CN104532316A - 一种铜锡复合镀防渗氮工艺 - Google Patents

一种铜锡复合镀防渗氮工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN104532316A
CN104532316A CN201410755324.6A CN201410755324A CN104532316A CN 104532316 A CN104532316 A CN 104532316A CN 201410755324 A CN201410755324 A CN 201410755324A CN 104532316 A CN104532316 A CN 104532316A
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
copper
nickel
plating
electroplating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410755324.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104532316B (zh
Inventor
林兰
贾亚洲
刘鑫春
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guizhou Honglin Machinery Co Ltd
Original Assignee
Guizhou Honglin Machinery Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guizhou Honglin Machinery Co Ltd filed Critical Guizhou Honglin Machinery Co Ltd
Priority to CN201410755324.6A priority Critical patent/CN104532316B/zh
Publication of CN104532316A publication Critical patent/CN104532316A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104532316B publication Critical patent/CN104532316B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48After-treatment of electroplated surfaces
    • C25D5/50After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
    • C25D5/505After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment of electroplated tin coatings, e.g. by melting

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

本发明公开了一种铜锡复合镀防渗氮工艺,该工艺首先将工件除油、清洗后,再采用硫酸对工件进行弱腐蚀处理;将工件进行阳极清洗,阳极清洗后工件需带电出槽;进行预镀镍:预镀镍前工件不通电并停放在电镀液中2~4min,然后预镀镍1um,再镀暗镍1~2um;采用硫酸对工件进行活化处理;然后再无氰电镀铜,在工件电镀铜层的表面再镀暗锡,最后进行稳定化处理。采用本发明的电镀工艺使工件可在较薄的铜镀层的情况下,同样能达到防止渗氮、碳、氰的目的,这样不仅能够降低铜镀层的厚度,节约耗铜量,而且减少电镀时间,提高电镀效率。

Description

一种铜锡复合镀防渗氮工艺
技术领域
本发明涉及一种铜锡复合镀防渗氮工艺,属于金属表面处理防止渗氮、碳、氰化技术领域。
背景技术
铜是红色富有延展性的金属,相对原子质量为63.5,密度为8.93g/cm3,铜的电化当量Cu+为2.372g/(A.h),Cu2+为1.186g/(A.h),铜的化学稳定性较差,溶于硝酸、铬酸以及氰化物溶液。铜极易被有机酸腐蚀,也易溶于热硫酸,在盐酸和稀硫酸溶液中反应缓慢,除氨水外不易与碱作用。锡是较柔软、展性较好的金属,相对原子质量为118.7,密度为7.3g/cm3。锡的电化当量Sn2+为2.214/(A.h),Sn4+为1.107g/(A.h),锡的化学稳定性较高,在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解,在浓硫酸、盐酸中需在加热的条件下锡才开始溶解,但速度很慢。
传统的防渗氮、碳、氰化通常是在工件表面镀覆单金属铜,当镀铜层无孔隙及无裸露时,才能保护钢件免受腐蚀起到保护作用。金属电镀层的孔隙是指电镀层表面至中间镀层,直至基体金属的细小孔道,镀层孔隙的大小,无论是用肉眼和显微镜都不易发现。镀层孔隙率是反映镀层表面致密程度的一种性能指标,它直接影响到镀层的防腐保护能力。为了解决镀层无孔隙往往是加大镀层厚度,目前使用的工艺要求镀铜层厚度大于50um才能达到防渗要求,然而过厚的镀层导致电镀、除铜消耗时间长(均需4小时以上),消耗铜和除铜药品多,尤其消耗除铜的铬酐(六价铬)较多,导致电镀成本增加,同时造成污水处理成本过高,并有潜在的环境污染。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种铜锡复合镀防渗氮工艺,在电镀时采用该工艺能够降低铜镀层的厚度,并达到防渗氮目的,节约耗铜量,减少电镀时间,提高电镀效率。
    本发明的技术方案:一种铜锡复合镀防渗氮工艺,包括以下步骤:
       步骤一、首先将工件除油、清洗后,再采用硫酸对工件进行弱腐蚀处理;
       步骤二、采用硫酸对工件进行活化处理;
       步骤三、无氰电镀铜:在PH值为9.5~10的HT-Cu310、HT-Cu310E、HT-Cu310PHA和A级去离子水的混合液中,且电流密度为0.8~1.5A/dm2的条件下在工件表面电镀铜8~20um;
       步骤四、镀暗锡:在工件镀铜层表面再电镀2~3um镀锡层,镀锡时,在15~25g/L的硫酸亚锡(SnSO4)、8~12%的硫酸和10~20ml/L的添加剂(LD-7720)的混合液中,且阴极电流密度为1~4A/dm2、温度15~25℃的条件下进行;
       步骤五、稳定化处理:将完成铜-锡电镀后的工件放入密闭的保温容器中随炉升温,在290℃~350℃温度下保温1~2小时,使锡处于熔融状态并逐渐缓慢进入铜镀层的孔隙中。
当上述方法中的工件为不锈钢、高强度钢、耐热钢或高温合金钢工件时,该工件还需再进行阳极清洗,阳极清洗后的工件需带电出槽,然后将工件置于 200~250g/L的NiCl2·6H2O和180~220g/L的HCl(密度1.19)混合液中进行预镀镍,电镀时的电流密度为5-10A/dm2,阳极材料采用Ny1和Ny2。
进一步,预镀镍前工件不通电并停放在电镀液中2~4min,然后预镀镍1um,再镀暗镍1~2um。
    更进一步,镀镍水洗后10秒钟内进行暗镀镍,预镀镍与镀暗镍过程中需晃动工件至少2次以上。
    在上述方法中,进行步骤三的无氰电镀铜时,槽液采用洁净压缩空气搅拌,镀铜时对槽液采用连续循环过滤,并90°变换工件位置3次。
由于采用上述技术方案,本发明的优点在于:本发明在工件的镀铜层表面在镀覆一层镀锡层,同时再通过稳定化处理,使锡处于熔融状态逐渐缓慢进入镀铜层的孔隙中,从而在金属表面形成致密的镀层。因此,采用本发明的电镀工艺使工件可在较薄的铜镀层的情况下,同样能达到防止渗氮、碳、氰的目的,这样不仅能够降低铜镀层的厚度,节约耗铜量,而且减少电镀时间,提高电镀效率。
具体实施方式
为了使本发明目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。
实施例一
    为了使工件达到防渗氮的目的,在给工件电镀铜时,可采用如下步骤:
1、装挂
2、除油
3、热水洗
4、流动冷水洗
5、弱腐蚀
硫酸(H2SO4密度1.84)       工业级       150-200g/L
温度                                     室温
时间                                     0.1-2min
6、流动冷水洗
7、阳极清洗
硫酸(H2SO4密度1.84)       工业级       500-600g/L
温度                                     室温
时间                                     30-60S
   电流密度                                  50-10 A/dm2
注:⑴ 不锈钢、高强度钢、耐热钢、高温合金钢需进行此工序以提高镀层结合力。
    ⑵ 阳极清洗后工件需带电出槽。
8、流动冷水洗
9、预镀镍
为了改善预不锈钢、高强度钢、耐热钢、高温合金钢基体的结合力,镀铜前后按下列配方及工艺要求进行预镀镍:
    NiCl2·6H2O             化学纯              200-250g/L
    HCl(密度1.19)          工业级              180-220g/L
    温度                                       室温
    电流密度                                   5-10A/dm2
阳极材料                                   Ny1、Ny2
注:⑴ 预镀前工件不通电在电镀液中先停放2~4min,然后预镀镍1um,在镀暗镍1-2um(采用现有工艺)。
    ⑵ 预镀镍水洗后10秒钟内进行暗镀镍。
    ⑶ 预镀镍与镀暗镍过程中要晃动工件2次以上。
10、流动冷水洗
11、活化
硫酸(H2SO4密度1.84)       工业级      150-180ml/L
时间                                      30-60S
12、流动冷水洗
注:水洗后在5s内带电下槽电镀。
13、无氰电镀铜8~12um
HT-Cu310     工业级     40%(V/V%)其中铜离子含量6.0~9g/L
HT-Cu310E              工业级             10%(V/V%)
HT-Cu310PHA           工业级             5%(V/V%)
A级去离子水                               45%(V/V%)
温度                                       40~55℃
PH值                                       9.5~10
电流密度                                    0.8~1.5A/dm2
时间                                        50 min
溶解阳极                                    电解纯铜板
不溶性阳极              304或314不锈钢(阴、阳极比例1:1.5)
注:⑴ 槽液用洁净压缩空气搅拌。镀铜时对槽液采用连续循环过滤。
⑵ 渗氮件镀铜时要90°变换工件位置3次。以保证镀层的均匀性。
14、流动冷水洗
该工序需经2级去离子水仔细清洗后转入镀锡槽。
15、镀暗锡5~8um
硫酸亚锡(SnSO4)              化学纯              15~25g/L
硫酸                            工业级              8~12%
添加剂(LD-7720)               工业级              10~20ml/L
温度                                                15~25℃
阴极电流密度                                         1~4A/dm2
时间                                                  6 min
16、流动冷水洗
17、稳定化处理
将镀铜-锡的工件放入密闭的保温容器中,随炉升温,在290℃温度下保温1~2小时,防止锡层严重氧化,允许有轻微的氧化色。
实施例二
    为了使工件达到防渗氮的目的,在给工件电镀铜时,可采用如下步骤:
1、装挂
2、除油
3、热水洗
4、流动冷水洗
5、弱腐蚀
硫酸(H2SO4密度1.84)       工业级       150-200g/L
温度                                     室温
时间                                     0.1-2min
6、流动冷水洗
7、阳极清洗
硫酸(H2SO4密度1.84)       工业级       500-600g/L
温度                                     室温
时间                                     30-60S
   电流密度                                  50-10 A/dm2
注:⑴ 不锈钢、高强度钢、耐热钢、高温合金钢需进行此工序以提高镀层结合力。
    ⑵ 阳极清洗后工件需带电出槽。
8、流动冷水洗
9、预镀镍
为了改善预不锈钢、高强度钢、耐热钢、高温合金钢基体的结合力,镀铜前后按下列配方及工艺要求进行预镀镍:
    NiCl2·6H2O             化学纯              200-250g/L
    HCl(密度1.19)          工业级              180-220g/L
    温度                                       室温
    电流密度                                   5-10A/dm2
阳极材料                                   Ny1、Ny2
注:⑴ 预镀前工件不通电在电镀液中先停放2~4min,然后预镀镍1um,在镀暗镍1-2um(采用现有工艺)。
    ⑵ 预镀镍水洗后10秒钟内进行暗镀镍。
    ⑶ 预镀镍与镀暗镍过程中要晃动工件2次以上。
10、流动冷水洗
11、活化
硫酸(H2SO4密度1.84)       工业级      150-180ml/L
时间                                     30-60S
12、流动冷水洗
注:水洗后在5s内带电下槽电镀。
13、无氰电镀铜14-18um
HT-Cu310     工业级  40%(V/V%)其中铜离子含量6.0~9g/L
HT-Cu310E        工业级          10%(V/V%)
HT-Cu310PHA        工业级      5%(V/V%)
A级去离子水                      45%(V/V%)
温度                              40~55℃
PH值                              9.5~10
电流密度                           0.8~1.5A/dm2
时间                              60min
溶解阳极                        电解纯铜板
不溶性阳极         304或314不锈钢(阴、阳极比例1:1.5)
注:⑴ 槽液用洁净压缩空气搅拌。镀铜时对槽液采用连续循环过滤。
⑵  渗氮件镀铜时要90°变换工件位置3次。以保证镀层的均匀性
14、流动冷水洗
该工序需经2级去离子水仔细清洗后转入镀锡槽。
15、镀暗锡3~5um
硫酸亚锡(SnSO4)   化学纯        15~25g/L
硫酸                 工业级        8~12%
添加剂(LD-7720)    工业级        10~20ml/L
温度                                15~25℃
阴极电流密度                        1~4A/dm2
时间                                4 min
16、流动冷水洗
17、稳定化处理
将镀铜-锡的工件放入密闭的保温容器中,随炉升温,在300℃温度下保温1~2小时,防止锡层严重氧化,允许有轻微的氧化色。
实施例三
    为了使工件达到防渗氮的目的,在给工件电镀铜时,可采用如下步骤:
1、装挂
2、除油
3、热水洗
4、流动冷水洗
5、弱腐蚀
硫酸(H2SO4密度1.84)   工业级     150-200g/L
温度                               室温
时间                               0.1-2min
6、流动冷水洗
7、阳极清洗
硫酸(H2SO4密度1.84)    工业级    500-600g/L
温度                                 室温
时间                               30-60S
   电流密度                           50-10 A/dm2
注:⑴ 不锈钢、高强度钢、耐热钢、高温合金钢需进行此工序以提高镀层结合力。
    ⑵ 阳极清洗后工件需带电出槽。
8、流动冷水洗
9、预镀镍
为了改善预不锈钢、高强度钢、耐热钢、高温合金钢基体的结合力,镀铜前后按下列配方及工艺要求进行预镀镍:
    NiCl2·6H2O             化学纯              200-250g/L
    HCl(密度1.19)          工业级              180-220g/L
    温度                                       室温
    电流密度                                   5-10A/dm2
阳极材料                                   Ny1、Ny2
注:⑴ 预镀前工件不通电在电镀液中先停放2~4min,然后预镀镍1um,在镀暗镍1-2um(采用现有工艺)。
    ⑵ 预镀镍水洗后10秒钟内进行暗镀镍。
    ⑶ 预镀镍与镀暗镍过程中要晃动工件2次以上。
10、流动冷水洗
11、活化
硫酸(H2SO4密度1.84)       工业级      150-180ml/L
时间                                      30-60S
12、流动冷水洗
注:水洗后在5s内带电下槽电镀。
13、无氰电镀铜16~20um
HT-Cu310    工业级  40%(V/V%)其中铜离子含量6.0~9g/L
HT-Cu310E              工业级        10%(V/V%)
HT-Cu310PHA           工业级         5%(V/V%)
A级去离子水                          45%(V/V%)
温度                                  40~55℃
PH值                                 9.5~10
    电流密度                             0.8~1.5A/dm2
时间                                 80min
溶解阳极                           电解纯铜板
不溶性阳极         304或314不锈钢(阴、阳极比例1:1.5)
注:⑴ 槽液用洁净压缩空气搅拌。镀铜时对槽液采用连续循环过滤。
⑵ 渗氮件镀铜时要90°变换工件位置3次。以保证镀层的均匀性
14、流动冷水洗
该工序需经2级去离子水仔细清洗后转入镀锡槽。
15、镀暗锡2~3um
硫酸亚锡(SnSO4)      化学纯             15~25g/L
硫酸                    工业级             8~12%
添加剂(LD-7720)       工业级            10~20ml/L
温度                                      15~25℃
阴极电流密度                               1~4A/dm2
时间                                       2 min
16、流动冷水洗
17、稳定化处理
将镀铜-锡的工件放入密闭的保温容器中,随炉升温,在350℃温度下保温1~2小时,防止锡层严重氧化,允许有轻微的氧化色。
以上所述是本发明的较佳实例,任何未脱离本发明的技术方案内容,依据本发明的技术方案所作的任何简单修改,等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种铜锡复合镀防渗氮工艺,其特征在于包括以下步骤:
       步骤一、首先将工件除油、清洗后,再采用硫酸对工件进行弱腐蚀处理;
       步骤二、采用硫酸对工件进行活化处理;
       步骤三、无氰电镀铜:在PH值为9.5~10的HT-Cu310、HT-Cu310E、HT-Cu310PHA和A级去离子水的混合液中,且电流密度为0.8~1.5A/dm2的条件下在工件表面电镀铜8~20um;
       步骤四、镀暗锡:在工件镀铜层表面再电镀2~3um镀锡层,镀锡时,在15~25g/L的硫酸亚锡(SnSO4)、8~12%的硫酸和10~20ml/L的添加剂(LD-7720)的混合液中,且阴极电流密度为1~4A/dm2、温度15~25℃的条件下进行;
       步骤五、稳定化处理:将完成铜-锡电镀后的工件放入密闭的保温容器中随炉升温,在290℃~350℃温度下保温1~2小时,使锡处于熔融状态并逐渐缓慢进入铜镀层的孔隙中。
2.根据权利要求1所述的铜锡复合镀防渗氮工艺,其特征在于:所述的工件为不锈钢、高强度钢、耐热钢或高温合金钢工件,该工件通过步骤一的弱腐蚀处理后,再进行阳极清洗,阳极清洗后的工件需带电出槽,然后将工件置于 200~250g/L的NiCl2·6H2O和180~220g/L的HCl(密度1.19)混合液中进行预镀镍,电镀时的电流密度为5-10A/dm2,阳极材料采用Ny1和Ny2。
3.根据权利要求2所述的铜锡复合镀防渗氮工艺,其特征在于:
预镀镍前工件不通电并停放在电镀液中2~4min,然后预镀镍1um,再镀暗镍1~2um。
4.根据权利要求3所述的铜锡复合镀防渗氮工艺,其特征在于:镀镍水洗后10秒钟内进行暗镀镍,预镀镍与镀暗镍过程中需晃动工件至少2次以上。
5.根据权利要求1所述的铜锡复合镀防渗氮工艺,其特征在于:进行步骤三的无氰电镀铜时,槽液采用洁净压缩空气搅拌,镀铜时对槽液采用连续循环过滤,并90°变换工件位置3次。
CN201410755324.6A 2014-12-11 2014-12-11 一种铜锡复合镀防渗氮工艺 Active CN104532316B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410755324.6A CN104532316B (zh) 2014-12-11 2014-12-11 一种铜锡复合镀防渗氮工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410755324.6A CN104532316B (zh) 2014-12-11 2014-12-11 一种铜锡复合镀防渗氮工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104532316A true CN104532316A (zh) 2015-04-22
CN104532316B CN104532316B (zh) 2017-02-22

Family

ID=52847929

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410755324.6A Active CN104532316B (zh) 2014-12-11 2014-12-11 一种铜锡复合镀防渗氮工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104532316B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109338421A (zh) * 2018-12-12 2019-02-15 中国航发贵州红林航空动力控制科技有限公司 一种耐高温化学热处理的无氰镀铜工艺
CN110923765A (zh) * 2019-12-09 2020-03-27 衡阳华菱钢管有限公司 Tc4钛合金表面镀锡铜合金的方法及tc4钛合金组件
CN114150257A (zh) * 2021-12-17 2022-03-08 江西洪都航空工业集团有限责任公司 一种真空热处理防渗碳方法
CN114657616A (zh) * 2022-04-20 2022-06-24 阳江市鼎华晟新材料科技有限公司 一种不锈钢镀铜工艺
CN115261771A (zh) * 2022-07-26 2022-11-01 中国航发哈尔滨轴承有限公司 一种高温渗碳轴承钢制轴承套圈离子渗氮防渗方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4082591A (en) * 1976-03-15 1978-04-04 Mitsui-Anaconda Electro Copper Sheet Co., Ltd. Surface treatment process for copper foil
US5814202A (en) * 1997-10-14 1998-09-29 Usx Corporation Electrolytic tin plating process with reduced sludge production
CN101698475A (zh) * 2009-10-29 2010-04-28 广东光华化学厂有限公司 一种电子级高纯焦磷酸铜的制备方法
CN101942682A (zh) * 2010-06-28 2011-01-12 重庆长安工业(集团)有限责任公司 一种在具有深/盲孔的异形钢件上镀铜的工艺及专用设备
CN103233234A (zh) * 2013-04-24 2013-08-07 哈尔滨飞机工业集团有限责任公司 一种零件局部镀铜方法
CN103726081A (zh) * 2014-01-22 2014-04-16 哈尔滨辰能工大环保科技股份有限公司 一种改善防渗碳铜膜的无氰碱性镀铜制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4082591A (en) * 1976-03-15 1978-04-04 Mitsui-Anaconda Electro Copper Sheet Co., Ltd. Surface treatment process for copper foil
US5814202A (en) * 1997-10-14 1998-09-29 Usx Corporation Electrolytic tin plating process with reduced sludge production
CN101698475A (zh) * 2009-10-29 2010-04-28 广东光华化学厂有限公司 一种电子级高纯焦磷酸铜的制备方法
CN101942682A (zh) * 2010-06-28 2011-01-12 重庆长安工业(集团)有限责任公司 一种在具有深/盲孔的异形钢件上镀铜的工艺及专用设备
CN103233234A (zh) * 2013-04-24 2013-08-07 哈尔滨飞机工业集团有限责任公司 一种零件局部镀铜方法
CN103726081A (zh) * 2014-01-22 2014-04-16 哈尔滨辰能工大环保科技股份有限公司 一种改善防渗碳铜膜的无氰碱性镀铜制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
詹兴刚: "酸性镀锡工艺研究及其应用", 《2010’(贵阳)低碳环保表面工程学术论坛论文集》 *
钟云等: "电镀铜锡合金工艺研究进展", 《电镀与环保》 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109338421A (zh) * 2018-12-12 2019-02-15 中国航发贵州红林航空动力控制科技有限公司 一种耐高温化学热处理的无氰镀铜工艺
CN109338421B (zh) * 2018-12-12 2020-12-18 中国航发贵州红林航空动力控制科技有限公司 一种耐高温化学热处理的无氰镀铜工艺
CN110923765A (zh) * 2019-12-09 2020-03-27 衡阳华菱钢管有限公司 Tc4钛合金表面镀锡铜合金的方法及tc4钛合金组件
CN114150257A (zh) * 2021-12-17 2022-03-08 江西洪都航空工业集团有限责任公司 一种真空热处理防渗碳方法
CN114657616A (zh) * 2022-04-20 2022-06-24 阳江市鼎华晟新材料科技有限公司 一种不锈钢镀铜工艺
CN115261771A (zh) * 2022-07-26 2022-11-01 中国航发哈尔滨轴承有限公司 一种高温渗碳轴承钢制轴承套圈离子渗氮防渗方法
CN115261771B (zh) * 2022-07-26 2024-04-16 中国航发哈尔滨轴承有限公司 一种高温渗碳轴承钢制轴承套圈离子渗氮防渗方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104532316B (zh) 2017-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105274545B (zh) 一种铝合金的电镀或化学镀的前处理方法及其用途
CN104532316B (zh) 一种铜锡复合镀防渗氮工艺
CN105386089A (zh) 一种三价铬硬铬电镀溶液及其在硬铬电镀中的应用
CN107245732B (zh) 一种在304或316l不锈钢表面电镀高强度耐腐蚀镉锡钛合金的方法
CN111058068A (zh) 一种镀锌镍合金的加工工艺
CN104790004A (zh) 镀镍和\或铬部件及其制造方法
CN103882492A (zh) 金属基体化学镀前处理方法
CN105349971A (zh) 一种铝合金表面改性工艺
CN101922031B (zh) 双镀层钢带及电镀工艺
CN107119296A (zh) 一种阳极活化钛合金电镀铜的方法
CN107190288B (zh) 一种hedp镀铜无孔隙薄层的制备方法
CN110885999A (zh) 一种冷轧电镀锡钢板的铬酸钝化方法
CN101649475B (zh) 一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法
CN103911649A (zh) 一种锌基复合镀层的制备方法
CN103358614A (zh) 含锡镀层钢板及其制备方法
CN103806033A (zh) 一种锌压铸件表面电镀金属层的方法
CN205115644U (zh) 一种高耐腐蚀性的三价铬镀铬层结构
CN103334149B (zh) 一种周期间歇式滚镀硬铬装置及使用方法
CN104846410A (zh) 一种在黄铜、紫铜合金上电镀镍的方法
CN205117373U (zh) 一种矿用液压支柱的镀硬铬复合镀层结构
CN109295483B (zh) 一种镀铜零件的绝缘保护方法
CN211170931U (zh) 一种铸铁件镀锌及羟基石墨烯封闭的镀层结构
CN104233296A (zh) 铝及铝合金镀银的方法
CN109750244B (zh) 一种减轻可锻铸铁热浸镀锌硅反应性的方法
CN207918993U (zh) 一种光亮锌镍合金、高锡铜锡合金、铜锌合金的仿金复合镀层结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant