CN104637442B - 有机发光显示设备、其修复方法及其驱动方法 - Google Patents

有机发光显示设备、其修复方法及其驱动方法 Download PDF

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Abstract

提供一种有机发光显示设备、其修复方法及其驱动方法。所述有机发光显示设备包括多个发光像素、多个虚设像素和多条修复线。发光像素在有源区域中沿列方向和行方向排列。虚设像素在虚设区域中。修复线用于连接所述至少一个子发光像素和至少一个虚设像素。每个发光像素包括至少一个子发光像素。沿列方向排列的子发光像素交替地连接到两条修复线。

Description

有机发光显示设备、其修复方法及其驱动方法
2013年11月8日提交的名称为“有机发光显示设备、其修复方法及其驱动方法”的第10-2013-0135841号韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
这里描述的一个或更多个实施例涉及一种显示装置以及驱动和修复显示装置的方法。
背景技术
如果特定像素有缺陷，则所述像素可一直发光而不管扫描信号和数据信号如何。一直发光的像素可被认为在屏幕上产生亮点。亮点具有高的可见度，因此容易被用户识别。已做出尝试来纠正这个问题。一种尝试涉及控制缺陷像素来产生有限量的光，从而产生暗点。然而，随着像素电路变得越来越复杂，难以采取该行动来纠正缺陷像素。
发明内容
根据一个实施例，一种有机发光显示设备，包括：在有源区域中沿列方向和行方向排列的多个发光像素，每个发光像素包括至少一个子发光像素；在虚设区域中的多个虚设像素；多条修复线，用于连接所述至少一个子发光像素和至少一个虚设像素，其中，沿列方向排列的子发光像素交替地连接到两条修复线。
针对每列，可设置至少一个虚设像素，针对每列，可设置所述多条修复线中的至少一条修复线，所述有机发光显示设备可包括至少一条虚设扫描线，其中，所述至少一条虚设扫描线在虚设区域中且连接到所述多个虚设像素。
修复线可包括：第一修复线，与第一列相应；第二修复线，与和第一列邻近的第二列相应，其中，排列在第一列中的子发光像素交替地连接到第一修复线和第二修复线。
虚设像素的数量可比包括子发光像素的列的数量至少多一个，针对所述多个虚设像素中的每一个虚设像素，可设置所述多条修复线中的至少一条修复线。
所述至少一个子发光像素可连接到扫描线和数据线，虚设像素可连接到虚设扫描线和所述数据线。虚设扫描线可在虚设区域中并连接到每列中的虚设像素，虚设扫描线可与提供给有源区域中的发光像素的扫描信号具有预定时间差地将虚设扫描信号提供给虚设像素。
数据线可将与提供给经由修复线连接到虚设像素的子发光像素的数据信号相同的数据信号提供给该虚设像素，数据线在虚设扫描信号被提供给该虚设像素的时序提供所述相同的数据信号。
所述多个虚设像素之中的在行方向上的最后一个虚设像素可连接到虚设数据线并从虚设数据线接收数据信号。连接到行方向上的最后一个虚设像素的虚设数据线在虚设扫描信号被提供给所述行方向上的最后一个虚设像素的时序，可将与提供给连接到所述在行方向上的最后一个虚设像素的子发光像素的数据信号相同的数据信号提供给所述行方向上的最后一个虚设像素。
所述至少一个子发光像素可包括发光装置和连接到发光装置的发光像素电路，所述多个虚设像素中的每一个虚设像素可包括虚设像素电路，修复线可将所述缺陷子发光像素的发光装置连接到虚设像素的虚设像素电路，并且缺陷子发光像素的发光像素电路与发光装置分离。虚拟像素电路可与发光像素电路相同。
发光像素电路可包括：第一晶体管，响应于扫描信号来发送数据信号；电容器，存储与发送的数据信号相应的电压；第二晶体管，将与存储在电容器中的电压相应的驱动电流发送到发光装置。
发光装置可包括阳极和阴极之间的发光层，将子发光像素的子发光装置的发光像素电路与接至修复线的子发光像素的发光装置的阳极的连接布线可以被断开。
所述多个虚设像素中的每个虚设像素包括至少一个子虚设像素，修复线可将所述至少一个子发光像素中的一个子发光像素与所述至少一个子虚设像素中的一个子虚设像素连接。包括在所述多个虚设像素中的每一个虚设像素中的子虚设像素的数量与包括在所述多个发光像素中的每一个发光像素中的子发光像素的数量相同。
虚设区域可被布置在有源区域的上侧和下侧中的至少一侧中。发光像素同时发光。至少一个绝缘层，在第一导电单元和修复线之间，以及在第二导电单元和修复线之间，其中：
第一导电单元可接触连接到修复线的子发光像素的发光装置的阳极。第二导电单元可接触连接到修复线的虚设像素的虚设像素电路。第一导电单元电可连接到修复线，第二导电单元电可连接到修复线。
根据另一实施例，一种用于修复有机发光显示设备的方法，所述方法包括：将第一列中的第一缺陷像素和第二缺陷像素的发光装置与发光像素电路断开；将与第一列相应的第一修复线与第一缺陷像素的发光装置连接；将相应于与第一列邻近的第二列的第二修复线连接到第二缺陷像素的发光装置；将多个虚设像素中的第一虚设像素和第二虚设像素的虚设像素电路分别连接到第一修复线和第二修复线，其中，将与提供给连接到第一修复线的第一缺陷像素的数据信号相同的第一数据信号提供给第一虚设像素，将与提供给连接到第二修复线的第二缺陷像素的数据信号相同的第二数据信号提供给第二虚设像素，其中，与第一数据信号相应的驱动电流经由第一修复线被提供给第一缺陷像素的发光装置，与第二数据信号相应的驱动电流经由第二修复线被提供给第二缺陷像素的发光装置。
所述至少一个子发光像素可包括导电单元，所述导电单元经由***在导电单元和修复线之间的至少一个绝缘层连接到所述至少一个子发光像素并与修复线重叠，所述至少一个子发光像素中沿列方向排列的至少两个子发光像素的导电单元可交替地与两条修复线重叠。
所述至少一个子发光像素中的导电单元可连接到子发光像素的发光装置的阳极，连接第一缺陷像素的步骤包括：将第一缺陷像素的导电单元与第一修复线电连接，连接第二缺陷像素的步骤包括：将第二缺陷像素的导电单元与第二修复线电连接。
每个虚设像素可包括与修复线重叠的导电单元，至少一个绝缘层***在导电单元和修复线之间，连接虚设像素的步骤包括：将每个虚设像素的导电单元与修复线电连接。
将导电单元与修复线连接的步骤包括：通过损坏***在导电单元和修复线之间的绝缘层的一部分来将导电单元和修复线电连接。
根据另一实施例，一种显示装置包括：第一修复线；第二修复线；第一虚设像素电路；第二虚设像素电路；一系列第一发光像素；一系列第二发光像素，其中：第一虚设像素电路连接到第一数据线，所述第一数据线连接到第一发光像素中的第一个发光像素，第二虚设像素电路连接到第二数据线，所述第二数据线连接到第二发光像素中的第一个发光像素，第一修复线将第一虚设像素电路连接到第一发光像素中的第一个发光像素，第二修复线将第二虚设像素电路连接到第一发光像素中的第二个发光像素。
所述一系列第一发光像素可被布置在第一列中，所述一系列第二发光像素可被布置在第二列中。显示器件可包括将第二虚设像素电路连接到第一发光像素中的第二个发光像素的选择线。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施例，特征将对于本领域技术人员变得清楚，在附图中：
图1示出包括显示设备的实施例；
图2示出图1中的显示面板的实施例；
图3示出图1中的显示面板的另一实施例；
图4和图5示出用于驱动显示设备的操作；
图6示出用于修复缺陷像素的方法的实施例；
图7示出用于图6的方法的扫描信号和数据信号；
图8和图9示出用于修复缺陷像素的方法的另一实施例；
图10示出用于图8和图9中的方法的扫描信号和数据信号；
图11和图12示出用于修复缺陷像素的方法的另一实施例；
图13示出用于图11和图12中的方法的扫描信号和数据信号；
图14示出发光像素的实施例；
图15示出用于使用虚设像素修复发光像素的方法的实施例；
图16示出用于修复的发光像素的修复的实施例；
图17示出包括虚设像素的连接的实施例。
具体实施方式
以下参照附图更全面地描述示例实施例；然而，示例实施例可以以不同的形式来实现，而不应被解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是全面的和完整的，并将向本领域技术人员充分传达示例性实施方式。
在附图中，为了清楚地示出，可能夸大层和区域的尺寸。还应理解，当层或元件被称为“在”另一层或基底“上”时，所述层或元件可直接在另一层或基底上，或者也可存在中间层。此外，将理解，当层被称为“在”另一层“下”时，所述层可直接在另一层下，或者还可存在一个或更多个中间层。此外，还将理解，当层被称为在两层“之间”时，所述层可以是两层之间的唯一层，或者还可存在一个或更多个中间层。相同的标号始终表示相同的元件。
图1示出包括显示面板110、扫描驱动单元120、数据驱动单元130和控制单元140的显示设备100的实施例。扫描驱动单元120、数据驱动单元130和控制单元140可被形成在不同的半导体芯片上或可被集成在一个半导体芯片上。此外，扫描驱动单元120可被形成在与显示面板110相同的基底上，但这不是必需的。
虚设区域(dummy region)DA可形成在显示面板110上的有源区域AA的周围。虚设区域DA可形成在有源区域AA的上侧和下侧中的至少一侧中。多个发光像素P被布置在有源区域AA中。至少一个虚设像素DP被布置在虚设区域DA中。发光像素P连接到扫描线SL和数据线DL。至少一个虚设像素DP连接到虚设扫描线DSL和数据线DL。发光像素P沿列方向和行方向排列。
发光像素P可包括至少一个子发光像素。显示面板110可包括例如可与每列中的数据线DL平行的至少一条修复线RL。修复线RL可连接发光像素P和虚设像素DP。修复线RL连接子发光像素和虚设像素DP。
扫描驱动单元120可产生扫描信号并经由多条扫描线SL将扫描信号提供给发光像素P和虚设像素DP。例如，扫描驱动单元120可产生扫描信号并经由扫描线SL将扫描信号顺序地提供给发光像素P和虚设像素DP。扫描线SL包括虚设扫描线DSL。虚设扫描线DSL被包括在虚设区域DA中并连接到虚设像素DP。虚设扫描线DSL将扫描信号提供给虚设像素DP。
数据驱动单元130可经由多条数据线DL将数据信号提供给发光像素P和虚设像素DP。例如，数据驱动单元130可经由数据线DL将数据信号顺序地提供给发光像素P和虚设像素DP。数据驱动单元130可将从控制单元140输入的具有灰度值的图像数据DATA转换为电压数据信号或电流数据信号。
控制单元140分别产生扫描控制信号SCS和数据控制信号DCS，并将扫描控制信号SCS和数据控制信号DCS分别发送到扫描驱动单元120和数据驱动单元130。因此，扫描驱动单元120将扫描信号顺序地提供给扫描线SL，数据驱动单元130将数据信号提供给像素P。虚设扫描信号被提供给虚设扫描线DSL的时序可与扫描信号被提供给发光像素P的扫描线SL的时序不同。例如，虚设扫描信号以与提供给发光像素P的扫描信号具有预定时间差地被提供给虚设扫描线DSL。
数据驱动单元130可通过例如将数据信号与虚设扫描信号同步来将数据信号提供给虚设像素DP。因此，虚设像素DP可接收与从数据驱动单元130提供给修复的发光像素P的数据信号相同的数据信号。
在图1中，相对于像素P，数据线DL被布置在右部，修复线RL被布置在左部。在其它实施例中，数据线DL和修复线RL可被交换位置或可被布置在其它位置。在一实施例中，根据像素的设计，修复线RL可与扫描线SL平行，但是这不是必需的。此外，一条或更多条修复线RL可形成在每列像素P中。
显示面板110还可包括提供发光控制信号的多条发光控制线、提供初始化电压的初始化电压线和提供电源电压的驱动电压线。第一电源电压ELVDD、第二电源电压ELVSS、发光控制信号EM和初始化电压Vint可在控制单元140的控制下被提供给像素P。
可通过各种发光方法来控制显示设备。示例包括多个发光像素同时发光的同时发光方法和多个发光像素顺序地发光的顺序发光方法。针对同时发光方法，示例性地描述以下实施例。然而，例如根据虚设区域DA的布线设计和由控制单元140执行的控制，可使用顺序发光方法来驱动其它实施例。
图2示出包括用于通过发光来显示图像的有源区域AA和位于有源区域AA周围的虚设区域DA的显示面板110的一个实施例。在图2中，虚设区域DA形成在有源区域AA的底侧。在其它实施例中，虚设区域DA可在不同位置。在虚设区域DA中，针对每列可设置至少一个虚设像素DP。
扫描线SL1至SLn以及数据线DL1至DLm被布置在有源区域AA中。发光像素P以近似于矩阵形状排列在扫描线SL1至SLn与数据线DL1至DLm彼此交叉的部分中。发光像素P可包括至少一个子发光像素。图2示出发光像素P包括一个子发光像素(也就是说，发光像素P为子发光像素)的情况。在其它实施例中，发光像素可不具有子发光像素或可具有与图2中示出的子发光像素不同的子发光像素。
发光像素P包括发光像素电路C和发光装置E。发光装置E从发光像素电路C接收驱动电流并发光。发光像素电路C可包括至少一个薄膜晶体管(TFT)和至少一个电容器。发光装置E可以是例如包括阳极和阴极之间的发光层的有机发光装置(OLED)。
发光像素P可发光彩色光。例如，发光像素P可发光红色、蓝色、绿色和白色之一。在其它实施例中，发光像素P可发光不同的颜色，例如，黄色。
修复线RL1至RLm被形成为与数据线DL1至DLm平行并隔开。修复线可被布置为与各列相对应。发光像素P的发光装置E可与同一列中的修复线RL绝缘。因此，当进行修复操作时，发光装置E可电连接到修复线RL。例如，发光装置E可电连接到第一连接件11，第一连接件11可与修复线RL部分重叠。绝缘层可***在第一连接件11与修复线RL之间。
第一连接件11可包括由导电材料形成的至少一个层。在修复期间，当激光照射到第一连接件11与修复线RL的重叠区域上时，绝缘层可被损坏。结果，第一连接件11和修复线RL可电连接，从而短路。因此，发光装置E可与修复线RL电连接。
虚设区域DA可形成在有源区域AA的上侧和下侧中的至少一侧中。此外，至少一个虚设像素DP可形成在每列像素中。图2示出虚设区域DA形成在有源区域AA的下侧中而一个虚设像素DP形成在每列像素中的情况。
至少一条虚设扫描线DSL以及数据线DL1至DLm被布置在虚设区域DA中。此外，连接到虚设扫描线DSL以及数据线DL1至DLm的虚设像素DP被包括在虚设区域DA中。虚设扫描线DSL连接到虚设像素DP。针对每列，布置有源区域AA的修复线RL1至RLm以及数据线DL1至DLm。相同列中的虚设像素DP和发光像素P在可共享相同列中的数据线DL和修复线RL。
虚设像素DP包括虚设像素电路DC。根据这里的各种实施例，虚设像素DP还可包括发光装置。当虚设像素DP包括发光装置时，发光装置可不真正发光，而可用作电路装置。例如，发光装置可用作电容器。以下，描述虚设像素DP仅包括虚设像素电路DC的情况的实施例。在其它实施例中，虚设像素DP的结构可不同。
虚设像素电路DC可包括至少一个TFT和至少一个电容器。虚设像素电路DC可与发光像素电路C相同或不同。例如，虚设像素DPj(对应于第j(j＝1、……、m，m＝自然数)列)的虚设像素电路DC可与第j列中的发光像素P的像素电路C相同。可选择地，虚设像素电路DC可省略和/或添加发光像素电路C的晶体管和/或电容器。在这种情况下，晶体管和电容器可在尺寸和特性上不同，但是这不是必需的。
虚设像素电路DC可与同一列中的修复线RL绝缘。在修复期间，虚设像素电路DC可电连接到修复线RL。例如，虚设像素电路DC可电连接到第二连接件12。第二连接件12可被形成为经由在第二连接件12与修复线RL之间***的绝缘层与修复线RL部分重叠。第二连接元件12可包括导电材料(例如，与第一连接件11相似)形成的至少一个层。在修复期间，当激光照射在第二连接件12和修复线RL的重叠区域上时，绝缘层被损坏。结果，第二连接件12和修复线RL可电连接从而短路。因此，虚设像素电路DC可电连接到修复线RL。
参照图2，沿列方向连续地排列的多个发光像素P可交替连接到不同的修复线RL。例如，排列在第j(j＝1、……、m，m为自然数)列中的发光像素P可顺序地交替连接到与第j列相应的第一修复线RLj和与第j+1列相应的第二修复线RLj+1。因此，即使发光像素P排列在相同的列中，相邻发光像素P也可连接到不同的修复线RL。例如，第j列中的发光像素P之中的连接到第i(i＝1、……、n，n＝自然数)扫描线SLi的发光像素Pij可连接到第一修复线RLj。连接到第i+1扫描线SLi+1的发光像素Pi+1,j可连接到第二修复线RLj+1。
图2示出修复线RL沿列方向形成的情况。在其它实施例中，修复线RL可沿行方向形成。在这种情况下，沿行方向连续排列的发光像素P可交替连接到包括在每一行中的两条不同的修复线。
在一实施例中，一列中的发光像素P可连接到两条修复线。如图2中所示，当发光像素P形成在第一列至第m列中并且修复线的数量为m时，某一列中的发光像素P可全部连接到一条修复线RL。
此外，参照图2，第m列中的发光像素P可全部连接到第m修复线RLm。在其它实施例中，第一列中的发光像素P可全部连接到第一修复线RL1。
图3示出图1中示出的显示面板的另一实施例。在该实施例中，包括至少一个虚设像素DP的虚设列可被包括在最初一列(第一列)和最后一列(第m列)中的至少一列的外部。
参照图3，虚设列m+1和与虚设列m+1相应的虚设像素DPm+1被包括在第m列的外部。因此，包括的虚设像素DP的数量可以比子发光像素的列的数量至少多一个，例如，包括的虚设像素DP的数量可以是m+1。在一实施例中，除了每列中的虚设像素DP之外，沿最外列(第一列或第m列)的向外的方向还可包括多出的一个虚设像素DPm+1。至少一条修复线RL被布置在每个虚设像素DP中。修复线RLm+1被布置在虚设像素DPm+1中。
参照图3，虚设像素DPm+1还可被包括在虚设区域DA中。与虚设像素DPm+1相应的修复线RLm+1还可被包括在有源区域AA中或被包括在有源区域AA的外部。因此，发光像素P形成在第一列至第m列中。包括的修复线RL的数量可以是m+1。将数据信号提供给虚设像素DPm+1的虚设数据线DLm+1也可被包括在有源区域AA中或有源区域AA的外部。虚设数据线DLm+1没有连接到发光像素P并且虚设数据线DLm+1从数据驱动单元130接收数据信号。
当虚设像素DPm+1用于修复预定子发光像素时，虚设数据线DLm+1可在扫描信号被提供给虚设像素DPm+1时，将与提供给连接到虚设像素DPm+1的子发光像素的数据信号相同的数据信号提供给虚设像素DPm+1。根据图3中示出的实施例，每列中的发光像素P可交替连接到两条不同的修复线RL。
图4和图5示出用于驱动显示设备100的操作的实施例。参照图4，显示设备100以在一帧期间的扫描时间段1和发光时间段2被驱动。在扫描时间段1，扫描信号被顺序地提供给第一扫描线至最后一条扫描线。与数据信号相应的电压被充入每个发光像素P的电容器中。在发光时间段2中，所有发光像素P的发光装置E接收与充入的电压相应的电流并以与所述电流对应的亮度同时发光。
如果在发光像素P中发生缺陷像素，并且因此使用相同列中的虚设像素DP，则扫描信号和数据信号在扫描时间段1被顺序地提供给包括连接到虚设像素DP的扫描线DSL的扫描线。在这种情况下，与提供给缺陷像像素的数据信号相同的数据信号被提供给虚设像素DP。在发光时间段2中，包括缺陷像素的所有发光像素P的发光装置E接收与充入的电压相应的电流并以与接收的电流相应的亮度同时发光。缺陷像素的发光装置E从虚设像素DP接收电流并以与接收的电流相应的亮度发光。
扫描时间段1发生在发光时间段2之前。在扫描时间段1中，与第N帧的数据信号相应的电压被充入每个发光像素P和虚设像素DP中。随后，在发光时间段2中，所有发光像素P的OLED基于与第N帧的数据信号相应的电流发光。
当针对多个帧，重复扫描和发光时，扫描时间段1和发光时间段2的至少一部分可重叠，例如，第N-1帧的发光时间段2的至少一部分可与第N帧的扫描时间段1重叠。
参照图5，根据本实施例的显示设备100在一帧期间的扫描和发光时间段3被驱动。在扫描和发光时间段3中，扫描信号被顺序地提供给第一扫描线至最后一条扫描线。此外，与第N帧的数据信号相应的电压被充入每个发光像素P的电容器中。同时，在扫描和发光时间段3中，所有发光像素P的发光装置E接收与对应于第N-1帧的数据信号而充入的电压相应的电流。这些发光装置E以与接收的电流相应的亮度同时发光。在扫描和发光时间段3，发光时间段可与扫描时间段相同，或者发光时间段可与扫描时间段同时开始并可先于扫描时间段结束。
如果在发光像素P中发生缺陷像素并且因此使用相同列中的虚设像素DP，则在扫描和发光时间段3中，扫描信号被顺序地提供给包括连接到虚设像素DP的扫描线DSL的扫描线。此外，第N帧的数据信号被顺序地提供给数据线DL。在这种情况下，与提供给缺陷像像素的数据信号相同的数据信号被提供给虚设像素DP。同时，在扫描和发光时间段3中，包括缺陷像素的所有发光像素P的发光装置E接收与对应于第N-1帧的数据信号而充入的电压相应的电流。这些发光装置E以与接收的电流相应的亮度同时发光。缺陷像素的发光装置E从虚设像素DP接收电流并以与所述电流相应的亮度发光。
虽然在图4和图5中，在一个帧中仅执行一个扫描时间段和一个发光时间段，但是还可在一个帧中执行初始化时间段、用于补偿阈值电压的补偿时间段和/或发光结束时间段。
此外，图4和图5示出发光像素P的发光装置E同时发光的同时发光方法的示例。在其它实施例中，可执行发光像素P的发光装置E顺序地发光的顺序发光方法。可通过例如控制提供给发光像素P的信号的时序来执行顺序发光方法。
图6示出用于修复缺陷像素的方法的实施例。如图2中的显示面板110一样，图6对应于虚设像素DP连接到多条扫描线SL1至SLn+1之中的最后一条扫描线SLn+1的情况。仅为了示例性目的，图6中示出第j列并且发光装置E也被示出为OLED。
参照图6，如果连接到第i条扫描线和第j条数据线的发光像素Pij的像素电路Cij是缺陷的，则连接到像素电路Cij的OLED与像素电路Cij断开。这可通过将像素电路Cij与OLED电分离来实现。例如，缺陷发光像素Pij的OLED的阳极和像素电路Cij可通过切断单元200被切断。可通过例如激光束来执行通过切断的分离。
随后，第一连接单元140a将缺陷发光像素Pij的OLED连接到修复线RLj。第二连接单元140b将虚设像素DPj的虚设像素电路DCj连接到修复线RLj。例如，缺陷发光像素Pij的OLED的阳极可连接到修复线RLj。虚设像素DPj的虚设像素电路DCj中的TFT的一个电极可连接到修复线RLj。因此，缺陷发光像素Pij的OLED与缺陷发光像素Pij的像素电路Cij断开，并经由修复线RLj电连接到虚设像素DPj的虚设像素电路DCj。
图7示出从具有通过图6中的方法修复的像素的显示面板的扫描驱动单元和数据驱动单元提供的扫描信号和数据信号的非限制性示例波形。参照图7，在扫描时间段中，扫描信号S1至Sn+1被顺序地提供给第一扫描线SL1至最后一条扫描线SLn+1。数据信号D1j至Dnj与扫描信号S1至Sn+1同步地被顺序地提供给数据线DLj。在这种情况下，与提供给缺陷发光像素Pij的数据信号Dij相同的数据信号Dij与扫描信号Sn+1同步地被再次提供给虚设像素DPj。
因此，缺陷发光像素Pij的OLED可经由虚设像素DPj的虚设像素电路DCj和修复线RLj接收与数据信号Dij相应的电流。因此，在发光时间段中，包括缺陷发光像素Pij的所有发光像素可在正常情况下同时发光，因此可抑制亮点或暗点的产生。
图7中的波形是在同步发光方法实施例中驱动的扫描信号和数据信号的示例。当按照根据另一实施例的顺序发光方法驱动扫描信号和数据信号时，驱动方法可与图7的驱动方法不同。
例如，当按照顺序发光方法驱动有机发光显示设备时，虚设扫描线SLn+1可将与提供给缺陷发光像素pij的扫描信号Si相同的扫描信号Si提供给虚设像素DPj。此外，将数据信号提供给虚设像素DPj的数据线DLj可对应于从虚设扫描线SLn+1提供的扫描信号Si的启用电平的信号提供数据信号Dij。
可选择地，虚设扫描线SLn+1可将附加扫描信号Sn+1提供给虚设像素DPj。此外，将数据信号Dij提供给虚设像素DPj的数据线DLj可对应于从虚设扫描线SLn+1提供的扫描信号Si的启用电平的信号将数据信号Dij提供给虚设像素DPj。
在不同的实施例中，经由虚设扫描线SLn+1提供给虚设像素DPj的扫描信号可改变。虽然图7示出扫描信号的开启电平的信号为低信号的情况，但是基于例如像素电路的设计，在其它实施例中，扫描信号可为高信号。
图8和图9示出用于修复缺陷像素的方法的另一实施例。仅为了示例性目的，图8和图9示出第j列和第j+1列，并且OLED被示出为发光装置E。
参照图8，当连接到第i条扫描线和第j条数据线的发光像素Pij的像素电路Cij是缺陷的，并且连接到第i+1扫描线和第j+1数据线的发光像素Pi+1,j的像素电路Ci+1,j是缺陷的时，像素电路Cij的OLED与像素电路Cij断开并且像素电路Ci+1,j的OLED与像素电路Ci+1断开。也就是说，像素电路Cij与OLED彼此电分离，并且OLED和像素电路Ci+1,j彼此电分离。例如，第一缺陷发光像素Pij的OLED的阳极和像素电路Cij可通过切断单元130被切断，第二缺陷发光像素Pi+1,j的OLED的阳极和像素电路Ci+1,j可通过切断单元130被切断。可通过例如激光束来执行切断。
参照图9，第一缺陷发光像素Pij的OLED通过第一连接单元140a连接到修复线RLj。虚设像素DPj的虚设像素电路DCj通过第二连接单元140b连接到修复线RLj。例如，第一缺陷发光像素Pij的OLED的阳极可连接到修复线RLj，虚设像素DPj的虚设像素电路DCj中的TFT的电极可连接到修复线RLj。因此，第一缺陷发光像素Pij的OLED与第一缺陷发光像素Pij的像素电路Cij断开，并且第一缺陷发光像素Pij的OLED经由修复线RLj电连接到虚设像素DPj的虚设像素电路DCj。
此外，参照图9，第二缺陷发光像素Pi+1,j的OLED通过第三连接单元140c连接到修复线RLj+1。虚设像素DPj+1的虚设像素电路DCj+1通过第四连接单元140d连接到修复线RLj+1。例如，第二缺陷发光像素Pi+1,j的OLED的阳极可连接到修复线RLj+1。虚设像素DPj+1的虚设像素电路DCj+1中的TFT的电极可连接到修复线RLj+1。因此，第二缺陷发光像素Pi+1,j的OLED与第二缺陷发光像素Pi+1,j的像素电路Ci+1,j断开，并且第二缺陷发光像素Pi+1,j的OLED经由修复线RLj+1电连接到虚设像素DPj+1的虚设像素电路DCj+1。
根据图8和图9中的实施例，当一个虚设像素DP形成在一列中并且在一列中发生两个缺陷发光像素Pij时，可通过使用另一列中的虚设像素DP来修复两个缺陷发光像素Pij二者。可由于例如外来材料或在制造期间发生的各种问题而发生缺陷发光像素Pij。邻近发光像素可因各种因素(诸如影响邻近发光像素的微粒)而导致缺陷。可根据这里描述的实施例来修复邻近缺陷像素。
图10示出从具有通过图8和图9中的方法修复的像素的显示面板的扫描驱动单元和数据驱动单元提供的扫描信号和数据信号的波形的非限制性示例。
参照图10，在扫描时间段中，扫描信号S1至Sn+1被顺序地提供给第一扫描线SL1至最后一条扫描线SLn+1。参照图10，使用第j列中的虚设像素DPj和第j+1列中的虚设像素DPj+1来修复第j列中的两个邻近缺陷像素Pij和Pi+1,j。
数据信号D1j至Dnj与扫描信号S1至Sn+1同步地被顺序地提供给数据线DLj。与提供给第j列中的第一缺陷发光像素Pij的数据信号相同的数据信号Dij被提供给第j列中的虚设像素DPj。因此，第j列中的第一缺陷发光像素Pij的OLED可经由虚设像素DPj的虚设像素电路DCj和第j列中的修复线RLj来接收与数据信号Dij相应的电流。
数据信号D1,j+1至Dn,j+1与扫描信号S1至Sn+1同步地被顺序地提供给数据线DLj+1。提供给第j列中的第二缺陷发光像素Pi+1,j的相同的数据信号Di+1,j被提供给第j+1列中的虚设像素DPj+1。因此，第j列中的第二缺陷发光像素Pi+1,j的OLED可经由虚设像素DPj+1的虚设像素电路DCj+1和第j+1列中的修复线RLj+1来接收与数据信号Di+1,j相应的电流。
因此，在发光时间段中，包括第一缺陷发光像素Pij和第二缺陷发光像素Pi+1,j的所有发光像素P可在正常情况下同时发光。因此可抑制亮点或暗点的产生。
如参照图7所述，图10中的波形可根据用于驱动有机发光显示设备的顺序发光方法而改变。例如，可根据顺序发光方法通过控制单元140来控制提供给虚设像素DPj和DPj+1的扫描信号和数据信号的时序。
图11和图12示出用于修复缺陷像素的方法的另一实施例。仅为了示例性目的，图11和图12示出第j列和第j+1列，并且OLED被示出为发光装置E。
根据本实施例，发光像素P包括多个子发光像素。例如，连接到第i扫描线SLi和第j数据线DLj的发光像素Pij包括多个子发光像素RPij、GPij和BPij。每个子发光像素可发光一种颜色。例如，每个子发光像素可发光红色、蓝色、绿色和白色之一。在其它实施例中，子发光像素可发光一种或更多种其它颜色。
连接到发光像素Pij中的子发光像素RPij、GPij和BPij的扫描线SLi将相同的扫描信号Si提供给子发光像素RPij、GPij和BPij。发光像素Pij中的子发光像素RPij、GPij和BPij从分离的数据线接收数据信号。例如，子发光像素RPij、子发光像素GPij和子发光像素BPij分别从数据线RDLj、数据线GDLj和数据线BDLj接收数据信号。数据线RDLj、GDLj和BDLj可提供不同的数据信号。
虚设像素DPj可包括多个子虚设像素RDPj、GDPj和BDPj。子虚设像素RDPj、GDPj和BDPj可分别连接到数据线RDLj、GDLj和BDLj。连接到子虚设像素RDPj、GDPj和BDPj中的每个子虚设像素的扫描线SLn+1可将相同的扫描信号Sn+1提供给子虚设像素RDPj、GDPj和BDPj中的每个。
在其它实施例中，不同的虚设扫描线可连接到子虚设像素RDPj、GDPj和BDPj，并且不同的虚设扫描线可将不同的扫描信号提供给子虚设像素RDPj、GDPj和BDPj。
图11和图12示出相同的扫描线SLn+1连接到子虚设像素RDPj、GDPj和BDPj的情况。根据本实施例，扫描线SLn+1可连接到子虚设像素RDPj、GDPj和BDPj，并可将相同的扫描信号Sn+1提供给子虚设像素RDPj、GDPj和BDPj中的每个。在其它实施例中，不同的扫描线SLn+1、SLn+2或SLn+3可连接到子虚设像素RDPj、GDPj和BDPj，并可将不同的扫描信号Sn+1、Sn+2或Sn+3提供给子虚设像素RDPj、GDPj和BDPj。可由图1的扫描驱动单元120控制提供给多个子虚设像素RDPj、GDPj和BDPj的扫描信号。
参照图11，当连接到第i扫描线和第j数据线的两个邻近子发光像素RPij和GPij的像素电路RCij和GCij是缺陷的时，子发光像素RPij的像素电路RCij和OLED断开并且子发光像素GPij的像素电路GCij和OLED断开。
也就是说，子发光像素RPij的像素电路RCij和OLED电断开，并且子发光像素GPij的像素电路GCij和OLED电断开。例如，第一缺陷发光像素RPij的OLED的阳极和像素电路RCij可通过切断单元130被切断。第二缺陷发光像素GPij的OLED的阳极和像素电路GCij可通过切断单元130被切断。可通过例如激光束来执行切断。
参照图12，第一缺陷发光像素RPij的OLED通过第一连接单元140a连接到修复线RLj。子虚设像素RDPj的虚设像素电路RDCj通过第二连接单元140b连接到修复线RLj。例如，第一缺陷发光像素RPij的OLED的阳极可连接到修复线RLj。子虚设像素RDPj的虚设像素电路RDCj中的TFT的电极可连接到修复线RLj。因此，第一缺陷发光像素RPij的OLED与第一缺陷发光像素RPij的像素电路RCij断开，并且第一缺陷发光像素RPij的OLED经由修复线RLj电连接到子虚设像素RDPj的虚设像素电路RDCj。
参照图12，第二缺陷发光像素GPij的OLED通过第三连接单元140c连接到修复线RLj+1。子虚设像素GDPj的虚设像素电路GDCj+1通过第四连接单元140d连接到修复线RLj+1。例如，第二缺陷发光像素GPij的OLED的阳极可连接到修复线RLj+1。子虚设像素GDPj+1的虚设像素电路GDCj+1中的TFT的电极可连接到修复线RLj+1。因此，第二缺陷发光像素GPij的OLED与第二缺陷发光像素GPij的像素电路GCij断开，并且第二缺陷发光像素GPij的OLED经由修复线RLj+1电连接到虚设像素GDPj+1的虚设像素电路GDCj+1。
根据图11和图12中的实施例，当在一列中发生两个缺陷发光像素RPij和GPij时，即使一列中仅包括一条修复线RLj，也可通过使用另一列中的修复线RLj+1来修复两个缺陷发光像素RPij和GPij。
此外，根据图11和图12中示出的实施例，连接到扫描线SLn+1的子虚设像素RDPj和GDPj+1可用于修复。此外，与发生缺陷的子发光像素RPij和GPij相应的子虚设像素RDPj和GDPj+1可用于修复。发光像素Pij中的每个子发光像素RPij、GPij和BPij可被设计为在电路中具有不同类型的晶体管、不同的设计和/或不同的装置值和尺寸。因此，当修复子发光像素时，针对子发光像素使用子虚设像素可实现高质量修复。
可通过各种方法选择用于修复的子虚设像素。例如，虚设像素RDPj+1的虚设像素电路RDCj+1可用于修复第二缺陷发光像素GPij。在这种情况下，可根据子虚设像素的选择不同地控制提供给子虚设像素的扫描信号。
图13示出从通过图11和图12中的方法修复的显示面板的扫描驱动单元提供的扫描信号和数据信号的波形的示例。参照图13，使用第j列中的虚设像素RDPj和第j+1列中的虚设像素GDPj+1来修复第j列中的邻近缺陷像素RPij和GPij。提供给缺陷像素RPij和GPij的数据信号被提供为虚设像素RDPj和GDPj+1的数据信号。
此外，参照图13，在扫描时间段中，扫描信号S1至Sn+1被顺序地提供给第一扫描线SL1至最后一条扫描线SLn+1。在图13的波形中，示出子虚设像素RDPj和GDPj+1从扫描线SLn+1接收扫描信号S1至Sn+1的情况。在其它实施例中，情况可以不是这样。
数据信号RD1j至RDnj与扫描信号S1至Sn同步地被顺序地提供给数据线RDLj。此外，与提供给第j列中的第一缺陷发光像素RPij的数据信号相同的数据信号RDij与扫描信号Sn+1同步地被提供给第j列中的虚设像素RDPj。因此，第j列中的第一缺陷发光像素RPij的OLED可经由第j列的修复线RLj从虚设像素RDPj的像素电路RDCj接收与数据信号RDij相应的电流。更具体地讲，第一缺陷发光像素RPij的OLED可在扫描信号Sn+1变为启用电平的时序经由修复线RLj接收与数据信号RDij相应的电流。
数据信号GD1,j至GDn,j与扫描信号S1至Sn同步地被顺序地提供给数据线GDLj。此外，与提供给第j列中的第二缺陷发光像素GPij的数据信号相同的数据信号GDij与扫描信号同步地被提供给第j+1列中的虚设像素GDPj+1。因此，第j列中的第二缺陷发光像素GPij的OLED可经由第j+1列的修复线RLj+1从虚设像素GDPj+1的像素电路GDCj+1接收与数据信号GDij相应的电流。更具体地讲，第二缺陷发光像素GPij的OLED可在扫描信号Sn+1变为启用电平的时序经由修复线RLj+1接收与数据信号GDij相应的电流。
因此，在发光时间段中，包括在相同列中邻近的第一缺陷发光像素RPij和第二缺陷发光像素GPij的所有发光像素P可正常地同时发光。结果，可抑制亮点或暗点。
如针对图7所述，图13中的波形可根据用于驱动有机发光显示设备的顺序发光方法而改变。例如，可根据顺序发光方法通过控制单元140来控制提供给虚设像素RDPj和GDPj+1的扫描信号和数据信号的时序。
图14示出包括用于将电流提供给发光装置E的发光像素电路C的发光像素P的实施例。发光装置E可以是包括第一电极与第二电极之间的发光层的OLED。第一电极和第二电极可分别为阳极和阴极。发光像素电路C可包括两个晶体管T1和T2以及一个电容器C。
第一晶体管T1具有：连接到扫描线的栅电极，连接到数据线的第一电极，连接到第一节点N1的第二电极。
第二晶体管T2具有：连接到第一节点N1的栅电极，接收第一电源电压ELVDD的第一电极，连接到发光装置E的像素电极的第二电极。
电容器Cst具有连接到第一节点N1的第一电极，接收第一电源电压ELVDD的第二电极。
当扫描信号S从扫描线SL被提供时，第一晶体管T1将来自数据线DL的数据信号D发送到电容器Cst的第一电极。因此，与数据信号D相应的电压被充入电容器Cst中。与充入电容器Cst中的电压相应的驱动电流经由第二晶体管T2被发送到发光器件E，以引起发光装置E发光。
图14示出在两个晶体管和一个电容器设置在一个像素中的2Tr-1Cap结构。在其它实施例中，至少两个TFT和至少一个电容器可设置在一个像素中。此外，或可选择地，可包括其它布线或者可省略先前的布线，从而使各种结构成为可能。
图15示出使用缺陷像素修复发光像素的方法的另一实施例。参照图15，发光像素P包括用于将电流提供给发光装置E的发光像素电路C。在一个实施例中，图15的发光像素P可与图14的发光像素P相同。
虚设像素DP可被布置在与发光像素P相同的列或行中。虚设像素DP可仅包括虚设像素电路DC。在其它实施例中，虚设像素DP可包括发光装置E。虚设像素电路DC可与发光像素电路C相同或不同。
虚设像素电路DC可包括连接到虚设扫描线DSL和虚设数据线DDL的第一虚设晶体管DT1，连接在第一电源电压ELVDD和第一虚设晶体管DT1之间的第二虚设晶体管DT2，以及连接在第一电源电压ELVDD和第一虚设晶体管DT1之间的虚设电容器DCst。图15示出可被包括的许多可能的虚设像素电路DC的一个示例。例如，虚设像素电路DC可具有各种结构，包括包含至少一个TFT和至少一个电容器的结构或者不包含电容器的结构。
虚设扫描线DSL可以是与布置用于发光像素电路C的扫描线SL相同或不同的扫描线。虚设数据线DDL可以是与布置用于发光像素电路C的数据线DL相同或不同的数据线。
当发光像素电路C是缺陷的时，发光像素电路C和发光装置E被分离。随后，发光装置E经由修复线RL连接到相同列或相同行中的虚设像素电路DC。结果，发光像素P的发光装置E可从虚设像素电路DC接收驱动电流并且正常发光。可通过使用激光或另一技术的切断或焊接操作执行装置之间的分离和连接。
本发明的实施例不限于以上描述的特定像素结构，而可被应用于各种像素，从而通过修复因像素电路的缺陷而导致缺陷的像素的亮点或暗点，来使没有亮度损失的发光成为可能。
图16示出用于描述根据另一实施例的有机发光显示设备中的发光像素的修复的剖面图。图17是用于描述根据另一实施例的有机发光显示设备中的虚设像素的连接的剖面图。仅为了示例性目的，图16和图17仅示出发光像素和虚设像素的像素电路之中的连接到修复线RL的一个TFT。图16和图17中的实施例与在显示面板的视觉测试之后执行修复的情况对应。
参照图16和图17，发光像素P的TFT的有源层21和虚设像素DP的TFT的有源层51形成在基底111的上部。为了防止基底111的上表面上的杂质离子的扩散和水的渗透或异物的污染并且使表面平整，可包括附加层，诸如屏障层、阻挡层和/或缓冲层。
有源层21和有源层51可包括半导体，并可包括通过渗杂的离子杂质。此外，有源层21和有源层51可由氧化物半导体形成。有源层21和有源层51包括源极区、漏极区和沟道区。栅极绝缘层GI形成在其上形成了有源层21和有源层51的基底111的上部。
发光像素P的栅电极24和虚设像素DP的栅电极54形成在栅极绝缘层G1的上部上。栅电极24和栅电极54形成为对应于有源层21和有源层51的沟道区。栅电极24和栅电极54通过顺序地将第一导电层和第二导电层堆叠在栅极绝缘层GI上并对第一导电层和第二导电层进行蚀刻而形成。栅电极54可包括形成为第一导电层的一部分第一栅电极22和第一栅电极52以及形成为第二导电层的一部分的第二栅电极23和第二栅电极53。
此外，发光像素P的像素电极31和第一连接件41以及虚设像素DP的第二连接件61形成在栅极绝缘层GI的上部。像素电极31形成为通过去除第二导电层的一部分而暴露的第一导电层的一部分。第一连接件41可以是从像素电极31以及第一导电层和第二导电层的部分延伸的延伸单元。
第二连接件61可包括形成为第一导电层的一部分的第一层62和形成为第二导电层的一部分的第二层63。中间层绝缘层ILD形成在其上形成了栅电极24和栅电极54以及第一连接元件41和第二连接元件61的基底111的上部上。
通过接触孔接触有源层21和有源层52的源极区和漏极区的源电极25和源电极26以及漏电极55和漏电极56形成在中间绝缘层ILD上。此外，修复线RL形成在中间层绝缘层ILD上，使得修复线RL与第一连接件41和第二连接件61至少部分地重叠。像素定义层PDL形成在其上形成了源电极25和源电极26以及漏电极55和漏电极56的基底111的上部上。
在视觉测试之后，在被检测为缺陷像素的发光像素P中，发光像素P的TFT和像素电极31电分离。可通过使用切断单元130切断源电极25和漏电极26之一与像素电极31的连接，来执行电分离。因此，缺陷发光像素的像素电路和像素电极31电分离。可照射激光束来执行切断单元130的切断。
可通过损坏可作为修复线RL和第一连接件41之间的中间层绝缘层ILD的绝缘层，来将发光像素P中的第一连接单元140a短路。因此，修复线RL和第一连接件41之间的绝缘层被损坏，使得修复线RL和第一连接件41电连接。此外，虚设像素DP的第二连接单元140b短路。
因此，修复线RL和第二连接件61之间的绝缘层被损坏，使得修复线RL和第二连接件61电连接。为了将第一连接单元140和第二连接单元140b短路，可通过例如照射激光束来执行激光焊接。当在图16和图17中通过照射激光束来执行切断和短路时，可从基底111的上部或下部照射激光束。
在视觉测试之前，包括发光层和对电极的有机层可被顺序地形成在像素电极31上。当有机层发光红色、绿色或蓝色的光时，发光层可形成为红发光层、绿发光层或蓝发光层。当有机层发光白色时，发光层可具有红发光层、绿发光层和蓝发光层彼此堆叠的多层结构。可选择地，发光层可具有包括红发光材料、绿发光材料和蓝发光材料的单层结构。在这种情况下，发光层可发光白光。
对电极可通过被布置在基底111的整个表面上而形成为公共电极。根据本实施例，像素电极31被用作阳极并且对电极被用作阴极。然而，可转换像素电极31和对电极的极性。
根据前述实施例中的一个或更多个实施例，可使用修复线容易地修复像素电路的缺陷，从而提高显示设备的制造收益率。此外，根据前述实施例中的一个或更多个实施例，使用虚设像素DP来修复发光像素P的缺陷，使得缺陷发光像素P可以以正常时序发光。
此外，根据前述实施例中的一个或更多个实施例，即使在每列仅形成一条修复线，也可修复一列中彼此邻近的多个缺陷像素。形成的修复线越多，布线在显示面板110中占据的区域越大。因此，开口率或稳定性会有问题。然而，根据前述实施例中的一个或更多个实施例，由于使用最小数量的修复线来修复缺陷像素，因此可有效地修复缺陷像素的同时获得开口率和稳定性。
此外，可因外来材料或制造工艺中的各种问题而发生缺陷发光像素。例如，由于颗粒影响若干邻近发光像素，因此，邻近发光像素容易一起发生缺陷。根据前述实施例中的一个或更多个实施例，可修复相同列或相同行中邻近的缺陷发光像素。
如上所述，根据前述实施例中的一个或更多个实施例，显示设备可使用虚设像素来修复缺陷像素，从而正常驱动像素而不产生亮点或暗点。此外，即使在相同列中彼此邻近的多个像素是缺陷的时，显示设备也使用多个虚设像素来修复多个缺陷像素，从而允许像素被正常驱动。
这里已公开了示例实施例，虽然采用了特定术语，但是仅以普通和描述意义，而不是为了限制的目的而使用和解释示例实施例。在一些示例中，自本申请提交起，本领域技术人员将清楚的是，结合特定实施例描述的特点、特征和/或元件可被单独使用或与结合其它实施例描述的特点、特征和/或元件组合使用。因此本领域技术人员将理解，在不脱离由权利要求阐述的本发明的精神和范围的情况下，可在形式和细节上做出各种改变。

Claims (24)

1.一种有机发光显示设备，包括：
多条扫描线；
多个发光像素，在有源区域中沿列方向和行方向排列并且连接到所述多条扫描线，每个发光像素包括至少一个子发光像素；
多个虚设像素，位于虚设区域中；
多条修复线，用于连接所述至少一个子发光像素和至少一个虚设像素，
其中，在每列中，可连接到同一列中的修复线的子发光像素和可连接到与所述同一列中的所述修复线邻近的修复线的子发光像素交替排列。
2.如权利要求1所述的有机发光显示设备，其中：
针对每列，设置至少一个虚设像素，
针对每列，设置所述多条修复线中的至少一条修复线，
所述有机发光显示设备包括至少一条虚设扫描线，其中，所述至少一条虚设扫描线在虚设区域中且连接到所述多个虚设像素。
3.如权利要求2所述的有机发光显示设备，其中，修复线包括：
第一修复线，与第一列相应，
第二修复线，与和第一列邻近的第二列相应，
其中，所述多个发光像素包括：
第一发光像素，位于所述第一列中，以及
第二发光像素，位于所述第一列中与所述第一发光像素邻近，
其中，所述第一发光像素可连接到所述第一修复线，所述第二发光像素可连接到所述第二修复线。
4.如权利要求2所述的有机发光显示设备，其中：
虚设像素的数量比包括子发光像素的列的数量至少多一个，
针对所述多个虚设像素中的每一个虚设像素，设置所述多条修复线中的至少一条修复线。
5.如权利要求1所述的有机发光显示设备，其中，所述至少一个子发光像素连接到所述多条扫描线中的一条和数据线，其中，虚设像素连接到虚设扫描线和所述数据线。
6.如权利要求5所述的有机发光显示设备，其中：
虚设扫描线在虚设区域中并连接到每列中的虚设像素，
虚设扫描线与提供给有源区域中的发光像素的扫描信号具有预定时间差地将虚设扫描信号提供给虚设像素。
7.如权利要求6所述的显示设备，其中：
数据线将与提供给经由修复线连接到虚设像素的子发光像素的数据信号相同的数据信号提供给该虚设像素，数据线在虚设扫描信号被提供给该虚设像素的时序提供所述相同的数据信号。
8.如权利要求5所述的有机发光显示设备，其中，所述多个虚设像素之中的在行方向上的最后一个虚设像素连接到虚设数据线并从虚设数据线接收数据信号。
9.如权利要求8所述的有机发光显示设备，其中，连接到行方向上的最后一个虚设像素的虚设数据线在虚设扫描信号被提供给所述行方向上的最后一个虚设像素的时序，将与提供给连接到所述在行方向上的最后一个虚设像素的子发光像素的数据信号相同的数据信号提供给所述行方向上的最后一个虚设像素。
10.如权利要求1所述的显示设备，其中：
所述至少一个子发光像素包括发光装置和连接到发光装置的发光像素电路，
所述多个虚设像素中的每一个虚设像素包括虚设像素电路，
修复线将缺陷子发光像素的发光装置连接到虚设像素的虚设像素电路，并且所述缺陷子发光像素的发光像素电路与发光装置分离。
11.如权利要求10所述的有机发光显示设备，其中，发光像素电路包括：
第一晶体管，响应于扫描信号来发送数据信号；
电容器，存储与发送的数据信号相应的电压；
第二晶体管，将与存储在电容器中的电压相应的驱动电流发送到发光装置。
12.如权利要求11所述的有机发光显示设备，其中，虚设像素电路与发光像素电路相同。
13.如权利要求10所述的有机发光显示设备，其中：
发光装置包括阳极和阴极之间的发光层，
将连接到修复线的布线断开，所述布线连接子发光像素的发光像素电路与发光装置的阳极。
14.如权利要求1所述的有机发光显示设备，其中：
所述多个虚设像素中的每个虚设像素包括至少一个子虚设像素，
修复线将所述至少一个子发光像素中的一个子发光像素与所述至少一个子虚设像素中的一个子虚设像素连接。
15.如权利要求14所述的有机发光显示设备，其中，包括在所述多个虚设像素中的每一个虚设像素中的子虚设像素的数量与包括在所述多个发光像素中的每一个发光像素中的子发光像素的数量相同。
16.如权利要求1所述的有机发光显示设备，其中，虚设区域被布置在有源区域的上侧和下侧中的至少一侧中。
17.如权利要求1所述的有机发光显示设备，其中，发光像素同时发光。
18.如权利要求1所述的有机发光显示设备，还包括：
至少一个绝缘层，在第一导电单元和修复线之间，以及在第二导电单元和修复线之间，其中：
第一导电单元接触连接到修复线的子发光像素的发光装置的阳极，
第二导电单元接触连接到修复线的虚设像素的虚设像素电路，
第一导电单元电连接到修复线，
第二导电单元电连接到修复线。
19.一种用于修复有机发光显示设备的方法，所述有机发光显示设备包括位于有源区域中成行和列的多个发光像素、位于虚设区域中的多个虚设像素以及成列的多条修复线，其中，所述多个发光像素连接到多条扫描线，所述方法包括：
将所述多个发光像素中的在第一列中的第一缺陷像素和第二缺陷像素的发光装置与发光像素电路断开；
将第一列中的第一修复线连接到第一列中的第一缺陷像素的发光装置；
将与第一列邻近的第二列中的第二修复线连接到第一列中的第二缺陷像素的发光装置；
将所述多个虚设像素中的在第一列中的第一虚设像素的虚设像素电路连接到第一修复线；
将所述多个虚设像素中的在第二列中的第二虚设像素的虚设像素电路连接到第二修复线。
20.如权利要求19所述的方法，其中：
每个发光像素包括至少一个子发光像素，所述至少一个子发光像素包括导电单元，所述导电单元经由***在导电单元和修复线之间的至少一个绝缘层连接到所述至少一个子发光像素并与修复线重叠，
所述至少一个子发光像素中沿列方向排列的至少两个子发光像素的导电单元交替地与两条修复线重叠。
21.如权利要求20所述的方法，其中：
所述至少一个子发光像素中的导电单元连接到子发光像素的发光装置的阳极，
其中，连接第一缺陷像素的步骤包括：将第一缺陷像素的导电单元与第一修复线电连接，
连接第二缺陷像素的步骤包括：将第二缺陷像素的导电单元与第二修复线电连接。
22.如权利要求19所述的方法，其中：
每个虚设像素包括与修复线重叠的导电单元，至少一个绝缘层***在导电单元和修复线之间，
其中，
连接虚设像素的步骤包括：将每个虚设像素的导电单元与修复线电连接。
23.如权利要求21所述的方法，其中，将导电单元与修复线连接的步骤包括：通过损坏***在导电单元和修复线之间的绝缘层的一部分来将导电单元和修复线电连接。
24.一种显示装置，包括：
多条扫描线；
第一修复线，位于第一列中；
第二修复线，位于第二列中；
第一虚设像素电路，位于第一列中；
第二虚设像素电路，位于第二列中；
一系列第一发光像素，连接到所述多条扫描线，位于第一列中；
一系列第二发光像素，连接到所述多条扫描线，位于第二列中，其中：
第一虚设像素电路连接到第一数据线，所述第一数据线连接到所述一系列第一发光像素，
第二虚设像素电路连接到第二数据线，所述第二数据线连接到所述一系列第二发光像素，
第一修复线将第一列中的第一虚设像素电路连接到第一列中的所述一系列第一发光像素中的第一个发光像素，第二修复线将第二列中的第二虚设像素电路连接到第一列中的所述一系列第一发光像素中的第二个发光像素。
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