CN104750327A - 元件基板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种元件基板的制作方法，包括以下步骤。将一薄型母板贴附于一载板上，其中薄型母板的材质包括玻璃，且薄型母板的厚度为0.035毫米至0.25毫米。于薄型母板上形成彼此独立的多个元件单元。将薄型母板切割成多个薄型基板使各薄型基板上设置有其中一个元件单元。将薄型母板与载板分离。
Description
技术领域
本发明是有关于一种制作元件的方法，且特别是有关于一种元件基板的制作方法。
背景技术
在现今各式电子产品中已广泛的使用触控面板(touch panel)取代键盘与鼠标等传统输入装置作为人机数据沟通接口，以缩减电子产品的体积。现有的触控面板所使用基板的厚度约在0.4毫米(mm)～0.55毫米(mm)，这已逐渐无法满足市场上对于薄型化触控面板的厚度的要求。另外，随着非平面触控需求的增加，触控面板被要求具有可挠性。所以，现行产品中，大多数仍以塑胶基板作为触控面板的基板。
然而，塑胶基板本身的耐化性及抗刮伤能力较玻璃基板差，且材料的光穿透率低于玻璃基板。在可加工性及视效的清晰度上，使用塑胶基板的产品会明显低于使用玻璃基板的产品。举例而言，常见的塑胶基材与玻璃基材的可见光穿透率比较如下表：
| 项目 | 玻璃 | PC | PET | PES |
| 相对可见光穿透率(％) | 100 | 90 | 88 | 90 |
因此，现行产品设计中，受限于基板材料的条件，仍无法兼顾市场对于产品薄型化、产品可挠性与产品视觉效果的要求。
发明内容
本发明提供一种元件基板的制作方法，可以制作出薄型化元件以满足市场需求。
本发明的元件基板的制作方法，包括以下步骤。将一薄型母板贴附于一载板上，其中薄型母板的材质包括玻璃，且薄型母板的厚度为0.035毫米至0.25毫米。于薄型母板上形成彼此独立的多个元件单元。将薄型母板切割成多个薄型基板使各薄型基板上设置有其中一个元件单元。将薄型母板与载板分离。
在本发明一实施例中，粘着层为一离型胶层。粘着层可以包括多个粘着图案，而粘着图案彼此通过一间隙分隔。在一方面，各粘着图案粘着于其中一个薄型基板与载板之间，且各间隙位于相邻两个薄型基板之间。此时，将薄型母板切割成薄型基板的方法包括沿着间隙切割薄型母板。另一方面，各间隙位于其中一个薄型基板与载板之间，且各粘着图案位于相邻两个薄型基板之间。此时，将薄型母板切割成薄型基板的方法包括沿着粘着图案的边缘切割薄型母板。
在本发明一实施例中，将薄型母板贴附于载板的方法包括让薄型母板直接接触于载板。
在本发明一实施例中，将薄型母板自载板上剥离使薄型基板分离载板后，再将薄型母板切割成多个薄型基板。在薄型母板自载板上剥离后，以及将薄型母板切割成多个薄型基板之前，还形成一保护层于薄型母板上，且保护层与元件单元位于薄型母板的相对两侧。形成保护层的方法包括形成多个保护单元，使各保护单元配置于其中一个薄型基板上。
在本发明一实施例中，将薄型基板与载板分离以及将薄型母板切割成多个薄型基板的方法包括以下步骤。同时裁切薄型母板与载板以使薄型母板切割成多个薄型基板并且使载板切割成多个子载板，其中各子载板上贴附有其中一个薄型基板。将各薄型基板自对应的子载板上剥离。
在本发明一实施例中，将薄型基板与载板分离以及将薄型母板切割成多个薄型基板的方法包括以下步骤。裁切薄型母板以使得由薄型母板切割成的多个薄型基板同时贴附于载板上。将薄型基板自载板上一一剥离。
在本发明一实施例中，在各薄型基板上还形成一保护层，且保护层与元件单元位于对应的其中一个薄型基板的相对两侧。
在本发明一实施例中，在将薄型母板贴附于载板之前，还包括于薄型母板上形成一保护层，且薄型母板贴附于载板时，保护层位于载板与薄型母板之间。形成保护层的方法包括形成多个保护单元，使得各保护单元配置于其中一个薄型基板上。
在本发明一实施例中，形成元件单元的方法包括形成多个触控单元。各触控单元为一投射电容式触控单元。
在本发明一实施例中，形成元件单元的方法包括形成多个触控单元。各触控单元为一单层电极触控单元或是一多层电极触控单元。
在本发明一实施例中，薄型母板由多个薄层堆叠而成，且这些薄层的至少一者的材质为玻璃。这些薄层至少另一者的材质为高分子材料。此外，薄型母板贴附于载板时，这些薄层的至少一者位于这些薄层的其他者与载板之间。
在本发明一实施例中，在将薄型基板与载板分离之后，还形成一对侧元件单元于各薄型基板上，且对侧元件单元与对应的元件单元位于薄型基板的相对两侧。
基于上述，本发明实施例的元件基板的制作方法使用玻璃材质的薄型基板。如此一来，制作有元件单元的薄型基板除了具有薄型材料所具备的可挠区特性外更具有理想的光学特性，而符合市场对电子产品的需求。根据本发明实施例的电子装置的制作方法可以制作出薄型化、光学品质佳的电子装置。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所示附图作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1G为本发明第一实施例的在薄型基板上制作元件的流程图；
图2A至图2D为本发明第二实施例的在薄型基板上制作元件的流程图；
图3A至图3C为本发明第三实施例的在薄型基板上制作元件的流程图；
图4A至图4D为本发明第四实施例的在薄型基板上制作元件的流程图；
图5A至图5D为本发明第五实施例的在薄型基板上制作元件的流程图；
图6A至图6E为本发明第六实施例的在薄型基板上制作元件的流程图；
图7A至图7F为本发明第七实施例的在薄型基板上制作元件的流程图；
图8A至图8C为本发明第八实施例的在薄型基板上制作元件的流程图；
图9为本发明一实施例的元件基板的示意图；
图10为本发明一实施例的电子装置的上视示意图；
图11A至图11H为图10的电子装置沿剖线I-I的剖面的多种实施例图；
图12A至图12C为元件单元具有触控感测功能的多个实施例图。
附图标记说明：
10：载板；
12：子载板；
20、30、40、1300、1500：粘着层；
32、42：粘着图案；
100、200、300：元件基板；
110：薄型母板；
112、112A：薄型基板；
120、120A、TP1、TP2、TP3：元件单元；130、140、1400：保护层；
132、142：保护单元；
150：对侧元件单元；
1000、100A～100H：电子装置；
1002：中央区；
1004：周边区；
1100、1100F、1100G、1100H：覆盖板；
1102、1102G：第一侧；
1104：第二侧；
1106、1106F、1106G：侧壁；
1200：装饰层；
A112：第一面；
B1：第一连接电极；
B2：第二连接电极；
B112：第二面；
C1～C7：切割轨迹；
E1、E3、E5：第一导电电极；
E2、E4、E6：第二导电电极；
F：电路板；
F1：第一连接部；
F2：第二连接部；
G1、G2、G3：间隙；
M：绝缘图案；
S1：第一传感件；
S2：第二传感件；
T：厚度；
I-I：剖线。
具体实施方式
图1A至图1G为本发明第一实施例的在薄型基板上制作元件的流程图。请先参照图1A，将一薄型母板110通过一粘着层20贴附于一载板10上，其中薄型母板110的材质包括玻璃，且薄型母板110的厚度T为0.035毫米至0.25毫米。
薄型母板110可以是一个薄型玻璃板，也可以是一个由多个薄层堆叠而成的薄型复合板。在薄型母板110为薄型复合板时，这些薄层的至少一者的材质为玻璃，并且这些薄层中的玻璃材质者可以位于他者与载板10之间。也就是说，薄型母板110具有玻璃基板的光学特性，例如高的可见光穿透率。此外，这些薄层中至少另一者的材质可以为高分子材料。更进一步而言，薄型母板110可以由至少三个薄层堆叠而成，其例如是依序堆叠的玻璃薄层、高分子薄层与另一玻璃薄层。如此一来，薄型母板110的最外层具备有玻璃材料的物理性质而可以提供理想的耐化性与抗括性。当然，上述三个薄层仅是举例说明之用，并非用以限定本发明。
在本实施例中，薄型母板110的厚度T相当薄，这使得薄型母板110容易弯曲而无法直接在薄型母板110上进行元件的制作步骤。特别是，在没有载板10的支撑下，直接在薄型母板110上制作元件将容易使薄型母板110因弯折过度而碎裂。因此，本实施例采用载板10来承载并支撑薄型母板110，其中载板10可以是具有支撑性的硬质基板。载板10的物理特性一般被要求足以耐受后续制作步骤所需的温度、压力、酸碱度等条件。载板10的材质可以是玻璃、石英或是高分子材料。
粘着层20则用来提供暂时性粘着的作用，让薄型母板110可以在后续步骤中暂时地贴附于以及固定于载板10上。粘着层20在本实施例中是整面地涂布于载板10与薄型母板110之间，但在其他实施例中，粘着层20可以仅涂布于特定区域中。
接着，请参照图1B，于薄型母板110上形成多个元件单元120。值得一提的是，本实施例的多个元件单元120预计要构成不同的装置，所以这些元件单元120是彼此独立的，且相邻两个元件单元120之间相隔一间隙G1。本实施例将多个独立的元件单元一起制作在薄型母板110上有助于缩减制作过程以及提升制作效率。元件单元120的制作方法包括膜层形成步骤、图案化步骤或两者的组合。具体而言，元件单元120依据实际设计需求而可以是触控单元、电极单元、主动元件阵列、彩色滤光图案阵列或是上述的组合。因此，制作元件单元120的步骤可以包括沉积步骤、转印步骤、涂布步骤、微影步骤、蚀刻步骤至少一者。
在制作元件单元120的过程中，薄型母板110都是贴附于载板10上。因此，薄型母板110不容易因为重力、外在压力或是其他因素而发生明显的弯曲，这有助于避免因处理条件的误差而导致元件单元120不良，也有助于避免薄型母板110因为弯折过度而破损。
请接着参照图1C，在元件单元120制作完成后，为了降低元件单元120在后续步骤中受损的情形，本实施例可以进一步在元件单元120上形成一保护层130。保护层130可以图案化而包括多个保护单元132，且各保护单元132配置于其中一个元件单元120上。此时，相邻两个保护单元132之间也大致地相隔有间隙G1，因此薄型母板110对应于间隙G1的区域是被暴露出来的。但并不以此为限，其中的保护层130也可以全面配置在各元件单元120以及薄型母板110上。
在本实施例中，请同时参照图1C与图1D，可以进一步沿着切割轨迹C1来切割薄型母板110以及载板10并且切割轨迹C1是顺应着间隙G1分布。如此一来，薄型母板110以及载板10分别被切割成多个薄型基板112与多个子载板12。每个薄型基板112上都设置有其中一个元件单元120并且仍通过粘着层20贴附于其中一个子载板12上。
之后，请参照图1E与图1F，将薄型基板112与子载板12分离，即获得元件基板100。在此，元件基板100可以提供的功能可取决于元件单元120的功能。举例而言，元件单元120为触控元件时，元件基板100例如为触控基板，各触控单元可以为一投射电容式触控单元，且投射式电容触控单元可以为一单层电极触控单元或是一多层电极触控单元。元件单元120为彩色滤光阵列时，元件基板100即为彩色滤光基板。另外，在本实施例中，由于粘着层20是一种离型胶层，其仅提供暂时贴附的作用。因此，将薄型基板112与子载板12分离的方法例如是剥除法，其主要是通过外力的施加将薄型基板112自子载板12上分离。
不过，在其他实施例中，将薄型基板112与子载板12分离的方法可以是通过减少粘着层20粘性的方式来进行。举例来说，粘着层20的材质特性表现为温度越高，粘性越低，则将薄型基板112与子载板12分离的方法可以升温法，通过破坏粘着层20的粘性来实现。或是，粘着层20的材质特性表现为湿度越高，粘性越低，则将薄型基板112与子载板12分离的方法可以提高湿度或是浸润法。
在本实施例中，薄型基板112自子载板12上分离后，粘着层20可以有至少一部份保留于薄型基板112上，如图1F所示。因此，薄型基板112自子载板12上分离后，可选择地进行一粘着层移除步骤以让粘着层20自薄型基板112上移除，如图1G所示。
图2A至图2D为本发明第二实施例的在薄型基板上制作元件的流程图。本实施例的制作方法可以包括进行前述图1A至图1C的步骤，因此这些步骤的具体实施方式可以参照前述说明，此处不另赘述。请参照图2A与图2B，在薄型母板110上形成元件单元120与保护单元132之后，可以将薄型母板110整个自载板10上分离。之后，参照图2C，将薄型母板110沿着切割轨迹C2切割，而形成图2D的元件基板100。此时，薄型母板110被切割成多个薄型基板112，且各个元件单元120设置于其中一个薄型基板112上。也就是说，本实施例是让所有的薄型基板112先自载板10上剥离后才将这些薄型基板112切割成独立的个体。
在本实施例中，薄型母板110整个自载板10上分离之后，载板10可以再被使用而有助于降低生产成本。另外，薄型母板110整个自载板10上分离之后，可以先将粘着层20移除再进行切割薄型母板110的步骤。或是，在薄型母板110切割成多个薄型基板112之后，再进行移除粘着层20的步骤。
图3A至图3C为本发明第三实施例的在薄型基板上制作元件的流程图。本实施例的制作方法可以包括进行前述图1A至图1C的步骤，因此这些步骤的具体实施方式可以参照前述说明，此处不另赘述。请参照图3A，在本实施例中，沿着切割轨迹C3裁切薄型母板110时并不切割载板10。因此，如图3B所示，由薄型母板110切割成的这些薄型基板112虽然已经彼此分离，却仍同时贴附于载板10上。之后，图3C的步骤表示，彼此分离的这些薄型基板112自载板10上一一剥离，以形成独立的元件基板100。在本实施例中，载板10并未受到切割，因此载板10可以再度被使用而有助于降低制作成本。另外，本实施例不须将薄型母板110整个由载板10上分离，可以降低薄型母板110因为分离过程的弯曲过度而破裂损坏的情形。
图4A至图4D为本发明第四实施例的在薄型基板上制作元件的流程图。请参照图4A，将一薄型母板110通过一粘着层30贴附于一载板10上，其中粘着层30包括多个粘着图案32，且这些粘着图案32彼此通过一间隙G2分隔。在本实施例中，薄型母板110与载板10的材质与设计可以参照前述实施例的描述。
接着，如图4B所示，在薄型母板110上形成多个元件单元120，且相邻两个元件单元120相隔有间隙G1。值得一提的是，在本实施例中，各个元件单元120与其中一个粘着图案32对应而各间隙G1与其中一个间隙G2彼此对应。也就是说，间隙G2位于相邻两个元件单元120之间。
然后，如图4C所示，在各元件单元120上形成对应的保护单元132，并且沿着切割轨迹C4切割薄型母板110。此时，切割轨迹C4顺应于间隙G2，因此薄型母板110被切割成多个薄型基板112且这些薄型基板112各自通过其中一个粘着图案32贴附于载板10上。之后，如图4D所示，将这些薄型基板112一一自载板10上剥离即可获得独立的元件基板100。也就是说，本实施例的粘着层30设计使得粘着图案32之间的间隙G2位于相邻两个预定切割下来的薄型基板112之间。
图5A至图5D为本发明第五实施例的在薄型基板上制作元件的流程图。请参照图5A，将一薄型母板110通过一粘着层40贴附于一载板10上，其中粘着层40包括多个粘着图案42，且这些粘着图案42彼此通过一间隙G3分隔。在本实施例中，薄型母板110与载板10的材质与设计可以参照前述实施例的描述。
接着，如图5B所示，在薄型母板110上形成多个元件单元120，且相邻两个元件单元120相隔有间隙G1。值得一提的是，在本实施例中，各个间隙G1与其中一个粘着图案42对应而各元件单元120与其中一个间隙G3彼此对应。
然后，如图5C所示，在各元件单元120上形成对应的保护单元132，并且沿着切割轨迹C5切割薄型母板110。此时，切割轨迹C5顺应于粘着图案42分布，因此薄型母板110被切割成多个薄型基板112且这些薄型基板112在切割步骤之后就自载板10上剥离而获得独立的元件基板100，如图5D所示。也就是说，本实施例的粘着层40设计使得各粘着图案42位于相邻两个预定切割下来的薄型基板112之间。并且，在进行切割步骤之前，各个预定要切割下来的薄型基板112与载板10之间是夹有间隙G3。
图6A至图6E为本发明第六实施例的在薄型基板上制作元件的流程图。请参照图6A，先在薄型母板110上形成一保护层140，其包括多个保护单元142，但并不以此为限，其中的保护层140也可以全面形成在薄型母板110上。接着，参照图6B，将薄型母板110通过一粘着层40贴附于一载板10上，其中粘着层40包括多个粘着图案42，且这些粘着图案42彼此通过一间隙G3分隔。在本实施例中，薄型母板110与载板10的材质与设计可以参照前述实施例的描述。另外，薄型母板110贴附于载板10时，这些保护单元142是位于载板10与薄型母板110之间。
接着，如图6C所示，在薄型母板110上形成多个元件单元120，且相邻两个元件单元120相隔有间隙G1。值得一提的是，在本实施例中，各个间隙G1与其中一个粘着图案42对应而各元件单元120与其中一个间隙G3彼此对应。
然后，如图6D所示，在各元件单元120上形成对应的保护单元132，并且沿着切割轨迹C5切割薄型母板110。此时，切割轨迹C5顺应于粘着图案42分布，例如是沿着粘着图案42的边缘切割薄型母板110，因此薄型母板110被切割成多个薄型基板112且这些薄型基板112在切割步骤之后就自载板10上剥离而获得独立的元件基板200，如图6E所示。各个元件基板200包括有薄型基板112、元件单元120、保护单元132与保护单元142。元件单元120与保护单元142位于薄型基板112的相对两侧，并且元件单元120位于保护单元132与薄型基板112之间。另外，本实施例的粘着层40设计使得各粘着图案42位于相邻两个预定切割下来的薄型基板112之间。并且，在进行切割步骤之前，各个预定要切割下来的薄型基板112与载板10之间是夹有间隙G3。值得一提的是，在第五实施例与第六实施例中，薄型母板110切割之后，各个薄型基板112就与载板10分离，而不需额外进行移除粘着层40的步骤。
图7A至图7F为本发明第七实施例的在薄型基板上制作元件的流程图。请参照图7A，本实施例让将薄型母板110直接接触于载板10。由于薄型母板110的材质包括玻璃，特别是，薄型母板100表面层的材质为玻璃，薄型母板110与载板10之间的范德华力可以让两者贴附在一起。因此，本实施例与前述实施利的主要差异在于，本实施例不需要使用粘着层20、30或40。
接着，参照图7B至图7C，在薄型母板110上依序形成多个元件单元120与保护单元132。本实施例中，相邻两个元件单元120相隔一间隙G1，且图7B至图7C的步骤可以参照前述实施例的说明，不另赘述。之后，参照图7D，将薄型母板110整个由载板10上分离。图7的步骤可以通过破坏薄型母板110与载板10之间的范德华力来实现，或是通过施加外力来分离薄型母板110与载板10。
然后，如图7E所示，在薄型母板110上形成多个保护单元142，各保护单元142与其中一个元件单元120对应。并且，这些保护单元142与这些元件单元120位于薄型母板110的相对两侧。此外，本实施例更进一步沿着切割轨迹C6切割薄型母板110。在此，切割轨迹C6例如顺应着间隙G1，以形成图7F所示的元件基板200。
图8A至图8C为本发明第八实施例的在薄型基板上制作元件的流程图。本实施例的制作方法可以包括进行前述图7A至图7C的步骤，因此这些步骤的具体实施方式可以参照前述说明，此处不另赘述。请参照图8A，在薄型母板110上形成元件单元120与保护单元132之后，可以将薄型母板110与载板10一起沿着切割轨迹C7切割。之后，参照图8B，薄型母板110分割成多个薄型基板112，而载板10分隔成多个子载板12。每个薄型基板112上都设置有其中一个元件单元120并且仍通过范德华力贴附于其中一个子载板12上。接着，参照图8C，施加外力或是破坏薄型基板112与子载板12之间的范德华力使得薄型基板112与子载板12分离，而形成独立的元件基板100。在第七实施例与第八实施例中，使薄型母板110直接接触于载板10之前，可以在薄型母板110上形成异质层以避免薄型母板110与载板10之间的范德华力过于强大而不易分离的情形。此异质层例如为铟锡氧化物层，其厚度可以在20纳米至40纳米。
图9为本发明一实施例的元件基板的示意图。请参照图9，元件基板300可以根据前述实施例任一者的制作方法制作而包括有薄型基板112与元件单元120。此外，在本实施例中，制作元件基板300时，还包括形成一对侧元件单元150于薄型基板112上，且元件单元120与对侧元件单元150位于薄型基板112的相对两侧。也就是说，元件单元120形成于第一面A112而对侧元件单元150形成于第二面B112。在制作对侧元件单元150时，可以先将薄型基板112的第一面A112贴附于载板上，并且依据前述实施例任一者的制作方式来制作。另外，举例而言，当元件单元120与对侧元件单元150元件组成为触控元件时，元件基板300例如为触控基板，各触控单元可以为一投射电容式触控单元，且投射式电容触控单元可以为双层电极触控单元。
上述多个实施例举例说明元件基板的制作方法。不过，本发明不需限定于上述具体实施例所记载的步骤。举例而言，上述实施例中，保护层130与保护层140图案化为多个独立的保护单元132与142可以避免保护层的延展性影响切割良率。也就是说，切割步骤可以较为容易地将构件切断。此外，保护层130与保护单元132的制作与配置可以视实际设计而省略，或者是保护单元132可以是元件单元120的一部份。保护层140与保护单元142也可以视情形省略。因此，元件基板100与200实质上可以仅包括有薄型基板112与元件单元120。以上的分离步骤与切割步骤的先后顺序也不需特别限定。以上实施例中所记载的粘着层20、30与40可选择性地自薄型基板112上移除，或是保留于薄型基板112上。
根据以上实施例所制作的元件基板可以组装于一电子装置中，以下将举例说明应用元件基板的电子装置的制作方法。图10为本发明一实施例的电子装置的上视示意图。根据图10可知。电子装置1000在上视图中具有似矩形的轮廓，其转角可以设计为圆角(或称R角)。电子装置1000具有一中央区1002以及一周边区1004，其中周边区1004至少位于中央区1002的一侧。
图11A至图11H为图10的电子装置沿剖线I-I的剖面的多种实施例图。以下各实施例分别以1000A至1000H来标示电子装置，不过以下剖面实施例的上视图都可以具有如图10所示的态样。请先参照图11A，电子装置1000A包括一覆盖板1100、一装饰层1200、一薄型基板112、一元件单元120以及一粘着层1300。在此，薄型基板112与元件单元120可以参照前述第一到第八实施例的制作方法制作。因此，薄型基板112的厚度约0.035毫米至0.25毫米且其材质包括玻璃。元件单元120在本实施例中为触控元件单元，但本发明不以此为限。元件单元120可以连接至一电路板F，且电路板F用来输入或是输出信号给元件单元120。
覆盖板(Cover lens)1100是硬质基板，且在剖面图中，覆盖板1100的侧面可经由倒角加工后而变为由复数个平面所构成的侧面，其一般称为C角。另外，覆盖板1100的侧面也可经由加工处理后而变为一曲面，其一般称为R角。覆盖板1100具有彼此相对的第一侧1102与第二侧1104，其中第一侧1102是设置为整个装置或是产品的最外侧。也就是说，使用者若要进行触控操作时，可以直接触摸第一侧1102。另外，要提供触控感测功能与显示功能等功能的元件则皆设置于第二侧1104。覆盖板1100为高机械强度的硬质基板，例如可为强化玻璃，或是复合塑胶基板，例如碳酸丙烯酯(propylene carbonate,简称：PC)及聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,简称：PMMA)的复合基板。
装饰层1200配置于覆盖板1100上，并位于第二侧1104，其色彩可以是黑白或是彩色。装饰层1200实质上位于图10的周边区1004上。在一实施例中，图10的周边区1004与中央区1002实质上可以根据装饰层1200的配置与否来划分。也就是说，配置有装饰层1200的区域即为周边区1004而没有配置装饰层1200，且例如被装饰层1200所围绕的区域即为中央区1002。装饰层1200的材质包括有光阻材料、类钻碳、陶瓷材料、油墨或上述的组合。装饰层1200可以具有单层结构或是多层结构。举例而言，装饰层1200是彩色装饰层时，装饰层1200可以由一层或是多层彩色油墨层组成或是由一层或是多层光阻层组成。在彩色油墨层或是光阻层之上还可以进一步设置一遮蔽层或是反射层，以增加装饰层1200的遮光性质。换言之，遮蔽层或是反射层的设置有助于提高装饰层1200的光学密度。在此，遮蔽层的材质可以是油墨材料、光阻材料、类钻碳、陶瓷材料或是其他材料，其具有半透光性质、低度透光性质或是不透光性质。在一实施例中，遮蔽层可以允许红外光穿过。于一些未示出的实施例中，装饰层1200所在的周边区1004中可具有可被使用者看到的一图像，例如文字、商标、装饰图案或功能键等。或者，装饰层1200的一部分可经图案化镂空，从而构成一透光开口图案。
粘着层1300在本实施例中用来将薄型基板112与覆盖板1100贴附在一起，其可以具备可见光穿透性。也就是说，粘着层1300可以为光学胶层。此外，粘着层1300与元件单元120在本实施例中位于薄型基板112的相对两侧，但本发明不以此为限。另外，元件单元120为触控元件单元，因此为了在中央区1002提供可触控操作的功能，元件单元120至少有一部分或是全部地位在中央区1002。不过，在其他实施例需要于周边区1004提供触控操作功能时，元件单元120可以位在周边区1004中。
图11B的实施例大致相似于图11A的实施例，因此两实施例中相同的元件以相同的元件符号标示。在图11B中，电子装置1000B设置为让粘着层1300与元件单元120位在薄型基板112的同一侧。也就是说，元件单元120位于粘着层1300与薄型基板112之间。
图11C的实施例也大致相似于图11A的实施例。不过，在图11C中，电子装置1000C设置为薄型基板112的相对两侧分别设置有元件单元120与对侧元件单元150，而元件单元120位于粘着层1300与薄型基板112之间。此时，电路板F则具有第一连接部F1与第二连接部F2以分别连接至元件单元120与对侧元件单元150。
图11D的电子装置1000D大致相似于图11A的电子装置1000A，两者的差异主要在于电子装置1000D的覆盖板1100上设置有保护层1400，且保护层1400覆盖住覆盖板1100的侧壁1106。
图11E的电子装置1000E大致相似于图11D电子装置D，两者的差异主要在于电子装置1000E还包括有另一薄型基板112A与另一元件单元120A，且薄型基板112A通过粘着层1500贴附于薄型基板112。此时，元件单元120A位于薄型基板112与薄型基板112A之间。元件单元120与元件单元120A分别是电极单元，两者的搭配可以提供触控感测功能。另外，粘着层1500可以是光学胶。
图11F的实施例大致相似于图11A的实施例，因此两实施例中相同的元件以相同的元件符号标示。在图11F中，电子装置1000F的覆盖板1100F具有弧形侧壁1106F。这样的覆盖板1100F可以称为2.25D覆盖板。图11G的实施例大致相似于图11A的实施例，因此两实施例中相同的元件以相同的元件符号标示。在图11G中，电子装置1000G的覆盖板1100G具有弧形侧壁1106F。并且，第一侧1102G的轮廓在剖面中也是弧形。这样的覆盖板1100G可以称为2.5D覆盖板或是2.5D透镜。图11H的实施例大致相似于图11A的实施例，因此两实施例中相同的元件以相同的元件符号标示。在图11H中，电子装置1000H的覆盖板1100H弯折成弧形。此时，因为薄型基板112厚度薄到足以挠曲，薄型基板112可以贴附弯曲的覆盖板1100H并且顺应着覆盖板1100H的弯曲幅度。
在上述实施例中，元件单元120、120A与对侧元件单元150的具体设计可以按照所要提供的功能来决定。以下以这些元件单元与对侧元件单元预定要提供触控感测功能来说明。图12A至图12C为元件单元具有触控感测功能的多个实施例图。在图12A中，元件单元TP1包括多个第一传感件S1、多个第二传感件S2以及设置于第一传感件S1与第二传感件S2交错之处的多个绝缘图案M。
第一传感件S1包括复数个第一导电电极E1以及复数个第一连接电极B1，其中相邻的两个第一导电电极E1是由至少一个第一连接电极B1电性连接。第二传感件S2包括复数个第二导电电极E2以及复数个第二连接电极B2，其中相邻的两个第二导电电极E2是由至少一个第二连接电极B2电性连接。
于本实施例中，绝缘图案M覆盖第一连接电极B1，且第二连接电极B2设置于绝缘图案M上，使第一传感件S1与第二传感件S2电性绝缘。第一导电电极E1与第二导电电极E2适于用以形成耦合电容，以感测触控事件发生。详细而言，第一导电电极E1、第二导电电极E2与第一连接电极B1可先制作于基板(例如前述的薄型基板112)上，再以多个绝缘图案M分别覆盖在第一连接电极B1上，随后制作第二连接电极B2。然而本发明不为此限。
通过第一导电电极E1与第二导电电极E2，如果有导电物体(例如手指)接近或接触电子装置的表面，手指将与相靠近的导电电极之间形成耦合电容，从而在手指接近或接触区域发生电容效应的变化，以检测手指的位置或移动等。其中，手指可隔着一绝缘体，例如覆盖板，进行触摸绝缘体外表面的触控操作。或者，手指可接近但不接触电子装置以进行悬浮触控操作。另外，关于电容式触控技术的触点坐标相关测量方法可参考目前熟知的触点坐标测量方法，例如自电容测量方法或互电容测量方法，实施方式例如第一传感件S1为一驱动电极，第二传感件S2为一感测电极的互电容测量方法，或是第一传感件S1或第二传感件S2可各自担任驱动及感测的作动以进行自电容测量方法。自电容测量方法或互电容测量方法可适用于本发明的其他实施内容，然而本发明并不受特定测量方法所限制。
图12B的元件单元TP2包括有多个第一导电电极E3与第二导电电极E4，其中第一导电电极E3与第二导电电极E4由相同材料层所构成。因此，元件单元TP2是单层导电层的元件。以本实施例而言，第一导电电极E3各自具有梳状或是指状轮廓，而各个第二导电电极E4设置于第一导电电极E3的相邻两个指状部之间。
图12C的元件单元TP3包括有多个第一导电电极E5与多个第二导电电极E6，其中第一导电电极E5与第二导电电极E6彼此交错。具体而言，第一导电电极E5各自平行且各自为长条状的导电元件。同时，第二导电电极E6也各自平行且各自为长条状的导电元件。另外，为了第一导电电极E5与第二导电电极E6彼此电性独立，元件单元TP3可以包括一绝缘层(未示出)，此绝缘层设置于第一导电电极E5与第二导电电极E6之间，其中该绝缘层可以是光阻、树脂、粘胶、氮化物、氧化物、氮氧化物或是基板等材料，但并不以上述材料为限。
在上述实施例中，导电电极E1～E6的材质可以是透明导电材料，例如氧化铟锡(indium tin oxide,简称：ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide,简称：IZO)与氧化铝锌(aluminum zinc oxide,简称：AZO)或者是金属氧化物与金属组合的堆叠结构，例如是铟锡氧化物/银/铟锡氧化物或其他适合的导电材料所形成，但并不以此为限，其型态也可以为网格状，但并不以此为限。导电电极E1～E6的材质也可以是金属材料例如铝、铜、银、铬、钛、钼的其中至少一者、上述材料的合金或上述材料的复合层(例如钼-铝-钼)，但并不以此为限，且其型态可以为网格状，例如金属网格，但并不以此为限。另外，导电电极E1～E6的材质可以是其他导电材料可包括导电粒子、纳米碳管、石墨烯、硅烯或纳米银丝，但并不以此为限，且其型态也可以为网格状，例如导电网格，但并不以此为限。当导电电极E1～E6是由宽度例如是小于10微米的不透明高导电性材料所组成，由于不透明的材料在极细的状态下难以被肉眼分辨，因此当极细的不透明高导电性材料交错围绕出一个透光区域，且不透明的材料的面积除以透光区域的面积小于10％时，肉眼将几乎无法辨识出第一导电电极E1与第二导电电极E2的存在，从而使导电电极E1～E6所在区域整体看起来透明。同时，由于使用了高导电性材质构成导电电极E1～E6，可有效降低阻抗而有利于触控信号的检测与改善灵敏度，进而更有利于电子装置的大型化。
导电电极E1～E6采用不透明导电材料构成时，线宽极细的不透明导电材料(例如金属细线)围出多个网格，其中细线的线宽例如是介于0.5微米至30微米。而且，采用网格型态的导电电极E1～E6，其细线之间的开口相较于细线的线宽大许多，故可使得导电电极E1～E6的透光率达75％以上。
导电电极E1～E6可经由溅镀或涂布整面透明或不透明导电材料于基板(例如前述的薄型基板112)上，再经由微影蚀刻步骤构成多个由透明或不透明导电材料交错围绕的透光区域而获得。然而本发明不为此限，于一些实施例中，也可利用激光蚀刻、转印或印刷的方式制作出导电电极E1～E6。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (24)
1.一种元件基板的制作方法，其特征在于，包括：
将一薄型母板贴附于一载板上，其中该薄型母板的材质包括玻璃，且该薄型母板的厚度为0.035毫米至0.25毫米；
于该薄型母板上形成彼此独立的多个元件单元；
将该薄型母板切割成多个薄型基板使各该薄型基板上设置有其中一个元件单元；以及
将该薄型母板与该载板分离。
2.根据权利要求1所述的元件基板的制作方法，其特征在于，将该薄型母板贴附于该载板的方法包括将该薄型母板通过一粘着层贴附于该载板上。
3.根据权利要求2所述的元件基板的制作方法，其特征在于，该粘着层为一离型胶层。
4.根据权利要求2所述的元件基板的制作方法，其特征在于，该粘着层包括多个粘着图案，该些粘着图案彼此通过一间隙分隔。
5.根据权利要求4所述的元件基板的制作方法，其特征在于，各该粘着图案粘着于其中一个薄型基板与该载板之间，且各该间隙位于相邻两个薄型基板之间。
6.根据权利要求5所述的元件基板的制作方法，其特征在于，将该薄型母板切割成该些薄型基板的方法包括沿着该些间隙切割该薄型母板。
7.根据权利要求4所述的元件基板的制作方法，其特征在于，各该间隙位于其中一个薄型基板与该载板之间，且各该粘着图案位于相邻两个薄型基板之间。
8.根据权利要求7所述的元件基板的制作方法，其特征在于，将该薄型母板切割成该些薄型基板的方法包括沿着该些粘着图案的边缘切割该薄型母板。
9.根据权利要求1所述的元件基板的制作方法，其特征在于，将该薄型母板贴附于该载板的方法包括将该薄型母板直接接触于该载板。
10.根据权利要求1所述的元件基板的制作方法，其特征在于，该薄型母板自该载板上剥离使该薄型母板分离该载板后，再将该薄型母板切割成该些薄型基板。
11.根据权利要求10所述的元件基板的制作方法，其特征在于，还包括在该薄型母板自该载板上剥离后，以及将该薄型母板切割成该些薄型基板之前，形成一保护层于该薄型母板上，且该保护层与该些元件单元位于该薄型母板的相对两侧。
12.根据权利要求11所述的元件基板的制作方法，其特征在于，形成该保护层的方法包括形成多个保护单元，各该保护单元配置于其中一个薄型基板上。
13.根据权利要求1所述的元件基板的制作方法，其特征在于，将该薄型母板与该载板分离以及将该薄型母板切割成该些薄型基板的方法包括：
同时裁切该薄型母板与该载板以使该薄型母板切割成该些薄型基板并且使该载板切割成多个子载板，各该子载板上贴附有其中一个薄型基板；以及
将各该薄型基板自对应的该子载板上剥离。
14.根据权利要求1所述的元件基板的制作方法，其特征在于，将该薄型母板与该载板分离以及将该薄型母板切割成该些薄型基板的方法包括：
裁切该薄型母板以使得由该薄型母板切割成的该些薄型基板同时贴附于该载板上；以及
将该些薄型基板自该载板上一一剥离。
15.根据权利要求1所述的元件基板的制作方法，其特征在于，还包括在各该薄型基板上形成一保护层，且该保护层与该元件单元位于对应的其中一个薄型基板的相对两侧。
16.根据权利要求1所述的元件基板的制作方法，其特征在于，还包括在将该薄型母板贴附于该载板之前，于该薄型母板上形成一保护层，且该薄型母板贴附于该载板时，该保护层位于该载板与该薄型母板之间。
17.根据权利要求16所述的元件基板的制作方法，其特征在于，形成该保护层的方法包括形成多个保护单元，各该保护单元配置于其中一个薄型基板上。
18.根据权利要求1所述的元件基板的制作方法，其特征在于，形成该些元件单元的方法包括形成多个触控单元。
19.根据权利要求18所述的元件基板的制作方法，其特征在于，各该触控单元为一投射电容式触控单元。
20.根据权利要求19所述的元件基板的制作方法，其特征在于，各该触控单元为一单层电极触控单元或是一多层电极触控单元。
21.根据权利要求1所述的元件基板的制作方法，其特征在于，该薄型母板由多个薄层堆叠而成，且该些薄层的至少一者的材质为玻璃。
22.根据权利要求21所述的元件基板的制作方法，其特征在于，该些薄层至少另一者的材质为高分子材料。
23.根据权利要求21所述的元件基板的制作方法，其特征在于，该薄型母板贴附于该载板时，该些薄层的该至少一者位于该些薄层的其他者与该载板之间。
24.根据权利要求1所述的元件基板的制作方法，其特征在于，还包括在将该些薄型基板与该载板分离之后，形成一对侧元件单元于各该薄型基板上，且该对侧元件单元与对应的该元件单元位于该薄型基板的相对两侧。
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