CN104497894B - 一种晶片切割用胶粘剂 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims abstract description 7
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 7
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 12
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 11
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 10
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- FIBARIGPBPUBHC-UHFFFAOYSA-N octyl 8-(3-octyloxiran-2-yl)octanoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCC1OC1CCCCCCCC FIBARIGPBPUBHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 claims description 6
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- PPDADIYYMSXQJK-UHFFFAOYSA-N trichlorosilicon Chemical compound Cl[Si](Cl)Cl PPDADIYYMSXQJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 2
- PUYRISKXBBQECH-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 8-(3-octyloxiran-2-yl)octanoate Chemical compound CCCCCCCCC1OC1CCCCCCCC(=O)OCC(CC)CCCC PUYRISKXBBQECH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M Sodium bisulfite Chemical compound [Na+].OS([O-])=O DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 abstract 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 229940079827 sodium hydrogen sulfite Drugs 0.000 abstract 1
- 235000010267 sodium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 abstract 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 3
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明涉及一种晶片切割用胶粘剂，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量份数比为25‑40:17‑31，所述组分A的组成成分按重量份数计为：环氧树脂80‑100份、聚乙烯醇树脂40‑50份、亚硫酸氢钠15‑30份、沉淀硫酸钡10‑25份、丙烯酸1‑5份、乙醇2‑10份、环氧硬脂酸辛酯1.5‑7.5份；所述组分B的组成成分按重量份数计为：丁腈橡胶40‑50份、丙烯酸丁酯10‑12.5份、增塑剂1‑5份、偶联剂0.1‑2份，易脱胶、硬度较高和良好韧性等特点，适合于更薄晶片的切割，同时减少掉片、亮边提高优品率。
Description
技术领域
本发明涉及一种晶片切割用胶粘剂。
背景技术
在半导体晶片切割过程中，由于各种原因会导致完整的晶棒脱落或者部 分晶片破碎、亮边等。然而通过使用胶黏剂的包覆再进行切割，然后再通过
脱胶和清洗处理，可以得到品质更好的晶片。但是，现有的胶黏剂存在掉片 率高、亮边多、次品率高等问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对以上弊端提供一种晶片切割用胶粘剂，易脱胶、硬度较高和良好韧性等特点，适合于更薄晶片的切割，同时减少掉片、亮边提高优品率。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种晶片切割用胶粘剂，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量份数比为25-40:17-31，所述组分A的组成成分按重量份数计为：
环氧树脂80-100份、
聚乙烯醇树脂40-50份、
亚硫酸氢钠15-30份、
沉淀硫酸钡10-25份、
丙烯酸1-5份、
乙醇2-10份、
环氧硬脂酸辛酯1.5-7.5份；
所述组分B的组成成分按重量份数计为：
丁腈橡胶40-50份、
丙烯酸丁酯10-12.5份、
增塑剂1-5份、
偶联剂0.1-2份。
上述一种晶片切割用胶粘剂，其中，优选的，所述组分A的组成成分按重量份数计为：环氧树脂90份、聚乙烯醇树脂45份、亚硫酸氢钠16份、沉淀硫酸钡12份、丙烯酸2份、乙醇4份、环氧硬脂酸辛酯3份。
上述一种晶片切割用胶粘剂，其中，优选的，所述组分B的组成成分按重量份数计为：丁腈橡胶45份、丙烯酸丁酯11.25份、增塑剂2份、偶联剂0.5份。
上述一种晶片切割用胶粘剂，其中，所述环氧树脂与聚乙烯醇树脂的重量份数比为2:1。
上述一种晶片切割用胶粘剂，其中，所述丙烯酸、环氧硬脂酸辛酯、乙醇的重量份数比为1:1.5:2。
上述一种晶片切割用胶粘剂，其中，增塑剂为TP7595与硬脂酸以1.5:4的重量份数比混合而成。
上述一种晶片切割用胶粘剂，其中，所述偶联剂为聚乙烯、氧化镁和硅氯仿以1:2:1的重量份数比混合而成。
本发明的有益效果为：本发明适当增强了胶黏剂硬度，以确保半导体晶片在切割时胶黏剂不会因脆 裂而使晶片受损，通过调节各个组分之间的重量，使本发明的产品具有合理的硬度、良好韧性、易脱胶的特点，适合于更薄晶片的切割，同时减少掉片和亮边，提高优品率。
具体实施方式
实例一
一种晶片切割用胶粘剂，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量份数比为25:17，所述组分A的组成成分按重量份数计为：环氧树脂90份、聚乙烯醇树脂45份、亚硫酸氢钠16份、沉淀硫酸钡12份、丙烯酸2份、乙醇4份、环氧硬脂酸辛酯3份；所述组分B的组成成分按重量份数计为：丁腈橡胶45份、丙烯酸丁酯11.25份、增塑剂2份、偶联剂0.5份。
其中，增塑剂为TP7595与硬脂酸以1.5:4的重量份数比混合而成，偶联剂为聚乙烯、氧化镁和硅氯仿以1:2:1的重量份数比混合而成。
实例二
一种晶片切割用胶粘剂，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量份数比为31:22，所述组分A的组成成分按重量份数计为：环氧树脂100份、聚乙烯醇树脂50份、亚硫酸氢钠19份、沉淀硫酸钡20份、丙烯酸4份、乙醇8份、环氧硬脂酸辛酯6份；所述组分B的组成成分按重量份数计为：丁腈橡胶50份、丙烯酸丁酯12.5份、增塑剂3份、偶联剂1份。
其中，增塑剂为TP7595与硬脂酸以1.5:4的重量份数比混合而成，偶联剂为聚乙烯、氧化镁和硅氯仿以1:2:1的重量份数比混合而成。
这里本发明的描述和应用是说明性的，并非想将本发明的范围限制在上述实施例中，因此，本发明不受本实施例的限制，任何采用等效替换取得的技术方案均在本发明保护的范围内。
Claims (6)
1.一种晶片切割用胶粘剂，其特征为，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量份数比为25-40:17-31，所述组分A的组成成分按重量份数计为：
环氧树脂 80-100份、
聚乙烯醇树脂 40-50份、
亚硫酸氢钠 15-30份、
沉淀硫酸钡 10-25份、
丙烯酸 1-5份、
乙醇 2-10份、
环氧硬脂酸辛酯 1.5-7.5份；
所述组分B的组成成分按重量份数计为：
丁腈橡胶 40-50份、
丙烯酸丁酯 10-12.5份、
增塑剂 1-5份、
偶联剂 0.1-2份。
2.如权利要求1所述的一种晶片切割用胶粘剂，其特征为，所述组分A的组成成分按重量份数计为：环氧树脂90份、聚乙烯醇树脂45份、亚硫酸氢钠16份、沉淀硫酸钡12份、丙烯酸2份、乙醇4份、环氧硬脂酸辛酯3份。
3.如权利要求1所述的一种晶片切割用胶粘剂，其特征为所述组分B的组成成分按重量份数计为：丁腈橡胶45份、丙烯酸丁酯11.25份、增塑剂2份、偶联剂0.5份。
4.如权利要求1所述的一种晶片切割用胶粘剂，其特征为，所述环氧树脂与聚乙烯醇树脂的重量份数比为2:1。
5.如权利要求1所述的一种晶片切割用胶粘剂，其特征为，所述丙烯酸、环氧硬脂酸辛酯、乙醇的重量份数比为1:1.5:2。
6.如权利要求1所述的一种晶片切割用胶粘剂，其特征为，所述偶联剂为聚乙烯、氧化镁和硅氯仿以1:2:1的重量份数比混合而成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410846845.2A CN104497894B (zh) | 2014-12-31 | 2014-12-31 | 一种晶片切割用胶粘剂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410846845.2A CN104497894B (zh) | 2014-12-31 | 2014-12-31 | 一种晶片切割用胶粘剂 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104497894A CN104497894A (zh) | 2015-04-08 |
| CN104497894B true CN104497894B (zh) | 2017-02-08 |
Family
ID=52939354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410846845.2A Expired - Fee Related CN104497894B (zh) | 2014-12-31 | 2014-12-31 | 一种晶片切割用胶粘剂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104497894B (zh) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| MY138566A (en) * | 2004-03-15 | 2009-06-30 | Hitachi Chemical Co Ltd | Dicing/die bonding sheet |
| CN1293161C (zh) * | 2005-01-27 | 2007-01-03 | 柯奇君 | 一种用于纺织行业的粘合剂及其制备方法 |
| JP2007073647A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。 |
| KR100907982B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2009-07-16 | 제일모직주식회사 | 점착필름 형성용 조성물에 의한 반도체 패키지용 점착필름을 포함하는 다이싱 다이본드 필름 |
| JP2008247936A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Lintec Corp | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| JP2011187571A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
-
2014
- 2014-12-31 CN CN201410846845.2A patent/CN104497894B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104497894A (zh) | 2015-04-08 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Xu Dan Inventor before: Nie Jingen |
|
| COR | Change of bibliographic data | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20160918 Address after: 225300, 3 floor, building 1, drug city road, Chinese medicine city, Jiangsu, Taizhou Province Applicant after: Xu Dan Address before: 212132 Dongfang Road, Dagang mechanical and Electrical Industrial Park, Dagang District, Zhenjiang, Jiangsu Applicant before: Zhenjiang Gangnan Electric Co., Ltd. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
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|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170208 Termination date: 20171231 |