CN104845548B - 一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板 - Google Patents

一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板 Download PDF

Info

Publication number
CN104845548B
CN104845548B CN201510202593.4A CN201510202593A CN104845548B CN 104845548 B CN104845548 B CN 104845548B CN 201510202593 A CN201510202593 A CN 201510202593A CN 104845548 B CN104845548 B CN 104845548B
Authority
CN
China
Prior art keywords
carrier granular
carrier
conducting
conducting particles
functional group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201510202593.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104845548A (zh
Inventor
周永山
覃锋
覃一锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201510202593.4A priority Critical patent/CN104845548B/zh
Publication of CN104845548A publication Critical patent/CN104845548A/zh
Priority to US15/122,583 priority patent/US20170066945A1/en
Priority to PCT/CN2015/089525 priority patent/WO2016169190A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104845548B publication Critical patent/CN104845548B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C09J201/02Adhesives based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2190/00Compositions for sealing or packing joints
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • C08K2003/0806Silver
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • C08K2003/0812Aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • C08K2003/0831Gold
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • C08K2003/085Copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • C08K2003/0862Nickel
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/001Conductive additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/12Adsorbed ingredients, e.g. ingredients on carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00Applications
    • C08L2203/20Applications use in electrical or conductive gadgets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04Polyurethanes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明实施例提供了一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板,涉及显示技术领域,可提高导电粒子在胶体中的分散均匀性,保证导电胶组合物具有较优的导电性能;并且,当导电粒子的掺杂比例较高时,不会影响胶体涂布时的正常吞吐。该导电胶组合物包括:主体胶材;分散于主体胶材中的吸附有导电粒子的载体颗粒。用于导电胶组合物及包括该导电胶组合物的封框胶、显示面板的制备。

Description

一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板。
背景技术
目前,导电胶是一种既能有效地粘接各种材料,又具有导电性能的胶材。广泛应用于电子器件制备领域的胶体材料,如用于形成导电薄膜(印刷电路板等的导电电路)的材料、用于在电子部件之间进行导电粘连(在导电电路上固定电学器件、导电电路之间的连接等)的导电粘结剂等。
如图1所示,导电胶的主要成分是由树脂材料构成的主体胶材10、以及分散在主体胶材10中的起到导电作用的金球等导电粒子20。
现有技术存在的问题主要是,由于金球等导电粒子很容易发生团聚现象,在主体胶材中分散性较差,即使通过长时间的搅拌,金球的分散性也较差,直接影响导电胶的整体导电性能;同时,长时间搅拌还会降低制备效率。
此外,当金球的掺杂比例较高时,不但会延长搅拌时间,还会引起导电胶粘滞性过大,影响胶体涂布时的吞吐。
发明内容
本发明的实施例提供一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板,可提高导电粒子在胶体中的分散均匀性,保证导电胶组合物具有较优的导电性能;并且,当导电粒子的掺杂比例较高时,不会影响胶体涂布时的正常吞吐。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面、本发明实施例提供了一种导电胶组合物,所述导电胶组合物包括:主体胶材;所述导电胶组合物还包括:分散于所述主体胶材中的吸附有导电粒子的载体颗粒。
可选的,所述载体颗粒的表面具有亲有机物的第一官能团。
进一步优选的,所述主体胶材主要由树脂材料构成;所述第一官能团包括氨基、巯基、乙烯基、环氧基、氰基以及甲基丙烯酰氧基中的至少一种。
可选的,所述载体颗粒的表面具有带正电荷或负电荷的第二官能团。
在上述基础上优选的,所述导电粒子由金、银、铜、铝、镍、锡中的至少一种材料构成。
在上述基础上优选的,所述导电粒子为球状。
在上述基础上优选的,所述载体颗粒由炭黑、活性炭、炭纳米管、分子筛中的至少一种材料构成。
另一方面、本发明实施例还提供了一种导电胶组合物的制备方法,所述制备方法包括:形成吸附有导电粒子的载体颗粒;将所述吸附有导电粒子的载体颗粒分散于主体胶材中。
可选的,所述形成吸附有导电粒子的载体颗粒,具体包括:将导电粒子分散于第一溶剂中,形成导电粒子分散液;将载体颗粒分散于所述导电粒子分散液中,以吸附所述导电粒子;分离所述载体颗粒与所述导电粒子分散液;烘干所述载体颗粒,获得所述吸附有导电粒子的载体颗粒。
可选的,在所述形成吸附有导电粒子的载体颗粒之前,所述制备方法还包括:对载体颗粒进行改Z处理,以暴露出所述载体颗粒内部的吸附通道。
进一步优选的,所述对载体颗粒进行改性处理,以暴露出所述载体颗粒内部的吸附通道,具体包括:将载体颗粒分散于酸性溶剂中;分离所述载体颗粒与所述酸性溶剂;将载体颗粒洗涤至pH值稳定;烘干所述载体颗粒,获得经过改性处理的所述载体颗粒。
可选的,在所述将所述吸附有导电粒子的载体颗粒分散于主体胶材中之前,所述制备方法还包括:对所述载体颗粒进行嫁接处理,以使所述载体颗粒表面具有亲有机物的第一官能团。
进一步优选的,所述对载体颗粒进行嫁接处理,以使所述载体颗粒表面具有亲有机物的第一官能团,具体包括:将载体颗粒分散于第二溶剂中;加热分散有所述载体颗粒的第二溶剂;将具有第一官能团的反应溶液加入所述第二溶剂中;分离所述载体颗粒;烘干所述载体颗粒,获得表面具有所述第一官能团的所述载体颗粒。
可选的,在所述将所述吸附有导电粒子的载体颗粒分散于主体胶材中之前,所述制备方法还包括:对所述载体颗粒进行嫁接处理,以使所述载体颗粒表面具有带正电或负电荷的第二官能团。
进一步优选的,所述对载体颗粒进行嫁接处理,以使所述载体颗粒表面具有第二官能团,具体包括:将载体颗粒分散于第三溶剂中;加热分散有所述载体颗粒的第三溶剂;将具有第二官能团的反应溶液加入所述第三溶剂中;分离所述载体颗粒;烘干所述载体颗粒,获得表面具有所述第二官能团的所述载体颗粒。
再一方面、本发明实施例还提供了一种封框胶,所述封框胶包括光聚合剂;所述封框胶还包括:上述的所述的导电胶组合物。
又一方面、本发明实施例还提供了一种显示面板,所述显示面板包括相对设置的上基板、下基板;所述显示面板还包括:上述的所述的封框胶;所述封框胶位于所述上基板、所述下基板之间
基于此,通过本发明实施例提供的上述导电胶组合物,由于导电粒子被载体颗粒所吸附,使得导电粒子能够借助载体颗粒而较为均匀地分散于主体材料中,避免了现有技术中由于直接将金球等导电粒子分散在主体胶材中而产生的团聚、粒径增大等现象,提高了导电胶组合物的整体电性能,使其应用于电子部件之间导电粘连效果更优,尤其适用于对导电能力要求较高的自电容触摸面板的上下基板的粘结导通。
并且,当导电粒子的掺杂比例(即导电粒子相对于主体胶材的比例)较高时,由于导电粒子是吸附在载体颗粒上进而分散在主体胶材中的,因此不会产生现有技术中由于直接分散掺杂比例较高的导电粒子而引发的胶体粘滞性过大,影响胶体吞吐的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种导电胶的结构组成示意图;
图2为本发明实施例提供的一种导电胶组合物的结构组成示意图一;
图3为吸附有导电粒子的载体颗粒的内部结构放大示意图一;
图4为吸附有导电粒子的载体颗粒与直接分散的导电粒子的粒径分布对比图;
图5为吸附有导电粒子的载体颗粒的内部结构放大示意图二;
图6为本发明实施例提供的一种导电胶组合物的制备方法流程示意图;
图7为本发明实施例提供的一种导电胶组合物的结构组成示意图二;
图8为对本发明实施例提供的一种导电胶组合物进行改性、嫁接的效果图;
图9为本发明实施例提供的一种封框胶的结构组成示意图。
附图标记:
01-导电胶组合物;10-主体胶材;20-导电粒子;30-载体颗粒;301-第一官能团;02-封框胶;03-光聚合剂。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,由于本发明实施例所涉及的各结构尺寸通常在毫米(mm)、微米(μm)、亚微米(100nm~1.0m)、纳米(nm)数量级,为了清楚起见,本发明实施例附图中各结构的尺寸均被夸大,不代表实际尺寸。
并且,本领域技术人员还应当理解,本发明所有附图中示意出的各结构并不构成对本发明实施例提供的以下导电胶组合物01和/或封框胶02具体结构组成的限定,只为清楚描述本发明体现了与发明点相关的结构,对于其他的与发明点无关的结构是现有结构,在附图中并未体现或只体现部分。
本发明实施例提供了一种导电胶组合物01,如图2所示,该导电胶组合物01包括:主体胶材10;分散于上述主体胶材10中的吸附有导电粒子20(图中未示意出)的载体颗粒30。
需要说明的是,第一、主体胶材10可以包括但不限于由树脂材料构成。其中,树脂材料的选择有多种,例如可以为丙烯酸树脂、环氧树脂、双酚-A型环氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、二乙二醇单丁醚醋酸酯、含羧基聚氨酯树脂等。
第二、所谓“颗粒”是指在一定尺寸范围内具有特性形状的几何体,这里所说的一定尺寸通常在毫米到纳米之间。因此,上述的载体颗粒30即指具有较小尺寸数量级的颗粒,其微观的具体形状不限于球状,可以为多种形状具体不作限定。
这里,载体颗粒30具有吸附微小粒子的功能,例如可以由吸附材料构成。即载体颗粒30相对于吸附质具有更大的比表面积、适宜的孔径结构和表面微结构,对吸附质(即导电粒子)有较强烈的吸附能力。
例如,载体颗粒30可以包括但不限于由炭黑、活性炭、炭纳米管、分子筛(即结晶态的硅酸盐或硅铝酸盐)中的至少一种材料构成。
其中,考虑到上述的导电胶组合物01通常应用于显示产品上下基板之间对盒的封框胶材料,因此优选地采用粒径较小、原料易获取且颜色较深能够防止漏光的炭黑材料构成上述的载体颗粒30。
第三、导电粒子20可以包括但不限于由金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、镍(Ni)、锡(Sn)中的至少一种材料构成。导电粒子20的形状可以包括但不限于球状、鳞片状、树枝状。
需要指出的是,导电粒子20被载体颗粒30所吸附,其吸附的形式可以是如图3所示的,即,导电粒子20被吸附在载体颗粒30的内部孔径等通道中。在这一吸附方式中,导电粒子20的微观形状通常为球状等结构,且导电粒子20的尺寸小于载体颗粒30的通道尺寸;
和/或,导电粒子20被载体颗粒30所吸附的形式也可以是导电粒子20的一部分被吸附在载体颗粒30的内部孔径等通道以及表面微结构处。即,导电粒子20的尺寸与载体颗粒30的通道、表面微结构的尺寸相近,此时,导电粒子20的微观形状通常为鳞片状、树枝状等结构。具体不作限定,只要可实现上述的导电粒子20被载体颗粒30所吸附,使吸附导电粒子20通过载体颗粒30而分散在上述的主体胶材10中即可。
这里,考虑到相比于鳞片状、树枝状等结构,导电粒子20位球状时更有利于载体颗粒的吸附,因此导电粒子20的优选为球状。
在此基础上,图4为本发明实施例提供的上述的导电胶组合01中以载体颗粒30为炭黑颗粒、导电粒子20为金球为例,吸附有金球的炭黑颗粒与现有技术中直接分散在主体胶材中的金球的粒径对比图,可以看出,吸附有金球的炭黑颗粒的平均粒径分布在0.1μm左右,而直接分散在主体胶材中的金球由于自身发生团聚现象,其粒径分布在2~3μm左右,粒径尺寸明显大于本发明实施例中吸附有金球的炭黑颗粒一个数量级。
基于此,通过本发明实施例提供的上述导电胶组合物01,由于导电粒子20被载体颗粒30所吸附,使得导电粒子20能够借助载体颗粒30而较为均匀地分散于主体材料中,避免了现有技术中由于直接将金球等导电粒子分散在主体胶材中而产生的团聚、粒径增大等现象,提高了导电胶组合物01的整体电性能,使其应用于电子部件之间导电粘连效果更优,尤其适用于对导电能力要求较高的自电容触摸面板的上下基板的粘结导通。
并且,当导电粒子20的掺杂比例(即导电粒子20相对于主体胶材10的比例)较高时,由于导电粒子20是吸附在载体颗粒30上进而分散在主体胶材10中的,因此不会产生现有技术中由于直接分散掺杂比例较高的导电粒子而引发的胶体粘滞性过大,影响胶体吞吐的问题。
进一步的,如图5和图6所示,载体颗粒30的表面具有亲有机物的第一官能团301(图6中未示意出),第一官能团301用于增强主体胶材10的粘接性,以提高导电胶组合物01与待涂布的基板之间的粘接力。
在此基础上,由于主体胶材10通常主要由树脂材料构成,因此,第一官能团301可以包括但不限于氨基、巯基、乙烯基、环氧基、氰基以及甲基丙烯酰氧基中的至少一种。
需要说明的,上述的这些基团均为偶联剂或硅烷偶联剂的支链基团,具有亲有机物的特性,易于和树脂材料发生反应,从而大为增强导电胶组合物01与待涂布基板之间的粘接力;同时,由于载体颗粒30的表面具有上述的亲有机物的第一官能团301,使得载体颗粒30自身在主体胶材10中的分散性得以大为提高,最终进一步提高导电粒子20在主体胶材10中的分散性,使得形成的上述导电胶组合物01具有更优的导电性能,应用于电子器件的粘合效果更好。
进一步的,载体颗粒30的表面具有带正电荷或负电荷的第二官能团。
这里,以第二官能团带负电荷为例,上述的第二官能团可以包括但不限于二价的硫酸根基团(SO4 2-)、三价的硝酸根(NO3-)等。
由于载体颗粒30的表面具有带正电荷或负电荷的第二官能团,利用表面电荷的排斥的原理,使得载体颗粒30分散在上述主体胶材10中后难以发生团聚,即进一步提高了导电粒子20的分散性。
需要说明的是,本领域技术人员可根据导电胶组合物01的具体结构组分灵活调整,即使载体颗粒30的表面具有上述的第一官能团301和/或第二官能团,具体不作限定。
在上述基础上,本发明实施例还提供了上述的导电胶组合物01的制备方法,如图7所示,该制备方法包括:
S01、形成吸附有导电粒子20的载体颗粒30;
S02、将吸附有导电粒子20的载体颗粒30分散于主体胶材10中。
进一步的,上述步骤S01具体可包括以下子步骤:
S11、将导电粒子20分散于第一溶剂中,形成导电粒子分散液;
S12、将载体颗粒30分散于导电粒子分散液中,以吸附导电粒子20;
S13、分离载体颗粒30与导电粒子分散液;
S14、烘干载体颗粒30,获得吸附有导电粒子20的载体颗粒30。
需要说明的是,步骤S11中优选地采用超声波分散,以尽可能提高导电粒子20在第一溶剂中的分散均匀性,提高后续载体颗粒30的吸附效率。
第一溶剂的作用是防止导电粒子20发生沉降和凝聚,并能形成稳定的悬浮液,例如可以为高分子型分散剂等常用分散试剂。
步骤S13可优选地通过高速离心机将载体颗粒30与导电粒子分散液分离开来。
在步骤S14中,为了防止载体颗粒30由于高温而发生固相反应,造成颗粒团聚,烘干时的温度及时间应根据载体颗粒30的质量灵活调整,并可辅助地采用阶梯逐渐升温的烘干方式。
这里,以载体颗粒30由炭黑、活性炭、炭纳米管等炭材料构成为例,由于上述的材料经加高温加热后转变为气态的二氧化碳,因此,可以采用以下方式方便快捷地验证载体颗粒30是否吸附有上述的导电粒子20:
将通过上述步骤S11至步骤S14获得的载体颗粒30放置于马弗炉等加热设备中进行焙烧,以出掉炭黑、活性炭、炭纳米管等炭材料,剩余的固体物质即为导电粒子的材料。
当然,对于载体颗粒30采用分子筛等其他材料构成的情况,也可以采用SEM(Scanning Electron Microscope,扫描电子显微镜)等测试仪器更为专业地表征载体颗粒30是否吸附有上述的导电粒子20,以及导电粒子20吸附后的分布状态等详细的结构信息。
这里,载体颗粒30通常由炭黑、活性炭、炭纳米管、分子筛等具有较大的比表面积、适宜的孔径结构和表面微结构,对吸附质有较强烈的吸附能力的材料构成,由于静电吸附效应,载体颗粒30表面会吸附有很多杂质离子,导致其内部的吸附通道被封堵,还会在导电胶组合物01的体系中引入杂质,影响其性能。
因此,进一步的,在上述步骤S01之前,上述导电胶组合物01的制备方法还包括:
对载体颗粒30进行改性处理,以暴露出载体颗粒30内部的吸附通道。
上述步骤具体可包括以下子步骤:
S21、将载体颗粒30分散于酸性溶剂中;
S22、分离载体颗粒30与酸性溶剂;
S23、将载体颗粒30洗涤至pH值稳定;
S24、烘干载体颗粒30,获得经过改性处理的载体颗粒。
需要说明的是,第一、上述的酸性溶剂例如可以为硝酸等常见的改性试剂,其反应时间及反应温度可根据载体颗粒30与酸性溶剂的不同灵活调整,在此不作限定。
pH值是表示溶液酸碱程度的一个值,在上述步骤S23中,“洗涤至pH值稳定”是指通过去离子水(即指除去了呈离子形式杂质后的纯水)对载体颗粒30进行洗涤,直至洗涤后的去离子水的pH值不再发生变化,或变化的幅度非常微小。
这里,由于在步骤S23前,载体颗粒30是分散于酸性溶剂中的,因此,步骤S23后pH值相应地在一个偏酸性的数值范围内稳定。
第二、在步骤S24中,可以将载体颗粒30放置于烘箱中,在120℃的温度条件下进行烘干活化,以暴露出载体颗粒30内部的吸附通道,即完成对载体颗粒30进行的改性处理。
这里,由于烘干过程中载体颗粒30可能会发生较小程度地团聚,可以通过玻璃棒将其进行轻轻碾压,以减小其团聚程度。
第三、上述反应过程的物料配比、改性剂(即酸性溶剂)浓度、搅拌转速、反应时间,反应温度以及活化温度以及时间等因素都会对载体颗粒30的表面改性的效果产生影响,改性效果可根据上述各影响因素灵活调整,具体不作限定。
进一步的,在上述步骤S02之前,上述的导电胶组合物01的制备方法还包括:
对载体颗粒30进行嫁接处理,以使载体颗粒30表面具有亲有机物的第一官能团301;其中,第一官能团301用于增强主体胶材10的粘接性。
需要说明的是,第一、由于主体胶材10通常由树脂材料构成,因此,第一官能团301可以包括但不限于氨基、巯基、乙烯基、环氧基、氰基以及甲基丙烯酰氧基中的至少一种。
上述的这些基团均为偶联剂或硅烷偶联剂的支链基团,具有亲有机物的特性,易于和树脂材料发生反应,从而大为增强导电胶组合物01与待涂布基板之间的粘接力;同时,由于载体颗粒30的表面具有上述的亲有机物的第一官能团301,使得载体颗粒30自身在主体胶材10中的分散性得以大为提高,最终进一步提高导电粒子20在主体胶材10中的分散性,使得形成的上述导电胶组合物01具有更优的导电性能,应用于电子器件的粘合效果更好。
第二、上述对载体颗粒30进行嫁接处理的步骤可以在前述的对载体颗粒30进行改性处理,以暴露出载体颗粒30内部的吸附通道这一步骤之前或之后进行,具体不作限定。
进一步的,上述的对载体颗粒30进行嫁接处理,以使载体颗粒30表面具有亲有机物的第一官能团301,具体包括以下子步骤:
S31、将载体颗粒30分散于第二溶剂中;
S32、加热分散有载体颗粒30的第二溶剂;
S33、将具有第一官能团301的反应溶液加入第二溶剂中;
S34、分离载体颗粒30;
S35、烘干载体颗粒30,获得表面具有第一官能团301的载体颗粒302。
这里,第二溶剂的作用是防止载体颗粒30发生沉降和凝聚,并能形成稳定的悬浮液,例如可以为高分子型分散剂等常用分散试剂。
下面以需要嫁接的第一官能团301包括氨基、巯基、乙烯基、环氧基、氰基以及甲基丙烯酰氧基中的至少一种为例,详细描述上述的各个子步骤:
S310、将一定质量的炭黑颗粒放置于三口烧瓶中,加入适当体积的高分子型分散剂,通过超声波振荡进行一定时间的分散;
S320、通过加热套,加热分散有炭黑颗粒的高分子型分散剂至一定的温度;
S330、在一定转速的搅拌作用下,将偶联剂或硅烷偶联剂(即具有需要的嫁接第一官能团301的溶液)缓慢加入进步骤S320形成的溶液中;其中,两者之间合适的配比关系可根据具体反应灵活调整;
S340、通过离心洗涤,将高分子型分散剂以及未反应的偶联剂或硅烷偶联剂与载体颗粒30分离;
S350、将分离的载体颗粒30放置于表面皿内,在烘箱中以一定温度进行烘干,获得表面具有第一官能团301的载体颗粒302。
上述反应过程的物料配比、嫁接剂(即第二溶剂)浓度、搅拌转速、反应时间,反应温度等因素都会对载体颗粒30的表面嫁接的效果产生影响,嫁接效果可根据上述各影响因素灵活调整,具体不作限定。
进一步的,在上述步骤S02之前,上述的导电胶组合物01的制备方法还包括:
对载体颗粒30进行嫁接处理,以使载体颗粒表面具有带正电荷或负电荷的第二官能团。
这里,以第二官能团表面带负电荷为例,上述的第二官能团可以包括但不限于二价的硫酸根基团(SO4 2-)、三价的硝酸根(NO3-)等。
由于载体颗粒30的表面具有带正电荷或负电荷的第二官能团,利用表面电荷的排斥的原理,使得载体颗粒30分散在上述主体胶材10中后难以发生团聚,即进一步提高了导电粒子20的分散性。
需要说明的是,上述对载体颗粒30进行嫁接处理的步骤可以在前述的对载体颗粒30进行改性处理,以暴露出载体颗粒30内部的吸附通道这一步骤之前或之后进行,具体不作限定。
进一步的,上述的对载体颗粒30进行嫁接处理,以使载体颗粒30表面具有带正电荷或负电荷的第二官能团,具体包括以下子步骤:
S41、将载体颗粒30分散于第三溶剂中;
S42、加热分散有载体颗粒30的第三溶剂;
S43、将具有第二官能团的反应溶液加入第三溶剂中;
S44、分离载体颗粒30;
S45、烘干载体颗粒30,获得表面具有第二官能团的载体颗粒30。
这里,第三溶剂的作用是防止载体颗粒30发生沉降和凝聚,并能形成稳定的悬浮液,例如可以为高分子型分散剂等常用分散试剂。
下面以需要嫁接的第二官能团包括负电荷SO4 2-为例,详细描述上述的各个子步骤:
S410、将一定质量的炭黑颗粒放置于三口烧瓶中,加入适当体积的高分子型分散剂,通过超声波振荡进行一定时间的分散;
S420、通过加热套,加热分散有炭黑颗粒的高分子型分散剂至一定的温度;
S430、在一定转速的搅拌作用下,将合适浓度的过硫酸铵和/或硫酸溶液缓慢加入进步骤S320形成的溶液中;其中,两者之间合适的配比关系可根据具体反应灵活调整;
S440、通过离心洗涤,将高分子型分散剂以及未反应的过硫酸铵和/或硫酸溶液与载体颗粒30分离;
S450、将分离的载体颗粒30放置于表面皿内,在烘箱中以一定温度进行烘干,获得表面具有第二官能团的载体颗粒302。
上述反应过程的物料配比、嫁接剂(即第三溶剂)浓度、搅拌转速、反应时间,反应温度等因素都会对载体颗粒30的表面嫁接的效果产生影响,嫁接效果可根据上述各影响因素灵活调整,具体不作限定。
在上述基础上,图7为对本发明实施例提供的上述导电胶组合物进行改性、嫁接的效果图。其中,横坐标表示时间、纵坐标表示通过测试获得的材料电阻率,并具体以导电粒子20为金球为例进行说明。
由图中可以看出,“电阻率-改性时间曲线”表示了上述对载体颗粒30进行改性处理,以暴露出载体颗粒30内部的吸附通道后的改性效果,随着改性时间的延长,吸附有导电粒子20的载体颗粒30的电阻率呈现先减小后增大的趋势,这是由于对载体颗粒30进行改性处理通常需要经过一定的烘干处理,改性时间过长,会导致载体颗粒30发生团聚,从而使得电阻率增大。因此,对于载体颗粒30的改性存在一个相对较优的改性时间(即图中的时间t1),该时间与载体颗粒30的具体材料、形貌有关,具体不作限定,图8仅示意出上述趋势。
由“电阻率-嫁接时间曲线”可以看出,随着嫁接时间的延长,电阻率呈现下降趋势,这说明嫁接时间越长载体颗粒30表面嫁接的第二官能团越多,其分散性越好,形成的导电胶组合物01的电阻率也越低。随着时间的延长,这一曲线下降的趋势趋于平稳,这说明对于某一具体材料的载体颗粒30而言,其表面能够嫁接第二官能团能力是有限的,电阻率并不会随着时间的延长无限降低。
同样的,由“电阻率-金球吸附时间曲线”可以看出,随着金球吸附时间的延长,电阻率均呈现下降趋势,这说明金球通过载体颗粒30分散于主体胶材10中,减小了金球自身的团聚,从而使得形成的导电胶组合物01的电阻率也越低。随着时间的延长,这一曲线下降的趋势也趋于平稳,这说明对于某一具体材料的载体颗粒30而言,其能够吸附导电粒子20能力是有限的,电阻率并不会随着时间的延长无限降低。
在上述基础上,本发明实施例还提供了一种封框胶02,如图9所示,该封框胶02包括光聚合剂03以及上述的导电胶组合物01。
这里,光聚合剂03是指在紫外光UV照射下能够吸收UV的能量,产生活性自由基或阳离子,使得封框胶02内部发生一系列的光聚合反应最终固化。
其中,光聚合剂可以包括但不限于烷基苯酮类(如α,α-二乙氧基苯乙酮、α-羟烷基苯酮、α-胺烷基苯酮);酰基磷氧化物(芳酰基膦氧化物、双苯甲酰基苯基氧化膦);二苯甲酮类(二苯甲酮、2,4-二羟基二苯甲酮、米蚩酮);硫杂蒽酮类(硫代丙氧基硫杂蒽酮、异丙基硫杂蒽酮)等。
进一步的,本发明实施例还提供了一种显示面板,该显示面板包括相对设置的上基板、下基板、以及上述的封框胶02;其中,封框胶02位于上基板、下基板之间。
上述的显示面板可以为液晶面板、有机电致发光显示面板、电子纸、手机、平板电脑等具有任何显示功能的产品或者部件。
需要说明的是,本发明所有附图是上述导电胶组合物及其制备方法的简略的示意图,只为清楚描述本方案体现了与发明点相关的结构,对于其他的与发明点无关的结构是现有结构,在附图中并未体现或只体现部分。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种导电胶组合物,所述导电胶组合物包括:主体胶材;其特征在于,所述导电胶组合物还包括:分散于所述主体胶材中的吸附有导电粒子的载体颗粒;
其中,所述载体颗粒的表面具有亲有机物的第一官能团,和/或,所述载体颗粒的表面具有带正电荷或负电荷的第二官能团。
2.根据权利要求1所述的导电胶组合物,其特征在于,
所述主体胶材主要由树脂材料构成;
所述第一官能团包括氨基、巯基、乙烯基、环氧基、氰基以及甲基丙烯酰氧基中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的导电胶组合物,其特征在于,所述导电粒子由金、银、铜、铝、镍、锡中的至少一种材料构成。
4.根据权利要求1或2所述的导电胶组合物,其特征在于,所述导电粒子为球状。
5.根据权利要求1或2所述的导电胶组合物,其特征在于,所述载体颗粒由炭黑、活性炭、炭纳米管、分子筛中的至少一种材料构成。
6.一种导电胶组合物的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
形成吸附有导电粒子的载体颗粒;
将所述吸附有导电粒子的载体颗粒分散于主体胶材中;
其中,在所述将所述吸附有导电粒子的载体颗粒分散于主体胶材中之前,所述制备方法还包括:
对所述载体颗粒进行嫁接处理,以使所述载体颗粒表面具有亲有机物的第一官能团;和/或,对所述载体颗粒进行嫁接处理,以使所述载体颗粒表面具有带正电荷或负电荷的第二官能团。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述形成吸附有导电粒子的载体颗粒,具体包括:
将导电粒子分散于第一溶剂中,形成导电粒子分散液;
将载体颗粒分散于所述导电粒子分散液中,以吸附所述导电粒子;
分离所述载体颗粒与所述导电粒子分散液;
烘干所述载体颗粒,获得所述吸附有导电粒子的载体颗粒。
8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,在所述形成吸附有导电粒子的载体颗粒之前,所述制备方法还包括:
对载体颗粒进行改性处理,以暴露出所述载体颗粒内部的吸附通道。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述对载体颗粒进行改性处理,以暴露出所述载体颗粒内部的吸附通道,具体包括:
将载体颗粒分散于酸性溶剂中;
分离所述载体颗粒与所述酸性溶剂;
将载体颗粒洗涤至pH值稳定;
烘干所述载体颗粒,获得经过改性处理的所述载体颗粒。
10.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述对载体颗粒进行嫁接处理,以使所述载体颗粒表面具有亲有机物的第一官能团,具体包括:
将载体颗粒分散于第二溶剂中;
加热分散有所述载体颗粒的第二溶剂;
将具有第一官能团的反应溶液加入所述第二溶剂中;
分离所述载体颗粒;
烘干所述载体颗粒,获得表面具有所述第一官能团的所述载体颗粒。
11.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述对载体颗粒进行嫁接处理,以使所述载体颗粒表面具有第二官能团,具体包括:
将载体颗粒分散于第三溶剂中;
加热分散有所述载体颗粒的第三溶剂;
将具有第二官能团的反应溶液加入所述第三溶剂中;
分离所述载体颗粒;
烘干所述载体颗粒,获得表面具有所述第二官能团的所述载体颗粒。
12.一种封框胶,所述封框胶包括光聚合剂;其特征在于,所述封框胶还包括:如权利要求1至5任一项所述的导电胶组合物。
13.一种显示面板,所述显示面板包括相对设置的上基板、下基板;其特征在于,所述显示面板还包括:如权利要求12所述的封框胶;所述封框胶位于所述上基板、所述下基板之间。
CN201510202593.4A 2015-04-24 2015-04-24 一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板 Expired - Fee Related CN104845548B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510202593.4A CN104845548B (zh) 2015-04-24 2015-04-24 一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板
US15/122,583 US20170066945A1 (en) 2015-04-24 2015-09-14 Conductive adhesive composition, method for producing the same, sealant and display panel
PCT/CN2015/089525 WO2016169190A1 (zh) 2015-04-24 2015-09-14 导电胶组合物及其制备方法、封框胶、以及显示面板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510202593.4A CN104845548B (zh) 2015-04-24 2015-04-24 一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104845548A CN104845548A (zh) 2015-08-19
CN104845548B true CN104845548B (zh) 2017-05-03

Family

ID=53845549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510202593.4A Expired - Fee Related CN104845548B (zh) 2015-04-24 2015-04-24 一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20170066945A1 (zh)
CN (1) CN104845548B (zh)
WO (1) WO2016169190A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104845548B (zh) * 2015-04-24 2017-05-03 京东方科技集团股份有限公司 一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板
CN105182623A (zh) * 2015-09-09 2015-12-23 京东方科技集团股份有限公司 一种封框胶及其制备方法、显示装置
CN106125410B (zh) * 2016-06-28 2019-08-02 京东方科技集团股份有限公司 导电球及其制备方法、各向异性导电胶、显示装置
CN106200136B (zh) * 2016-08-29 2019-08-20 京东方科技集团股份有限公司 一种封框胶及、显示面板
CN106531284A (zh) * 2016-12-22 2017-03-22 武汉智普天创科技有限公司 导电膏及其制备方法
CN107286667A (zh) * 2017-07-21 2017-10-24 吉林大学 一种用于硅橡胶复合导电薄膜的导电填料
CN109119535B (zh) * 2018-08-31 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 柔性基材、柔性基板及其制备方法
CN110187566A (zh) * 2019-05-10 2019-08-30 深圳市华星光电技术有限公司 框胶及液晶显示面板
CN111574937B (zh) * 2020-05-15 2021-10-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种异方性导电胶、显示面板及显示装置
CN112904625B (zh) * 2021-01-25 2022-09-27 北海惠科光电技术有限公司 导电边框胶的制备方法、导电边框胶及显示面板

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4848674B2 (ja) * 2005-06-03 2011-12-28 日本電気株式会社 樹脂金属複合導電材料およびその製造方法
KR100787381B1 (ko) * 2006-11-16 2007-12-24 한국과학기술연구원 미세 캡슐-도전성 입자 복합체, 이의 제조 방법 및 이를이용한 이방 도전성 접착 필름
WO2011063217A2 (en) * 2009-11-20 2011-05-26 3M Innovative Properties Company Compositions comprising conductive particles with surface-modified nanoparticles covalently attached thereto, and methods of making
CN103232820B (zh) * 2013-05-02 2016-03-30 京东方科技集团股份有限公司 导电封框胶、显示面板及其制作方法、显示装置
CN104342060A (zh) * 2013-07-30 2015-02-11 上海天臣防伪技术股份有限公司 Rfid用异向导电胶及其制备方法
CN103642422B (zh) * 2013-12-10 2016-01-20 江苏瑞德新能源科技有限公司 一种修复性导电胶及其制备方法
CN104845548B (zh) * 2015-04-24 2017-05-03 京东方科技集团股份有限公司 一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
CN104845548A (zh) 2015-08-19
WO2016169190A1 (zh) 2016-10-27
US20170066945A1 (en) 2017-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104845548B (zh) 一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板
JP6691961B2 (ja) 導電性球状カーボンナノチューブの製造方法及び導電性球状カーボンナノチューブシール剤の製造方法
JP5332186B2 (ja) 金属ナノワイヤを用いた透明導電膜の製造方法及びそれを用いて製造された透明導電膜
US8669316B2 (en) Magnetic ion-exchange resin and method for the preparation thereof
Zhang et al. Kapok fiber as a natural source for fabrication of oil absorbent
CN111375360B (zh) 一种粒径均一的磁性微球的制备方法
CN107237121B (zh) 一种复合材料及其制备方法
CN105008276B (zh) 碳纳米管聚集体及其制造方法
CN104300164A (zh) 一种复合质子交换膜的制备方法
CN109850885B (zh) 一种基于巯基—烯点击加成化学改性白石墨烯及其制备方法
CN109427449A (zh) 一种柔性基透明导电薄膜的制备方法
JP6149683B2 (ja) フィルム状回路接続材料及びこれを用いた接続構造体
CN107627678A (zh) 高吸收低反射的电磁屏蔽材料及其制备方法
CN105182623A (zh) 一种封框胶及其制备方法、显示装置
CN103765527A (zh) 导电性粒子、导电材料及连接结构体
CN108774450A (zh) 金属纳米颗粒焊接银纳米线电磁屏蔽浆料的制备方法
CN107988589A (zh) 一种纳米金属复合物及其制备方法
CN112745465A (zh) 一种离子液体表面包覆无机颜料电泳粒子及其制备方法
CN105268413A (zh) 磁性纳米颗粒吸附剂及其制备方法和应用
CN108610559A (zh) 一种石墨烯改性聚丙烯复合材料及其制备方法
CN107914009A (zh) 一种镀锡铜粉的生产方法
CN114806220A (zh) 改性硫酸钡粉体及其制备方法、改性硫酸钡涂覆隔膜
CN107511139B (zh) 一种多孔重金属离子吸附剂及其制备方法
CN103408933B (zh) 一种中空结构的高电活性纳米银/聚吡咯复合材料的制备方法
CN106629671B (zh) 一种多功能纳米团簇的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170503