CN104602444A - 一种汽车用多层叠构线路板及其制作方法 - Google Patents
一种汽车用多层叠构线路板及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104602444A CN104602444A CN201510046216.6A CN201510046216A CN104602444A CN 104602444 A CN104602444 A CN 104602444A CN 201510046216 A CN201510046216 A CN 201510046216A CN 104602444 A CN104602444 A CN 104602444A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- line layer
- dielectric layer
- wiring board
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明涉及一种汽车用多层叠构线路板及其制作方法，属于电子器件制造技术领域。包括线路层和介质层，相邻两线路层之间设有介质层，所述线路层和介质层为上下对称结构设置，由上而下依次是线路层一、介质层一、线路层二、介质层二、线路层三、介质层三、线路层四、介质层四、线路层五、介质层五和线路层六，所述线路板的上下表面涂覆有感光油墨，所述线路板上设有凹槽，所述凹槽底部深入至介质层三处，所述线路板底部线路层四至线路层六之间未设凹槽，所述线路板的底面，凹槽的正下方设有柔性油墨。本发明可靠性高、耐化性好，较高容纳复杂线路能力。
Description
技术领域
本发明涉及一种汽车用多层叠构线路板及其制作方法，属于电子器件制造技术领域。
背景技术
汽车类电子产品与其他电子产品不同，它包含多个中央处理器，网络***、实时的数据收集***以及复杂的PCB板，因此线路板的可靠性在汽车电子中非常重要，它要求产品在极限状态，如高压、高湿度和高温度的环境下仍能保持良好的导电性、耐化性。而由于汽车中电子产品功能的多样化，线路板需布置更多的电子元器件，且线路板能够容纳复杂线路，并且适应窄小的空间。
此外公开号是202979456U的实用新型专利可弯曲线路板，虽然实现了硬板电路可弯曲的效果，但其可弯曲的线路层层数较少，不能承载较为复杂的线路连接，功能实现较单一。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种汽车用多层叠构线路板及其制作方法。
本发明技术方案如下：
一种汽车用多层叠构线路板，包括线路层和介质层，相邻两线路层之间设有介质层，其特征在于：所述线路层和介质层为上下对称结构设置，由上而下依次是线路层一、介质层一、线路层二、介质层二、线路层三、介质层三、线路层四、介质层四、线路层五、介质层五和线路层六，所述线路板的上下表面涂覆有感光油墨，所述线路板上设有凹槽，所述凹槽底部深入至介质层三处，所述线路板底部线路层四至线路层六之间未设凹槽，所述线路板的底面，凹槽的正下方设有柔性油墨。
所述线路层一和线路层六由铜箔构成，所述介质层一和介质层五由半固化片106构成，所述线路层二、介质层二和线路层三由覆铜板构成，所述线路层四、介质层五和线路层六由覆铜板构成，所述介质层三由三层材料压合而成，这三层材料依次是半固化片7628、C阶环氧树脂、和半固化片7628。
所述线路层一和线路层六的厚度是35um。
该方法步骤如下：
（1）多层线路板的压合与曝光：去除线路层表面的油脂、杂物，并对干净的铜面进行棕化处理形成棕化层；由内而外，将内层的线路层三和线路层四、线路层二和线路层五、以及外层的线路层一和线路层六分别覆盖感光干膜或湿膜和底片至于光源下曝光；利用高温高压，将做好图形的线路层、介质层进行压合，形成多层线路板；
（2）图形电镀：电镀时延长电镀时间至80 min，同时降低电镀电流至17 ASF,达到提升电镀铜质量的效果，将线路层一和线路层六由原来的厚度22.5um通过电解方法沉积金属铜，使其达到35um。
（3）蚀刻与去膜：将步骤（3）图形电镀后的整板放在蚀刻液里蚀刻，留下与基板图形相同的铜图形，然后放入去膜液中去掉铜图形上的干膜。
（4）防焊：留出线路板上待焊的通孔及焊垫，将所有线路及铜面通过丝网印刷覆盖感光油墨，在凹槽正下方线路板底面覆盖柔性油墨。
（5）UV烘烤与刷磨：进一步加强经过防焊后烘烤油墨层的凝固程度，去除成品板由于暴露在空气中而在铜面产生的微氧化及防焊层的瑕疵，
（6）Z轴铣切：利用Z轴铣切机器，将压合后铣切区域用铣刀沿Z轴方向多刀铣切，形成凹槽，管控凹槽的深度至介质层三处，且线路层四未被暴露。
本发明有益效果在于：1）包含六层线路层，且线路层和介质层的为对称结构设置，线路板上开设有凹槽，使得多层线路板可以弯曲，凹槽的底端深入至介质层三处，即底部三层线路层是可弯曲的，通过弯曲，线路板上的元器件的排布可效仿柔性线路板，提升了利用率，凹槽的形状不仅限于直线凹槽，也可做成曲线凹槽，进一步缩小了线路板使用时所占空间；2）六层线路板结构布局合理，线路层一和线路层六由铜箔构成，所述介质层一和介质层五由半固化片106构成，所述线路层二、介质层二和线路层三由覆铜板构成，所述线路层四、介质层五和线路层六由覆铜板构成，所述介质层三由三层材料压合而成，这三层材料依次是半固化片7628、C阶环氧树脂、和半固化片7628，配合Z轴铣切技术，线路板具有较高的可靠性、耐化性及耐电性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
其中：1、线路层；2、介质层；3、阻焊油墨；4、凹槽；5、线路层五；6、线路层六；7、感光油墨；8、柔性油墨；9、介质层一；10、介质层二；11、介质层三；12、介质层四；13、介质层五；14、凹槽。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
参阅图1。
一种汽车用多层叠构线路板，包括线路层和介质层，相邻两线路层之间设有介质层，其特征在于：所述线路层和介质层为上下对称结构设置，由上而下依次是线路层一1、介质层一9、线路层二2、介质层二10、线路层三3、介质层三11、线路层四4、介质层四12、线路层五5、介质层五13和线路层六6，所述线路板的上下表面涂覆有感光油墨7，所述线路板上设有凹槽14，所述凹槽14底部深入至介质层三11处，所述线路板底部线路层四4至线路层六6之间未设凹槽14，所述线路板的底面，凹槽14的正下方设有柔性油墨8。
所述线路层一1和线路层六6由铜箔构成，所述介质层一9和介质层五13由半固化片106构成，所述线路层二2、介质层二10和线路层三3由覆铜板构成，所述线路层四4、介质层五13和线路层六6由覆铜板构成，所述介质层三11由三层材料压合而成，这三层材料依次是半固化片7628、C阶环氧树脂、和半固化片7628。
所述线路层一1和线路层六6的厚度是35um。
汽车用多层叠构线路板的制作方法，其特征在于，该方法步骤如下：
（1） 多层线路板的压合与曝光：去除线路层表面的油脂、杂物，并对干净的铜面进行棕化处理形成棕化层；由内而外，将内层的线路层三和线路层四、线路层二和线路层五、以及外层的线路层一和线路层六分别覆盖感光干膜或湿膜和底片至于光源下曝光；利用高温高压，将做好图形的线路层、介质层进行压合，形成多层线路板；
（2） 图形电镀：电镀时延长电镀时间至80 min，同时降低电镀电流至17 ASF,达到提升电镀铜质量的效果，将线路层一和线路层六由原来的厚度22.5um通过电解方法沉积金属铜，使其达到35um。
（3） 蚀刻与去膜：将步骤（3）图形电镀后的整板放在蚀刻液里蚀刻，留下与基板图形相同的铜图形，然后放入去膜液中去掉铜图形上的干膜。
（4） 防焊：留出线路板上待焊的通孔及焊垫，将所有线路及铜面通过丝网印刷覆盖感光油墨，在凹槽正下方线路板底面覆盖柔性油墨。
（5） UV烘烤与刷磨：进一步加强经过防焊后烘烤油墨层的凝固程度，去除成品板由于暴露在空气中而在铜面产生的微氧化及防焊层的瑕疵，
（6） Z轴铣切：利用Z轴铣切机器，将压合后铣切区域用铣刀沿Z轴方向多刀铣切，形成凹槽，管控凹槽的深度至介质层三处，且线路层四未被暴露。
对本发明产品进行测试，实验测试1：
1）使用两箱式冷热循环箱对线路板进行冷热冲击，高温125℃，持续30min，低温零下40℃，持续30min，高低温反复循环1000小时，检测样本的基材，通孔内电镀铜和防焊层不会产生断裂。
实验测试2：
2）使用恒温恒湿箱对线路板进行耐电腐蚀测试，电压使用100 V电压，温度是40℃，92%湿度，持续21天，检测非导通线路间的阻值>500MΩ；
实验测试3：
3）CAF(Conductive anodic filament test，耐电迁移)测试，线路板样品通过回流焊老化后，加100V电压，在85℃，85%湿度环境中持续1000小时，且非导通线路间的阻值>100MΩ。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明，本文所定义一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种汽车用多层叠构线路板，包括线路层和介质层，相邻两线路层之间设有介质层，其特征在于：所述线路层和介质层为上下对称结构设置，由上而下依次是线路层一（1）、介质层一（9）、线路层二（2）、介质层二（10）、线路层三（3）、介质层三（11）、线路层四（4）、介质层四（12）、线路层五（5）、介质层五（13）和线路层六（6），所述线路板的上下表面涂覆有感光油墨（7），所述线路板上设有凹槽（14），所述凹槽（14）底部深入至介质层三（11）处，所述线路板底部线路层四（4）至线路层六（6）之间未设凹槽（14），所述线路板的底面，凹槽（14）的正下方设有柔性油墨（8）。
2.根据权利要求1所述的一种汽车用多层叠构线路板，其特征在于：所述线路层一（1）和线路层六（6）由铜箔构成，所述介质层一（9）和介质层五（13）由半固化片106构成，所述线路层二（2）、介质层二（10）和线路层三（3）由覆铜板构成，所述线路层四（4）、介质层五（13）和线路层六（6）由覆铜板构成，所述介质层三（11）由三层材料压合而成，这三层材料依次是半固化片7628、C阶环氧树脂、和半固化片7628。
3.根据权利要求2所述的一种汽车用多层叠构线路板，其特征在于：所述线路层一（1）和线路层六（6）的厚度是35um。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的汽车用多层叠构线路板的制作方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
多层线路板的曝光与压合：由内而外，将内层的线路层三和线路层四、线路层二和线路层五、以及外层的线路层一和线路层六分别覆盖感光干膜或湿膜和底片至于光源下曝光；去除线路层表面的油脂、杂物，并对干净的铜面进行棕化处理形成棕化层；利用高温高压，将做好图形的线路层、介质层进行压合，形成多层线路板；
图形电镀：电镀时延长电镀时间至80 min，同时降低电镀电流至17 ASF，将线路层一和线路层六由原来的厚度22.5um通过电解方法沉积金属铜，使其达到35um。
5.蚀刻与去膜：将步骤（3）图形电镀后的整板放入去膜液中去掉铜图形上的干膜，然后放在蚀刻液里蚀刻，留下与基板图形相同的铜图形。
6.防焊：留出线路板上待焊的通孔及焊垫，将所有线路及铜面通过丝网印刷覆盖感光油墨，在凹槽正下方线路板底面覆盖柔性油墨。
7.UV烘烤与刷磨：进一步加强经过防焊后烘烤油墨层的凝固程度，去除成品板由于暴露在空气中而在铜面产生的微氧化及防焊层的瑕疵，
Z轴铣切：利用Z轴铣切机器，将压合后铣切区域用铣刀沿Z轴方向多刀铣切，形成凹槽，管控凹槽的深度至介质层三处，且线路层四未被暴露。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510046216.6A CN104602444A (zh) | 2015-01-29 | 2015-01-29 | 一种汽车用多层叠构线路板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510046216.6A CN104602444A (zh) | 2015-01-29 | 2015-01-29 | 一种汽车用多层叠构线路板及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104602444A true CN104602444A (zh) | 2015-05-06 |
Family
ID=53127823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510046216.6A Pending CN104602444A (zh) | 2015-01-29 | 2015-01-29 | 一种汽车用多层叠构线路板及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104602444A (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0717177A (ja) * | 1993-07-02 | 1995-01-20 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| CN1759641A (zh) * | 2003-03-19 | 2006-04-12 | 赫希曼电子有限及两合公司 | 用于汽车天线设备的天线放大器的拱形电路板 |
| CN101252817A (zh) * | 2008-03-26 | 2008-08-27 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种多层印刷电路板的设计生产方法 |
| CN201869434U (zh) * | 2010-11-25 | 2011-06-15 | 沈李豪 | 一种可挠可造型的电路板 |
| CN102281726A (zh) * | 2011-07-16 | 2011-12-14 | 中山市达进电子有限公司 | 一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板方法 |
| CN202503812U (zh) * | 2012-03-20 | 2012-10-24 | 宜兴硅谷电子科技有限公司 | 用于静态弯折的半柔性印制电路板 |
| CN102946688A (zh) * | 2012-11-22 | 2013-02-27 | 高德(苏州)电子有限公司 | 可弯曲线路板 |
| CN104202930A (zh) * | 2014-09-17 | 2014-12-10 | 四川海英电子科技有限公司 | 高密度多层电路板的生产方法 |
| WO2014207822A1 (ja) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | 株式会社メイコー | プリント配線基板 |
| JP2015012099A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
2015
- 2015-01-29 CN CN201510046216.6A patent/CN104602444A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0717177A (ja) * | 1993-07-02 | 1995-01-20 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| CN1759641A (zh) * | 2003-03-19 | 2006-04-12 | 赫希曼电子有限及两合公司 | 用于汽车天线设备的天线放大器的拱形电路板 |
| CN101252817A (zh) * | 2008-03-26 | 2008-08-27 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种多层印刷电路板的设计生产方法 |
| CN201869434U (zh) * | 2010-11-25 | 2011-06-15 | 沈李豪 | 一种可挠可造型的电路板 |
| CN102281726A (zh) * | 2011-07-16 | 2011-12-14 | 中山市达进电子有限公司 | 一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板方法 |
| CN202503812U (zh) * | 2012-03-20 | 2012-10-24 | 宜兴硅谷电子科技有限公司 | 用于静态弯折的半柔性印制电路板 |
| CN102946688A (zh) * | 2012-11-22 | 2013-02-27 | 高德(苏州)电子有限公司 | 可弯曲线路板 |
| WO2014207822A1 (ja) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | 株式会社メイコー | プリント配線基板 |
| JP2015012099A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| CN104202930A (zh) * | 2014-09-17 | 2014-12-10 | 四川海英电子科技有限公司 | 高密度多层电路板的生产方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101835346B (zh) | 一种印制电路板的电镀镍金工艺 | |
| CN111511120B (zh) | 一种Raised Pad制作方法 | |
| CN102427682B (zh) | 金手指电路板制作方法 | |
| CN102480852A (zh) | 电路板的制作方法 | |
| CN108811353A (zh) | 一种两面不同铜厚pcb的蚀刻方法 | |
| US9686860B2 (en) | Printed circuit board and method of fabricating the same | |
| CN103929896A (zh) | 一种内埋芯片的印制电路板制造方法 | |
| CN101533887A (zh) | 印刷电路板载板温差电池的制作方法及其结构 | |
| CN103929895A (zh) | 具有内埋元件的电路板、其制作方法及封装结构 | |
| CN102883519A (zh) | 盲孔型双面导热线路板及其制造工艺 | |
| CN103702509A (zh) | 台阶状线路板及其制作方法 | |
| CN107484358B (zh) | 一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法 | |
| CN103338592A (zh) | 一种埋电阻及其制作工艺 | |
| CN204362417U (zh) | 一种汽车用多层叠构线路板 | |
| CN105792533A (zh) | 一种pcb的制作方法及pcb | |
| CN104602444A (zh) | 一种汽车用多层叠构线路板及其制作方法 | |
| CN202587597U (zh) | 金手指电路板 | |
| CN212305759U (zh) | 一种汽车电机的抗高温线路板 | |
| CN110225670B (zh) | 一种选化pcb板的制作方法 | |
| US8365397B2 (en) | Method for producing a circuit board comprising a lead frame | |
| CN104640343B (zh) | 一种电源转换器pcb板及其制造方法 | |
| CN111954368A (zh) | 一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法 | |
| CN112672545A (zh) | 一种多层电路板的制作方法 | |
| CN204859751U (zh) | 一种多层电路板的板间导通结构 | |
| CN209861244U (zh) | 一种层间精度控制的多阶盲埋孔pcb板结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150506 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |