CN104698723A - 相机模块 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种相机模块,该相机模块包括:壳体,其中设置有镜筒;红外滤光器,附于壳体的内表面,并且设置在镜筒之下;板,与壳体的下部结合,并图像传感器安装在板上,其中,板具有形成在板上的多个键合焊盘,图像传感器具有形成在图像传感器中的多个键合焊盘,多个键合焊盘与多个端子通过键合引线分别电连接,并且多个键合焊盘具有涂覆于键合焊盘的涂覆材料,以吸收入射到键合焊盘的外部光。
Description
本申请要求于2013年12月9日提交至韩国知识产权局的第10-2013-0152309号韩国专利申请的权益,其公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种相机模块。
背景技术
近来,除了传输文本和音频数据之外,已经普遍地将诸如蜂窝电话、个人数字助理(PDA)和便携式个人计算机(PC)等便携式通信终端实现为具有执行传输图像数据的能力。
根据这样的趋势,相机模块成为便携式通信终端中的标准组件,以能够传输图像数据并允许诸如视频聊天等功能。
相机模块可设置有图像传感器,可以通过图像传感器捕获物体的影像,并可以将被捕获的影像作为数据存储在设备的存储器中,且存储的数据可在设置在设备中的显示器上显示为图像。
图像传感器可电连接到通过键合引线在其上安装图像传感器的板。
在此情况下,穿过镜头的光可被反射到设置在图像传感器中的引线键合焊盘上,可被再反射到相机模块中的内部部件上,然后可入射到图像传感器。
在此情况下,可能出现对图像质量造成负面影响的诸如光模糊等的眩光(flare)现象。因此,需要防止相机模块中的反射光被引入到图像传感器中。
发明内容
本公开的一方面可提供一种能够防止穿过镜头的外部光在图像传感器的键合焊盘或板的端子上被反射的相机模块。
本发明的一方面也可提供一种能够防止图像传感器的键合焊盘的腐蚀或潮气渗透到图像传感器的键合焊盘中的相机模块。
根据本公开的一方面,一种相机模块可包括:壳体,其中设置有镜筒;红外滤光器,附于壳体的内表面,且设置在镜筒之下;板,与壳体的下部结合,且图像传感器安装在板上,其中,板具有形成于板上的多个端子,图像传感器具有形成于图像传感器中的多个键合焊盘,并且多个键合焊盘与多个端子通过键合引线分别电连接,多个键合焊盘具有涂覆到键合焊盘的涂覆材料,以吸收入射到键合焊盘的外部光。
壳体可具有形成在其内表面上的突出部分,并且红外滤光器可附于突出部分。
涂覆材料可涂覆到各键合焊盘的表面。
涂覆材料可覆盖键合焊盘的表面和部分键合引线。
涂覆材料可在覆盖多个键合焊盘的表面的同时沿图像传感器的边缘连续地涂覆。
涂覆材料可是黑色的。
可通过将黑色颜料添加到塑性树脂来制备涂覆材料。
涂覆材料也可涂覆到多个端子,以吸收入射到多个端子的外部光。
涂覆材料可在覆盖多个端子的表面的同时沿多个端子连续地涂覆。
根据本公开的另一方面,一种相机模块可包括:壳体,其中设置有镜筒;红外滤光器,附于壳体的内表面,并且设置在镜筒之下,板,与壳体的下部结合,并且图像传感器安装于板上,其中,板具有形成于板上的多个端子,图像传感器具有形成于图像传感器中的多个键合焊盘,并且多个键合焊盘与多个端子通过键合引线分别电连接,多个键合焊盘具有涂覆到键合焊盘的黑色紫外(UV)固化树脂,以吸收入射到键合焊盘的外部光。
黑色UV固化树脂可覆盖各键合焊盘的表面和键合引线的一部分。
黑色UV固化树脂可在覆盖多个键合焊盘的表面的同时沿图像传感器的边缘连续地涂覆。
黑色UV固化树脂也可涂覆到多个端子,以吸收入射到多个端子的外部光。
黑色UV固化树脂可在覆盖多个端子的表面的同时沿多个端子的边缘连续不断地涂覆。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述,将更清楚地理解本公开的以上及其它方面、特点和其它优点,在附图中:
图1是根据本公开的示例性实施例的相机模块的示意性截面图;
图2A是示出穿过镜头的外部光在图像传感器的键合焊盘上被反射的形式的示意性截面图;
图2B是图1的A部分的部分放大截面图;
图2C是示出涂覆材料涂覆到形成在板上的多个端子和形成在图像传感器上的多个键合焊盘两者的形式的部分放大截面图;
图3是示出涂覆材料涂覆到形成在图像传感器上的多个键合焊盘的形式的平面图;
图4是示出涂覆材料涂覆到形成在板上的多个端子和形成在图像传感器上的多个键合焊盘的形式的平面图;
图5是图像传感器和板的平面图,示出了根据本公开的示例性实施例的显示涂覆材料的修改示例。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
图1是根据本公开的示例性实施例的相机模块的示意性截面图。
参照图1,根据本公开的示例性实施例的相机模块可包括镜筒10、壳体20、红外滤光器30、图像传感器40和板50。
首先,将定义关于方向的术语。光轴方向指基于镜筒10的竖直方向。
镜筒10可具有中空的圆柱形形状,从而可以在镜筒10中容纳对物体成像的至少一个透镜,其中,透镜可沿光轴设置在镜筒10中。
镜筒10可结合到壳体20。详细来说,镜筒10可设置在壳体20中。
这里,镜筒10可为自动聚焦而沿光轴方向移动。
为了使镜筒10沿光轴方向移动,壳体20的内部可设置有包括音圈电机的致动器(未显示)。
然而,镜筒10的移动单元不限于包括音圈电机(VCM)的致动器(未显示)。即,可以使用诸如机械驱动方案或使用压电元件的压电式驱动方案等的各种方案。
镜筒10可通过如上所述的操作而移动,从而执行自动聚焦或变焦功能。
同时,尽管在图1中未显示,但是外壳可结合到壳体20,从而围绕壳体20的外表面。
外壳可用于屏蔽在驱动相机模块期间所产生的电磁波。
收集通过镜筒10入射的光以产生图像信号的图像传感器40可由互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器或电荷耦合器件(CCD)传感器形成。
图像传感器40可捕获物体的影像并将其作为数据存储在设备中的存储器上,被存储的数据可被设备中的显示媒介显示为图像。
图像传感器40可安装在板50上并且可通过键合引线(W)与板50电连接。
图像传感器40可具有形成于其上的多个键合焊盘41,并且板50可具有形成于其上的多个端子51。
多个键合焊盘41和多个端子51可通过键合引线W彼此相应地电连接。
多个键合焊盘41可设置在图像传感器40的边缘处。
其上安装有图像传感器40的板50可结合到壳体20的下部。
这里,红外滤光器30可设置在镜筒10和图像传感器40之间。
例如,红外滤光器30可附于壳体20的内表面并设置在镜筒10之下。
壳体20可具有形成在其内表面上的突出部分21,可通过突出部分21形成外部光L穿过的窗口,并且红外滤光器30可附至突出部分21。
在穿过镜头的外部光L穿过红外滤光器30的同时,可阻断外部光L中的红外线。因此,可防止红外线被引入到图像传感器40中。
涂覆材料60可涂覆到设置在图像传感器40上的多个键合焊盘41,这将参照图2A到图4来详细描述。
图2A是示出穿过镜头的外部光在图像传感器的键合焊盘上被反射的形式的示意性截面图;图2B是图1的A部分的部分放大截面图;图2C是示出涂覆材料涂覆到形成在板上的多个端子和形成在图像传感器上的多个键合焊盘的形式的部分放大截面图。
此外,图3是示出涂覆材料涂覆到形成在图像传感器上的多个键合焊盘的形式的平面图。
进一步地,图4是示出涂覆材料涂覆到形成在板上的多个端子和形成在图像传感器上的多个键合焊盘两者的形式的平面图。
将参照图2A来描述由于穿过镜头的外部光被图像传感器的键合焊盘所反射而出现的眩光现象。
穿过镜头的外部光可通过红外滤光器入射到图像传感器。
这里,外部光可在设置在图像传感器的边缘上的多个键合焊盘上被反射,并且被反射的外部光可在壳体的突出部分上再次被反射,然后可入射到图像传感器。
光在诸如相机模块的光学设备中被反射或散射(scatter)的情况下,原本将被观察到的物体的图像可彼此交叠,从而图像质量可能劣化。
即,被漫反射(scatter-reflected)并然后到达图像传感器处的光可能引起诸如光模糊等的眩光现象,从而对图像质量造成不良影响。
因此,如图2B所示,根据本公开的示例性实施例的相机模块可包括吸收入射到多个键合焊盘41的外部光的涂覆材料60。
例如,涂覆材料60可涂覆到多个键合焊盘41,以吸收到达多个键合焊盘41处的外部光L,从而防止光在相机模块中被反射或散射。结果,可防止眩光现象。
参照图2B和图3,涂覆材料60可涂覆到各个键合焊盘41的表面。
涂覆材料60可在覆盖各键合焊盘41的表面的同时覆盖键合引线W的一部分。
因此,涂覆材料60也可防止外部光L在键合引线W上被反射。
由于涂覆材料60可覆盖键合引线W的一部分,所以优选的是,在键合引线W与多个键合焊盘41分别连接后将涂覆材料60涂覆到键合焊盘41。
同时,涂覆材料60可为黑色,以吸收外部光L。例如,可通过将黑色颜料添加到塑性树脂来制备涂覆材料60。
此外,涂覆材料60可为黑色紫外(UV)固化树脂。
在将黑色UV固化树脂涂覆到各键合焊盘41然后对其照射紫外线以使其因而固化的情况下,键合焊盘41和键合引线W的一部分可被黑色UV固化树脂覆盖。
由于涂覆材料60覆盖了各键合焊盘41的表面,所以可防止键合焊盘41的腐蚀或潮气渗透到键合焊盘41中。
同时,参照图2C和图4,涂覆材料60也可涂覆到形成在板50上的多个端子51。
由于穿过镜头的外部光L可入射到形成在板50上的多个端子51上以及在形成在图像传感器40上的多个键合焊盘41上并在其上被反射,所以涂覆材料60也可涂覆到多个端子51,以吸收入射到多个端子51的外部光。
涂覆材料60可涂覆在各端子51的表面上。
涂覆材料60可在覆盖各端子51的表面的同时覆盖键合引线W的一部分。
因此,涂覆材料60也可防止外部光L在键合引线W上被反射。
由于涂覆材料60可以覆盖键合引线W的一部分,所以优选的是,在使键合引线W与多个端子51分别连接之后将涂覆材料60涂覆到端子51。
图5是图像传感器和板的平面图,示出了根据本公开的示例性实施例的显示涂覆材料的修改示例。
参照图5,根据本公开的示例性实施例的涂覆材料60可在覆盖多个键合焊盘41的表面的同时沿着图像传感器40的边缘连续地涂覆。
尽管已经在本公开的上述示例性实施例中描述了涂覆材料60涂覆到各键合焊盘41的表面的情况,但是在此示例性实施例中,涂覆材料60可在覆盖多个键合焊盘41的表面的同时沿着图像传感器40的边缘连续地涂覆。
此外,在涂覆材料60也涂覆到多个端子51的情况下,涂覆材料60可在覆盖多个端子51的同时沿多个端子51连续地涂覆。
如上所述,根据本公开的示例性实施例的相机模块可防止穿过镜头的外部光在图像传感器的键合焊盘或板的端子上被反射,由此防止眩光现象。
此外,可防止图像传感器的键合焊盘的腐蚀或潮气渗透到键合焊盘中。
虽然已经在上面示出和描述了示例性实施例,但是本领域技术人员应该清楚,在不脱离由权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下,可以进行修改和变形。
Claims (14)
1.一种相机模块,包括:
壳体,其中设置有镜筒;
红外滤光器,附于壳体的内表面,且设置在镜筒之下;
板,与壳体的下部结合,且图像传感器安装在板上,
其中,板具有形成在板上的多个端子,图像传感器具有形成在图像传感器中的多个键合焊盘,所述多个键合焊盘与所述多个端子通过键合引线分别电连接,
所述多个键合焊盘具有涂覆到所述多个键合焊盘的涂覆材料,以吸收入射到所述多个键合焊盘的外部光。
2.根据权利要求1所述的相机模块,其中,壳体具有形成在壳体的内表面上的突出部分,并且红外滤光器附于突出部分。
3.根据权利要求1所述的相机模块,其中,涂覆材料涂覆到各键合焊盘的表面。
4.根据权利要求1所述的相机模块,其中,涂覆材料覆盖各键合焊盘的表面和键合引线的一部分。
5.根据权利要求1所述的相机模块,其中,涂覆材料在覆盖所述多个键合焊盘的表面的同时沿图像传感器的边缘连续地涂覆。
6.根据权利要求1所述的相机模块,其中,涂覆材料是黑色的。
7.根据权利要求1所述的相机模块,其中,通过将黑色颜料添加到塑性树脂来制备涂覆材料。
8.根据权利要求1所述的相机模块,其中,涂覆材料也涂覆到所述多个端子,以吸收入射到所述多个端子的外部光。
9.根据权利要求8所述的相机模块,其中,涂覆材料在覆盖所述多个端子的表面的同时沿所述多个端子连续地涂覆。
10.一种相机模块,包括:
壳体,其中设置有镜筒;
红外滤光器,附于壳体的内表面,并且设置在镜筒之下;
板,与壳体的下部结合,并且图像传感器安装在板上,
其中,板具有形成在板上的多个端子,图像传感器具有形成在图像传感器中的多个键合焊盘,并且所述多个键合焊盘与所述多个端子通过键合引线分别电连接,
所述多个键合焊盘具有涂覆在所述多个键合焊盘上的黑色紫外固化树脂,以吸收入射到所述多个键合焊盘的外部光。
11.根据权利要求10所述的相机模块,其中,黑色紫外固化树脂覆盖各键合焊盘的表面和键合引线的一部分。
12.根据权利要求10所述的相机模块,其中,黑色紫外固化树脂在覆盖所述多个键合焊盘的表面的同时沿图像传感器的边缘连续地涂覆。
13.根据权利要求10所述的相机模块,其中,黑色紫外固化树脂也涂覆到所述多个端子,以吸收入射到所述多个端子的外部光。
14.根据权利要求13所述的相机模块,其中,黑色紫外固化树脂在覆盖所述多个端子的表面的同时沿所述多个端子连续地涂覆。
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---|---|---|---|---|
CN107735726B (zh) * | 2015-06-08 | 2021-06-01 | Lg伊诺特有限公司 | 摄像机模块 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060186533A1 (en) * | 1998-02-23 | 2006-08-24 | Corisis David J | Chip scale package with heat spreader |
US20070212061A1 (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-13 | Jae Kun Woo | Camera Module and Method of Manufacturing The same |
KR20090073656A (ko) * | 2007-12-31 | 2009-07-03 | 삼성테크윈 주식회사 | 카메라 모듈 및 그 제조 방법 |
CN102646691A (zh) * | 2011-02-18 | 2012-08-22 | 索尼公司 | 固态成像装置及其制造方法 |
CN102738189A (zh) * | 2011-04-07 | 2012-10-17 | 索尼公司 | 固体摄像装置及其制造方法和电子*** |
CN102738188A (zh) * | 2011-03-31 | 2012-10-17 | 索尼公司 | 固态成像单元,制造固态成像单元的方法,和电子设备 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7595560B2 (en) * | 2005-02-22 | 2009-09-29 | Nec Electronics Corporation | Semiconductor device |
-
2013
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060186533A1 (en) * | 1998-02-23 | 2006-08-24 | Corisis David J | Chip scale package with heat spreader |
US20070212061A1 (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-13 | Jae Kun Woo | Camera Module and Method of Manufacturing The same |
KR20090073656A (ko) * | 2007-12-31 | 2009-07-03 | 삼성테크윈 주식회사 | 카메라 모듈 및 그 제조 방법 |
CN102646691A (zh) * | 2011-02-18 | 2012-08-22 | 索尼公司 | 固态成像装置及其制造方法 |
CN102738188A (zh) * | 2011-03-31 | 2012-10-17 | 索尼公司 | 固态成像单元,制造固态成像单元的方法,和电子设备 |
CN102738189A (zh) * | 2011-04-07 | 2012-10-17 | 索尼公司 | 固体摄像装置及其制造方法和电子*** |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150610 |