缘层以及形成在绝缘层上的电路图案，其中绝缘层由根据本发明的一个示例性实施方案的环氧树脂组合物制成。
有益效果
根据本发明的示例性实施方案，可以得到环氧树脂组合物。在使用该环氧树脂组合物的情况下，可以获得具有高热导率的绝缘层，并且可以改进印刷电路板的可靠性和散热性能。
附图说明
图1为根据本发明的一个示例性实施方案的印刷电路板的截面图。
具体实施方式
本发明可被修改为各种形式并且具有各种实施方案，从而本发明的具体实施方案将在附图中示出并且在详细描述中描述。然而，应该理解的是，在本文中所述的描述非旨在限制本发明，并且在本文中所述的描述包括没有脱离本发明的精神和范围的所有修改方案、等同方案和替换方案。
虽然可以使用包括序数(例如第一、第二等)的术语来描述各个元件，但是这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于使一个元件与另一元件进行区分。例如，在未脱离本发明的范围的情况下，第一元件可以被命名为第二元件；并且类似地，第二元件可以被命名为第一元件。术语“和/或”包括多个相关联的所列项的任意组合和全部组合。
在本文中所提供的术语用法仅用于描述特定实施方案的目的，而且非旨在限制本发明的示例性实施方案。如果上下文没有以另外的方式清楚地指出，则单数形式可以旨在也包括复数形式。应该理解的是，术语“包含”、“含有”、“包括”和/或“含有”，在本文中使用时，指的是存在所述的特征、整数、步骤、操作、元件、成分和/或其组合；但是不排除存在一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、成分和/或其组合或者添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、成分和/或其组合。
除非另有限定，否则在本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有本发明所属技术领域中的普通技术人员所通常理解的相同的意思。还将理解的是，除非本文中另有限定，否则在常用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与其在相关技术的环境中的意思一致的意思；并且不应理解为理想化的或过于形式化的含义。
应理解，当认为部件例如层、膜、区域或板设置在另一部件“上”时，其可以直接设置在该另一部件上，或者其间还可以存在中间部件。另一方面，应理解，当认为部件例如层、膜、区域或板“直接设置”在另一部件“上”时，在其间不可以存在中间部件。
在下文中，将参照附图详细描述本发明的示例性实施方案。不论附图标记如何，贯穿附图说明类似的附图标记指代类似的元件，并且相同元件的描述将不再赘述。
在本说明书中，术语“按重量计……％”可以由“按重量计……份数”来代替。
为了获得具有高耐热性和高热导率的绝缘层以及包括该绝缘层的印刷电路板，可以使用包含具有介晶结构的环氧树脂、固化剂和无机填充物的环氧树脂组合物。在这种情况下，耐热性和热导率可以根据无机填充物的类型和混合比而显著变化。
根据本发明的一个方面，提供了一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物包含具有介晶结构的环氧树脂、固化剂和无机填充物,其中氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)一起用作无机填充物。在此，介晶元为液晶的基本单元，并且介晶元包括刚性结构。例如，介晶元可以包括如联苯、苯甲酸苯酯、萘等的刚性结构。
根据本发明的一个示例性实施方案的环氧树脂组合物可以基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计3％至按重量计40％、优选地按重量计5％至按重量计20％、更优选地按重量计7％至按重量计15％的含量包含环氧化合物。在环氧化合物基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计3％以下的含量被包含的情况下，粘附性能可能会劣化。在环氧化合物基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计40％以上的含量被包含的情况下，可能难以调节厚度。在这种情况下，环氧树脂组合物可以基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计3％以上的含量包含结晶环氧树脂。结晶环氧树脂可以基于包含在环氧树脂组合物中的环氧化合物的总重量以按重量计50％以上的含量被包含。在结晶环氧化合物基于环氧化合物的总重量以按重量计小于50％的含量被包含的情况下，热导率可能由于低结晶度而降低。
在此，结晶环氧化合物可以为通过如下化学式1表示的介晶化合物。
[化学式1]
在化学式1中，R1至R14可以各自独立地选自H、Cl、Br、F、C1-C3烷基、C2-C3烯基和C2-C3炔基，并且m和n可以各自为1、2或3。
结晶环氧化合物还可以通过如下化学式2表示。
[化学式2]
化学式2的环氧化合物(在下文中称为4,4’-二酚醚二缩水甘油醚)的环氧当量可以在120至300的范围内，优选地在150至200的范围内。对于化学式2的环氧化合物的物理性质，环氧化合物的熔点为158℃，并且1H NMR(CDCL3-d6,ppm)结果为如下：δ＝8.58(s,2H)、δ＝8.17-8.19(d,4H)、δ＝7.99-8.01(d,4H)、δ＝7.33(s,4H)、δ＝4.69-4.72(d,1H)、δ＝4.18-4.22(m,1H)、δ＝3.36-3.40(m,1H)、δ＝2.92-2.94(m,1H)以及δ＝2.74-2.77(m,1H)。该熔点使用差示扫描量热装置(可从TA InstrumentsLtd.购得的DSC Q100)在10℃/分钟的加热速率下测量。NMR测量在将环氧化合物溶解在CDCL3-d6中之后使用H-NMR进行。
化学式2的环氧化合物在室温下为晶体。结晶性的表现可以使用差示扫描量热分析中的晶体吸热峰来确定。在这种情况下，吸热峰可以示出为复数个峰或宽峰，吸热峰的最低温度可以大于等于60℃、优选地大于等于70℃；并且吸热峰的最高温度可以小于等于120℃、优选地小于等于100℃。
同时，化学式2的环氧化合物由于其高结晶度而具有高热传导特性，但是可能显示出不足的室温稳定性。为了改善这样的问题，环氧树脂组合物还可以包括除了化学式1或化学式2的结晶环氧化合物以外的在分子中含有两个或更多个环氧基团的另一典型非晶环氧化合物。非晶环氧化合物可以基于环氧化合物的总重量以按重量计5％至按重量计50％、优选地按重量计10％至按重量计40％的含量被包含。在非晶环氧化合物基于环氧化合物的总重量以小于按重量计5％的含量被包含的情况下，室温稳定性可能不足。另一方面，在非晶环氧化合物以按重量计大于50％的含量被包含的情况下，热传导特性可能不足。
非晶环氧化合物例如可以包含选自如下中的至少之一：双酚A、双酚F、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二羟基二苯甲烷、4,4’-二羟基二苯砜、4,4’-二羟基二苯硫醚、4,4’-二羟基二苯酮、双酚芴、4,4’-联苯二酚-3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二羟基二苯、2,2’-联苯二酚、间苯二酚、邻苯二酚、叔丁基邻苯二酚、对苯二酚、叔丁基对苯二酚、1,2-二羟基萘、1,3-二羟基萘、1,4-二羟基萘、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、1,7-二羟基萘、1,8-二羟基萘、2,3-二羟基萘、2,4-二羟基萘、2,5-二羟基萘、2,6-二羟基萘、2,7-二羟基萘、2,8-二羟基萘、二羟基萘的烯丙基化化合物或聚烯丙基化化合物、二价酚，例如烯丙基化双酚A、烯丙基化双酚F或烯丙基化苯酚甲阶酚醛树脂、或三价以上的酚，例如苯酚甲阶酚醛树脂、双酚A甲阶酚醛树脂、邻甲酚甲阶酚醛树脂、间甲酚甲阶酚醛树脂、对甲酚甲阶酚醛树脂、二甲苯酚甲阶酚醛树脂、聚对羟基苯乙烯、三(4-羟基苯基)甲烷、1,1,2,2-四(4-羟基苯基)乙烷、间苯三酚、邻苯三酚、叔丁基邻苯三酚、烯丙基化邻苯三酚、聚烯丙基化邻苯三酚、1,2,4-苯三酚、2,3,4-三羟基二苯甲酮、苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、或二环戊二烯基树脂、从卤化双酚例如四溴双酚A衍生的缩水甘油基酯化的化合物、及其混合物。
双酚A型环氧化合物的一个实例包含通过化学式3表示的化合物。
[化学式3]
在化学式3中，n为大于或等于1的整数。
双酚F型环氧化合物的一个实例包含通过化学式4表示的化合物。
[化学式4]
根据本发明的一个示例性实施方案的环氧树脂组合物可以基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计0.5％至按重量计30％、优选地按重量计3％至按重量计15％、更优选地按重量计5％至按重量计10％的含量包含固化剂。在固化剂基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计0.5％以下的含量被包含的情况下，粘附性能可能会劣化。另一方面，在固化剂基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计30％以上的含量被包含的情况下，可能难以调节厚度。包含在环氧树脂组合物中的固化剂可以为通过如下化学式5表示的4,4’-二氨基二苯砜。化学式5的固化剂可以与化学式2的环氧化合物反应以提高环氧树脂组合物的热稳定性。
[化学式5]
环氧树脂组合物还可以包含选自酚类固化剂、胺类固化剂以及酸酐类固化剂中的至少之一。
例如，酚类固化剂可以包括选自以下中的至少之一：双酚A、双酚F、4,4’-二羟基二苯甲烷、4,4’-二羟基二苯醚、1,4-二(4-羟苯氧基)苯、1,3-二(4-羟苯氧基)苯、4,4’-二羟基二苯硫醚、4,4’-二羟基二苯酮、4,4’-二羟基二苯砜、4,4’-二羟基二苯、2,2’-二羟基二苯、10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、苯酚甲阶酚醛树脂、双酚A甲阶酚醛树脂、邻甲酚甲阶酚醛树脂、间甲酚甲阶酚醛树脂、对甲酚甲阶酚醛树脂、二甲苯酚甲阶酚醛树脂、聚对羟基苯乙烯、对苯二酚、间苯二酚、邻苯二酚、叔丁基邻苯二酚、叔丁基对苯二酚、间苯三酚、邻苯三酚、叔丁基邻苯三酚、烯丙基化邻苯三酚、聚烯丙基化邻苯三酚、1,2,4-苯三酚、2,3,4-三羟基二苯甲酮、1,2-二羟基萘、1,3-二羟基萘、1,4-二羟基萘、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、1,7-二羟基萘、1,8-二羟基萘、2,3-二羟基萘、2,4-二羟基萘、2,5-二羟基萘、2,6-二羟基萘、2,7-二羟基萘、2,8-二羟基萘、二羟基萘的烯丙基化化合物或聚烯丙基化化合物、烯丙基化双酚A、烯丙基化双酚F、烯丙基化苯酚甲阶酚醛树脂、烯丙基化邻苯三酚、及其混合物。
例如，胺类固化剂可以包括选自脂肪族胺、多醚多胺、脂环族胺、芳香族胺等。脂肪族胺可以包括选自乙二胺、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丙烷、六亚甲基二胺、2,5-二甲基六亚甲基二胺、三甲基六亚甲基二胺、二亚乙基三胺、亚氨基双丙胺；双(六亚甲基)三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、五亚乙基六胺、N-羟乙基乙二胺、四(羟乙基)乙二胺等中的至少之一。多醚多胺可以包括选自三甘醇二胺、四甘醇二胺、二甘醇双(丙胺)、聚氧化丙二胺、聚氧化丙三胺及其混合物中的至少之一。脂环族胺可以包括选自异佛尔酮二胺、孟烷二胺、N-氨乙基哌嗪、双(4-氨基-3-甲基二环己基)甲烷、双(氨甲基)环己烷、3,9-双(3-氨丙基)-2,4,8,10-四氧杂螺(5,5)十一烷、降冰片烯二胺等中的至少之一。芳香族胺可以包括选自四氯-对二甲苯二胺、间二甲苯二胺、对二甲苯二胺、间苯二胺、邻苯二胺、对苯二胺、2,4-二氨基苯甲醚、2,4-甲苯二胺、2,4-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基-1,2-二苯基乙烷、2,4-二氨基二苯基砜、间氨基苯酚、间氨基苄胺、苄基二甲胺、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、三乙醇胺、甲基苄胺、α-(间氨基苯基)乙胺、α-(对氨基苯基)乙胺、二氨基二乙基二甲基二苯基甲烷、α,α’-双(4-氨基苯基)-对二异丙基苯及其混合物中的至少之一。
例如，酸酐基类固化剂可以包括选自以下中的至少之一：十二碳烯琥珀酸酐、聚己二酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐、聚(乙基十八烷二酸)酸酐、聚(苯基十六烷二酸)酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、三烃基四氢邻苯二甲酸、甲基环己烯二羧酸酐、甲基环己烯四羧酸酐、邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇双偏苯三酸酯、氯菌酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、5-(2,5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环乙烷-1,2-二羧酸酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氢-1-萘琥珀二酸酐、1-甲基-二羧基-1,2,3,4-四氢-1-萘琥珀二酸酐、及其混合物。
环氧树脂组合物还可以包含固化促进剂。
根据本发明的一个示例性实施方案的环氧树脂组合物可以基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计30％至按重量计96.5％、优选地按重量计50％至按重量计95％、更优选地按重量计70％至按重量计93％的含量包含无机填充物。在无机填充物以小于按重量计30％的含量被包含的情况下，不能确保环氧树脂组合物的高热导率、低热膨胀性和高温耐热性。高热导率、低热膨胀性和高温耐热性由于以增加的量添加无机填充物而得到改进。高热导率、低热膨胀性和高温耐热性不会根据无机填充物的体积分数而得到改进，而是在无机填充物以特定量添加的情况下开始显著改进。然而，在无机填充物以大于按重量计96.5％的含量被包含的情况下，成型性由于黏性的增加而劣化。
根据本发明的一个示例性实施方案的环氧树脂组合物的无机填充物包括氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)。
无机填充物可以具有0.3μm至60μm的粒径。在无机填充物的粒径大于60μm的情况下，可加工性可能劣化。另一方面，在无机填充物的粒径小于0.3μm的情况下，分散性可能劣化。
氧化铝可以基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计0.5％至按重量计80％的含量被包含。氮化铝可以基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计0.5％至按重量计80％的含量被包含。在这种情况下，氧化铝:氮化铝的含量比可以在1:0.25至1:2、优选地1:0.5至1:1.8的范围内。在氧化铝与氮化铝的含量比满足该范围的情况下，可以实现优越的导热性。
同时，根据本发明的一个示例性实施方案的环氧树脂组合物的无机填充物还可以包括氮化硼(BN)。氮化硼可以基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计80％以下的含量被包含。在这种情况下，氧化铝:氮化铝:氮化硼的含量比可以在1:0.3～3:0.3～1.0、优选地1:0.33～2.5:0.33～0.5的范围内。在氧化铝、氮化铝与氮化硼的含量比满足该范围的情况下，可以实现优越的导热性。
同时，根据本发明的一个示例性实施方案的环氧树脂组合物可以基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计0.1％至按重量计2％、优选地按重量计0.5％至按重量计1.5％的含量包含添加剂。例如，添加剂可以为苯氧基树脂。在添加剂以小于按重量计0.1％的含量被添加的情况下，难以实现期望的性能(例如，粘附性)。另一方面，在添加剂以大于按重量计2％的含量被添加的情况下，成型性由于黏性的增加而劣化。
可以通过用根据本发明的一个示例性实施方案的利用环氧树脂组合物涂覆或浸渍的纤维基底或玻璃基底并且通过加热来使环氧树脂组合物半固化来制备预浸渍料。
可以将根据本发明的一个示例性实施方案的环氧树脂组合物施加至印刷电路板。图1为根据本发明的一个示例性实施方案的印刷电路板的截面图。
参照图1，印刷电路板100包括金属板110、绝缘层120和电路图案130。
金属板110可以由选自铜、铝、镍、金、铂及其合金中的至少之一制成。
在金属板110上形成由根据本发明的一个示例性实施方案的环氧树脂组合物制成的绝缘层120。
在绝缘层120上形成电路图案130。
在根据本发明的一个示例性实施方案的环氧树脂组合物用于绝缘层的情况下，可以得到具有优异散热性能的印刷电路板。
在下文中，将结合实施例和比较例更详细地描述本发明。
<实施例1>
对通过混合按重量计10％的化学式2的结晶环氧化合物、按重量计7％的4,4’-二氨基二苯砜、按重量计0.5％的苯氧基树脂、按重量计66％的氧化铝、以及按重量计16.5％的氮化铝得到的溶液进行干燥，然后在40kgf/cm2的负载下在180℃下固化90分钟以得到实施例1的环氧树脂组合物。
<实施例2>
对通过混合按重量计10％的化学式2的结晶环氧化合物、按重量计7％的4,4’-二氨基二苯砜、按重量计0.5％的苯氧基树脂、按重量计49.5％的氧化铝、按重量计16.5％的氮化铝、以及按重量计16.5％的氮化硼得到的溶液进行干燥，然后在40kgf/cm2的负载下在180℃下固化90分钟以得到实施例2的环氧树脂组合物。
<实施例3>
对通过混合按重量计10％的化学式2的结晶环氧化合物、按重量计7％的4,4’-二氨基二苯砜、按重量计0.5％的苯氧基树脂、按重量计33％的氧化铝、以及按重量计49.5％的氮化铝得到的溶液进行干燥，然后在40kgf/cm2的负载下在180℃下固化90分钟以得到实施例3的环氧树脂组合物。
<实施例4>
对通过混合按重量计10％的化学式2的结晶环氧化合物、按重量计7％的4,4’-二氨基二苯砜、按重量计0.5％的苯氧基树脂、按重量计20.625％的氧化铝、按重量计51.5625％的氮化铝、以及按重量计10.3125％的氮化硼得到的溶液进行干燥，然后在40kgf/cm2的负载下在180℃下固化90分钟以得到实施例4的环氧树脂组合物。
<实施例5>
对通过混合按重量计5％的化学式2的结晶环氧化合物、按重量计5％的双酚A、按重量计7％的4,4’-二氨基二苯砜、按重量计0.5％的苯氧基树脂、按重量计20.625％的氧化铝、按重量计51.5625％的氮化铝、以及按重量计10.3125％的氮化硼得到的溶液进行干燥，然后在40kgf/cm2的负载下在180℃下固化90分钟以得到实施例5的环氧树脂组合物。
<比较例1>
对通过混合按重量计10％的双酚A、按重量计7％的4,4’-二氨基二苯砜、按重量计0.5％的苯氧基树脂、以及按重量计82.5％的氧化铝得到的溶液进行干燥，然后在40kgf/cm2的负载下在180℃下固化90分钟以得到比较例1的环氧树脂组合物。
<比较例2>
对通过混合按重量计10％的化学式2的结晶环氧化合物、按重量计7％的4,4’-二氨基二苯砜、按重量计0.5％的苯氧基树脂、以及按重量计82.5％的氧化铝得到的溶液进行干燥，然后在40kgf/cm2的负载下在180℃下固化90分钟以得到比较例2的环氧树脂组合物。
<比较例3>
对通过混合按重量计10％的双酚A、按重量计7％的4,4’-二氨基二苯砜、按重量计0.5％的苯氧基树脂、按重量计66％的氧化铝、以及按重量计16.5％的氮化硼得到的溶液进行干燥，然后在40kgf/cm2的负载下在180℃下固化90分钟以得到比较例3的环氧树脂组合物。
使用热导率计(可从GmbH购得的LFA447)通过瞬态热线法来测量实施例1至5以及比较例1至3的环氧树脂组合物的热导率。测量结果列出在表1中。
[表1]
试验编号 热导率(W/m.K)
实施例1 9
实施例2 10
实施例3 11
实施例4 12
实施例5 10
比较例1 4
比较例2 6
比较例3 7
如表1中所列，可以看到，包含化学式2的结晶环氧化合物、4,4'-二氨基二苯砜、氧化铝以及氮化铝的环氧树脂组合物具有高的热导率。
也就是说，如在实施例1和3中包含化学式2的结晶环氧化合物、4,4'-二氨基二苯砜、氧化铝以及氮化铝的环氧树脂组合物相比于如在比较例2中包含化学式2的结晶环氧化合物、4,4'-二氨基二苯砜以及氧化铝的环氧树脂组合物具有更高的热导率。
此外，在如实施例3中调节氧化铝和氮化铝的含量比或者如实施例2和实施例4中进一步添加氮化硼作为无机填充物的情况下，能够实现优良的热导率。
虽然已经详细的示出和描述了本发明的优选实施方案，但是本领域普通技术人员将理解的是，在未脱离本发明的在权利要求书及其等同物中所限定的本发明的范围的情况下可以做出修改方案和变化方案。

Claims (8)

1.一种环氧树脂组合物，包含：
通过如下化学式1表示的环氧化合物；
固化剂；以及
无机填充物，
其中，所述无机填充物包括氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)：
[化学式1]
其中，R1至R14可以各自独立地选自H、Cl、Br、F、C1-C3烷基、C2-C3烯基和C2-C3炔基，并且
m和n可以各自为1、2或3。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述环氧化合物包括通过如下化学式2表示的环氧化合物，并且所述固化剂包括二氨基二苯砜：
[化学式2]
3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中所述氧化铝和所述氮化铝的含量比在1:0.25至1:2的范围内。
4.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中所述无机填充物还包括氮化硼。
5.根据权利要求4所述的环氧树脂组合物，其中所述氧化铝、所述氮化铝和所述氮化硼的含量比在1:0.3～3:0.3～1的范围内。
6.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中化学式2的所述环氧化合物、所述固化剂以及所述无机填充物的含量分别占环氧树脂组合物的总重量的按重量计3％至40％、按重量计0.5％至30％以及按重量计30％至96.5％。
7.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，还包含非晶环氧化合物。
8.一种印刷电路板，包括：
金属板；
形成在所述金属板上的绝缘层；以及
形成在所述绝缘层上的电路图案，
其中，所述绝缘层由在权利要求1中所限定的所述环氧树脂组合物制成。
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