CN104875212A - 吸盘、机器人手及机器人 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种即使在产生弯曲的情况下，也切实地吸附基板的吸盘、机器人手及机器人。实施方式涉及的吸盘具有盘部、固定部与支承部。上述盘部对对象物体进行吸附并保持，且作为具有周缘部的上述盘部，在所述周缘部中在通过所述盘部的中心的直线上隔着所述中心而设置有所述第一以及第二连接端部。上述固定部在从所述盘部分离的位置隔着该盘部相对而设置，并具有固定所述盘部的第一和第二固定部。支承部具有：第一支承部，其具有比所述盘部与所述第一固定部之间的分离距离还长的延伸长度，并将第一连接端部和第一固定部之间连结；第二支承部，其具有比盘部与第二固定部之间的分离距离还长的延伸长度，并将第二连接端部和第二固定部之间连结。

Description

吸盘、机器人手及机器人
技术领域
本发明涉及一种吸盘、机器人手及机器人。
背景技术
以往，已知一种用于搬运晶圆或玻璃基板等薄板状的基板的基板搬运装置。
所述基板搬运装置例如具有机器人臂，通过一边使用设于所述机器人臂的前端部的机器人手来保持基板，一边使机器人臂在水平方向等进行动作来搬运基板。
另外，在搬运中，由于需要切实地保持基板而防止错位，因此上述机器人手在具备利用了真空吸引方式等的吸盘的基础上，通过所述吸盘一边吸附基板，一边搬运基板(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-53313号公报
发明内容
本发明所要解决的问题
然而，在上述现有技术中，对于切实地吸附产生了弯曲的基板而言，存在进一步改善的余地。
之所以这样是因为，例如上述的基板搬运装置利用于半导体制造工艺等时，由于基板经过成膜处理这样的热处理工序，因此存在因受到热影响而产生弯曲的情况。
此外，还因为，不限于上述这样的热影响的情况，也作为将基板薄型化或大型化的情况、因基板材质不同的情况等所产生的共同问题。
本实施方式的一个技术方案是鉴于上述情况而做出的，其目的是提供一种即使在产生弯曲的情况下，也可以切实地吸附基板的吸盘、机器人手及机器人。
为解决问题的方法
本实施方式的一个技术方案涉及的吸盘具有盘部、一对固定部与一对支承部。所述盘部对对象物体进行吸附。所述一对固定部在从所述盘部分离的位置隔着该盘部相对而设置，并作为所述盘部的固定端。所述一对支承部分别具有比所述盘部以及所述固定部的分离距离还长的延伸长度，并从所述盘部的中心轴线上的连接端部至所述固定部分别连结。
发明效果
根据本实施方式的一个技术方案，即使在产生弯曲的情况下，也可以切实地吸附基板。
附图说明
图1是实施方式涉及的机器人的立体示意图。
图2是手的俯视示意图。
图3A是吸盘的俯视示意图。
图3B是图3A所示的A-A′线的大致剖视图。
图4A是表示吸盘的安装结构的大致剖视图(之一)。
图4B是表示吸盘的安装结构的大致剖视图(之二)。
图5A是表示固定部的变形例的大致剖视图(之一)。
图5B是表示固定部的变形例的大致剖视图(之二)。
图6A是表示吸盘的配置例的俯视示意图。
图6B是表示吸盘的动作的俯视示意图。
图7是第一变形例涉及的吸盘的俯视示意图。
图8是第二变形例涉及的吸盘的俯视示意图。
附图标记说明
1：机器人          2：基台
3：升降部          4：第一关节部
5：第一臂          6：第二关节部
7：第二臂          8：第三关节部
10：手             11：板支承部
12：板             12a：进气孔
12b：孔部          12c：环状壁部
12d：通孔
13、13’、13A、13B：吸盘
13a：盘部          13aa：接触部
13ab：主面部       13ac：进气孔
13b：固定部        13ba：通孔
13bb：开口销部     13c：支承部
14：真空路         15：密封部件
20：控制装置       30：上位装置
C：位于规定位置的晶圆的中心  CC：同一圆周
SC：连结部件       W：晶圆
ax-c：中心线
d：分离距离
具体实施方式
以下，参照附图来详细地说明本发明的吸盘、机器人手以及机器人的实施方式。此外，本发明不限于以下所示的实施方式。
另外，在以下中，例举机器人是搬运作为被搬运物的晶圆的基板搬运用机器人的情况来进行说明。对晶圆标注附图标记“W”。另外，在以下中，将“构成机械结构，能相互进行相对运动的各刚性构件”作为“连杆”，有时将所述“连杆”记为“臂”。另外，将机器人手记为“手”。
首先，使用图1来说明实施方式涉及的机器人1的结构。图1是实施方式涉及的机器人1的立体示意图。
另外，在图1中，为了使说明容易理解，图示了包含将垂直向上作为正方向、垂直向下作为负方向的Z轴的三维正交坐标系。因此，沿XY平面的方向是指“水平方向”。在以下的说明中使用的其他附图中有时也示出所述正交坐标系。
另外，在以下中，为了方便说明，设定机器人1的旋转位置与指尖的朝向为图1所示的状态来说明机器人1的各部位的位置关系。
另外，在以下中，关于由多个构成的构成要素，有时仅对多个中的一部分标注附图标记而省略对其他部分标注附图标记。此时，设定标注了附图标记的这部分与其他部分为同一结构。
如图1所示，机器人1具有基台2、升降部3、第一关节部4、第一臂5、第二关节部6、第二臂7、第三关节部8与手10。第一臂5和第二臂7构成臂部。
基台2作为机器人1的基部，除了与地面或壁面固定之外，有时也与位于基部上面的装置固定。升降部3设为能从所述基台2向铅垂方向(Z轴方向)滑动(参照图中的双箭头a0)，而使机器人1的臂部沿铅垂方向升降。
第一关节部4是绕轴a1的旋转关节。第一臂5经由所述第一关节部4，相对于升降部3以能旋转的方式进行连结(参照图中的绕轴a1的双箭头)。
另外，第二关节部6是绕轴a2的旋转关节。第二臂7经由所述第二关节部6，相对于第一臂5以能旋转的方式进行连结(参照图中的绕轴a2的双箭头)。
另外，第三关节部8是绕轴a3的旋转关节。手10经由所述第三关节部8，相对于第二臂7以能旋转的方式进行连结(参照图中的绕轴a3的双箭头)。
此外，在机器人1上搭载有电机等驱动源(省略图示)，第一关节部4、第二关节部6以及第三关节部8分别通过所述驱动源的驱动进行旋转。
手10是真空吸附并保持晶圆W的末端执行器。使用图2之后的图，在后面叙述关于手10的详细结构。此外，在图1中，图示了机器人1具有一个手10的情况，但不限定手10的个数。
例如，也可以设置多个以轴a3为同心重叠而设，并能分别独立地绕轴a3旋转的手10。
然后，机器人1通过组合经由升降部3实现的升降动作、各臂5、7以及手10的旋转动作来搬运晶圆W。此外，根据来自以经由通信网络能与机器人1相互通信的方式连接的控制装置20的指示，来进行这些各种动作。
控制装置20是进行机器人1的动作控制的控制器。例如，控制装置20对上述的驱动源的驱动进行指示。然后，机器人1根据来自所述控制装置20的指示，使驱动源旋转任意的角度，由此使臂部进行旋转动作。
此外，根据预先保存于控制装置20的示教数据来进行所述动作控制，有时也从以能相互通信的方式连接的上位装置30获取示教数据。
接着，使用图2来说明手10的结构。图2是手10的俯视示意图。此外，在图2中，由双点划线表示位于规定位置的晶圆W。以下，对位于所述规定位置的晶圆W的中心标注附图标记“C”。
如图2所示，手10位于第二臂7的前端部，经由第三关节部8能绕轴a3旋转。手10具有板支承部11、板12、吸盘13与真空路14。
板支承部11与第三关节部8相连结，对板12进行支承。板12是相当于手10的基部的部件，由陶瓷等形成。此外，在图2中，例示了前端侧分成两个分支的形状的板12，但不限定板12的形状。
吸盘13是通过真空吸附将晶圆W保持于手10上的部件。在本实施方式中，所述吸盘13被设于图2所示的三个位置，在三个点上吸附并保持晶圆W。此外，不限定吸盘13的个数，例如，也可以设为3个以上。另外，利用图3A之后的附图详细说明吸盘13的结构。
真空路14是从吸盘13分别延伸至真空源(省略图示)的进气路径，如图2的一例所示，形成在板12的内部。此外，真空源经由真空路14，对放置于吸盘13上的晶圆W进行吸引，使晶圆W吸附于吸盘13上。此外，只要真空路14呈能通过真空源进行吸引的方式，可以形成在任何位置。
另外，在晶圆W上产生的弯曲的方式中，具有从中心C逐渐地***即“圆顶型”、从中心C逐渐地凹下即“碗型”或者晶圆W内混合存在这两种变形的“无规则型”等。但是，对于实际变形的吸盘13上的局部而言，只要预先假设具有“圆顶型”或者“碗型”中的任一种的情况就足以，因此在以下中，例举这种“圆顶型”以及“碗型”的情况来说明吸盘13的动作。
即，晶圆W呈将径向设为挠曲方向的弯曲方式。在本实施方式中，即使为产生这种弯曲的晶圆W，也能使吸盘13切实地仿形于所述晶圆W来进行真空吸附。
接着，说明吸盘13的结构。此外，在以下的说明中，主要例举图2所示的吸盘13之中、由虚线的圆P1包围的吸盘13。
图3A是吸盘13的俯视示意图。另外，图3B是图3A所示的A-A′线的大致剖视图。如图3A以及图3B所示，吸盘13具有盘部13a、一对固定部13b与一对支承部13c。此外，为了表示为易于理解这些各部位，在以下中，对于俯视时的支承部13c填充点状的图案来表示(参照图3A)。
所述吸盘13可以使用树脂等各种材料来形成。例如，该材料从可以仿形于晶圆W的变形的方面而言，优选具有挠性。
另外，从与高温状态的晶圆W接触的方面而言，优选具有优异的耐热性。因此，作为一例，可以优选使用聚酰亚胺树脂等。在本实施方式中，吸盘13使用所述聚酰亚胺树脂并成形一体。
盘部13a是吸附对象物体的部位，还具有接触部13aa、主面部13ab、进气孔13ac以及周缘部13ad。另外，如之后说明的，盘部13a具有设置在周缘部13ad的一对连接端部13ae，该各个连接端部13ae与各个支承部13c连结。接触部13aa是与作为对象物体的晶圆W接触的部位。主面部13ab是作为吸盘13与基板接触的部位，其外周由接触部13aa包围。此外，在图3A中，例示了大致圆形的主面部13ab，但不限定主面部13ab的形状。关于这一点，在图7中示出了另一个例子，在后面进行叙述。
另外，在主面部13ab的中央部上形成有进气孔13ac。进气孔13ac使被接触部13aa包围的空间通过后面叙述的密封部件15(参照图4A或者图4B)而与真空源相连通。
固定部13b在从盘部13a分离的位置隔着该盘部13a相对设置，是用于固定盘部13a的一对部位。在固定部13b上形成例如用于插通螺栓或螺钉等连结部件SC(后面叙述)的通孔13ba。此外，在图3A中，示出了固定部13b呈大致圆形，但不限于该形状。
支承部13c设有一对，从盘部13a的中心轴线ax-c上的各个连接端部13ae至所对应的各个固定部13b分别进行连结。所述支承部13c分别具有与盘部13a以及固定部13b的分离距离d相比较长的“延伸长度”。在此，“延伸长度”是指沿支承部13c从一端至另一端的外形的形状的长度。
如图3A所示，例如，作为具有与分离距离d相比较长的“延伸长度”的一例，支承部13c沿盘部13a的外周围绕而设置，一端与上述连接端部13ae的一侧、另一端与位于上述连接端部13ae的另一侧的固定部13b分别连结。
此时，如图3A所示，若盘部13a为大致圆形，优选支承部13c不与该连接端部13ae以外的盘部接触而沿盘部13a的大致半圆周而设置。这样，能使支承部13c的“延伸长度”变得更长。通过使该“延伸长度”变得更长，可以提高支承部13c的弹性，而易于使吸盘13仿形于晶圆W而变形。在之后还使用图6B来叙述这一点。
另外，优选支承部13c设在同一圆CC的圆周上。具体地说，如图3A所示，例如支承部13c从盘部13a的中心轴线ax-c上的连接端部13ae分别延伸而设置，相对于此，能够将上述的固定部13b配置在与中心轴线ax-c不同的中心轴线(参照图中的B-B’线)上。在此，中心轴线ax-c称为与上述对象物体的被吸附面平行延伸并通过盘部13a的中心的中心线。由此，可以使支承部13c接近盘部13a的外周而设置，因此吸盘13的外形整体可以构成大致圆形并呈小型化。
接着，说明吸盘13的安装结构。图4A以及图4B是表示吸盘13的安装结构的大致剖视图(之一)以及(之二)。此外，图4A以及图4B所示的大致截面与图3A所示的B-B’线相对应。
如图4A所示，在板12上预先形成有与真空路14相连的进气孔12a、与连结部件SC以及通孔13ba相对应的孔部12b、环状壁部12c。即，板12作为本实施方式涉及的吸盘13的固定基础。
另外，在吸盘13与板12之间设有密封部件15。密封部件15为形成大致环状的弹性体，例如，使用硅树脂等形成。另外，与吸盘13安装于板12的状态时的吸盘13与板12之间的间隔h2(参照图4B)相比，密封部件15形成具有较高的高度h1。
另外，如图4A以及图4B所示，吸盘13通过一边使进气孔13ac的外周、密封部件15的内周以及进气孔12a的外周分别进行卡合，一边使插通至通孔13ba的连结部件SC***至孔部12b进行连结，由此安装于板12。
此外，通过使用连结部件SC，可以不使用粘结剂而将吸盘13安装于板12上，因此可以得到防止在晶圆W高温时使粘结剂中所含的有机物的挥发而对产品造成影响的效果。另外，优选连结部件SC为图4A以及图4B所示的埋头螺钉或者平头螺栓等头部上表面为平面的部件。这样，通过使用头部上表面为平面的连结部件SC，可以防止连结部件SC自身对晶圆W的干涉。
另外，与吸盘13与板12之间的间隔h2相比，由于密封部件15具有较高的高度h1，因此呈挤压状态压接。由此，可以切实地对进气孔13ac、12a之间进行密封而确保气密空间。
并且，在这样安装吸盘13的状态下，在支承部13c的下方形成有空间。这是由于上述的环状壁部12c形成具有比支承部13c的外缘更靠近外侧的内径，因此，使支承部13c从一端至另一端呈自由状态，并对支承部13c施加弹性，从而可以易于使吸盘13仿形于晶圆W进行变形。
此外，在此，例举了相对于板12，使用密封部件15来支承盘部13a的情况，但不限于此。例如，也可以通过沿板12的进气孔12a周围而环状竖立设置的环状支承部(省略图示)来支承盘部13a。
另外，在此，例举了使用连结部件SC进行安装，但也可以不使用连结部件SC，而以使吸盘13安装于板12的方式来构成固定部13b。在此，先说明所述固定部13b的变形例。
图5A以及图5B是表示固定部13b的变形例的大致剖视图之一以及之二。此外，图5A以及图5B所示的大致截面也与图3A所示的B-B’线相对应。另外，在图5A以及图5B中，对吸盘标注“13’”的附图标记。
如图5A所示，吸盘13’的变形例涉及的固定部13b具有向板12侧下垂而设置、呈前端分支形状且头部具有呈折返的突起的开口销部13bb。此外，优选开口销部13bb设为具有呈自由状态扩张的弹性。
另外，如图5B所示，对应所述吸盘13’，在板12上预先形成有具有卡合开口销部13bb的头部的折返的形状的通孔12d。
另外，吸盘13’通过向所述通孔12d***开口销部13bb而安装于板12。在此，由于开口销部13bb具有呈自由状态扩张的弹性，并且在其头部具有折返，因此可以不使用工具而使吸盘13’贴合于板12。即，由于可以容易地将吸盘13’安装于板12，因此可以在最终用户的现场等，有效地实施更换作业。
另外，与使用连结部件SC的情况同样地，由于可以不使用粘结剂而将吸盘13’安装于板12，因此也可以防止因粘结剂中所含的有机物的挥发而对产品造成影响。
返回吸盘13的说明，接着说明吸盘13的配置例与其动作。图6A是表示吸盘13的配置例的俯视示意图。另外，图6B是表示吸盘13的动作的俯视示意图。
如图6A所示，作为一例，以使吸盘13相对于位于规定位置的晶圆W的径向，成为与支承部13c的一端存在的中心轴线ax-c大致正交的方向而配置。换言之，以使中心轴线ax-c从位于规定位置的晶圆W的中心C朝向虚拟绘制的同心圆的切线方向而配置。
如图6B所示，通过所述配置，首先，可以易于使吸盘13绕与径向大致正交的中心轴线ax-c倾斜动作(参照图中的箭头601)。即，可以易于使吸盘13仿形于相对于圆顶型或碗型等易于呈沿径向弯曲的方式的晶圆W。
另外，上述说明的内容也如图6B所示，吸盘13具有与盘部13a以及固定部13b的分离距离d(参照图3A)相比较长的“延伸长度”的支承部13c，通过环状壁部12c所形成的空间而呈悬空状态安装。
因此，与在与分离距离d同等的长度下连结盘部13a以及固定部13b的情况相比，支承部13c被赋予了较大的弹性，因此对吸盘13整体以易于运动的状态进行支承。
换言之，由于本实施方式的支承部13c被赋予了弹性，因此易于使吸盘13绕中心轴线ax-c扭曲。此外，此时的扭力结合了吸盘13自身的挠性与上述密封部件15的弹性而发挥作用，因此能进一步易于使吸盘13倾斜动作。
由此，即使晶圆W上产生了弯曲，也可以使吸盘13容易地仿形。即，可以切实地吸附晶圆W。
然而，吸盘13的形状不限于上述所示的例。对此，接着使用图7以及图8来说明吸盘13的变形例。此外，将图7所示的变形例设为第一变形例。另外，将图8所示的变形例设为第二变形例。
图7是第一变形例涉及的吸盘13A的俯视示意图。在第一变形例涉及的吸盘13A中，与上述说明的吸盘13不同的是，盘部13a形成大致圆角长方形状，支承部13c沿与该盘部13a相比较大的圆角长方形的同一外周而设置。
优选将所述吸盘13A设为将长轴方向作为上述说明的中心轴线ax-c。由此，可以使吸盘13A在短轴方向上有效地仿形于相对于圆顶型或碗型等呈将径向作为弯曲方向的弯曲方式的晶圆W。
具体地说，可以说晶圆W在与径向正交的朝向的弯曲量较小，在径向的弯曲量较大，若使吸盘13A的短轴方向沿着径向，则使吸盘13A上的晶圆W的弯曲量变小。即，即使吸盘13A未发生较大变形也可以仿形于晶圆W。因此，难以发生真空吸附时的泄露，从而可以切实地吸附晶圆W。
另外，在上述中例举了支承部13c沿盘部13a的外周围绕而设置，但也可以不沿外周围绕。图8是第二变形例涉及的吸盘13B的俯视示意图。
即，如图8所示，支承部13c也可以俯视呈蜿蜒形状，将盘部13a的中心轴线ax-c上的连接端部13ae与位于各个所述连接端部13ae的一侧(即，附近)的固定部13b相连结。
此时，由于支承部13c也具有与盘部13a以及固定部13b的分离距离d(参照图3A)相比较长的“延伸长度”，因此可以得到与以分离距离d连结盘部13a以及固定部13b的情况相比较大的弹性。即，即使晶圆W上产生了弯曲，也可以使吸盘13B容易地仿形而切实地吸附晶圆W。
如上所述，实施方式涉及的吸盘具有盘部、一对固定部与一对支承部。盘部对对象物体进行吸附。一对固定部在从盘部分离的位置隔着该盘部相对而设置，并作为盘部的固定端。
一对支承部分别具有与盘部以及固定部的分离距离相比较长的延伸长度，从盘部的中心轴线上的连接端部至固定部分别连结。
因此，根据实施方式涉及的吸盘、具有该吸盘的机器人手以及机器人，即使在产生了弯曲的情况下，也可以切实地吸附基板。
此外，对于上述实施方式中说明的开口销部等，例如，也可以作为从板支承部一侧导入导体的方式。由此，由于能有助于防止晶圆带电，因此可以防止晶圆上附着有微粒子等。
另外，在上述实施方式中，作为盘部的主面部的形状的一例，列举出大致圆角长方形状，但也可以是还包括椭圆形状的卵形形状。
另外，在上述实施方式中，例举了单臂机器人进行了说明，但也可以适用于双臂以上的多臂机器人。另外，根据上述实施方式，不仅臂的数量，也不限定机器人的手的数量与轴数等。
另外，在上述实施方式中，例举了对象物体为晶圆的情况，但不限于此，只要是薄板状的基板即可。在此，不限定基板的种类，例如，也可以是液晶平板显示器的玻璃基板等。
此外，玻璃基板等情况下，上述的径向是指从对象物体的中心虚拟绘制的同心圆的径向、或者从对象物体的中心以放射状延伸的方向。另外，只要对象物体为薄板状的工件，也可以不是基板。
另外，在上述实施方式中，例举了机器人是搬运晶圆等基板的基板搬运用机器人的情况，但也可以是进行搬运作业以外的作业的机器人。例如，也可以是使用具有吸盘的手，一边真空吸附薄板状的工件一边进行规定的组装作业的组装机器人等。
对于本领域的技术人员而言，还可以得出进一步的效果以及其他变形例。因而，本发明的范围并不限于上面详细说明的特定的、具有代表性的实施方式。所以在不脱离权利要求书及其等同物所定义的发明的总括性精神或者范围内，可以进行各种变更。

Claims (10)

1.一种吸盘，其特征在于，具有：
盘部，其对对象物体进行吸附并保持，且作为具有周缘部的所述盘部，在所述周缘部中在通过所述盘部的中心的直线上隔着所述中心而设置有第一以及第二连接端部；
第一以及第二固定部，其从所述盘部分离的位置隔着该盘部相对而设置，并对所述盘部进行固定；以及
第一支承部以及第二支承部，所述第一支承部具有比所述盘部与所述第一固定部之间的分离距离还长的延伸长度，并将所述第一连接端部和所述第一固定部之间连结，所述第二支承部具有比所述盘部与所述第二固定部之间的分离距离还长的延伸长度，并将所述第二连接端部和所述第二固定部之间连结。
2.如权利要求1所述的吸盘，其特征在于，
所述第一以及第二支承部沿所述盘部的外侧中的所述周缘部而设置，所述第一固定部比所述第一连接端部靠近所述第二连接端部而设置，所述第二固定部比所述第二连接端部靠近所述第一连接端部而设置。
3.如权利要求2所述的吸盘，其特征在于，
所述盘部形成大致圆形，所述第一以及第二支承部分别沿所述盘部的所述周缘部的一半而设置。
4.如权利要求3所述的吸盘，其特征在于，
所述第一以及第二支承部沿着所述盘部的周缘部延伸且彼此不重合。
5.如权利要求2所述的吸盘，其特征在于，
所述盘部形成大致卵形，所述直线与所述盘部的长轴线相对应。
6.如权利要求1所述的吸盘，其特征在于，
所述第一以及第二支承部以在俯视下多次与所述直线交叉且同时延伸的方式设置，所述第一固定部设置在所述第一连接端部的一侧，所述第二固定部设置在所述第二连接端部的一侧。
7.如权利要求1～6中任一项所述的吸盘，其特征在于，
所述盘部配置为使所述直线成为相对于从位于规定位置的所述对象物体的中心以放射状延伸的方向大致正交的朝向以越过所述盘部。
8.一种机器人手，其特征在于，
具有权利要求1～6中任一项所述的吸盘。
9.一种机器人手，其特征在于，
具有权利要求7所述的吸盘。
10.一种机器人，其特征在于，
具有权利要求8所述的机器人手。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105215097A (zh) * 2015-10-10 2016-01-06 山东省博兴县斯诺自动化设备有限公司 一种机器人自动折弯***及方法
CN105904474A (zh) * 2015-02-25 2016-08-31 佳能株式会社 输送机械手和光刻设备
CN106783715A (zh) * 2015-11-24 2017-05-31 平田机工株式会社 手构件和手
WO2018177341A1 (zh) * 2017-03-31 2018-10-04 上海微电子装备（集团）股份有限公司 硅片吸附装置、硅片传送装置、硅片传输***及传送方法
CN108983553A (zh) * 2017-05-30 2018-12-11 佳能株式会社 传送手、传送装置、光刻装置、物品的制造方法以及保持机构
CN111244019A (zh) * 2018-11-29 2020-06-05 株式会社安川电机 基板支承装置、基板运送机器人以及对准装置
CN112530847A (zh) * 2019-09-19 2021-03-19 株式会社斯库林集团 衬底搬送装置及衬底搬送方法
EP4153386A4 (en) * 2020-05-19 2024-06-05 Jabil Inc. APPARATUS, SYSTEM AND METHOD FOR A VARIABLE VARNISH END EFFECTOR

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105215076A (zh) * 2015-10-10 2016-01-06 山东省博兴县斯诺自动化设备有限公司 一种板材加工联合设备、自动化加工板材***及加工方法
TWI565569B (zh) * 2016-02-05 2017-01-11 南京瀚宇彩欣科技有限責任公司 吸著裝置、吸著系統及其應用
ITUB20161085A1 (it) * 2016-02-26 2017-08-26 Paola Ferrari Dispositivo a depressione per la presa di articoli lastriformi.
JP2019010691A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットのハンドおよび産業用ロボット
US20190131161A1 (en) * 2017-10-27 2019-05-02 Kla-Tencor Corporation Substrate Handling Apparatus for Extreme Warped Wafers
JP7187147B2 (ja) * 2017-12-12 2022-12-12 東京エレクトロン株式会社 搬送装置のティーチング方法及び基板処理システム
CN109051802A (zh) * 2018-08-17 2018-12-21 浙江雅市晶科技有限公司 一种用于搬运基板的机械手
WO2021016389A1 (en) * 2019-07-22 2021-01-28 Rorze Automation, Inc. Systems and methods for horizontal wafer packaging
JP2021052165A (ja) * 2019-09-17 2021-04-01 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板洗浄装置
KR102455146B1 (ko) * 2020-02-10 2022-10-17 주식회사 나노인 기판의 구조충진을 위한 가역적 코팅 방법 및 봉지 방법
KR102424792B1 (ko) * 2021-12-07 2022-07-22 권재천 정전기 방지 기능을 구비한 돔 형태의 건식 패드 구조체

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005219922A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Koganei Corp 非接触搬送装置
JP2005251948A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Izumi Akiyama 非接触保持装置および非接触保持搬送装置
JP3713853B2 (ja) * 1996-12-10 2005-11-09 株式会社デンソー 物品搬送装置
CN2773070Y (zh) * 2005-01-07 2006-04-19 河南安彩高科股份有限公司 一种生产彩色玻壳用机器人搬运手
CN1802735A (zh) * 2003-09-18 2006-07-12 Nec机械股份有限公司 筒夹、芯片附着装置及芯片的拾取方法
JP2011057314A (ja) * 2009-09-07 2011-03-24 Murata Machinery Ltd 基板の移載装置、およびその方法
US20120235335A1 (en) * 2011-03-18 2012-09-20 Tokyo Electron Limited Substrate holding device
CN102770953A (zh) * 2010-02-23 2012-11-07 村田机械株式会社 移动载置装置以及工件载置装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5268654A (en) * 1975-12-05 1977-06-07 Tetsuo Takano Corrugated spring
JPS62156489U (zh) * 1986-03-25 1987-10-05
US5749999A (en) * 1994-02-04 1998-05-12 Lsi Logic Corporation Method for making a surface-mount technology plastic-package ball-grid array integrated circuit
US6257564B1 (en) * 1998-05-15 2001-07-10 Applied Materials, Inc Vacuum chuck having vacuum-nipples wafer support
US6224121B1 (en) * 1999-06-18 2001-05-01 Wilburn B. Laubach Quick disconnect articulated chuck apparatus and method
JP5861676B2 (ja) * 2013-07-08 2016-02-16 株式会社安川電機 吸着構造、ロボットハンドおよびロボット
JP5861677B2 (ja) * 2013-07-08 2016-02-16 株式会社安川電機 吸着構造、ロボットハンドおよびロボット
JP2015013357A (ja) * 2013-07-08 2015-01-22 株式会社安川電機 吸着構造、ロボットハンドおよびロボット

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3713853B2 (ja) * 1996-12-10 2005-11-09 株式会社デンソー 物品搬送装置
CN1802735A (zh) * 2003-09-18 2006-07-12 Nec机械股份有限公司 筒夹、芯片附着装置及芯片的拾取方法
JP2005219922A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Koganei Corp 非接触搬送装置
JP2005251948A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Izumi Akiyama 非接触保持装置および非接触保持搬送装置
CN2773070Y (zh) * 2005-01-07 2006-04-19 河南安彩高科股份有限公司 一种生产彩色玻壳用机器人搬运手
JP2011057314A (ja) * 2009-09-07 2011-03-24 Murata Machinery Ltd 基板の移載装置、およびその方法
CN102770953A (zh) * 2010-02-23 2012-11-07 村田机械株式会社 移动载置装置以及工件载置装置
US20120235335A1 (en) * 2011-03-18 2012-09-20 Tokyo Electron Limited Substrate holding device

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105904474A (zh) * 2015-02-25 2016-08-31 佳能株式会社 输送机械手和光刻设备
KR20160103929A (ko) * 2015-02-25 2016-09-02 캐논 가부시끼가이샤 반송 핸드 및 리소그래피 장치
KR102005610B1 (ko) 2015-02-25 2019-07-30 캐논 가부시끼가이샤 반송 핸드 및 리소그래피 장치
CN105215097B (zh) * 2015-10-10 2017-04-12 山东斯诺自动化设备有限公司 一种机器人自动折弯***及方法
CN105215097A (zh) * 2015-10-10 2016-01-06 山东省博兴县斯诺自动化设备有限公司 一种机器人自动折弯***及方法
CN106783715A (zh) * 2015-11-24 2017-05-31 平田机工株式会社 手构件和手
CN106783715B (zh) * 2015-11-24 2019-09-03 平田机工株式会社 手构件和手
US11309209B2 (en) 2017-03-31 2022-04-19 Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd. Wafer holder and wafer transfer apparatus, system and method
WO2018177341A1 (zh) * 2017-03-31 2018-10-04 上海微电子装备（集团）股份有限公司 硅片吸附装置、硅片传送装置、硅片传输***及传送方法
CN108983553A (zh) * 2017-05-30 2018-12-11 佳能株式会社 传送手、传送装置、光刻装置、物品的制造方法以及保持机构
CN111244019A (zh) * 2018-11-29 2020-06-05 株式会社安川电机 基板支承装置、基板运送机器人以及对准装置
CN112530847A (zh) * 2019-09-19 2021-03-19 株式会社斯库林集团 衬底搬送装置及衬底搬送方法
EP4153386A4 (en) * 2020-05-19 2024-06-05 Jabil Inc. APPARATUS, SYSTEM AND METHOD FOR A VARIABLE VARNISH END EFFECTOR

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