CN104595872A - 一种螺旋形led封装的灯泡的制作方法 - Google Patents

一种螺旋形led封装的灯泡的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104595872A
CN104595872A CN201510023423.XA CN201510023423A CN104595872A CN 104595872 A CN104595872 A CN 104595872A CN 201510023423 A CN201510023423 A CN 201510023423A CN 104595872 A CN104595872 A CN 104595872A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
substrate
bulb
spirality
preparation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510023423.XA
Other languages
English (en)
Inventor
杨志强
温珊媚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New Lighting Design Co Ltd
Original Assignee
New Lighting Design Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by New Lighting Design Co Ltd filed Critical New Lighting Design Co Ltd
Priority to CN201510023423.XA priority Critical patent/CN104595872A/zh
Publication of CN104595872A publication Critical patent/CN104595872A/zh
Priority to HK15110083.0A priority patent/HK1207250A2/zh
Priority to CA2964421A priority patent/CA2964421C/en
Priority to AU2015333293A priority patent/AU2015333293B2/en
Priority to PL15851506T priority patent/PL3208523T3/pl
Priority to JP2017539489A priority patent/JP2017532793A/ja
Priority to EP15851506.4A priority patent/EP3208523B1/en
Priority to PCT/CN2015/091970 priority patent/WO2016058539A1/zh
Priority to US15/518,983 priority patent/US10563824B2/en
Priority to ES15851506T priority patent/ES2835831T3/es
Priority to JP2019038625A priority patent/JP2019117936A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

一种螺旋形LED封装的灯泡的制作方法，包括以下步骤，制作带有电极引出线和多个LED芯片的螺旋形LED封装；制作带有两条电引出线的散热构件；将螺旋形LED封装的电极引出线与散热构件的电引出线相连，使螺旋形LED封装与散热构件相固定连接；将带有螺旋形LED封装的散热构件与灯泡泡壳相固定，以形成完整的灯壳；通过驱动器连接线将驱动器与电连接器相连，将散热构件的电引出线与驱动器相连；将驱动器放入电连接器内，并将灯泡泡壳以及散热构件通过连接结构元件固定连接至电连接器。该制作方法不但制造步骤方便，制造加工快速，提高了生产效率，而且能够使得制造出来的灯泡具有全方位、立体的放光角度，并且很好地解决了LED灯泡的散热问题。

Description

一种螺旋形LED封装的灯泡的制作方法
技术领域
本发明涉及一种灯泡的制作方法，特别是涉及一种螺旋形LED封装灯泡的制作方法。
背景技术
传统的灯泡一般为白炽灯灯泡，其照度较低，并且不节能，在白炽灯泡后出现了荧光灯灯泡，其虽然节能，照度较高，但是由于大量使用荧光粉，不够环保。因此，目前出现了既环保又节能的LED光源，产生了不少LED灯泡，但是现有的LED灯泡，其结构与制作方法都非常复杂。如中国专利CN101509616A所公开的LED灯泡及制作方法，包括灯头，驱动电路组件，光源支架，LED光源，玻璃灯泡壳体，玻璃灯泡壳体的尾部与灯头相固定连接，LED光源固定在光源支架上，玻璃灯泡壳体尾部熔封固定在光源支架的尾部并将LED光源及光源支架包围在内腔，驱动电路组件位于灯头内并通过导线分别于灯头、LED光源相电连接。该结构虽然较为简单易于制造，但是该LED灯泡中的LED光源支撑在光源支架上，而LED光源具有单面发光的局限性，因此，这样的LED灯泡无法实现全方位、立体的发光，而如果要使得LED灯泡具有全方位立体的发光，通常需要设置多个朝向不同方向的LED光源，因此不仅提高成本，而且不易于安装，特别是在灯泡这个封闭的环境内设置较多LED光源，会使得LED的散热问题更加严重。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种成本低、制造方便并且实现LED全方位立体发光的LED封装灯泡的制作方法。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种螺旋形LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：包括以下步骤，
1)制作带有电极引出线和多个LED芯片的螺旋形LED封装；
2)制作带有两条电引出线的散热构件；
3)将螺旋形LED封装的电极引出线与散热构件的电引出线相连，使螺旋形LED封装与散热构件相固定连接；
4)将带有螺旋形LED封装的散热构件与灯泡泡壳相固定，以形成完整的灯壳；
5)通过驱动器连接线将驱动器与电连接器相连，将散热构件的电引出线与驱动器 相连；
6)将驱动器放入电连接器内，并将灯泡泡壳以及散热构件通过连接结构元件固定连接至电连接器。优选地，上述步骤1)和步骤2)可以任意前后制作，也可以同时制作。
优选地，上述制作螺旋形LED封装的步骤包括先准备一基板，然后在该基板的至少一端固定所述电极引出线，所述基板为一平面螺旋线条形状，在基板表面设置多个串联和/或并联的LED芯片，将该多个LED芯片以及LED芯片与电极引出线之间用芯片电连接线连接，在LED芯片以及芯片电连接线和基板的表面设置至少一层具有保护及/或发光功能的介质层，最后在螺旋线条形的基板的首尾两端以反方向拉伸使其呈为一螺旋形LED封装。
优选地，所述LED芯片通过透明胶和/或导电胶固定在基板表面上，所述透明胶和导电胶为硅胶、改性树脂胶、环氧树脂胶、银胶和粘铜胶中的一种。
优选地，通过连接材料和/或连接结构元件将电极引出线与基板相连接固定，所述连接材料为胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或胶料。
为了防止导电，当电极引出线位于基板的表面上方时，基板与电极引出线之间设有导热绝缘层。
为了更加简化制作步骤，使得制造更加快速方便，所述基板可通过超声波金丝焊接或共晶焊接有多个电路层，电路层上设有焊点，所述LED芯片通过焊点与电路层连接。
为了使发光更加立体，在所述基板的两面均设置LED芯片。
与现有技术相比，本发明的优点在于本发明的螺旋形LED封装的灯泡的制作方法不但制造步骤方便，制造加工快速，提高了生产效率，而且能够使得制造出来的灯泡具有全方位、立体的放光角度，并且很好地解决了LED灯泡的散热问题。
附图说明
图1为本发明实施例的螺旋线条形LED封装的灯泡的制作方法中的螺旋形LED封装的制造步骤示意图。
图2为本发明实施例的螺旋线条形基板的示意图。
图3为本发明实施例的螺旋线条形基板的剖视图。
图4为本发明实施例的螺旋线条形基板LED封装的立体示意图。
图5为本发明实施例的螺旋形LED封装的灯泡的立体示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图1所示，为本发明实施例中该螺旋形LED封装灯泡的制作方法中的螺旋形LED 封装的制作步骤示意图，该螺旋形LED封装的制备步骤，包括先预备一基板1，然后在该基板1的至少一端固定电极引出线2，该基板1为一平面螺旋线条形状，该螺旋线条形的基板1的形状如图2所示，在基板表面设置多个串联和/或并联的LED芯片3，将该多个LED芯片3之间，以及芯片与电极引出线之间用芯片电连接线4连接，在基板1、LED芯片3以及芯片电连接线4的表面设置至少一层具有保护及/或发光功能的介质层5，即图1中的封胶步骤，最后在螺旋线条形的基板的首尾两端以反方向拉伸，使其变成一螺旋形LED封装，如图4所示。所述LED芯片3通过透明胶和/或导电胶固定在基板1表面上，所述透明胶和导电胶为硅胶、改性树脂胶、环氧树脂胶、银胶和粘铜胶中的一种。并且该介质层5可以只设置在基板具有LED芯片和芯片电连接线4的上表面，也可以包裹该具有LED芯片3和芯片电连接线4的上表面以及几个侧面，不包裹底面；也可以包裹整个基板。
并且，在上述平面的螺旋线条形的基板1的两端固定电极引出线2的步骤，可以通过连接材料和/或连接结构元件21将电极引出线与基板相固定连接，连接材料为胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或胶料，当电极引出线2位于基板1的上方时，基板1与电极引出线2之间还可设有一导热绝缘层，防止两者之间相互通电，而且还具有散热的作用。也可以是该基板的一端设有电极引出线，另一端没有电极引出线，另一端的基板自身作为电极引出线，这样的结构加强了整个封装的散热性能。
而且该平面螺旋线条形的基板1可以通过超声波金丝焊接或共晶焊接有若干电路层，电路层上设有焊点，LED芯片3可以通过该焊点与电路层连接，这种结构大大增加了可使用的LED芯片的种类，可以是包括水平芯片、垂直芯片、倒装芯片及白光芯片等。更详细的，如果用垂直芯片，芯片的正极通过焊点与电路层连接，芯片的负极通过芯片电连接线4与电路层连接；如果用倒装芯片，则芯片之间正负极都通过焊点与电路层连接。如果用白光芯片，则不需要在LED芯片以及芯片电连接线和基板的表面设置至少一层具有保护及/或发光功能的介质层，因为白光芯片本身已经具有保护和/或发光功能的介质层。
LED芯片3可以均匀或不均匀地设置在基板的表面上，可以设置在基板的一个表面上，也可以同时设置在基板的上下两个相对的表面上，这样的结构更加增加了该螺旋形LED封装的发光效果及均匀性。
并且另外制作一带两条电引出线11的散热构件10，如图5所示，将螺旋形LED封装的电极引出线2与与散热构件10的电引出线11相连，使螺旋形LED封装与散热构件相固定连接，将带有螺旋形LED封装的散热构件10与灯泡泡壳7相固定，以形成完整的灯壳，通过驱动器连接线将驱动器8与电连接器9相连，将散热构件10的电引出线11与驱动器8相连，即将基板1的电极引出线2与驱动器8和电连接器9相连接，将驱动器放入电连接器内，并将灯泡泡壳7以及散热构件10通过连接结构元件6固定至电连接器，成为一完整的灯泡。
本发明的螺旋形LED封装的灯泡的制作方法不但制造步骤方便，制造加工快速，提 高了生产效率，而且能够使得制造出来的灯泡具有全方位、立体的放光角度，并且很好地解决了LED灯泡的散热问题。
尽管以上详细地描述了本发明的优选实施例，但是应该清楚地理解，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种螺旋形LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：包括以下步骤，
1)制作带有电极引出线(2)和多个LED芯片(3)的螺旋形LED封装；
2)制作带有两条电引出线(11)的散热构件(10)；
3)将螺旋形LED封装的电极引出线(2)与散热构件(10)的电引出线(11)相连，使螺旋形LED封装与散热构件(10)相固定连接；
4)将带有螺旋形LED封装的散热构件(10)与灯泡泡壳(7)相固定，以形成完整的灯壳；
5)通过驱动器连接线将驱动器(8)与电连接器(9)相连，将散热构件(10)的电引出线(11)与驱动器(8)相连；
6)将驱动器(8)放入电连接器(9)内，并将灯泡泡壳(7)以及散热构件(10)通过连接结构元件(6)固定连接至电连接器。
2.如权利要求1所述的螺旋形LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：上述步骤1)和步骤2)可以任意前后制作，也可以同时制作。
3.如权利要求1或2所述的螺旋形LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：上述制作螺旋形LED封装的步骤包括先准备一基板(1)，然后在该基板(1)的至少一端固定所述电极引出线(2)，所述基板(1)为一平面螺旋线条形状，在基板(1)表面设置多个串联和/或并联的LED芯片(3)，将该多个LED芯片(3)以及LED芯片(3)与电极引出线(2)之间用芯片电连接线(4)连接，在LED芯片(3)以及芯片电连接线(4)和基板(1)的表面设置至少一层具有保护及/或发光功能的介质层(5)，最后在螺旋线条形的基板的首尾两端以反方向拉伸使其呈为一螺旋形LED封装。
4.如权利要求3所述的螺旋形LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：所述LED芯片(3)通过透明胶和/或导电胶固定在基板(1)表面上，所述透明胶和导电胶为硅胶、改性树脂胶、环氧树脂胶、银胶和粘铜胶中的一种。
5.如权利要求3所述的螺旋形LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：通过连接材料和/或连接结构元件(21)将电极引出(2)与基板(1)相连接固定，所述连接材料为胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或胶料。
6.如权利要求3所述的螺旋形LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：当电极引出线(2)位于基板(1)的表面上方时，基板(1)与电极引出线(2)之间设有导热绝缘层。
7.如权利要求3所述的螺旋形LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：所述基板(1)可通过超声波金丝焊接或共晶焊接有多个电路层，电路层上设有焊点，所述LED芯片(3)通过焊点与电路层连接。
8.如权利要求3所述的螺旋形LED封装的灯泡的制作方法，其特征在于：在所述基板(1)的两面均设置LED芯片(3)。
CN201510023423.XA 2014-10-15 2015-01-16 一种螺旋形led封装的灯泡的制作方法 Pending CN104595872A (zh)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510023423.XA CN104595872A (zh) 2015-01-16 2015-01-16 一种螺旋形led封装的灯泡的制作方法
HK15110083.0A HK1207250A2 (zh) 2014-10-15 2015-10-14 封裝用基板、立體 封裝、具有該立體 封裝的燈泡及其製作方法
ES15851506T ES2835831T3 (es) 2014-10-15 2015-10-15 Sustrato usado para encapsulado LED, encapsulado LED tridimensional, bombilla que comprende encapsulado LED tridimensional y método de fabricación de la misma
PL15851506T PL3208523T3 (pl) 2014-10-15 2015-10-15 Podłoże stosowane do enkapsulacji led, trójwymiarowy element enkapsulacji led, żarówka zawierająca trójwymiarowy element enkapsulacji led i sposób ich wytwarzania
AU2015333293A AU2015333293B2 (en) 2014-10-15 2015-10-15 Substrate used for LED encapsulation, three-dimensional LED encapsulation, bulb comprising three-dimensional LED encapsulation and manufacturing method therefor
CA2964421A CA2964421C (en) 2014-10-15 2015-10-15 Substrate used for led encapsulation, three-dimensional led encapsulation, bulb comprising three-dimensional led encapsulation and manufacturing method therefor
JP2017539489A JP2017532793A (ja) 2014-10-15 2015-10-15 Ｌｅｄ封止に使用する基板、３次元ｌｅｄ封止体、３次元ｌｅｄ封止体を有する電球及びこれらの製造方法
EP15851506.4A EP3208523B1 (en) 2014-10-15 2015-10-15 Substrate used for led encapsulation, three-dimensional led encapsulation, bulb comprising three-dimensional led encapsulation and manufacturing method therefor
PCT/CN2015/091970 WO2016058539A1 (zh) 2014-10-15 2015-10-15 Led封装用基板、立体led封装、具有该立体led封装的灯泡及其制作方法
US15/518,983 US10563824B2 (en) 2014-10-15 2015-10-15 Substrate used for LED encapsulation, three-dimensional LED encapsulation, bulb comprising three-dimensional LED encapsulation and manufacturing method therefor
JP2019038625A JP2019117936A (ja) 2014-10-15 2019-03-04 Ｌｅｄ封止に使用する基板、３次元ｌｅｄ封止体、３次元ｌｅｄ封止体を有する電球及びこれらの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510023423.XA CN104595872A (zh) 2015-01-16 2015-01-16 一种螺旋形led封装的灯泡的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104595872A true CN104595872A (zh) 2015-05-06

Family

ID=53121826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510023423.XA Pending CN104595872A (zh) 2014-10-15 2015-01-16 一种螺旋形led封装的灯泡的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104595872A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016058539A1 (zh) * 2014-10-15 2016-04-21 新照明设计有限公司 Led封装用基板、立体led封装、具有该立体led封装的灯泡及其制作方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012038704A (ja) * 2010-08-05 2012-02-23 Liquidleds Lighting Corp 密閉型ｌｅｄ電球の組立方法
CN103542377A (zh) * 2013-10-29 2014-01-29 广西桂林宇川光电科技有限公司 一种控制照明度的led灯泡
CN103700652A (zh) * 2013-12-02 2014-04-02 张晓峰 一种螺旋形led封装灯丝
CN203656627U (zh) * 2013-12-02 2014-06-18 张晓峰 一种螺旋形led灯丝的灯泡
CN203850336U (zh) * 2014-05-23 2014-09-24 四川海金汇光电有限公司 高显色锥形螺旋体led封装灯丝
CN204042511U (zh) * 2014-07-28 2014-12-24 海宁市明帅照明科技有限公司 仿钨丝led灯泡

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012038704A (ja) * 2010-08-05 2012-02-23 Liquidleds Lighting Corp 密閉型ｌｅｄ電球の組立方法
CN103542377A (zh) * 2013-10-29 2014-01-29 广西桂林宇川光电科技有限公司 一种控制照明度的led灯泡
CN103700652A (zh) * 2013-12-02 2014-04-02 张晓峰 一种螺旋形led封装灯丝
CN203656627U (zh) * 2013-12-02 2014-06-18 张晓峰 一种螺旋形led灯丝的灯泡
CN203850336U (zh) * 2014-05-23 2014-09-24 四川海金汇光电有限公司 高显色锥形螺旋体led封装灯丝
CN204042511U (zh) * 2014-07-28 2014-12-24 海宁市明帅照明科技有限公司 仿钨丝led灯泡

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016058539A1 (zh) * 2014-10-15 2016-04-21 新照明设计有限公司 Led封装用基板、立体led封装、具有该立体led封装的灯泡及其制作方法
US10563824B2 (en) 2014-10-15 2020-02-18 Sim Lighting Design Company Limited Substrate used for LED encapsulation, three-dimensional LED encapsulation, bulb comprising three-dimensional LED encapsulation and manufacturing method therefor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3208523B1 (en) Substrate used for led encapsulation, three-dimensional led encapsulation, bulb comprising three-dimensional led encapsulation and manufacturing method therefor
CN104613346A (zh) 一种立体led封装的灯泡的制作方法
US10436392B2 (en) LED filament light
CN104952864B (zh) Led灯丝及其制造方法
CN105757467A (zh) Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管
CN205592654U (zh) Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管
CN205065632U (zh) 全角度led光源结构
CN104595872A (zh) 一种螺旋形led封装的灯泡的制作方法
CN203423214U (zh) 发光二极管封装结构及发光二极管灯管
CN204792783U (zh) Led灯丝
CN209165071U (zh) 一种光电一体led灯泡
CN203384679U (zh) 一种全方向出光的led球泡灯
CN202678310U (zh) 基于cob技术封装的大功率led集成阵列照明光源
CN102544342B (zh) 一种集散热器与电极于一体的散热器件及其制备方法
CN203895502U (zh) 一种长条mcob引脚封装结构
CN206419687U (zh) 一种新型led灯
CN203617297U (zh) 一种led模组的结构
CN101060152A (zh) 一种片式发光二极管
CN205645863U (zh) 一种led支架及led灯珠
CN103855271B (zh) 发光二极管封装结构及其制造方法
CN110121769A (zh) 发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡
CN102569284A (zh) 新型led发光芯片及其组装形成的led灯
CN103438409A (zh) 一种led的铝散热模块
CN203071066U (zh) Led灯的并接式焊线结构
CN209418554U (zh) 一种高散热led大功率点光源封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150506