CN104765420A - 一种基于Power平台的内存板方案设计方法 - Google Patents

一种基于Power平台的内存板方案设计方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104765420A
CN104765420A CN201510176984.3A CN201510176984A CN104765420A CN 104765420 A CN104765420 A CN 104765420A CN 201510176984 A CN201510176984 A CN 201510176984A CN 104765420 A CN104765420 A CN 104765420A
Authority
CN
China
Prior art keywords
memory
board
memory board
mainboard
control chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510176984.3A
Other languages
English (en)
Inventor
徐龑
王风谦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inspur Electronic Information Industry Co Ltd
Original Assignee
Inspur Electronic Information Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inspur Electronic Information Industry Co Ltd filed Critical Inspur Electronic Information Industry Co Ltd
Priority to CN201510176984.3A priority Critical patent/CN104765420A/zh
Publication of CN104765420A publication Critical patent/CN104765420A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Power Sources (AREA)

Abstract

本发明公开了一种基于Power平台的内存板方案设计方法,借助内存控制器芯片将传统的内存集中到一起,做成独立的内存板,再通过高速连接器将内存板与主板相连。采用本发明技术,单块内存板最多可以实现8条DIMM的扩展能力,有效的节约主板的空间;主板内存设计更加模块化,具有很高的可复用性,大大缩短了项目的研发周期,而且更利于主板其它器件的走线;只需更换内存板就能解决内存部分的故障,从而提高了板卡的可维护性及维护效率;内存板整体结构高于主板,且与风道方向平行,使整机散热效果更为出色。

Description

一种基于Power平台的内存板方案设计方法
技术领域
本发明涉及计算机内存领域,具体涉及一种基于Power平台的内存板方案设计方法。
背景技术
Power处理器是IBM最核心的一员,是IBM很多服务器、工作站和超级计算机的主要处理器。Power8正是IBM对外开放的第一款具有强大性能的CPU。配合该CPU又推出了代号为“Centaur”的内存控制器芯片,所有内存逻辑调度单元,缓存指令单元和能源管理单元都被嵌入到该芯片上,还包含16 MB的Cache提供缓存预取功能来提高***的性能。该芯片可以显著的提升单颗CPU的内存容量。
大容量的内存会带来以下几个设计难度:
1、主板与机箱往往空间有限,内存插槽布局与走线十分困难,而且也会影响其他芯片的摆放,无法保证设计的质量。如果想要发挥CPU最大的内存挂载能力,常规的主板是完全不可能实现的。
2、这种规模的主板往往成本很高,如果内存部分发生故障,可能会导致整块主板的报废,造成不必要的损失。
3、布局过密也会带来严重的散热问题,甚至会造成***的不稳定。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:本发明提供一种基于Power平台的内存板方案设计方法。
本发明所采用的技术方案为:
一种基于Power平台的内存板方案设计方法,借助内存控制器芯片将传统的内存集中到一起,做成独立的内存板,再通过高速连接器将内存板与主板相连。
主板与内存板之间通过两个高速连接器相连,通过该连接器给内存板提供12V、1.5V等多种电压;DMI(Differential Memory Interface)以及MISC信号也通过该连接器传输;内存板上设置有电源转换模块,将12V电源转换成内存控制芯片以及内存插槽所需的电压;内存控制器芯片为Centaur芯片,共有四个端口,每个端口最多可以支持两根内存。
一种基于IBM内存控制芯片的内存板,所述内存板主要包括以下部分:高速连接器、内存控制芯片、内存插槽、电源转换模块,其中:高速连接器用于主板与内存板之间的连接;内存控制芯片连接内存插槽,用于支持内存;电源转换模块将12V电源转换成内存控制芯片以及内存插槽所需的电压。
该内存板可以用在任何提供对应接口的主板上,插槽支持半高或者全高的DDR3内存,内存平行于风道,具有可靠性高、复用性强、维护简单方便的特点。
本发明的有益效果为:通过本发明方法,单块内存板最多可以实现8条DIMM的扩展能力,有效的节约主板的空间;主板内存设计更加模块化,具有很高的可复用性,大大缩短了项目的研发周期,而且更利于主板其它器件的走线;只需更换内存板就能解决内存部分的故障,从而提高了板卡的可维护性及维护效率;内存板整体结构高于主板,且与风道方向平行,使整机散热效果更为出色。
附图说明
图1 为本发明内存板整体框图;
图2为DDR插槽与Centaur连接示意图。
具体实施方式
下面通过说明书附图,结合具体实施方式对本发明进一步说明:
实施例1:
一种基于Power平台的内存板方案设计方法,借助内存控制器芯片将传统的内存集中到一起,做成独立的内存板,再通过高速连接器将内存板与主板相连。
实施例2:
如图1所示,在实施例1的基础上,本实施例主板与内存板之间通过两个高速连接器相连,通过该连接器给内存板提供12V、1.5V等多种电压;DMI(Differential Memory Interface)以及MISC信号也通过该连接器传输;内存板上设置有电源转换模块,将12V电源转换成内存控制芯片以及内存插槽所需的电压;内存控制器芯片为Centaur芯片,共有四个端口,每个端口最多可以支持两根内存;每个端口所支持的两根内存连线方式如图2所示.
实施例3:
一种基于IBM内存控制芯片的内存板,所述内存板主要包括以下部分:高速连接器、内存控制芯片、内存插槽、电源转换模块,其中:高速连接器用于主板与内存板之间的连接;内存控制芯片连接内存插槽,用于支持内存;电源转换模块将12V电源转换成内存控制芯片以及内存插槽所需的电压。
该内存板可以用在任何提供对应接口的主板上,插槽支持半高或者全高的DDR3内存,内存平行于风道,具有可靠性高、复用性强、维护简单方便的特点。
Centaur芯片支持带有ECC功能的DDR3或者DDR4,本实施例只支持DDR3。内存板上的走线严格按照IBM提供的要求,为了方便布线,支持DQ翻转。
以上实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (3)

1.一种基于Power平台的内存板方案设计方法,其特征在于:借助内存控制器芯片将传统的内存集中到一起,做成独立的内存板,再通过高速连接器将内存板与主板相连。
2.根据权利要求1所述的一种基于Power平台的内存板方案设计方法,其特征在于:主板与内存板之间通过两个高速连接器相连,通过该连接器给内存板提供电压;DMI以及MISC信号也通过该连接器传输;内存板上设置有电源转换模块,将12V电源转换成内存控制芯片以及内存插槽所需的电压;内存控制器芯片为Centaur芯片,共有四个端口,每个端口最多可以支持两根内存。
3.一种基于IBM内存控制芯片的内存板,其特征在于:所述内存板主要包括以下部分:高速连接器、内存控制芯片、内存插槽、电源转换模块,其中:高速连接器用于主板与内存板之间的连接;内存控制芯片连接内存插槽,用于支持内存;电源转换模块将12V电源转换成内存控制芯片以及内存插槽所需的电压。
CN201510176984.3A 2015-04-15 2015-04-15 一种基于Power平台的内存板方案设计方法 Pending CN104765420A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510176984.3A CN104765420A (zh) 2015-04-15 2015-04-15 一种基于Power平台的内存板方案设计方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510176984.3A CN104765420A (zh) 2015-04-15 2015-04-15 一种基于Power平台的内存板方案设计方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104765420A true CN104765420A (zh) 2015-07-08

Family

ID=53647315

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510176984.3A Pending CN104765420A (zh) 2015-04-15 2015-04-15 一种基于Power平台的内存板方案设计方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104765420A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105608278A (zh) * 2015-12-29 2016-05-25 山东海量信息技术研究院 一种基于OpenPower平台的上电时序配置方法
CN108564975A (zh) * 2018-04-27 2018-09-21 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 一种内存盘及内存盘的制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201590001U (zh) * 2009-10-28 2010-09-22 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种新型4处理器服务器pcb结构装置
CN202615294U (zh) * 2012-04-20 2012-12-19 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种热插拔式内存板
US20130114230A1 (en) * 2011-11-07 2013-05-09 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Motherboard assembly having serial advanced technology attachment dual in-line memory module
CN103488255A (zh) * 2013-09-24 2014-01-01 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种服务器主板内存供电的外插卡设计方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201590001U (zh) * 2009-10-28 2010-09-22 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种新型4处理器服务器pcb结构装置
US20130114230A1 (en) * 2011-11-07 2013-05-09 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Motherboard assembly having serial advanced technology attachment dual in-line memory module
CN202615294U (zh) * 2012-04-20 2012-12-19 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种热插拔式内存板
CN103488255A (zh) * 2013-09-24 2014-01-01 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种服务器主板内存供电的外插卡设计方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105608278A (zh) * 2015-12-29 2016-05-25 山东海量信息技术研究院 一种基于OpenPower平台的上电时序配置方法
CN105608278B (zh) * 2015-12-29 2018-10-02 山东海量信息技术研究院 一种基于OpenPower平台的上电时序配置方法
CN108564975A (zh) * 2018-04-27 2018-09-21 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 一种内存盘及内存盘的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7471538B2 (en) Memory module, system and method of making same
US20070070673A1 (en) Power delivery and power management of many-core processors
US20150261698A1 (en) Memory system, memory module, memory module access method, and computer system
CN108604456A (zh) 在存储器插槽中支持多个存储器类型
US20110145493A1 (en) Independently Controlled Virtual Memory Devices In Memory Modules
CN104049698B (zh) 一种基于6u空间的存储计算服务器
JP3157935U (ja) サーバー
US9298395B2 (en) Memory system connector
US9946664B2 (en) Socket interposer having a multi-modal I/O interface
US20160134036A1 (en) Signal integrity in mutli-junction topologies
CN103365601A (zh) 基于龙芯3a处理器的云存储***
CN108710591A (zh) 一种基于申威1621处理器的服务器主板
US11004476B2 (en) Multi-column interleaved DIMM placement and routing topology
CN104765420A (zh) 一种基于Power平台的内存板方案设计方法
CN205540398U (zh) 内存子卡、主板及机箱
US20210191811A1 (en) Memory striping approach that interleaves sub protected data words
CN203812171U (zh) 一种arm架构下的内容分发网络(cdn)服务器
WO2012159479A1 (zh) 一种插槽式固态硬盘以及数据传输方法
CN208538124U (zh) 一种基于申威1621处理器的服务器主板
CN107590097B (zh) 一种服务器io设备扩展装置
US20220300370A1 (en) Configurable Error Correction Code (ECC) Circuitry and Schemes
CN104008068A (zh) 一种基于MSI协议的双核Cache一致性***电路结构
CN202120617U (zh) 一种插槽式固态硬盘
CN217587961U (zh) 一种基于双路国产cpu的人工智能服务器硬件架构
CN205942532U (zh) 一种嵌入式计算机模块

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150708