CN104553113A - 声波式指纹识别组件及其制造方法 - Google Patents

声波式指纹识别组件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104553113A
CN104553113A CN201410766656.4A CN201410766656A CN104553113A CN 104553113 A CN104553113 A CN 104553113A CN 201410766656 A CN201410766656 A CN 201410766656A CN 104553113 A CN104553113 A CN 104553113A
Authority
CN
China
Prior art keywords
film bonding
material layer
layer
organic solvent
described film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410766656.4A
Other languages
English (en)
Inventor
卢宏杰
黄彦衡
陈宗凯
黄世杰
郑立婷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd
General Interface Solution Ltd
Original Assignee
Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd
General Interface Solution Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd, General Interface Solution Ltd filed Critical Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201410766656.4A priority Critical patent/CN104553113A/zh
Priority to TW104100309A priority patent/TW201621010A/zh
Publication of CN104553113A publication Critical patent/CN104553113A/zh
Priority to US14/729,077 priority patent/US9679184B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1306—Sensors therefor non-optical, e.g. ultrasonic or capacitive sensing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284—Application of adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/043—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using propagating acoustic waves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B2037/1269—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives multi-component adhesive
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Abstract

本发明提供一种声波式指纹识别组件及其制造方法。该声波式指纹识别组件包含感测电路基板、薄膜黏合层、压电材料层以及保护层。薄膜黏合层设置于感测电路基板上。该薄膜黏合层是由薄膜黏合材料形成，且薄膜黏合材料是由薄膜黏合剂及有机溶剂混合而成。其中，薄膜黏合剂为环氧树脂，且有机溶剂为C3～C8且含羰基的有机溶剂。薄膜黏合剂于该薄膜黏合材料中的固含量为1％～90％。压电材料层设置于薄膜黏合层上。保护层设置于压电材料层上。本发明利用适当的有机溶剂与薄膜黏合剂混合，可推算薄膜黏合剂的固含量、薄膜黏合溶液的黏度及固化时间，以得到最佳的制程条件。

Description

声波式指纹识别组件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种指纹识别组件，尤其涉及一种声波式指纹识别组件。
背景技术
传统的指纹识别组件的感测技术可大致分为压力式、电容式、光学式及声波式，且指纹识别组件主要包括微控制器及传感器。根据感测技术的不同，这些传感器可为光学镜头、压力传感器或立体影像传感器。
在一般声波式指纹识别组件的结构及制程中，一种特定黏合剂被用以粘合不同材料或不同结构体。一般而言，由于该黏合剂的黏度过高，即大于5000厘泊(cp)且固化时间太短，因此目前是以手工涂布的方式进行小批量生产，而无法适应自动化的大规模量产。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可延长制造过程中的固化时间的声波式指纹识别组件及其制造方法。
一种声波式指纹识别组件，包括：
感测电路基板；
薄膜黏合层，设置于所述感测电路基板上，其中所述薄膜黏合层由薄膜黏合材料形成，所述薄膜黏合材料是由薄膜黏合剂及有机溶剂混合而成，其中所述薄膜黏合剂为环氧树脂，所述有机溶剂为C3～C8且含羰基的有机溶剂，且所述薄膜黏合剂于所述薄膜黏合材料中的固含量为1％～90％；
压电材料层，设置于所述薄膜黏合层上，以固定于所述感测电路基板上；以及
保护层，设置于所述压电材料层上。
在其中一个实施例中，所述压电材料层包括聚偏氟乙烯层及含银聚氨酯层，所述聚偏氟乙烯层设置于所述薄膜黏合层上，且所述含银聚氨酯层设置于所述聚偏氟乙烯层上。
在其中一个实施例中，所述感测电路基板包括薄膜场效晶体管阵列基板。
在其中一个实施例中，所述C3～C8且含羰基的有机溶剂为丙酮、环己酮、乙酸乙酯或其组合。
在其中一个实施例中，所述薄膜黏合层的黏度为10～6000厘泊。
在其中一个实施例中，所述薄膜黏合层的厚度为1.9～2.1微米。
在其中一个实施例中，所述薄膜黏合层的声波阻抗值为1.5×106～4.0～106兆瑞利。
在其中一个实施例中，所述薄膜黏合材料还包括安定剂与所述薄膜黏合剂及所述有机溶剂混合。
在其中一个实施例中，所述安定剂包括具有二苯基甲酮的化合物、丙烯酸单体或其组合。
在其中一个实施例中，所述保护层的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯。
一种声波式指纹识别组件的制造方法，包括以下步骤：
于感测电路基板上形成薄膜黏合材料层，其中形成所述薄膜黏合材料层包括：
制备薄膜黏合溶液，其中所述薄膜黏合溶液是由薄膜黏合剂及有机溶剂混合而成，其中所述薄膜黏合剂为环氧树脂，所述有机溶剂为C3～C8且含羰基的有机溶剂，且所述薄膜黏合剂于所述薄膜黏合溶液中的固含量为1％～90％；以及
于所述感测电路基板上涂布所述薄膜黏合溶液，以形成所述薄膜黏合材料层；
于所述薄膜黏合材料层上形成压电材料层；
固化所述薄膜黏合材料层，形成薄膜黏合层以固定所述压电材料层于所述感测电路基板上；以及
于所述压电材料层上形成保护层。
在其中一个实施例中，所述感测电路基板包括薄膜场效晶体管阵列基板。
在其中一个实施例中，涂布所述薄膜黏合溶液的步骤是利用喷洒法、旋转涂布法、刮刀涂布法或卷对卷涂布法将所述薄膜黏合溶液涂布于所述感测电路基板上。
在其中一个实施例中，形成所述压电材料层包括形成聚偏氟乙烯层及形成含银聚氨酯层，所述聚偏氟乙烯层形成于所述薄膜黏合材料层上，且所述含银聚氨酯层形成于所述聚偏氟乙烯层上。
在其中一个实施例中，所述C3～C8且含羰基的有机溶剂为丙酮、环己酮、乙酸乙酯或其组合。
在其中一个实施例中，所述薄膜黏合材料层的黏度为10～6000厘泊。
在其中一个实施例中，固化所述薄膜黏合材料层的步骤包括移除所述薄膜黏合材料层中的所述有机溶剂。
在其中一个实施例中，移除所述薄膜黏合材料层中的所述有机溶剂后，所述薄膜黏合层的厚度为1.9～2.1微米。
在其中一个实施例中，所述薄膜黏合材料层的厚度为所述薄膜黏合层的厚度的1.1～100倍。
在其中一个实施例中，固化所述薄膜黏合材料层是利用真空干燥法或加热法移除所述薄膜黏合材料层中的所述有机溶剂，以形成所述薄膜黏合层。
在其中一个实施例中，所述薄膜黏合层的黏度为所述薄膜黏合材料层的黏度的70％～100％。
在其中一个实施例中，制备所述薄膜黏合溶液还包括添加安定剂与所述薄膜黏合剂及所述有机溶剂混合。
在其中一个实施例中，所述安定剂包括具有二苯基甲酮的化合物、丙烯酸单体或其组合。
在其中一个实施例中，于所述压电材料层上形成所述保护层的步骤为形成聚甲基丙烯酸甲酯层于所述压电材料层上。
本发明的声波式指纹识别组件中，由于薄膜黏合溶液中的薄膜黏合剂的浓度较低，可以延长制造过程中的固化时间，并且提升薄膜黏合层的均匀性。
附图说明
图1为一实施例的声波式指纹识别组件的剖面示意图；
图2A～2D为一实施例的声波式指纹识别组件的制造方法的各阶段剖面示意图；
图3为一实施例的声波式指纹识别组件的制造方法的步骤流程图。
具体实施方式：
接着以实施例并配合图式以详细说明本发明，在图式或描述中，相似或相同的部分是使用相同的符号或编号。在图式中，实施例的形状或厚度可能扩大，以简化或方便标示，而图式中组件的部分将以文字描述。可以了解的是，未画出或未描述的组件可以为本领域普通技术人员所知道的各种形式。
本文所使用的术语仅是用于描述特定实施例的目的，而不是为了限制本发明。如本文所使用，单数形式"一"(a、an)及"该"(the)也包括复数形式，除非本文另有清楚地指示。应进一步了解，当在本说明书中使用时，术语"包含"(comprises及/或comprising)指定存在所述特征、整数、步骤、运作、组件及/或组份，但并不排除存在或添加一个或多个其它特征、整数、步骤、运作、组件、组份及/或其群组。本文参照为本发明的最佳实施例(及中间结构)的示意性说明的横截面说明来描述本发明的实施例。这样，可以预期由于(例如)制造技术及/或容差而造成的与本说明的形状的相互偏离或改变。因此，不应将本发明的实施例理解为限制本文所说明的特定区域形状，且图中所说明的区域本质上为示意性的，其形状不是为了说明设备的区域的实际形状且不限制本发明的范围。
为解决传统声波式指纹识别组件所使用的特定黏合剂因黏度过高且固化时间太短而无法实现自动化的大规模量产的问题，本发明提供一种声波式指纹识别组件及其制造方法是为了制备一种黏性较低的黏合剂，以延长制造过程中的固化时间，并且提升薄膜黏合层的均匀性。
请参阅图1，一实施例的声波式指纹识别组件100，包括感测电路基板110、薄膜黏合层120、压电材料层130及保护层140。
薄膜黏合层120设置于感测电路基板110上。在一实施例中，感测电路基板110可为一薄膜场效晶体管(TFT)阵列基板。
薄膜黏合层120由薄膜黏合材料形成，且该薄膜黏合材料由薄膜黏合剂及有机溶剂混合而成。在一实施例中，薄膜黏合剂为环氧树脂，有机溶剂为C3～C8且含羰基的有机溶剂。在本发明的另一实施例中，C3～C8且含羰基的有机溶剂为丙酮、环己酮、乙酸乙酯或其组合。在本发明的另一实施例中，薄膜黏合剂于薄膜黏合材料中的固含量(质量分数)为1％～90％。
在一实施例中，薄膜黏合层120的黏度为10～6000厘泊。在本发明的另一实施例中，薄膜黏合层的厚度为1.9～2.1微米。在本发明的另一实施例中，薄膜黏合层的声波阻抗值为1.5×106～4.0～106兆瑞利(Mega Rayl)。
在一实施例中，薄膜黏合材料包括安定剂与薄膜黏合剂及有机溶剂混合。在本发明的另一实施例中，安定剂包括具有二苯基甲酮(benzophenone)的化合物、丙烯酸单体(acrylic monomer)或其组合。在本发明的另一实施例中，安定剂在薄膜黏合材料中的重量百分比为1％～50％。
压电材料层130设置于薄膜黏合层120上，以固定于感测电路基板110上。在一实施例中，压电材料层130包括聚偏氟乙烯层132(PVDF)及含银聚氨酯层134。在本发明的另一实施例中，聚偏氟乙烯层132设置于薄膜黏合层120上，且含银聚氨酯层134设置于聚偏氟乙烯层132上。
保护层140设置于压电材料层130上。在一实施例中，保护层140的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯(acrylic)。
请参阅图2A～2D，在第2A图中，薄膜黏合材料层220a形成于感测电路基板210上。在一实施例中，感测电路基板210包括薄膜场效晶体管(TFT)阵列基板。在本发明的另一实施例中，定义薄膜黏合材料层220a的厚度为T2。在本发明的另一实施例中，薄膜黏合材料层220a的黏度为10～6000厘泊。
在一实施例中，薄膜黏合材料层220a的形成步骤包括制备薄膜黏合溶液及涂布薄膜黏合溶液于感测电路基板210上，以形成薄膜黏合材料层220a。
薄膜黏合溶液是由薄膜黏合剂及有机溶剂混合而成。在一实施例中，薄膜黏合剂为环氧树脂，且有机溶剂为C3～C8且含羰基的有机溶剂。在本发明的另一实施例中，C3～C8且含羰基的有机溶剂为丙酮、环己酮、乙酸乙酯或其组合。在本发明的另一实施例中，薄膜黏合剂于薄膜黏合溶液中的固含量为1％～90％。
在另一实施例中，薄膜黏合溶液还包括安定剂，由安定剂与薄膜黏合剂及有机溶剂混合而成。在本发明的另一实施例中，安定剂包括具有二苯基甲酮(benzophenone)的化合物、丙烯酸单体(acrylic monomer)或其组合。在本发明的另一实施例中，安定剂在薄膜黏合材料中的重量百分比为1％～50％。
在一实施例中，利用喷洒法、旋转涂布法、刮刀涂布法或卷对卷涂布法将薄膜黏合溶液涂布于感测电路基板210上。
接着，在图2B中，压电材料层230形成于薄膜黏合材料层220a上。在一实施例中，形成压电材料层230包括形成聚偏氟乙烯层232及形成含银聚氨酯层234。在本发明的另一实施例中，聚偏氟乙烯层232是形成于薄膜黏合材料层220a上，且含银聚氨酯层是234形成于聚偏氟乙烯层232上。
在第2C图中，薄膜黏合材料层220a固化形成薄膜黏合层220b，以将压电材料层230固定于感测电路基板210上。在一实施例中，固化薄膜黏合材料层220a包括移除薄膜黏合材料层220a中的有机溶剂。在本发明的另一实施例中，固化薄膜黏合材料层220a是利用真空干燥法或加热法移除薄膜黏合材料层220a中的有机溶剂，以形成薄膜黏合层220b。
在一实施例中，移除薄膜黏合材料层220a中的有机溶剂后，薄膜黏合层220b的厚度T1为1.9～2.1微米。在本发明的另一实施例中，薄膜黏合材料层220a的厚度T2为薄膜黏合层220b的厚度T1的1.1～100倍。
在一实施例中，移除薄膜黏合材料层220a中的有机溶剂后，薄膜黏合层220b的黏度为薄膜黏合材料层220a的黏度的70％～100％。
接着，在第2D图中，保护层240形成于压电材料层230上。在一实施例中，聚甲基丙烯酸甲酯层形成于压电材料层230上，从而形成保护层240。
请一并参阅图3，一实施例的声波式指纹识别组件的制造方法，包括步骤310、320、330及340。
在步骤310中，于感测电路基板210上形成薄膜黏合材料层220a。在一实施例中，感测电路基板210包括薄膜场效晶体管阵列基板。
步骤310包括步骤312及步骤314。在步骤312中，制备薄膜黏合溶液。薄膜黏合溶液是由薄膜黏合剂及有机溶剂混合而成。在一实施例中，薄膜黏合剂于薄膜黏合溶液中的固含量为1％～90％。
接着，在步骤314中，于感测电路基板210上涂布薄膜黏合溶液，以形成薄膜黏合材料层220a。
在步骤320中，于薄膜黏合材料层220a上形成压电材料层230。接着，在步骤330中，固化薄膜黏合材料层220a，形成薄膜黏合层220b，以将压电材料层230固定于感测电路基板210上。
在步骤340中，于压电材料层230上形成保护层240。
本发明的声波式指纹识别组件100及其制造方法是利用合适的有机溶剂与薄膜黏合剂混合来制备薄膜黏合溶液，借助薄膜黏合剂本身的化学特性并推算其固含量，从而得到最佳的制程条件。
另外，借助薄膜黏合溶液的制备，可得到黏性较低的薄膜黏合溶液，以使制造方法具有更多的选择。而且，由于薄膜黏合溶液中的薄膜黏合剂的浓度较低，因此可以延长制造过程中的固化时间，并且提升薄膜黏合层的均匀性。
虽然本发明的实施例已揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可做相应的改变与润饰，因此本发明的保护范围应以后附的权利要求书所限定的为准。

Claims (24)

1.一种声波式指纹识别组件，其特征在于，包括：
感测电路基板；
薄膜黏合层，设置于所述感测电路基板上，其中所述薄膜黏合层由薄膜黏合材料形成，所述薄膜黏合材料是由薄膜黏合剂及有机溶剂混合而成，其中所述薄膜黏合剂为环氧树脂，所述有机溶剂为C3～C8且含羰基的有机溶剂，且所述薄膜黏合剂于所述薄膜黏合材料中的固含量为1％～90％；
压电材料层，设置于所述薄膜黏合层上，以固定于所述感测电路基板上；以及
保护层，设置于所述压电材料层上。
2.如权利要求1所述的声波式指纹识别组件，其特征在于，所述压电材料层包括聚偏氟乙烯层及含银聚氨酯层，所述聚偏氟乙烯层设置于所述薄膜黏合层上，且所述含银聚氨酯层设置于所述聚偏氟乙烯层上。
3.如权利要求1所述的声波式指纹识别组件，其特征在于，所述感测电路基板包括薄膜场效晶体管阵列基板。
4.如权利要求1所述的声波式指纹识别组件，其特征在于，所述C3～C8且含羰基的有机溶剂为丙酮、环己酮、乙酸乙酯或其组合。
5.如权利要求1所述的声波式指纹识别组件，其特征在于，所述薄膜黏合层的黏度为10～6000厘泊。
6.如权利要求1所述的声波式指纹识别组件，其特征在于，所述薄膜黏合层的厚度为1.9～2.1微米。
7.如权利要求1所述的声波式指纹识别组件，其特征在于，所述薄膜黏合层的声波阻抗值为1.5×106～4.0～106兆瑞利。
8.如权利要求1所述的声波式指纹识别组件，其特征在于，所述薄膜黏合材料还包括安定剂与所述薄膜黏合剂及所述有机溶剂混合。
9.如权利要求7所述的声波式指纹识别组件，其特征在于，所述安定剂包括具有二苯基甲酮的化合物、丙烯酸单体或其组合。
10.如权利要求1所述的声波式指纹识别组件，其特征在于，所述保护层的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯。
11.一种声波式指纹识别组件的制造方法，包括以下步骤：
于感测电路基板上形成薄膜黏合材料层，其中形成所述薄膜黏合材料层包括：
制备薄膜黏合溶液，其中所述薄膜黏合溶液是由薄膜黏合剂及有机溶剂混合而成，其中所述薄膜黏合剂为环氧树脂，所述有机溶剂为C3～C8且含羰基的有机溶剂，且所述薄膜黏合剂于所述薄膜黏合溶液中的固含量为1％～90％；以及
于所述感测电路基板上涂布所述薄膜黏合溶液，以形成所述薄膜黏合材料层；
于所述薄膜黏合材料层上形成压电材料层；
固化所述薄膜黏合材料层，形成薄膜黏合层以固定所述压电材料层于所述感测电路基板上；以及
于所述压电材料层上形成保护层。
12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述感测电路基板包括薄膜场效晶体管阵列基板。
13.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，涂布所述薄膜黏合溶液的步骤是利用喷洒法、旋转涂布法、刮刀涂布法或卷对卷涂布法将所述薄膜黏合溶液涂布于所述感测电路基板上。
14.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，形成所述压电材料层包括形成聚偏氟乙烯层及形成含银聚氨酯层，所述聚偏氟乙烯层形成于所述薄膜黏合材料层上，且所述含银聚氨酯层形成于所述聚偏氟乙烯层上。
15.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述C3～C8且含羰基的有机溶剂为丙酮、环己酮、乙酸乙酯或其组合。
16.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述薄膜黏合材料层的黏度为10～6000厘泊。
17.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，固化所述薄膜黏合材料层的步骤包括移除所述薄膜黏合材料层中的所述有机溶剂。
18.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于，移除所述薄膜黏合材料层中的所述有机溶剂后，所述薄膜黏合层的厚度为1.9～2.1微米。
19.如权利要求18所述的制造方法，其特征在于，所述薄膜黏合材料层的厚度为所述薄膜黏合层的厚度的1.1～100倍。
20.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，固化所述薄膜黏合材料层是利用真空干燥法或加热法移除所述薄膜黏合材料层中的所述有机溶剂，以形成所述薄膜黏合层。
21.如权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述薄膜黏合层的黏度为所述薄膜黏合材料层的黏度的70％～100％。
22.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，制备所述薄膜黏合溶液还包括添加安定剂与所述薄膜黏合剂及所述有机溶剂混合。
23.如权利要求22所述的制造方法，其特征在于，所述安定剂包括具有二苯基甲酮的化合物、丙烯酸单体或其组合。
24.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，于所述压电材料层上形成所述保护层的步骤为形成聚甲基丙烯酸甲酯层于所述压电材料层上。
CN201410766656.4A 2014-12-11 2014-12-11 声波式指纹识别组件及其制造方法 Pending CN104553113A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410766656.4A CN104553113A (zh) 2014-12-11 2014-12-11 声波式指纹识别组件及其制造方法
TW104100309A TW201621010A (zh) 2014-12-11 2015-01-06 聲波式指紋辨識元件及其製造方法
US14/729,077 US9679184B2 (en) 2014-12-11 2015-06-03 Acoustic wave fingerprint recognition unit and method for manufacturing thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410766656.4A CN104553113A (zh) 2014-12-11 2014-12-11 声波式指纹识别组件及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104553113A true CN104553113A (zh) 2015-04-29

Family

ID=53070658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410766656.4A Pending CN104553113A (zh) 2014-12-11 2014-12-11 声波式指纹识别组件及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9679184B2 (zh)
CN (1) CN104553113A (zh)
TW (1) TW201621010A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107565950A (zh) * 2017-10-23 2018-01-09 业成科技（成都）有限公司 触控开关及电子装置
CN109721887A (zh) * 2018-12-29 2019-05-07 武汉华星光电技术有限公司 高分子纳米复合材料的制备方法
CN109815838A (zh) * 2018-12-29 2019-05-28 武汉华星光电技术有限公司 高分子复合材料的制备方法及指纹识别的显示面板
WO2021047117A1 (zh) * 2019-09-10 2021-03-18 神盾股份有限公司 超音波指纹感测模块的组装方法及其组装结构

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI582704B (zh) * 2016-08-05 2017-05-11 Primax Electronics Ltd 組裝指紋辨識模組之方法
CN106557741A (zh) * 2016-10-20 2017-04-05 麦克思商务咨询(深圳)有限公司 指纹识别装置、其制造方法、显示装置
CN106778691B (zh) * 2017-01-16 2020-04-21 业成科技（成都）有限公司 声波式指纹识别装置及其制作方法以及应用其的电子装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140352440A1 (en) * 2013-06-03 2014-12-04 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Ultrasonic sensor with bonded piezoelectric layer

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5238729A (en) * 1991-04-05 1993-08-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Sensors based on nanosstructured composite films
US5365937A (en) * 1992-09-09 1994-11-22 Mcg International, Inc. Disposable sensing device with contaneous conformance
US6589650B1 (en) * 2000-08-07 2003-07-08 3M Innovative Properties Company Microscope cover slip materials
US6733863B1 (en) * 1999-01-21 2004-05-11 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Optical-use adhesive film and roll thereof
KR100811019B1 (ko) * 1999-08-09 2008-03-11 크로스 매치 테크놀로지스, 인크. 압전막 지문 스캐너
JP3953922B2 (ja) * 2001-10-18 2007-08-08 日東電工株式会社 反射防止フィルム、光学素子および表示装置
JP4160851B2 (ja) * 2003-03-31 2008-10-08 富士通株式会社 指紋認識用半導体装置
US7084045B2 (en) * 2003-12-12 2006-08-01 Seminconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
TWI513489B (zh) * 2004-02-26 2015-12-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置
CN101950212B (zh) * 2009-07-10 2012-05-23 群康科技(深圳)有限公司 用于触摸屏的多点辨识方法
US9400911B2 (en) * 2009-10-30 2016-07-26 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and integratable electronic display
US9274553B2 (en) * 2009-10-30 2016-03-01 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and integratable electronic display
US8648815B2 (en) * 2010-02-15 2014-02-11 Elo Touch Solutions, Inc. Touch panel that has an image layer and detects bending waves
US8564314B2 (en) * 2010-11-02 2013-10-22 Atmel Corporation Capacitive touch sensor for identifying a fingerprint
KR20140072131A (ko) * 2011-09-30 2014-06-12 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 미세 피치 상호연결부가 있는 가요성 터치 센서
US20130265137A1 (en) * 2012-04-02 2013-10-10 Validity Sensors, Inc. Integratable fingerprint sensor packagings
CN103294312B (zh) * 2013-05-15 2016-04-20 京东方科技集团股份有限公司 电容式触摸屏、电容式触摸屏制备方法及显示装置
US10627918B2 (en) * 2014-02-13 2020-04-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Low-profile pointing stick
CN104102902B (zh) * 2014-07-04 2017-07-04 京东方科技集团股份有限公司 一种半导体指纹识别传感器及其制造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140352440A1 (en) * 2013-06-03 2014-12-04 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Ultrasonic sensor with bonded piezoelectric layer

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
程时远等: "《胶粘剂》", 31 May 2001, 化学工业出版社 *
董忠良: "《胶黏剂最新设计制备手册》", 31 July 2010, 化学工业出版社 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107565950A (zh) * 2017-10-23 2018-01-09 业成科技（成都）有限公司 触控开关及电子装置
CN107565950B (zh) * 2017-10-23 2020-09-29 业成科技（成都）有限公司 触控开关及电子装置
CN109721887A (zh) * 2018-12-29 2019-05-07 武汉华星光电技术有限公司 高分子纳米复合材料的制备方法
CN109815838A (zh) * 2018-12-29 2019-05-28 武汉华星光电技术有限公司 高分子复合材料的制备方法及指纹识别的显示面板
WO2020133695A1 (zh) * 2018-12-29 2020-07-02 武汉华星光电技术有限公司 高分子复合材料的制备方法及指纹识别的显示面板
US11521414B2 (en) 2018-12-29 2022-12-06 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Method for preparing polymer composite material and display panel for fingerprint recognition
WO2021047117A1 (zh) * 2019-09-10 2021-03-18 神盾股份有限公司 超音波指纹感测模块的组装方法及其组装结构

Also Published As

Publication number Publication date
US9679184B2 (en) 2017-06-13
US20160171270A1 (en) 2016-06-16
TW201621010A (zh) 2016-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104553113A (zh) 声波式指纹识别组件及其制造方法
US9987780B2 (en) Plastic-metal composite material and manufacturing method thereof
CN105233888B (zh) 玻璃‑pdms薄膜‑玻璃夹心微流控芯片的制作方法
DE602008001879D1 (de) Verfahren zur herstellung leitfähiger folien sowie in diesem verfahren hergestellte artikel
EP2275841A3 (en) Manufacturing method of hard coat liquid and plastic lens manufacturing method thereof
CN105633008B (zh) 一种铟柱的制备方法、红外焦平面阵列探测器
CN103091983A (zh) 一种表面增强拉曼散射基底的制备方法
CN104085139A (zh) 一种硅油面平滑的轻离型离型膜及其生产工艺
ATE521419T1 (de) Verfahren zur bildung von mehrlagigen lackfilmen
EP3385067A3 (en) Method for producing optical component having a processed pattern
EP3342852A3 (en) Method for producing chip for cell culture
JP5956417B2 (ja) セラミックとプラスチックとの複合体及びその製造方法
CN104076609A (zh) 光刻胶的涂胶工艺
US9434093B2 (en) Method of manufacturing master mold
US20190071369A1 (en) Ceramic and plastic composite and method for fabricating the same
CN105807557B (zh) 一种用于光学曝光的高分辨率柔性复合掩模板及其制备方法
CN106904567B (zh) 一种半导体器件及其制备方法、电子装置
WO2013134242A8 (en) Method of manufacturing polymer nanopillars by anodic aluminum oxide membrane and imprint process
CN108645836A (zh) 平行堆叠双层金属光栅结构表面增强拉曼基底及其制作方法
CN104934303A (zh) 一种制备蝴蝶翅膀仿生微纳结构的方法
JP2007518563A5 (zh)
JP2017508025A5 (zh)
US9017920B2 (en) Film, method for manufacturing the film and masking method using the film
CN103386552A (zh) 微流控芯片的激光加工方法
TW200734280A (en) Method for flattening glass substrate

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150429