CN104485634A - 实现平均电流保护的电源管理***及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种实现平均电流保护的电源管理***，包括内部封装电路与外部电路，所述内部封装电路至少包括比较器、第一逻辑控制电路、控制器、电源控制电路、内部输出端口和电源输入端口，所述外部电路至少包括负载、外部检测电阻和输出电路，所述比较器用以比较正向输入端和负向输入端的输入电压的大小，从而产生OC信号并传输至所述间隔第一逻辑控制电路的一输入端；所述第一逻辑控制电路依据收到的OC信号生成逻辑信号；所述控制器用以依据输入端接收到的逻辑信号输出控制信号至所述电源控制电路，从而实现所述内部输出端口输出电压的控制。

Description

实现平均电流保护的电源管理***及方法

技术领域

本发明涉及电源管理芯片，尤其涉及一种实现平均电流保护功能的电源管理***及方法。

背景技术

电源管理芯片是在电子设备***中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。其中电源转换芯片的应用范围最广泛，包括掌上电脑、相机、备用电池、便携式仪器、微型电话、电动机速度控制、显示偏置和颜色调整器等。主要的技术包括：BOOST结构电流模式环路稳定性分析，BUCK结构电压模式环路稳定性分析，BUCK结构电流模式环路稳定性分析，过流、过温、过压和软启动保护功能，同步整流技术分析，基准电压技术分析等等。

过流保护具有保护电源负载以及电源本身的功能，在电源管理芯片中是一项重要的技术指标。它防止电源本身因为输出电流过大而发热最后导致烧坏，也防止负载因功率过大而损毁。现有技术中缺乏能有效实现平均电流保护的设计。

发明内容

本发明要解决的技术问题是如何实现平均电流保护。

为了解决这一技术问题，本发明提供了一种实现平均电流保护的电源管理***，包括内部封装电路与外部电路，所述内部封装电路至少包括比较器、第一逻辑控制电路、控制器、电源控制电路、内部输出端口和电源输入端口，所述外部电路至少包括负载、外部检测电阻和输出电路，

自所述输出电路输出的最终电压反馈至所述负载的输入端，所述负载的输出端分别连接一所述外部检测电阻的一端以及一检测端口，进而通过所述检测端口连接至所述比较器的正向输入端，该外部检测电阻的另一端接地，所述比较器的负向输入端输入一基准电压，

所述比较器用以比较正向输入端和负向输入端的输入电压的大小，从而产生OC信号并传输至所述间隔第一逻辑控制电路的一输入端；

所述第一逻辑控制电路依据收到的OC信号生成逻辑信号；

所述控制器用以依据输入端接收到的逻辑信号输出控制信号至所述电源控制电路，从而实现所述内部输出端口输出电压的控制；

所述内部输出端口分别与所述电源控制电路和所述输出电路连接；

所述电源控制电路还与电源输入端口连接；

所述内部封装电路的封装管脚至少包括所述内部输出端口、电源输入端口、检测端口和一接地脚。

可选的，所述电源控制电路至少包括第一功率管、第二功率管，电源输入端口连接至所述第一功率管的漏极，所述第一功率管的源极与所述第二功率管的漏极连接，且所述第一功率管的源极与第二功率管的漏极均连接至所述内部输出端口，所述第二功率管的源极接地，所述第一功率管和第二功率管的栅极均连接至所述控制器的输出端，所述控制器用以依据输入端接收到的信号控制第一功率管和第二功率管的导通与截断。

可选的，所述控制器包括第二逻辑控制电路和驱动电路，所述第二逻辑控制电路的一个输入端连接所述第一逻辑控制电路，所述第二逻辑控制电路的输出端分别连接两个所述驱动电路的输入端，两个所述驱动电路的输出端分别连接第一功率管和第二功率管的栅极。

可选的，所述输出电路包括一电感，所述电感的输入端连接所述内部输出端口。

可选的，所述内部封装电路还包括自举电路和电容接口，所述自举电路的输入端连接所述电源输入端口，所述控制器的一个供电端口分别连接所述自举电路的输出端和电容接口，一个电容的两端分别连接所述电容接口与内部输出接口，所述内部封装电路的封装管脚还包括所述电容接口。

可选的，所述内部封装电路还包括线性电压调节器、带隙基准源、软启动电路、误差放大器和调节器，所述外部电路还包括分压电阻；

所述线性电压调节器的输入端连接所述电源输入端口，所述线性电压调节器的一个输出端连接所述带隙基准源的一个输入端，所述带隙基准源的输出端连接所述软启动电路的输入端，所述软启动电路的输出端连接到所述误差放大器的正向输入端，所述最终电压经一所述分压电阻反馈至一分压端口，进而反馈至所述误差放大器的负向输入端，所述误差放大器的输出端连接至所述调节器的输入端，所述调节器的输出端与所述控制器的一个输入端连接，

所述调节器至少用以依据自所述误差放大器收到的COMP信号产生占空比信号，进而将该占空比信号输入至所述控制器；

所述控制器还用以依据所述占空比信号输出控制信号至所述电源控制电路，从而实现所述内部输出端口输出电压的控制；

所述内部封装电路的封装管脚还包括所述分压端口。

可选的，所述内部封装电路还包括一内部线性电压输出端口，所述内部线性电压输出端口与所述线性电压调节器的一个输出端连接。

可选的，所述内部封装电路还包括放大器输出端口，连接至所述误差放大器的输出端，所述外部电路还包括一电阻和一电容，该电阻的一端连接所述放大器输出端口，另一端连接该电容的一端，该电容的另一端接地，所述内部封装电路的封装管脚还包括所述放大器输出端口。

可选的，所述分压电阻的数量为两个，其中，所述最终电压反馈至第一分压电阻一端，所述第一分压电阻的另一端分别连接所述第二分压电阻的一端与所述分压端口，所述第二分压电阻的另一端接地。

可选的，

所述比较器进一步用以：

判断正向输入端输入的检测到的电压是否大于负向输入端输入的基准电压

若至少一个所述判断器的判断结果为大于，则输出第一类OC信号至所述第一逻辑控制电路；

所述第一逻辑控制电路进一步用以：

当持续收到该第一类OC信号达到一预设的时间后，输出相应的逻辑信号至所述控制器；

所述控制器依据该逻辑信号关断所述内部输出端口的电压的输出，经过另一预设时间后，再重新打开。

本发明还提供了一种实现平均电流保护的电源管理方法，采用了本发明提供的电源管理***，包括如下步骤：

S01：检测所述最终电压；

S02：所述比较器判断检测到的电压是否大于基准电压；

若至少一个所述判断器的判断结果为大于，则输出第一类OC信号至所述第一逻辑控制电路；

S03：重复步骤S01和S02，当持续收到该第一类OC信号达到一预设的时间后，第一逻辑控制电路输出相应的逻辑信号至所述控制器；

S04：所述控制器依据该逻辑信号关断所述内部输出端口的电压的输出，经过另一预设时间后，再重新打开。

本发明在内部封装电路中设置了比较器(comparator)，当检测到的电压不大于基准电压，比较器输出电压OC可以为低，当大于时，OC可以为高。当OC为高时代表负载已经过流，这时OC信号可以输出到第一逻辑控制电路产生限流控制信号(Hiccup)。当OC信号保持为高电平一段时间后输出hiccup信号给控制器，进而控制电源控制电路，然后电源***关断一段时间然后在重新启动。本发明中可以更改外部电阻R1和R2来分别实现对两个负载的过流保护。最终实现了平均电流保护。

附图说明

图1是本发明一实施例中实现平均电流保护的电源管理***的局部电路示意图；

图2是本发明一实施例中过流控制的工作波形；

图3是本发明一实施例中内部封装电路的电路示意图；

图4是本发明一实施例中外部电路的电路示意图；

图5、图6是本发明一实施例中的管脚定义示意图；

图7、图8是本发明一实施例中的管脚定义示意图；

图9、图10是本发明一实施例中的管脚定义示意图。

具体实施方式

以下将结合图1至图10对本发明提供的实现平均电流保护的电源管理***及方法进行详细的描述，其为本发明一可选的实施例，可以认为，本领域的技术人员在不改变本发明精神和内容的范围内，能够对其进行修改和润色。

请参考图1，本发明是基于该图示意的思路下设计的***和方法。

具体来说，在电源芯片的输出V_out那里有一负载Load，其中流过的电流为I_load。负载输出端于地之间接一过流检测电阻R_s，所以I_load流经R_s到地，V_s是电阻R_s上的电压V_s＝R_s*I_load。

在V_s那里接一个比较器(comparator)，比较器的正向输入端为Vs，负向输入端为一基准电压V_ref，所以当R_s上的电压V_s小于V_ref时，比较器输出电压OC为低，当V_s大于V_ref时，OC为高。当OC为高时代表负载已经过流，这时OC信号可以输出到第一逻辑控制电路，该第一逻辑控制电路可以是延时控制电路(delay logic)产生限流控制信号(Hiccup)。延时控制电路是指当OC信号保持为高电平一段时间后输出hiccup信号给电源控制电路，然后电源***关断一段时间然后在重新启动。具体工作波形如图2所示。可以更改Rs的值来设置对应的过流大小(I_limit)，即I_limit＝V_ref/R_s。当负载电流I_load大于I_limit时，负载过流。

当负载电流I_load增加时，V_s电压也增加，当超过V_ref电压时，比较器输出电压OC变高，当OC信号维持一段时间t₁后，hiccup logic输出hiccup逻辑信号，然后关断一段时间t₂，再然后***重启。若重启后又发生过流，则***再次关断，如此反复。若不在发生过流，则***不再关断和重启。

在此基础上，请参考图3和图4：

本实施例提供了一种实现平均电流保护的电源管理***，包括内部封装电路与外部电路，所述内部封装电路至少包括比较器、第一逻辑控制电路、控制器、电源控制电路、内部输出端口SW和电源输入端口Vin，电源自该电源输入端口输入，所述外部电路至少包括负载、外部检测电阻和输出电路，本实施例中，请参考图3和图4，所述负载、外部检测电阻和比较器的数量均为两个，

请参考图3和图4，自所述输出电路输出的最终电压V_out反馈至所述负载load1和load2的输入端，所述负载的输出端分别连接一所述外部检测电阻的一端以及一检测端口，本实施例中，负载load1的输出端分别连接外部检测电阻R₂的一端以及一检测端口Vs1，负载load2的输出端分别连接外部检测电阻R₁的一端以及一检测端口Vs1，进而通过所述检测端口Vs1和Vs1连接至两个所述比较器的正向输入端，该外部检测电阻R₁和R₂的另一端接地，两个所述比较器的负向输入端输入一基准电压V_ref，

所述比较器用以比较正向输入端和负向输入端的输入电压的大小，从而产生OC信号并传输至所述间隔第一逻辑控制电路的一输入端；

所述第一逻辑控制电路依据收到的OC信号生成逻辑信号；本实施例中，即输出hiccup信号；

所述控制器用以依据输入端接收到的逻辑信号输出控制信号至所述电源控制电路，从而实现所述内部输出端口输出电压的控制；该控制信号与电源控制电路的具体器件相关；当然，控制器的作用并不仅止于此。

所述内部输出端口SW分别与所述电源控制电路和所述输出电路连接；

所述电源控制电路还与电源输入端口VIN连接。

所述内部封装电路的封装管脚至少包括所述内部输出端口SW、电源输入端口VIN、检测端口Vs1、Vs2和一接地脚GND。

结合图1示意的思路：

所述比较器进一步用以：

判断正向输入端输入的检测到的电压是否大于负向输入端输入的基准电压；

若至少一个所述判断器的判断结果为大于，则输出第一类OC信号至所述第一逻辑控制电路；

所述第一逻辑控制电路进一步用以：

当持续收到该第一类OC信号达到一预设的时间后，输出相应的逻辑信号至所述控制器；

所述控制器依据该逻辑信号关断所述内部输出端口SW的电压的输出，经过另一预设时间后，再重新打开。

所述电源控制电路至少包括第一功率管M1、第二功率管M2，电源输入端口连接至所述第一功率管M1的漏极，所述第一功率管M1的源极与所述第二功率管M2的漏极连接，且所述第一功率管M1的源极与第二功率管M2的漏极均连接至所述内部输出端口，所述第二功率管M2的源极接地，所述第一功率管M1和第二功率管M2的栅极均连接至所述控制器的输出端，所述控制器用以依据输入端接收到的信号控制第一功率管M1和第二功率管M2的导通与截断。

本实施例中，所述控制器包括第二逻辑控制电路(图未示)(control logic)和驱动电路(图未示)(driver)，所述第二逻辑控制电路的一个输入端连接所述第一逻辑控制电路，所述第二逻辑控制电路的输出端分别连接两个所述驱动电路的输入端，两个所述驱动电路的输出端分别连接第一功率管和第二功率管的栅极。

请参考图4，所述输出电路包括一电感L，所述电感L的输入端连接所述内部输出端口SW。

请参考图3和图4，所述内部封装电路还包括自举电路，亦可称作“Bootcharge”和电容接口BST，所述自举电路的输入端连接所述电源输入端口VIN，所述控制器的一个供电端口分别连接所述自举电路的输出端和电容接口，一个电容Cb的两端分别连接所述电容接口BST与内部输出接口SW，所述内部封装电路的封装管脚还包括所述电容接口BST。

在本实施例中，所述内部封装电路还包括线性电压调节器(InternalRegulator)、带隙基准源(Bandgap)、软启动电路(Softstart)、误差放大器(ErrorAmplifier)和调节器(Modulator)，所述外部电路还包括分压电阻；

所述线性电压调节器的输入端连接所述电源输入端口VIN，所述线性电压调节器的一个输出端连接所述带隙基准源的一个输入端，所述带隙基准源的输出端连接所述软启动电路的输入端，所述软启动电路的输出端连接到所述误差放大器的正向输入端，所述最终电压经一所述分压电阻R_a反馈至一分压端口FB，进而反馈至所述误差放大器的负向输入端，所述误差放大器的输出端连接至所述调节器的输入端，所述调节器的输出端与所述控制器的一个输入端连接，

所述调节器至少用以依据自所述误差放大器收到的COMP信号产生占空比信号，进而将该占空比信号输入至所述控制器；

所述控制器还用以依据所述占空比信号输出控制信号至所述电源控制电路，从而实现所述内部输出端口输出电压的控制。

所述内部封装电路的封装管脚还包括所述分压端口FB。

所述内部封装电路还包括一内部线性电压输出端口VCC，所述内部线性电压输出端口VCC与所述线性电压调节器的一个输出端连接。对于所述线性电压调节器的其他输出端，还可以连接其他器件以实现直流电压的供电。

所述内部封装电路还包括放大器输出端口COMP，连接至所述误差放大器的输出端，所述外部电路还包括一电阻R_c和一电容C_c，该电阻R_c的一端连接所述放大器输出端口COMP，另一端连接该电容C_c的一端，该电容C_c的另一端接地。，所述内部封装电路的封装管脚还包括所述放大器输出端口COMP。

所述分压电阻的数量为两个，其中，所述最终电压V_out反馈至第一分压电阻R_a一端，所述第一分压电阻R_a的另一端分别连接所述第二分压电阻R_b的一端与所述分压端口FB，所述第二分压电阻R_b的另一端接地。

与上文提到的***相似的，本实施例还提供了一种实现平均电流保护的电源管理方法，采用了本实施例图3和图4示意的电源管理***，包括如下步骤：

S01：检测所述最终电压；

S02：所述比较器判断检测到的电压V_s是否大于基准电压V_ref；

若至少一个所述判断器的判断结果为大于，则输出第一类OC信号至所述第一逻辑控制电路；

S03：重复步骤S01和S02，当持续收到该第一类OC信号达到一预设的时间后，第一逻辑控制电路输出相应的逻辑信号至所述控制器；

S04：所述控制器依据该逻辑信号关断所述内部输出端口的电压的输出，经过另一预设时间后，再重新打开。

除此以外，图3所示的实施例中，V_s1和V_s2接入的是外部检测电阻的输入电压。当任何一路发生过流时输出OC1或OC2时，然后输出hiccup信号，控制关断功率管M1和M2。如图4所示，Vs1和Vs2是负载load1和load2在外部检测电阻R1和R2上产生的。VIN接入的是芯片的供电电压，GND是芯片的地端。VCC接的是内部线性电压调节器的输出，可外接电容或内接电容带隙基准源由VCC供电，产生基准电压V_ref。

如图3所示的实施例中，FB接的是输出电压的分压，输入误差放大器的负向端。Vss是软启动softstart的输出电压，输入误差放大器的正向端。如图4所示，FB接入的电压是由分压电阻R_a和R_b从V_out分压产生的。如图3所示，COMP是误差放大器的输出端，接补偿电阻和电容，用于电源转换芯片的环路补偿，可外接也可内置。COMP信号输入调节器(modulator)，可以是电流模式或电压模式调节器。调节器产生占空比信号D进入控制器，然后控制功率管M1和M2。其中，功率管M2可以用肖特基管代替。SW接的是M1的源端和M2的漏端。BST外接自举电容Cb,如图4所示，用来驱动M1管，自举电路，或称boot charge电路通过VIN来给自举电容供电。

图3中所示的EN接口通过一个使能模块(enable)来使能芯片，当EN为低时，芯片关断，当EN为高时，芯片开启。可外接信号，也可以内部固定置高。

在以上***的基础上，本发明诸多实施例提供了以下几种封装形式：

关于封装形式1，请参考图5和图6，

基于平均电流限制的架构，采用SOIC8或SOIC8-EP封装的管脚功能定义。(并不局限于图中所示的管脚排列)EN内部拉高，使芯片一直处于使能状态，内部线性电压调节器的输出VCC上的电容内置。

BST：为驱动内部N型功率管而需要产生的自举电压脚。

VIN：芯片供电脚，提供给内部功率管以及其他电路。

Vs1：过流信号检测端，Vs1脚上的电压高于内部某一基准电压时，芯片关断一段时间。

Vs2：过流信号检测端，Vs2脚上的电压高于内部某一基准电压时，芯片关断一段时间。

FB：输出电压反馈端，由Vout电压通过分压电阻Ra和Rb产生。

COMP：控制环路补偿端，保证环路稳定工作。

GND：芯片地脚。

SW：功率管输出脚，当高端功率管导通时，SW接近于VIN，当低端功率管导通时，SW接近于GND。

关于封装形式2，请参考图7和图8：在封装形式1中，其中COMP的补偿电阻和电容可内置，EN内部拉高，使芯片一直处于使能状态，而在内部线性调节器的输出电压VCC外接电容C1，以使VCC电压更稳定。(并不局限于图中所示的管脚排列)

BST：为驱动内部N型功率管而需要产生的自举电压脚。

VIN：芯片供电脚，提供给内部功率管以及其他电路。

Vs1：过流信号检测端，Vs1脚上的电压高于内部某一基准电压时，芯片关断一段时间。

Vs2：过流信号检测端，Vs2脚上的电压高于内部某一基准电压时，芯片关断一段时间。

FB：输出电压反馈端，由Vout电压通过分压电阻Ra和Rb产生。

VCC：内部线性电压调节器输出端，外接电容，以使VCC更稳定。

GND：芯片地脚。

SW：功率管输出脚，当高端功率管导通时，SW接近于VIN，当低端功率管导通时，SW接近于GND。

关于封装形式3，请参考图9和图10，在封装形式1中，其中COMP的补偿电阻和电容可内置，内部线性调节器输出端V_CC的电容也内置，而将芯片使能信号EN外接，当EN为低时芯片关断，当EN为高时芯片开启。(并不局限于图中所示的管脚排列)

BST：为驱动内部N型功率管而需要产生的自举电压脚。

VIN：芯片供电脚，提供给内部功率管以及其他电路。

Vs1：过流信号检测端，Vs1脚上的电压高于内部某一基准电压时，芯片关断一段时间。

Vs2：过流信号检测端，Vs2脚上的电压高于内部某一基准电压时，芯片关断一段时间。

FB：输出电压反馈端，由Vout电压通过分压电阻Ra和Rb产生。

EN：芯片使能端，当EN为低时芯片关断，当EN为高的芯片开启。

GND：芯片地脚。

SW：功率管输出脚，当高端功率管导通时，SW接近于VIN，当低端功率管导通时，SW接近于GND。

综上所述，本发明在内部封装电路中设置了比较器(comparator)，当检测到的电压不大于基准电压，比较器输出电压OC可以为低，当大于时，OC可以为高。当OC为高时代表负载已经过流，这时OC信号可以输出到第一逻辑控制电路产生限流控制信号(Hiccup)。当OC信号保持为高电平一段时间后输出hiccup信号给控制器，进而控制电源控制电路，然后电源***关断一段时间然后在重新启动。本发明中可以更改外部电阻R1和R2来分别实现对两个负载的过流保护。最终实现了平均电流保护。

Claims (11)

1.一种实现平均电流保护的电源管理***，其特征在于：包括内部封装电路与外部电路，所述内部封装电路至少包括比较器、第一逻辑控制电路、控制器、电源控制电路、内部输出端口和电源输入端口，所述外部电路至少包括负载、外部检测电阻和输出电路，

自所述输出电路输出的最终电压反馈至所述负载的输入端，所述负载的输出端分别连接一所述外部检测电阻的一端以及一检测端口，进而通过所述检测端口连接至所述比较器的正向输入端，该外部检测电阻的另一端接地，所述比较器的负向输入端输入一基准电压，

所述比较器用以比较正向输入端和负向输入端的输入电压的大小，从而产生OC信号并传输至所述间隔第一逻辑控制电路的一输入端；

所述第一逻辑控制电路依据收到的OC信号生成逻辑信号；

所述控制器用以依据输入端接收到的逻辑信号输出控制信号至所述电源控制电路，从而实现所述内部输出端口输出电压的控制；

所述内部输出端口分别与所述电源控制电路和所述输出电路连接；

所述电源控制电路还与电源输入端口连接；

所述内部封装电路的封装管脚至少包括所述内部输出端口、电源输入端口、检测端口和一接地脚。

2.如权利要求1所述的实现平均电流保护的电源管理***，其特征在于：所述电源控制电路至少包括第一功率管、第二功率管，电源输入端口连接至所述第一功率管的漏极，所述第一功率管的源极与所述第二功率管的漏极连接，且所述第一功率管的源极与第二功率管的漏极均连接至所述内部输出端口，所述第二功率管的源极接地，所述第一功率管和第二功率管的栅极均连接至所述控制器的输出端，所述控制器用以依据输入端接收到的信号控制第一功率管和第二功率管的导通与截断。

3.如权利要求2所述的实现平均电流保护的电源管理***，其特征在于：所述控制器包括第二逻辑控制电路和驱动电路，所述第二逻辑控制电路的一个输入端连接所述第一逻辑控制电路，所述第二逻辑控制电路的输出端分别连接两个所述驱动电路的输入端，两个所述驱动电路的输出端分别连接第一功率管和第二功率管的栅极。

4.如权利要求2所述的实现平均电流保护的电源管理***，其特征在于：所述输出电路包括一电感，所述电感的输入端连接所述内部输出端口。

5.如权利要求1所述的平均电流保护电路，其特征在于：所述内部封装电路还包括自举电路和电容接口，所述自举电路的输入端连接所述电源输入端口，所述控制器的一个供电端口分别连接所述自举电路的输出端和电容接口，一个电容的两端分别连接所述电容接口与内部输出接口，所述内部封装电路的封装管脚还包括所述电容接口。

6.如权利要求1所述的实现平均电流保护的电源管理***，其特征在于：所述内部封装电路还包括线性电压调节器、带隙基准源、软启动电路、误差放大器和调节器，所述外部电路还包括分压电阻；

所述线性电压调节器的输入端连接所述电源输入端口，所述线性电压调节器的一个输出端连接所述带隙基准源的一个输入端，所述带隙基准源的输出端连接所述软启动电路的输入端，所述软启动电路的输出端连接到所述误差放大器的正向输入端，所述最终电压经一所述分压电阻反馈至一分压端口，进而反馈至所述误差放大器的负向输入端，所述误差放大器的输出端连接至所述调节器的输入端，所述调节器的输出端与所述控制器的一个输入端连接，

所述调节器至少用以依据自所述误差放大器收到的COMP信号产生占空比信号，进而将该占空比信号输入至所述控制器；

所述控制器还用以依据所述占空比信号输出控制信号至所述电源控制电路，从而实现所述内部输出端口输出电压的控制；

所述内部封装电路的封装管脚还包括所述分压端口。

7.如权利要求6所述的实现平均电流保护的电源管理***，其特征在于：所述内部封装电路还包括一内部线性电压输出端口，所述内部线性电压输出端口与所述线性电压调节器的一个输出端连接。

8.如权利要求6所述的实现平均电流保护的电源管理***，其特征在于：所述内部封装电路还包括放大器输出端口，连接至所述误差放大器的输出端，所述外部电路还包括一电阻和一电容，该电阻的一端连接所述放大器输出端口，另一端连接该电容的一端，该电容的另一端接地，所述内部封装电路的封装管脚还包括所述放大器输出端口。

9.如权利要求6所述的实现平均电流保护的电源管理***，其特征在于：所述分压电阻的数量为两个，其中，所述最终电压反馈至第一分压电阻一端，所述第一分压电阻的另一端分别连接所述第二分压电阻的一端与所述分压端口，所述第二分压电阻的另一端接地。

10.如权利要求1所述的实现平均电流保护的电源管理***，其特征在于：所述比较器进一步用以：

判断正向输入端输入的检测到的电压是否大于负向输入端输入的基准电压

若至少一个所述判断器的判断结果为大于，则输出第一类OC信号至所述第一逻辑控制电路；

所述第一逻辑控制电路进一步用以：

当持续收到该第一类OC信号达到一预设的时间后，输出相应的逻辑信号至所述控制器；

所述控制器依据该逻辑信号关断所述内部输出端口的电压的输出，经过另一预设时间后，再重新打开。

11.一种实现平均电流保护的电源管理方法，其特征在于：采用了如权利要求1至9任意之一所述的电源管理***，包括如下步骤：

S01：检测所述最终电压；

S02：所述比较器判断检测到的电压是否大于基准电压；

若至少一个所述判断器的判断结果为大于，则输出第一类OC信号至所述第一逻辑控制电路；

S03：重复步骤S01和S02，当持续收到该第一类OC信号达到一预设的时间后，第一逻辑控制电路输出相应的逻辑信号至所述控制器；

S04：所述控制器依据该逻辑信号关断所述内部输出端口的电压的输出，经过另一预设时间后，再重新打开。