CN104461124A - 触控面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种触控面板及其制造方法。该触控面板包括：基材包括主体部及由主体部一端延伸的延伸部；触控电极设置于该主体部用于感测触控信息；走线设置于该主体部并沿该触控电极的***设置；及设置于该延伸部的导电图案与连接端，该走线依次经该导电图案及该连接端与设置在PCB板上的连接器连接。

Description

触控面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种触控面板及其制造方法。
背景技术
目前触控面板通常会配置有软性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC），通过软性电路板可以将触控电极层驱动芯片连接。然软性电路板通常经热贴合方式贴合至触控面板的边缘区域，软性电路板热贴合时导致触控面板的触控电极层受损。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种触控面板及其制造方法。
一种触控面板，包括：
基材包括主体部及由主体部一端延伸的延伸部；
触控电极设置于该主体部用于感测触控信息；
走线设置于该主体部并沿该触控电极的***设置；及
设置于该延伸部的导电图案与连接端，该走线依次经该导电图案及该连接端与设置在PCB板上的连接器连接。
一种触控面板的制造方法，包括：
提供一涂布有金属材料的基材；
于金属材料上涂布光阻层；
利用光罩遮蔽图案化该涂布光阻层；
以该图案化光阻层作屏蔽蚀刻该金属材料形成电路图案，该电路图案包括触控电极与连接该触控电极的导电图案；
移除剩余光阻层。
相较于现有技术，本发明的触控面板包括沿基材一端延伸的延伸部及设置于该延伸部的导电图案及连接端，该导电图案及连接端用于连接走线与设置在PCB板上的连接器，因此，本发明的触控面板可省去走线与外部电路之间的软性电路板，进而省去软性电路板的热贴合步骤，使触控电极名受热贴合损坏。进一步，该导电图案、连接端与触控电极材料相同可在同一制程步骤中形成以节省制程。
附图说明
图1是本发明触控面板的平面示意图。
图2-图6是图1所示触控面板各制作步骤之结构示意图。
图7是图1所示触控面板的制造方法的流程图。
主要元件符号说明
触控面板 10
基材 110
触控电极 120
走线 130
导电图案 140
连接端 142
主体部 112
延伸部 114
金属网格 1201
金属材料 150
光阻层 160
图案化光阻层 162
电路图案 170
PCB板 20
连接器 210
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，图1是本发明触控面板10的平面示意图。该触控面板10包括基材110、触控电极120、若干走线130及导电图案140。
该基材110包括主体部112及由该主体部112一端延伸出的延伸部114。该基材110由柔性的有机材料制成，例如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚碳酸酯（PC）、聚氯乙烯（PVC）和聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等光学透明材料中的一种。
该触控电极120设置于该主体部112上用于感测触控信息。该触控电极120为涂布在该主体部112上的若干金属网格1201，该金属网格定义多个电容结构用于感测触控信息。该若干金属网格1201由相互交叉的金属导电丝线构成。金属网格1201可以采用金、银、铜、铝、锰、钼或锌中的至少一种材料制成的金属导电丝线制成。金属导电丝线的线径小于5um。
具体地，金属网格1201结构可以为矩形、菱形或平行多边形等网格，金属网格1201结构也可以为曲边四边形，曲边四边形为具有四条曲边，相对的两条曲边具有相同的形状及曲线走向。另外，金属网格1201结构也可以为其他不规则的网格结构。
该若干走线130沿该触控电极120的***设置，该若干走线130与金属网格1201一端连接用于将该金属网格1201感测的触控信息传输至外部电路。该走线可以采用金、银、铜、铝、锰、钼或锌中的至少一种材料制成的金属导电丝线制成。在本实施方式中，该走线130的材料与该金属网格1201的材料相同。
该延伸部114上设置有导电图案140与连接端142，该导电图案140用于连接走线130及该连接端142。该导电图案140为涂布在该延伸部114上的金属导电图案。该若干走线130依次经该导电图案140及连接端142与设置在PCB板20上的连接器210连接。该导电图案140包括若干金属丝线，且该金属丝线的数量与该走线130的数量相同。该导电图案140可以采用金、银、铜、铝、锰、钼或锌中的至少一种材料制成的金属导电丝线制成。在本实施方式中，该导电图案140与该走线130及该金属网格1201的材料均相同。该连接端142包括多个金手指，该多个金手指与设置在PCB板20上的连接器210连接，在本实施方式中，该连接端142直接***该连接器210。该PCB板20上设置有驱动芯片等其他电子元件。
请参阅图2-图7， 图2-图6是图1所示触控面板10各制作步骤之结构示意图。图7是图1所示触控面板10的制造方法的流程图。
步骤S301，请参阅图2，提供一涂布有金属材料150的基材110。该基材110包括主体部112及由该主体部112一端延伸出的延伸部114。该基材110由柔性的有机材料制成，例如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚碳酸酯（PC）、聚氯乙烯（PVC）和聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等光学透明材料中的一种。该金属材料150可以采用金、银、铜、铝、锰、钼或锌中的至少一种材料利用溅镀、蒸镀等方法涂布至该基材110形成。
步骤S303，请参阅图3，于该金属材料150上涂布光阻层160。
步骤S305，请参阅图4，利用光罩200遮蔽图案化该光阻层160。具体地，利用光罩200为屏蔽对光阻层160进行黄光曝光以显影出图案化光阻层162。
步骤S307，请参阅图5，以该图案化光阻层162作屏蔽蚀刻该金属材料150形成电路图案170。在本实施方式中，可利用电浆蚀刻(Plasma Etching)、反应离子蚀刻(Reactive Ion Etching，RIE)、等离子蚀刻等干蚀刻方法蚀刻该金属材料150。该电路图案170包括设置于该主体部112的触控电极120与设置在延伸部114的导电图案140及连接端142。该连接端142形成多个金手指与设置在PCB板20上的连接器210连接，在本实施方式中，该连接端142直接***该连接器210。该PCB板20上设置有驱动芯片等其他电子元件。该导电图案140经该走线130与该触控电极120电连接。该走线130亦在该蚀刻步骤中形成。
步骤S309，请参阅图6，移除剩余光阻层。
本发明的触控面板包括沿基材一端延伸的延伸部及设置于该延伸部的导电图案及连接端，该导电图案及连接端用于连接走线与设置在PCB板上的连接器，因此，本发明的触控面板可省去走线与外部电路之间的软性电路板，进而省去软性电路板的热贴合步骤，使触控电极名受热贴合损坏。进一步，该导电图案、连接端与触控电极材料相同可在同一制程步骤中形成以节省制程。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (14)

1.一种触控面板，包括：
基材包括主体部及由主体部一端延伸的延伸部；
触控电极设置于该主体部用于感测触控信息；
走线设置于该主体部并沿该触控电极的***设置；及
设置于该延伸部的导电图案与连接端，该走线依次经该导电图案及该连接端与设置在PCB板上的连接器连接。
2.如权利要求1所述之触控面板，其特征在于，该触控电极为涂布于该基材上的金属网格，该金属网格定义多个电容结构结构用于感测触控信息。
3.如权利要求2所述之触控面板，其特征在于，该走线设置于该金属网格***且与该金属网格电连接。
4.如权利要求2所述之触控面板，其特征在于，该导电图案为涂布在该延伸部上的导电图案，且该导电图案与走线电连接。
5.如权利要求4所述之触控面板，其特征在于，该导电图案由金属材料构成。
6.如权利要求4所述之触控面板，其特征在于，该导电图案的材料与该走线材料相同。
7.如权利要求5所述之触控面板，其特征在于，该金属材料为铜。
8.一种触控面板的制造方法，包括：
提供一涂布有金属材料的基材；
于金属材料上涂布光阻层；
利用光罩遮蔽图案化该涂布光阻层；
以该图案化光阻层作屏蔽蚀刻该金属材料形成电路图案，该电路图案包括触控电极与连接该触控电极的导电图案；
移除剩余光阻层。
9.如权利要求8所述之触控面板的制造方法，其特征在于，利用光罩遮蔽曝光图案化该光阻层。
10.如权利要求9所述之触控面板的制造方法，其特征在于，以该图案化光阻层做屏蔽蚀刻该金属材料形成电路图案。
11.如权利要求9所述之触控面板的制造方法，其特征在于，该基板包括主体部及由主体部一端延伸的延伸部。
12.如权利要求11所述之触控面板的制造方法，其特征在于，该电路图案包括设置于该主体部的触控电极与设置在该延伸部的导电图案及连接端。
13.如权利要求12所述之触控面板的制造方法，其特征在于，该触控电极经设置于该触控电极***的走线、该导电图案及该连接端与设置在PCB板上的连接器连接。
14.如权利要求13所述之触控面板的制造方法，其特征在于，该触控电极、该走线与该导电图案在同一蚀刻步骤中形成。
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