CN104877621A - 车灯装配使用的有机硅密封胶及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种车灯装配使用的有机硅密封胶及其制备方法。它的主要成分包括无活性有机硅低分子环体D3～D10的总质量含量低于0.05％的活性硅油或甲基硅油、白炭黑和碳酸钙等补强填料、烷氧基硅烷或者无活性有机硅低分子环体D3～D10的总质量含量低于0.05％的含氢硅油等交联剂、缩合或加成固化的催化剂、改性硅烷偶联剂类增粘剂等，本发明的有机硅密封胶用于车灯装配，拥有良好的操作性、粘接、耐湿热、耐高温、耐老化、减震、防水密封等功能。而且，本发明的有机硅密封胶具有有机硅低分子环体D3～D10的总质量含量低于0.05％的特点，将其应用到车灯装配中，可以抑制车灯起雾现象。

Description

车灯装配使用的有机硅密封胶及其制备方法

技术领域

本发明的实施方式涉及高分子密封材料领域，更具体地，本发明的实施方式涉及一种车灯装配使用的有机硅密封胶及其单组份有机硅密封胶、双组份缩合型有机硅密封胶和双组份加成型有机硅密封胶的制备方法。

背景技术

车灯装配常用有机硅密封胶做粘接密封材料，具有工艺性好、快速固化、粘接力强、密封性好、耐高温、耐老化等等优点。车灯常用的有机硅密封胶包括单组份脱醇型室温硫化硅橡胶和双组份缩合型室温硫化硅橡胶，在施胶后室温固化，放置一段时间后形成弹性体，对车灯的材质如玻璃、铝合金、PC、表面处理后的PP等材质形成优良的粘接。缩合型产品在固化时，释放副产物甲醇、乙醇等挥发性物质。加成型硅橡胶固化是采用含氢硅油和乙烯基硅油加成反应，交联时没有副产物产生，能加热快速固化，利于产品的快速生产，也可能是今后车灯装配用密封胶的新方向。

在单组份脱醇型密封胶和双组份缩合型密封胶以及加成型硅橡胶产品方面，已有大量的研究文献、专利以及产品，但用于车灯装配的有机硅密封胶在如何降低车灯点灯实验中的起雾现象未见深入的研究。密封胶在固化后，释放一定量的副产物，如甲醇、乙醇、异丙醇等小分子化合物，其中甲醇的沸点是64.5℃，乙醇沸点是79℃，异丙醇沸点是80.3℃，在常温容易透过车灯的透气孔、扩散挥发到空气中。同时硅橡胶具有透气率高的特点，这些小分子化合物在一段时间后也会透过密封胶扩散到空气中。因此密封胶固化副产物不会导致车灯在放置一段时间后出现起雾现象。而传统脱醇型有机硅密封胶做的车灯产品，在放置数天甚至更长时间后，再做通电点灯实验，仍然发现在灯罩表面出现一层雾状的凝结物，个别产品甚至呈小液珠状，长时间不消失，严重影响车灯的照明效果。拆卸灯罩，放置在空气中，发现这些凝结物不是和乙醇一样很快从表面挥发，而是长时间保持雾珠状，证明该物质不是未挥发的副产物甲醇、乙醇等小分子物质，也不是未参与固化的交联剂如甲基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯等低分子物质(交联剂在空气中会水解交联形成粉末状物质)。经取样气相色谱分析，初步确定这些雾状物质是一些没有活性的有机硅环体成分。

有机硅密封胶的主要成分含有高分子有机硅聚合物，该高分子有机硅聚合物是由如八甲基环四硅氧烷等有机硅混合环体和封头剂在微量氢氧化钾、硅醇钾、四甲基氢氧化铵等碱性催化剂，或硫酸、磺酸树脂、酸化白土等强酸性催化剂催化聚合，然后中和、过滤或者高温分解催化剂等方式，终止聚合反应。由于该聚合反应是平衡反应，最终平衡后的硅油和有机硅环体的比例大约是85∶15左右。通过高温真空除去大部分平衡的有机硅环体，可以将最终硅油中的有机硅环体降低到0.3－1.5％水平。经对固化后的硅橡胶萃取低分子环体、气相色谱分析判定，由这些常规硅油制备的硅橡胶中有机硅环体如D3(六甲基环三硅氧烷：沸点134℃)、D4(八甲基环四硅氧烷：沸点175℃)、D5(十甲基环五硅氧烷：沸点210℃)、D6(十二甲基环六硅氧烷：沸点245℃)、D7(十四甲基环七硅氧烷：沸点154℃/2.7mmHg)、D8(十六甲基环八硅氧烷：175℃/2.7mmHg)、D9(十八甲基环九硅氧烷)、D10(二十甲基环十硅氧烷)，合计为ΣD3-D10含量约0.3-1.5％的水平。除此之外，也含有更高聚合度的环体如D11-D20等。因此各种有机硅密封胶中含有少量高沸点挥发性有机硅环体。这些有挥发性环硅氧烷在高温下或高温高真空环境中，会挥发扩散，然后冷凝在温度较低的灯罩表面，形成雾珠。如果能将这些环体挥发扩散到灯罩表面的浓度降到很低的水平，则可以解决挥发性有机硅环体导致车灯起雾现象。

必须确定有机硅材料含有多少百分比含量挥发性环硅氧烷是比较安全的。由于不是标准原料，普通硅油的挥发性硅氧烷含量在0.3～1.5％之间。近年来的技术发展已经可以将挥发性硅氧烷降低到很低含量，这种材料通常被认为是控制挥发性(CV：Control Volatility)有机硅产品。现在的技术可以将硅油中的有机硅环体ΣD3-D10含量控制在低于0.05％的水平。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种的车灯装配使用的有机硅密封胶及其单组份有机硅密封胶、双组份缩合型有机硅密封胶和双组份加成型有机硅密封胶的制备方法实施方式，以期望可以解决车灯装配中有机硅环体挥发导致起雾的问题。

为解决上述的技术问题，本发明的一种实施方式采用以下技术方案：

一种车灯装配使用的有机硅密封胶，它的成分按重量份计包括：

成分A：

70～100份的具有能够参与缩合反应或加成反应的活性官能团的聚硅氧烷，所述聚硅氧烷所含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量低于0.05％；成分A分子链的末端具有多烷氧基、硅羟基、乙烯基硅烷等可反应的化学结构；

成分B：

0～30份的甲基硅油，所述甲基硅油所含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量低于0.05％；

成分C：

1～100份的补强填料；所述补强填料为白炭黑、硅微粉、硅藻土、滑石粉、高岭土、碳酸钙中的至少一种；这些填料为固化的硅橡胶提供机械强度；

成分D：

0～10份的无机颜料；作为调整密封胶颜色使用；

成分E：

0.01～5份的特定催化剂；所述特定催化剂为有机锡化合物、钛酸酯或钛酸酯络合物、铂金催化剂中的任意一种；

成分F：

1～10份的缩合反应固化的交联剂或者加成反应固化的交联剂；所述缩合反应固化的交联剂选自甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯、聚硅酸乙酯、正硅酸丙酯以及其它能够水解缩合的多烷氧基硅烷；所述加成反应固化的交联剂选自侧含氢硅油、端含氢硅油、含氢硅树脂；其中含氢硅油所含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量低于0.03％；

成分G：

0～5份的硅烷偶联剂或者具有提高粘接性能作用的烷氧基硅烷反应物。

成分A为端烷氧基聚二甲基硅氧烷、端羟基聚二甲基硅氧烷、端乙烯基聚二甲基硅氧烷或甲基苯基硅氧烷中的至少一种；成分A在25℃下具有300～1000000mPa.s的粘度。

所述成分B在25℃下具有50～10000mPa.s的粘度。

白炭黑为比表面积大于100㎡/g的疏水的气相法白炭黑；所述碳酸钙是表面为有机酸包覆的纳米级轻质碳酸钙。

无机颜料为炭黑、钛白粉、氧化锌、铁黑、铁红中的任意一种。

有机锡化合物为二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡、辛酸亚锡或者这些有机锡化合物与正硅酸乙酯的反应物；所述钛酸酯或钛酸酯络合物为钛酸异丙酯、钛酸丁酯、钛酸特丁酯、乙酰丙酮络合钛酸异丙酯、乙酰乙酸乙酯络合钛酸异丙酯、乙酰乙酸乙酯络合钛酸丙二醇酯中的任意一种；所述铂金催化剂为氯铂酸和二乙烯基四甲基二硅氧烷的反应物、氯铂酸和炔醇的反应物、浓度在0.1％～10％的氯铂酸异丙醇溶液中的任意一种。

硅烷偶联剂为胺丙基三乙氧基硅烷、胺乙基胺丙基三甲氧基硅烷、缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷中的任意一种。

本发明还提供了单组份有机硅密封胶的制备方法，它是采用以下步骤：

步骤一、将成分A、B、C、D在捏合机或者高速分散机中混合均匀，其中成分C、D在混合前预干燥或者在混合时高温干燥；

步骤二、将经步骤一混合均匀所得的混合物与成分E、F、G加入真空行星搅拌机或真空高速分散机中搅拌分散均匀，然后密封包装成单组份有机硅密封胶。

本发明还提供了双组份缩合型有机硅密封胶的制备方法，它是采用以下步骤：

步骤一、将成分A、C在捏合机或者高速分散机中混合均匀、干燥、碾磨、真空脱泡，然后密封包装成甲组分；

步骤二、将成分B、D、E、F、G组分在真空行星搅拌设备或真空高速分散机中混合均匀、真空脱泡，然后密封包装成乙组份；

步骤三、甲组分和乙组份按一定质量比或体积比混合形成双组份缩合型有机硅密封胶。

本发明还提供了双组份加成型有机硅密封胶的制备方法，它是采用以下步骤：

步骤一、取质量一半以上的成分A、E在捏合机或者高速分散机中混合均匀、干燥、碾磨，然后将其在真空行星搅拌机或者高速分散机中与成分C搅拌分散均匀、真空脱泡，然后密封包装成甲组分；

步骤二、将剩余成分A、E在捏合机或者高速分散机中混合均匀、干燥、碾磨，然后将其在真空行星搅拌机或者高速分散机中与成分D、F、G搅拌分散均匀、真空脱泡，然后密封包装成乙组分；

步骤三、甲组分和乙组份按一定质量比或体积比混合形成双组份缩合型有机硅密封胶。

上述两种双组份有机硅密封胶的制备方法中，甲组分和乙组份采用不同的混合比例可以得到不同的产品，因此，无需对甲组分和乙组份的混合比例进行限定。

与现有技术相比，本发明的有益效果之一是：本发明的有机硅密封胶用于车灯装配，拥有良好的操作性、粘接、耐湿热、耐高温、耐老化、减震、防水密封等功能。而且，本发明的有机硅密封胶具有有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量低于0.05％的特点，将其应用到车灯装配中，可以抑制车灯起雾现象。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下实例中使用的硅油经过特别处理后，均控制有机硅低分子环体ΣD3～D10质量含量低于0.05％，包括三甲氧基硅烷封端的二甲基硅油，端羟基二甲基硅油，甲基硅油、端乙烯基二甲基硅油，端三甲基侧含氢甲基硅油。比较例中使用的是市售的普通硅油。

实施例1(单组份)

成分A：粘度20000mPa.s的三甲氧基硅烷封端的聚二甲基硅氧烷，100g；该硅油经过精制后所含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量为0.02％；

成分B：0；

成分C：硬脂酸处理的比表面积25㎡/g的轻质碳酸钙，90g；

成分D：0；

成分E：二月桂酸二丁基锡，0.2g；

成分F：甲基三甲氧基硅烷，5g；其所含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量低于0.05％；

成分G：胺乙基胺丙基三甲氧基硅烷,1g；

将成分A、C在捏合机中混合均匀，成分C在混合时经过高温干燥，然后加入成分E、F、G，在真空高速分散机中混合均匀，真空脱泡后过滤，包装到塑料硅酮管中，为单组分湿气快速固化有机硅密封胶。产品表干时间8min，常温固化7天后，力学性能为：Shore A硬度45，拉伸强度2.9MPa，伸长率550％，粘接剪切强度1.8MPa。

使用时，用设备挤出，用于车灯装配，常温固化7天。

比较实施例1

成分A使用有机硅低分子环体D3～D10总质量含量为1.2％的三甲氧基硅烷封端的聚二甲基硅油，其余同例1。

实施例2(单组份)

成分A：粘度20000mPa.s的端羟基聚二甲基硅油，100g；该硅油经过精制后所含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量为0.03％

成分B：0；

成分C：硬脂酸处理的比表面积25㎡/g的轻质碳酸钙，90g；

成分D：炭黑，1g；

成分E：二(异丙氧基)二(乙酰乙酸乙酯)钛酸酯，2g；

成分F：甲基三甲氧基硅烷，5g；

成分G：胺丙基三乙氧基硅烷和缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷复合物,1g；

将成分A、C、D通过捏合机干燥，三辊碾磨机分散，再加入真空行星搅拌机中，依次加入成分E、F、G，混合均匀、真空脱泡后过滤，包装到塑料硅酮管中，为单组份湿气快速固化有机硅密封胶。产品表干时间15min，常温固化7天后，力学性能为：Shore A硬度36，拉伸强度2.6MPa，伸长率660％，粘接剪切强度1.7MPa。

使用时，用设备挤出，用于车灯装配，常温固化7天。

比较实施例2

成分A使用含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量为0.8％的端羟基聚二甲基硅油，经捏合干燥后测试有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量降低到0.3％，其余同实施例2。

实施例3(双组份缩合型)

成分A：粘度10000mPa.s的端羟基聚二甲基硅油，100g；该硅油经过精制后所含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量为0.04％；

成分B：粘度1000mPa.s的端羟基聚二甲基硅油，15g；该硅油经过精制后所含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量为0.03％；

成分C：硬脂酸处理的比表面积25㎡/g的轻质碳酸钙，90g；

成分D：炭黑，1g；

成分E：二月桂酸二丁基锡，0.1g；

成分F：正硅酸乙酯，2g；

成分G：胺乙基胺丙基三甲氧基硅烷,1.5g；

将成分A、C在捏合机中混合均匀，三辊碾磨机分散后真空脱泡，密封包装得到甲组分；将成分B、D、E、F、G在真空行星搅拌设备中混合均匀，真空脱泡，密封包装得到乙组份。使用时，将甲组分和乙组份按照体积比8:1的比例，通过静态混合器混合均匀，用于车灯装配，常温固化7天。产品固化后，Shore A硬度45，拉伸强度2.4MPa，伸长率260％，粘接剪切强度1.5MPa。

比较实施例3

在成分A使用市售的、无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量为0.8％的端羟基聚二甲基硅油，经捏合干燥后测试无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量降低到0.3％，成分B使用市售的、无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量为1.0％的甲基硅油，其余同实施例3。

实施例4(双组份加成型)

成分A：粘度10000mPa.s的端乙烯基聚二甲基硅油，100g，该硅油经过精制后所含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量为0.02％；粘度Σ10000mPa.s的端乙烯基聚二甲基硅油，100g，该硅油经过精制后所含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量为0.02％；

成分C：硅氮烷处理的表面积200㎡/g的气相白炭黑，20g；

成分D：炭黑，1g；

成分E：环己基炔醇，0.05g；乙酰丙酮络合铝，0.1g；二乙烯基四甲基二硅氧烷络合的铂催化剂(铂含量0.5％)，0.2g；

成分F：含氢量0.5％、粘度100cs的含氢硅油，4g，其所含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量为0.05％；

成分G：缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷水解物,3g；

将成分A中粘度10000mPa.s的端乙烯基聚二甲基硅油与成分C、成分E中的二乙烯基四甲基二硅氧烷络合的铂催化剂(铂含量0.5％)混合均匀，真空脱泡，密封包装得到甲组分；将成分A中的粘度Σ10000mPa.s的端乙烯基聚二甲基硅油、成分E中的环己基炔醇和乙酰丙酮络合铝捏合，三辊混合均匀，然后加入成分D、F、G，混合均匀，真空脱泡，密封包装得到乙组份。使用时，将甲组分和乙组份按照体积比1:1的比例，通过静态捏合器混合均匀，用于车灯装配，加热到80～100℃固化1小时。产品固化后，Shore A硬度42，拉伸强度3.5MPa，伸长率560％，粘接剪切强度2.3MPa。

比较实施例4

在A组分中使用市售的、无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量为1.2％的端乙烯基聚二甲基硅油；在B组分中使用市售的、无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量为1.2％的端乙烯基聚二甲基硅油和无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量为1.5％的含氢硅油，其余同实施例4。

对上述各实施例、比较实施例的有机硅密封胶进行性能测试，测试方法如下：

1、有机硅低分子环体ΣD3～D10含量测试方法：将硅油用溶剂萃取低分子有机硅环体，然后用气相色谱测试ΣD3～D10含量。

2、固化副产物损失比例测试方法：例1、比较例1、例2、比例2、例3、比较例3，在铝片上挤成细条，20～25℃，60～90％RH湿度环境下放置7天，称取前后重量，计算固化副产物挥发后的重量损失。例4，比较例4在铝片上挤成细条，100℃下固化1小时，称取前后重量，计算固化副产物挥发后的重量损失。

3、200℃高温失重测试方法：将测试固化副产物损失后的胶条，放到200℃高温5小时以上，测试前后的重量损失。

4、起雾测试方法：将装配好密封胶的汽车大灯，雾灯密封，通电点灯考察8小时。观察大灯PC表面，雾灯玻璃表面的污染情况(起雾现象)。评分为：5：无起雾；4：很轻微起雾；3：轻微起雾；2：少量起雾；1：严重起雾。

测试结果如表1：

表1各实施例有机硅密封胶性能对比数据

注：“比较实施例变化％”为其对应的比较实施例所得有机硅密封胶在200℃，8小时烘烤后的重量差。

车灯在固化后放置数天，副产物甲醇，乙醇，异丙醇等充分挥发后，不会导致车灯起雾现象。高温后挥发失重的成分中，含有沸点比较高的D3～D10这些没有活性的环体，会吸附到灯罩表面。对于车灯的大灯和雾灯，采用有机硅密封胶密封工艺，控制所采用的各种硅油的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量达到0.03％程度，可以明显降低因低分子环体受热高温蒸发迁移到透光层表面凝结导致的起雾现象。用这种控制挥发份的硅油制备的有机硅密封胶用于车灯装配，在充分固化后通电点灯实验中，不会产生明显的起雾现象。

尽管这里参照本发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。

Claims (10)

1.一种车灯装配使用的有机硅密封胶，其特征在于它的成分按重量份计包括：

成分A：

70～100份的具有能够参与缩合反应或加成反应的活性官能团的聚硅氧烷，所述聚硅氧烷所含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量低于0.05％；

成分B：

0～30份的甲基硅油，所述甲基硅油所含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量低于0.05％；

成分C：

1～100份的补强填料；所述补强填料为白炭黑、硅微粉、硅藻土、滑石粉、高岭土、碳酸钙中的至少一种；

成分D：

0～10份的无机颜料；

成分E：

0.01～5份的特定催化剂；所述特定催化剂为有机锡化合物、钛酸酯或钛酸酯络合物、铂金催化剂中的任意一种；

成分F：

1～10份的缩合反应固化的交联剂或者加成反应固化的交联剂；所述缩合反应固化的交联剂选自甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯、聚硅酸乙酯、正硅酸丙酯以及其它能够水解缩合的多烷氧基硅烷；所述加成反应固化的交联剂选自侧含氢硅油、端含氢硅油、含氢硅树脂；其中含氢硅油所含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量低于0.03％；

成分G：

0～5份的硅烷偶联剂或者具有提高粘接性能作用的烷氧基硅烷反应物。

2.根据权利要求1所述的车灯装配使用的有机硅密封胶，其特征在于所述成分A为端烷氧基聚二甲基硅氧烷、端羟基聚二甲基硅氧烷、端乙烯基聚二甲基硅氧烷或甲基苯基硅氧烷中的至少一种；所述成分A在25℃下具有300～1000000mPa.s的粘度。

3.根据权利要求1所述的车灯装配使用的有机硅密封胶，其特征在于所述成分B在25℃下具有50～10000mPa.s的粘度。

4.根据权利要求1所述的车灯装配使用的有机硅密封胶，其特征在于所述白炭黑为比表面积大于100m²/g的疏水的气相法白炭黑；所述碳酸钙是表面为有机酸包覆的纳米级轻质碳酸钙。

5.根据权利要求1所述的车灯装配使用的有机硅密封胶，其特征在于所述无机颜料为炭黑、钛白粉、氧化锌、铁黑、铁红中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的车灯装配使用的有机硅密封胶，其特征在于所述有机锡化合物为二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡、辛酸亚锡或者这些有机锡化合物与正硅酸乙酯的反应物；所述钛酸酯或钛酸酯络合物为钛酸异丙酯、钛酸丁酯、钛酸特丁酯、乙酰丙酮络合钛酸异丙酯、乙酰乙酸乙酯络合钛酸异丙酯、乙酰乙酸乙酯络合钛酸丙二醇酯中的任意一种；所述铂金催化剂为氯铂酸和二乙烯基四甲基二硅氧烷的反应物、氯铂酸和炔醇的反应物、浓度在0.1％～10％的氯铂酸异丙醇溶液中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的车灯装配使用的有机硅密封胶，其特征在于所述硅烷偶联剂为胺丙基三乙氧基硅烷、胺乙基胺丙基三甲氧基硅烷、缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷中的任意一种。

8.一种如权利要求1所述的单组份有机硅密封胶的制备方法，其特征在于它是采用以下步骤：

步骤一、将成分A、B、C、D在捏合机或者高速分散机中混合均匀，其中成分C、D在混合前预干燥或者在混合时高温干燥；

步骤二、将经步骤一混合均匀所得的混合物与成分E、F、G加入真空行星搅拌机或真空高速分散机中搅拌分散均匀，然后密封包装成单组份有机硅密封胶。

9.一种如权利要求1所述的双组份缩合型有机硅密封胶的制备方法，其特征在于它是采用以下步骤：

步骤一、将成分A、C在捏合机或者高速分散机中混合均匀、干燥、碾磨、真空脱泡，然后密封包装成甲组分；

步骤二、将成分B、D、E、F、G组分在真空行星搅拌设备或真空高速分散机中混合均匀、真空脱泡，然后密封包装成乙组份；

步骤三、甲组分和乙组份按一定质量比或体积比混合形成双组份缩合型有机硅密封胶。

10.一种如权利要求1所述的双组份加成型有机硅密封胶的制备方法，其特征在于它是采用以下步骤：

步骤一、取质量一半以上的成分A、E在捏合机或者高速分散机中混合均匀、干燥、碾磨，然后将其在真空行星搅拌机或者高速分散机中与成分C搅拌分散均匀、真空脱泡，然后密封包装成甲组分；

步骤二、将剩余成分A、E在捏合机或者高速分散机中混合均匀、干燥、碾磨，然后将其在真空行星搅拌机或者高速分散机中与成分D、F、G搅拌分散均匀、真空脱泡，然后密封包装成乙组分；

步骤三、甲组分和乙组份按一定质量比或体积比混合形成双组份缩合型有机硅密封胶。