CN104494274A - 仿金属薄片镀金的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种仿金属薄片镀金的加工工艺,包括如下步骤:使用密封加热设备将合金融化制成金属薄片材;将PET染色复合膜对折,金属薄片材放置于对折后的复合膜中,加上粘合背胶;使用复合设备加温加压复合膜,使上下PET染色复合膜无缝隙黏合固定于金属薄片材上。本发明经过PET染色复合膜压封后的任何白色金属薄片,成品看上去完全达到镀金的逼真颜色效果,节省了大量的成本,整个加工工艺安全、环保,不污染环境。
Description
技术领域
本发明涉及一种镀金工艺,尤其涉及一种仿金属薄片镀金的加工工艺。
背景技术
镀金是指用电解或其他化学方法,使金子附着到金属或别的物体表面上,形成一层薄金。
整个镀金工艺要十分严谨,特别是对于银镀金,铜镀金,合金镀金,如果镍缸的药水长期得不到良好的保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶,镀层的硬度增加、脆性增强。,严重的甚至导致电镀金层发黑的问题。
此外PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。另外,电镀镀金,对厚度有要求,一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。这样需要的黄金成本就很高。
由于各实际工厂的生产线,使用的设备、药水体系并不完全相同。对国内外镀金技术现状而言,多采用有氰镀金,一般是利用剧毒的氰化物作为镀金液中金离子的络合剂。所以,这类镀液有一个致命的缺点:镀金液剧毒,工厂造成的环境污染严重。另一种是无氰镀金,也是化学镀金。
发明内容
本发明的目的是针对已有技术的不足,提供一种仿金属薄片镀金的加工工艺,不仅环保无污染,而且成本低,效果好。
为了达到上述目的,本发明提供的技术方案为:
一种仿金属薄片镀金的加工工艺,包括如下步骤:
a,使用密封加热设备将合金融化制成金属薄片材;
b,将PET染色复合膜对折,金属薄片材放置于对折后的复合膜中,加上粘合背胶;
c,使用复合设备加温加压复合膜,使上下PET染色复合膜无缝隙黏合固定于金属薄片材上。
上述步骤b中,所述PET染色复合膜超出金属薄片材的四周长度,完全覆盖于金属薄片材上,以便于更好地实现上下PET染色复合膜无缝隙黏合固定于金属薄片材上。
上述的金属薄片材为白金箔片、银箔片、铂箔片、白合金片或其他合金薄片。
上述的PET染色复合膜为染成桔黄色的透明复合膜。
与现有技术相比,本发明的有益效果:经过PET染色复合膜压封后的任何白色金属薄片,成品看上去完全达到镀金的逼真颜色效果,成品肉眼看上去完全达到镀金的颜色效果,节省了大量的成本,不必使用到黄金,复合膜本身又起到了保护和耐久保存的作用,整个加工工艺安全、环保,不污染环境。
具体实施方式
本发明的实施例提供了一种仿金属薄片镀金的加工工艺,整个加工过程包括如下步骤:
S1,使用密封加热设备将合金融化制成金属薄片材;
S2,将PET染色复合膜对折,金属薄片材放置于对折后的复合膜中,加上粘合背胶;
S3,使用复合设备加温加压复合膜,使上下PET染色复合膜无缝隙黏合固定于金属薄片材上。
其中,上述步骤S2中,所述PET染色复合膜超出金属薄片材的四周长度,完全覆盖于金属薄片材上,以便于更好地实现上下PET染色复合膜无缝隙黏合固定于金属薄片材上。
具体地,上述的金属薄片材为白金箔片、银箔片、铂箔片、白合金片或其他合金薄片,PET染色复合膜为染成桔黄色的透明复合膜。
由于经过PET染色复合膜压封后的任何白色金属薄片,成品看上去完全达到镀金的逼真颜色效果,可以实现较好的镀金效果,成品肉眼看上去完全达到镀金的颜色效果,节省了大量的成本,不必使用到黄金,复合膜本身又起到了保护和耐久保存的作用,整个加工工艺安全、环保,不污染环境,可以代替应用于目前金属薄片镀金的领域。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明申请专利范围所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (4)
1.一种仿金属薄片镀金的加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:
a,使用密封加热设备将合金融化制成金属薄片材;
b,将PET染色复合膜对折,金属薄片材放置于对折后的复合膜中,加上粘合背胶;
c,使用复合设备加温加压复合膜,使上下PET染色复合膜无缝隙黏合固定于金属薄片材上。
2.如权利要求1所述的仿金属薄片镀金的加工工艺,其特征在于,步骤b中,所述PET染色复合膜超出金属薄片材的四周长度,完全覆盖于金属薄片材上。
3.如权利要求1所述的仿金属薄片镀金的加工工艺,其特征在于,所述的金属薄片材为白金箔片、银箔片、铂箔片或白合金片。
4.如权利要求1所述的仿金属薄片镀金的加工工艺,其特征在于,所述的PET染色复合膜为染成桔黄色的透明复合膜。
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |