CN104827591A - 石墨材料片料的制备方法 - Google Patents

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陈鑫
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    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明涉及石墨材料片料的制备方法，步骤如下：将S5002l-50材料冲出石墨外形的痕迹，方便石墨对位贴合；用手工转贴的方式将石墨材料黏在弱粘硅胶膜上，变为卷材状态；用平刀小孔套位线将石墨模切成固定形状，再进行双面胶的贴合动作；转移小孔定位；贴合单面胶和承载膜与托底膜；模切耳朵撕手；冲切内孔，过420模切机，刀朝S7502L-25B，孔全切，内部孔通过五金打孔模具将废料冲至机器内部排除；***成型，其中模切时刀朝S7502L-25B，所有刀线全部在50T004上半切，收大卷；机器排废，入复合机将产品的轮廓废料通过刮刀去除至收料轴；裁断独立切片成型。本发明提供的制备方法产能和合格率高。

Description

石墨材料片料的制备方法
技术领域
本发明涉及石墨原材料片材的加工领域，尤其涉及石墨材料片料的制备方法。
背景技术
电子通讯行业机构中，为黏连电池及后盖，起到散热的导热的部件，称为散热片。石墨片元素为碳的一种同素异形体，每个碳原子的周边连结著另外三个碳原子（排列方式呈蜂巢式的多个六边形），以共价键结合，构成共价分子。由于每个碳原子均会放出一个电子，那些电子能够自由移动，因此石墨属于导电体。
一般合成石墨的方法是高分子PI膜热分解石墨结晶化。这类石墨应用于笔记本电脑、大功率LED照明、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。但是这类方法的产能低。
发明内容
解决的技术问题：针对现有的制备石墨方法产能低的缺点，本发明提供一种石墨材料片料的制备方法，该方法避免了石墨材料难加工及掉墨的弊端，产能高。
技术方案： 石墨材料片料的制备方法如下： 
第一步，将S5002l-50材料冲出石墨外形的痕迹，方便石墨对位贴合，其中模切时刀朝S7502L-50胶面打马克线，孔全切，步进230MM，收大卷；
第二步，用手工转贴的方式将石墨材料黏在弱粘硅胶膜上，变为卷材状态，其中贴合石墨时将200*130石墨按马克线位置贴于S7502L-50胶面，再在石墨表面居中复合上15G网纹，收大卷；
第三步，用平刀小孔套位线将石墨模切成固定形状，再进行双面胶的贴合动作，其中模切时刀朝15G网纹，所有刀线全部在S7502L-50上半切，连复合机，去除15g网文轮廓废料入收料轴，在居中复合上opp排废胶带，过中间压合辊，通过排废刮刀去除opp+石墨的轮廓废料；
第四步，转移小孔定位，其中分切复合时架两把刀片，分切50T004后，朝向50T004非离型面居中复合上15G网纹，分切线的尺寸居中；后面再居中复合上双面胶，拉掉双面胶自带纸，再居中复合上50T004，再连接模切机，刀朝50T004，打孔、修边，边冲切边排废，再连复合机；
第五步，贴合单面胶和承载膜与托底膜，其中复合时拉掉S7502L-50，居中复合上黑色单面胶，过中间压合轴压合，在50t004的非离型面居中复合B6003，托底辅料，收大卷；
第六步，模切耳朵撕手，其中模切时刀朝单面胶，刀线全部在50T004上半切，边冲切边排撕手废料，连复合机，复合时拉掉撕手废料，在单面胶表面居中复合上S7502L-25B；
第七步，冲切内孔，过420模切机，刀朝S7502L-25B，孔全切，内部孔通过五金打孔模具将废料冲至机器内部排除；
第八步，***成型，其中模切时刀朝S7502L-25B，所有刀线全部在50T004上半切，收大卷；
第九步，机器排废，入复合机将产品的轮廓废料通过刮刀去除至收料轴；
第十步，裁断独立切片成型。
有益效果：本发明提供的石墨材料片料的制备方法，该方法避免了石墨材料难加工及掉墨的弊端，产能为800pcs/H，合格率为80%，提升了行业内的竞争优势。
具体实施方式
实施例1
    石墨材料片料的制备方法如下：
第一步，将S5002l-50材料冲出石墨外形的痕迹，方便石墨对位贴合，其中模切时刀朝S7502L-50胶面打马克线，孔全切，步进230MM，收大卷；
第二步，用手工转贴的方式将石墨材料黏在弱粘硅胶膜上，变为卷材状态，其中贴合石墨时将200*130石墨按马克线位置贴于S7502L-50胶面，再在石墨表面居中复合上15G网纹，收大卷；
第三步，用平刀小孔套位线将石墨模切成固定形状，再进行双面胶的贴合动作，其中模切时刀朝15G网纹，所有刀线全部在S7502L-50上半切，连复合机，去除15g网文轮廓废料入收料轴，在居中复合上opp排废胶带，过中间压合辊，通过排废刮刀去除opp+石墨的轮廓废料；
第四步，转移小孔定位，其中分切复合时架两把刀片，分切50T004后，朝向50T004非离型面居中复合上15G网纹，分切线的尺寸居中；后面再居中复合上双面胶，拉掉双面胶自带纸，再居中复合上50T004，再连接模切机，刀朝50T004，打孔、修边，边冲切边排废，再连复合机；
第五步，贴合单面胶和承载膜与托底膜，其中复合时拉掉S7502L-50，居中复合上黑色单面胶，过中间压合轴压合，在50t004的非离型面居中复合B6003，托底辅料，收大卷；
第六步，模切耳朵撕手，其中模切时刀朝单面胶，刀线全部在50T004上半切，边冲切边排撕手废料，连复合机，复合时拉掉撕手废料，在单面胶表面居中复合上S7502L-25B；
第七步，冲切内孔，过420模切机，刀朝S7502L-25B，孔全切，内部孔通过五金打孔模具将废料冲至机器内部排除；
第八步，***成型，其中模切时刀朝S7502L-25B，所有刀线全部在50T004上半切，收大卷；
第九步，机器排废，入复合机将产品的轮廓废料通过刮刀去除至收料轴；
第十步，裁断独立切片成型。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.石墨材料片料的制备方法，其特征在于该方法的制备步骤如下：
第一步，将S5002l-50材料冲出石墨外形的痕迹，方便石墨对位贴合；
第二步，用手工转贴的方式将石墨材料黏在弱粘硅胶膜上，变为卷材状态；
第三步，用平刀小孔套位线将石墨模切成固定形状，再进行双面胶的贴合动作；
第四步，转移小孔定位；
第五步，贴合单面胶和承载膜与托底膜；
第六步，模切耳朵撕手；
第七步，冲切内孔，过420模切机，刀朝S7502L-25B，孔全切，内部孔通过五金打孔模具将废料冲至机器内部排除；
第八步，***成型，其中模切时刀朝S7502L-25B，所有刀线全部在50T004上半切，收大卷；
第九步，机器排废，入复合机将产品的轮廓废料通过刮刀去除至收料轴；
第十步，裁断独立切片成型。
2.根据权利要求1所述的石墨材料片料的制备方法，其特征在于：所述第一步中模切时刀朝S7502L-50胶面打马克线，孔全切，步进230MM，收大卷。
3.根据权利要求1所述的石墨材料片料的制备方法，其特征在于：所述第二步中贴合石墨时将200*130石墨按马克线位置贴于S7502L-50胶面，再在石墨表面居中复合上15G网纹，收大卷。
4.根据权利要求1所述的石墨材料片料的制备方法，其特征在于：所述第三步中模切时刀朝15G网纹，所有刀线全部在S7502L-50上半切，连复合机，去除15g网文轮廓废料入收料轴，在居中复合上opp排废胶带，过中间压合辊，通过排废刮刀去除opp+石墨的轮廓废料。
5.根据权利要求1所述的石墨材料片料的制备方法，其特征在于：所述第四步中分切复合时架两把刀片，分切50T004后，朝向50T004非离型面居中复合上15G网纹，分切线的尺寸居中；后面再居中复合上双面胶，拉掉双面胶自带纸，再居中复合上50T004，再连接模切机，刀朝50T004，打孔、修边，边冲切边排废，再连复合机。
6.根据权利要求1所述的石墨材料片料的制备方法，其特征在于：所述第五步中复合时拉掉S7502L-50，居中复合上黑色单面胶，过中间压合轴压合，在50t004的非离型面居中复合B6003，托底辅料，收大卷。
7.根据权利要求1所述的石墨材料片料的制备方法，其特征在于：所述第六步中模切时刀朝单面胶，刀线全部在50T004上半切，边冲切边排撕手废料，连复合机，复合时拉掉撕手废料，在单面胶表面居中复合上S7502L-25B。
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