CN104538391B - 白光led模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种白光LED模组，该白光LED模组包括基板以及固定于基板上且彼此并联设置的红光LED芯片串、蓝光LED芯片串以及绿光LED芯片串，其中蓝光LED芯片串中的蓝光LED芯片的数量等于绿光LED芯片串中的绿光LED芯片的数量，且红光LED芯片串中的红光LED芯片的数量为蓝光LED芯片的数量和绿光LED芯片的数量的二倍。通过上述方式，本发明能够提高红绿蓝三色LED芯片的混光效果。

Description

白光LED模组
技术领域
本发明涉及LED发光技术领域，特别是涉及一种白光LED模组。
背景技术
LED是一种极具竞争力的新型节能光源，有逐渐取代传统照明光源的趋势。它具有效率高、光线质量好、颜色纯度高、电压适宜且功耗低且使用寿命长等诸多优点。白光LED一般采用蓝色芯片与黄色YAG荧光粉一起封装合成白光LED的方法，但是此种方法合成的白光中缺少红光而呈现冷色调，而且YAG荧光粉容易受温度的影响出现光衰现象，因此考虑采用RGB三色芯片来组合成白光LED。这种三基色的原理是将RGB三种超高亮度LED混合成白光的技术，不需要经过荧光粉的转换，由三色晶粒直接配成白光，除了避免因为荧光粉转换损失而得到较佳的发光效率外，更可以由分开控制三色LED的发光强度，取得全彩的变色效果(可变色温)，并可由LED芯片波长及强度的选择得到较佳的演色性。但是目前存在的主要缺点就是混光困难。使用者在此光源前方各处可轻易观察到多种不同颜色的光，并且可以在各遮蔽物后方看到彩色的影子。
因此，需要提供一种白光LED模组，以解决上述技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种白光LED模组，能够提高红绿蓝三色LED芯片的混光效果。
为解决上述问题，本发明提供一种白光LED模组，该白光LED模组包括基板以及固定于基板上且彼此并联设置的红光LED芯片串、蓝光LED芯片串以及绿光LED芯片串，其中蓝光LED芯片串中的蓝光LED芯片的数量等于绿光LED芯片串中的绿光LED芯片的数量，且红光LED芯片串中的红光LED芯片的数量为蓝光LED芯片的数量和绿光LED芯片的数量的二倍。
其中，白光LED模组进一步包括两个引脚，其中红光LED芯片串、蓝光LED芯片串以及绿光LED芯片串的两端分别对应连接一引脚。
其中，红光LED芯片串包括两个红光LED芯片，蓝光LED芯片串包括一个蓝光LED芯片，绿光LED芯片串包括一个绿光LED芯片，其中两个红光LED芯片彼此串联，且串联后的两个红光LED芯片进一步与蓝光LED芯片和绿光LED芯片并联。
其中，基板呈圆形设置，且以基板的圆心划分成四个扇形区域，其中两个红光LED芯片、一个蓝光LED芯片和一个绿光LED芯片分别对应设置于一扇形区域上。
其中，两个红光LED芯片分别设置于四个扇形区域中的不相邻设置的两个扇形区域上。
其中，两个红光LED芯片、一个蓝光LED芯片和一个绿光LED芯片与圆心的连线之间的夹角呈等大设置。
其中，白光LED模组进一步包括围设于红光LED芯片串、蓝光LED芯片串以及绿光LED芯片串***的反射壁，其中基板呈曲面设置，以使得红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片出射的至少部分光线被反射壁所反射。
其中，基板从基板的边缘向基板中心逐渐向白光LED模组的出光方向突起。
其中，反射壁的内表面设置有凸凹的反射结构。
其中，红光LED芯片工作于1.8-2.6V的电压下，蓝光LED芯片和绿光LED芯片工作于2.8-3.6V的电压下。
通过上述方案，本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明通过设置白光LED模组包括基板以及固定于基板上且彼此并联设置的红光LED芯片串、蓝光LED芯片串以及绿光LED芯片串，其中蓝光LED芯片串中的蓝光LED芯片的数量等于绿光LED芯片串中的绿光LED芯片的数量，且红光LED芯片串中的红光LED芯片的数量为蓝光LED芯片的数量和绿光LED芯片的数量的二倍，这样可以减少最终连接到外面的引脚，同时可以提高红绿蓝三色LED芯片的混光效果，可以出现所需要的暖色。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本发明第一实施例的白光LED模组的结构示意图；
图2是本发明的白光LED模组的第一实施例的电路原理示意图；
图3是本发明第二实施例的白光LED模组的截面结构示意图；
图4是本发明第二实施例的白光LED模组的俯视结构示意图；
图5是本发明第二实施例的白光LED模组的电路原理示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一区域分实施方式，而不是全区域实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
请一并参阅图1和图2，图1是本发明第一实施例的白光LED模组的结构示意图。图2是本发明的白光LED模组的第一实施例的电路原理示意图。在本实施例中，白光LED模组包括基板10以及固定于基板10上且彼此并联设置的红光LED芯片串11、蓝光LED芯片串12以及绿光LED芯片串13，其中蓝光LED芯片串12中的蓝光LED芯片的数量等于绿光LED芯片串13中的绿光LED芯片的数量，且红光LED芯片串11中的红光LED芯片的数量为蓝光LED芯片的数量和绿光LED芯片的数量的二倍。
优选地，白光LED模组进一步包括两个引脚14、15，其中红光LED芯片串11、蓝光LED芯片串12以及绿光LED芯片串13的两端分别对应连接一引脚14或者15。
请一并参阅图3、图4和图5，图3是本发明第二实施例的白光LED模组的截面结构示意图。图4是本发明第二实施例的白光LED模组的俯视结构示意图。图5是本发明第二实施例的白光LED模组的电路原理示意图。在本实施例中，白光LED模组包括基板20以及固定于基板20上且彼此并联设置的红光LED芯片串、蓝光LED芯片串以及绿光LED芯片串，红光LED芯片串包括两个红光LED芯片21、22，蓝光LED芯片串包括一个蓝光LED芯片23，绿光LED芯片串包括一个绿光LED芯片24，其中两个红光LED芯片21彼此串联，且串联后的两个红光LED芯片21、22进一步与蓝光LED芯片23和绿光LED芯片24并联。其中两个红光LED芯片21和22串联后再与蓝光LED芯片23以及绿光LED芯片24的并联后的两端分别对应连接引脚27和28。
在本实施例中，基板20呈圆形设置，优选地，基板20的俯视图形为圆形，且以基板20的圆心划分成四个扇形区域A、B、C、D，其中两个红光LED芯片21和22、一个蓝光LED芯片23和一个绿光LED芯片24分别对应设置于一扇形区域上。红光LED芯片21设置在扇形区域B上，红光LED芯片22设置在扇形区域D上，蓝光LED芯片23设置在扇形区域C上，绿光LED芯片24设置在扇形区域A上。
优选地，两个红光LED芯片21、22分别设置于四个扇形区域A、B、C、D中的不相邻设置的两个扇形区域B、D上。
优选地，两个红光LED芯片21和22、一个蓝光LED芯片23和一个绿光LED芯片24与圆心O的连线之间的夹角呈等大设置。相邻两连线之间的夹角均为90度。
优选地，白光LED模组进一步包括围设于红光LED芯片串、蓝光LED芯片串以及绿光LED芯片串***的反射壁25，其中基板20呈曲面设置，以使得红光LED芯片21、22、蓝光LED芯片23以及绿光LED芯片24出射的至少部分光线被反射壁所反射。例如，光线S1和光线S2中仅光线S1经反射壁25反射后由出光面射出，而光线S2直接由出光面射出。
优选地，基板20从基板20的边缘向基板20中心逐渐向白光LED模组的出光方向突起。
优选地，反射壁25的内表面设置有凸凹的反射结构(图未示)，内表面是凹凸不平的，而不是平整的反射面。当然在其他实施例中也可以采用平面反射的方式将反射壁25的内表面设置为平整的反射面。本实施例将基板20做成曲面，使光线出射更为分散，并将反射壁25的内表面做成凹凸的反射结构，使得光线混合更加均匀
优选地，红光LED芯片21、22工作于1.8-2.6V的电压下，蓝光LED芯片23和绿光LED芯片24工作于2.8-3.6V的电压下。
区别于现有技术，本发明通过设置白光LED模组包括基板以及固定于基板上且彼此并联设置的红光LED芯片串、蓝光LED芯片串以及绿光LED芯片串，其中蓝光LED芯片串中的蓝光LED芯片的数量等于绿光LED芯片串中的绿光LED芯片的数量，且红光LED芯片串中的红光LED芯片的数量为蓝光LED芯片的数量和绿光LED芯片的数量的二倍，这样可以减少最终连接到外面的引脚，同时可以提高红绿蓝三色LED芯片的混光效果，可以出现所需要的暖色。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种白光LED模组，其特征在于，所述白光LED模组包括基板以及固定于所述基板上且彼此并联设置的红光LED芯片串、蓝光LED芯片串以及绿光LED芯片串，其中所述蓝光LED芯片串中的蓝光LED芯片的数量等于所述绿光LED芯片串中的绿光LED芯片的数量，且所述红光LED芯片串中的红光LED芯片的数量为所述蓝光LED芯片的数量和所述绿光LED芯片的数量的二倍，以提高红绿蓝三色LED芯片的混光效果出现暖色；所述白光LED模组进一步包括围设于所述红光LED芯片串、蓝光LED芯片串以及绿光LED芯片串***的反射壁，其中所述基板呈曲面设置，以使得所述红光LED芯片、所述蓝光LED芯片以及所述绿光LED芯片出射的至少部分光线被所述反射壁所反射，所述反射壁的内表面设置有凸凹的反射结构，所述反射壁垂直于所述白光LED模组的出光面设置，以使光线混合更加均匀。
2.根据权利要求1所述的白光LED模组，其特征在于，所述白光LED模组进一步包括两个引脚，其中所述红光LED芯片串、所述蓝光LED芯片串以及所述绿光LED芯片串的两端分别对应连接一所述引脚。
3.根据权利要求1所述的白光LED模组，其特征在于，所述红光LED芯片串包括两个红光LED芯片，所述蓝光LED芯片串包括一个蓝光LED芯片，所述绿光LED芯片串包括一个绿光LED芯片，其中所述两个红光LED芯片彼此串联，且串联后的所述两个红光LED芯片进一步与所述蓝光LED芯片和所述绿光LED芯片并联。
4.根据权利要求3所述的白光LED模组，其特征在于，所述基板呈圆形设置，且以所述基板的圆心划分成四个扇形区域，其中所述两个红光LED芯片、所述一个蓝光LED芯片和所述一个绿光LED芯片分别对应设置于一所述扇形区域上。
5.根据权利要求4所述的白光LED模组，其特征在于，所述两个红光LED芯片分别设置于所述四个扇形区域中的不相邻设置的两个扇形区域上。
6.根据权利要求4所述的白光LED模组，其特征在于，所述两个红光LED芯片、所述一个蓝光LED芯片和所述一个绿光LED芯片与所述圆心的连线之间的夹角呈等大设置。
7.根据权利要求1所述的白光LED模组，其特征在于，所述基板从所述基板的边缘向所述基板中心逐渐向所述白光LED模组的出光方向突起。
8.根据权利要求1所述的白光LED模组，其特征在于，所述红光LED芯片工作于1.8-2.6V的电压下，所述蓝光LED芯片和所述绿光LED芯片工作于2.8-3.6V的电压下。
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