CN104384744A - 一种药芯焊条的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种药芯焊条的制备方法，包括以下步骤：将含银20-45%银钎料制备成厚度为0.1-0.5mm的薄带，薄带进行退火处理并清洗，薄带经过轧辊卷曲变形形成向上开口的U型带，将银钎剂从漏斗中振动至输送带后，通过输送带将银钎剂传输至U型带，U型带经过轧辊轧制变形成为搭接的管状结构的药芯焊丝，将药芯焊丝通过刷轮、毛刷对表面进行清洁，再经过减径处理，通过低温电阻加热或冷加工进行矫直并切断成型。所述银钎剂放置于透明漏斗中且药粉充足。所述药芯焊丝搭接部分宽度在0.1-2mm。本发明具有简洁合理，简化原有的钎焊工艺，提高钎焊接头质量，有效减少钎剂使用成本30%以上。

Description

一种药芯焊条的制备方法

技术领域

本发明涉及一种药芯焊条的制备方法和药芯焊条，特别是一种含银量在20~45%的药芯焊条和制备方法，所述药芯焊条特别适用于火焰焊使用，可广泛应用于制冷、机械、机电等多个行业的钎焊中，属于一种新型硬钎焊焊条。

背景技术

银钎料与黄铜钎料相比，其钎焊温度相对较低，同时基础力学性能优于黄铜钎料，具有良好的导电性，钎焊接头使用寿命更长，是应用最广泛的一类硬钎料。

一般含银20~45%的银钎料可用于铜与钢异种金属的连接，焊接后性能优异，但在钎焊时必须使用银钎剂配合，银钎剂主要用于去除母材表面氧化层，调节钎料与母材的表面张力，使钎焊过程中钎料能在母材上进行良好的润湿铺展。而在实际使用过程中，钎剂的用量也会对钎焊效果造成影响，钎剂过多或过少都会影响最终的钎焊结果，而在实际使用过程中很难控制钎剂的的用量。在钎焊过程中，常规银钎料和钎剂的使用主要是先涂覆银钎剂（大部分银钎剂还需要现场调制成膏状），然后将银钎料添加至所需钎焊连接的部位，并利用火焰或高频加热装置进行加热。

而市场上尽管已经拥有药芯银钎料，但由于部分银钎料存在深加工性能差，同时制备成药芯后，其加工难度进一步加大。基于上述原因，目前市场上尚未有含银量20~45%的药芯银钎料焊条出现，影响了含银20~45%银钎料的推广应用。

发明内容

本发明解决的技术问题为克服现有技术的上述缺陷，而提供一种药芯焊条的制备方法，能有效推广含银20~45%银钎料，简化原有的钎焊工艺，提高钎焊接头质量。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种药芯焊条的制备方法，其特征在于包括以下步骤：将含银20-45%银钎料制备成厚度为0.1-0.5mm的薄带，薄带进行退火处理并清洗，薄带经过轧辊卷曲变形形成向上开口的U型带，将银钎剂传输至U型带内，U型带经过轧辊轧制变形成为搭接的管状结构的药芯焊丝，将药芯焊丝通过刷轮、毛刷对表面进行清洁，再经过减径处理，通过低温电阻加热或冷加工进行矫直并切断成型。

本发明所述银钎剂的活性温度在550-850℃，银钎剂由氟硼酸钾、氟化物、硼酐混合构成，硼酐重量占银钎剂总重量的35%-37%，氟硼酸钾重量占银钎剂总重量的21%-23%，氟化物重量占银钎剂总重量的41%-43%，银钎剂占药芯焊条总重量的10-25%。

本发明所述银钎剂从漏斗中振动至输送带后，通过输送带将银钎剂输送至U型带且药粉充足。

本发明所述药芯焊丝搭接部分宽度在0.1-2mm。

本发明所述漏斗为透明漏斗。

药芯焊条是将钎剂与钎料按一定比例制成一体后加工而成的焊接材料。它突破了传统钎焊中钎剂涂加步骤对焊接效率的限制，同时一定程度上降低了钎焊温度，缩小了钎剂和钎料之间的熔点差的需求，大大提高了钎焊效率和质量。钎剂在钎料皮的包裹中，较为紧实，没有断缺，含量稳定。使用药芯钎料能得到接头性能良好的钎焊接头，接头表面光滑、强度高、具有良好的机械性能等优点。使用药芯钎料可以节省掉涂敷钎剂的时间，同时减少钎焊时间，提高生产效率；同时钎剂添加量不易控制，使用药芯焊条可以严格控制钎剂的使用量，最终达到提高钎焊接头质量的效果。本发明具有简洁合理，能有效推广含银20~45%银钎料，简化原有的钎焊工艺，提高钎焊接头质量，同时可有效减少钎剂使用成本30%以上。

附图说明

图1为本发明实施例药芯焊条的横截面示意图。

具体实施方式

参见图1，本发明实施例药芯焊条的制备方法由以下步骤：将含银20-45%银钎料1制备成厚度为0.1-0.5mm的薄带，通过退火处理，并经清洗去除表面污物及氧化，再轧辊卷曲变形，形成向上开口的U型带，粉状的银钎剂2从漏斗中振动至输送带后，通过输送带将银钎剂2输送至U型带内（所述粉状银钎剂2放置于透明漏斗例如可视的玻璃漏斗中来直观的查看有无药粉，定期及时的加入所需要的药粉），再经过轧辊轧制变形，成为搭接的管状结构（即U型带的开口端搭接构成管状焊料），形成所需规格的药芯焊丝，药芯焊丝搭接部分L宽度在0.1-2mm，将药芯焊丝通过刷轮，利用毛刷对表面进行清洁，再经过减径处理，通过低温电阻加热或冷加工进行矫直然后切断成型，最终制成含银20-45%的药芯焊条，如附图1所示。

本发明实施例采用银钎剂2，所述银钎剂2的组成，其活性温度在550~850℃，由氟硼酸钾、氟化物、硼酐中的两种或两种以上混合，硼酐：35%-37%，氟硼酸钾：21%-23%，氟化物：41%-43%，在坩埚中加热融化后，烘干或风干制备成块体，然后经粉碎制备成粉，正常下粉进行包覆。通过对下料速度和步进速度的控制，确保银钎剂2填充率（银钎剂2占药芯焊条总重量的比例）在10~25%。

表1、本发明银钎剂实施例的指标和技术效果如下

凡是本发明技术方案和技术特征的等效变换或组合，均应认为落入本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种药芯焊条的制备方法，其特征是包括以下步骤：将含银20-45%银钎料制备成厚度为0.1-0.5mm的薄带，薄带进行退火处理并清洗，薄带经过轧辊卷曲变形形成向上开口的U型带，将银钎剂传输至U型带，U型带经过轧辊轧制变形成为搭接的管状结构的药芯焊丝，将药芯焊丝通过刷轮、毛刷对表面进行清洁，再经过减径处理，通过低温电阻加热或冷加工进行矫直并切断成型。

2.根据权利要求1所述的药芯焊条的制备方法，其特征是：所述银钎剂的活性温度在550-850℃，银钎剂由氟硼酸钾、氟化物、硼酐混合构成，硼酐重量占银钎剂总重量的35%-37%，氟硼酸钾重量占银钎剂总重量的21%-23%，氟化物重量占银钎剂总重量的41%-43%，银钎剂占药芯焊条总重量的10-25%。

3.根据权利要求1或2所述的药芯焊条的制备方法，其特征是：所述银钎剂从漏斗中振动至输送带后，通过输送带将银钎剂输送至U型带且药粉充足。

4.根据权利要求1或2所述的药芯焊条的制备方法，其特征是：所述药芯焊丝搭接部分宽度在0.1-2mm。

5.根据权利要求3所述的药芯焊条的制备方法，其特征是：所述漏斗为透明漏斗。