CN104853566A - 电子部件的固定结构和固定电子部件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供电子部件的固定结构和固定电子部件的方法，在将电子部件安装于搭载面时其安装容易，并在安装之后，固定不容易被解除，在散热器背面的投影面积小，能够高效率地散热。固定结构(1)具备底座(10)，底座具有：搭载区域(11)，其安装电子部件(30)；卡合面(12)，其在与搭载区域所在的一侧相反的一侧与固定部件(20)卡合；和壁(14)，在底座的比搭载区域靠端面(13)侧的位置面向搭载区域，此外，固定结构具备由弹性体构成的固定部件，固定部件具有：按压部(21)，其将电子部件向搭载区域按压；卡接部(22)，其克服按压部的反作用力，与卡合面卡合；和连接部(23)，其在按压部与卡接部之间与壁接触，固定部件将电子部件固定于底座。

Description

电子部件的固定结构和固定电子部件的方法
技术领域
本发明涉及电子部件相对于搭载面的固定结构和固定方法，特别是涉及用于高效率地将来自场效果晶体管等电子部件的热传递至散热部件的、电子部件相对于散热部件的固定结构和固定方法。
背景技术
以往，已知如下的固定装置等：通过尽量容易的制造工序利用弹性部件等使发热的电子部件以接触的方式安装于散热部件，以确保充分的散热。例如，专利文献1公开了一种固定装置，不降低制造工序的自由度就能够抑制电子部件短路并更可靠地对该电子部件进行定位。该固定装置具备：散热块，其具有卡合槽；绝缘块，其具有对功率晶体管进行定位的容纳部，并且在与散热块之间夹着功率晶体管；定位槽和定位销，其将功率晶体管相对于散热块而进行定位；和夹子，其一端和另一端与卡合槽和绝缘块弹性接触，与被夹在散热块与绝缘块之间的功率晶体管一同对散热块和绝缘块进行夹持。
此外，专利文献2公开了如下的发热元件用散热器：不采用夹具就能够安装用于使发热元件的散热面与散热器主体紧贴的夹子。该散热器具有：散热器主体；夹子，其具备一对臂，并沿着散热面被***到热沉主体，使得发热元件的散热面和散热器主体被夹在臂之间而紧贴；和导板，其被配置成：其与散热器之间的间隔在夹子的***方向近前侧比臂间隔小，在***方向的里侧比臂间隔大，散热器主体和导板形成为一体。
此外，专利文献3公开了一种半导体装置，其用于避免由于螺钉等松动而使半导体芯片浮起、由于过度紧固螺钉等而使半导体芯片的树脂产生裂纹等。在该半导体装置中，螺钉等固定部件将弹性部件固定，弹性部件在半导体芯片的与面向散热部件的面相反的一侧的面处与半导体芯片接触而产生压缩力，朝向散热部件以均匀的面压力按压半导体芯片。绝缘片配置在与螺钉等固定部件离开的位置，不存在导致电短路的供螺钉等固定部件穿过的孔。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005－191320号公报
专利文献2：日本特开2009－252810号公报
专利文献3：日本特开2002－198477号公报
在上述的以往技术中，在装配用于将半导体元件等电子部件按压于搭载面上的夹子即弹性部件的工序中需要暂且撑开，花费工夫。此外，为了将弹性部件从基板的端部***而进行固定，装配行程长，对电子部件的载荷变大，可能会导致故障。此外，当利用螺钉等固定弹性部件时，绝缘距离变短，并且搭载面所需的区域变大，此外，部件数量也增加。
发明内容
因此，在本发明中，提供如下的固定结构和固定方法：在将电子部件安装于搭载面时，其安装容易，并且，在安装后，固定不容易被解除，在散热器背面的投影面积小，能够高效率地散热。
为了解决上述课题，提供一种电子部件的固定结构，其具备：底座；电子部件，其搭载于该底座；和由弹性体构成的固定部件，其将该电子部件固定于底座，其中，底座具有：搭载区域，在该搭载区域搭载电子部件；卡合面，其在与该搭载区域所在的一侧相反的一侧与固定部件卡合；和壁，其在比搭载区域靠底座的端面侧的位置面向搭载区域，固定部件具有：按压部，其将电子部件向搭载区域方向按压；卡接部，其克服按压部的反作用力而与卡合面卡合；和连接部，其在按压部与卡接部之间与壁接触。
由此，能够提供如下的固定结构：在将电子部件固定于底座时，由于不需要用于将固定部件撑开的工具，因此不花费工夫，并且一旦被固定则不会容易地被解除固定。此外，能够提供如下的固定结构：由于从与基板面垂直的方向装配，因此固定部件的装配行程短，对电子部件的载荷小。并且，能够提供如下的固定结构：由于不使用螺钉等部件，因此用于搭载电子部件30的搭载面积小，在散热器背面处的投影面积小，能够高效率地散热。
并且，也可以为，特征在于，卡合面被设置成与端面形成角。
由此，卡合面处于底座的端部，从而制造底座的模具中不需要滑动模具等复杂的模具，制造时不费工夫。
并且，也可以为，特征在于，在与搭载区域所在的一侧相反的一侧，在与搭载区域对应的位置具有散热板。
由此，能够提供如下的固定结构：由于供卡接部卡合的卡合面小即可，因此在搭载区域的背侧面设置散热板，散热效率高。
并且，也可以为，特征在于，具有倾斜面，所述倾斜面从壁的端部向与搭载区域所在的方向相反的方向且从底座离开的方向延伸。
由此，能够提供如下的固定结构：连接部在与壁接触之前在倾斜面上滑动，从而容易安装固定部件。
并且，也可以为，特征在于，固定部件具有一个卡接部和三个按压部。
由此，能够利用一个固定部件来安装三个电子部件。
此外，为了解决上述课题，提供一种固定电子部件的方法，所述方法利用由弹性体构成的固定部件将电子部件固定于底座，其中，将电子部件配置于底座的搭载区域，以如下方式配置固定部件：使固定部件的按压部与电子部件抵接，并且使卡接部与底座的端面抵接，其中，所述按压部用于将电子部件向搭载区域的方向按压，所述卡接部用于与固定部件的和搭载区域所在的面相反的一侧的面卡合，按压固定部件，使得卡接部在端面上滑动，并且按压部与卡接部之间的连接部在壁上滑动，直至卡接部与相反侧的面卡合，其中，所述壁在比搭载区域靠底座的端面侧的位置面向搭载区域。
由此，能够提供如下的电子部件的固定方法：在将电子部件固定于底座时，由于不需要用于将固定部件撑开的工具，因此不花费工夫，并且一旦被固定则不会容易地被解除固定。此外，能够提供如下的固定方法：由于从与基板面垂直的方向装配，因此固定部件的装配行程短，对电子部件载荷小。
并且，也可以为，特征在于，将绝缘片的一条边与由两个构成的壁抵接，并且将从绝缘片的一边突出的突出部配置在由两个构成的壁之间，由此对绝缘片进行定位。
由此，能够对配置在电子部件与底座之间的绝缘片容易地进行定位。
发明效果
如以上说明的那样，根据本发明，能够提供如下的固定结构和固定方法：在将电子部件安装于搭载面时其安装容易，并且安装后固定不容易被解除，在热沉背面的投影面积小，能够高效率地散热。
附图说明
图1是本发明的第一实施例的固定结构的俯视图。
图2的(A)和(B)是本发明的第一实施例的固定结构的图，(A)是A-A剖面的剖视图，(B)是B-B剖面的剖视图。
图3的(A)和(B)是本发明的第一实施例的图，(A)是从左上前方观察底座的立体图，(B)是从左上前方观察固定结构的立体图。
图4的(A)～(C)是本发明的第一实施例的图，(A)从左上后方观察底座的立体图，(B)是从左上后方观察固定结构的立体图，(C)是C虚线部分的放大图。
图5的(A)～(C)是本发明的第一实施例的图，(A)是从左下前方观察底座的立体图，(B)是从左下前方观察固定结构的立体图，(C)是C虚线部分的放大图。
图6的(A)～(G)是本发明的第一实施例的固定部件的图，(A)是主视图，(B)是俯视图，(C)是仰视图，(D)是左侧视图，(E)是右侧视图，(F)是后视图，(G)是从左上后方观察的立体图。
图7是本发明的第一实施例的基板的俯视图。
图8是本发明的第一实施例的固定结构1的部件装配图。
标号说明
1：固定结构
10：底座
11：搭载区域
12：卡合面
13：端面
131：角
14：壁
141：端部
15：倾斜面
16：散热板
17：突起部
101：安装部
102：外周立起部
103：基板搭载孔
104：底部
20：固定部件
21：按压部
22：卡接部
23：连接部
24：上接部
30：电子部件
31：主体部
32：端子
40：基板
41：通孔
42：安装孔
50：绝缘片
51：一条边
52：突出部
SW：壁之间
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施例进行说明。
<第一实施例>
图1是示出本实施例的固定结构1的俯视图，图2是示出图1所示的剖面A-A和剖面B-B中的固定结构1的剖面的剖视图。图3至图5分别是为了容易观察而示出安装基板等之前的固定结构(仅底座)和安装后的固定结构的立体图。
该固定结构1具备：底座10；电子部件30，其搭载于底座10；由弹性体构成的固定部件20，其将电子部件30固定于底座10；基板40，其将电子部件30电连接而形成电路；和绝缘片50，其位于底座10与电子部件30之间而将两者电绝缘。
底座10使用铝等热传导性优异的金属材料并通过压铸而形成，后述的底座10的结构要素通过一体成形而形成。底座10以除了安装部101(在左侧面有两处、在右侧面有一处)以外与基板40的外形对应的方式形成为俯视观察大致矩形，该安装部101具有用于通过螺栓而安装于安装有本固定结构1的装置等上的孔。
电子部件30是包括伴随大量发热的半导体芯片的功率元件在内的电子部件。功率元件是例如场效果晶体管(FET：Field Effect Transister)、功率双极晶体管(PBT：Power Bipolar Transister)、绝缘栅双极晶体管(IGBT：Insulated Gate Bipolar Transister)、功率二极管等，此外，还包括：包括开关/稳压器等的电源电路在内的LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)等。也可以是所谓的通用件。
电子部件30由主体部31和从主体部31引出的多个(3根)端子32构成，所述主体部31内置上述的半导体芯片并形成由树脂材料形成的薄长方体。优选的是，主体部31的安装于底座10上的面是为了充分地确保与底座10接触的面积而具有宽大面积的面。另一方面，如后面所述，由于主体部31的与安装的面对置的另一个面几乎不需要以往技术那样的装配行程，因此无需是平面。
在底座10的上表面侧(俯视观察侧)具备：外周立起部102，其围绕基板40的外周地设置；两个搭载区域11，其将电子部件30搭载于正面侧的外周立起部102的附近；在搭载区域11的外周侧针对每一个搭载区域11有两个突起部17(共计4个)；四个基板搭载孔103，其将基板40安装于外周立起部102的附近；和底部104，其在中央部尤其不具有凸部。
在底座10的下表面侧(仰视观察侧)具备：多个散热板16，其在与上表面侧的基板40大致一致的范围向下方立起；和卡合面12，其在与上表面侧的搭载区域11对应的位置且底座10的端面13的附近与固定部件20卡合。
搭载区域11直接或者间接地与发热的电子部件30接触而将电子部件30的热传递至底座10的下表面侧的散热板16。搭载区域11的与电子部件30接触的面优选与电子部件30的进行安装的面(与搭载区域11接触的面)紧贴，在电子部件30的主体部31的进行接触的部分是平面的情况下，优选是平面。搭载区域11的大小优选为比主体部31的进行接触的部分大一圈，以便能够与电子部件30充分地接触。此外，在一个搭载区域11搭载多个(例如3个)电子部件30的情况下，优选的是，比将该多个电子部件30的主体部31加起来的大小大一圈。
从底座10的上表面侧的底部104到下表面侧的除了散热板16以外的底部104背面的基本壁厚是几毫米，但在搭载区域11中，为了确保散热性，壁较厚。在搭载区域11中，边缘从搭载面呈锥状扩展，从而提高压铸的流动性，并且使来自电子部件30的热分散而提高散热性能。
相对于一个搭载区域11，在搭载区域11的外周侧的两个位置处设置有突起部17。两个突起部17设置在与搭载区域11的从正面观察的横宽相应的位置。在两个突起部17之间以***的方式配置有后述的固定部件20的一部分(上接部24)。在本实施例中，突起部17的与基板40的面平行的截面中的截面形状大致为矩形，突起部17的侧面形成平面，但也可以代替矩形而为椭圆等，突起部17的侧面也可以形成曲面。
突起部17在搭载区域11的一侧的侧面具有壁14和倾斜面15，所述倾斜面15从壁14的上侧的端部141向与搭载区域11所在的方向相反的方向且从底座10离开的方向延伸。由于壁14形成于突起部17的靠基板40侧(内侧方向)，因此在底座10的比搭载区域11靠外周侧(端面13侧)的位置形成为面向底座10的中央部侧(搭载区域11侧)。后述的固定部件20被安装于底座10的过程中与壁14接触并滑动，并且壁14被固定部件20的弹性力按压。
倾斜面15形成为从壁14朝向外周侧上方扩展。壁14和倾斜面15构成为在壁14的上侧的端部141形成角，但不限于此，突起部17的与基板40的面垂直的截面中的截面形状为锥状等，壁14和倾斜面15也可以不形成角而具有一连串的光滑的曲面。通过这样，固定部件20的一部分(连接部23)在与壁14接触之前在倾斜面15上滑动，从而变得容易安装固定部件20。
卡合面12在底座10的与搭载区域11所在的一侧相反的一侧(底面侧)形成为与后述的固定部件20的一部分卡合。卡合面12也可以处于底座10的底面的中央，但优选的是处于底座10的端面13的附近，并且，优选的是，如本实施例那样与端面13形成角，即设置于底座10的底面的端部。这样，由于卡合面12处于底座10的端部，因此制造底座10的模具中无需滑动模具等复杂的模具，制造时不费工夫。卡合面12在固定部件20被安装于底座10的过程的最后与固定部件20的一部分(卡接部22)卡合，并被固定部件20的弹性力按压。由于卡合面12与端面13一同与固定部件20卡合，因此卡合面12具有小面积即可。
散热板16还被称为散热翅片，但为了将电子部件30的热散发，是为了提高热交换的效率而将传热面积扩大而设置的、从底座10的底面呈板状突出的散热器。散热板16优选在与搭载区域11所在的一侧相反的一侧也设置在与搭载区域11对应的位置。这是因为容易将来自搭载于搭载区域11的电子部件30的热散发。由于供固定部件20(卡接部22)卡合的卡合面12小，因此能够在搭载区域11的背侧面设置散热板16而提供散热效率高的固定结构1。
外周立起部102与覆盖基板40的金属罩(未图示)嵌合，以减少电波泄漏并且防止尘埃侵入。金属罩通过安装螺栓而与安装部101的安装孔紧固，从而扩大底座10与金属罩之间的接触面积，增强接触压力，使接地稳定。另外，为了防止水分绕进去，使外周立起部102与基板40的外周的距离一定程度地具有沿面距离。
这里，还参照图6对固定部件20进行说明。固定部件20是用于将电子部件30固定于底座10的、由弹性体构成的部件。该由弹性体构成的部件由细长的弹性板材例如高碳钢、不锈钢、铜合金等金属材料形成的板簧构成，将该板簧弯曲成各种各样而形成固定部件20。
固定部件20具备：按压部21；其位于固定部件20的一端，向搭载区域11的方向按压电子部件30；卡接部22，其位于固定部件20的另一端，由于克服按压部21的反作用力，因此与卡合面12卡合并且还与端面12抵接；连接部23，其在按压部21和卡接部22之间与壁14接触；和上接部24，其在连接部23与卡接部22之间与底座10的上表面侧接触。
通过将固定部件20的与一端稍微离开的部分弯曲成大致直角，从而形成按压部21(第一弯曲)。也可以无需这样地弯曲而形成按压部21，固定部件20的一端本身也可以是按压部，但由于有时其一端的角向搭载区域11的方向按压电子部件30而损伤电子部件30，因此，优选这样地弯曲而形成。
通过在按压部21与连接部23之间向与按压部21的弯曲方向相反的方向弯曲成直角以上，从而形成连接部23。通过使该弯曲部(第二弯曲)弯曲成直角以上，从而按压部21能够从上方向搭载区域11的方向按压电子部件30。从按压部21到该弯曲部的长度基于搭载的电子部件30的大小。连接部23的宽度比后述的上接部24和卡接部22的宽度大。通过该连接部23形成得宽度比上接部24等大，从而在上接部24被***于突起部17之间时连接部23与壁14及倾斜面15抵接。
通过在连接部23与上接部24之间向与弯曲成上述直角以上的弯曲部(第二弯曲)的弯曲方向相反的方向弯曲成大致直角，从而形成上接部24(第三弯曲)。从弯曲成上述直角以上的弯曲部(第二弯曲)到该弯曲部(第三弯曲)的距离是搭载的电子部件30的厚度以上，并且是产生在板簧即固定部件20将电子部件30固定时变形而固定所需的充分的弹性力的距离。如上所述，由于与连接部23相比形成得宽度窄，因此能够容易地***到两个突起部17之间，能够接触地安装于底座10的上表面。
通过向与形成上接部24的弯曲部(第三弯曲)的弯曲方向相反的方向弯曲成大致直角，从而形成卡接部22(第四弯曲)。从形成上述上接部24的弯曲部(第三弯曲)到该弯曲部(第四弯曲)的距离与壁14到底座10的端面13的距离大致相等。卡接部22还具有向与第四弯曲相同的弯曲方向弯曲成大致直角的弯曲部(第五弯曲)。从形成卡接部22的弯曲部(第四弯曲)到该弯曲部(第五弯曲)的距离与底座10的端面13处的壁厚大致相等。
并且，由于卡接部12与处于底座10的下侧面的卡合面12卡合，因此从该弯曲部(第五弯曲)到固定部件20的另一端(卡接部22的末端)的距离与卡合面12的宽度大致相等。在固定部件20被安装到底座10时，卡接部22克服按压部21上的来自电子部件30的反作用力和连接部23上的来自壁14的反作用力，因此卡接部22与端面13抵接并且与卡合面12卡合。由于从卡接部22的第五弯曲到卡接部22的末端的距离短，因此，在固定部件20被安装到底座10时，卡接部22的末端与端面13抵接而滑动。另外，固定部件也可以具有一个卡接部和三个按压部。因此，能够利用一个固定部件来安装三个电子部件。
如上所述，固定结构1具备底座10，所述底座10具有：搭载区域11，其搭载电子部件30；卡合面12，其在与搭载区域11所在的一侧相反的一侧与固定部件20卡合；和壁14，其在底座10的比搭载区域11靠端面13侧的位置面向搭载区域11。此外，固定结构1具备由弹性体构成的固定部件20，所述固定部件20具有：按压部21，其将电子部件30向搭载区域11方向按压；卡接部22，其克服按压部21的反作用力，与卡合面12卡合；和连接部23，其在按压部21与卡接部22之间与壁14接触，所述固定部件20将电子部件30固定于底座10。
这里，还参照图7对基板40进行说明。在基板40上具备：多个通孔41，电子部件30及电子元件等的端子***其中而进行锡焊焊接；电路(未图示)，其将这些端子电连结起来；和安装孔42，其用于借助于螺钉安装于底座10。在本固定结构1用于例如AC-DC(交流电-直流电)转换的情况下，具有将从未图示的交流电源线缆经高压连接器而输入的交流电流转换成规定的电压的直流电流、并经未图示的低压连接器而输出到直流电源线缆的功能。为了使电子部件30与底座10直接接触，基板40不存在于与搭载区域11对应的部分。
绝缘片50位于底座10的搭载区域11与电子部件30之间而将两者电绝缘，并且将电子部件30的热传递至搭载区域11。因此，绝缘片50由具有热传导性并且电绝缘性优异的材料、例如硅树脂等制作而成的薄片构成。优选的是，绝缘片50还具备不易燃性及紧贴性。此外，为了使配置的定位容易，优选的是，绝缘片50具有从某一条边突出的突出部。
下面，参照图8来对上述的固定结构1中利用固定部件20将电子部件30固定于底座10的方法进行说明。均通过锡焊等将所需的电子部件30及其它元件安装于基板40。
在将绝缘片50设置在搭载区域11与电子部件30之间的情况下，首先，将绝缘片50配置在搭载区域11上。在该情况下，由于在底座10的比搭载区域11靠端面13侧的位置存在面向搭载区域11的两个壁14，因此能够如下地定位而进行配置。即，将绝缘片50的一条边51与两个壁14抵接，并且将绝缘片50的从该一条边51突出的突出部52配置在两个壁14之间SW，从而在搭载区域11上对绝缘片50进行上下左右的定位。由此，能够对配置在电子部件30与底座10之间的绝缘片50容易地进行定位。
接着，将基板40安装于底座10。基板40利用通过压铸而适当形成的凸台被定位在底座10的上表面侧，并通过螺纹紧固而固定于基板搭载孔103。由于在安装于基板40上的电子部件30的位置处未形成有基板40，因此该电子部件30直接或者经绝缘片50间接地配置在搭载区域11上。电子部件30在该状态下即使配置于搭载区域11而有时接触，也不会紧贴。
接着，如下地配置固定部件20。固定部件20配置成：宽度变窄的上接部24位于处于两个突起部17之间的两个壁14之间SW。更具体而言，宽度变窄的上接部24以被夹在两个突起部17之间的方式被***。这样，固定部件20的向搭载区域11的方向按压电子部件30的按压部21与电子部件30抵接。并且，同时，在固定部件20的与搭载区域11所在的面相反的一侧的面卡合的卡接部22的末端与底座10的端面13抵接。并且，连接部23在该状态下与倾斜面15或者壁14上的端部141抵接。由于上接部24被夹在突起部17之间，并且卡接部22与端面13抵接、连接部23与倾斜面15等抵接，因此，固定部件20被配置在稳定的状态。
接着，如下地将固定部件20安装于底座10，并将电子部件30固定。利用与基板40的面垂直的方向的力按压上述那样地配置在稳定的状态的固定部件20。这样，卡接部22的末端在端面13上滑动，并且按压部21与卡接部22之间的连接部23在壁14上滑动，从而卡接部22与连接部23之间相对于连接部23相对地变形。此外，按压部21的绝对位置大致不变，但通过连接部23以在壁14上滑动的方式移动，从而按压部21与连接部23之间相对于连接部23相对地变形。该弹性变形成为弹性力而将电子部件30向搭载区域11按压。卡接部22和连接部23在作为底座10的一部分的端面13和壁14上滑动，但由于固定部件20被与基板40的面垂直的方向的力按压，因此按压部21几乎不使电子部件30滑动，相对于电子部件30的装配行程短。
进而，当按压固定部件20并且卡接部22的末端过于通过端面13时，卡接部22的末端借助固定部件20的弹性力而向连接部23的方向返回，因此卡接部22与端面13抵接，并且卡接部22卡合到底座10的与搭载区域11所在的面相反的一侧的面。这样，当卡接部22卡合时，由于固定部件20的弹性力起作用，因此不容易脱落。
根据以上那样的方法，在将电子部件30固定于底座10时，由于无需用于将固定部件20撑开的工具，因此变得不费工夫，并且一旦固定就不容易解除固定。此外，由于从与基板面垂直的方向装配，因此固定部件20的装配行程短，对电子部件30载荷小。
此外，同样地，根据上述的固定结构1，在将电子部件30固定于底座10时，由于无需用于将固定部件20撑开的工具，因此变得不费工夫，并且一旦固定就不容易解除固定。此外，由于从与基板面垂直的方向装配，因此固定部件20的装配行程短，对电子部件30载荷小。并且，由于不使用螺钉等部件，因此用于搭载电子部件30的搭载面积小，能够提供在散热器背面的投影面积小且能够高效率地散热的固定结构。
另外，本发明不限定于例示的实施例，可以进行不脱离权利要求书的各项所述的内容的范围的结构的实施。即，本发明主要对特定的实施方式特别地图示并进行了说明，但在不脱离本发明的技术思想和目的的范围的情况下，本领域技术人员可以对以上所述的实施方式在数量、材料及其它具体的结构上加以各种变形。

Claims (8)

1.一种电子部件的固定结构，所述电子部件的固定结构具备：
底座；
电子部件，其搭载于所述底座；和
由弹性体构成的固定部件，其将所述电子部件固定于所述底座，
其中，
所述底座具有：
搭载区域，在该搭载区域搭载所述电子部件；
卡合面，其在与所述搭载区域所在的一侧相反的一侧与所述固定部件卡合；和壁，其在比所述搭载区域靠所述底座的端面侧的位置面向所述搭载区域，
所述固定部件具有：
按压部，其将所述电子部件向所述搭载区域的方向按压；
卡接部，其克服所述按压部的反作用力而与所述卡合面卡合；和
连接部，其在所述按压部与所述卡接部之间与所述壁接触。
2.根据权利要求1所述的电子部件的固定结构，其特征在于，
所述卡合面被设置成与所述端面形成角。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件的固定结构，其特征在于，
在与所述搭载区域所在的一侧相反的一侧，在与所述搭载区域对应的位置具有散热板。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件的固定结构，其特征在于，
所述固定结构具有倾斜面，所述倾斜面从所述壁的端部向与所述搭载区域所在的方向相反的方向且从所述底座离开的方向延伸。
5.根据权利要求3所述的电子部件的固定结构，其特征在于，
所述固定结构具有倾斜面，所述倾斜面从所述壁的端部向与所述搭载区域所在的方向相反的方向且从所述底座离开的方向延伸。
6.根据权利要求1所述的电子部件的固定结构，其特征在于，
所述固定部件具有一个所述卡接部和三个所述按压部。
7.一种固定电子部件的方法，所述方法利用由弹性体构成的固定部件将电子部件固定于底座，其中，
将所述电子部件配置于所述底座的搭载区域，
以如下方式配置所述固定部件：使所述固定部件的按压部与所述电子部件抵接，并且使卡接部与所述底座的端面抵接，其中，所述按压部用于将所述电子部件向所述搭载区域的方向按压，所述卡接部用于与所述固定部件的和所述搭载区域所在的面相反的一侧的面卡合，
按压所述固定部件，使得所述卡接部在所述端面上滑动，并且所述按压部与所述卡接部之间的连接部在壁上滑动，直至所述卡接部卡合到所述相反的一侧的面，其中，所述壁在比所述搭载区域靠所述底座的的端面侧的位置面向所述搭载区域。
8.根据权利要求7所述的固定电子部件的方法，其特征在于，
将绝缘片的一条边与由两个构成的所述壁抵接，并且将所述绝缘片的从所述一条边突出的突出部配置在所述由两个构成的壁之间，由此对所述绝缘片进行定位。
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