CN104509207B - 显示装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种可于不使设计性及量产性降低的情况下抑制于制造工序中圆偏振板产生裂纹的有机EL面板及其制造方法。本发明的显示装置具备显示元件与配置于显示元件的观察侧的圆偏振板。圆偏振板具有偏振片与相位差膜。相位差膜的面内相位差满足下述式(1)的关系,相位差膜的迟相轴与沿显示元件的周缘部的至少一边所设置的布线压接部延伸的方向所成的角度θ1满足下述式(2)的关系,Re(450)<Re(550) (1)θ1≤70° (2)此处,Re(450)及Re(550)分别表示于23℃条件下以波长450nm及550nm所测得的面内相位差。
Description
技术领域
本发明关于一种显示装置及其制造方法。
现有技术
近年来,智能型手机所代表的智能装置,以及数字广告牌(digital signage)或橱窗显示器(window display)等显示装置于较强的外部光下使用的机会增加。随之产生由显示装置本身、或显示装置中所使用的触控面板部或玻璃基板、金属布线等反射体所引起的外部光反射或背景的映入等问题。尤其是近年来逐渐实用化的有机EL面板由于具有反射性较高的金属层,故而容易产生外部光反射或背景的映入等问题。因此,已知有通过将具有相位差膜(代表性而言为λ/4板)的圆偏振板设置于观察侧,可防止这些问题。
另一方面,于将显示装置的显示元件(例如有机EL面板)与驱动电路基板连接时,将柔性电缆(flexible cable)在高温、高压下压接于显示元件后,必需通过溶剂将燃烧沉积(焦げ)和/或废料(ごみ)擦拭清洗。通常,压接部设置于显示元件的非显示部,并且设计为热及溶剂对显示部的影响较小。但近年来,因技术进步及对设计的要求提高,而对于缩窄非显示部的要求不断高涨,因此变得无法充分地确保压接部与显示部的距离(间隙)。其结果为产生如下问题:贴附于显示部的圆偏振板受到热和/或溶剂的影响,而于相位差膜上产生裂纹。针对该问题,业界提出有变更偏振板所使用的粘合剂的物性,而缓和由相位差板或偏振片的伸缩所产生的应力的方法(参照专利文献1),但此种方法未必可缓冲对偏振板端部的由集中的热和/或溶剂所产生的影响。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-068674号公报
发明内容
发明所欲解决的问题
本发明为了解决上述现有的课题而完成,其目的在于提供一种可于不使设计性及量产性降低的情况下抑制于制造工序中圆偏振板产生裂纹的显示装置及其制造方法。
解决问题的手段
本发明的显示装置具备显示元件与配置于该显示元件的观察侧的圆偏振板。圆偏振板具有偏振片与相位差膜,且该相位差膜的面内相位差满足下述式(1)的关系,该相位差膜的迟相轴与沿该显示元件的周缘部的至少一边所设置的布线压接部延伸的方向所成的角度θ1满足下述式(2)的关系:
Re(450)<Re(550) (1)
θ1≤70° (2)
此处,Re(450)及Re(550)分别表示于23℃条件下以波长450nm及550nm所测得的面内相位差。
于一实施方式中,上述偏振片的吸收轴与上述相位差膜的迟相轴所成的角度θ2满足下述式(3):
38°≤θ2≤52° (3)
于一实施方式中,上述布线压接部与上述圆偏振板的间隙为7mm以下。
于一实施方式中,上述显示元件为有机EL面板。
根据本发明的另一方式,可提供一种显示装置的制造方法。该制造方法包括:沿显示元件的周缘部的至少一边确保布线压接部,使具有偏振片与相位差膜的圆偏振板贴合于该显示元件;于该布线压接部,在加热下将该显示元件与布线压接而连接;及使用溶剂将包含该布线压接部及该圆偏振板的布线压接部侧端部的区域清洗;并且该相位差膜的面内相位差满足上述式(1)的关系,该相位差膜的迟相轴与该布线压接部延伸的方向所成的角度θ1满足上述式(2)的关系。
于一实施方式中,根据上述制造方法,于上述压接及通过溶剂的清洗中不会于上述圆偏振板产生裂纹。
发明效果
根据本发明,通过将圆偏振板的相位差膜的迟相轴与沿显示元件的周缘部的至少一边所设置的布线压接部延伸的方向所成的角度控制为特定的角度以下,以及使用具有所谓逆色散的波长依赖性的膜作为该相位差膜,可良好地抑制由布线的压接及其后的溶剂清洗引起的相位差膜产生裂纹。根据本发明,由于即便于布线压接部与圆偏振板的间隙较小的情形时亦可实现此种效果,故而即便根据设计上的要求等而将非显示部小型化,亦可抑制裂纹的产生。进而,根据本发明,由于为了抑制裂纹的产生既无需附加操作,又无需繁杂操作,故而亦可维持显示装置的制造效率。
附图说明
图1为本发明的一实施方式的显示装置的示意剖面图。
图2为说明设置于显示装置的布线压接部的代表形态的示意俯视图。
图3为说明本发明中所使用的有机EL面板的一形态的示意剖面图。
图4为说明本发明中所使用的圆偏振板的一形态的示意剖面图。
具体实施方式
以下,对本发明的优选的实施方式进行说明,但本发明并不限定于这些实施方式。
(用语及符号的定义)
本说明书中的用语及符号的定义如下所述。
(1)折射率(nx、ny、nz)
“x”为面内的折射率成为最大的方向(即,迟相轴方向)的折射率,“ny”为于面内与迟相轴正交的方向(即,进相轴方向)的折射率,“nz”为厚度方向的折射率。
(2)面内相位差(Re)
“Re(550)”为于23℃条件下以波长550nm的光所测得的膜的面内相位差。将膜的厚度设为d(nm)时,Re(550)根据式:Re=(nx-ny)×d而求出。需要说明的是,“Re(450)”为于23℃条件下以波长450nm的光所测得的膜的面内相位差。
(3)厚度方向的相位差(Rth)
“Rth(550)”为于23℃条件下以波长550nm的光所测得的膜的厚度方向的相位差。将膜的厚度设为d(nm)时,Rth(550)根据式:Rth=(nx-nz)×d而求出。需要说明的是,“Rth(450)”为于23℃条件下以波长450nm的光所测得的膜的厚度方向的相位差。
(4)Nz系数
Nz系数根据Nz=Rth/Re而求出。
以下,参照附图对本发明的特定实施方式进行说明,但本发明并不限定于这些实施方式。需要说明的是,附图是为了便于观看的示意图,另外,纵向、横向及厚度方向的比例尺与实际不同。
A.显示装置的整体构成
图1为本发明的一实施方式的显示装置的示意剖面图,图2为说明设置于显示装置的布线压接部的代表形态的示意俯视图。该显示装置100具备有机EL面板10、以及配置于有机EL面板10的观察侧的圆偏振板20。显示装置100中设置有布线压接部30,并通过压接于布线压接部30的例如柔性电缆40而连接于驱动电路基板(未图示)。布线压接部30设置于非显示部。更具体而言,布线压接部30沿有机EL面板100的周缘部的至少一边而设置。例如,布线压接部30可如图2(a)所示沿有机EL面板的周缘部的任一边而设置;亦可如图2(b)所示沿相对的两边而设置;亦可如图2(c)所示沿邻接的两边而设置;亦可如图2(d)所示沿三边而设置;亦可如图2(e)所示沿整个周缘部(四边)而设置。需要说明的是,图1及图2例示了显示元件为有机EL面板的情形,但本发明中的显示元件不限于有机EL面板,可采用可获得本发明的效果(代表性而言于制造中包括布线的压接工序)的任意适当的显示元件(例如液晶面板、等离子体显示器面板)。
圆偏振板20具有偏振片与相位差膜(关于圆偏振板的详细构成,于下述C项中进行说明)。相位差膜的面内相位差满足下述式(1)的关系。
Re(450)<Re(550) (1)
通过满足此种关系,可于有机EL面板的正面方向达成优异的反射色相。进而,具有此种关系的相位差膜通过规定下述角度θ1而获得的抑制裂纹的效果显著。
相位差膜的迟相轴与布线压接部延伸的方向所成的角度θ1满足下述式(2)的关系。
θ1≤70° (2)
通过满足此种关系,而可良好地抑制布线的压接及其后的溶剂清洗中的相位差膜的裂纹的产生。在布线压接部设置于显示元件的周缘部的任一边或相对的两边的情形时(例如,如图2(a)及图2(b)所示的情形),角度θ1优选为50°以下,更优选为30°以下,进一步优选为10°以下,特别优选为约0°(即,迟相轴的方向与箭头A的方向为实质上平行)。在布线压接部设置于显示元件的周缘部的任意的邻接的两边、或三边以上的情形时(例如,如图2(c)~图2(e)所示的情形),角度θ1优选为30°~60°,更优选为40°~50°,进一步优选为42°~48°,特别优选为约45°。若将角度θ1如此设定,则对于沿箭头A的方向拉伸的布线压接部及沿箭头B的方向拉伸的布线压接部中的任一者,均可将角度θ1设为上述所需的范围。其结果为,无论对于沿箭头A的方向拉伸的布线压接部中的布线的压接及其后的溶剂清洗、亦或沿箭头B的方向拉伸的布线压接部中的布线的压接及其后的溶剂清洗,均可抑制裂纹的产生。需要说明的是,于图2(c)~图2(e)中,为方便起见,θ1表示迟相轴相对于箭头A的方向的角度,当然亦可表示相对于箭头B的方向的角度。另外,于本说明书中,提及角度时,只要无特别说明,则该角度包括顺时针方向及逆时针方向的两方向的角度。
布线压接部30与圆偏振板20的间隙(图1中的布线压接部的圆偏振板侧的端部与圆偏振板的布线压接部侧的端部的距离C)优选为7mm以下,更优选为3.5mm以下,进一步优选为2mm以下。根据本发明的实施方式,即便根据设计上的要求等而缩小非显示部,而使间隙成为如此小,亦可良好地抑制圆偏振板的相位差膜产生裂纹。
B.有机EL面板
作为有机EL面板10,只要可获得本发明的效果,则可采用任意适当的有机EL面板。图3为说明本发明中所使用的有机EL面板的一形态的示意剖面图。有机EL面板10代表性而言具有:基板11、第1电极12、有机EL层13、第2电极14、及覆盖这些的密封层15。有机EL面板10可视需要进而具有任意适当的层。例如亦可于基板上设置平坦化层(未图示),亦可于第1电极与第2电极之间设置用于防止短路的绝缘层(未图示)。
关于基板11,只要可获得本发明的效果,则可由任意适当的材料构成。基板11代表性而言由具有阻隔性的材料所构成。此种基板可保护有机EL层13不受氧或水分影响。作为具有阻隔性的材料的具体例,可列举:玻璃、合金、金属。作为合金,例如可列举:不锈钢、合金36、合金42。作为金属,例如可列举:铜、镍、铁、铝、钛。基板的厚度优选为5μm~500μm,更优选为5μm~200μm,进一步优选为10μm~300μm。
第1电极12代表性而言可作为阳极而发挥功能。于该情形时,作为构成第1电极的材料,就使空穴注入变得容易的观点而言,优选为功函数较大的材料。作为此种材料的具体例,可列举:氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、添加有氧化硅的氧化铟锡(ITSO)、含氧化钨的氧化铟(IWO)、含氧化钨的氧化铟锌(IWZO)、含氧化钛的氧化铟(ITiO)、含氧化钛的氧化铟锡(ITTiO)、含钼的氧化铟锡(ITMO)等透明导电性材料;及金、银、铂等金属及它们的合金。
有机EL层13为包含各种有机薄膜的层叠体。于图示例中,有机EL层13具有:包含空穴注入性有机材料(例如三苯胺衍生物)并且为了提高自阳极的空穴注入效率而设置的空穴注入层13a、包含例如酞菁铜的空穴传输层13b、包含发光性有机物质(例如蒽、双[N-(1-萘基)-N-苯基]联苯胺、N,N'-二苯基-N-N-双(1-萘基)-1,1'-(联苯)-4,4'-二胺(NPB))的发光层13c、包含例如8-羟基喹啉铝络合物的电子传输层13d、及包含电子注入性材料(例如苝衍生物、氟化锂)并且为了提高自阴极的电子注入效率而设置的电子注入层13e。有机EL层13并不限定于图示例,可采用在发光层13c中电子与空穴可再结合而发光的任意适当的组合。有机EL层13的厚度优选为尽量薄。其原因在于,优选为尽可能使所发出的光透射。有机EL层13可由例如5nm~200nm、优选为10nm左右的极薄的层叠体所构成。
第2电极14代表性而言可作为阴极而发挥功能。于该情形时,作为构成第2电极的材料,就使电子注入变得容易而提高发光效率的观点而言,优选为功函数较小的材料。作为此种材料的具体例,可列举:铝、镁及它们的合金。
密封层15可由任意适当的材料所构成。密封层15优选为由阻隔性及透明性优异的材料构成。作为构成密封层的材料的代表例,可列举:环氧树脂、聚脲。于一实施方式中,密封层15亦可涂布环氧树脂(代表性而言为环氧树脂胶粘剂),并于其上贴附阻隔性片(sheet)而形成。
有机EL面板10可通过业界通常采用的方法而制造。
C.圆偏振板
作为圆偏振板20,只要可获得本发明的效果,则可采用任意适当的圆偏振板。图4为说明本发明中所使用的圆偏振板的一形态的示意剖面图。圆偏振板20具备:偏振片21、配置于偏振片21的单侧的保护膜22、及配置于偏振片21的另一侧的相位差膜23。亦可视目的而省略保护膜22。另一方面,亦可视需要于偏振片21与相位差膜23之间设置另一保护膜(以下,有时称为内侧保护膜,未图示)。
如上所述,相位差膜23的面内相位差满足Re(450)<Re(550)的关系。即,相位差膜显示出所谓逆色散的波长依赖性。关于相位差膜23,其折射率特性显示出nx>ny的关系,具有迟相轴。偏振片21与相位差膜23以偏振片21的吸收轴与相位差膜23的迟相轴形成特定角度的方式层叠。优选为偏振片21的吸收轴与相位差膜23的迟相轴所成的角度θ2满足下述式(3):
38°≤θ2≤52° (3)
角度θ2更优选为39°~51°,进一步优选为42°~48°。
圆偏振板的整体厚度根据其构成而有所不同,代表性而言为40μm~300μm左右。圆偏振板可通过业界通常采用的方法而制造。以下,对构成圆偏振板的各层进行说明。
C-1.偏振片
作为上述偏振片,可采用任意适当的偏振片。作为具体例,可列举:对聚乙烯醇系膜、部分缩甲醛化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等亲水性高分子膜实施利用碘或二色性染料等二色性物质的染色处理及拉伸处理而成者;聚乙烯醇的脱水处理物或聚氯乙烯的脱氯化氢处理物等多烯系取向膜等。将聚乙烯醇系膜以碘染色并进行单轴拉伸而获得的偏振片因光学特性优异,故而可优选地使用。
上述利用碘的染色例如可通过将聚乙烯醇系膜浸渍于碘水溶液中而进行。上述单轴拉伸的拉伸倍率优选为3~7倍。拉伸可于染色处理后进行,亦可一面染色一面进行。另外,亦可于拉伸后进行染色。可视需要对聚乙烯醇系膜进行膨润处理、交联处理、清洗处理、干燥处理等。例如,通过在染色前将聚乙烯醇系膜浸渍于水中并进行水洗,不仅可将聚乙烯醇系膜表面的污垢或抗粘连剂清洗,亦可使聚乙烯醇系膜膨润而防止染色不均等。
偏振片的厚度代表性而言为1μm~80μm左右。
C-2.相位差膜
如上所述,上述相位差膜的折射率特性显示出nx>ny的关系。相位差膜的面内相位差Re(550)优选为100nm~180nm,更优选为135nm~155nm。
如上所述,相位差膜显示出所谓逆色散的波长依赖性。具体而言,其面内相位差满足Re(450)<Re(550)的关系。Re(450)/Re(550)优选为0.8以上且未达1.0,更优选为0.8~0.95。通过使用显示出逆色散的波长依赖性的相位差膜,可良好地抑制于布线的压接及其后的溶剂清洗中产生裂纹。
相位差膜只要具有nx>ny的关系,则表示任意适当的折射率椭圆体。优选为相位差膜的折射率椭圆体显示出nx>ny≥nz的关系。相位差膜的Nz系数优选为1~2,更优选为1~1.5,进一步优选为1~1.3。
相位差膜可由可满足如上所述的光学特性的任意适当的树脂所形成。作为形成相位差膜的树脂,可列举:聚碳酸酯树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、环烯烃系树脂、丙烯酸系树脂、纤维素酯系树脂等。优选为聚碳酸酯树脂。其原因在于抑制裂纹产生的效果显著。形成相位差膜的树脂可单独使用,亦可根据所需特性进行组合而使用。
于一实施方式中,上述聚碳酸酯树脂包含具有芴结构的二羟基化合物(芴系二羟基化合物)。其中,就所获得的聚碳酸酯树脂的耐热性或机械强度、光学特性或聚合反应性的观点而言,优选为具有9,9-二苯基芴的结构的下述式(1)所表示者。
[化1]
上述通式(1)中,R1~R4分别独立地表示氢原子、经取代或未经取代的碳数为1~20的烷基、经取代或未经取代的碳数为6~20的环烷基、或经取代或未经取代的碳数为6~20的芳基,位于各苯环上的4个取代基分别为配置相同或不同的基团。X表示经取代或未经取代的碳数为2~10的亚烷基、经取代或未经取代的碳数为6~20的环亚烷基、或经取代或未经取代的碳数为6~20的亚芳基。m及n分别独立地表示0~5的整数。
R1~R4优选为分别独立为氢原子或未经取代或经酯基、醚基、羧酸、酰胺基、卤素取代的碳数为1~6的烷基,更优选为氢原子或碳数为1~6的烷基。X优选为未经取代或经酯基、醚基、羧酸、酰胺基、卤素取代的碳数为2~10的亚烷基,未经取代或经酯基、醚基、羧酸、酰胺基、卤素取代的碳数为6~20的环亚烷基,或未经取代或经酯基、醚基、羧酸、酰胺基、卤素取代的碳数为6~20的亚芳基,更优选为碳数为2~6的亚烷基。另外,m及n优选为分别独立为0~2的整数,其中,优选为0或1。
具体而言,例如可列举:9,9-双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]芴、9,9-双(4-羟基苯基)芴、9,9-双(4-羟基-2-甲基苯基)芴、9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴、9,9-双[4-(2-羟基丙氧基)苯基]芴、9,9-双(4-(2-羟基乙氧基)苯基)芴、9,9-双[4-(2-羟基乙氧基)-3-甲基苯基]芴、9,9-双[4-(2-羟基丙氧基)-3-甲基苯基]芴、9,9-双[4-(2-羟基乙氧基)-3-异丙基苯基]芴、9,9-双[4-(2-羟基乙氧基)-3-异丁基苯基]芴、9,9-双[4-(2-羟基乙氧基)-3-叔丁基苯基]芴、9,9-双[4-(2-羟基乙氧基)-3-环己基苯基]芴、9,9-双[4-(2-羟基乙氧基)-3-苯基苯基]芴、9,9-双[4-(2-羟基乙氧基)-3,5-二甲基苯基]芴、9,9-双[4-(2-羟基乙氧基)-3-叔丁基-6-甲基苯基]芴、及9,9-双[4-(3-羟基-2,2-二甲基丙氧基)苯基]芴等。
其中,就光学性能的表现、处理性、易获得性等方面而言,优选为9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴、9,9-双(4-(2-羟基乙氧基)苯基)芴、9,9-双(4-(2-羟基乙氧基)-3-甲基苯基)芴,于要求耐热性的情形时,优选为使用9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴,于要求膜的韧性的情形时,优选为使用9,9-双(4-(2-羟基乙氧基)苯基)芴。
聚碳酸酯树脂优选为相对于全部二羟基化合物使用10摩尔%以上的具有上述通式(1)所表示的结构单元的芴系二羟基化合物作为原料单体而获得者,进一步优选为20摩尔%以上,特别优选为25摩尔%以上。另外,优选为90摩尔%以下,进一步优选为70摩尔%以下,特别优选为50摩尔%以下。若具有该结构单元的单体的使用量过少,则有所获得的聚碳酸酯树脂变得无法显示出所需的光学性能的可能性。另外,若使用量过多,则有所获得的聚碳酸酯树脂的熔融粘度变得过高,而使生产率或成形性降低的倾向。
聚碳酸酯树脂为了调节为所需的光学物性,优选为包含源自上述芴系二羟基化合物以外的二羟基化合物(有时称为其他二羟基化合物)的结构单元。
作为上述其他二羟基化合物,例如可列举:直链脂肪族烃的二羟基化合物、直链支链脂肪族烃的二羟基化合物、脂环烃的二羟基化合物及芳香族双酚类等。
作为上述直链脂肪族烃的二羟基化合物,例如可列举:乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,2-丁二醇、1,5-庚二醇、1,6-己二醇、1,10-癸二醇、及1,12-十二烷二醇等,特别优选为1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-庚二醇、1,6-己二醇等碳数为3~6且于两末端具有羟基的直链脂肪族烃的二羟基化合物。
作为上述的直链支链脂肪族烃的二羟基化合物,可列举:新戊二醇、或2-乙基己二醇等。
作为上述脂环烃的二羟基化合物,例如可列举:1,2-环己二醇、1,2-环己烷二甲醇、1,3-环己烷二甲醇、1,4-环己烷二甲醇、三环癸烷二甲醇、五环十五烷二甲醇、2,6-十氢萘二甲醇、1,5-十氢萘二甲醇、2,3-十氢萘二甲醇、2,3-降冰片烷二甲醇、2,5-降冰片烷二甲醇、1,3-金刚烷二甲醇及由柠檬烯等萜烯类化合物衍生的二羟基化合物等,特别优选为1,2-环己烷二甲醇、1,3-环己烷二甲醇、1,4-环己烷二甲醇、或三环癸烷二甲醇,更优选为1,2-环己烷二甲醇、1,3-环己烷二甲醇、或1,4-环己烷二甲醇等具有环己烷结构的二羟基化合物。
作为上述芳香族双酚类,例如可列举:2,2-双(4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基-3,5-二乙基苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基-(3,5-二苯基)苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基-3,5-二溴苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基苯基)戊烷、2,4'-二羟基-二苯基甲烷、双(4-羟基苯基)甲烷、双(4-羟基-5-硝基苯基)甲烷、1,1-双(4-羟基苯基)乙烷、3,3-双(4-羟基苯基)戊烷、1,1-双(4-羟基苯基)环己烷、双(4-羟基苯基)砜、2,4'-二羟基二苯基砜、双(4-羟基苯基)硫醚、4,4'-二羟基二苯醚、及4,4'-二羟基-3,3'-二氯二苯醚等,其中,就易获得性或赋予耐热性的观点而言,优选为2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(=双酚A)。
作为上述其他二羟基化合物,就对所获得的相位差膜赋予适度的双折射或低光弹性系数等光学特性、韧性、机械强度、粘接性等的观点而言,优选为使用至少1种于结构的一部分中具有下述式(2)所表示的部位的二羟基化合物。
[化2]
具体而言,例如可列举:氧基亚烷基二醇类、主链上具有与芳香族基键合的醚基的二羟基化合物及具有环状醚结构的二羟基化合物等。
作为上述氧基亚烷基二醇类,例如可列举:二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、及聚丙二醇等,其中,优选为数均分子量为150~2000的聚乙二醇。
作为上述主链上具有与芳香族基键合的醚基的二羟基化合物,例如可列举:2,2-双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(2-羟基丙氧基)苯基]丙烷、1,3-双(2-羟基乙氧基)苯、4,4'-双(2-羟基乙氧基)联苯、及双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]砜等。
作为上述具有环状醚结构的二羟基化合物,例如可列举下述式(3)~(5)所表示的二羟基化合物。
需要说明的是,上述所谓“具有环状醚结构的二羟基化合物”的“环状醚结构”意指包含在环状结构中具有醚基且构成环状链的碳为脂肪族碳的结构者。
[化3]
[化4]
[化5]
作为上述式(3)所表示的二羟基化合物,例如可列举:处于立体异构物关系的异山梨醇、异甘露糖醇、及失水艾杜糖醇(イソイデット)。这些可单独使用1种,亦可将2种以上组合使用。
这些具有环状醚结构的二羟基化合物中,就赋予耐热性的观点而言,进一步优选为上述式(3)所表示的二羟基化合物或下述式(4)所表示的螺二醇等具有2个环状醚结构的二羟基化合物。
于使用上述式(3)、(4)和/或(5)所表示的二羟基化合物作为原料单体的情形时,优选为相对于全部二羟基化合物使用10摩尔%以上,进一步优选为30摩尔%以上,特别优选为40摩尔%以上。另外,作为其上限,优选为90摩尔%以下,进一步优选为80摩尔%以下,特别优选为60摩尔%以下。若该二羟基化合物的使用量过少、或过多,则有所获得的聚碳酸酯树脂无法显示出所需的光学性能的可能性。
其他二羟基化合物亦可根据所获得的聚碳酸酯树脂的要求性能而单独使用,或将2种以上组合并且与上述芴系二羟基化合物并用。其中,为了表现出所需的光学性能且使生产稳定,而获得与相位差膜相称的特性的聚碳酸酯树脂,优选为除上述芴系二羟基化合物以外,亦使2种以上的其他二羟基化合物共聚合。
上述聚碳酸酯树脂可使芴系二羟基化合物及视需要的其他二羟基化合物与碳酰氯进行反应而获得。优选为可于包含这些二羟基化合物的碱性溶液与二氯甲烷的溶液中吹入碳酰氯而获得低聚物后,视需要使用三乙胺等催化剂、单羟基化合物等末端封端剂而提高为特定分子量后,将溶解于二氯甲烷相中的聚碳酸酯树脂单离而获得。另外,作为其他方法,可通过将上述二羟基化合物与碳酸二酯作为原料,通过酯交换反应使它们缩聚而获得。
作为所使用的碳酸二酯,通常可列举下述式(6)所表示者。这些碳酸二酯可单独使用1种,亦可将2种以上混合使用。
[化6]
上述式(6)中,A1及A2分别为经取代或未经取代的碳数为1~18的脂肪族烃基或经取代或未经取代的芳香族烃基,A1与A2可相同亦可不同。A1及A2的优选者为经取代或未经取代的芳香族烃基,更优选者为未经取代的芳香族烃基。
作为上述式(6)所表示的碳酸二酯,例如可列举:碳酸二苯酯(DPC)、碳酸二甲苯酯等碳酸取代二苯基酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯及碳酸二叔丁酯等。其中优选为碳酸二苯酯或碳酸取代二苯基酯,特别优选为碳酸二苯酯。
需要说明的是,由于碳酸二酯有包含氯离子等杂质的情形,有阻碍聚合反应,或使所获得的聚碳酸酯树脂的色相恶化的情形,故而优选为视需要使用通过蒸馏等进行精制而成者。
另外,上述碳酸二酯的一部分亦可置换为二羧酸或其酯(以下,称为二羧酸化合物)。作为此种二羧酸化合物,可使用对苯二甲酸、间苯二甲酸、草酸、琥珀酸、1,4-环己烷二羧酸等二羧酸、及它们的甲酯体、苯酯体等。于碳酸二酯的一部分置换为二羧酸化合物的情形时,有将该聚碳酸酯树脂称为聚酯碳酸酯树脂的情形。于本发明中所使用的聚碳酸酯树脂中,源自二羧酸化合物的结构单元的含有比率于源自全部二羟基化合物与全部羧酸化合物的结构单元中优选为45摩尔%以下,进一步优选为40摩尔%以下。若二羧酸化合物的含有比率多于45摩尔%,则聚合性降低,有时变得无法使聚合进行至成为所需分子量。
于另一实施方式中,作为上述聚碳酸酯树脂,亦可使用日本第3325560号中记载的树脂。
上述聚碳酸酯树脂的玻璃化转变温度优选为110℃以上且150℃以下,更优选为120℃以上且140℃以下。若玻璃化转变温度过低,则有耐热性变差的倾向,有于膜成形后引起尺寸变化的可能性,另外,有降低所获得的有机EL面板的图像质量的情形。若玻璃化转变温度过高,则有膜成形时的成形稳定性变差的情形,另外,有损害膜的透明性的情形。需要说明的是,玻璃化转变温度基于JIS K 7121(1987)求出。
上述聚碳酸酯树脂的分子量可以还原粘度(還元粘度)表示。关于还原粘度,可使用二氯甲烷作为溶剂,将聚碳酸酯浓度精密地制备为0.6g/dL,于温度20.0℃±0.1℃下使用乌式粘度管进行测定。还原粘度的下限通常优选为0.30dL/g,更优选为0.35dL/g以上。还原粘度的上限通常优选为1.20dL/g,更优选为1.00dL/g,进一步优选为0.80dL/g。若还原粘度小于上述下限值,则有产生成形品的机械强度减小的问题的情形。另一方面,若还原粘度大于上述上限值,则有产生成形时的流动性降低,而使生产率或成形性降低的问题的情形。
作为上述聚乙烯醇缩醛树脂,可使用任意适当的聚乙烯醇缩醛树脂。代表性而言,聚乙烯醇缩醛树脂可使至少2种醛化合物和/或酮化合物、与聚乙烯醇系树脂进行缩合反应而获得。聚乙烯醇缩醛树脂的具体例及详细的制造方法例如记载于日本特开2007-161994号公报中。该记载作为参考而援用于本说明书中。
关于相位差膜,代表性而言可通过将树脂膜沿至少一方向拉伸而制作。
作为上述树脂膜的形成方法,可采用任意适当的方法而获得。例如可列举:熔融挤出法(例如T模成形法)、流延涂布法(例如流延法)、压延成形法、热压法、共挤出法、共熔融法、多层挤出、吹塑成形法等。优选为使用T模成形法、流延法、及吹塑成形法。
树脂膜(未拉伸膜)的厚度可根据所需的光学特性、下述拉伸条件等而设定为任意适当的值。优选为50μm~300μm,更优选为80μm~250μm。
上述拉伸可采用任意适当的拉伸方法、拉伸条件(例如拉伸温度、拉伸倍率、拉伸方向)。具体而言,可单独使用自由端拉伸、固定端拉伸-自由端收缩、固定端收缩等各种拉伸方法,亦可同时或逐次使用这些方法。关于拉伸方向,也可于水平方向、垂直方向、厚度方向、对角方向等各种方向或维度进行。拉伸的温度优选为树脂膜的玻璃化转变温度(Tg)±20℃的范围。
通过适当选择上述拉伸方法、拉伸条件,可获得具有上述所需的光学特性(例如折射率椭圆体、面内相位差、Nz系数)的相位差膜。
于一实施方式中,相位差膜可通过将树脂膜进行单轴拉伸或固定端单轴拉伸而制作。作为单轴拉伸的具体例,可列举:一面将树脂膜沿长边方向移行,一面于长边方向(纵向)进行拉伸的方法。拉伸倍率优选为10%~500%。
于另一实施方式中,相位差膜可通过将长的树脂膜在相对于长边方向呈角度θ的方向上连续地进行斜向拉伸而制作。通过采用斜向拉伸,可获得具有相对于膜的长边方向呈角度θ的取向角的长的拉伸膜,例如与偏振片层叠时可实现卷对卷,可简化制造工序。
作为用于斜向拉伸的拉伸机,例如可列举:于横向和/或纵向上可施加左右不同的速度的进给力或拉伸力或拉取力的拉幅式拉伸机。拉幅式拉伸机有横向单轴拉伸机、同时双轴拉伸机等,但只要可将长的树脂膜连续地进行斜向拉伸,则亦可使用任意适当的拉伸机。
作为斜向拉伸的方法,例如可列举:日本特开昭50-83482号公报、日本特开平2-113920号公报、日本特开平3-182701号公报、日本特开2000-9912号公报、日本特开2002-86554号公报、日本特开2002-22944号公报等中记载的方法。
相位差膜(拉伸膜)的厚度优选为20μm~100μm,更优选为30μm~80μm。
相位差膜可直接使用市售的膜,亦可视目的对市售的膜进行2次加工(例如拉伸处理、表面处理)而使用。作为市售膜的具体例,可列举帝人公司制造的商品名“PURE-ACEWR”。
于相位差膜23的偏振片21侧的表面,亦可实施表面处理。作为表面处理,例如可列举:电晕处理、等离子体处理、火焰处理、底涂处理、皂化处理。作为电晕处理,例如可列举利用电晕处理机于常压空气中进行放电的方式。作为等离子体处理,例如可列举利用等离子体放电机于常压空气中进行放电的方式。作为火焰处理,例如可列举直接使火焰接触膜表面的方式。作为底涂处理,例如可列举:利用溶剂稀释异氰酸酯化合物、硅烷偶联剂等,并将该稀释溶液较薄地涂布的方式。作为皂化处理,例如可列举浸渍于氢氧化钠水溶液中的方式。优选为电晕处理、等离子体处理。
C-3.保护膜
保护膜22由可用作偏振片的保护层的任意适当的膜形成。作为成为该膜的主成分的材料的具体例,可列举:三乙酸纤维素(TAC)等纤维素系树脂,或聚酯系、聚乙烯醇系、聚碳酸酯系、聚酰胺系、聚酰亚胺系、聚醚砜系、聚砜系、聚苯乙烯系、聚降冰片烯系、聚烯烃系、(甲基)丙烯酸系、乙酸酯系等的透明树脂等。另外,亦可列举:(甲基)丙烯酸系、氨基甲酸酯系、(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯系、环氧系、硅酮系等的热固化型树脂或紫外线固化型树脂等。此外,例如亦可列举硅氧烷系聚合物等玻璃质系聚合物。另外,亦可使用日本特开2001-343529号公报(WO01/37007)中记载的聚合物膜。作为该膜的材料,例如可使用:含有侧链上具有经取代或未经取代的酰亚胺基的热塑性树脂、以及侧链上具有经取代或未经取代的苯基及腈基的热塑性树脂的树脂组合物,例如可列举:含有包含异丁烯与N-甲基顺丁烯二酰亚胺的交替共聚物、及丙烯腈-苯乙烯共聚物的树脂组合物。该聚合物膜例如可为上述树脂组合物的挤出成形物。
作为上述(甲基)丙烯酸系树脂的Tg(玻璃化转变温度),优选为115℃以上,更优选为120℃以上,进一步优选为125℃以上,特别优选为130℃以上。其原因在于可使耐久性优异。上述(甲基)丙烯酸系树脂的Tg的上限值并无特别限定,就成形性等观点而言,优选为170℃以下。
作为上述(甲基)丙烯酸系树脂,于无损本发明的效果的范围内,可采用任意适当的(甲基)丙烯酸系树脂。例如可列举:聚甲基丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS树脂等)、具有脂环族烃基的聚合物(例如甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸环己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降冰片酯共聚物等)。优选可列举聚(甲基)丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯。更优选可列举以甲基丙烯酸甲酯作为主成分(50~100重量%,优选为70~100重量%)的甲基丙烯酸甲酯系树脂。
作为上述(甲基)丙烯酸系树脂的具体例,例如可列举:三菱丽阳公司制造的ACRYPET VH或ACRYPET VRL20A、日本特开2004-70296号公报中记载的分子内具有环结构的(甲基)丙烯酸系树脂、通过分子内交联或分子内环化反应所获得的高Tg(甲基)丙烯酸系树脂。
作为上述(甲基)丙烯酸系树脂,就具有较高的耐热性、较高的透明性、较高的机械强度的方面而言,特别优选为具有内酯环结构的(甲基)丙烯酸系树脂。
作为上述具有内酯环结构的(甲基)丙烯酸系树脂,可列举:日本特开2000-230016号公报、日本特开2001-151814号公报、日本特开2002-120326号公报、日本特开2002-254544号公报、日本特开2005-146084号公报等中记载的具有内酯环结构的(甲基)丙烯酸系树脂。
上述具有内酯环结构的(甲基)丙烯酸系树脂的质均分子量(有时亦称为重均分子量)优选为1000~2000000,更优选为5000~1000000,进一步优选为10000~500000,特别优选为50000~500000。
上述具有内酯环结构的(甲基)丙烯酸系树脂的Tg(玻璃化转变温度)优选为115℃以上,更优选为125℃以上,进一步优选为130℃以上,特别优选为135℃,最优选为140℃以上。其原因在于可使耐久性优异。上述具有内酯环结构的(甲基)丙烯酸系树脂的Tg的上限值并无特别限定,就成形性等观点而言,优选为170℃以下。
需要说明的是,于本说明书中,所谓“(甲基)丙烯酸系”指丙烯酸系和/或甲基丙烯酸系。
于保护膜22的与偏振片相反一侧的表面,亦可视需要实施硬涂层处理、防反射处理、防粘连处理、防眩处理等表面处理。关于保护膜的厚度,代表性而言为5mm以下,优选为1mm以下,更优选为1μm~500μm,进一步优选为5μm~150μm。
于设置内侧保护膜(未图示)的情形时,该内侧保护膜优选为光学各向同性。于本说明书中,所谓“为光学各向同性”指面内相位差Re(550)为0nm~10nm,厚度方向的相位差Rth(550)为-10nm~+10nm。
内侧保护膜的厚度优选为20μm~200μm,更优选为30μm~100μm,进一步优选为35μm~95μm。
C-4.易粘接层
于一实施方式中,亦可于相位差膜23的偏振片21侧的表面设置易粘接层(未图示)。于设置易粘接层的情形时,可对相位差膜实施上述表面处理,亦可不实施。优选为对相位差膜实施表面处理。通过将易粘接层与表面处理组合,可促进实现偏振片21与相位差膜23间的所需的粘接力。易粘接层优选为含有具有反应性官能团的硅烷。通过设置此种易粘接层,可促进实现偏振片21与相位差膜23间的所需的粘接力。易粘接层的详细内容例如记载于日本特开2006-171707号公报中。
C-5.其他
层叠构成圆偏振板20的各层时,使用任意适当的粘合剂层或胶粘剂层。粘合剂层代表性而言由丙烯酸系粘合剂所形成。胶粘剂层代表性而言由聚乙烯醇系胶粘剂所形成。如上所述,于光扩散层包含光扩散粘合剂或光扩散胶粘剂的情形时,可省略层叠偏振片与相位差膜的粘合剂层或胶粘剂层。
D.显示装置的制造方法
以下,对本发明的显示装置的制造方法的一例进行说明。该制造方法包括:沿显示元件的周缘部的至少一边确保布线压接部,使圆偏振板贴合于该显示元件(工序1);于该布线压接部,在加热下将该显示元件与布线进行压接而连接(工序2);及使用溶剂将包括该布线压接部及该圆偏振板的布线压接部侧端部的区域清洗(工序3)。
D-1.工序1
首先,沿显示元件(例如有机EL面板)的周缘部的至少一边确保布线压接部。如上述A项中参照图2所说明般,可在周缘部的任一边确保布线压接部,亦可在相对的两边确保布线压接部,亦可在邻接的两边确保布线压接部,亦可在三边确保布线压接部,亦可在全部周缘部(四边)确保布线压接部。如此确保布线压接部(的区域)后,使圆偏振板贴合于显示元件。圆偏振板的贴合可通过任意适当的方法(例如通过任意适当的粘合剂)而进行。于贴合圆偏振板时所设置的圆偏振板与布线压接部的间隙如上述A项中所说明。圆偏振板以圆偏振板的相位差膜的迟相轴与布线压接部延伸的方向所成的角度θ1成为θ1≤70°的方式贴合于显示元件。通过如此贴合,可良好地抑制以下的工序2及3中的相位差膜的裂纹的产生(代表性而言为实质上不产生裂纹)。进而,如上述A项及C项中所记载,圆偏振板的相位差膜具有Re(450)<Re(550)的关系,显示出所谓逆色散的波长依赖性。此种相位差膜抑制裂纹的效果显著。
D-2.工序2
其次,于布线压接部,在加热下将显示元件与布线(例如柔性电缆)进行压接,通过该布线连接显示元件与驱动电路基板。压接可使用任意适当的热压机而进行。例如压接时的加热温度为130℃~230℃,压接时间为5秒~25秒,压接时的压力为1MPa~5MPa。
D-3.工序3
其次,使用溶剂将包括布线压接部及圆偏振板的布线压接部侧的端部的区域清洗,除去废料和/或加热压接时的燃烧沉积。更具体而言,清洗可通过利用含溶剂的擦拭布(waste)对该区域进行擦拭而进行。作为溶剂,只要为挥发性较高、具有清洗效果、且对显示元件及圆偏振板的影响较小,则可使用任意适当的溶剂。作为溶剂的具体例,可列举:乙酸乙酯、甲基乙基酮(MEK)、四氢呋喃(THF)、丙酮、甲苯、及它们的混合物。
D-4.其他工序
本发明的显示元件的制造方法中的其他工序可采用业界通常采用的方法、操作及手段,因此省略详细说明。
[实施例]
以下,通过实施例对本发明进行具体地说明,但本发明不受这些实施例限定。各特性的测定方法如下。需要说明的是,只要无特别说明,则实施例及比较例中的“份”及“%”为重量基准。
(1)厚度
使用千分表(PEACOCK公司制造的制品名“DG-205type pds-2”)进行测定。
(2)相位差
使用Axometrics公司制造的Axoscan进行测定。测定波长为450nm、550nm,测定温度为23℃。需要说明的是,自相位差膜切出50mm×50mm的膜片,作为测定样品。
(3)裂纹评估
于实施例及比较例中所获得的有机EL面板的布线部,将挠性基板通过各向异性导电膜进行加热压接后,使用含乙酸乙酯的擦拭布,对布线压接部及圆偏振板的布线压接部侧的端部进行擦拭。通过目视或使用显微镜观察通过该操作有无产生相位差膜的裂纹。需要说明的是,加热压接使用热压机(Advancell公司制造的AD-50S5C-A)进行。加热温度为200℃,压接时间为10秒钟。
[实施例1]
(偏振片的制作)
将长的聚乙烯醇膜于含碘的水溶液中进行染色后,于含硼酸的水溶液中在速比不同的辊间单轴拉伸至6倍,而获得于长边方向具有吸收轴的长的偏振片。该长的偏振片于拉伸后进行卷绕而制成卷绕体。
(保护膜)
保护膜使用长的三乙酸纤维素膜(厚度40μm,Konica Minolta公司制造的商品名:KC4UYW)。该保护膜作为卷绕体而准备。需要说明的是,该保护膜的面内相位差Re(550)为5nm,厚度方向的相位差Rth(550)为45nm。
(相位差膜)
使用表现逆色散的波长依赖性的市售相位差膜(帝人公司制造的商品名“PURE-ACE WR”)。该相位差膜的面内相位差Re(550)为147nm,Re(450)/Re(550)为0.89。
(圆偏振板的制作)
将上述的偏振片、保护膜及相位差膜分别切为50mm×50mm。使偏振片与保护膜通过聚乙烯醇系胶粘剂而贴合。进而,以使偏振片与相位差膜邻接的方式使偏振片/保护膜的层叠体与相位差膜通过丙烯酸系粘合剂层而贴合,制作具有保护膜/偏振片/相位差膜的构成的圆偏振板。需要说明的是,相位差膜于贴合时以其迟相轴与偏振片的吸收轴成为45°的角度的方式切出。
(有机EL面板的制作)
自有机EL显示器(LG公司制造的制品名“15EL9500”)取出有机EL面板,剥取贴附于该有机EL面板的偏振板,代而贴合所获得的圆偏振板,获得有机EL面板。圆偏振板以相位差膜的迟相轴与有机EL面板的布线压接部延伸的方向形成70°的角度的方式贴合。另外,此时的布线压接部与圆偏振板的端面的间隙为1.7mm。将所获得的有机EL面板供于上述(3)的裂纹评估,结果未见产生裂纹。将结果示于表1。
[实施例2]
(聚碳酸酯树脂膜的制作)
将异山梨醇(ISB)37.5质量份、9,9-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]芴(BHEPF)91.5质量份、平均分子量为400的聚乙二醇(PEG)8.4质量份、碳酸二苯酯(DPC)105.7质量份、及作为催化剂的碳酸铯(0.2质量%水溶液)0.594质量份分别投入反应容器中,于氮气环境下,作为反应的第1阶段的工序,将反应容器的热介质温度设为150℃,并视需要一面搅拌一面使原料熔解(约15分钟)。
继而,将反应容器内的压力自常压调节为13.3kPa,一面使反应容器的热介质温度以1小时上升至190℃,一面将产生的苯酚抽出至反应容器外。将反应容器内温度于190℃下保持15分钟后,作为第2阶段的工序,将反应容器内的压力调节为6.67kPa,使反应容器的热介质温度以15分钟上升至230℃,将产生的苯酚抽出至反应容器外。由于搅拌机的搅拌扭矩逐渐上升,故而以8分钟升温至250℃,进而为了抽出所产生的苯酚,将反应容器内的压力减压至0.200kPa以下。达到特定的搅拌扭矩后,结束反应,并将所生成的反应物于水中挤出后,进行颗粒化,而获得BHEPF/ISB/PEG=42.9摩尔%/52.8摩尔%/4.3摩尔%的聚碳酸酯树脂A。所获得的聚碳酸酯树脂A的玻璃化转变温度为126℃,还原粘度为0.372dL/g。
将所获得的聚碳酸酯树脂A于80℃下真空干燥5小时后,使用具备单轴挤出机(五十铃化工机公司制造、螺杆直径25mm、料筒设定温度:220℃)、T模(宽度300mm、设定温度:220℃)、冷却辊(设定温度:120~130℃)及卷取机的制膜装置,而制作长度3m、宽度300mm、厚度120μm的聚碳酸酯树脂膜。
(相位差膜的制作)
将所获得的树脂膜切为长度300mm、宽度300mm,使用ラボストレッチャーKARO IV(Bruckner公司制造),于温度136℃下、以倍率2倍进行纵向拉伸,而获得相位差膜。所获得的相位差膜的Re(550)为141nm,Rth(550)为141nm,Re(450)/Re(550)为0.89。
(有机EL面板的制作)
除了使用上述所获得的相位差膜以外,以与实施例1相同的方法,制作具有保护膜/偏振片/相位差膜的构成的圆偏振板。进而,除了使用所获得的圆偏振板、及以相位差膜的迟相轴与有机EL面板的布线压接部延伸的方向形成45°的角度的方式贴合圆偏振板以外,以与实施例1相同的方式制作有机EL面板。将所获得的有机EL面板供于上述(3)的裂纹评估,结果未见产生裂纹。将结果示于表1。
[实施例3]
除了以相位差膜的迟相轴与有机EL面板的布线压接部延伸的方向形成0°的角度的方式贴合圆偏振板以外,以与实施例2相同的方法制作有机EL面板。将所获得的有机EL面板供于上述(3)的裂纹评估,结果未见产生裂纹。将结果示于表1。
[比较例1]
除了以相位差膜的迟相轴与有机EL面板的布线压接部延伸的方向形成75°的角度的方式贴合圆偏振板以外,以与实施例1同样的方法制作有机EL面板。将所获得的有机EL面板供于上述(3)的裂纹评估,结果于相位差膜上产生数条裂纹。将结果示于表1。
[比较例2]
使用ラボストレッチャー(Bruckner公司制造的KARO IV)于拉伸温度135℃下,以拉伸倍率2倍对显示平坦的波长色散特性的环烯烃系树脂膜(Optronics(オプテス)公司制造的ZEONOR膜ZF-14,厚度100μm)进行纵向单轴拉伸,而获得相位差膜。所获得的相位差膜的面内相位差Re(550)为147nm,Re(450)/Re(550)为1.00。除了使用该相位差膜以外,以与实施例1相同的方法,制作具有保护膜/偏振片/相位差膜的构成的圆偏振板。进而,除了使用所获得的圆偏振板以外,以与实施例2相同的方法制作有机EL面板。将所获得的有机EL面板供于上述(3)的裂纹评估,结果于相位差膜上产生大量裂纹。
[表1]
Re(450)/Re(550) | 角度θ1(°) | 裂纹 | |
实施例1 | 0.89 | 70 | 无 |
实施例2 | 0.89 | 45 | 无 |
实施例3 | 0.89 | 0 | 无 |
比较例1 | 0.89 | 75 | 产生数条 |
比较例2 | 1.00 | 45 | 大量产生 |
角度θ1:相位差膜的迟相轴与有机EL的布线压接部延伸的方向所成的角度
[评估]
由表1得知,使用具有逆色散的波长依赖性的相位差膜,且将圆偏振板的相位差膜的迟相轴与有机EL面板的布线压接部延伸的方向所成的角度θ1设为特定的角度以下的本发明的实施例可于加热压接及其后的溶剂清洗中防止裂纹的产生。角度θ1为大于特定的角度的比较例1、及使用所谓平坦色散的相位差膜的比较例2均于加热压接及其后的溶剂清洗中产生裂纹。
[产业上的可利用性]
本发明的显示装置可适宜地利用于智能型手机之类的智能装置、数字广告牌、橱窗显示器等。
符号说明
10 显示元件
20 圆偏振板
21 偏振片
22 保护膜
23 相位差膜
30 布线压接部
100 显示装置
Claims (6)
1.一种显示装置,其具有显示元件与配置于该显示元件的观察侧的圆偏振板,其中,
该圆偏振板具有偏振片与相位差膜,
该相位差膜的面内相位差满足下述式(1)的关系,
沿该显示元件的周缘部的至少一边设置有布线压接部,
对于沿该显示元件的周缘部的任意边设置的该布线压接部,该相位差膜的迟相轴与该布线压接部延伸的方向所成的角度θ1均满足下述式(2)的关系,
Re(450)<Re(550) (1)
θ1≤70° (2)
此处,Re(450)及Re(550)分别表示于23℃条件下以波长450nm及550nm所测得的面内相位差。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中,
所述偏振片的吸收轴与所述相位差膜的迟相轴所成的角度θ2满足下述式(3),
38°≤θ2≤52° (3)。
3.如权利要求1所述的显示装置,其中,
所述布线压接部与所述圆偏振板的间隙为7mm以下。
4.如权利要求1所述的显示装置,其中,
所述显示元件为有机EL面板。
5.一种显示装置的制造方法,其包括:
沿显示元件的周缘部的至少一边确保布线压接部,将具有偏振片与相位差膜的圆偏振板贴合于该显示元件,
于该布线压接部,在加热下将该显示元件与布线压接而连接,及
使用溶剂对包括该布线压接部及该圆偏振板的布线压接部侧端部的区域进行清洗,
该相位差膜的面内相位差满足下述式(1)的关系,
对于沿该显示元件的周缘部的任意边设置的该布线压接部,该相位差膜的迟相轴与该布线压接部延伸的方向所成的角度θ1均满足下述式(2)的关系,
Re(450)<Re(550) (1)
θ1≤70° (2)
此处,Re(450)及Re(550)分别表示于23℃条件下以波长450nm及550nm所测得的面内相位差。
6.如权利要求5所述的显示装置的制造方法,其于所述压接及使用溶剂的清洗中,不会于所述圆偏振板产生裂纹。
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JP2011238279A (ja) * | 2011-07-25 | 2011-11-24 | Seiko Epson Corp | 光学読取装置、認識処理装置、文字読取方法及びプログラム、並びに磁気インク文字読取装置、及びpos端末装置 |
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