CN104460095B - 一种显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明的实施例提供一种显示面板及其制备方法，涉及显示技术领域，可省去传统工艺中的减薄和抛光制程，从而避免减薄或者抛光过程中引起的不良，同时还能节约成本。所述显示面板包括显示基板；所述显示面板的制备方法包括：将衬底基板与承载基板的周边区域进行熔融粘结，以形成包括粘结区的组合基板；在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备预设部件，以形成所述显示基板；采用所述显示基板形成所述显示面板；切除所述组合基板的粘结区，以使所述承载基板与所述显示面板分离。用于显示装置的制造。

Description

一种显示面板及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

随着显示技术的发展，超薄型显示面板在显示产业中日渐流行。现有技术中，以LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)为例，超薄型显示面板的制备过程如图1所示，具体可以包括：

S1、在第一衬底基板101上制作像素控制层102，以形成阵列基板10；在第二衬底基板201上制作彩色控制层202，以形成彩膜基板20。

S2、将阵列基板10和彩膜基板20对盒成型，并在两基板之间灌注液晶，以形成显示介质层30。

S3、利用氢氟酸对上述两个衬底基板的背面进行减薄处理，以达到所需的厚度。其中，减薄前的衬底基板的厚度通常在0.5mm左右，减薄后的衬底基板的厚度通常在0.2mm左右。

S4、对经过减薄的两个基板表面进行抛光处理，以形成表面光滑的超薄型液晶显示面板。

由于显示面板中的衬底基板具有支撑作用，因此在上述的制备过程中，所述衬底基板的初始厚度相对较厚；在此基础上，为了实现超薄型显示面板的制备，在显示面板的工艺制程完成之后，还需对所述显示面板的上下表面进行减薄和抛光处理。

但是，减薄容易在基板表面形成凹坑或刮伤等不良，虽然抛光可以在一定程度上改善减薄带来的不良，但同时也会引入新的问题；具体的，在抛光的过程中必然存在垂直于显示面板的压力，该压力的存在使得PI(Polyimide，聚酰亚胺)取向层与PS(Photo Spacer，隔垫物)之间会发生相对摩擦，从而导致局部PI被摩擦掉，并进一步造成显示时的细亮纹。

此外，在显示面板的制备过程中，减薄和抛光的成本也相对较高，这便导致超薄型显示面板的制作成本居高不下。

发明内容

本发明的实施例提供一种显示面板及其制备方法，可省去传统工艺中的减薄和抛光制程，从而避免减薄或者抛光过程中引起的不良，同时还能节约成本。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示基板；所述方法包括：将衬底基板与承载基板的周边区域进行熔融粘结，以形成包括粘结区的组合基板；在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备预设部件，以形成所述显示基板；采用所述显示基板形成所述显示面板；切除所述组合基板的粘结区，以使所述承载基板与所述显示面板分离。

可选的，所述将衬底基板与承载基板的周边区域进行熔融粘结具体包括：利用高温热源将所述衬底基板与所述承载基板的周边区域进行熔融粘结；其中，所述高温热源的温度大于1000℃。

可选的，所述切除所述组合基板的粘结区具体包括：通过金刚石切割或者激光切割的方法切除所述组合基板的粘结区。

优选的，所述衬底基板的厚度小于或者等于0.2mm，所述承载基板的厚度大于或者等于0.3mm，且所述组合基板的厚度大于或者等于0.4mm。

可选的，所述衬底基板为玻璃基板。

可选的，所述在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备预设部件，以形成所述显示基板具体包括：在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备薄膜晶体管和由所述薄膜晶体管控制的像素单元，以形成所述显示面板的阵列基板。

或者可选的，所述在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备预设部件，以形成所述显示基板具体包括：在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备彩色滤光层和黑矩阵，以形成所述显示面板的彩膜基板。

另一方面，提供一种显示面板，所述显示面板采用上述的方法制备而得。

本发明的实施例提供一种显示面板及其制备方法。基于此，在所述显示面板的制备过程中，由于衬底基板的下方设置有起支撑作用的承载基板，因此可以选用相对较薄的衬底基板；在形成显示面板之后，可使所述承载基板与所述显示面板相互分离，从而得到超薄型的显示面板。这样一来，通过采用上述方法制备所述显示面板，不仅可以满足制备工艺对于显示基板的强度要求，还能省去传统超薄型显示面板制备工艺中的减薄和抛光制程，从而避免在减薄或者抛光过程中引起的不良，同时还能降低显示面板的制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中超薄型显示面板的制备过程示意图；

图2为本发明的实施例提供的一种超薄型显示面板的制备流程图；

图3(a)至3(d)为本发明的实施例提供的一种超薄型显示面板的制备过程示意图；

图4为本发明的实施例提供的一种超薄型显示面板的结构示意图；

图5为本发明的实施例提供的一种超薄型LCD面板的制备流程图。

附图标记：

10-阵列基板；101-第一衬底基板；102-像素控制层；20-彩膜基板；201-第二衬底基板；202-彩色控制层；30-显示介质层；5-显示面板；50-显示基板；500-组合基板；501-衬底基板；502-承载基板；503-粘结区；504-预设部件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的实施例提供一种显示面板的制备方法；其中，所述显示面板包括显示基板。

在此基础上，如图2所示，所述方法具体可以包括：

S10、如图3(a)所示，将衬底基板501与承载基板502的周边区域进行熔融粘结，以形成包括粘结区503的组合基板500。

其中，所述衬底基板501可以为玻璃基板或者石英基板等，只要其可以通过高温熔融的方式与所述承载基板502相互粘结即可。

这里需要说明的是，所述粘结区503的宽度应以能够在后续制程中保证两基板之间的牢固结合为准，本发明的实施例对于所述粘结区503的实际宽度不做具体限定；但考虑到原材料的有效利用以及节约成本的问题，所述粘结区503的宽度不宜过宽。

在此基础上，所述粘结区503位于所述组合基板500的四周，其最终会被切除掉，因此该区域对于所述显示面板而言属于无效区。基于此，本领域技术人员应该清楚，所述衬底基板501的实际尺寸应大于最终形成的显示面板的实际尺寸；也就是说，在利用所述衬底基板501制作所述显示面板时，需要在所述衬底基板501的边缘预留一定的间距，以便于为所述粘结区503的形成预留位置。

S20、如图3(b)所示，在所述衬底基板501背离所述承载基板502的一侧制备预设部件504，以形成所述显示基板50。

这里，所述预设部件504是指针对不同类型的显示基板需要在其衬底基板上制备的部件。

示例的，当所述显示基板50为LCD面板中的阵列基板时，所述预设部件504是指位于衬底基板501上的薄膜晶体管、由薄膜晶体管控制的多个像素单元、以及与薄膜晶体管相连的像素电极等。

或者，当所述显示基板50为LCD面板中的彩膜基板时，所述预设部件504是指位于衬底基板501上的彩色滤光层以及将相邻彩色滤光单元之间隔开的黑矩阵等。

S30、如图3(c)所示，采用所述显示基板50形成所述显示面板5。

这里需要说明的是，显示面板通常包括相对设置的两个基板。在本发明的实施例中，所述显示基板50可以是组成所述显示面板5的其中一个基板，至于组成所述显示面板5的另一个基板，其也可以采用与该基板相同的方法制备，当然也可以采用与该基板不同的方法制备，这里不做具体限定。

示例的，当所述显示面板5为LCD面板时，所述显示面板5可以包括阵列基板和彩膜基板；在此情况下，所述阵列基板和所述彩膜基板均可以采用上述的方法进行制备，或者也可以是所述阵列基板和所述彩膜基板中的一个基板采用上述的方法进行制备。

S40、如图3(d)所示，切除所述组合基板500的粘结区503，以使所述承载基板502与所述显示面板5分离。

具体的，在形成所述显示面板5之后，由于所述衬底基板501与所述承载基板502之间相互粘结，因此所述显示面板5的实际厚度是包括所述承载基板502在内的厚度；在此基础上，通过切除所述粘结区503，以使所述承载基板502与所述衬底基板501分离，便可以将所述承载基板502从所述显示面板5中分离出去，从而减小所述显示面板5的厚度。

基于上述步骤S101-S104，即可形成图4所示的显示面板5。

其中，所述显示面板5可以为LCD面板、LED(Light Emitting Diode，发光二极管)面板、以及OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)面板中的任一种。

基于此，在所述显示面板5的制备过程中，由于衬底基板501的下方设置有起支撑作用的承载基板502，因此可以选用相对较薄的衬底基板501；在形成显示面板5之后，可使所述承载基板502与所述显示面板5相互分离，从而得到超薄型的显示面板。这样一来，通过采用上述方法制备所述显示面板，不仅可以满足制备工艺对于显示基板的强度要求，还能省去传统超薄型显示面板制备工艺中的减薄和抛光制程，从而避免在减薄或者抛光过程中引起的不良，同时还能降低显示面板的制作成本。

基于上述，一方面，所述将衬底基板501与承载基板502的周边区域进行熔融粘结具体可以包括：利用高温热源将所述衬底基板501与所述承载基板502的周边区域进行熔融粘结；其中，所述高温热源的温度大于1000℃。

这里，所述承载基板502通常为玻璃基板，若要将所述衬底基板501与所述承载基板502进行高温熔融粘结，则需使高温热源的温度至少达到1000℃，以便于使所述衬底基板501和所述承载基板502均形成熔融态，从而实现二者的熔融粘结。

基于上述，另一方面，所述切除所述组合基板500的粘结区503具体可以包括：通过金刚石切割或者激光切割的方法切除所述组合基板500的粘结区503。

具体的，在所述显示面板5为LCD面板的情况下，所述粘结区503的切除方法可以采用金刚石切割；或者，在所述显示面板5为LED/OLED显示面板的情况下，所述粘结区503的切除方法可以采用激光切割。

这里，所述切除组合基板500的粘结区503具体是指：将所述组合基板500的粘结区503切除掉，留下除所述粘结区503以外的部分。这样一来，由于用于粘结所述衬底基板501和所述承载基板502的连接区域被切除掉，因此所述承载基板502与所述衬底基板501之间便会相互分离，从而得到不包括所述承载基板502的显示面板5，使得所述显示面板5的厚度显著降低。

基于上述描述，优选的，所述衬底基板501的厚度小于或者等于0.2mm，所述承载基板502的厚度大于或者等于0.3mm，且所述组合基板500的厚度大于或者等于0.4mm。

这里，为了实现显示面板的超薄化，可使所述衬底基板501的厚度相对较薄；但在显示面板的实际制备过程中，制备工艺对于显示基板50的厚度以及强度具有一定的要求，过薄的(小于0.4mm)衬底基板501无法满足上述要求，因此需要在衬底基板501的背面设置承载基板502，以形成相对较厚的组合基板500作为实际制备中的基板；在显示面板制备完成之后，可将承载基板502与显示面板相互分离，这样既可满足上述的工艺需求，同时还可实现显示面板的超薄化。

可选的，所述衬底基板501可以为玻璃基板。

这里，在所述衬底基板501与所述承载基板502均为玻璃基板的情况下，两基板的软化温度较为接近，当利用高温热源将两基板进行粘结时，可使两基板同时发生软化，以便于进行熔融粘结。

基于上述描述可知，所述显示面板5可以为LCD面板。

在此情况下，所述在衬底基板501背离承载基板502的一侧制备预设部件504，以形成显示基板50具体可以包括：在所述衬底基板501背离所述承载基板502的一侧制备薄膜晶体管和由所述薄膜晶体管控制的像素单元，以形成所述显示面板的阵列基板。

或者，所述在衬底基板501背离承载基板502的一侧制备预设部件504，以形成显示基板50具体可以包括：在所述衬底基板501背离所述承载基板502的一侧制备彩色滤光层和黑矩阵，以形成所述显示面板的彩膜基板。

当然，所述在衬底基板501背离承载基板502的一侧制备预设部件504，以形成显示基板50还可以包括：在所述衬底基板501背离所述承载基板502的一侧制备薄膜晶体管、位于薄膜晶体管上方的阴极和阳极，以及位于两电极之间的有机材料功能层，以形成所述显示面板的阵列基板。

下面将提供一个具体的实施例对于所述显示面板的制备方法进行详细说明。其中，参考图4所示，所述显示面板为LCD面板，所述LCD面板中的阵列基板和彩膜基板均采用衬底基板结合承载基板的方式进行制备。

基于此，如图5所示，所述LCD面板的具体制备过程如下：

S100、参考图3(a)所示，将衬底基板501与承载基板502的周边区域进行熔融粘结，以形成包括粘结区503的第一组合基板。

其中，所述衬底基板501和所述承载基板502的实际尺寸应大于所要形成的显示面板的实际尺寸，从而为所述粘结区503的形成预留位置。

S200、参考图3(b)所示，在所述衬底基板501背离所述承载基板502的一侧制备像素控制层，以形成阵列基板。

这里，所述像素控制层具体可以包括薄膜晶体管、由薄膜晶体管控制的像素单元，以及与薄膜晶体管相连的像素电极。

S300、参考图3(a)所示，将衬底基板501与承载基板502的周边区域进行熔融粘结，以形成包括粘结区503的第二组合基板。

其中，所述衬底基板501和所述承载基板502的实际尺寸应大于所要形成的显示面板的实际尺寸，从而为所述粘结区503的形成预留位置。

S400、参考图3(b)所示，在所述衬底基板501背离所述承载基板502的一侧制备彩色控制层，以形成彩膜基板。

这里，所述彩色控制层具体可以包括彩色滤光层以及将相邻彩色滤光单元隔开的黑矩阵。

S500、参考图3(c)所示，将所述阵列基板和所述彩膜基板对盒成型，并在两基板之间灌注液晶，以形成所述显示面板5。

S600、参考图3(d)所示，切除所述阵列基板和所述彩膜基板的粘结区503，以使位于所述显示面板两侧的承载基板502与所述显示面板分离，从而形成超薄型的显示面板5。

其中，所述粘结区503的切除方法可以采用金刚石切割实现。

基于上述步骤S100-S600，即可形成图4所示的LCD面板。在本发明的实施例中，所述LCD面板的制备无需经过减薄和抛光，既能避免减薄或抛光引起的不良，又能节约成本。

本发明的实施例还提供一种采用上述方法制备的显示面板。

其中，所述显示面板可以为LCD面板、LED面板、以及OLED面板中的任一种。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示基板；其特征在于，所述方法包括：

将衬底基板与承载基板的周边区域进行熔融粘结，以形成包括粘结区的组合基板；所述衬底基板为玻璃基板或者石英基板，所述衬底基板通过高温熔融的方式与所述承载基板相互粘结；

在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备预设部件，以形成所述显示基板；

采用所述显示基板形成所述显示面板；

切除所述组合基板的粘结区，以使所述承载基板与所述显示面板分离。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将衬底基板与承载基板的周边区域进行熔融粘结具体包括：

利用高温热源将所述衬底基板与所述承载基板的周边区域进行熔融粘结；

其中，所述高温热源的温度大于1000℃。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切除所述组合基板的粘结区具体包括：

通过金刚石切割或者激光切割的方法切除所述组合基板的粘结区。

4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述衬底基板的厚度小于或者等于0.2mm，所述承载基板的厚度大于或者等于0.3mm，且所述组合基板的厚度大于或者等于0.4mm。

5.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述衬底基板为玻璃基板。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备预设部件，以形成所述显示基板具体包括：

在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备薄膜晶体管和由所述薄膜晶体管控制的像素单元，以形成所述显示面板的阵列基板。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备预设部件，以形成所述显示基板具体包括：

在所述衬底基板背离所述承载基板的一侧制备彩色滤光层和黑矩阵，以形成所述显示面板的彩膜基板。

8.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板采用权利要求1-7任一项所述的方法制备而得。