CN104407442A - 一种集成成像3d显示微透镜阵列及其3d制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及集成成像3D显示技术领域,尤其涉及一种集成成像3D显示微透镜阵列及其3D制作方法。所述集成成像3D显示微透镜阵列包括第一组微透镜阵列,只在部分位置上设置有微透镜;第二组微透镜阵列,与第一组微透镜阵列平面间距为d,并且与第一组微透镜阵列的透镜位置互补;一孔光栅,设置于所述第一组微透镜阵列与所述第二组微透镜阵列之间。该微透镜阵列结构既可以提高集成成像3D显示场景的深度,又可以减少杂散光对记录图像和重构图像的影响,提高显示图像质量。
Description
技术领域
本发明涉及集成成像3D显示技术领域,尤其涉及一种集成成像3D显示微透镜阵列及其3D制作方法。
背景技术
集成成像(Integral Imaging,II)作为一种自由立体显示技术,是一种全真三维光学成像的新方法。集成成像3D显示技术采用微透镜阵列或孔光栅来实现三维目标立体特征信息记录和立体图像重构。与其他立体显示技术相比,该技术具有不需要辅助设备和相干光源;能够提供全视差、连续视点、全彩色的真三维实时立体图像;能够有效克服传统多视点自由立体显示出现的辐辏与焦点调节范围导致的视觉疲劳现象;能与现有高清晰度电视制式有很好的兼容性等优点,已成为3D显示领域中的重要研究课题。
微透镜阵列是集成成像3D显示***的关键组成部分,传统的集成成像3D显示***都只用一组微透镜阵列,故而只有一个中心深度平面,只有在该中心深度平面附近较小的范围内,显示的3D图像才是清晰的,也就是说3D图像的深度较小,被限制在该中心深度平面附近。另一方面,由于***设计需要或者微透镜阵列加工精度不够高等原因,获取微透镜阵列和重构微透镜阵列中微透镜之间无法实现无缝结合,微透镜之间间隙通过的杂散光引起干扰以及微透镜所成像之间的串扰将严重导致集成成像图像质量的降低。
发明内容
针对现有集成成像微透镜阵列的上述不足,本发明采用双层微透镜阵列组,结合孔光栅,提出一种新的集成成像3D显示微透镜阵列及其3D制作方法。
本发明的技术方案在于:
一种集成成像3D显示微透镜阵列,其特征在于,包括:
第一组微透镜阵列,所述第一组微透镜阵列只在部分位置上设置有微透镜;
第二组微透镜阵列,所述第二组微透镜阵列平面与第一组微透镜阵列平面间距为d,第二组微透镜阵列的透镜与第一组微透镜阵列的透镜位置互补;
一孔光栅,设置于所述第一组微透镜阵列与所述第二组微透镜阵列之间,所述孔光栅的小孔阵列与所述第一组微透镜阵列和所述第二组微透镜阵列的透镜一一对应,用于减少杂散光对记录图像和重构图像的影响。
所述第一组微透镜阵列、第二组微透镜阵列和孔光栅,是平面型,或是具有相同曲率半径的弯曲曲面型,且三者应相互平行,形成两个深度中心平面。
所述微透镜阵列每个微透镜的焦距均为f,所述第一组微透镜阵列平面和所述第二组微透镜阵列平面与显示屏的间距同时小于f,或同时大于f,或其中一组小于f,另一组大于f,即两组微透镜阵列的显示模式或同时显示实模式,或同时显示虚模式,或其中一组显示虚模式,另一组显示实模式。
所述微透镜阵列的形状为圆形、正多边形;所述孔光栅的小孔形状与微透镜的形状一致,中心点一一对应。
所述孔光栅是一带有镂空小孔阵列的不透明物质;或是将孔光栅薄膜贴合在透明平面基板上形成;或是在一透明平面基板上采用印刷技术制作;或采用印刷、物理气相沉积、化学气相沉积、化学镀在透明基板上沉积不透光的膜料或膜层,再采用曝光和刻蚀技术制作。
本发明还提供一种集成成像3D显示微透镜阵列的3D制作方法,其特征在于,按如下步骤进行:
S1:设计生成微透镜阵列孔光栅的三维数字模型;
S2:利用3D打印设备对集成成像3D显示微透镜阵列进行打印;
S3:集成成像3D显示微透镜阵列后续抛光。
本发明的显著优点在于:通过两组微透镜阵列和一组孔光栅的有机结合,既提高集成成像3D显示的图像深度,又减少杂散光对集成成像3D显示记录和重构图像的影响,易于实现高性能集成成像3D显示。
附图说明
图1为本发明一种集成成像3D显示微透镜阵列的结构及其成像原理示意图。
图2为本发明一种集成成像3D显示微透镜阵列中第一组微透镜阵列的俯视示意图。
图3为本发明一种集成成像3D显示微透镜阵列中第二组微透镜阵列的俯视示意图。
图4为本发明一种集成成像3D显示微透镜阵列中孔光栅的俯视示意图。
图5为本发明一种集成成像3D显示微透镜阵列的俯视示意图。
图6为本发明第一实施中第一轮打印的第一组微透镜阵列部分的截面结构示意图。
图7为本发明第一实施中在第一轮打印的微透镜阵列部分打印孔光栅后的截面结构示意图。
图8为本发明第一实施中一种集成成像3D显示微透镜阵列的截面结构示意图。
图9为本发明第二实施中在第一轮打印的微透镜阵列部分的截面结构示意图。
图10为本发明第二实施中在采用点胶设备制作的微透镜阵列截面结构示意图。
图11为本发明第二实施中一种集成成像3D显示微透镜阵列的截面结构示意图。
图12为本发明第一实施中一种集成成像3D显示微透镜阵列的截面结构示意图。
图13为本发明第二实施中一种集成成像3D显示微透镜阵列的截面结构示意图。
附图中,主要元件标记说明如下:
01,11,21,31,41:第一组微透镜阵列;02,12,22,32,42:第二组微透镜阵列;03,13,23,33,43:孔光栅;04:显示屏;05:第一组微透镜阵列形成的第一深度平面;06:第二组微透镜阵列形成的第二深度平面。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下将通过具体实施例和相关附图,对本发明作进一步详细说明。如图1所示为本发明一种集成成像3D显示微透镜阵列的结构及其成像原理示意图,图2至图5分别为本发明一种集成成像3D显示微透镜阵列中第一组微透镜阵列、第二组微透镜阵列、孔光栅和组合微透镜阵列的俯视示意图。
一种集成成像3D显示微透镜阵列,包括:
第一组微透镜阵列,所述第一组微透镜阵列只在部分位置上设置有微透镜;
第二组微透镜阵列,所述第二组微透镜阵列平面与第一组微透镜阵列平面间距为d,第二组微透镜阵列的透镜与第一组微透镜阵列的透镜位置互补;
一孔光栅,设置于所述第一组微透镜阵列与所述第二组微透镜阵列之间,所述孔光栅的小孔阵列与所述第一组微透镜阵列和所述第二组微透镜阵列的透镜一一对应,用于减少杂散光对记录图像和重构图像的影响。
所述第一组微透镜阵列、第二组微透镜阵列和孔光栅,可以是平面型,也可以是具有相同曲率半径的弯曲曲面型,且三者应相互平行,形成两个深度中心平面。
所述微透镜阵列每个微透镜的焦距均为f,所述第一组微透镜阵列平面和所述第二组微透镜阵列平面与显示屏的间距既可以同时小于或同时大于f,也可以其中一组小于f,另一组大于f,即两组微透镜阵列的显示模式可以同时显示实模式或同时显示虚模式,也可以其中一组显示虚模式,另一组显示实模式。
所述微透镜阵列的形状可以为圆形、正多边形;所述孔光栅的小孔形状与微透镜的形状一致,中心点一一对应。
所述孔光栅可以是一带有镂空小孔阵列的不透明物质;可以是将孔光栅薄膜贴合在透明平面基板上形成;可以是在一透明平面基板上采用印刷技术制作;或采用印刷、物理气相沉积、化学气相沉积、化学镀在透明基板上沉积不透光的膜料或膜层,再采用曝光和刻蚀技术制作。
本发明还提供一种集成成像3D显示微透镜阵列的3D制作方法,按如下步骤进行:
S1:设计生成微透镜阵列孔光栅的三维数字模型;
S2:利用3D打印设备对集成成像3D显示微透镜阵列进行打印;
S3:集成成像3D显示微透镜阵列后续抛光。
在图中,为了表示清楚放大了层和区域的厚度,但作为示意图不应该被认为严格反映了几何尺寸的比例关系。参考图是本发明的理想化实施例的示意图,本发明所示的实施例不应该被认为仅限于图中所示的区域的特定形状,而是包括所得到的形状(比如制造引起的偏差)。在本实施例中均以矩形表示,图中的表示是示意性的,但这不应该被认为限制本发明的范围。
为了让一般技术人员更好的理解本发明,优选的,本发明具体实施例中微透镜阵列采用光刻胶熔融的方法进行制备,用于制作光刻胶微透镜阵列的材料选用SU8 3050,用于制作硅橡胶负模板的硅橡胶材料选用聚二甲基硅氧烷(PDMS)且其单体和交联剂的比列选用10:1。
实施例一
本实施例中采用3D打印方法直接形成所述一种集成成像3D显示微透镜阵列,其具体方案包括以下步骤:
S11:设计生成微透镜阵列孔光栅的三维数字模型
本实施例采用CAD软件建立微透镜阵列孔光栅三维模型,并导入到3D打印机中。本实施例中,将所述一种集成成像3D显示微透镜阵列分解为第一组微透镜阵列、孔光栅、第二组微透镜阵列三部分。3D打印设备将三维模型沿Z方向离散成一系列有序的二维层片,每层二位层片厚度为50微米。根据每层轮廓信息,进行工艺规划,选择加工参数,自动生成数控代码。
S12:利用3D打印设备对集成成像3D显示微透镜阵列进行打印
本实施例采用激光快速成型设备和立体光固成型设备分别对本发明一种集成成像3D显示微透镜阵列的微透镜阵列和孔光栅进行打印,首先打印如图6所示的第一组微透镜阵列,微透镜阵列材料为WBSLA2820透明光敏树脂,并设置打印温度为260℃,扫描速度为5m/s。成形机制造一系列层片并自动将它们堆积起来,得到微透镜阵列三维物理实体。
接着,打印孔光栅,孔光栅材料采用黑色聚丙烯腈(ABS),设置打印温度为250℃,扫描速度为5m/s。如图7所示。
最后,在上述阵列的基础上打印第二组微透镜阵列,第二组微透镜阵列的材料和打印工艺与第一组微透镜阵列一致,形成如图8所述的一种集成成像3D显示微透镜阵列。
S13:集成成像3D显示微透镜阵列后续抛光
为获得表面更加光滑的透镜表面,化学抛光的方法对制得的集成成像3D显示微透镜阵列进一步处理后,最终形成表面光滑微透镜阵列。
实施例二
本实施例中采用3D打印方法直接形成所述一种集成成像3D显示微透镜阵列,其具体方案包括以下步骤:
S21:设计生成微透镜阵列基板的三维数字模型
三维数字模型,可采用三维CAD软件(如AUTO CAD、UG、Pro/Engineer、SolidWorks)建立,也可采用CT(Computer Tomography)、MRI(Magnetic Resonance Imaging)等方式对工件样品进行扫描,然后转换为三维模型。优选的,本实施例采用AUTO CAD软件进行三维模型的建立。
S22:利用3D打印设备制作微透镜阵列基板
对三维数字模型进行近似处理,消除不规则的自由曲面,并将三维模型转化为三维打印机能接受和操作的STL格式;根据基板所需精度对处理后的三维数字模型进行分层切片,转化为一系列二维截面图形;采用紫外光固化成型对微透镜阵列基板进行打印,形成有序凹凸醒转,如图9所示的微透镜阵列基板。
S23:采用点胶方式制作微透镜阵列
将具有跟基板同种材料的UV胶放入点胶机的储料罐,采用点胶设备在相应位置打印微透镜阵列,形成如图10所示的微透镜阵列。微透镜的大小和形状可通过每次喷出的UV胶量以及喷的力量来控制。
S24:采用喷墨打印方式制作孔光栅
将不透明油墨放入喷墨打印机的储料罐,采用喷墨打印的方式在透镜与透镜之间打印不透光油墨,形成孔光栅,
S25:集成成像3D显示微透镜阵列后续抛光
为获得表面更加光滑的透镜表面,化学抛光的方法对制得的集成成像3D显示微透镜阵列进一步处理后,最终形成如图11所示的集成成像微透镜阵列。
实施例三
本实施例中分别制作第一组微透镜阵列、第二组微透镜阵列和一孔光栅,并采用对齐贴合的方式形成所述一种集成成像3D显示微透镜阵列,其具体方案包括以下步骤:
S31:第一组微透镜阵列的制备
选取一块所需尺寸的玻璃基板进行划片后置于玻璃清洗液Win-10的水溶液中(体积比为Win-10 : DI水= 3 : 97),利用频率为32KHz的超声机清洗15min,喷淋2min后,再置于玻璃清洗液Win-41的水溶液中(体积比为Win-41 : DI水= 5 : 95),利用频率为40KHz的超声机清洗10min,经循环自来水喷淋漂洗2min后,再利用频率为28KHz的超声机在DI纯净水中清洗10min,经氮***吹干后置于50℃洁净烘箱中保温30min以上备用。
取出上述制备的玻璃基板,在其中一面均匀涂覆一层光刻胶SU8 3050, 65℃烘烤2分钟,95℃烘烤5分钟。将打印有第一组微透镜阵列的掩膜版(菲林)平整放置于SU8 3050光刻胶上,进行曝光并显影;所述光刻胶被所述菲林光栅阻挡的部分将被显影液去除,留下未被阻挡的光刻胶柱状图案阵列,在本实施例中,所述光刻胶柱状图案阵列形状为圆柱状,即为光刻胶圆柱状阵列。
将制备的光刻胶圆柱状阵列进行均匀加热,加热温度范围一般在100℃到300℃之间(取决于光刻胶及所需微透镜的曲率半径)。优选的,本实施例采用的加热温度为150℃,光刻胶圆柱状阵列受热熔化变形,冷却后形成光刻胶微透镜阵列。
S32:第二组微透镜阵列的制备步骤与第一组微透镜阵列相同
S33:孔光栅的制备
选取一块所需尺寸的玻璃基板进行划片后置于玻璃清洗液Win-10的水溶液中(体积比为Win-10 : DI水= 3 : 97),利用频率为32KHz的超声机清洗15min,喷淋2min后,再置于玻璃清洗液Win-41的水溶液中(体积比为Win-41 : DI水= 5 : 95),利用频率为40KHz的超声机清洗10min,经循环自来水喷淋漂洗2min后,再利用频率为28KHz的超声机在DI纯净水中清洗10min,经氮***吹干后置于50℃洁净烘箱中保温30min以上备用。
取出上述制备的玻璃基板,在其中一面利用磁控溅射方法制备一层厚度大于100nm的Cr薄膜,在Cr薄膜上均匀涂覆一层光刻胶RJZ304,110℃烘烤20分钟后,经过曝光和显影后在Cr薄膜上形成具有孔光栅图案的光刻胶;将该玻璃基板置于含Ce(NH4)2(NO3)6 和 HClO4 的水溶液刻蚀液中,暴露的金属部分(具有孔光栅图案光刻胶的镂空小孔部分,本实施例中镂空小孔部分为圆形)被刻蚀,被光刻胶保护的金属留下来,光刻胶清洗后,最终形成孔光栅。
S34:第一组微透镜阵列、第二组微透镜阵列与孔光栅阵列的对齐贴合
首先,在上述制备有第一组微透镜阵列玻璃基板没有微透镜阵列的一面均匀涂覆一层UV胶,将孔光栅菲林阵列对齐放置于UV胶上,使得第一组微透镜阵列的微透镜中心与相应的孔光栅的小孔一一对应,采用365nm的紫外光曝光15分钟,UV胶固化,则第一组微透镜阵列与孔光栅对齐贴合。
在上述制备有第二组微透镜阵列玻璃基板没有微透镜阵列的一面均匀涂覆一层UV胶,将贴有孔光栅菲林阵列和第一组微透镜阵列的的基板,有孔光栅的一面朝下对齐平放于UV胶上,使得第二组微透镜阵列的微透镜中心与相应的孔光栅的小孔一一对应,采用365nm的紫外光曝光15分钟,UV胶固化,则第一组微透镜阵列、第二组微透镜阵列与孔光栅对齐贴合,形成本发明所述的一种集成成像3D显示微透镜阵列,如图6所示。
实施例四
本实施例中先制备一孔光栅,然后分别在孔光栅的两面制作第一组微透镜阵列和第二组微透镜阵列形成所述一种集成成像3D显示微透镜阵列,其具体方案包括以下步骤:
S41:提供一基板,并采用光刻、刻蚀或丝网印刷在其一表面制作一孔光栅:
选取一块所需尺寸的玻璃基板进行划片后置于玻璃清洗液Win-10的水溶液中(体积比为Win-10 : DI水= 3 : 97),利用频率为32KHz的超声机清洗15min,喷淋2min后,再置于玻璃清洗液Win-41的水溶液中(体积比为Win-41 : DI水= 5 : 95),利用频率为40KHz的超声机清洗10min,经循环自来水喷淋漂洗2min后,再利用频率为28KHz的超声机在DI纯净水中清洗10min,经氮***吹干后置于50℃洁净烘箱中保温30min以上备用。
取出上述制备的玻璃基板,在其中一面利用磁控溅射方法制备一层厚度大于100nm的Cr薄膜,在Cr薄膜上均匀涂覆一层光刻胶RJZ304,110℃烘烤20分钟后,经过曝光和显影后在Cr薄膜上形成具有孔光栅图案的光刻胶;将该玻璃基板置于含Ce(NH4)2(NO3)6 和 HClO4 的水溶液刻蚀液中,暴露的金属部分(具有孔光栅图案光刻胶的镂空小孔部分,本实施例中小孔部分为圆形)被刻蚀,被光刻胶保护的金属留下来,光刻胶清洗后,最终形成孔光栅。
S42:在所述孔光栅的一面制备第一组微透镜阵列
S421:第一组微透镜阵列光刻胶模板的制备
取一洁净玻璃基板,在其一面上均匀涂覆一层光刻胶SU8 3050, 65℃烘烤2分钟,95℃烘烤5分钟。将打印有第一组微透镜阵列的掩膜版(菲林)平整放置于SU8 3050光刻胶上,进行曝光并显影;所述光刻胶被所述菲林光栅阻挡的部分将被显影液去除,留下未被阻挡的光刻胶柱状图案阵列,在本实施例中,所述光刻胶柱状图案阵列形状为圆柱状,即为光刻胶圆柱状阵列。
将制备的光刻胶圆柱状阵列进行均匀加热,加热温度范围一般在100℃到300℃之间(取决于光刻胶及所需微透镜的曲率半径)。优选的,本实施例采用的加热温度为150℃,光刻胶圆柱状阵列受热熔化变形,冷却后形成光刻胶微透镜阵列。
S422:第一组微透镜阵列硅橡胶负模板的制备
取所述步骤S221中制备的含光刻胶微透镜阵列的平滑基板密封置于装有三甲基氯硅烷分子(TMCS)的容器里,放置约5分钟后取出,此时该光刻胶微透镜阵列表面自组装一层TMCS,用于防粘。按所述硅橡胶所需比例制备单体和交联剂的混合物,即按单体和交联剂10:1的比列配置聚二甲基硅氧烷(PDMS)混合物,搅拌至均匀混合。将上述自组装一层TMCS的含光刻胶微透镜阵列的平滑基板水平放置于一容器中,倒入聚二甲基硅氧烷(PDMS)混合物,静置约30分钟至起泡全部消除,将该容器放入80℃烘箱两小时以上,待PDMS完全固化后取出,将PDMS与该光刻胶微透镜阵列分离,切割PDMS形成光刻胶微透镜阵列的硅橡胶负模板。
S423:在孔光栅的一面制备第一组微透镜阵列
优选的,本实施例选用NOA81作为透明有机材料微透镜阵列的材料,首先,将步骤S422制成的硅橡胶负模板密封置于装有三甲基氯硅烷分子(TMCS)的容器里,放置约5分钟后取出,此时硅橡胶负模板表面自组装一层TMCS,用于防粘。然后将该硅橡胶负模板放置于密封容器中进行抽真空,由于硅橡胶材料为多孔材料,该方法使得该硅橡胶负模板具有负压。接下来将步骤S41制成的另一块含孔光栅的基板含有孔光栅的一面均匀涂覆一层透明有机材料NOA81,把具有负压的硅橡胶负模板对齐放置于NOA81上,并使硅橡胶负模板的中心与对应孔光栅的小孔中心一一对齐;并且使所述硅橡胶负模板突出的部分与所述孔光栅不透明部分直接接触,从而使透明有机材料NOA81在所述硅橡胶覆膜板的凹进部分与所述孔光栅的小孔阵列中形成透镜单元。由于硅橡胶负模板具有负压,流体状NOA81在负压力和毛细力的共同作用下将形成与硅橡胶负模板相应的透明有机材料微透镜阵列,经紫外光曝光大于100秒后,流体状NOA81固化。将硅橡胶负模板与所述含孔光栅的基板分离,所述透明有机材料微透镜阵列和所述孔光栅组合在同一基板上。
S43:在所述孔光栅的另一面制备第二组微透镜阵列
S431:第二组微透镜阵列光刻胶模板的制备
取一洁净玻璃基板,在其一面上均匀涂覆一层光刻胶SU8 3050, 65℃烘烤2分钟,95℃烘烤5分钟。将打印有第二组微透镜阵列的掩膜版(菲林)平整放置于SU8 3050光刻胶上,进行曝光并显影;所述光刻胶被所述菲林光栅阻挡的部分将被显影液去除,留下未被阻挡的光刻胶柱状图案阵列,在本实施例中,所述光刻胶柱状图案阵列形状为圆柱状,即为光刻胶圆柱状阵列。
将制备的光刻胶圆柱状阵列进行均匀加热,加热温度范围一般在100℃到300℃之间(取决于光刻胶及所需微透镜的曲率半径)。优选的,本实施例采用的加热温度为150℃,光刻胶圆柱状阵列受热熔化变形,冷却后形成光刻胶微透镜阵列。
S432:第二组微透镜阵列硅橡胶负模板的制备
取所述步骤S421中制备的含光刻胶微透镜阵列的平滑基板密封置于装有三甲基氯硅烷分子(TMCS)的容器里,放置约5分钟后取出,此时该光刻胶微透镜阵列表面自组装一层TMCS,用于防粘。按所述硅橡胶所需比例制备单体和交联剂的混合物,即按单体和交联剂10:1的比列配置聚二甲基硅氧烷(PDMS)混合物,搅拌至均匀混合。将上述自组装一层TMCS的含光刻胶微透镜阵列的平滑基板水平放置于一容器中,倒入聚二甲基硅氧烷(PDMS)混合物,静置约30分钟至起泡全部消除,将该容器放入80℃烘箱两小时以上,待PDMS完全固化后取出,将PDMS与该光刻胶微透镜阵列分离,切割PDMS形成光刻胶微透镜阵列的硅橡胶负模板。
S433:在孔光栅的另一面制备第二组微透镜阵列
优选的,本实施例选用NOA81作为透明有机材料微透镜阵列的材料,首先,将步骤S432制成的硅橡胶负模板密封置于装有三甲基氯硅烷分子(TMCS)的容器里,放置约5分钟后取出,此时硅橡胶负模板表面自组装一层TMCS,用于防粘。然后将该硅橡胶负模板放置于密封容器中进行抽真空,由于硅橡胶材料为多孔材料,该方法使得该硅橡胶负模板具有负压。接下来将步骤S42制成的设置有孔光栅和第一组微透镜阵列的玻璃基板另一面均匀涂覆一层透明有机材料NOA81,把具有负压的硅橡胶负模板对齐放置于NOA81上,并使硅橡胶负模板的中心与对应孔光栅的小孔中心一一对齐;并且使所述硅橡胶负模板突出的部分与所述孔光栅不透明部分直接接触,从而使透明有机材料NOA81在所述硅橡胶覆膜板的凹进部分与所述孔光栅的小孔阵列中形成透镜单元。由于硅橡胶负模板具有负压,流体状NOA81在负压力和毛细力的共同作用下将形成与硅橡胶负模板相应的透明有机材料微透镜阵列,经紫外光曝光大于100秒后,流体状NOA81固化。将硅橡胶负模板与所述含孔光栅的基板分离,所述透明有机材料微透镜阵列和所述孔光栅组合在同一基板上。
至此,一种集成成像3D显示微透镜阵列制作完毕,如图7所示。
上列较佳实施例,对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1. 一种集成成像3D显示微透镜阵列,其特征在于,包括:
第一组微透镜阵列,所述第一组微透镜阵列只在部分位置上设置有微透镜;
第二组微透镜阵列,所述第二组微透镜阵列平面与第一组微透镜阵列平面间距为d,第二组微透镜阵列的透镜与第一组微透镜阵列的透镜位置互补;
一孔光栅,设置于所述第一组微透镜阵列与所述第二组微透镜阵列之间,所述孔光栅的小孔阵列与所述第一组微透镜阵列和所述第二组微透镜阵列的透镜一一对应,用于减少杂散光对记录图像和重构图像的影响。
2.根据权利要求1所述的一种集成成像3D显示微透镜阵列,其特征在于:所述第一组微透镜阵列、第二组微透镜阵列和孔光栅,是平面型,或是具有相同曲率半径的弯曲曲面型,且三者应相互平行,形成两个深度中心平面。
3.根据权利要求1所述的一种集成成像3D显示微透镜阵列,其特征在于:所述微透镜阵列每个微透镜的焦距均为f,所述第一组微透镜阵列平面和所述第二组微透镜阵列平面与显示屏的间距同时小于f,或同时大于f,或其中一组小于f,另一组大于f,即两组微透镜阵列的显示模式或同时显示实模式,或同时显示虚模式,或其中一组显示虚模式,另一组显示实模式。
4.根据权利要求1所述的一种集成成像3D显示微透镜阵列,其特征在于:所述微透镜阵列的形状为圆形、正多边形;所述孔光栅的小孔形状与微透镜的形状一致,中心点一一对应。
5.根据权利要求1所述的一种集成成像3D显示微透镜阵列,其特征在于:所述孔光栅是一带有镂空小孔阵列的不透明物质;或是将孔光栅薄膜贴合在透明平面基板上形成;或是在一透明平面基板上采用印刷技术制作;或采用印刷、物理气相沉积、化学气相沉积、化学镀在透明基板上沉积不透光的膜料或膜层,再采用曝光和刻蚀技术制作。
6.一种集成成像3D显示微透镜阵列的3D制作方法,其特征在于,按如下步骤进行:
S1:设计生成微透镜阵列孔光栅的三维数字模型;
S2:利用3D打印设备对集成成像3D显示微透镜阵列进行打印;
S3:集成成像3D显示微透镜阵列后续抛光。
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