CN104637932A - 具有发光功能的led驱动ic封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，包括绝缘封装体、设置于绝缘封装体内的IC芯片和自绝缘封装体内部伸出的若干引脚；IC芯片的相应接点与引脚连接；绝缘封装体表面凹设有容置凹腔，各引脚露于容置凹腔底面；容置凹腔内设置有红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，该三种LED芯片分别连接于各自相应的LED驱动输出引脚与IC芯片相应接点之间；藉此，通过将LED芯片巧妙地一体集成封装于原IC绝缘封装体内，使得LED驱动IC封装芯片同时相当于一LED发光单元，省去了单独一LED发光单元的封装，简化了制作工艺及零件数量，有利于提高产品的良品率；同时，其应用于灯条、字串、LED像素屏等各种发光产品时，便于排布、节省空间、更为美观一致。

Description

具有发光功能的LED驱动IC封装结构
技术领域
本发明涉及LED驱动IC领域技术，尤其是指一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构。
背景技术
LED单元通常由LED驱动IC来改变电流值调节其亮度，该LED驱动IC和LED单元两者分体各自独立设置；如图4所示，其显示了现有技术中的一灯条100′结构，设置于灯条100′上的LED驱动IC10′会占用灯条100′的布置空间，导致各LED单元20′的排布结构及方式会受到一定的局限，也影响灯条100′的整体产品美观性。因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，其省去了单独一LED发光单元的封装，简化了制作工艺及零件数量，提高产品的良品率；同时，其应用于各种发光产品时，便于排布、节省空间、更为美观一致。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，包括有绝缘封装体、设置于绝缘封装体内的IC芯片和自绝缘封装体内部伸出于绝缘封装体外部的若干引脚；所述引脚包括有红色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚、接地引脚、显示数据输出引脚、显示数据输入引脚、电源引脚及空置备用引脚；该IC芯片的相应接点与前述引脚连接；该绝缘封装体表面凹设有容置凹腔，前述各引脚露于容置凹腔底面；该容置凹腔内设置有红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，该三种LED芯片分别连接于各自相应的LED驱动输出引脚与IC芯片相应接点之间。
作为一种优选方案，所述IC芯片设置于空置备用引脚上，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片分别对应设置于红色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚上。
作为一种优选方案，所述IC芯片的相应接点分别通过金属线与前述接地引脚、显示数据输出引脚、显示数据输入引脚及电源引脚连接；所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片亦分别通过金属线相应连接于前述红色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚与IC芯片的相应接点之间。
作为一种优选方案，所述IC芯片包括有数据锁存器、信号整形放大驱动电路、振动器及可编程定电流输出驱动器。
作为一种优选方案，所述IC芯片还包括有延时导通电路。
作为一种优选方案，所述引脚从绝缘封装体两侧伸出并翻折贴覆于绝缘封装体底部。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将LED芯片巧妙地一体集成封装于原IC绝缘封装体内，使得LED驱动IC封装芯片同时相当于一LED发光单元，省去了单独一LED发光单元的封装，简化了制作工艺及零件数量，有利于提高产品的良品率；同时，其应用于灯条、字串、LED像素屏、LED双面LED流星管等各种发光产品时，便于排布、节省空间、更为美观一致。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之实施例的组装结构示意图；
图2是本发明之实施例的立体结构示意图；
图3是现有技术中灯条上LED芯片、IC芯片的应用示意图；
图4是本发明之实施例中灯条上LED芯片、IC封装芯片的应用示意图；
图5是本发明之实施例之LED驱动IC封装芯片的应用电路示意图一；
图6是本发明之实施例之LED驱动IC封装芯片的应用电路示意图二；
图7是本发明之实施例之LED驱动IC封装芯片的应用电路示意图三。
附图标识说明：
100′、灯条                   10′、LED驱动IC
20′、LED单元                100、灯条                     
10、LED驱动IC封装芯片       11、绝缘封装体                
111、容置凹腔                 12、IC芯片                   
13、引脚                      131、红色LED驱动输出引脚
132、蓝色LED驱动输出引脚     133、绿色LED驱动输出引脚
134、接地引脚                 135、显示数据输出引脚
136、显示数据输入引脚         137、电源引脚
138、空置备用引脚             14、红色LED芯片
15、蓝色LED芯片              16、绿色LED芯片
20、LED单元                   30、控制器。
具体实施方式
请参照图1至图7所示，其显示出了本发明之实施例的具体结构、应用及与现有技术之对比。
如图1所示，该具有发光功能的LED驱动IC封装结构10，包括有绝缘封装体11、设置于绝缘封装体11内的IC芯片12和自绝缘封装体11内部伸出于绝缘封装体11外部的若干引脚13；所述引脚13包括有红色LED驱动输出引脚131、蓝色LED驱动输出引脚132、绿色LED驱动输出引脚133、接地引脚134、显示数据输出引脚135、显示数据输入引脚136、电源引脚137及空置备用引脚138；该IC芯片12的相应接点与前述引脚13连接；该绝缘封装体11表面凹设有容置凹腔111，前述各引脚13露于容置凹腔111底面；该容置凹腔111内设置有红色LED芯片14、蓝色LED芯片15和绿色LED芯片16，该三种LED芯片分别连接于各自相应的LED驱动输出引脚与IC芯片12相应接点之间。
于本实施例中，所述IC芯片12设置于空置备用引脚138上，所述红色LED芯片14、蓝色LED芯片15和绿色LED芯片16分别对应设置于红色LED驱动输出引脚131、蓝色LED驱动输出引脚132、绿色LED驱动输出引脚133上；所述IC芯片12的相应接点分别通过金属线与前述接地引脚134、显示数据输出引脚135、显示数据输入引脚136及电源引脚137连接；所述红色LED芯片14、蓝色LED芯片15和绿色LED芯片16亦分别通过金属线相应连接于前述红色LED驱动输出引脚131、蓝色LED驱动输出引脚132、绿色LED驱动输出引脚133与IC芯片12的相应接点之间。
如图2所示，其显示了本发明之实施例的立体结构示意图，该引脚13从绝缘封装体11两侧伸出并翻折贴覆于绝缘封装体11底部。
于本实施例中，该IC芯片12内部设计为三通道LED驱动控制专用电路，其包括有智能数字接口数据锁存器、信号整形放大驱动电路、高精度的内部振荡器和15V高压可编程定电流输出驱动器，同时，为了降低电源纹波，设置有延时导通电路，3个通道有一定的延时导通功能，这样在帧刷新时，可降低电路纹波。
如图4所示，其为本发明之具有发光功能的LED驱动IC封装结构10应用于灯条100的结构示意图，对比图4和图5可明显看出，图5所示本发明之灯条100上的LED单元20、LED驱动IC封装芯片10的整体一致性佳，更为美观，其具有发光功能的LED驱动IC封装结构10相当于一LED发光单元，相当于节省了原LED驱动IC占用的空间（图4所示）； 本发明之具有发光功能的LED驱动IC封装结构10可以广泛应用于LED全彩发光字灯串、ED全彩模组、LED全彩软灯条硬灯条，LED护栏管、LED点光源，LED像素屏，LED异形屏、电器设备跑马灯、LED双面LED流星管（流星雨）及各种电子产品等，其应用灵活、便于排布。
如图5所示，该具有发光功能的LED驱动IC封装结构10可以用于外置驱动一个LED单元20，也可以外置驱动一个以上的多个LED单元20(如图6和图7所示)；
本实施例中，具有发光功能的LED驱动IC封装结构10采用单线归零码的通讯方式，在上电复位以后，其显示数据输入引脚（即DIN端）接受从LED控制器30传输过来的数据，首先送过来的24bit数据被第一个LED驱动IC封装芯片提取后，送到IC芯片内部的数据锁存器，剩余的数据经过内部信号整形放大驱动电路放大后通过DO端口开始转发输出给下一个级联的LED驱动IC封装芯片，每经过一个LED驱动IC封装芯片的传输，信号减少 24bit，此处的LED驱动IC封装芯片采用自动整形转发技术，使得其LED驱动IC封装芯片的级联个数不受信号传送的限制，仅仅受限信号传输速度要求，因此，可以按需要布置若干LED驱动IC封装芯片及相应LED单元，由同一LED控制器来控制全彩变色等。
本发明的设计重点在于，其主要是通过将LED芯片巧妙地一体集成封装于原IC绝缘封装体内，使得LED驱动IC封装芯片同时相当于一LED发光单元，省去了单独一LED发光单元的封装，简化了制作工艺及零件数量，有利于提高产品的良品率；同时，其应用于灯条、字串、LED像素屏、LED双面LED流星管等各种发光产品时，便于排布、节省空间、更为美观一致。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，其特征在于：包括有绝缘封装体、设置于绝缘封装体内的IC芯片和自绝缘封装体内部伸出于绝缘封装体外部的若干引脚；所述引脚包括有红色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚、接地引脚、显示数据输出引脚、显示数据输入引脚、电源引脚及空置备用引脚；该IC芯片的相应接点与前述引脚连接；该绝缘封装体表面凹设有容置凹腔，前述各引脚露于容置凹腔底面；该容置凹腔内设置有红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，该三种LED芯片分别连接于各自相应的LED驱动输出引脚与IC芯片相应接点之间。
2.根据权利要求1所述的具有发光功能的LED驱动IC封装结构，其特征在于：所述IC芯片设置于空置备用引脚上，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片分别对应设置于红色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚上。
3.根据权利要求1或2所述的具有发光功能的LED驱动IC封装结构，其特征在于：所述IC芯片的相应接点分别通过金属线与前述接地引脚、显示数据输出引脚、显示数据输入引脚及电源引脚连接；所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片亦分别通过金属线相应连接于前述红色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚与IC芯片的相应接点之间。
4.根据权利要求1所述的具有发光功能的LED驱动IC封装结构，其特征在于：所述IC芯片包括有数据锁存器、信号整形放大驱动电路、振动器及可编程定电流输出驱动器。
5.根据权利要求4所述的具有发光功能的LED驱动IC封装结构，其特征在于：所述IC芯片还包括有延时导通电路。
6.根据权利要求1所述的具有发光功能的LED驱动IC封装结构，其特征在于：所述引脚从绝缘封装体两侧伸出并翻折贴覆于绝缘封装体底部。
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