CN104620359B - 基板盒清洗装置 - Google Patents

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Abstract

使从载置台到支承台的移载简易而不会变得复杂,而且,向支承台的定位也能够容易进行。在室(10)内具备清洗槽(40、50),所述清洗槽(40、50)在将基板盒(C)的各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件,设置在室(10)内对基板盒(C)进行支承的支承台(20),具备搬送机构,该搬送机构在支承台(20)与清洗槽(40、50)之间对基板盒(C)的各部件进行搬送,在室(10)的开口(11)的外部设置载置台(13),所述载置台(13)能够载置基板盒(C),设置在载置台(13)与支承台(20)之间移载基板盒(C)的移载机构(30),移载机构(30)能够移动至前进位置(R1)和后退位置(R2)这两个位置,所述前进位置(R1)是移载机构(30)搭载支承台(20)并前进到载置台(13)侧而进行与载置台(13)之间的基板盒(C)的接收和交付的位置,所述后退位置(R2)是移载机构(30)后退到室(10)内而在与搬送机构之间进行基板盒(C)的交付和接收的位置。

Description

基板盒清洗装置
技术领域
本发明涉及对基板盒进行清洗的基板盒清洗装置,该基板盒是在对转印电子部件的电路图案时使用的掩模基板或晶片等半导体基板等基板进行保管或者搬运时使用的基板盒。
背景技术
以往,作为这种基板盒清洗装置,已知例如专利文献1(日本特开2005-109523号公报)中公开的基板盒清洗装置。如图22所示,在未设置基板的状态下,该基板盒清洗装置Sa对由底座Cb和覆盖该底座Cb的壳Cs构成且内部容纳基板(未图示)的基板盒C进行清洗。基板盒清洗装置Sa具备形成洁净的空间的室200,在该室200内设置有清洗槽201,所述清洗槽201在将底座Cb和壳Cs各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件。清洗槽201具备:槽主体202,其具有向上方开放的开口;和盖203,其对槽主体202的开口进行开闭。在室200的外部设置有载置基板盒C的载置台204。手臂机器人205利用把持柄207把持载置于载置台204上的基板盒C并搬送到设置在室200的内部的支承台206。并且,手臂机器人205利用把持柄207把持被支承于支承台206的基板盒C的壳Cs而搬送并放置于清洗槽201的槽主体202内,将基板盒C的底座Cb搬送并放置于清洗槽201的盖203上。然后,在将盖203关闭的状态下,壳Cs和底座Cb在槽主体202内被清洗。若清洗完毕,则清洗槽201的盖203被打开,手臂机器人205对基板盒C的底座Cb和壳Cs顺次地进行搬送,并在支承台206上装配成基板盒C。并且,手臂机器人205再次地将基板盒C从支承台206上搬送到室200外的载置台204上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-109523号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,在上述以往的基板盒清洗装置Sa中,在使基板盒C从载置台204向室200内的支承台206移动时,由于利用手臂机器人205使其移动,因此必须使手臂机器人205的臂从室200的开口向外面的载置台204突出。因此,动作复杂,相应地编程等变得麻烦。此外,由于利用手臂机器人205的把持柄207抬起整个基板盒C,因此向支承台206的定位也麻烦。
本发明正是鉴于上述情况而完成的,提供基板盒清洗装置,其使从载置台到支承台的移载简易而不会变得复杂,而且,向支承台的定位也能够容易进行。
用于解决课题的手段
本发明的基板盒清洗装置为如下的结构:在上述未设置基板的状态下对基板盒进行清洗,该基板盒具备底座和覆盖该底座的壳,并且在内部容纳上述基板,其中,所述基板盒清洗装置具备:室,其形成洁净的空间;清洗槽,其设置在该室内,在将上述基板盒的底座和壳各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件;支承台,其在上述室内对上述基板盒进行支承;和搬送机构,其在上述支承台与清洗槽之间对该基板盒的各部件进行搬送,在上述室设置有开口,该开口能够供上述基板盒通过并且由闸板进开闭,该基板盒清洗装置还具备:载置台,上述基板盒在上述室的上述开口的外部能够被定位并载置于该载置台的规定位置;和移载机构,在上述基板盒的清洗前,使上述闸板打开该移载机构将被载置在上述载置台上的基板盒移载到上述支承台,在该基板盒的清洗后,使上述闸板打开,该移载机构将被支承于上述支承台上的基板盒移载到上述载置台,上述移载机构具备:机台,其搭载上述支承台,并且能够移动至前进位置和后退位置这两个位置,该前进位置是该机台前进到上述载置台侧而在该载置台与上述支承台之间进行上述基板盒的接收和交付的位置,该后退位置是该机台后退到上述室内而在与上述搬送机构之间进行该基板盒的交付和接收的位置;导轨,其将该机台支承成能够移动;和进退驱动部,其使该机台移动至上述前进位置和后退位置这两个位置。
由此,在清洗基板盒前,室的闸板被打开,移载机构的进退驱动部使机台与支承台一同前进到前进位置,并将被载置于载置台的基板盒接收到支承台上。然后,移载机构的进退驱动部使机台与支承台一同地后退到后退位置,并将闸板关闭。在该后退位置,将支承台上的基板盒的各部件交付到搬送机构。在通过搬送机构进行各部件的搬送而进行各部件的上述清洗后,再次通过搬送机构进行各部件的搬送,在后退位置,将基板盒的各部件接收到支承台上。在该状态下,室的闸板被打开,移载机构的进退驱动部使机台与支承台一同前进到前进位置,并将支承台上的基板盒交付到载置台。然后,例如使机台移动到室内的初始位置而待机。
在该情况下,由于使支承台本身直接移动而利用支承台来进行基板盒的接收、交付,因此,与以往那样地利用手臂机器人来移动相比,变得无需把持整个基板盒,使从载置台向支承台的载置简易,而不会变得复杂,而且,向支承台的定位也能够容易进行。
并且,在本发明的基板盒清洗装置中,根据需要可以为如下的结构:在上述基板盒的被上述支承台支承的一侧形成有卡合凹部,在上述支承台上设置有与上述基板盒的上述卡合凹部卡合的卡合凸部,上述载置台形成为具有开放部的叉状,该开放部朝向室侧开放并使上述基板盒的上述卡合凹部露出,上述支承台设置成能够相对于上述移载机构的机台上下移动,基板盒清洗装置具备使该支承台上下移动的上下驱动部,在上述前进位置处,通过使上述支承台上升,使该支承台的卡合凸部与基板盒的卡合凹部卡合而将该基板盒抬起,使该支承台能够在抬起该基板盒的状态下经过上述载置台的开放口而移动。
由此,在基板盒清洗前,在机台的前进位置处,上下驱动部使支承台上升,使支承台的卡合凸部与基板盒的卡合凹部卡合而抬起基板盒。然后,使机台与支承台一同后退到后退位置,但由于载置台形成为具有开放部的叉状,因此支承台在抬起基板盒的状态下经过载置台的开放口而移动,被定位在后退位置。在该情况下,由于利用支承台本身来直接进行基板盒的接收,因此能够使基板盒的移动可靠,并且能够通过卡合凹部与卡合凸部的卡合而将被定位载置于载置台的规定位置的基板盒定位支承在支承台上的规定位置,能够提高定位精度。
此外,在基板盒清洗后,当支承台在后退位置处再次将基板盒接收后,使机台与支承台一同前进到前进位置,但由于载置台形成为具有开放部的叉状,因此支承台在抬起基板盒的状态下通过载置台的开放口而进行移动,被定位在前进位置。在该前进位置处,上下驱动部使支承台下降,将支承台的卡合凸部从基板盒的卡合凹部卸下而将基板盒载置到载置台上。在该情况下,由于利用支承台本身来直接进行基板盒的接收、交付,因此能够使基板盒的移动可靠。
并且,在本发明的基板盒清洗装置中,根据需要可以为如下的结构:在上述支承台上设置有吸附盘,该吸附盘吸附上述基板盒的被支承台支承的一侧。由于基板盒的被支承台支承的一侧的部件被吸附盘吸附,因此能够防止基板盒向左右前后移动的情况,能够利用搬送机构可靠地进行各部件的交付、接收。
并且,在本发明的基板盒清洗装置中,根据需要可以为如下的结构:在上述基板盒的被上述支承台支承的一侧设置有插销型的锁定部,该锁定部将上述基板盒的各部件锁定成彼此不能脱离,并将这些部件解除锁定成能够脱离,在上述支承台上设置有插销驱动部,在上述前进位置处使上述支承台上升而使该支承台的卡合凸部与上述基板盒的卡合凹部卡合时,所述插销驱动部进行上述锁定部的锁定和解除锁定。由于能够利用插销驱动部来进行锁定和解除锁定,因此能够将基板盒的各部件可靠地分离和装配。
发明效果
根据本发明的基板盒清洗装置,由于使支承台本身直接移动而利用支承台来进行基板盒的接收、交付,因此,与以往那样地利用手臂机器人来移动的情况相比,变得无需把持整个基板盒,使从载置台向支承台的载置简易,而不会变得复杂,而且,向支承台的定位也能够容易进行。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的侧剖视图。
图2是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的俯视剖视图。
图3是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的横剖视图。
图4是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的主视图。
图5是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的载置台的立体图。
图6A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的支承台的立体图。
图6B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的支承台对基板盒进行支承的状态的图。
图7是将本发明的实施方式的基板盒清洗装置的支承台和把持机构与其作用一同示出的图。
图8A是将本发明的实施方式的基板盒清洗装置的移载机构与其动作一同示出的工序图(其一)。
图8B是将本发明的实施方式的基板盒清洗装置的移载机构与其动作一同示出的工序图(其二)。
图8C是将本发明的实施方式的基板盒清洗装置的移载机构与其动作一同示出的工序图(其三)。
图8D是将本发明的实施方式的基板盒清洗装置的移载机构与其动作一同示出的工序图(其四)。
图8E是将本发明的实施方式的基板盒清洗装置的移载机构与其动作一同示出的工序图(其五)。
图9是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第一清洗槽(第二清洗槽)的内部结构的立体图。
图10A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第一清洗槽对外部壳进行支承的状态的俯视图。
图10B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第一清洗槽对外部壳进行支承的状态的侧剖视图。
图11A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第一清洗槽对外部底座进行支承的状态的俯视图。
图11B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第一清洗槽对外部底座进行支承的状态的侧剖视图。
图12A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第二清洗槽对内部壳进行支承的状态的俯视图。
图12B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第二清洗槽对内部壳进行支承的状态的侧剖视图。
图13A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第二清洗槽对内部底座进行支承的状态的俯视图。
图13B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第二清洗槽对内部底座进行支承的状态的侧剖视图。
图14A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的、内部容器被支承于第二清洗槽的状态的俯视图。
图14B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的、内部容器被支承于第二清洗槽的状态的侧剖视图。
图15A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的、外部容器被支承于第一清洗槽的状态的俯视图。
图15B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的、外部容器被支承于第一清洗槽的状态的侧剖视图。
图16A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的搬送机构中的把持机构和升降机构的立体图。
图16B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的搬送机构中的把持机构的把持柄的要部的要部立体图。
图17A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的把持机构把持外部壳的状态的图。
图17B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的把持机构把持外部底座的状态的图。
图18A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的把持机构把持内部壳的状态的图。
图18B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的把持机构把持内部底座的状态的图。
图19是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的保持部的结构的立体图。
图20A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置处理的基板盒的整体立体图。
图20B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置处理的基板盒的分解立体图。
图21是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置处理的基板盒的外部底座的外侧面的图。
图22是示出以往的基板盒清洗装置的一个示例的图。
具体实施方式
下面,根据附图来对本发明实施方式的基板盒清洗装置详细地进行说明。
图1至图19所示的本发明实施方式的基板盒清洗装置S处理基板盒C,所述基板盒C收纳作为如图20A和图20B所示那样的基板D的EUV掩模。近年来,例如,在硅片上描绘集成电路图案的光刻技术中,随着LSI(大规模集成电路)的高集成化而采用了作为在真空中被照射EUV(extreme ultraviolet:远紫外线)光的基板的EUV掩模。上述基板盒C收纳保管该EUV掩模,成为双层结构。该双层结构的基板盒C具备内部容器N和外部容器。内部容器N由内部底座Nb和覆盖该内部底座Nb的内部壳Ns构成,并且在内部容纳作为基板D的掩模。外部容器M由对内部容器N的内部底座Nb进行支承的外部底座Mb和覆盖外部底座Mb的外部壳Ms构成,并且在内部容纳内部容器N。这样使基板盒C成为双层结构是为了彻底地防御基板D被外部空气污染。外部容器M暴露于外部空气中,但只要不刻意地将外部容器M打开,内部容器N就不会暴露在外部空气中。本基板盒清洗装置S在未设置基板D的状态下对基板盒C进行清洗。
如图21所示,在外部容器M的外部底座Mb的中央设置有插销型的锁定部1,所述锁定部1能够将外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns各部件锁定成彼此不能脱离,并能够将这些部件解除锁定成能够脱离。锁定部1具有在外部底座Mb的外侧面形成的***孔2,在该***孔2的内部设置有机构部(未图示)。设置于后述的支承台20的插销驱动部21的插销21a从该***孔2被***,通过插销驱动部21的转动动作而使锁定部1能够锁定和解除锁定。此外,供设置在后述的载置台13的定位销15***的定位凹部3按等角度关系设置在三处。并且,供后述的支承台20的卡合凸部23、和设置于第一清洗装置40的盖43的背面的定位用的卡合凸部91卡合的卡合凹部4与定位凹部3的外侧相邻地按等角度关系设置在三处。
如图1至图4所示,本发明实施方式的基板盒清洗装置S具备室10,所述室10形成洁净的空间。在室10设置有开口11,所述开口11能够供基板盒C通过并且能够利用闸板12进行开闭。闸板12借助于致动器12a进行开闭动作。在室10的开口11的外部设置有载置台13,基板盒C能够以规定的朝向被定位并载置在该载置台13的规定位置处。载置台13以使基板盒C的外部底座Mb处于下方的方式支承基板盒C,如图5所示那样地形成为具有开放部14的叉状,所述开放部14朝向室10侧开放并使基板盒C的外部底座Mb的卡合凹部4露出。在载置台13的上表面设置有三个定位销15,所述三个定位销15被***定位于设置在外部底座Mb的背面的三个定位凹部3中。此外,在载置台13的上表面设置有定位用的四个定位块16,所述四个定位块16对外部底座Mb的角部进行保持。
此外,如图1、图2、图6A至图8E所示,基板盒清洗装置S具备支承台20,所述支承台20在室10内在使外部底座Mb处于下方地装配成能够在垂直方向上分离的状态下支承基板盒C。支承台20设置在移载机构30上。具体而言,如图6A所示,在支承台20的中央设置有插销驱动部21,所述插销驱动部21从支承的基板盒C的外部底座Mb的***孔2被***来进行锁定部1的锁定和解除锁定。插销驱动部21是在能够旋转的圆盘上竖立设置多个插销21a而形成的。设置有使插销驱动部21的圆盘旋转的致动器22。并且,在支承台20的外周部设置有三个卡合凸部23,所述三个卡合凸部23与支承的基板盒C的外部底座Mb的三个卡合凹部4卡合。并且,在支承台20上设置有四个空气抽吸型的吸附盘24,所述吸附盘24吸附所支承的基板盒C的外部底座Mb。
此外,如图1、图2、图7至图8E所示,设置有支承台20的移载机构30构成为,在基板盒C清洗前,使闸板12打开而将载置于载置台13的基板盒C移载至支承台20,并在基板盒C清洗后使闸板12打开而将被支承于支承台20的基板盒C移载至载置台13。该移载机构30具备安装支承台20的机台31。机台31能够在前进位置R1和后退位置R2这两个位置之间进行移动,所述前进位置R1是机台31前进到载置台13侧而在载置台13与支承台20之间进行基板盒C的接收和交付的位置,所述后退位置R2是机台31后退到室10内而在与后述的搬送机构之间进行基板盒C的交付和接收的位置。此外,机台31还能够位于比后退位置R2更后退的初始位置R3。移载机构30具备:导轨32,其将该移动的机台31支承成能够移动;和进退驱动部33,其具备使机台31移动至前进位置R1和后退位置R2这两个位置、以及初始位置R3的例如滚珠丝杠机构。
如图8B和图8C所示,支承台20设置成能够相对于移载机构30的机台31上下移动,在机台31设置有上下驱动部34,所述上下驱动部34由使支承台20上下移动的气缸装置构成。移载机构30通过在前进位置R1处使支承台20上升而使支承台20的卡合凸部23与基板盒C的卡合凹部4卡合,并且利用吸附盘24吸附基板盒C而抬起基板盒C。然后,移载机构30能够使支承台20在抬起基板盒C的状态下通过载置台13的开放口14而进行移动。此外,当在机台31的前进位置R1处使支承台20上升而使支承台20的卡合凸部23与基板盒C的卡合凹部4卡合时,设置于支承台20的插销驱动部21进行锁定部1的锁定和解除锁定。
并且,如图1至图3、图9至图15B所示,在室10内设置有:第一清洗槽40,其在将外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件;和第二清洗槽50,其在将内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件。上述的支承台20、第一清洗槽40和第二清洗槽50沿着一个水平方向(Y轴方向)而串联地排列。
此外,在室10内具备搬送机构60,所述搬送机构60在支承台20与所对应的第一清洗槽40和第二清洗槽50之间对基板盒C的外部容器M和内部容器N的各部件进行搬送。
具体而言,第一清洗槽40具备:槽主体42,其具有向上方开放的开口41;和能够开闭的盖43,在搬送基板盒C的外部容器M的各部件时,所述盖43使槽主体42的开口41打开,在清洗各部件时使所述开口41关闭。
此外,如图9所示,第一清洗槽40具备:第一旋转板44,其在槽主体42的底部设置成能够以垂直方向的轴线为中心进行旋转;第一旋转驱动部45,其驱动第一旋转板44旋转;多个(四个)外部底座支承杆46,其竖立设置于第一旋转板44并在规定的高度位置处对外部底座Mb的外缘的一部分(在实施方式中是四个角部)进行支承;和多个(四个)外部壳支承杆47,其竖立设置于第一旋转板44并在与外部底座支承杆46不同的规定的高度位置处对外部壳Ms的外缘的一部分(在实施方式中是四个角部)进行支承。
外部底座支承杆46设定得高于外部壳支承杆47,在高于外部壳Ms的位置处对外部底座Mb进行支承。如图9所示,在外部底座支承杆46和外部壳支承杆47各自的末端部具备:支承体48,其对各部件的角部进行支承;和引导销49,其设置在支承体48的左右并对各部件的角的两侧进行引导。
此外,第一清洗槽40的多个外部底座支承杆46和多个外部壳支承杆47彼此竖立设置在旋转方向的不同位置。在实施方式中,如图9至图15B所示,多个外部底座支承杆46和多个外部壳支承杆47以在旋转方向上相位错开45°的方式竖立设置。
另一方面,第二清洗槽50具备:槽主体52,其具有向上方开放的开口51;和能够开闭的盖53,在搬送基板盒C的内部容器N的各部件时,所述盖53使槽主体52的开口51打开,在清洗各部件时,所述盖53使所述开口51关闭。
在图9中,示出了第一清洗槽40的内部,但由于在第二清洗槽50中也与第一清洗槽40结构相同,因此对对应的部位带括号地标注第二清洗槽50的标号。如该图9所示,第二清洗槽50具备:第二旋转板54,其在槽主体52的底部设置成能够以垂直方向的轴线为中心进行旋转;第二旋转驱动部55,其驱动第二旋转板54旋转;多个(四个)内部底座支承杆56,其竖立设置于第二旋转板54并在规定的高度位置处对内部底座Nb的外缘的一部分(在实施方式中是四个角部)进行支承;和多个(四个)内部壳支承杆57,其竖立地设置于第二旋转板54并在与内部底座支承杆56不同的规定的高度位置处对内部壳Ns的外缘的一部分(在实施方式中是四个角部)进行支承。
内部底座支承杆56设定得高于内部壳支承杆57,在高于内部壳Ns的位置处对内部底座Nb进行支承。如图9所示,在内部底座支承杆56和内部壳支承杆57各自的末端部具备:支承体58,其对各部件的角部进行支承;和引导销59,其设置在支承体58的左右并对各部件的角的两侧进行引导。
此外,第二清洗槽50的多个内部底座支承杆56和多个内部壳支承杆57彼此竖立设置在旋转方向的不同位置。在实施方式中,如图9至图15B所示,多个内部底座支承杆56和多个内部壳支承杆以在旋转方向上相位错开45°的方式竖立地设置。
另外,在第一清洗槽40和第二清洗槽50内设置有:清洗液喷嘴组,其喷射已知的清洗液;和空气喷嘴,其喷出干燥空气来干燥。
此外,如图4所示,本装置具备后述的控制部100。控制部100对第一旋转驱动部45进行控制,具备如下功能:将对外部底座Mb的支承和解除支承时的外部底座支承杆46的停止位置与对外部壳Ms的支承和解除支承时的外部壳支承杆47的停止位置设定成相位不同。在实施方式中,如图10A和图11A所示那样地在旋转方向上相位错开45°。
该控制部100同样地对第二旋转驱动部55进行控制,具备如下功能:将对内部底座Nb的支承和解除支承时的内部底座Nb的支承杆的停止位置和对内部壳Ns的支承和解除支承时的内部壳支承杆57的停止位置设定成相位不同。在实施方式中,如图12A和图13A所示那样地在旋转方向上相位错开45°。
并且,由于基板盒C以使其外部底座Mb处于下方的方式被支承于支承台20,因此,在基板盒C清洗前,搬送机构60按外部壳Ms、内部壳Ns、内部底座Nb、外部底座Mb的顺序将这些部件从支承台20搬送到各自对应的第一清洗槽40内和第二清洗槽50内。此外,在基板盒C清洗后,搬送机构60按外部底座Mb、内部底座Nb、内部壳Ns、外部壳Ms的顺序将这些部件从对应的第一清洗槽40内和第二清洗槽50内搬送到支承台20而进行装配。
具体而言,如图2、图3、图7、图10A至图18B所示,搬送机构60具备:把持机构61,其能够分别把持外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns;升降机构62,其使把持机构61在垂直方向(Z轴方向)上升降移动;和行进移动机构63,其使把持机构61在一个水平方向(Y轴方向)上行进移动。上述的控制部100对把持机构61、升降机构62和行进移动机构63进行驱动控制。由此,支承台20、第一清洗槽40和第二清洗槽50沿着一个水平方向(Y轴方向)串联地设置,只要通过控制部100的控制使把持机构61在垂直方向(Z轴方向)和一个水平方向(Y轴方向)这两个轴方向上移动,搬送机构60就能够搬送各部件,因此,搬送机构60与以往的手臂机器人相比,能够使结构简易,能够使各部件的分离搬送容易。此外,也可以不较宽地占用空间,能够实现节省空间。
如图16A和图16B所示,把持机构61具备底座板64。升降机构62具备升降导轨65,所述升降导轨65将底座板64支承成能够升降移动,利用图示外的驱动部使底座板64升降移动并定位在垂直方向(Z轴方向)的所需位置。此外,行进移动机构63具备水平导轨67,所述水平导轨67固定于支架66,将升降导轨65支承成能够在一个水平方向(Y轴方向)上移动。行进移动机构63利用图示外的驱动部使升降导轨65移动并在一个水平方向(Y轴方向)的所需位置处定位。
如图3、图7、图16A至图18B所示,把持机构61具备:把持柄70,其具备能够在与一个水平方向(Y轴方向)垂直的另一水平方向(X轴方向)上彼此接近和分离的一对柄单体71、71;和驱动部72,其使把持柄70的一对柄单体71、71接近和分离。驱动部72例如由气缸装置构成,其安装于上述底座板64。通过控制部100的控制而使把持柄70的一对柄单体71、71个别地把持外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns。只要通过控制部100的控制使把持机构61在一个水平方向(Y轴方向)和垂直方向(Z轴方向)这两个轴方向上移动并定位、并且使把持柄70在另一水平方向(X轴方向)上移动,就能够实现把持机构61对部件的把持。而且,由于利用一对把持单体71、71就能够把持所有的部件,因此能够使结构简单。
如图16B、图17A、图17B、图18A和图18B所示,在把持柄70的一对把持单体71、71上形成有卡定部73、74、75、76,所述卡定部73、74、75、76与外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns的各把持部的形状分别相应地对它们进行卡定。
此外,在基板盒清洗装置S中,通过控制部100的控制而在清洗基板盒C时使把持柄70在待机位置Q(图2)待机。在实施方式中,待机位置Q设定在室10的闸板12侧端部。此外,如图1、图2、图16A和图16B所示,设置有对把持柄70进行清洗的清洗单元80。该清洗单元80具备:喷射嘴81,其在把持柄70的待机位置Q的附近对把持柄70喷射气体;和排气扇82,其将从喷射嘴81喷射出的气体从室10内排出。作为气体,可以采用例如空气、氮气等。
并且,在基板盒清洗装置S中,如图1和图19所示,在第一清洗槽40内设置有保持部90,在无需对外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms中的至少任一方的部件(在实施方式中是外部底座Mb)的外侧面清洗时,所述保持部90能够以覆盖无需清洗的部件的外侧面的方式对该无需清洗的部件进行保持。保持部90设置在第一清洗槽40的盖43的背面,利用盖43的背面来覆盖作为无需清洗的部件的外部底座Mb的外侧面。在盖43的背面,保持部90具备与所保持的外部底座Mb的三个卡合凹部4卡合的三个卡合凸部91。此外,在盖43的背面,保持部90具备对外部底座Mb的外侧面进行吸附的四个吸附盘92。由于利用盖43的背面,因此能够使保持部90的结构简易。
并且,控制部100具备如下的功能:当在是否无需对外部容器M的外部底座Mb的外侧面清洗的判定中判定为不需要时,通过搬送机构60使该外部底座Mb搬送到保持部90。预先通过在清洗基板盒C前进行的与清洗有关的程序设计、或者利用传感器来检测基板盒C的型式及形状等而进行控制部100的是否无需清洗的判定。在实施方式中,通过在清洗基板盒C前进行的与清洗有关的程序设计来进行。
另外,控制部100进行上述的闸板12的开闭控制、移载机构30的驱动控制、搬送机构60的驱动控制、第一清洗槽40和第二清洗槽50的盖43、53的开闭控制、旋转板44、54的旋转控制、清洗、干燥控制等各种控制。
在本实施方式的基板盒清洗装置S中,如下地进行基板盒C的清洗。
对于是否无需对外部容器M的外部底座Mb的外侧面清洗,预先在控制部100中设计在清洗基板盒C前进行的程序。这里,首先对需要清洗外部底座Mb的外侧面的情况进行说明。
首先,如图8A所示,采用其它搬送机等而将涉及清洗的基板盒C设置到载置台13上。在清洗基板盒C前,如图8B所示,室10的闸板12被打开,移载机构30的进退驱动部33使机台31与支承台20一同从初始位置R3前进到前进位置R1,并且将载置于载置台13上的基板盒C接收到支承台20上。此时,如图8C和图6B所示,在机台31的前进位置R1处,上下驱动部34使支承台20上升并使支承台20的卡合凸部23与基板盒C的外部底座Mb的卡合凹部4卡合而抬起基板盒C。此外,利用吸附盘24来吸附外部底座Mb。因此,能够防止基板盒C向左右前后活动的情况,基板盒C能够可靠地定位在支承台20上。并且,支承台20的插销驱动部21的插销21a从外部底座Mb的***孔2被***。
接着,如图8D所示,移载机构30的进退驱动部33使机台31与支承台20一同从前进位置R1后退到后退位置R2。在该情况下,由于载置台13形成为具有开放部14的叉状,因此支承台20在抬起基板盒C的状态下通过载置台13的开放口14而移动,并定位在后退位置R2。在该情况下,由于使支承台20本身直接移动而利用支承台20进行基板盒C的接收,因此,与以往那样地通过手臂机器人来移动的情况相比,变得无需把持整个基板盒,基板盒C从载置台13向支承台20的移载不会变得复杂而变得简易。而且,基板盒C相对于支承台20的定位也变得能够容易进行。特别是,通过卡合凹部4与卡合凸部23的卡合而能够将定位载置于载置台13的规定位置处的基板盒C定位支承在支承台20上的规定位置,能够提高定位精度。在该后退位置R2处,如图8E所示,插销驱动部21被驱动而被解除锁定,被支承于支承台20的外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns各部件变得能够脱离。此外,闸板12被关闭。
在该状态下,如图1所示,第一清洗槽40和第二清洗槽50的盖43、53被打开,搬送机构60被驱动,支承台20将基板盒C的各部件交付于搬送机构60。搬送机构60按外部壳Ms、内部壳Ns、内部底座Nb、外部底座Mb的顺序将这些部件从支承台20搬送到各自对应的第一清洗槽40内和第二清洗槽50内。通过控制部100的控制使把持机构61在一个水平方向(Y轴方向)和垂直方向(Z轴方向)这两个轴方向上移动而定位,并使把持柄70在另一水平方向(X轴方向)上移动,由此进行把持机构61对部件的把持。在该情况下,能够利用把持柄70的一对柄单体71、71来把持所有的部件。即,把持柄70的一对柄单体71具备卡定部73、74、75、76,所述卡定部73、74、75、76与外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns的各把持部的形状分别相应地对它们进行卡定,因此对各部件的把持变得可靠。在图7、图10B和图17A中示出了外部壳Ms的把持状态,在图11B和图17B中示出了外部底座Mb的把持状态,在图12B和图18A中示出了内部壳Ns的保持状态,在图13B和图18B中示出了内部底座Nb的把持状态。
在该情况下,如下地进行第一清洗槽40对外部壳Ms和外部底座Mb的接收。如图10A和图10B所示,控制部100首先驱动第一旋转板44旋转并使其停止在规定的旋转位置,使得能够利用外部壳支承杆47来支承外部壳Ms的角部。在该状态下,把持外部壳Ms的把持柄70下降到第一清洗槽40内而使外部壳Ms支承于外部壳支承杆47,然后上升。在该情况下,外部壳Ms由于被支承于高度较低的外部壳支承杆47,因此变成与把持柄70一同地位于比高度较高的外部底座支承杆46靠下的位置,但由于外部底座支承杆46和外部壳支承杆47彼此竖立地设置在旋转方向的不同位置,因此能够避免与该高度较高的外部底座支承杆46发生干扰,能够可靠地搬送并支承保持外部壳Ms。
接着,如图11A所示,控制部100驱动第一旋转板44旋转并使其停止在规定的旋转位置,使得能够利用外部底座支承杆46来支承外部底座Mb的角部。即,多个外部底座支承杆46和多个外部壳支承杆47彼此竖立地设置在旋转方向的不同位置,因此在旋转方向上相位错开45°。搬送机构60只能够使把持机构61在一个水平方向(Y轴方向)和垂直方向(Z轴方向)这两个轴方向上移动,无法改变外部底座Mb的方向及把持柄70的方向。但是,通过将外部底座支承杆46的停止位置和外部壳Ms的支承杆的停止位置设定成相位不同,能够进行各支承杆相对于搬送机构60的位置调整,因此能够使外部底座Mb可靠地支承于外部底座支承杆46。
另一方面,如下地进行第二清洗槽50对内部壳Ns和内部底座Nb的接收。如图12A和图12B所示,控制部100首先驱动第二旋转板54旋转并使其停止在规定的旋转位置,使得能够利用内部壳支承杆57来支承内部壳Ns的角部。在该状态下,把持内部壳Ns的把持柄70下降到第二清洗槽50内而使内部壳Ns支承于内部壳支承杆57,然后上升。在该情况下,由于内部壳Ns被支承于高度较低的内部壳支承杆57,因此变成与把持柄70一同地位于比高度较高的内部底座支承杆56靠下的位置,但由于内部底座支承杆56和内部壳支承杆57彼此竖立地设置在旋转方向的不同位置,因此能够避免与该高度较高的内部底座支承杆56发生干扰,能够可靠地搬送并支承保持内部壳Ns。
接着,如图13A所示,控制部100驱动第二旋转板54旋转并使其停止在规定的旋转位置,使得能够利用内部底座支承杆56来支承内部底座Nb的角部。即,多个内部底座支承杆56和多个内部壳支承杆57彼此竖立地设置在旋转方向的不同位置,因此在旋转方向上相位错开45°。搬送机构60只能够使把持机构61在一个水平方向(Y轴方向)和垂直方向(Z轴方向)这两个轴方向上移动,无法改变内部底座Nb的方向及把持柄70的方向。但是,通过将内部底座支承杆56的停止位置和内部壳Ns的支承杆的停止位置设定成相位不同,能够进行各支承杆相对于搬送机构60的位置调整,因此能够使内部底座Nb可靠地支承于内部底座支承杆56。
如图14A、图14B、图15A和图15B所示,若搬送机构60按外部壳Ms、内部壳Ns、内部底座Nb、外部底座Mb的顺序将这些部件从支承台20向各自对应的第一清洗槽40内和第二清洗槽50内搬送完毕,如图2所示,把持柄70待机于待机位置Q。并且,如图1所示,在第一清洗槽40和第二清洗槽50中,盖43、53被关闭,外部容器M和内部容器N的各部件被清洗。在该情况下,由于外部容器M和内部容器N分别在各自的清洗槽40、50中被清洗,因此,能够防止附着于暴露在外部空气中的外部容器M上的污染物质对内部容器N造成二次污染的情况,相应地能够提高清洗精度。
此外,如图15A和图15B所示,在第一清洗槽40中,由于外部底座支承杆46和外部壳支承杆47在不同的规定的高度位置处对各部件进行支承,因此,在槽主体42内,外部底座Mb和外部壳Ms分别使它们的外表面和内表面露出,并且被保持成彼此分离。因此,在进行清洗时,由于清洗液均匀地遍布于外部底座Mb和外部壳Ms,因此能够可靠地进行清洗。
另一方面,如图14A和图14B所示,由于在第二清洗槽50中内部底座支承杆56和内部壳支承杆57也在不同的规定的高度位置处对各部件进行支承,因此,在槽主体52内,内部底座Nb和内部壳Ns分别使它们的外表面和内表面露出,并且被保持成彼此分离。因此,在进行清洗时,由于清洗液均匀地遍布于内部底座Nb和内部壳Ns,因此能够可靠地进行清洗。
即,在如以往那样地将一个部件安装于盖43、53而进行清洗的情况下,清洗液不容易充分地遍布于安装于盖43、53上的部件的特别是靠盖43、53侧的表面,但根据本发明的结构,由于能够使各部件在槽主体42、52内分离地进行清洗,因此,能够使清洗液均匀地遍布而可靠地进行清洗。
在该外部容器M和内部容器N的各部件的清洗过程中,从清洗单元80的喷射嘴81向处于待机位置Q的把持柄70喷射气体,进行把持柄70的清洗。有时由于把持各部件而使附着于各部件的污染物质转移而附着并污染把持柄70,但能够通过该喷射嘴81的气体喷射来净化。因此,能够防止把持柄70在把持并搬送清洗后的各部件时将被净化了的各部件再次污染的情况。此外,由于在清洗各部件时进行把持柄70的清洗,因此能够在每次清洗各部件时进行清洗,能够可靠地防止清洗后的各部件被污染。此外,由于从喷射嘴81喷射气体而使附着于把持柄70的污染物质脱落,因此能够可靠地去除污染物质。并且,由于被去除的污染物质借助排气扇82被排出到室10外,因此能够始终使室10内保持洁净。
若外部容器M和内部容器N的各部件的清洗完毕,则根据与上述相反的工序,首先,第一清洗槽40和第二清洗槽50的盖43、53被打开,通过搬送机构60而这次按外部底座Mb、内部底座Nb、内部壳Ns、外部壳Ms的顺序从这些部件所对应的第一清洗槽40内和第二清洗槽50内搬送到支承台20并装配起来。如上述那样,通过控制部100的控制而使把持机构61在一个水平方向(Y轴方向)和垂直方向(Z轴方向)这两个轴方向上移动而定位,并使把持柄70在另一水平方向(X轴方向)移动,从而进行把持机构61对部件的把持。在该情况下,能够利用把持柄70的一对柄单体71、71来把持所有的部件。此外,把持柄70的一对柄单体71具备卡定部73、74、75、76,所述卡定部73、74、75、76与外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns的各把持部的形状分别相应地对它们进行卡定,因此各部件的把持变得可靠。
在该情况下,如下地进行第一清洗槽40中的外部底座Mb和外部壳Ms的取出。首先,如图11A所示,控制部100驱动第一旋转板44旋转并使其停止在规定的旋转位置,使得能够利用把持柄70来把持外部底座Mb。在该状态下,把持柄70下降并把持外部底座Mb,然后上升。接着,如图10A所示,控制部100驱动第一旋转板44旋转并使其停止在规定的旋转位置,使得能够利用把持柄70来把持外部壳Ms。即,多个外部底座支承杆46和多个外部壳支承杆47彼此竖立地设置在旋转方向的不同位置,因此在旋转方向上相位错开45°。在该状态下,把持柄70下降并把持外部壳Ms,然后上升。在该情况下,由于外部壳Ms被支承于高度较低的外部壳支承杆47,因此与把持柄70一同地从比高度较高的外部底座支承杆46靠下的位置起上升,但由于外部底座支承杆46和外部壳支承杆47彼此竖立地设置在旋转方向的不同位置,因此能够避免与该高度较高的外部底座支承杆46发生干扰,能够可靠地取出外部壳Ms。
另一方面,如下地进行第二清洗槽50中的内部底座Nb和内部壳Ns的取出。首先,如图13A所示,控制部100驱动第二旋转板54旋转并使其停止在规定的旋转位置,使得能够利用把持柄70来把持内部底座Nb。在该状态下,把持柄70下降并把持内部底座Nb,然后上升。接着,如图12A所示,控制部100驱动第二旋转板54旋转并使其停止在规定的旋转位置,使得能够利用把持柄70来把持内部壳Ns。即,多个内部底座支承杆56和多个内部壳支承杆57彼此竖立地设置在旋转方向的不同位置,因此在旋转方向上相位错开45°。在该状态下,把持柄70下降并把持内部壳Ns,然后上升。在该情况下,由于内部壳Ns被支承于高度较低的内部壳支承杆57,因此与把持柄70一同地从比高度较高的内部底座支承杆56靠下的位置上升,但由于内部底座支承杆56和内部壳支承杆57彼此竖立地设置在旋转方向的不同位置,因此能够避免与该高度较高的内部底座支承杆56发生干扰,能够可靠地取出内部壳Ns。
这样,从各清洗槽40、50中顺次取出的外部底座Mb、内部底座Nb、内部壳Ns、外部壳Ms经与上述相反的工序而在支承台20上被装配起来,并且作为基板盒C被支承于支承台20(参照图8E)。在该状态下,插销驱动部21被驱动而使基板盒C被锁定,外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns各部件变得不能脱离。并且,室10的闸板12被打开,移载机构30的进退驱动部33使机台31与支承台20一同地从后退位置R2前进到前进位置R1,并且将支承台20上的基板盒C交付于载置台13(参照图8D、图8C)。在该情况下,使机台31与支承台20一同地前进到前进位置R1,但由于载置台13形成为具有开放部14的叉状,因此支承台20在抬起基板盒C的状态下经过载置台13的开放口而移动,并被定位在前进位置R1。在该前进位置R1,上下驱动部34使支承台20下降,并将支承台20的卡合凸部23从基板盒C的卡合凹部4卸下而将基板盒C载置于载置台13(参照图8B)。在该情况下,由于使支承台20本身直接移动而利用支承台20来进行基板盒C的接收、交付,因此,与以往那样地利用手臂机器人来移动相比,变得无需把持整个基板盒,从载置台13向支承台20的载置不会变得复杂而变得简易,而且,相对于载置台13的定位也能够容易进行。然后,支承台20后退到初始位置R3,在该状态下,基板盒C从载置台13被搬送到别处。
下面,对无需清洗外部底座Mb的外侧面的情况进行说明。在该情况下,预先对控制部100设计无需清洗外部容器M的外部底座Mb的外侧面的程序。
与上述同样地,利用搬送机构60来搬送被支承于支承台20的外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns各部件。此时,如图1和图19所示,最后的外部底座Mb被保持在保持部90,所述保持部90设置于第一清洗槽40的盖43的背面。在该情况下,使保持部90的卡合凸部91与外部底座Mb的卡合凹部4卡合,并且利用吸附盘92来吸附外部底座Mb。因此,能够防止外部底座Mb向左右前后活动的情况,能够可靠地被保持在保持部90。
在该状态下,将盖43关闭而进行清洗。在该情况下,由于外部底座Mb的外侧面被覆盖,因此清洗液能够到达内侧面而进行清洗,但清洗液被阻止浸入到外侧面,最终不进行清洗。因此,在外部底座Mb的外侧面具有锁定部1等,所述锁定部1将定位用的孔及各部件的装配锁定,存在这样的情况:当清洗时清洗液浸入到这些部件,干燥要花费很多时间,若在未干燥的状态下放置,则存在内部会生锈等不良影响,但由于避免进行清洗,因此能够避免这些不良影响。
另外,在上述实施方式中,示出了以使基板盒C的外部底座Mb处于下方地支承于支承台20的情况,但不必限定于此,也可以为如下的结构:使基板盒C的外部壳Ms处于下方地支承于支承台20,在清洗基板盒C前,按外部底座Mb、内部底座Nb、内部壳Ns、外部壳Ms的顺序将这些部件从支承台20搬送到各自对应的第一清洗槽40内和第二清洗槽50内,在清洗基板盒C后,按外部壳Ms、内部壳Ns、内部底座Nb、外部底座Mb的顺序将这些部件从对应的第一清洗槽40内和第二清洗槽50内搬送到支承台20而进行装配,也可以适当地变更。
此外,在上述实施方式中,将本发明应用于基板盒C具备由内部底座Nb和内部壳Ns构成的内部容器N、和由外部底座Mb和外部壳Ms构成的外部容器M的双层结构的情况,但不一定限定于此,也可以应用于如以往那样地由基板和壳构成的单层结构的情况,也可以适当地变更。
标号说明
S 基板盒清洗装置
C 基板盒
N 内部容器
Nb 内部底座
Ns 内部壳
M 外部容器
Mb 外部底座
Ms 外部壳
D 基板
1 锁定部
2 ***孔
3 定位凹部
4 卡合凹部
10 室
11 开口
12 闸板
13 载置台
14 开放部
15 定位销
16 定位块
20 支承台
21 插销驱动部
23 卡合凸部
24 吸附盘
30 移载机构
31 机台
R1 前进位置
R2 后退位置
R3 初始位置
32 导轨
33 进退驱动部
34 上下驱动部
40 第一清洗槽
41 开口
42 槽主体
43 盖
44 第一旋转板
45 第一旋转驱动部
46 外部底座支承杆
47 外部壳支承杆
48 支承体
49 引导销
50 第二清洗槽
51 开口
52 槽主体
53 盖
54 第二旋转板
55 第二旋转驱动部
56 内部底座支承杆
57 内部壳支承杆
58 支承体
59 引导销
60 搬送机构
61 把持机构
62 升降机构
63 行进移动机构
64 底座板
65 升降导轨
66 支架
67 水平导轨
70 把持柄
71 柄单体
72 驱动部
73、74、75、76 卡定部
80 清洗单元
Q 待机位置
81 喷射嘴
82 排气扇
90 保持部
91 卡合凸部
92 吸附盘
100 控制部

Claims (4)

1.一种基板盒清洗装置,其在未设置基板的状态下对基板盒进行清洗,该基板盒具备底座和覆盖该底座的壳,并且在内部容纳上述基板,其中,
该基板盒清洗装置具备:
室,其形成洁净的空间;
清洗槽,其设置在该室内,在将上述基板盒的底座和壳各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件;
支承台,其在上述室内对上述基板盒进行支承;和
搬送机构,其在上述支承台与清洗槽之间对该基板盒的各部件进行搬送,
在上述室设置有开口,该开口能够供上述基板盒通过并且由闸板进行开闭,
该基板盒清洗装置还具备:
载置台,上述基板盒在上述室的上述开口的外部能够被定位并载置于该载置台的规定位置;和
移载机构,在上述基板盒的清洗前,使上述闸板打开,该移载机构将被载置于上述载置台的基板盒移载到上述支承台,在该基板盒的清洗后,使上述闸板打开,该移载机构将被支承于上述支承台的基板盒移载到上述载置台,
上述移载机构具备:
机台,其搭载上述支承台,并且能够与上述支承台一同移动至前进位置和后退位置这两个位置,该前进位置是该机台前进到上述载置台侧而在该载置台与上述支承台之间进行上述基板盒的接收和交付的位置,该后退位置是该机台后退到上述室内而在上述搬送机构与上述支承台之间进行该基板盒的交付和接收的位置;
导轨,其将该机台支承成能够移动;和
进退驱动部,其使该机台移动至上述前进位置和后退位置这两个位置。
2.根据权利要求1所述的基板盒清洗装置,其中,
在上述基板盒的被上述支承台支承的一侧形成有卡合凹部,在上述支承台上设置有与上述基板盒的上述卡合凹部卡合的卡合凸部,
上述载置台形成为具有开放部的叉状,该开放部朝向室侧开放并使上述基板盒的上述卡合凹部露出,
上述支承台设置成能够相对于上述移载机构的机台上下移动,
该基板盒清洗装置具备使该支承台上下移动的上下驱动部,
在上述前进位置处,通过使上述支承台上升,使该支承台的卡合凸部与基板盒的卡合凹部卡合而将该基板盒抬起,使该支承台能够在抬起该基板盒的状态下经过上述载置台的开放口而移动。
3.根据权利要求1所述的基板盒清洗装置,其中,
在上述支承台上设置有吸附盘,该吸附盘吸附上述基板盒的被该支承台支承的一侧。
4.根据权利要求1所述的基板盒清洗装置,其中,
在上述基板盒的被上述支承台支承的一侧设置有插销型的锁定部,该锁定部将上述基板盒的各部件锁定成彼此不能脱离并将这些部件解除锁定成能够脱离,
在上述支承台上设置有插销驱动部,在上述前进位置处使上述支承台上升而使该支承台上设置的卡合凸部与上述基板盒上设置的卡合凹部卡合时,该插销驱动部进行上述锁定部的锁定和解除锁定。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6698446B2 (ja) * 2016-07-05 2020-05-27 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体
CN107413759A (zh) * 2017-08-04 2017-12-01 广西汽车集团有限公司 一种清洗设备
KR102067752B1 (ko) * 2018-02-09 2020-01-17 (주)에스티아이 풉 세정 장치 및 풉 세정 방법
CN108405424A (zh) * 2018-03-12 2018-08-17 浙江德美轴承有限公司 一种精密轴承生产用清洗设备
US11488848B2 (en) * 2018-07-31 2022-11-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Integrated semiconductor die vessel processing workstations
JP7176823B2 (ja) * 2018-10-09 2022-11-22 株式会社スギノマシン 洗浄装置、及び、対象物の洗浄及び乾燥方法
KR102593653B1 (ko) * 2020-11-16 2023-10-26 (주)에스티아이 포드 세정장치
CN117505356A (zh) * 2023-11-30 2024-02-06 苏州苏铸智能装备有限公司 铸造件清洗装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6001191A (en) * 1995-12-07 1999-12-14 Tokyo Electron Limited Substrate washing method, substrate washing-drying method, substrate washing apparatus and substrate washing-drying apparatus
CN1685080A (zh) * 2002-11-15 2005-10-19 株式会社荏原制作所 基板处理装置和基板处理方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4095722B2 (ja) * 1998-03-27 2008-06-04 株式会社藤森技術研究所 半導体ウエハのポッド洗浄装置
JP2000188316A (ja) * 1998-12-24 2000-07-04 Hitachi Ltd 搬送方法および装置ならびにそれを用いた半導体装置の製造方法
JP3730810B2 (ja) * 1999-07-09 2006-01-05 東京エレクトロン株式会社 容器の移動装置および方法
JP3953293B2 (ja) * 2001-10-11 2007-08-08 株式会社ハーモニクス ウエハキャリア自動洗浄設備
JP2005109523A (ja) * 2004-12-27 2005-04-21 Takeshiba Electric Co Ltd 半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置
US7520286B2 (en) * 2005-12-05 2009-04-21 Semitool, Inc. Apparatus and method for cleaning and drying a container for semiconductor workpieces
JP4722979B2 (ja) * 2008-08-29 2011-07-13 株式会社コンタクト フープ洗浄乾燥装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6001191A (en) * 1995-12-07 1999-12-14 Tokyo Electron Limited Substrate washing method, substrate washing-drying method, substrate washing apparatus and substrate washing-drying apparatus
CN1685080A (zh) * 2002-11-15 2005-10-19 株式会社荏原制作所 基板处理装置和基板处理方法

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