CN200993761Y

CN200993761Y - 一种改良散热风道结构的刀片服务器

Info

Publication number: CN200993761Y
Application number: CN 200620172855
Authority: CN
Inventors: 沙超群; 曾宇; 朱越
Original assignee: Dawning Information Industry Beijing Co Ltd
Current assignee: Dawning Information Industry Beijing Co Ltd
Priority date: 2006-12-30
Filing date: 2006-12-30
Publication date: 2007-12-19
Anticipated expiration: 2016-12-30

Abstract

本实用新型提供一种改良散热风道结构的刀片服务器，在底板上设有挡片，挡片与刀片风道的方向相交且挡片之间所在的平面相交，挡片之间的间隙形成气流槽；气流槽一端为大开口，面向进风口，另一端为小开口，面向出风口；在气流槽的大开口处设有两个CPU；气流槽两旁为通风间隙，挡片的宽度h小于刀片的宽度H，挡片与盖板之间也形成通风间隙；所述挡片由塑料制成；CPU与风道相交形成的平面重合或平行；通过上述风道设计，在现有的机箱空间不改变的前提下，合理的利用现有的机箱空间，改进散热风道的结构，在高温空间内针对特定热源(如中央处理器、或其他电子元件)而有效进行散热，大大提高散热效果，均衡主要发热元件和其他元件的散热面积。

Description

一种改良散热风道结构的刀片服务器

技术领域

本实用新型涉及一种散热风道结构的计算机，具体涉及一种改良散热风道结构的刀片服务器。

背景技术

现今的刀片服务器***为一种高密度***，通常可容纳8-14片刀片服务器，散热不良与冷却效果不足皆会影响机器的正常操作，最常见的例子为计算机的散热问题，特别是高度上非常紧凑的刀片服务器机箱内的散热问题，在刀片内部密布格式电子元件，通常将主要的发热元件，例如：硬盘、中央处理器布置在机箱的最前面，散热风扇布置在机箱的中部。这些电子元器件很多为高温热源，散热复杂，以刀片的中央处理器为例，现有技术通常在其上方设有一个小型风扇，用来直接散热，但刀片内部温度颇高，在这样环境下，此小型风扇所产生气流的温度仍高，大大减少实际的散热效果；并且现有技术还存在的缺点是：当刀片工作时，进入机箱的冷空气一般先经过前面元器件后才会通过风扇流向其后的其他设备，为其提供散热，这种传统的散热结构使得在靠近进风口处的部件散热条件较好，而远离进风口的元件由于受前面发热元器件的影响，经过其表面的空气温度要高于进风口温度，致使散热效果变差、散热面积不均衡。

因此，需要设计一种改良散热风道结构，能有效的提高散热效果，均衡主要发热元件和其他元件的散热面积。

发明内容

本实用新型的目的提供一种改良散热风道结构，在现有的机箱空间不改变的前提下，合理的利用现有的机箱空间，改进散热风道的结构，在高温空间内针对特定热源(如中央处理器、或其他电子元件)而有效进行散热，大大提高散热效果，均衡主要发热元件和其他元件的散热面积。

为实现上述发明目的，本实用新型所提供的技术方案的基本构思如下：

本实用新型提供一种改良散热风道结构的刀片服务器，刀片包括CPU、进风口、出风口、底板、盖板，其特殊之处在于，在底板上设有挡片，挡片与刀片风道的方向相交且挡片之间所在的平面相交，挡片之间的间隙形成气流槽。

所述气流槽一端为大开口，另一端为小开口。

所述大开口处面向进风口，小开口处面向出风口。

所述在气流槽的大开口处设有主要发热元件。

所述气流槽两旁为通风间隙，挡片的宽度h小于刀片的宽度H，挡片与盖板之间也形成通风间隙。

所述每片刀片上的挡片至少为2片。

所述挡片由塑料制成。

所述主要发热元件为CPU。

所述CPU与风道相交形成的平面重合或平行。

所述CPU至少为2个。

与现有的技术相比，本实用新型具有以下优点及有益效果：

1、在现有的机箱空间不改变的前提下，合理的利用现有的机箱空间，在刀片底板上设有一些挡片，挡片之间形成气流槽，在气流槽处设有主要发热元件，采用新型的气流槽设计能有效的提高刀片主要发热元件(例如：CPU)的散热效果。

2、挡片由塑料制成其成本较低。

3、气流槽两旁为通风间隙，挡片的宽度h小于刀片的宽度H，这样挡片与盖板之间也形成通风间隙，冷空气除了从气流槽流动到刀片后方外，还从通风间隙流过直至刀片后方，通风间隙的设计使其它元器件也得到良好的散热效果。

4、气流槽和通风间隙的结合使用，合理的分配了冷空气的流向，使主要发热元件和其它元器件得到均衡的散热，均衡了主要发热区域和次要发热区域的冷空气流动面积。

附图说明

图1：是本实用新型风道设计结构示意图(两片挡片)；

图2：是本实用新型刀片各部件温度分布示意图；

图3：是本实用新型立体图；

图4：是本实用新型风道设计结构示意图(两个CPU与风道相交形成的两个平面平行)。

其中：1：底板；2、盖板；3、挡片；4、气流槽；5、风道；6、通风间隙；7、CPU；8、硬盘；9、内存；10、风扇。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作进一步说明。

参见图1至图4：

实施例1：

在刀片底板1上设有两块挡片3，两块挡片3与刀片风道5的方向相交，两片挡片之间所在的平面相交，两片挡片3之间的间隙形成一道气流槽4；气流槽4一端为大开口，另一端为小开口，大开口处面向进风口，小开口处面向出风口；在气流槽4的大开口处设有两个CPU7；气流槽两旁为通风间隙6，挡片3的宽度h小于刀片的宽度H，挡片3与盖板2之间也形成通风间隙6；挡片3由塑料制成，两个CPU与风道相交形成的两个平面重合。

使空气从机架的前端流入，刀片服务器底板后部强大的双模块风扇促使空气从刀片的前端到后端流通来提供空气的动力冷却。CPU位于刀片的前端位置，从而获得不断的干净的冷空气。在服务器的每个发热部件上安装一个风扇，再配合合理的设有挡片3及其之间形成气流槽4风道设计，将主要发热元件(例如：CPU)设置在气流槽4大开口处，服务器的散热问题就可以很好的得到解决。整个刀片机箱的散热***空气流动顺畅，冷空气从刀片前方进入，大部分冷空气流入气流槽4，其它部分的冷空气流入通风间隙6，首先为最热的两个核心CPU7进行散热，然后其次为内存9、板上芯片、直至两个电源的部分，最终由刀片机箱后端的两个风扇10把热空气抽出。刀片设计保证了密封性，刀片与机柜的缝隙上精心设计，确保漏风量减少到最小。

实施例2：

本实施例与实施例1的不同之处在于，两个CPU与风道相交形成的两个平面平行。

最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims

1、一种改良散热风道结构的刀片服务器，刀片包括CPU、进风口、出风口、底板、盖板，其特征在于：在底板上设有挡片，挡片与刀片风道的方向相交且挡片之间所在的平面相交，挡片之间的间隙形成气流槽。

2、根据权利要求1所述的一种改良散热风道结构的刀片服务器，其特征在于，所述气流槽一端为大开口，另一端为小开口。

3、根据权利要求2所述的一种改良散热风道结构的刀片服务器，其特征在于，大开口处面向进风口，小开口处面向出风口。

4、根据权利要求3所述的一种改良散热风道结构的刀片服务器，其特征在于，所述在气流槽的大开口处设有主要发热元件。

5、根据权利要求1所述的一种改良散热风道结构的刀片服务器，其特征在于，所述气流槽两旁为通风间隙，挡片的宽度h小于刀片的宽度H，挡片与盖板之间也形成通风间隙。

6、根据权利要求1所述的一种改良散热风道结构的刀片服务器，其特征在于，所述每片刀片上的挡片至少为2片。

7、根据权利要求1所述的一种改良散热风道结构的刀片服务器，其特征在于，所述挡片由塑料制成。

8、根据权利要求4所述的一种改良散热风道结构的刀片服务器，其特征在于，所述主要发热元件为CPU。

9、根据权利要求8所述的一种改良散热风道结构的刀片服务器，其特征在于，所述CPU与风道相交形成的平面重合或平行。

10、根据权利要求8所述的一种改良散热风道结构的刀片服务器，其特征在于，所述CPU至少为2个。