CN104584706A - 用于冷却的具有可调挡板的机箱 - Google Patents
用于冷却的具有可调挡板的机箱 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104584706A CN104584706A CN201380043367.5A CN201380043367A CN104584706A CN 104584706 A CN104584706 A CN 104584706A CN 201380043367 A CN201380043367 A CN 201380043367A CN 104584706 A CN104584706 A CN 104584706A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- slot
- baffle plate
- balladeur train
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20554—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20563—Forced ventilation of a gaseous coolant within sub-racks for removing heat from electronic boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种机箱,包括一个用于安装印刷电路板的槽位,所述印刷电路板具有安装在其上的挡板定位销和电子组件;一个安装在所述槽内的导向装置;以及可移动地安装在所述槽位内并通过导向装置向槽口移动的滑架,所述滑架包括适合于控制气流通过所述槽位的挡板,当所述印刷电路板***所述槽位中时,所述滑架用于从槽口被推开并且借助于挡板定位销相对于所述印刷电路板上的电子组件进行定向,使得所述挡板将所述气流引流到电子组件上。
Description
相关申请案交叉申请
本发明要求2012年8月27日申请的发明名称为“用于冷却的具有可调挡板的机箱(Chassis with Adjustable Baffle for Cooling)”的第13/595,777号美国专利申请案的在先申请优先权,该美国专利申请案的内容以引入的方式并入本文本中,如全文再现一般。
技术领域
本发明涉及一种容纳印刷电路板(PCB)的机箱,尤其涉及一种具有可调挡板的机箱,该可调挡板用于控制气流通过该机箱以充分冷却安装在所述PCB上的电子组件。
背景技术
传统空气冷却机箱可包括一个或多个内部挡板。这些挡板用于将冷却气流引流到安装在机箱内的PCB板上的电子组件上。
但是,传统的空气冷却机箱中的挡板通常都是固定在适当位置上。这些固定的挡板不能移动或调节以适应具有不同电子组件布局的PCB。因此,挡板通常无法将气流传递到安装在机箱中的PCB上的电子组件上以提供充分或最佳冷却。
发明内容
一种机箱的实施例包括一个用于安装印刷电路板的槽位,所述印刷电路板具有安装在其上的挡板定位销和电子组件;一个安装在所述槽位内的导向装置;以及一个可移动地安装在所述槽位内并借助于所述导向装置向一个槽口移动的滑架,所述滑架包括适合于控制气流通过所述槽位的挡板,当所述印刷电路板***所述槽位中时,所述滑架用于从所述槽口被推开并且借助于所述挡板定位销相对于所述印刷电路板上的电子组件进行定向,使得所述挡板将所述气流引流到所述电子组件上。
一种实施例***的机箱包括一个印刷电路板,其拥有安装在其上的挡板定位销和电子组件;一个用于安装所述印刷电路板的槽位;一个安装在所述槽位内的导向装置,以及一个可移动地安装在所述槽位内并且借助于所述导向装置向一个槽口移动的滑架,所述滑架包括适合于控制气流通过所述槽位的挡板,当所述印刷电路板***所述槽位中时,所述滑架从所述槽口被推开并且借助于所述挡板定位销相对于所述印刷电路板上的电子组件进行定向,使得所述挡板将所述气流引流到所述电子组件上。
一种用于冷却电子组件的实施例方法包括形成一个用于安装印刷电路板的槽位,所述印刷电路板拥有安装在其上的挡板定位销和电子组件;将导向装置安装在所述槽位内;借助于所述导向装置推动可移动地安装在所述槽位内的滑架向槽口移动,所述滑架包括适合于控制气流通过所述槽位的挡板;以及当所述印刷电路板***所述槽位中时,将所述滑架从所述槽口被推开并且借助于所述挡板定位销相对于所述印刷电路板上的电子组件定向所述滑架,使得所述滑架的挡板将所述气流引流到所述电子组件上。
附图说明
为了更完整地理解本发明及其优点,现在参考下文结合附图进行的描述,其中:
图1示出了机箱的实施例的横截面视图,所述机箱的实施例包括移动带有挡板的滑架和安装带有挡板定位销的印刷电路板的导向装置;
图2示出了在印刷电路板***机箱中之后的图1中机箱的横截面视图;
图3示出了图2中的载有印刷电路板的机箱的横截面视图,其中挡板将气流引流到印刷电路板上的电子组件上;
图4示出了印刷电路板实施例的侧视图,该印刷电路板用于***到图1中的机箱,所述印刷电路板包括挡板定位销和固定挡板;
图5示出了图2中机箱的前视图,图2显示有多个槽位;以及
图6示出了使用图2中的机箱冷却电子组件的方法。
除非另有指示,否则不同图中的对应标号和符号通常指代对应部分。绘制各图是为了清楚地说明实施例的相关方面,因此未必是按比例绘制的。
具体实施方式
下文将详细论述当前优选实施例的制作和使用。但应了解,本发明提供了许多可以在多种具体环境中实施的适用的发明概念。所论述的具体实施例仅为说明性的,而不限制本发明的范围。
将结合具体上下文中的优选实施例来描述本发明,即,安装印刷电路板(PCB)的机箱。然而,本发明的概念还应用于其他硬件或设备。
现参见图1,示出了机箱的实施例10。正如以下将更加全面解释的那样,机箱10通常包括用于安装印刷电路板14的槽位12,安装在槽位12内的导向装置16,以及可活动地安装在槽位12内的滑架18。如图1所示,在实施例中,印刷电路板14通过机箱10的前侧22内形成的槽口20***槽位12中。即便如此,在其他实施例中,槽口20可以位于机箱10的后侧24、顶部26,或底部28。
仍参见图1,导向装置16用于推动滑架18向槽口20移动。就此而言,导向装置16可以是各种形式的位移设备或机械装置。在实施例中,导向装置16包括安装在导向杆32周围的弹簧30。如图所示,导向杆32穿过滑架18中的通道34。因此,弹簧30在滑架18和导向杆32的封端之间是可压缩的,以推动滑架18朝槽位12的槽口20移动。
滑架18可移动地安装在槽位12内。在实施例中,滑架18用于在槽位12内横向或水平移动。换句话说,滑架18能够在机箱10的前侧22和后侧24之间来回移动。即便如此,在其他实施例中,滑架18也许能够在其他方向移动是可以预料的到的。如图1所示,在实施例中,滑架18包括多个轮子36。一个或多个轮子36可用于相对于机箱10的主体移动滑架18。另外,一个或多个轮子36可位于延伸通过滑架18的通道34的附近并且咬合导向装置16的导向杆32。
仍参见图1,滑架18包括挡板38(也称为机箱挡板)。在实施例中,挡板38向机箱10的底部28向下突出。在这样的构造中,挡板38通常正交于机箱10的顶部26。
即便如此,挡板38可以朝向其他方向。例如,挡板38可以与机箱10的前侧22或后侧24成一定角度。另外,尽管图1所示的挡板38是直的,在实施例中,挡板38可以是弯曲的。此外,挡板38可具有各种合适的尺寸(例如,长度、宽度以及厚度),所述挡板38的尺寸取决于一个或多个因素,例如印刷电路板14的尺寸和/或配置和安装在印刷电路板1上的组件、所需的气流通路等等。在实施例中,挡板38可以由透气材料形成(例如泡沫)或包括一个或多个小孔,以允许某部分的空气通过挡板38而不是在其周围。
共同参考图1和图2,当印刷电路板***槽位12中时,滑架18借助于印刷电路板14的挡板定位销40从槽口20被推开。换句话说,挡板定位销40在***印刷电路板14期间将滑架18从开始位置(图1)移动到结束位置(图2)。如图2所示,当滑架18设置在结束位置时,导向装置16的弹簧30大幅度地在滑架18和导向杆32的封端之间压缩。在实施例中,可应用可释放的门闩机构(未示出)以将印刷电路板14保持在机箱10之内和/或将滑架18保持在图2的结束位置。
现在参考图3,印刷电路板14包括一个或多个安装在其上的电子组件42。电子组件42可以是,例如,芯片、晶片、无源或有源设备,或其他在印刷电路板上使用的电子组件。
特别地,考虑到电子组件的布局,挡板定位销40位于印刷电路板14上。因此,如图3所示,当印刷电路板14位于机箱10中时,挡板定位销40确保能够控制或引导气流44通过槽位12的挡板38设置在确保大多数有益的气流通过槽位12的位置处。换句话说,滑架18的挡板38借助于挡板定位销40相对于印刷电路板14上的电子组件42定向以优化或最大化通过槽位12的气流44的冷却效果。因此,印刷电路板14的电子组件42通过气流44充分冷却。
在实施例中,挡板定位销40位于临近如图3中定向的印刷电路板14的顶部的位置。即便如此,在实施例中,挡板定位销40可设置在印刷电路板14上的其他位置处。另外,在实施例中,挡板定位销40可以由其他类型的咬合装置(例如,凸起物、定位销、楔形块、导向销等等)替代。实际上,对用于推动滑架18的销和组件的使用不作限制。
如图3所示,在实施例中,气流驱动装置46与槽位12进行流体连通。气流驱动装置46可用于驱动气流44通过槽位12。在实施例中,气流驱动装置46是一个抽风机或多个抽风机。
现在转移到图4,在实施例中,印刷电路板14包括接近挡板定位销40的固定挡板48。固定挡板48用于与滑架18的挡板38协作以控制气流44通过槽位12。换句话说,印刷电路板14的固定挡板48和滑架18的挡板38可一起工作以将气流44引流到电子组件42上并冷却电子组件42。应了解,固定挡板48可以有不同的尺寸、不同的尺寸和不同的角度,这取决于印刷电路板14上的电子组件42的构造(图3)。在实施例中,固定挡板48延伸到印刷电路板14的顶部,因此,相对短的挡板38(或根本就没有挡板38)可用来将气流44引流到电子组件42上。
如图5所示,机箱可包括图1至图3所示的多个槽位12。在实施例中,槽位12可水平地彼此相邻。即便如此,在其他实施例中,槽位12可垂直地彼此相邻或在机箱10中以其他方式定向。在实施例中,由机箱10内的分隔物50(例如隔板)限定一个或多个槽位12的边界。分隔物50通常确保每个槽位12中的气流44大体上不受相邻槽位12中的气流的影响。换句话说,分隔物阻止一个槽位12中的气流44破坏或影响相邻槽位12中的气流。
现在参考图6,示出了一种冷却电子组件42的方法52。在方框54中,形成一个用于安装印刷电路板的槽位,该印刷电路板具有安装在其上的挡板定位销和电子组件。在方框56中,导向装置16安装在槽位12内。接下来,在方框58中,使用导向装置推动可移动地安装在槽位12内的滑架向槽口20移动。滑架18的挡板38适用于控制气流通过槽位12。此后,在方框60中,滑架18从槽口20被推开并且当印刷电路板14***槽位12中时,使用挡板定位销40相对于印刷电路板14上的电子组件42定向所述滑架。因此,滑架18的挡板38将气流44引流到电路组件42上。
综上所述,应认识到,滑架18的可调挡板38使印刷电路板具有多种布局。因此,在单个机箱中可以使用多个印刷电路板类型。此外,自动调节挡板38的位置能够更容易地***印刷电路板并且避免潜在的挡板位置错误。另外,每个***到机箱的印刷电路板14具有精确的挡板38位置可以提高冷却效率,这样反过来降低整个***功率要求。
虽然已参考说明性实施例描述了本发明,但此描述并不旨在限制本发明。所属领域的技术人员在参考该描述后,将会明白说明性实施例的各种修改和组合,以及其他实施例。因此,希望所附权利要求书涵盖任何此类修改或实施例。
Claims (23)
1.一种机箱,其特征在于,包括:
一个用于安装印刷电路板的槽位,所述印刷电路板具有安装在其上的挡板定位销和电子组件;
一个安装在所述槽位内的导向装置;以及
一个可移动地安装在所述槽位内并借助于所述导向装置推动向槽口移动的滑架,所述滑架包括适合于控制气流通过所述槽位的挡板,当所述印刷电路板***所述槽位时,所述滑架用于从所述槽口被推开并且借助于所述挡板定位销相对于印刷电路板上的电子组件进行定向,使得所述挡板将气流引流到所述电子组件上。
2.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述滑架使用多个轮子可移动地安装在所述槽位内。
3.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述滑架用于在所述槽位内横向移动。
4.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述挡板向下悬挂在所述滑架上。
5.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述挡板由一种透气材料形成。
6.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述挡板包括至少一个用于使所述气流通过所述挡板的小孔。
7.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述导向装置包括安装在导向杆周围的弹簧。
8.根据权利要求7所述的机箱,其特征在于,所述导向杆穿过一个在所述滑架中形成的通道。
9.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述槽位至少由分隔物部分限定。
10.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述槽位与多个其他槽位相邻。
11.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,进一步包括与所述槽位进行流体接通的气流驱动装置,所述气流驱动装置可用于驱动气流通过所述槽位。
12.根据权利要求11所述的机箱,其特征在于,所述气流驱动装置是一个抽风机。
13.一种***的机箱,其特征在于,包括:
一个印刷电路板,具有安装在其上的挡板定位销和电子组件;
一个用于安装所述印刷电路板的槽位;
一个安装在所述槽位内的导向装置;以及
一个可移动地安装在所述槽位内并借助于所述导向装置向槽口移动的滑架,所述滑架包括适合于控制气流通过所述槽位的挡板,当所述印刷电路板***所述槽位时,所述滑架从所述槽口被推开并且借助于所述挡板定位销相对于印刷电路板上的电子组件进行定向,使得所述挡板将气流引流到所述电子组件上。
14.根据权利要求13所述的***的机箱,其特征在于,所述滑架通过多个轮子可移动地安装在所述槽位内。
15.根据权利要求13所述的***的机箱,其特征在于,所述滑架用于在所述槽位内横向移动,所述挡板向下悬挂在所述滑架上。
16.根据权利要求13所述的***的机箱,其特征在于,所述导向装置包括安装在导向杆周围的弹簧。
17.根据权利要求13所述的***的机箱,其特征在于,进一步包括一个与所述槽位进行流体连通的抽风机,所述抽风机产生气流。
18.根据权利要求13所述的***的机箱,其特征在于,所述槽位与多个其他槽位水平相邻。
19.根据权利要求13所述的***的机箱,其特征在于,所述挡板定位销邻近所述印刷电路板的顶部设置。
20.根据权利要求13所述的***的机箱,其特征在于,所述印刷电路板包括固定挡板,所述固定挡板用于与所述滑架的所述挡板协作以将气流引流到所述电路组件上。
21.根据权利要求13所述的***的机箱,其特征在于,所述固定挡板的长度大于所述滑架的所述挡板的长度。
22.一种用于冷却电子组件的方法,其特征在于,包括:
形成一个用于安装印刷电路板的槽位,所述印刷电路板具有安装在其上的挡板定位销和电子组件;
将导向装置安装在所述槽位内;
借助于所述导向装置推动可移动地安装在所述槽位内的滑架向槽口移动,所述滑架包括适合于控制气流通过所述槽位的挡板;以及
当所述印刷电路板***所述槽位时,将所述滑架从所述槽口推开并且借助于所述挡板定位销相对于所述印刷电路板上的所述电子组件定向所述滑架,使得所述滑架的所述挡板将气流引流到所述电子组件上。
23.根据权利要求22所述的方法,其特征在于,进一步包括借助于抽风机通过所述槽位抽出气流。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/595,777 | 2012-08-27 | ||
US13/595,777 US8767391B2 (en) | 2012-08-27 | 2012-08-27 | Chassis with adjustable baffle for cooling |
PCT/CN2013/082392 WO2014032573A1 (en) | 2012-08-27 | 2013-08-27 | Chassis with adjustable baffle for cooling |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104584706A true CN104584706A (zh) | 2015-04-29 |
CN104584706B CN104584706B (zh) | 2017-06-20 |
Family
ID=50147831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201380043367.5A Active CN104584706B (zh) | 2012-08-27 | 2013-08-27 | 用于冷却的具有可调挡板的机箱 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8767391B2 (zh) |
CN (1) | CN104584706B (zh) |
WO (1) | WO2014032573A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9261926B2 (en) * | 2013-06-29 | 2016-02-16 | Intel Corporation | Thermally actuated vents for electronic devices |
US9915987B2 (en) * | 2015-02-02 | 2018-03-13 | International Business Machines Corporation | Implementing DIMM air flow baffle |
US10292308B2 (en) | 2015-07-28 | 2019-05-14 | Futurewei Technologies, Inc. | Fluid coupling mating apparatus and method |
US10827652B2 (en) * | 2017-02-23 | 2020-11-03 | Cisco Technology, Inc. | Expandable rack mountable computing device |
US11132036B2 (en) | 2018-04-10 | 2021-09-28 | International Business Machines Corporation | Implementing enhanced component reliability using air flow control |
US11326621B2 (en) | 2018-09-07 | 2022-05-10 | International Business Machines Corporation | Implementing electronic enclosure cooling containment for concurrent maintenance actions |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3258198B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2002-02-18 | 株式会社東芝 | 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 |
JPH11103185A (ja) | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Ando Electric Co Ltd | モジュールをもつ筐体の冷却機構 |
US6018458A (en) * | 1998-04-21 | 2000-01-25 | International Business Machines Corporation | Constant impedance air baffle for cooling of electronic card assemblies |
US6388437B1 (en) * | 2000-06-20 | 2002-05-14 | Robert S. Wolski | Ergonomic test apparatus for the operator-assisted testing of electronic devices |
GB2381953B (en) * | 2001-11-08 | 2004-04-28 | Sun Microsystems Inc | Rack-mountable systems |
US20050286223A1 (en) * | 2004-06-24 | 2005-12-29 | Morales Ralph G | Electronic device baffle |
US7423872B2 (en) * | 2006-04-10 | 2008-09-09 | Super Micro Computer, Inc. | Air shroud installed on a circuit board |
US7474528B1 (en) * | 2006-04-10 | 2009-01-06 | Sun Microsystems, Inc. | Configurable flow control air baffle |
US7394654B2 (en) | 2006-10-19 | 2008-07-01 | Cisco Technology, Inc. | Method and apparatus for providing thermal management in an electronic device |
US20080101016A1 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-01 | Michael Brooks | Airflow baffle for a computer system |
JP2009111232A (ja) | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Kyocera Mita Corp | 冷却装置及び画像形成装置 |
CN101605442B (zh) * | 2008-06-13 | 2013-01-23 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US20100182749A1 (en) * | 2009-01-22 | 2010-07-22 | Yen-Wen Su | Power supply |
CN102111986A (zh) | 2009-12-25 | 2011-06-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置及其侧板 |
CN102316705B (zh) * | 2010-07-01 | 2014-10-22 | 株式会社电装 | 冷却装置 |
CN102638957B (zh) | 2012-03-29 | 2015-04-08 | 华为技术有限公司 | 单板冷却装置和信息设备 |
-
2012
- 2012-08-27 US US13/595,777 patent/US8767391B2/en active Active
-
2013
- 2013-08-27 CN CN201380043367.5A patent/CN104584706B/zh active Active
- 2013-08-27 WO PCT/CN2013/082392 patent/WO2014032573A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140055951A1 (en) | 2014-02-27 |
CN104584706B (zh) | 2017-06-20 |
US8767391B2 (en) | 2014-07-01 |
WO2014032573A1 (en) | 2014-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104584706A (zh) | 用于冷却的具有可调挡板的机箱 | |
EP2760262B1 (en) | Cooling system | |
US9215831B2 (en) | Heat dissipation system | |
CN101180892B (zh) | 通信装置、信息处理装置以及外线电缆的连接方法 | |
CN101257780B (zh) | 电子设备导风装置 | |
US9398720B1 (en) | Chassis with airflow and thermal management | |
EP2348803B1 (en) | Container-type data center | |
US7542288B2 (en) | Skewed cardcage orientation for increasing cooling in a chassis | |
WO2016197781A1 (zh) | 风道风阻的无极可调式方法及装置 | |
US20120113592A1 (en) | Server rack | |
US6927976B1 (en) | Air baffle for managing cooling air re-circulation in an electronic system | |
TW201205026A (en) | Air duct and electronic device using the same | |
EP3197252B1 (en) | Slide rail assembly and guiding mechanism thereof | |
US8837140B2 (en) | Closed and internal cooling system for car radio | |
KR20140009018A (ko) | 전자 기기, 에어 플로우 조정 부재 및 발열 부품의 냉각 방법 | |
WO2016054927A1 (zh) | 一种服务器 | |
US20130176678A1 (en) | Rack level hot aisle containment system | |
US9066448B2 (en) | Insert box with front and rear insertion and heat dissipation method thereof | |
WO2015096499A1 (zh) | 一种插箱及终端 | |
KR101367242B1 (ko) | 전자 장치 | |
WO2008124981A1 (fr) | Procédé de dissipation de chaleur pour des boîtes enfichables dans une armoire et appareil de guidage d'air | |
CN103687449A (zh) | 电子设备和数据中心 | |
US20050157472A1 (en) | Slot filler with capability to control electronic cooling air recirculation | |
CN101287344B (zh) | 一种通信机箱 | |
US20220386505A1 (en) | Heat dissipation subrack, heat dissipation cabinet, and backplane communication system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |