CN104451867A - 一种制备高质量ZnMgBeO薄膜的方法 - Google Patents

一种制备高质量ZnMgBeO薄膜的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104451867A
CN104451867A CN201410661515.6A CN201410661515A CN104451867A CN 104451867 A CN104451867 A CN 104451867A CN 201410661515 A CN201410661515 A CN 201410661515A CN 104451867 A CN104451867 A CN 104451867A
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
znmgbeo
source
purity
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410661515.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104451867B (zh
Inventor
叶志镇
陈珊珊
潘新花
黄靖云
吕斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang University ZJU
Original Assignee
Zhejiang University ZJU
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang University ZJU filed Critical Zhejiang University ZJU
Priority to CN201410661515.6A priority Critical patent/CN104451867B/zh
Publication of CN104451867A publication Critical patent/CN104451867A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104451867B publication Critical patent/CN104451867B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

本发明公开的高质量ZnMgBeO薄膜的方法,采用的是等离子体辅助分子束外延方法。将经清洗处理的衬底放入分子束外延设备中,衬底温度加热至400~700℃,将纯O2经过射频活化形成的氧等离子体作为O源,调节生长室压力为1×10-6~1×10-5Torr,以纯金属Zn源、Mg源和Be源为反应源,在衬底上生长ZnMgBeO薄膜。采用本发明方法Be掺杂浓度易控,能有效保证薄膜的质量,制备的ZnMgBeO薄膜具有优异的光学性能和电学性能。Be掺杂有效地抑制了缺陷发光,极大地提高了ZnMgBeO薄膜的发光性能,同时,降低了ZnMgBeO薄膜的本底电子浓度,为制备高发光性能的ZnO基光电器件奠定了基础。

Description

一种制备高质量ZnMgBeO薄膜的方法
技术领域
本发明涉及一种ZnO基薄膜的生长方法,尤其是高质量ZnMgBeO薄膜的制备方法。
背景技术
ZnO作为直接带隙宽禁带半导体材料,室温禁带宽度为3.37 eV,激子束缚能高达60 meV,这些特点使ZnO基材料在紫外光电领域有着巨大的应用潜力。为实现其广泛应用,需要解决两大关键问题:制备性能优异的n型和p型ZnO;生长量子阱结构提高光电器件效率。目前,ZnMgO被认为是ZnO基量子阱合适的势垒材料,主要原因是Mg2+半径 (0.57 ?) 与Zn2+半径 (0.60 ?) 接近,在ZnMgO合金中随着Mg含量的增加,禁带宽度增大的同时不会引起明显的晶格畸变。然而MgO为立方结构,与ZnO的六方结构不一致,这将导致Mg含量增大后出现分相问题。有研究指出ZnBeO合金可避免上述问题,由于BeO与ZnO晶体结构相同。但是Be2+半径 (0.31 ?) 较小,大量Be掺入会引起较大的晶格畸变。综合上述分析,掺入少量Be和适量Mg对ZnO进行能带裁剪,将是一种比较理想的途径。
除此之外,理论研究表明引入Be或Mg可以降低受主杂质的离化能,尤其是引入Be可有效地提高受主有效激活率,从而实现高空穴浓度p型掺杂。另一方面,由于Be-O键具有很高的键能,引入Be使氧空位的形成能更高,可有效抑制氧空位的形成。抑制氧空位一方面可显著减弱由氧空位等缺陷引起的缺陷发光峰,另一方面可有效地降低由氧空位等施主性缺陷引起的本底电子浓度。
因此,亟需发展一种通过调控Be、Mg掺入量来解决ZnMgO或ZnBeO三元合金所面临的问题以及改善p型掺杂的新途径。
发明内容
本发明的目的是克服ZnMgO或ZnBeO三元合金所面临的问题,提供一种同时引入Be和Mg,制备高质量ZnMgBeO薄膜的方法。
本发明的制备高质量ZnMgBeO薄膜的方法,包括以下步骤:
将经清洗处理的衬底放入分子束外延设备中,衬底温度加热至400~700 ℃,将纯O2经过射频活化形成的氧等离子体作为O源,调节生长室压力为1×10-6~1×10-5 Torr,以纯金属Zn、Mg和Be源为反应源,调节Zn源温度为260~350 ℃,调节Mg源温度为340~400 ℃,调节Be源温度为800~1000 ℃,在衬底上生长ZnMgBeO薄膜,生长结束后将薄膜在氧气氛下,以小于等于5 ℃/min 的速率降温冷却至室温。
本发明中,所述的O2的纯度为99.9999 %以上,金属Zn的纯度为99.9998 %以上,金属Mg的纯度为99.9999 %以上,金属Be的纯度为99.9999 %以上。所说的衬底可以是ZnO体单晶或c面蓝宝石。
本发明以经过射频活化的纯O2为O源,生长过程,Zn原子束流、Mg原子束流、Be原子束流与O等离子体发生反应,在衬底上沉积生成ZnMgBeO薄膜。
本发明薄膜中Mg的掺入浓度和Be的掺入浓度由Mg源的温度和Be源的温度调节,薄膜厚度由生长时间所决定。薄膜中缺陷发光峰抑制及本底电子浓度降低的效果由Be的掺入浓度调控。
本发明的有益效果在于:
本发明采用等离子体辅助分子束外延方法制备ZnMgBeO薄膜,有效保证了薄膜的质量,Mg、Be掺入浓度易控,制备的ZnMgBeO薄膜具有优异的光学和电学性能。通过调控Be掺入浓度,可有效地抑制ZnMgBeO薄膜的缺陷发光;同时,有效地降低ZnMgBeO薄膜的本底电子浓度。本发明方法简单可控,在抑制ZnMgBeO薄膜缺陷发光的同时,降低薄膜本底电子浓度,为制备高发光性能的ZnO基光电器件奠定了基础。
附图说明
图1是ZnMgBeO薄膜和ZnMgO薄膜的室温光致发光谱。
具体实施方式
实施例1
将c面蓝宝石衬底进行清洗处理后放入分子束外延设备,衬底温度加热至600 ℃,调节生长室压力为2×10-6 Torr,以经过射频活化的纯O2(纯度99.9999 %)为O源,活化O2的射频功率为350 W;金属Zn(纯度99.9998 %)源、Mg(纯度99.9999 %)源、Be(纯度99.9999 %)源为反应源,调节Zn源加热温度至280 ℃、Mg源加热温度至350 ℃、Be源加热温度至880 ℃,在c面蓝宝石上生长ZnMgBeO薄膜,生长时间为3 小时,薄膜厚约为350 nm。
采用相同的工艺,以金属Zn(纯度99.9998 %)源、Mg(纯度99.9999 %)源为反应源,在衬底上生长ZnMgO薄膜。
图1显示了ZnMgBeO薄膜和ZnMgO薄膜的室温光致发光谱,从图中看出,ZnMgO薄膜缺陷峰明显,薄膜发光性能较差;ZnMgBeO薄膜观测不到缺陷峰,具有优异的光学性能。
同时,制得的ZnMgBeO薄膜具有优异的室温电学性能,本底电子浓度为4×1016 cm-3,相对于ZnMgO薄膜的本底电子浓度(1×1017 cm-3 )有明显的降低。
实施例2
将c面蓝宝石衬底进行清洗处理后放入分子束外延设备,衬底温度加热至700 ℃,调节生长室压力为3×10-6 Torr,以经过射频活化的纯O2(纯度99.9999%)为O源,活化O2的射频功率为350 W;金属Zn(纯度99.9998 %)源、Mg(纯度99.9999 %)源、Be(纯度99.9999 %)源为反应源,调节Zn源加热温度280 ℃、Mg源加热温度至350 ℃、Be源加热温度至900 ℃,在c面蓝宝石衬底上生长ZnMgBeO薄膜,生长时间为2小时,薄膜厚约为200 nm。
制备的ZnMgBeO薄膜观测不到缺陷峰,具有良好的光学性能;本底电子浓度低至2×1016 cm-3
实施例3
将ZnO单晶衬底进行清洗处理后放入分子束外延设备,衬底温度加热至500 ℃,调节生长室压力为6×10-6 Torr,以经过射频活化的纯O2(纯度99.9999%)为O源,活化O2的射频功率为350 W;金属Zn(纯度99.9998 %)源、Mg(纯度99.9999 %)源、Be(纯度99.9999 %)源为反应源,调节Zn源加热温度300 ℃、Mg源加热温度至360 ℃、Be源加热温度至910 ℃,在ZnO单晶衬底上生长ZnMgBeO薄膜,生长时间为2 小时,薄膜厚约为300 nm。
制得的ZnMgBeO薄膜观测不到缺陷峰,具有良好的光学性能;本底电子浓度低至3×1016 cm-3

Claims (3)

1. 制备高质量ZnMgBeO薄膜的方法,其步骤如下:
将经清洗处理的衬底放入分子束外延设备中,衬底温度加热至400~700 ℃,将纯O2经过射频活化形成的氧等离子体作为O源,调节生长室压力为1×10-6~1×10-5 Torr,以纯金属Zn、Mg和Be源为反应源,调节Zn源温度为260~350 ℃,调节Mg源温度为340~400 ℃,调节Be源温度为800~1000 ℃,在衬底上生长ZnMgBeO薄膜,生长结束后将薄膜在氧气氛下,以小于等于5 ℃/min 的速率降温冷却至室温。
2. 根据权利要求1所述的制备高质量ZnMgBeO薄膜的方法,其特征是所述的衬底是ZnO体单晶或c面蓝宝石。
3. 根据权利要求1所述的制备高质量ZnMgBeO薄膜的方法,其特征是所述的O2的纯度为99.9999 %以上,金属Zn的纯度为99.9998 %以上,金属Mg的纯度为99.9999 %以上,金属Be的纯度为99.9999 %以上。
CN201410661515.6A 2014-11-19 2014-11-19 一种制备高质量ZnMgBeO薄膜的方法 Active CN104451867B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410661515.6A CN104451867B (zh) 2014-11-19 2014-11-19 一种制备高质量ZnMgBeO薄膜的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410661515.6A CN104451867B (zh) 2014-11-19 2014-11-19 一种制备高质量ZnMgBeO薄膜的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104451867A true CN104451867A (zh) 2015-03-25
CN104451867B CN104451867B (zh) 2017-11-24

Family

ID=52898594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410661515.6A Active CN104451867B (zh) 2014-11-19 2014-11-19 一种制备高质量ZnMgBeO薄膜的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104451867B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105332048A (zh) * 2015-10-20 2016-02-17 江苏大学 一种氧化锌基合金半导体材料及其制备方法
CN109594045A (zh) * 2017-09-30 2019-04-09 东北大学 一种高击穿电压ZnO:X薄膜及其制备方法和应用

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102185071B (zh) * 2011-04-22 2013-04-24 浙江大学 一种非极性ZnO基发光器件及其制备方法
CN102534767B (zh) * 2011-12-29 2014-06-18 浙江大学 Na掺杂生长p型ZnO单晶薄膜的方法
CN103031597A (zh) * 2012-12-25 2013-04-10 浙江大学 Na-Be共掺生长p-ZnO薄膜的方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105332048A (zh) * 2015-10-20 2016-02-17 江苏大学 一种氧化锌基合金半导体材料及其制备方法
CN109594045A (zh) * 2017-09-30 2019-04-09 东北大学 一种高击穿电压ZnO:X薄膜及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN104451867B (zh) 2017-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108206130B (zh) 生长在铝箔衬底上的氮化铟纳米柱外延片及其制备方法
CN101381891B (zh) 一种制备MgZnO单晶薄膜的方法
CN102386246A (zh) 一种p型导电氧化锌薄膜材料及制备方法
CN108950477A (zh) 一种氮化铝膜及其制备方法和应用
CN1317749C (zh) 含三种掺杂剂的p型氧化锌薄膜及其制造方法
KR100421800B1 (ko) 아연산화물 반도체 제조 방법
CN101368288A (zh) 一种p型ZnO薄膜制造方法
CN104451867B (zh) 一种制备高质量ZnMgBeO薄膜的方法
CN104818452A (zh) 一种制备氮铝共掺杂p型氧化锌薄膜的方法
JP2012169621A (ja) AlInGaN層の成長方法、光電子装置、光電池装置、および電子装置
CN103972332B (zh) 一种p型氮化镓材料空穴激活的方法
CN102534767B (zh) Na掺杂生长p型ZnO单晶薄膜的方法
CN108330536B (zh) PA-MBE同质外延高质量GaN单晶薄膜的制备方法
CN103938183B (zh) 一种制备高质量ZnO材料的方法
CN104332540B (zh) 一种制备高发光性能p型ZnO薄膜的方法
CN101798672A (zh) 原位低压氧化掺铝氮化锌制备p型氧化锌薄膜的方法
CN102185071B (zh) 一种非极性ZnO基发光器件及其制备方法
CN103695866A (zh) 采用简单化学气相沉积法制备Sb掺杂p型ZnO薄膜的方法
CN114875492A (zh) 生长在LaAlO3衬底上的非极性p型GaN薄膜外延结构及其制备方法
JP6100591B2 (ja) p型ZnO系半導体層の製造方法、ZnO系半導体素子の製造方法、及び、n型ZnO系半導体積層構造
CN107681028B (zh) 一种垂直结构ZnO基LED芯片及其制备方法
KR100803950B1 (ko) 플라즈마 유기-금속 화학 증착법을 이용한 p형 산화아연박막 제조 방법
KR101104876B1 (ko) 고안정성 p형 산화아연 박막 및 그 제조방법
CN110970529A (zh) 一种高性能混相ZnMgO薄膜的制备方法及ZnMgO薄膜
CN105986321A (zh) 在Ge衬底上生长GaAs外延薄膜的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant