CN104637932A - 具有发光功能的led驱动ic封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构,包括绝缘封装体、设置于绝缘封装体内的IC芯片和自绝缘封装体内部伸出的若干引脚;IC芯片的相应接点与引脚连接;绝缘封装体表面凹设有容置凹腔,各引脚露于容置凹腔底面;容置凹腔内设置有红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片,该三种LED芯片分别连接于各自相应的LED驱动输出引脚与IC芯片相应接点之间;藉此,通过将LED芯片巧妙地一体集成封装于原IC绝缘封装体内,使得LED驱动IC封装芯片同时相当于一LED发光单元,省去了单独一LED发光单元的封装,简化了制作工艺及零件数量,有利于提高产品的良品率;同时,其应用于灯条、字串、LED像素屏等各种发光产品时,便于排布、节省空间、更为美观一致。
Description
技术领域
本发明涉及LED驱动IC领域技术,尤其是指一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构。
背景技术
LED单元通常由LED驱动IC来改变电流值调节其亮度,该LED驱动IC和LED单元两者分体各自独立设置;如图4所示,其显示了现有技术中的一灯条100′结构,设置于灯条100′上的LED驱动IC10′会占用灯条100′的布置空间,导致各LED单元20′的排布结构及方式会受到一定的局限,也影响灯条100′的整体产品美观性。因此,需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
发明内容
有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构,其省去了单独一LED发光单元的封装,简化了制作工艺及零件数量,提高产品的良品率;同时,其应用于各种发光产品时,便于排布、节省空间、更为美观一致。
为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:
一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构,包括有绝缘封装体、设置于绝缘封装体内的IC芯片和自绝缘封装体内部伸出于绝缘封装体外部的若干引脚;所述引脚包括有红色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚、接地引脚、显示数据输出引脚、显示数据输入引脚、电源引脚及空置备用引脚;该IC芯片的相应接点与前述引脚连接;该绝缘封装体表面凹设有容置凹腔,前述各引脚露于容置凹腔底面;该容置凹腔内设置有红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片,该三种LED芯片分别连接于各自相应的LED驱动输出引脚与IC芯片相应接点之间。
作为一种优选方案,所述IC芯片设置于空置备用引脚上,所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片分别对应设置于红色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚上。
作为一种优选方案,所述IC芯片的相应接点分别通过金属线与前述接地引脚、显示数据输出引脚、显示数据输入引脚及电源引脚连接;所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片亦分别通过金属线相应连接于前述红色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚与IC芯片的相应接点之间。
作为一种优选方案,所述IC芯片包括有数据锁存器、信号整形放大驱动电路、振动器及可编程定电流输出驱动器。
作为一种优选方案,所述IC芯片还包括有延时导通电路。
作为一种优选方案,所述引脚从绝缘封装体两侧伸出并翻折贴覆于绝缘封装体底部。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过将LED芯片巧妙地一体集成封装于原IC绝缘封装体内,使得LED驱动IC封装芯片同时相当于一LED发光单元,省去了单独一LED发光单元的封装,简化了制作工艺及零件数量,有利于提高产品的良品率;同时,其应用于灯条、字串、LED像素屏、LED双面LED流星管等各种发光产品时,便于排布、节省空间、更为美观一致。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之实施例的组装结构示意图;
图2是本发明之实施例的立体结构示意图;
图3是现有技术中灯条上LED芯片、IC芯片的应用示意图;
图4是本发明之实施例中灯条上LED芯片、IC封装芯片的应用示意图;
图5是本发明之实施例之LED驱动IC封装芯片的应用电路示意图一;
图6是本发明之实施例之LED驱动IC封装芯片的应用电路示意图二;
图7是本发明之实施例之LED驱动IC封装芯片的应用电路示意图三。
附图标识说明:
100′、灯条 10′、LED驱动IC
20′、LED单元 100、灯条
10、LED驱动IC封装芯片 11、绝缘封装体
111、容置凹腔 12、IC芯片
13、引脚 131、红色LED驱动输出引脚
132、蓝色LED驱动输出引脚 133、绿色LED驱动输出引脚
134、接地引脚 135、显示数据输出引脚
136、显示数据输入引脚 137、电源引脚
138、空置备用引脚 14、红色LED芯片
15、蓝色LED芯片 16、绿色LED芯片
20、LED单元 30、控制器。
具体实施方式
请参照图1至图7所示,其显示出了本发明之实施例的具体结构、应用及与现有技术之对比。
如图1所示,该具有发光功能的LED驱动IC封装结构10,包括有绝缘封装体11、设置于绝缘封装体11内的IC芯片12和自绝缘封装体11内部伸出于绝缘封装体11外部的若干引脚13;所述引脚13包括有红色LED驱动输出引脚131、蓝色LED驱动输出引脚132、绿色LED驱动输出引脚133、接地引脚134、显示数据输出引脚135、显示数据输入引脚136、电源引脚137及空置备用引脚138;该IC芯片12的相应接点与前述引脚13连接;该绝缘封装体11表面凹设有容置凹腔111,前述各引脚13露于容置凹腔111底面;该容置凹腔111内设置有红色LED芯片14、蓝色LED芯片15和绿色LED芯片16,该三种LED芯片分别连接于各自相应的LED驱动输出引脚与IC芯片12相应接点之间。
于本实施例中,所述IC芯片12设置于空置备用引脚138上,所述红色LED芯片14、蓝色LED芯片15和绿色LED芯片16分别对应设置于红色LED驱动输出引脚131、蓝色LED驱动输出引脚132、绿色LED驱动输出引脚133上;所述IC芯片12的相应接点分别通过金属线与前述接地引脚134、显示数据输出引脚135、显示数据输入引脚136及电源引脚137连接;所述红色LED芯片14、蓝色LED芯片15和绿色LED芯片16亦分别通过金属线相应连接于前述红色LED驱动输出引脚131、蓝色LED驱动输出引脚132、绿色LED驱动输出引脚133与IC芯片12的相应接点之间。
如图2所示,其显示了本发明之实施例的立体结构示意图,该引脚13从绝缘封装体11两侧伸出并翻折贴覆于绝缘封装体11底部。
于本实施例中,该IC芯片12内部设计为三通道LED驱动控制专用电路,其包括有智能数字接口数据锁存器、信号整形放大驱动电路、高精度的内部振荡器和15V高压可编程定电流输出驱动器,同时,为了降低电源纹波,设置有延时导通电路,3个通道有一定的延时导通功能,这样在帧刷新时,可降低电路纹波。
如图4所示,其为本发明之具有发光功能的LED驱动IC封装结构10应用于灯条100的结构示意图,对比图4和图5可明显看出,图5所示本发明之灯条100上的LED单元20、LED驱动IC封装芯片10的整体一致性佳,更为美观,其具有发光功能的LED驱动IC封装结构10相当于一LED发光单元,相当于节省了原LED驱动IC占用的空间(图4所示); 本发明之具有发光功能的LED驱动IC封装结构10可以广泛应用于LED全彩发光字灯串、ED全彩模组、LED全彩软灯条硬灯条,LED护栏管、LED点光源,LED像素屏,LED异形屏、电器设备跑马灯、LED双面LED流星管(流星雨)及各种电子产品等,其应用灵活、便于排布。
如图5所示,该具有发光功能的LED驱动IC封装结构10可以用于外置驱动一个LED单元20,也可以外置驱动一个以上的多个LED单元20(如图6和图7所示);
本实施例中,具有发光功能的LED驱动IC封装结构10采用单线归零码的通讯方式,在上电复位以后,其显示数据输入引脚(即DIN端)接受从LED控制器30传输过来的数据,首先送过来的24bit数据被第一个LED驱动IC封装芯片提取后,送到IC芯片内部的数据锁存器,剩余的数据经过内部信号整形放大驱动电路放大后通过DO端口开始转发输出给下一个级联的LED驱动IC封装芯片,每经过一个LED驱动IC封装芯片的传输,信号减少 24bit,此处的LED驱动IC封装芯片采用自动整形转发技术,使得其LED驱动IC封装芯片的级联个数不受信号传送的限制,仅仅受限信号传输速度要求,因此,可以按需要布置若干LED驱动IC封装芯片及相应LED单元,由同一LED控制器来控制全彩变色等。
本发明的设计重点在于,其主要是通过将LED芯片巧妙地一体集成封装于原IC绝缘封装体内,使得LED驱动IC封装芯片同时相当于一LED发光单元,省去了单独一LED发光单元的封装,简化了制作工艺及零件数量,有利于提高产品的良品率;同时,其应用于灯条、字串、LED像素屏、LED双面LED流星管等各种发光产品时,便于排布、节省空间、更为美观一致。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构,其特征在于:包括有绝缘封装体、设置于绝缘封装体内的IC芯片和自绝缘封装体内部伸出于绝缘封装体外部的若干引脚;所述引脚包括有红色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚、接地引脚、显示数据输出引脚、显示数据输入引脚、电源引脚及空置备用引脚;该IC芯片的相应接点与前述引脚连接;该绝缘封装体表面凹设有容置凹腔,前述各引脚露于容置凹腔底面;该容置凹腔内设置有红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片,该三种LED芯片分别连接于各自相应的LED驱动输出引脚与IC芯片相应接点之间。
2.根据权利要求1所述的具有发光功能的LED驱动IC封装结构,其特征在于:所述IC芯片设置于空置备用引脚上,所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片分别对应设置于红色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚上。
3.根据权利要求1或2所述的具有发光功能的LED驱动IC封装结构,其特征在于:所述IC芯片的相应接点分别通过金属线与前述接地引脚、显示数据输出引脚、显示数据输入引脚及电源引脚连接;所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片亦分别通过金属线相应连接于前述红色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚与IC芯片的相应接点之间。
4.根据权利要求1所述的具有发光功能的LED驱动IC封装结构,其特征在于:所述IC芯片包括有数据锁存器、信号整形放大驱动电路、振动器及可编程定电流输出驱动器。
5.根据权利要求4所述的具有发光功能的LED驱动IC封装结构,其特征在于:所述IC芯片还包括有延时导通电路。
6.根据权利要求1所述的具有发光功能的LED驱动IC封装结构,其特征在于:所述引脚从绝缘封装体两侧伸出并翻折贴覆于绝缘封装体底部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201410777188.0A CN104637932A (zh) | 2014-12-17 | 2014-12-17 | 具有发光功能的led驱动ic封装结构 |
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---|---|---|---|
CN201410777188.0A Pending CN104637932A (zh) | 2014-12-17 | 2014-12-17 | 具有发光功能的led驱动ic封装结构 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150520 |