CN104869749B - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置包括面板及软性电路板组件。软性电路板组件包括软性电路板及胶体。软性电路板的一端电连接该面板上表面的边缘，软性电路板的另一端弯折固定至该面板与上表面相背的下表面上。软性电路板组件还包括第一粘接部。第一粘接部可剥离的设置于该软性电路板的内表面，且覆盖该软性电路板弯折位置的内表面。胶体填充于该第一粘接部与面板之间，且对应该软性电路板的弯折部分，用于维持软性电路板的弯曲程度。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种具有软性电路板的电子装置。
背景技术
现有电子装置中，通常具有面板以及软性电路板。软性电路板的一端电性连接于面板的上表面，另一端弯折后固定于面板的下表面，以降低电子装置的整体厚度。软性电路板的弯折处对应的空间内设置有胶水，以保持软性电路板的弯曲程度。由于胶水无法移除，进而导致软性电路板无法再次使用，增加了生产成本。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可重复使用之电子装置。
一种电子装置包括面板及软性电路板组件。软性电路板组件包括软性电路板及胶体。软性电路板的一端电连接该面板上表面的边缘，软性电路板的另一端弯折固定至该面板与上表面相背的下表面上。软性电路板组件还包括第一粘接部。第一粘接部可剥离的设置于该软性电路板的内表面，且覆盖该软性电路板弯折位置的内表面。胶体填充于该第一粘接部与面板之间，且对应该软性电路板的弯折部分，用于维持软性电路板的弯曲程度。
通过在软性电路板和胶体之间设置可剥离的第一粘接部，使得胶体可在外力作用下与软性电路板分离，进而使得软性电路板可重复使用。
附图说明
图1为第一实施方式之电子装置之立体图。
图2为图1中电子装置之分解图。
图3为图1中电子装置去除框架之示意图。
图4为图3中第一实施方式之电子装置沿IV-IV方向之剖示图。
图5为图3中第二实施方式之电子装置沿IV-IV方向之剖示图。
图6为图1中第三实施方式之电子装置之分解图。
图7为图5中电子装置沿VII-VII方向之剖示图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，其为一种较佳实施方式的电子装置100之立体图。
请一并参阅图2及图3，。该电子装置100可以为触控显示装置，其包括盖板10、胶体层20、面板40、软性电路板组件60及框架90。该盖板10、该胶体层20、该面板40、该软性电路板组件60依序层迭设置。具体地，面板40用于通过胶体层20粘接于该盖板10上，该软性电路板组件60电连接该面板40，该面板40设置于该盖板10和软性电路板组件60之间。该盖板10设置于该框架90上方，其用于与该框架90围成收容空间收容该面板40及该软性电路板组件60。
面板40包括触控面板41和显示面板42。触控面板41通过胶体层20粘接于盖板10上。该显示面板42设置于该触控面板41远离盖板10的一侧。该软性电路板组件60电连接该触控面板41。在其他可替代的实施方式中，面板40可以为指纹识别面板、显示面板、触控面板及内嵌式触控显示面板等。
请一并参阅图4，软性电路板组件60包括印刷电路板61、软性电路板63、胶体65以及粘接层67。
印刷电路板61大致呈薄板状。印刷电路板61设置于面板40远离盖板10的一侧。印刷电路板61用于给面板40提供电压。
软性电路板63的一端与触控面板41的上表面电性连接，另一端弯折后固定于显示面板42的下表面，并与印刷电路板61电性连接。软性电路板63包括第一连接部631、第二连接部632以及弯折部635。其中，第一连接部631和第二连接部632平行设置，弯折部635电性连接于第一连接部631和第二连接部632之间。
第一连接部631与显示面板42的下表面相固定。第二连接部632与触控面板41的上表面电性连接。弯折部635大致呈“C”字形，用于建立第一连接部631和第二连接部632之间的电性连接。
胶体65填充于软性电路板63和面板40之间，且与弯折部635对应设置。胶体65用于保持弯折部635的弯曲程度。在本实施方式中，胶体65为环氧树脂或者丙烯酸脂的胶水。
粘接层67覆盖于软性电路板63上，且可在外力作用下与软性电路板63相剥离。在本实施方式中，粘接层67的厚度范围为5-500 μm。
粘接层67包括第一粘接部672和第二粘接部674。其中，第一粘接部672和第二粘接部674对应不同的剥离力，且第一粘接部672对应的剥离力大于第二粘接部674对应的剥离力。
第一粘接部672夹设于胶体65和弯折部635之间。第一粘接部672将胶体65和弯折部635粘接为一体，以保持弯折部635的弯曲程度。优选地，第一粘接部672剥离力大于1.5N/cm。
第二粘接部674夹设于面板40和第一连接部631之间。第二粘接部674将面板40的底部和第一连接部631粘接为一体，以防止显示面板42相对第一连接部631移动。优选地，第二粘接部674剥离力小于1.5 N/cm。
请参阅图5，其为第二实施方式之电子装置100。
软性电路板组件70包括印刷电路板71、软性电路板73、胶体75以及粘接层77。
印刷电路板71大致呈薄板状。印刷电路板71设置于面板40远离盖板10的一侧。印刷电路板71用于给面板40提供电压。
软性电路板73的一端与触控面板41的上表面电性连接，另一端弯折后固定于显示面板42的下表面，且与印刷电路板71电性连接。软性电路板73包括第一连接部731、第二连接部732以及弯折部735。其中，第一连接部731和第二连接部732平行设置，弯折部735电性连接于第一连接部731和第二连接部732之间。
第一连接部731与显示面板42的下表面相固定。第二连接部732与触控面板41的上表面电性连接。弯折部735大致呈“C”字形，用于建立第一连接部731和第二连接部732之间的电性连接。
胶体75填充于软性电路板73和面板40之间，且与弯折部735对应设置。胶体75用于保持弯折部735的弯曲程度。在本实施方式中，胶体75为环氧树脂或者丙烯酸脂的胶水。
粘接层77覆盖于软性电路板73上，且可在外力作用下与软性电路板73相剥离。在本实施方式中，粘接层77的厚度范围为5-500 μm。
粘接层77包括第一粘接部772和第二粘接部774。其中，第一粘接部772和第二粘接部774对应不同的剥离力，且第一粘接部772对应的剥离力大于第二粘接部774对应的剥离力。
第一粘接部772夹设于胶体75和弯折部735之间。第一粘接部772将胶体75和弯折部735粘接为一体，以保持弯折部735的弯曲程度。优选地，第一粘接部772剥离力大于1.5N/cm。第一粘接部772还包括复数个第一缺口773。复数个第一缺口773间隔设置，以将第一粘接部772分割成多段。在本实施方式中，第一缺口773等间距设置。在可替代的实施方式中，第一缺口773之间的间距可由中部向相端递减，或沿同一方向呈递减变化。
第二粘接部774夹设于显示面板42和第一连接部731之间。第二粘接部774将显示面板42的底部和第一连接部731粘接为一体，以防止显示面板42相对第一连接部731移动。优选地，第二粘接部774剥离力小于1.5 N/cm。第二粘接部774包括复数个第二缺口775。复数个第二缺口775间隔设置，以将第二粘接部774分割成多段。在本实施方式中，第一缺口773等间距设置。在可替代的实施方式中，第一缺口773之间的间距可由中部向相端递减，或沿同一方向呈递减变化。
请参阅图6，其为第三实施方式之电子装置700的立体分解示意图。该电子装置500可以为指纹识别装置，其包括面板50及与面板50边缘电性连接的软性电路板组件60。在本实施方式中，面板50为指纹识别面板，如超声波式指纹识别面板，但不限于上述面板。
请一并参阅图7，软性电路板组件60包括软性电路板63、胶体65以及粘接层67。
软性电路板63的一端与触控面板41的上表面电性连接，另一端弯折后固定于显示面板42的下表面。软性电路板63包括第一连接部631、第二连接部632以及弯折部635。其中，第一连接部631和第二连接部632平行设置，弯折部635电性连接于第一连接部631和第二连接部632之间。
第一连接部631与显示面板42的下表面相固定。第二连接部632与触控面板41的上表面电性连接。弯折部635大致呈“C”字形，用于建立第一连接部631和第二连接部632之间的电性连接。
胶体65填充于软性电路板63和面板40之间，且与弯折部635对应设置。胶体65用于保持弯折部635的弯曲程度。在本实施方式中，胶体65为环氧树脂或者丙烯酸脂的胶水。
粘接层67设置于软性电路板43的内表面上，且可在外力作用下与软性电路板63相剥离。粘接层67在本实施方式中，粘接层67的厚度范围为5-500 μm。
粘接层67包括第一粘接部672和第二粘接部674。其中，第一粘接部672和第二粘接部674对应不同的剥离力，且第一粘接部672对应的剥离力大于第二粘接部674对应的剥离力。在本实施方式中，第一粘接部672和第二粘接部674的厚度相同，且呈薄板状。
第一粘接部672夹设于胶体65和弯折部635之间。第一粘接部672将胶体65和弯折部635粘接为一体，以保持弯折部635的弯曲程度。优选地，第一粘接部672剥离力大于1.5N/cm。
第二粘接部674夹设于显示面板42和第一连接部631之间。第二粘接部674将显示面板42的下表面和第一连接部631粘接为一体，以防止显示面板42相对第一连接部631移动。优选地，第二粘接部674剥离力小于1.5 N/cm。
通过在弯折部635，735和胶体65，75之间设置可剥离的第一粘接部672，772，使得胶体65，75可在外力作用下与软性电路板63，73分离，进而使得软性电路板63，73可重复使用。同时，在第一连接部631，731和面板40，50之间设置可剥离的第二粘接部674，774，使得面板40，50与软性电路板63，73相固定，进而防止面板40，50相对软性电路板63，73移动。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。
Claims (13)
1.一种电子装置，包括面板及软性电路板组件；该软性电路板组件包括软性电路板及胶体；该软性电路板的一端电连接该面板上表面的边缘，该软性电路板的另一端弯折固定至该面板与上表面相背的下表面上，其特征在于：该软性电路板组件还包括第一粘接部，该第一粘接部可剥离的设置于该软性电路板的内表面且覆盖该软性电路板弯折位置的内表面，该胶体填充于该第一粘接部与面板之间且对应该软性电路板的弯折部分，用于维持软性电路板的弯曲程度。
2.如权利要求1所述之电子装置，其特征在于：该第一粘接部包括复数个第一缺口；该复数个第一缺口间隔设置，以将第一粘接部分割成多段。
3.如权利要求1所述之电子装置，其特征在于：该软性电路板包括第一连接部、第二连接部以及弯折部；该第一连接部和第二连接部平行设置，该弯折部电性连接于第一连接部和第二连接部之间；该第一连接部与面板电性连接；该第一粘接部设置于弯折部和胶体之间。
4.如权利要求3所述之电子装置，其特征在于：该电子装置还包括第二粘接部；该第二粘接部设置于面板和第一连接部之间，以定位面板与第一连接部的相对位置。
5.如权利要求4所述之电子装置，其特征在于：该第一粘接部对应的剥离力大于第二粘接部对应的剥离力。
6.如权利要求4所述之电子装置，其特征在于：该第二粘接部剥离力小于1.5 N/cm。
7.如权利要求4所述之电子装置，其特征在于：该第二粘接部包括复数个第二缺口；该复数个第二缺口间隔设置，以将第二粘接部分割成多段。
8.如权利要求4所述之电子装置，其特征在于：该面板包括触控面板和显示面板；该触控面板的上表面与第一连接部电性连接；该显示面板设置于触控面板与第一连接部相背的一侧；该第二粘接部设置于液晶面板和第一连接部之间，以定位面板与第一连接部的相对位置。
9.如权利要求1所述之电子装置，其特征在于：该第一粘接部剥离力大于1.5 N/cm。
10.如权利要求1所述之电子装置，其特征在于：该第一粘接部厚度范围为5-500 μm。
11.如权利要求1所述之电子装置，其特征在于：该面板为指纹识别面板。
12.如权利要求1所述之电子装置，其特征在于：该面板为显示面板。
13.如权利要求1所述之电子装置，其特征在于：该面板包括触控面板和显示面板；该软性电路板的一端与触控面板的上表面电性连接，另一端弯折固定至显示面板的下表面。
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