CN104470267A - 一种改善混压材料hdi板层间对位精度的方法 - Google Patents
一种改善混压材料hdi板层间对位精度的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104470267A CN104470267A CN201410755453.5A CN201410755453A CN104470267A CN 104470267 A CN104470267 A CN 104470267A CN 201410755453 A CN201410755453 A CN 201410755453A CN 104470267 A CN104470267 A CN 104470267A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- daughter board
- baking
- resin
- daughter boards
- different layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公布了一种改善混压材料HDI板层间对位精度的方法,属于电路板制作领域。所述改善混压材料HDI板层间对位精度的方法包括以下步骤:将不同层的子板树脂塞孔后烤板,待树脂没有完全固化时,进行砂带磨板,打磨掉突出板面的树脂;再对子板分段烤板;测量并记录不同层子板的尺寸;将不同层的子板的尺寸公差范围在±50μm的子板分为同一组;将同一组不同层的子板排板压合成HDI板。本发明可以有效的减少因材料CET不同造成的层间偏位,解决了层间对位不准的问题;同时,采用分组排板方法,从板材的自身涨缩出发,减少使用外界物理工具进行定位,一方面提升了对位精度,另一方面减少铆钉等物料的使用,降低了成本。
Description
技术领域
本发明属于电路板制作领域,涉及一种改善混压材料HDI板层间对位精度的方法。
背景技术
压合工序是多层线路板制造过程中重要的工序之一,压合的好坏直接影响到多层线路板层间线路的连接。作为压合过程中最重要的“对位”子工序,又直接影响了压合层间对准度的质量。
层间对位精度是加工过程中的主要难点,产品孔到线距离较小时0.2mm,必须严格控制层偏量。如果线路板设计为混合材料压合产品,不同材料的热膨胀系数不同,例如:
CTE不同的材料,经过前工序(内层、AOI、树脂塞孔、砂带磨板等)加工后,板材产生的涨缩量也会不同,从而造成压合前对位精度不受控的问题,如果压合超出压合对位精度要求,则会产生层间偏位(一般要求≤50μm)、内层线路短路、内层线路开路等问题。
对于机械钻孔HDI板而言,需要制作树脂塞孔和磨板处理,其产品特点是,先完成各子板的制作,再通过压合将各子板压合成为一个母板,子板制作过程中,各工序对涨缩的影响较大,如树脂塞孔、砂带磨板工序,砂带的压力和拉扯作用;尤其是在树脂塞孔工艺,普通制作工艺为:塞孔后155℃×60min烤板;烤板完待冷却后400#砂带一次+600#砂带一次+1000#砂带抛光一次进行打磨;然后磨板,磨板时不指定放板方向。这种做法缺点在于:一次性将树脂烤干,必须使用较粗糙的400#砂纸打磨,而砂纸越粗糙,对板材涨缩影响越大;磨板不指定方向,板材涨缩的方向不能同一,影响后工序对位,极容易使产品变形过大。
目前控制层偏的方法,只是增加“熔合”、“铆合”等定位,例如,将“4点熔合”改为“4点熔合+4点铆合”,将“4点熔合+4点铆合”改为“6点熔合+6点铆合”等等。此方法是以外界辅助的物理手段,来增加各层板之间的对位精度,但未在板材涨缩方面采取有效措。
这种方式利用外界辅助的物理手段,一方面增加了物料成本,另一方面,未能从板材自身的涨缩出发考虑层偏的控制方法,所以实际过程中,仍然不能够达到很理想的效果。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种可应用于混压材料机械钻孔的HDI板层压对位制作方法,具体方案如下:
一种改善混压材料HDI板层间对位精度的方法,包括以下步骤:
S1:将不同层的子板树脂塞孔后130±2℃烤板15min,待树脂没有完全固化时,进行砂带磨板,打磨掉突出板面的树脂;
S2:磨板后的子板进行分段烤板;分段烤板的调件依次为60±3℃烘烤30min,70±3℃烘烤30min,80±3℃烘烤30min,90±3℃烘烤30min,110±3℃烘烤30min,130±3℃烘烤30min,155±5℃烘烤55min;
S3:待子板冷却至室温后,测量并记录子板的尺寸;
S4:将不同层子板的对应尺寸公差范围在±50μm的子板分为同一组;
S5:将同一组不同层的子板排板压合成HDI板。
所述的步骤S1中,树脂塞孔采用抽真空树脂塞孔工艺,工艺参数如下表1所示:
表1
所述的步骤S1中,所述的砂带磨板的方法为:使用600#砂带一次性将板面突出的树脂全部磨掉,以减少砂带磨板次数,降低板的涨缩量,再使用1000#砂带抛光一次。
所述的步骤S1中,砂带磨板时,不同层的子板磨板的次数、方向、上下面必须一致,防止板受到外力作用不同,拉长比例不等。
所述的步骤S2中,子板的尺寸通过X-ray机测量。
本发明的改善混压材料HDI板层间对位精度的方法,针对机械钻孔密度高的互连印制板通过对“磨板”、“烤板”方法调整,可以有效的减少因材料CET不同造成的层间偏位,解决了层间对位不准的问题;同时,采用分组排板方法,从板材的自身涨缩出发,减少使用外界物理工具进行定位,一方面提升了对位精度,另一方面减少铆钉等物料的使用,降低了成本。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容,下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
实施例
将钻孔、电镀完成的L1-L2子板树脂塞孔后130℃烤板15min,待树脂没有完全固化时,使用600#砂带一次性将板面突出的树脂全部磨掉,再使用1000#砂带抛光一次,所有的L1-L2子板均正面向上、顺时针磨板;磨板后将子板依次进行60℃烘烤30min,70℃烘烤30min,80℃烘烤30min,90℃烘烤30min,110℃烘烤0min,130℃烘烤30min,155℃烘烤55min。
将钻孔、电镀完成的L3-L4子板树脂塞孔后130℃烤板15min,待树脂没有完全固化时,使用600#砂带一次性将板面突出的树脂全部磨掉,再使用1000#砂带抛光一次,所有的L3-L4子板均正面向上、顺时针磨板;磨板后将子板依次进行60℃烘烤30min,70℃烘烤30min,80℃烘烤30min,90℃烘烤30min,110℃烘烤0min,130℃烘烤30min,155℃烘烤55min。
将钻孔、电镀完成的L4-L6子板树脂塞孔后130℃烤板15min,待树脂没有完全固化时,使用600#砂带一次性将板面突出的树脂全部磨掉,再使用1000#砂带抛光一次,所有的L5-L6子板均正面向上、顺时针磨板;磨板后将子板依次进行60℃烘烤30min,70℃烘烤30min,80℃烘烤30min,90℃烘烤30min,110℃烘烤0min,130℃烘烤30min,155℃烘烤55min;
待各层子板冷却至室温后,对所有的L1-L2子板编号(①、②、③、……N),通过X-ray机测量并记录各L1-L2子板的尺寸(长、宽);对所有的L3-L4子板编号(①、②、③、……N),通过X-ray机测量并记录各L1-L2子板的尺寸(长、宽);对所有的L5-L4子板编号(①、②、③、……N),通过X-ray机测量并记录各L1-L2子板的尺寸(长、宽);记录结果如表2所示:
表2
使用“分组”方法,将L1-L2子板、L3-L4子板、L5-L6子板尺寸公差范围在±50μm(包含)的板号分为一组,分组结果如表3所示:
表3
按照表3分组,将各组的L1-L2子板、L3-L4子板、L5-L6子板排板、压合成6层的HDI板。
需要说明的是,以上仅为为6层HDI板的示例,多层印制板的分组排板方法可以以此类推。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护。
Claims (4)
1.一种改善混压材料HDI板层间对位精度的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将不同层的子板树脂塞孔后130±2℃烤板15min,待树脂没有完全固化时,进行砂带磨板,打磨掉突出板面的树脂;
S2:磨板后的子板进行分段烤板;分段烤板的条件依次为60±3℃烘烤30min,70±3℃烘烤30min,80±3℃烘烤30min,90±3℃烘烤30min,110±3℃烘烤30min,130±3℃烘烤30min,155±5℃烘烤55min;
S3:待子板冷却至室温后,测量并记录子板的尺寸;
S4:将不同层子板的对应尺寸公差范围在±50μm的子板分为同一组;
S5:将同一组不同层的子板排版压合成HDI板。
2.根据权利要求1所述的改善混压材料HDI板层间对位精度的方法,其特征在于,所述的步骤S1中,所述的砂带磨板的方法为:使用600#砂带一次性将板面突出的树脂全部磨掉,再使用1000#砂带抛光一次。
3.根据权利要求2所述的改善混压材料HDI板层间对位精度的方法,其特征在于,所述的步骤S1中,砂带磨板时,不同层的子板磨板的次数、方向、上下面一致。
4.根据权利要求1所述的改善混压材料HDI板层间对位精度的方法,其特征在于,所述的步骤S2中,子板的尺寸通过X-ray机测量。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410755453.5A CN104470267B (zh) | 2014-12-10 | 2014-12-10 | 一种改善混压材料hdi板层间对位精度的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410755453.5A CN104470267B (zh) | 2014-12-10 | 2014-12-10 | 一种改善混压材料hdi板层间对位精度的方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104470267A true CN104470267A (zh) | 2015-03-25 |
CN104470267B CN104470267B (zh) | 2017-12-01 |
Family
ID=52915406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410755453.5A Expired - Fee Related CN104470267B (zh) | 2014-12-10 | 2014-12-10 | 一种改善混压材料hdi板层间对位精度的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104470267B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105392304A (zh) * | 2015-10-21 | 2016-03-09 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种线路板压合方法 |
CN105916306A (zh) * | 2016-05-19 | 2016-08-31 | 湖北龙腾电子科技有限公司 | 一种pcb塞孔板分段烤板的方法 |
CN107087346A (zh) * | 2017-06-16 | 2017-08-22 | 东莞职业技术学院 | 一种采用丝网印刷技术预防pcb板内压合空洞的方法 |
CN109121303A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-01 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 预成板的分板方法、预成板的钻孔方法及线路板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11284341A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板用基板の製造方法 |
JP2009004664A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Panasonic Corp | 部品内蔵基板の製造方法 |
CN101378629A (zh) * | 2008-09-28 | 2009-03-04 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种阻焊磨点处理的方法 |
CN103987194A (zh) * | 2014-05-04 | 2014-08-13 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种多层板压合涨缩控制方法 |
-
2014
- 2014-12-10 CN CN201410755453.5A patent/CN104470267B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11284341A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板用基板の製造方法 |
JP2009004664A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Panasonic Corp | 部品内蔵基板の製造方法 |
CN101378629A (zh) * | 2008-09-28 | 2009-03-04 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种阻焊磨点处理的方法 |
CN103987194A (zh) * | 2014-05-04 | 2014-08-13 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种多层板压合涨缩控制方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105392304A (zh) * | 2015-10-21 | 2016-03-09 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种线路板压合方法 |
CN105392304B (zh) * | 2015-10-21 | 2017-12-05 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种线路板压合方法 |
CN105916306A (zh) * | 2016-05-19 | 2016-08-31 | 湖北龙腾电子科技有限公司 | 一种pcb塞孔板分段烤板的方法 |
CN107087346A (zh) * | 2017-06-16 | 2017-08-22 | 东莞职业技术学院 | 一种采用丝网印刷技术预防pcb板内压合空洞的方法 |
CN109121303A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-01 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 预成板的分板方法、预成板的钻孔方法及线路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104470267B (zh) | 2017-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104470267A (zh) | 一种改善混压材料hdi板层间对位精度的方法 | |
CN103687347A (zh) | 一种局部混压印制电路板的制作方法 | |
CN110896594A (zh) | 一种无Pin定位自动涨缩钻孔生产方法 | |
CN101772267A (zh) | 一种高层板压制过程改善铜箔起皱的方法 | |
CN108395748A (zh) | 用于柔性线路板加工的软板盖板及该软板盖板工艺流程 | |
CN109219276B (zh) | 一种提高多层印制电路板层压工艺的方法 | |
CN206542641U (zh) | 一种线路工序自动测量管控涨缩的设备 | |
CN206506767U (zh) | 一种防翘曲不对称印制线路板 | |
CN107613662A (zh) | 用于制造电路板构件的方法和电路板构件 | |
CN106851992A (zh) | 印制板树脂塞孔饱满度控制方法 | |
CN106739473A (zh) | 平压平烫金版的装版方法 | |
CN107592757A (zh) | 一种多层电路板的高精度层间对位制作方法 | |
CN105657970B (zh) | 刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法 | |
KR102111529B1 (ko) | 인쇄회로기판의 빌드업 방법 | |
CN113573484B (zh) | 一种ltcc基板小批量快速制作方法 | |
CN104023485A (zh) | 一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺 | |
CN110877302B (zh) | 一种百洁布增强有机陶瓷磨具及其制备方法 | |
CN108232398A (zh) | 一种叠层元器件及其制作方法 | |
US11192208B2 (en) | Apparatus for producing an object by means of additive manufacturing and method of using the apparatus | |
JP4527835B2 (ja) | ドリル加工用バックアップボード | |
CN112822841A (zh) | 一种储存器类载板制作方法 | |
CN109774112B (zh) | 加工导光板的热压辊结构和制作方法及导光板的制作方法 | |
CN104494228B (zh) | 一种高无机填料含量玻璃布层压板及其制造工艺 | |
Zumbro | Measuring Characteristic Shrinkage Variability Due to Metal Loading Effects in Low Temperature Co-Fired Ceramic Using Image Processing | |
CN105108922B (zh) | 陶瓷体生瓷坯倒角模具及倒角方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20171201 Termination date: 20201210 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |