发明内容
为此,本发明实施例提供一种数据烧写方法、***、烧写设备以及目标设备,用以减少数据烧写的错误率,提高烧写效率。
本发明实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供一种数据烧写方法,包括:
烧写设备生成待烧写数据的分段校验数据,将所述分段校验数据烧写至目标设备并判定所述分段校验数据被正确烧写;其中,所述分段校验数据包括根据所述待烧写数据被划分的分段数,各分段待烧写数据对应的第一校验信息、起始LBA地址以及数据块大小;
所述烧写设备将所述待烧写数据烧写至所述目标设备;
所述目标设备生成待烧写数据对应的目标烧写数据,根据所述分段校验数据生成所述目标烧写数据对应的第二校验信息;其中,所述第二校验信息是根据所述分段数,各分段目标烧写数据对应的校验信息;
所述目标设备比对所述第一校验信息、第二校验信息,确定比对结果,并将所述比对结果发送至所述烧写设备。其中,所述比对结果用于表示第一校验信息对应的各分段待烧写数据是否被正确烧写至目标设备。
在第一方面第一种可能的实现方式中,所述目标设备比对所述第一校验信息、第二校验信息是否一致,确定比对结果,并将所述比对结果发送至所述烧写设备包括:
所述目标设备比对所述第一校验信息、第二校验信息,确定比对失败的分段校验数据,并将所述比对失败的分段校验数据发送至所述烧写设备。
结合第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,所述目标设备比对所述第一校验信息、第二校验信息,确定比对失败的分段校验数据还包括:所述目标设备删除比对成功的分段校验数据。
结合第一方面,在第三种可能的实现方式中,所述烧写设备还根据所述比对结果确定比对失败的分段校验数据。
结合第二至第四种任一可能的实现方式中,所述数据烧写方法还包括:
所述烧写设备根据所述比对失败的分段校验数据确定对应的失败分段待烧写数据,并将所述失败分段待烧写数据烧写至所述目标设备;
所述目标设备生成所述失败分段待烧写数据对应的目标分段烧写数据及所述目标分段烧写数据对应的第三校验信息;
所述目标设备比对所述第一校验信息、第三校验信息,确定比对结果,并将所述比对结果发送至所述烧写设备;
重复上述所述比对失败的分段校验数据的确定、所述失败分段待烧写数据的烧写以及第一校验信息和第三校验信息的比对,直至所述第一校验信息、第三校验信息比对成功。
结合第一方面,在第五种可能的实现方式中,所述烧写设备生成待烧写数据的分段校验数据包括:
根据所述分段数对所述待烧写数据进行分段处理,生成至少一分段待烧写数据,并获取所述至少一分段待烧写数据对应的起始LBA地址以及数据块大小;
对所述至少一分段待烧写数据进行校验计算,生成所述第一校验信息;
基于所述至少一分段待烧写数据对应的第一校验信息、起始LBA地址以及数据块大小生成所述待烧写数据的分段校验数据。
结合第一方面,在第六种可能的实现方式中,所述烧写设备将所述待烧写数据的引导程序烧写至所述目标设备并判定所述引导程序被正确烧写。
结合第六种可能的实现方式,在第七种可能的实现方式中,所述烧写设备将所述待烧写数据的引导程序烧写至所述目标设备并判定所述引导程序被正确烧写包括:
根据读取到的所述待烧写数据的引导程序,确定对应的第四校验信息;
将所述引导程序烧写至所述目标设备;
读取所述目标设备的引导程序并根据所述目标设备的引导程序生成第五校验信息,并比对所述第四校验信息和第五校验信息;
若所述第四校验信息与第五校验信息一致,则判定所述引导程序被正确烧写;若所述第四校验信息与第五校验信息不一致,则重复上述第四校验信息的确定、所述引导程序的烧写以及第四校验信息和第五校验信息的比对,直至所述引导程序被判定正确烧写。
第二方面,提供一种烧写设备,包括:
第一烧写模块,用于生成待烧写数据的分段校验数据,将所述分段校验数据烧写至目标设备并判定所述分段校验数据被正确烧写;其中,所述分段校验数据包括根据所述待烧写数据被划分的分段数,各分段待烧写数据对应的第一校验信息、起始LBA地址以及数据块大小;
第二烧写模块,用于将所述待烧写数据烧写至所述目标设备;
接收模块,用于接收所述目标设备反馈的比对结果,其中,所述比对结果是所述目标设备根据目标设备生成的第二校验信息与第一校验信息的比对确定的。
在第二方面第一种可能的实现方式中,还包括:确定模块,用于根据所述比对结果确定比对失败的分段校验数据。
结合第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,还包括:
第三烧写模块,用于根据所述比对失败的分段校验数据确定对应的失败分段待烧写数据,将所述失败分段待烧写数据烧写至所述目标设备,并在所述确定模块再次确定比对失败的分段校验数据的情况下被触发。
结合第二方面,在第三种可能的实现方式中,所述第一烧写模块包括:
分段单元,用于根据所述分段数对所述待烧写数据进行分段处理,生成至少一分段待烧写数据,并获取所述至少一分段待烧写数据对应的起始LBA地址以及数据块大小;
第一生成单元,用于对所述至少一分段待烧写数据进行校验计算,生成所述第一校验信息;
第二生成单元,用于基于所述至少一分段待烧写数据对应的第一校验信息、起始LBA地址以及数据块大小生成所述待烧写数据的分段校验数据。
结合第二方面,在第四种可能的实现方式中,所述烧写设备还包括:第四烧写模块,用于将所述待烧写数据的引导程序烧写至所述目标设备并判定所述引导程序被正确烧写。
结合第四种可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中,所述第四烧写模块包括:
确定单元,用于根据读取到的所述待烧写数据的引导程序,确定对应的第四校验信息;
烧写单元,用于将所述引导程序烧写至所述目标设备;
比对单元,用于读取所述目标设备的引导程序并根据所述目标设备的引导程序生成第五校验信息,并比对所述第四校验信息和第五校验信息;
若所述第四校验信息与第五校验信息一致,则判定所述引导程序被正确烧写;若所述第四校验信息与第五校验信息不一致,则控制所述确定单元、烧写单元、比对单元分别执行上述第四校验信息的确定、所述引导程序的烧写以及第四校验信息和第五校验信息的比对,直至所述引导程序被判定正确烧写。
第三方面,提供一种目标设备,包括:
存储模块,用于存储待烧写数据的分段校验数据,其中,所述分段校验数据包括根据所述待烧写数据被划分的分段数,各分段待烧写数据对应的第一校验信息、起始LBA地址以及数据块大小;
生成模块,用于生成待烧写数据对应的目标烧写数据,根据所述分段校验数据生成所述目标烧写数据对应的第二校验信息;其中,所述第二校验信息是根据所述分段数,各分段目标烧写数据对应的校验信息;
比对模块,用于比对所述第一校验信息、第二校验信息,确定比对结果,并将所述比对结果发送至所述烧写设备。
在第三方面第一种可能的实现方式中,所述比对模块包括:第一确定单元,用于比对所述第一校验信息、第二校验信息,确定比对失败的分段校验数据,并将所述比对失败的分段校验数据发送至所述烧写设备。
结合第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,所述比对模块,还用于删除比对成功的分段校验数据。
结合第一或第二种可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中,所述比对模块包括:
第三生成单元,用于生成所述失败分段待烧写数据对应的目标分段烧写数据及所述目标分段烧写数据对应的第三校验信息;
第一比对单元,用于比对所述第一校验信息、第三校验信息,确定比对结果,并将所述比对结果发送至所述烧写设备;
以及,控制所述第一确定单元、第三生成单元、第一比对单元分别执行上述所述比对失败的分段校验数据的确定、所述失败分段待烧写数据的烧写以及第一校验信息和第三校验信息的比对,直至所述第一校验信息、第三校验信息比对成功。
第四方面,提供一种数据烧写***,包括烧写设备以及与所述烧写设备通信连接的目标设备,
所述烧写设备,用于生成待烧写数据的分段校验数据,将所述分段校验数据烧写至目标设备并判定所述分段校验数据被正确烧写,并将所述待烧写数据烧写至所述目标设备;其中,所述分段校验数据包括根据所述待烧写数据被划分的分段数,各分段待烧写数据对应的第一校验信息、起始LBA地址以及数据块大小;
所述目标设备,用于生成待烧写数据对应的目标烧写数据,根据所述分段校验数据生成所述目标烧写数据对应的第二校验信息,并比对所述第一校验信息、第二校验信息,确定比对结果,并将所述比对结果发送至所述烧写设备;其中,所述第二校验信息是根据所述分段数,各分段目标烧写数据对应的校验信息。
本发明实施例通过比对待烧写数据的各分段待烧写数据对应的第一校验信息及烧写后目标烧写数据的各分段目标烧写数据对应的第二校验信息,来确定所述待烧写数据是否被正确地烧写至目标设备,并将比对结果发送至烧写设备。由于本发明实施例比对的第一校验信息是对应的各分段待烧写数据,则比对结果对应的即是各分段待烧写数据是否均被正确烧写,烧写设备就可根据比对结果判定哪些分段待烧写数据未被正确烧写。
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
请参阅图1和图2,图1示出了本发明实施例提供的数据烧写***,所述数据烧写***包括烧写设备以及与所述烧写设备连接的目标设备,所述烧写设备与目标设备之间可数据通信,烧写设备可将待烧写数据或固件烧写到目标设备中。在具体实施中,烧写设备可以为具有把固件或数据烧写到其他设备中的嵌入式设备或PC设备或安装于设备中的数据烧写工具/装置,所述目标设备可以为移动终端、嵌入式设备、PC设备以及具有存储模块和中央处理器的主板。
请参阅图2,图2示出了本发明实施例基于数据烧写***的数据烧写方法,包括:
S202、烧写设备生成待烧写数据的分段校验数据,将所述分段校验数据烧写至目标设备并判定所述分段校验数据被正确烧写;其中,所述分段校验数据包括根据所述待烧写数据被划分的分段数,各分段待烧写数据对应的第一校验信息、起始LBA地址以及数据块大小;
S204、所述烧写设备将所述待烧写数据烧写至所述目标设备;
S206、所述目标设备生成待烧写数据对应的目标烧写数据,根据所述分段校验数据生成所述目标烧写数据对应的第二校验信息;其中,所述第二校验信息是根据所述分段数,各分段目标烧写数据对应的校验信息;
S208、所述目标设备比对所述第一校验信息、第二校验信息,确定比对结果,并将所述比对结果发送至所述烧写设备。
在这里,本领域技术人员应当理解的是,第一校验信息包括多个校验信息,分别对应分段待烧写数据;第二校验信息同样包括多个校验信息,分别对应各分段目标烧写数据。具体的,比对所述第一校验信息、第二校验信息是否一致。若一致,则所述比对结果为成功;若不一致,则比较结果为失败。其中,所述比对结果用于表示第一校验信息对应的各分段待烧写数据是否被正确烧写至目标设备。在具体实施例,若比对结果为成功,则表明待烧写数据被正确烧写至目标设备;若比对结果为失败,则第一/第二校验信息中比对不一致的校验信息对应的分段待烧写数据未被正确烧写至目标设备。
本发明实施例通过比对待烧写数据的各分段待烧写数据对应的第一校验信息及烧写后目标烧写数据的各分段目标烧写数据对应的第二校验信息,来确定所述待烧写数据是否被正确地烧写至目标设备,并将比对结果发送至烧写设备。由于本发明实施例比对的第一校验信息是对应的各分段待烧写数据,则比对结果对应的即是各分段待烧写数据是否均被正确烧写,烧写设备就可根据比对结果判定哪些分段待烧写数据未被正确烧写。为了能够更清楚地解释上述原理,下面举例来说明。假设待烧写数据为一具有1GB数据量的数据固件,经过***分析后设定该数据固件被划分为4段,即分段数为4。
该分段数的设定可以为烧写设备根据数据固件的大小、***处理的效率、烧写数据总体的时间等因数自动设定;也可为烧写设备接收外部的输入而设,例如用户通过烧写设备输入该分段数为4;还可根据目标设备的处理器数量设定,例如目标设备为四核设备,则该分段数可以为4。
S202、一般情况下,烧写设备是按照分段数4将待烧写数据等块划分,得到多个分段待烧写数据。当然,烧写设备也可以不将待烧写数据等块划分,只要将待烧写数据划分成与分段数相同数量的多个分段待烧写数据即可。划分后烧写设备可获取到各分段待烧写数据的起始LBA地址以及数据块大小,并对各分段待烧写数据进行校验计算,得到对应的第一校验信息。具体的,可对各分段待烧写数据进行CRC算法计算,得到第一CRC数值。经过上述后,烧写设备即可得到待烧写数据的分段校验数据,如下表1所示。在具体实施例,该分段校验数据的表现形式可为如表1所示的数据格式。为了方便说明,以下表格以待烧写数据被等块划分,地址偏移量为分段待烧写数据大小(即256MB)为例。
表1
所述分段校验数据生成后,烧写设备将所述分段校验数据烧写至目标设备。为了便如说明,假设烧写设备原始生成的为分段校验数据A,目标设备被烧写的为分段校验数据B,烧写设备向目标设备获取所述分段校验数据B,并与原始生成的分段校验数据A一一进行比对。若分段校验数据A、分段校验数据B完全一致,则表明分段校验数据A被正确烧写至目标设备。若分段校验数据A与分段校验数据B并不完全一致,则表明分段校验数据A并没有被正确烧写至目标设备。此时,烧写设备可再次将分段校验数据烧写至目标设备,并进行比对判断,直至待分段校验数据被正确烧写至目标设备。
S204、分段校验数据被正确烧写至目标设备后,烧写设备将所述待烧写数据烧写至目标设备。
S206、目标设备被烧写数据后,得到对应的目标烧写数据。根据分段校验数据生成目标烧写数据对应的第二校验信息。具体的,根据分段校验数据中罗列的LBA起始地址、数据块大小等信息获取目标烧写数据中各分段的数据,即各分段目标烧写数据。目标设备再通过校验算法对各分段目标烧写数据进行校验计算,例如通过CRC算法对各分段目标烧写数据进行校验计算,生成各分段目标烧写数据对应的第二CRC数值,即第二校验信息。得到的第二校验信息可如下表2所示。
表2
目标设备分别对应比对所述第一CRC1-4、第二CRC1-4,生成比对结果。所述比对结果可如下表3所示。
表3
S208、目标设备将所述比对结果发送至烧写设备。
烧写设备接收到此比对结果后可清楚地知道待烧写数据的哪几块数据未被正确烧写。烧写设备无需重新烧写待烧写数据的全部数据,仅重新烧写未被正确烧写的数据(如上述描述中的分段待烧写数据3、4)即可,提高了数据烧写效率,节约了成本。具体的,烧写设备可在接收到比对结果后确定失败的分段待烧写数据,从而确定对应的失败分段待烧写数据,对于失败的分段待烧写数据重新进行上述烧写过程。
为了能够使烧写设备更快地找寻烧写失败的分段待烧写数据,在本发明实施例的进一步改进中,目标设备还会删除比对成功的分段校验数据,将比对失败的分段校验数据保存,并只将比对失败的分段校验数据发送给烧写设备。烧写设备可根据比对失败的分段校验数据快速地找到对应的失败分段待烧写数据。基于前文举例,比对失败的分段校验数据如下表4所示。
表4
源分段数据序列号 |
第一校验信息 |
起始LBA地址 |
数据块大小 |
分段待烧写数据3 |
第一CRC3 |
第一LBA地址+512MB |
256MB |
分段待烧写数据4 |
第一CRC4 |
第一LBA地址+768MB |
256MB |
请参阅图1及图3,本实施例提供一种数据烧写方法,该方法应用于包括如图1所示的烧写设备、目标设备的数据烧写***,图1所示的数据烧写***描述可参照前文所述,在此不再赘述。在本实施例中,所述待烧写数据为一固件的***镜像,其具有引导程序。图3示出数据烧写方法的时序流程图,具体方案如下。
(1)烧写设备先读取待烧写的固件中的引导程序,计算引导程序的CRC数值(即第四校验信息),启动烧写该引导程序到目标设备的主存中。回读主存中的引导程序并计算回读回来的引导程序的CRC数值(第五校验信息)进行比较,如果一致则表明引导程序烧写成功。
(2)烧写设备读取待烧写的***镜像(即待烧写数据),并接收生产人员输入的***镜像的分段数,对所述***镜像进行分段处理,得到多个分段***镜像(即分段待烧写数据)。烧写设备分别计算该***镜像各分段***镜像的CRC数值(即第一校验信息),记录成表格数据(即分段校验数据),表格数据的格式为该分段***镜像的起始LBA地址和该分段***镜像的数据块大小,以及对应的CRC数值。具体的表格形式可参阅前文表1。
(3)烧写设备将此表格数据烧写到目标设备的主存中,并回读该表格,与烧写设备本地保存的该表格数据进行比较,确保表格数据烧写正确。具体的,假设烧写设备回读回来的为表格数据B,烧写设备本地存储的原始表格数据为表格数据A。若表格数据A与表格数据B完全一致,则表明表格数据A被正确地烧写到目标设备。否则,需要重新烧写表格数据A至目标设备,并再次比较判断表格数据A是否被正确烧写到目标设备。
(4)烧写设备将整个***镜像烧写如目标设备的主存中,目标设备生成对应的目标***镜像(即目标烧写数据)。
(5)烧写设备发送重启命令给目标设备。目标设备重启并加载运行引导程序(步骤(1)烧写校验的,可以确保正确),引导程序按照表格数据(步骤(2)产生的)中罗列的字段(步骤(2)所述的格式),依次读取目标设备本地的各分段目标***镜像(即分段目标待烧写数据)来计算CRC数值(即第二校验信息),并于表格数据中该分段目标***镜像真实的CRC数值(即第一校验信息)进行比较。如果比较结果不同则表明该分段***镜像烧写错误;如果比较结果相同则表明该分段***镜像烧写正确,具体的,可参阅前文表3。进一步的,目标设备还会将表格数据中,校验成功的分段信息删除,只保留校验失败的分段信息(即比对失败的分段校验数据)。如果各分段***镜像校验全部成功,则目标设备主存中的表格数据都被删除完毕。
(6)假设有某些段数据校验比较后发现烧写失败了,则此分段数据对应的信息在所述的表格数据中会被目标设备保留下来(如步骤(5)所述,成功烧写的分段***镜像的对应信息都会被删除,唯有烧写失败的分段***镜像的对应信息会被保留),并发送给烧写设备。
(7)烧写设备接收到目标设备回传的表格数据,按照剩余项(也就是前所述的烧写失败的分段***镜像的信息,包含该分段***镜像的LBA地址,大小,CRC校验值),单独烧写此分段***镜像,不用重新烧写全部***镜像数据。
(8)之前失败的分段数据被再次烧写后,目标设备还会按照之前残留的表格数据信息(残留的表格数据信息对应上一次烧写失败的分段部分,也就是对应本次再烧写的分段部分,即比对失败的分段校验数据),计算此次烧写的分段***镜像的CRC数值(第三校验信息),来进行比较。按照之前所述方式,如果再烧写成功,则在残留的表格数据信息中删除再烧写成功的分段***镜像信息,如果失败则继续保留该信息,最后再发送给烧写设备。
依次类推,从步骤(7)开始循环,直到所有分段***镜像被完全正确烧写成功为止。
请参阅图4,本实施例仍然提供一种数据烧写方法,在这里,烧写设备为安装有烧写工具的PC端,简称PC端烧写工具;目标设备为接收并存储待烧写数据的待烧写设备,包括主存及中央处理芯片,其中,PC端烧写工具往待烧写设备烧写的数据均存储于主存中,待烧写数据为一***镜像。本实施例的具体工作原理如下。
①②PC端烧写工具将引导程序烧写到待烧写设备的主存中,并回读引导程序,进行校验,确保引导程序烧写正确。
③PC端烧写工具接收外部输入的***镜像分段数,PC端烧写工具按照分段数,切割***镜像,并逐段计算CRC,并将该段所需烧写位置的LBA地址和该段***镜像的大小一一对应,组成表格,烧写该表格到待烧写设备的主存中。
④PC端烧写工具回读待烧写设备中步骤③所烧写的表格信息进行校验,确保其烧写正确。
⑤PC端烧写工具将完整的***镜像烧写到待烧写设备的主存中。
⑥待烧写设备的中央处理芯片通过步骤⑤获得的完整***镜像,并按照步骤③获取的表格中的分段方式一一计算各分段镜像的CRC并与步骤③表格中的CRC进行比较。比较成功则删除该成功分段镜像在表格中的数据,如果比较失败,则保留该失败分段镜像在表格中的数据。
⑦待烧写设备将它本地的表格中剩余的信息发送给PC端烧写工具,PC端烧写工具获取后可查询得知哪些分段数据被烧写失败。
⑧PC端烧写工具从完整的***镜像中提取前一次烧写失败的分段镜像数据,再此进行烧写。
⑨依次步骤⑤-⑧循环,直到***镜像被全部烧写成功。
本发明实施例还提供一种烧写设备,包括:
第一烧写模块,用于生成待烧写数据的分段校验数据,将所述分段校验数据烧写至目标设备并判定所述分段校验数据被正确烧写;其中,所述分段校验数据包括根据所述待烧写数据被划分的分段数,各分段待烧写数据对应的第一校验信息、起始LBA地址以及数据块大小;
第二烧写模块,用于将所述待烧写数据烧写至所述目标设备;
接收模块,用于接收所述目标设备反馈的比对结果,其中,所述比对结果是所述目标设备根据目标设备生成的第二校验信息与第一校验信息的比对确定的。
本发明实施例还提供一种目标设备,包括:
存储模块,用于存储待烧写数据的分段校验数据,其中,所述分段校验数据包括根据所述待烧写数据被划分的分段数,各分段待烧写数据对应的第一校验信息、起始LBA地址以及数据块大小;
生成模块,用于生成待烧写数据对应的目标烧写数据,根据所述分段校验数据生成所述目标烧写数据对应的第二校验信息;其中,所述第二校验信息是根据所述分段数,各分段目标烧写数据对应的校验信息;
比对模块,用于比对所述第一校验信息、第二校验信息,确定比对结果,并将所述比对结果发送至所述烧写设备。
本发明的设备实施例的工作原理及相应的有益效果与前述方法实施例理念一致,具体可参阅前述的内容,在此不再赘述。
本发明实施例还提供一种烧写设备,包括:
存储器;
一个或多个处理器;以及,
一个或多个模块,所述一个或多个模块被存储在所述存储器中并被配置成由所述一个或多个处理器执行,所述一个或多个模块用于执行以下步骤的指令:
生成待烧写数据的分段校验数据,将所述分段校验数据烧写至目标设备并判定所述分段校验数据被正确烧写;其中,所述分段校验数据包括根据所述待烧写数据被划分的分段数,各分段待烧写数据对应的第一校验信息、起始LBA地址以及数据块大小;
将所述待烧写数据烧写至所述目标设备;
接收所述目标设备反馈的比对结果,其中,所述比对结果是所述目标设备根据目标设备生成的第二校验信息与第一校验信息的比对确定的。
本发明实施例还提供一种目标设备,包括:
存储器;
一个或多个处理器;以及,
一个或多个模块,所述一个或多个模块被存储在所述存储器中并被配置成由所述一个或多个处理器执行,所述一个或多个模块用于执行以下步骤的指令:
存储待烧写数据的分段校验数据,其中,所述分段校验数据包括根据所述待烧写数据被划分的分段数,各分段待烧写数据对应的第一校验信息、起始LBA地址以及数据块大小;
生成待烧写数据对应的目标烧写数据,根据所述分段校验数据生成所述目标烧写数据对应的第二校验信息;其中,所述第二校验信息是根据所述分段数,各分段目标烧写数据对应的校验信息;
比对第一校验信息、第二校验信息,确定比对结果,并将所述比对结果发送至所述烧写设备。
所述处理器还可被配置为执行可实现前述方法实施例的步骤。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”或“包含……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的要素。此外,在本文中,“大于”、“小于”、“超过”等理解为不包括本数;“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。
本领域内的技术人员应明白,上述各实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。这些实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。上述各实施例涉及的方法中的全部或部分步骤可以通过程序来指令相关的硬件来完成,所述的程序可以存储于计算机设备可读取的存储介质中,用于执行上述各实施例方法所述的全部或部分步骤。所述计算机设备,包括但不限于:个人计算机、服务器、通用计算机、专用计算机、网络设备、嵌入式设备、可编程设备、智能移动终端、智能家居设备、穿戴式智能设备、车载智能设备等;所述的存储介质,包括但不限于:RAM、ROM、磁碟、磁带、光盘、闪存、U盘、移动硬盘、存储卡、记忆棒、网络服务器存储、网络云存储等。
上述各实施例是参照根据实施例所述的方法、设备(***)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到计算机设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机设备以特定方式工作的计算机设备可读存储器中,使得存储在该计算机设备可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机设备上,使得在计算机设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已经对上述各实施例进行了描述,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改,所以以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利保护范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围之内。