CN104853304A - 一种硅胶振膜、受话器模组和加工硅胶振膜的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种硅胶振膜、受话器模组和加工硅胶振膜的方法，所述硅胶振膜上一体注塑成型有两块金属片，所述两块金属片对称地嵌入到所述硅胶振膜中，在每个金属片的两端均设置第一焊接部和第二焊接部；所述第一焊接部嵌入在所述硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；所述第二焊接部伸出或者嵌入在所述硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；连接所述第一焊接部和所述第二焊接部的中间部嵌没在所述硅胶振膜中形成导电通路。本发明通过硅胶振膜的两块金属片代替音圈引线的技术方案能够彻底解决音圈引线碰撞引起的听音不良问题，且注塑于硅胶振膜内的金属片也避免了音圈引线断线的风险，提高了产品稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及电声产品技术领域，特别涉及一种硅胶振膜、受话器模组和加工硅胶振膜的方法。
背景技术
现有受话器模组的音圈须连接到焊盘，以与外部导体相连接，才能接收信号，产生电流，从而驱动振膜振动产生声音。因此，音圈必须在两边顺出引线来与焊盘连接，而这一段引线仅用于电方面的导通，不仅会产生额外的电阻，还会导致振动中的碰撞，产生杂音。
受话器模组的杂音主要是由音圈引线与振膜或外壳的碰撞产生。为了减少与振膜或外壳的碰撞，须提高对引线的顺线轨迹的控制并提供足够的振动空间。其中，提高对顺线轨迹的控制，必然会增加相应的控制设备，进而提高成本，造成产品价格的升高，不利于产品的市场竞争力；而增大振动空间，则增大了受话器模组的体积，容易在与其他产品装配时发生干涉，同时也不满足小型化的趋势。
发明内容
本发明提供了一种硅胶振膜、受话器模组和加工硅胶振膜的方法，以解决由音圈引线碰撞振膜或外壳产生杂音的问题。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一方面，本发明实施例提供了一种硅胶振膜，包括位于中心的平面部、设置于所述平面部边缘的折环部以及与所述折环部***相连用于粘接外壳的固定部；其特征在于，所述硅胶振膜上一体注塑成型有两块金属片，所述两块金属片对称地嵌入到所述硅胶振膜中，在每个金属片的两端均设置第一焊接部和第二焊接部；
所述第一焊接部嵌入在所述硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；所述第二焊接部伸出或者嵌入在所述硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；连接所述第一焊接部和所述第二焊接部的中间部嵌没在所述硅胶振膜中形成导电通路。
优选地，所述两块金属片的第一焊接部对称地设置在所述平面部靠近折环部的中心位置处。
优选地，所述两块金属片的第一焊接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面；
当第二焊接部嵌入在所述硅胶振膜的固定部时，所述两块金属片的第二焊接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面。
优选地，所述中间部的一端与所述折环部的形状相同并嵌没在所述折环部中，所述中间部的其他部分嵌没在所述硅胶振膜的固定部。
本技术方案通过将两块金属片与硅胶振膜一体注塑成型，使得在组装音圈时，可以采用音圈和焊盘分别与金属片焊接的方式实现音圈与焊盘的连接；利用硅胶振膜的两块金属片代替音圈引线的方案能够解决传统方案中音圈引线碰撞引起的听音不良问题，且注塑于硅胶振膜内的金属片不但能够不占用额外的空间，还能够避免音圈引线断线的风险，提高产品稳定性。
本技术方案的硅胶振膜制作难度低，成品率高，相比于传统振膜表面电镀、溅射等工艺，将金属片注塑于硅胶振膜中的方案具有导电金属层不易断裂、腐蚀的优点。
另一方面，本发明实施例提供了一种受话器模组，包括收容于外壳内部的振动***；所述振动***包括上述技术方案提供的硅胶振膜；
所述硅胶振膜的折环部的内侧固定有音圈，所述硅胶振膜的两块金属片的第一焊接部分别与所述音圈两端的绕线抽头焊接，所述两块金属片的第二焊接部分别与外壳上的两个焊盘焊接。
本技术方案的受话器模组通过注塑于硅胶振膜中的两块金属片代替传统方案中的音圈引线，使两块金属片的两端焊接部分别与音圈的绕圈抽头和外壳上的焊盘焊接，彻底解决了音圈引线碰撞振膜或外壳引起的听音不良问题。相比于传统音圈引线的方案，本技术方案不仅彻底解决了音圈引线碰撞引起的听音不良问题，而且还简化了工艺流程，降低了制作和组装难度，提高了模组的测试良率，进而提高了受话器模组的成品率。
又一方面，本发明实施例还提供了一种加工硅胶振膜的方法，所述方法包括：
将包括第一焊接部和第二焊接部的两块金属片和液体硅胶通过注塑的方式一体成型，使所述两块金属片对称地嵌入到成型后的硅胶振膜中，所述第一焊接部嵌入在所述硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；所述第二焊接部伸出或者嵌入在所述硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；连接所述第一焊接部和所述第二焊接部的中间部嵌没在所述硅胶振膜中形成导电通路。
优选地，所述将包括第一焊接部和第二焊接部的两块金属片和液体硅胶通过注塑的方式一体成型包括：
将两块金属片定位到注塑模具的下模具的相应位置处，使两块金属片的第一焊接部的上表面贴合于所述下模具的底部，使所述两块金属片的中间部相对所述下模具的底部具有一定空隙，使所述两块金属片的第二焊接部的上表面贴合于所述下模具的底部，或者使所述第二焊接部定位到下模具的保护结构中，避免第二焊接部嵌入到硅胶振膜中；
在将液体硅胶注入到所述下模具中后，将所述注塑模具的上模具压覆在所述下模具上；
在对所述液体硅胶进行热压成型处理后，去除所述上、下模具，获取所述硅胶振膜。
优选地，所述第一焊接部嵌入在所述硅胶振膜靠近折环部的平面部包括：
所述两块金属片的第一焊接部对称地嵌入在所述平面部靠近折环部的中心位置处。
优选地，所述第一焊接部嵌入在所述硅胶振膜靠近折环部的平面部包括：所述两块金属片的第一焊接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面；
当第二焊接部嵌入在述硅胶振膜的固定部时，所述两块金属片的第二焊接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面。
优选地，所述连接所述第一焊接部和所述第二焊接部的中间部嵌没在所述硅胶振膜中形成导电通路包括：
所述连接所述第一焊接部和所述第二焊接部的中间部的一端与所述折环部的形状相同并嵌没在所述折环部中，所述中间部的其他部分嵌没在所述硅胶振膜的固定部。
本技术方案通过将两块金属片与硅胶振膜一体注塑成型，使得在组装音圈时，可以采用音圈和焊盘分别与金属片焊接的方式实现音圈与焊盘的连接；利用硅胶振膜的两块金属片代替音圈引线的方案能够解决传统方案中音圈引线碰撞引起的听音不良问题，且注塑于硅胶振膜内的金属片不但能够不占用额外的空间，还能够避免音圈引线断线的风险，提高产品稳定性。
本技术方案加工硅胶振膜的方法简单易行、成品率高，相比于传统振膜表面电镀、溅射等工艺，将金属片注塑于硅胶振膜中的方案具有导电金属层不易断裂、腐蚀的优点。
附图说明
图1为本发明实施例提供的硅胶振膜主视图；
图2为本发明实施例提供的硅胶振膜于AA剖线处的截面图；
图3为本发明实施例提供的硅胶振膜于BB剖线处的截面图；
图4为本发明实施例提供的金属片结构示意图；
图中：1、平面部；2、折环部；3、固定部；4、第一焊接部；5、第二焊接部；6、中间部；7、焊盘；8、音圈；9、硅胶振膜。
具体实施方式
考虑传统振膜的成型方式决定了只能采用引线顺线的方式连接音圈与焊盘，故而音圈引线碰撞的问题无法彻底解决。本发明创造性地将金属片注塑到硅胶振膜中，通过金属片代替传统音圈引线顺线连接焊盘。
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
图1为本发明实施例提供的硅胶振膜主视图，该硅胶振膜包括位于中心的平面部1、设置于平面部1边缘的折环部2以及与折环部2***相连用于粘接外壳的固定部3。
硅胶振膜上一体注塑成型有两块金属片，两块金属片对称地嵌入到硅胶振膜中，以避免偏振。
如图4所示，为本实施例提供的金属片结构示意图，在每个金属片的两端均设置第一焊接部4和第二焊接部5，第一焊接部4嵌入在硅胶振膜靠近折环部2的平面部1，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；第二焊接部5伸出或者嵌入在硅胶振膜的固定部3，用于焊接外壳上的焊盘；连接第一焊接部4和第二焊接部5的中间部6嵌没在硅胶振膜中形成导电通路。
需要说明的是，图1中仅示出了两块金属片的第二焊接部伸出硅胶振膜的固定部的示意图，第二焊接部也可以嵌入在硅胶振膜的固定部，例如嵌入在固定部的边角位置处，以便于与外壳上的焊盘焊接。
本实施例通过将两块金属片与硅胶振膜一体注塑成型，使得在组装音圈时，可以采用音圈和焊盘分别与金属片焊接的方式实现音圈与焊盘的连接。利用硅胶振膜的两块金属片代替音圈引线的方案能够解决传统方案中音圈引线碰撞引起的听音不良的问题，且注塑于硅胶振膜内的金属片不但能够不占用额外的空间，还能够避免音圈引线断线的风险，提高产品稳定性。本实施例的硅胶振膜制作难度低，成品率高，相比于传统振膜表面电镀、溅射等工艺，将金属片注塑于硅胶振膜中的方案具有导电金属层不易断裂、腐蚀的优点。
在本实施例的一优选方案中，如图1所示，上述两块金属片的第一焊接部4对称的设置在平面部1靠近折环部2的中心位置处，以保证振膜的平衡性，避免偏振。
为进一步避免振膜的偏振，上述两块金属片的中间部6的一端与折环部2的形状相同且嵌没在折环部2中，中间部6的其他部分嵌没在硅胶振膜的固定部3。
为便于两块金属片的第一焊接部与音圈两端的绕线抽头焊接，本实施例将第一焊接部的上表面裸露处理。
具体的，上述两块金属片的第一焊接部4的上表面露出硅胶振膜的下表面；
当第二焊接部5嵌入在硅胶振膜的固定部3时，上述两块金属片的第二焊接部5的上表面露出硅胶振膜的下表面。
需要说明的是，该硅胶振膜的下表面是指硅胶振膜靠近音圈的表面，从而在组装音圈时，方便音圈的绕线抽头与两块金属片的第一焊接部焊接。
为提高受话器模组的声学性能，减少音圈碰撞并降低振幅，本发明实施例采用注塑有金属片的硅胶振膜代替传统音圈引线顺线连接焊盘的方案，以彻底解决音圈引线碰撞问题，减少受话器模组的杂音。
具体的，如图1-4共同所示，本实施例提供了一种受话器模组，包括收容于外壳内部的振动***。该振动***包括上述技术方案提供的硅胶振膜9。
硅胶振膜9的折环部2的内侧固定有音圈8，硅胶振膜9的两块金属片的第一焊接部4分别与音圈8两端的绕线抽头焊接，第二焊接部5分别与外壳上的两个焊盘7焊接。
在实际应用中，硅胶振膜的两块金属片的第一焊接部分别与音圈两端的绕线抽头焊接可以理解为：其中一块金属片的第一焊接部与音圈的一端的绕线抽头焊接，另一块金属片的第一焊接部与音圈另一端的绕线抽头焊接。硅胶振膜的两块金属片的第二焊接部分别与外壳上的两个焊盘焊接可以理解为：其中一块金属片的第二焊接部与焊盘的正极端焊接，另一块金属片的第二焊接部与焊盘的负极端焊接。
本实施例的受话器模组通过注塑于硅胶振膜中的两块金属片代替传统方案中的音圈引线，使两块金属片的第一焊接部与音圈内侧的绕圈抽头焊接，第二焊接部与连接，彻底解决了音圈引线碰撞振膜或外壳引起的听音不良问题。
本实施例以注塑于硅胶振膜中的金属片代替音圈引线的方案，不仅彻底地解决了音圈引线碰撞引起的听音不良问题，而且还简化了工艺流程，降低了制作和组装难度，提高了模组的测试良率，进而提高了受话器模组的成品率。
在实际应用中，上述受话器模组的外壳可以包括上壳、下壳和中壳；上壳和下壳围成的空腔收容振动***，中壳固定在硅胶振膜的另一侧，焊盘固定于中壳上。
基于与上述硅胶振膜相同的技术构思，本发明实施例还提供了一种加工硅胶振膜的方法，该方法包括：
将包括第一焊接部和第二焊接部的两块金属片和液体硅胶通过注塑的方式一体成型，使两块金属片对称地嵌入到成型后的硅胶振膜中，第一焊接部嵌入在硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；第二焊接部伸出或者嵌入在硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；连接第一焊接部和第二焊接部的中间部嵌没在硅胶振膜中形成导电通路。
具体的，将两块金属片定位到注塑模具的下模具的相应位置处，使两块金属片的第一焊接部的上表面贴合于下模具的底部，使两块金属片的中间部相对下模具底部具有一定空隙，使两块金属片的第二焊接部的上表面贴合于所述下模具的底部，或者使第二焊接部定位到下模具的保护结构中，避免第二焊接部嵌入到硅胶振膜中；
在将液体硅胶注入到下模具中后，将注塑模具的上模具压覆在下模具上；
在对液体硅胶进行热压成型处理后，去除上、下模具，获取硅胶振膜。
在本实施例的优选方案中，上述两块金属片的第一焊接部对称地嵌入在平面部靠近折环部的中心位置处，以保证振膜的平衡性，避免偏振。
为进一步避免振膜的偏振，上述连接第一焊接部和第二焊接部的中间部的一端与折环部的形状相同且嵌没在所述折环部中，中间部的其他部分嵌没在所述硅胶振膜的固定部。
为便于两块金属片的第一焊接部与音圈两端的绕线抽头焊接，本实施例将第一焊接部的上表面裸露处理。
具体的，上述两块金属片的第一焊接部的上表面露出硅胶振膜的下表面；
当第二焊接部嵌入在硅胶振膜的固定部时，上述两块金属片的第二焊接部的上表面露出硅胶振膜的下表面。
需要说明的是，该硅胶振膜的下表面是指硅胶振膜靠近音圈的表面，从而在组装音圈时，方便音圈的绕线抽头与两块金属片的第一焊接部焊接。
本实施例通过将两块金属片与硅胶振膜一体注塑成型，使得在组装音圈时，可以采用音圈和焊盘分别与金属片焊接的方式实现音圈与焊盘的连接；利用硅胶振膜的两块金属片代替音圈引线的方案解决了传统方案中音圈引线碰撞引起的听音不良问题，且注塑于硅胶振膜内的金属片不但能够不占用额外的空间，还能够避免音圈引线断线的风险，提高产品稳定性。
本实施例加工硅胶振膜的方法简单易行、成品率高，相比于传统振膜表面电镀、溅射等工艺，将金属片注塑于硅胶振膜中的方案具有导电金属层不易断裂、腐蚀的优点。
综上所述，本发明实施例提供了一种硅胶振膜、受话器模组和加工硅胶振膜的方法，所述硅胶振膜通过将两块金属片与硅胶振膜一体注塑成型，使得在组装音圈时，可以采用音圈和焊盘分别与金属片焊接的方式实现音圈与焊盘的连接；利用硅胶振膜的两块金属片代替音圈引线的方案能够解决传统方案中音圈引线碰撞引起的听音不良问题，且注塑于硅胶振膜内的金属片不但能够不占用额外的空间，还能够避免音圈引线断线的风险，提高产品稳定性。本技术方案的硅胶振膜制作难度低，成品率高，相比于传统振膜表面电镀、溅射等工艺，将金属片注塑于硅胶振膜中的方案具有导电金属层不易断裂、腐蚀的优点。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种硅胶振膜，包括位于中心的平面部、设置于所述平面部边缘的折环部以及与所述折环部***相连用于粘接外壳的固定部；其特征在于，所述硅胶振膜上一体注塑成型有两块金属片，所述两块金属片对称地嵌入到所述硅胶振膜中，在每个金属片的两端均设置第一焊接部和第二焊接部；
所述第一焊接部嵌入在所述硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；所述第二焊接部伸出或者嵌入在所述硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；连接所述第一焊接部和所述第二焊接部的中间部嵌没在所述硅胶振膜中形成导电通路。
2.根据权利要求1所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两块金属片的第一焊接部对称地设置在所述平面部靠近折环部的中心位置处。
3.根据权利要求1所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两块金属片的第一焊接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面；
当第二焊接部嵌入在所述硅胶振膜的固定部时，所述两块金属片的第二焊接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面。
4.根据权利要求1所述的硅胶振膜，其特征在于，所述中间部的一端与所述折环部的形状相同并嵌没在所述折环部中，所述中间部的其他部分嵌没在所述硅胶振膜的固定部。
5.一种受话器模组，包括收容于外壳内部的振动***；其特征在于，所述振动***包括权利要求1-4所述的硅胶振膜；
所述硅胶振膜的折环部的内侧固定有音圈，所述硅胶振膜的两块金属片的第一焊接部分别与所述音圈两端的绕线抽头焊接，所述两块金属片的第二焊接部分别与外壳上的两个焊盘焊接。
6.一种加工硅胶振膜的方法，其特征在于，所述方法包括：
将包括第一焊接部和第二焊接部的两块金属片和液体硅胶通过注塑的方式一体成型，使所述两块金属片对称地嵌入到成型后的硅胶振膜中，所述第一焊接部嵌入在所述硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；所述第二焊接部伸出或者嵌入在所述硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；连接所述第一焊接部和所述第二焊接部的中间部嵌没在所述硅胶振膜中形成导电通路。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将包括第一焊接部和第二焊接部的两块金属片和液体硅胶通过注塑的方式一体成型包括：
将两块金属片定位到注塑模具的下模具的相应位置处，使两块金属片的第一焊接部的上表面贴合于所述下模具的底部，使所述两块金属片的中间部相对所述下模具的底部具有一定空隙，使所述两块金属片的第二焊接部的上表面贴合于所述下模具的底部，或者使所述第二焊接部定位到下模具的保护结构中，避免第二焊接部嵌入到硅胶振膜中；
在将液体硅胶注入到所述下模具中后，将所述注塑模具的上模具压覆在所述下模具上；
在对所述液体硅胶进行热压成型处理后，去除所述上、下模具，获取所述硅胶振膜。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一焊接部嵌入在所述硅胶振膜靠近折环部的平面部包括：
所述两块金属片的第一焊接部对称地嵌入在所述平面部靠近折环部的中心位置处。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一焊接部嵌入在所述硅胶振膜靠近折环部的平面部包括：所述两块金属片的第一焊接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面；
当第二焊接部嵌入在述硅胶振膜的固定部时，所述两块金属片的第二焊接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面。
10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述连接所述第一焊接部和所述第二焊接部的中间部嵌没在所述硅胶振膜中形成导电通路包括：
所述中间部的一端与所述折环部的形状相同并嵌没在所述折环部中，所述中间部的其他部分嵌没在所述硅胶振膜的固定部。
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