CN203708472U - 发声器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发声器件，包括振动***，磁路***，以及外壳；振动***包括振膜和结合于振膜一侧的音圈，还包括电连接件，外壳的上侧面和外壳侧壁的外侧面上均设有去料形成的容置结构，电连接件设置于容置结构的外表面；外壳的上侧面与振膜固定结合，外壳上侧面上的容置结构为去料形成的凹槽状的结合部；音圈的音圈引线位于振膜的下侧，并从结合部所在的位置出线；音圈引线与电连接件在结合部所在的位置处电连接。这种结构可以使电连接件内部零件的尺寸最大化，有利于提高产品的声学性能；并且可以简化产品的成型工艺，避免电连接件通过注塑方式与外壳固定结合时出现的缺陷，提高产品的成品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种发声器件。
背景技术
现有技术中的发声器件通常包括振动***，磁路***，以及收容固定振动***和磁路***的外壳，其中，振动***包括振膜和结合于振膜一侧的音圈，磁路***形成收容音圈的磁间隙。现有结构中发声器件主要有两种结构：扬声器单体或扬声器模组，其中，扬声器单体的外壳和扬声器模组的外壳通常为塑料结构。发声器件中还包括电连接音圈与外部电路的电连接件，现有技术中的电连接件通常为金属弹片或者FPCB（柔性线路板），弹片通常是采用注塑的方式与外壳固定结合的，FPCB通常通过粘结等方式与外壳固定结合。
这种结构的电连接件通常存在以下缺陷：1.会占用发声器件的内部空间，使发声器件中部件的尺寸受到限制，不利于提高产品的声学性能；2.电连接件的形状单一，无法根据发声器件的具体结构做出相应的调整；3.制作工艺复杂，而且弹片与塑料外壳注塑结合时容易出现其他缺陷，如：缩水，塑料外壳断裂或浮锡等不良。因此，有必要对上述结构的发声器件进行改进，以避免上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发声器件，可以减小电连接件对发声器件内部空间的占用，并且可以根据发声器件的具体结构设计相应的电连接件，并且工艺简单，成品率高。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种发声器件，包括振动***，磁路***，以及收容固定所述振动***和所述磁路***的外壳；所述振动***包括振膜和结合于所述振膜一侧的音圈，所述磁路***形成***述音圈的磁间隙，其中，还包括电连接件，所述外壳的上侧面和外壳侧壁的外侧面上均设有去料形成的容置结构，所述电连接件设置于所述容置结构的外表面；所述外壳的上侧面与所述振膜固定结合，所述外壳上侧面上的容置结构为去料形成的凹槽状的结合部；所述音圈的音圈引线位于所述振膜的下侧，并从所述结合部所在的位置出线；所述音圈引线与所述电连接件在所述结合部所在的位置处电连接。
此外，优选的方案是，所述电连接件为一体结构，包括第一导电端子，第二导电端子，以及连接所述第一导电端子和所述第二导电端子的连接部；所述第一导电端子与所述音圈的音圈引线电连接，所述第二导电端子与外部电路电连接。
此外，优选的方案是，所述第一导电端子设置于所述容置结构的结合部上，所述第一导电端子的形状与所述结合部的形状一致为凹槽状的结构。
此外，优选的方案是，所述外壳的底部还设有容置结构，所述第二导电端子设置于所述外壳底部的容置结构内；所述连接部位于所述外壳侧壁的外侧面上。
此外，优选的方案是，所述电连接件为电镀到所述容置结构表面的导电金属层。
此外，优选的方案是，所述电连接件为表面电镀有导电金属层的注塑件。
此外，优选的方案是，所述导电金属层为通过激光腐蚀形成的。
此外，优选的方案是，所述磁路***包括磁铁和与所述磁铁结合的盆架，所述外壳为矩形结构，所述外壳的长轴侧壁上设有去料形成的避让所述磁路***的避让结构，所述避让结构连通所述长轴侧壁的两侧。
此外，优选的方案是，所述磁路***为双磁路结构，包括位于中心位置的中心磁路和位于边缘位置的外磁路，所述外壳长轴侧壁的中心位置设有去料形成的避让所述外磁路的避让结构。
采用上述技术方案后，与传统结构相比，本实用新型发声器件的电连接件是根据产品的具体结构设置于外壳的外表面上的，并且是通过电镀等方式形成的导电通路，因此电连接件并未占用发声器件过多的空间，可以使电连接件内部零件的尺寸最大化，有利于提高产品的声学性能；并且可以简化产品的成型工艺，避免电连接件通过注塑方式与外壳固定结合时出现的缺陷，提高产品的成品率。
附图说明
通过下面结合附图对本实用新型进行描述，本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。
图1是本实用新型发声器件的立体分解结构示意图；
图2是本实用新型外壳与电连接件的立体分解结构示意图；
图3是本实用新型发声器件的立体结构示意图一；
图4是图3所示A部分的放大结构示意图；
图5是本实用新型发声器件的立体结构示意图二。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述。
如图1和图2所示，发声器件包括振动***，磁路***和收容固定振动***和磁路***的外壳1，其中振动***包括振膜21和结合于振膜21一侧的音圈22，磁路***形成收容音圈22的磁间隙。本实施例磁路***为双磁路结构包括依次结合的华司、磁铁和盆架33；盆架33的中心位置结合有中心磁路，边缘位置结合有边磁路；中心磁路包括中心磁铁312和位于中心磁铁312远离盆架33一侧的中心华司311，盆架33边缘的位置结合有边磁铁322和边华司321；其中中心磁路、外磁路和盆架33之间形成磁回路，音圈22在磁路***形成的磁回路中受安培力的作用上下振动，进一步带动振膜振动产生声音。
如图1、图2、图3和图5所示，外壳1为矩形环状结构，包括长轴边和短轴边，其中长轴侧壁上设有去料形成的挖空的避让结构10，避让结构10连通外壳1内侧和外侧，边华司321、边磁铁322和盆架33的边缘部分位于避让结构10中。这种外壳1的长轴侧壁上设置挖空的避让结构10的设计，可以使磁路***（本实施例为外磁路）占用传统结构中外壳1侧壁的空间，从而增大了磁路***的体积，提高了产品的磁性能。
本实用新型还包括电连接音圈22与终端电子装置中电路的电连接件4，其中电连接件4设置于外壳1上。如图2和图5所示，本实施例电连接件4设置于外壳1的外侧面上，外壳1包括容置电连接件4的容置结构11，如图2所示，电连接件4设置于容置结构11内。本实施例电连接件4为一体结构，包括设置于外壳1上侧面（即结合振膜21的一侧）的第一导电端子41，结合于外壳1的下侧面（即远离振膜21的一侧）的第二导电端子43，其中第一导电端子41和第二导电端子43之间通过连接部42电连接，连接部42位于外壳1的侧壁外侧。其中第一导电端子41与音圈22的音圈引线220通过点焊或涂导电胶的方式电连接，第二导电端子43用于与外部电路电连接，连接部42使第二导电端子43中的电信号可以与第一导电端子41连通，实现第二导电端子43对第一导电端子41***号的控制。
如图1至图4所示，容置结构11位于外壳1上表面的部分设有凹槽状的结合部110，振膜21结合于外壳1的上侧面上，结合部110位于振膜1下侧的位置，如图3和图4所示，其中图3、图4为去掉一部分振膜后的结构示意图。第一导电端子41与结合部110的结构对应同样为凹槽状结构，音圈22的引线220在凹槽状的第一导电端子41处与电连接件4电连接，音圈引线220从音圈22的上侧出线。这种结构可以缩短音圈引线220顺线的线程，使音圈引线220不容易发生断线等不良。
优选的，电连接件4为导电金属层，导电金属层是通过电镀方式电镀到容置结构11上的，即在塑料外壳1上对应于容置结构11的位置电镀金属材料，以形成导电通路。外壳1上电镀导电金属层形成电连接件4后，电连接件4与外壳1为不可拆分的结构。
作为一种改进方案，可以通过双色注塑的方式分别形成注塑件和外壳1，然后在注塑件上电镀导电金属层形成导电通路，最后通过粘结等方式将设有导电通路的注塑件与外壳1固定结合为一体。即，该改进方案中的注塑件和电镀到注塑件上的导电金属层为本实用新型中的电连接件4。
此外，形成导电通路的方式不限于电镀，也可以通过激光腐蚀等方式形成导电金属层。
本实用新型的发声器件的电连接件4是根据产品的具体结构设置于外壳1的外表面上的，并且是通过电镀等方式形成的导电通路，因此电连接件4并未占用发声器件过多的空间，可以使电连接件4内部零件的尺寸最大化，有利于提高产品的声学性能；并且可以简化产品的成型工艺，避免电连接件4通过注塑方式与外壳1固定结合时出现的缺陷，提高产品的成品率。
在本实用新型的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进和变形，而这些改进和变形，都落在本实用新型的保护范围内，本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本实用新型的目的，本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种发声器件，包括振动***，磁路***，以及收容固定所述振动***和所述磁路***的外壳；所述振动***包括振膜和结合于所述振膜一侧的音圈，所述磁路***形成***述音圈的磁间隙，其特征在于，
还包括电连接件，所述外壳的上侧面和外壳侧壁的外侧面上均设有去料形成的容置结构，所述电连接件设置于所述容置结构的外表面；
所述外壳的上侧面与所述振膜固定结合，所述外壳上侧面上的容置结构为去料形成的凹槽状的结合部；所述音圈的音圈引线位于所述振膜的下侧，并从所述结合部所在的位置出线；所述音圈引线与所述电连接件在所述结合部所在的位置处电连接。
2.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述电连接件为一体结构，包括第一导电端子，第二导电端子，以及连接所述第一导电端子和所述第二导电端子的连接部；
所述第一导电端子与所述音圈的音圈引线电连接，所述第二导电端子与外部电路电连接。
3.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述第一导电端子设置于所述容置结构的结合部上，所述第一导电端子的形状与所述结合部的形状一致为凹槽状的结构。
4.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述外壳的底部还设有容置结构，所述第二导电端子设置于所述外壳底部的容置结构内；
所述连接部位于所述外壳侧壁的外侧面上。
5.根据权利要求3所述的发声器件，其特征在于，所述电连接件为电镀到所述容置结构表面的导电金属层。
6.根据权利要求3所述的发声器件，其特征在于，所述电连接件为表面电镀有导电金属层的注塑件。
7.根据权利要求5或6所述的发声器件，其特征在于，所述导电金属层为通过激光腐蚀形成的。
8.根据权利要求1至6任一权利要求所述的发声器件，其特征在于，所述磁路***包括磁铁和与所述磁铁结合的盆架，所述外壳为矩形结构，所述外壳的长轴侧壁上设有去料形成的避让所述磁路***的避让结构，所述避让结构连通所述长轴侧壁的两侧。
9.根据权利要求8所述的发声器件，其特征在于，所述磁路***为双磁路结构，包括位于中心位置的中心磁路和位于边缘位置的外磁路，所述外壳长轴侧壁的中心位置设有去料形成的避让所述外磁路的避让结构。
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