CN104380705B - 相机模块和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及：在保持低成本的同时能够实现薄型化的相机模块；和电子设备。所述相机模块装配有：透镜单元，所述透镜单元用于容纳将光会聚到图像传感器的受光面上的透镜；刚性基板，所述图像传感器被置于所述刚性基板上；和柔性基板，所述柔性基板电连接至所述刚性基板。在所述图像传感器的受光面位于顶部的情况下，所述透镜单元、所述柔性基板和所述刚性基板是从所述顶部向下依次布置的。

Description

相机模块和电子设备
技术领域
本发明涉及一种相机模块和电子设备，特别地，涉及一种能够以低成本实现相机模块的薄型化的相机模块及电子设备。
背景技术
在传统的相机模块结构中，FPC(柔性印刷电路)被布置在模块的下侧且通过焊接或通过ACF(各向异性导电膜)来连接(例如，参见专利文献1)。
像这样，诸如透镜单元等模块的高度包含了FPC的厚度和连接部(焊料连接或ACF连接)的厚度，因而存在模块的厚度增加的问题。
同时，也可以使用将刚性部与柔性部一体化的刚性柔性基板。在这种情况下，不需要考虑刚性基板与FPC之间的连接。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本专利申请特开第2009-033481号
发明内容
本发明要解决的问题
然而，在使用刚性柔性基板的情况下，相比于例如将刚性基板与FPC连接的构造的情况，对设计的约束增多。
例如，在使用刚性柔性基板的情况下，因为需要使贯穿孔的节距和配线的宽度与基板内的柔性部的设计规则相符合，所以难以在基板内的刚性部中进行细微配线。
此外，在使用刚性柔性基板的情况下，因为构成柔性部的层被***在构成刚性部的层之间，所以当图像传感器被引线键合时等情况下，诸如超声波和温度设定等工艺条件的范围变窄。
此外，在使用刚性柔性基板的情况下，因为构成刚性部的层和构成 柔性部的层中的部件使用率分别降低，所以基板成本增加。这样，难以抑制整个相机模块的成本。
此外，在使用刚性柔性基板的情况下，例如，当试图改变与装有相机模块的设备(移动电话或智能手机等等)相对应的柔性部的形状时，需要重新设计含有刚性部的整个基板。像这样，例如，基板的交货期变长，且成本进一步增加。
本发明是鉴于这样的情形而进行的，并且目的是以低成本实现薄型化相机模块。
问题的解决方案
本发明的第一方面是一种相机模块，其包括：透镜单元，所述透镜单元容纳有将光会聚在图像传感器的受光面上的透镜；刚性基板，所述刚性基板上布置有所述图像传感器；和柔性基板，所述柔性基板与所述刚性基板电连接，其中，在所述图像传感器的受光面位于顶部的情况下，所述透镜单元、所述柔性基板和所述刚性基板是从所述顶部开始依次布置的。
在四边形的所述刚性基板中，在距所述四边形的一条边的端部预定距离的带状的重叠区域内，所述刚性基板被布置为与所述柔性基板的一部分重叠，且所述刚性基板与所述柔性基板彼此附接。
所述重叠区域是具有2.4mm及以下宽度的带状区域。
在所述柔性基板中，除了所述重叠区域以外还设置有加固区域，在所述加固区域内所述柔性基板与所述刚性基板重叠。
所述加固区域被设置为与四边形的所述图像传感器的两条边平行地延伸。
所述加固区域被设置为与四边形的所述图像传感器的一条边平行地延伸。
在四边形的所述刚性基板中，在距所述四边形的一条边的端部预定距离的带状区域内，去除了阻焊剂。
所述透镜单元中形成有用于容纳所述柔性基板的端部的沟槽。
所述透镜单元与所述柔性基板之间还设置有框架。
所述框架中形成有用于容纳所述柔性基板的端部的沟槽。
所述图像传感器的电极焊盘和设置于所述柔性基板的埋入电极通过引线键合彼此连接，并且从所述图像传感器的所述电极焊盘输出的信号通过所述埋入电极传输至所述刚性基板。
所述埋入电极是通过对具有多层结构的所述柔性基板的所有层冲孔从而形成开口并将金属埋入所述开口而形成的。
设置于所述柔性基板的电极焊盘是通过对具有多层结构的所述柔性基板的最上层冲孔从而形成开口并将金属埋入所述开口而形成的，并且所述图像传感器的电极焊盘和设置于所述柔性基板的所述电极焊盘通过引线键合彼此连接。
所述图像传感器的电极焊盘和所述刚性基板上突出的柱形凸块通过引线键合连接。
通过对具有多层结构的所述柔性基板的所有层冲孔形成有开口，并且所述柱形凸块形成在所述刚性基板上的且位于与所述开口相对应的位置处的电极焊盘上。
在具有多层结构的所述柔性基板中，在通过引线键合与所述图像传感器的电极焊盘连接的区域内形成有通过对所述柔性基板的所有层冲孔而形成的开口和通过对所述柔性基板的最上层冲孔而形成的开口。
在本发明的第一方面中，在所述图像传感器的受光面位于顶部的情况下，所述相机模块被构造为使得所述透镜单元、所述柔性基板和所述刚性基板是从所述顶部依次布置的。
本发明的第二方面是一种相机模块的制造方法，所述方法包括以下步骤：布置刚性基板；将柔性基板与所述刚性基板连接；并且将透镜单元布置在所述刚性基板上，所述透镜单元容纳有将光会聚到图像传感器的受光面上的透镜，其中，在将所述柔性基板与所述刚性基板连接的步骤中，在四边形的所述刚性基板中，在距所述四边形的一条边的端部预定距离的带状的重叠区域内，将所述刚性基板布置为与所述柔性基板的 一部分重叠，且将所述刚性基板与所述柔性基板彼此附接。
在本发明的第二方面中，布置刚性基板；将柔性基板与所述刚性基板连接；并且将透镜单元布置在所述刚性基板上，所述透镜单元容纳有将光会聚到所述图像传感器的受光面上的透镜，其中，在将所述柔性基板与所述刚性基板连接的步骤中，在四边形的所述刚性基板中，在距所述四边形的一条边的端部预定距离的带状的重叠区域内，将所述刚性基板布置为与所述柔性基板的一部分重叠，且将所述刚性基板与所述柔性基板彼此附接。
本发明的第三方面是一种电子设备，其包括相机模块，所述相机模块包括：透镜单元，所述透镜单元容纳有将光会聚到图像传感器的受光面上的透镜；刚性基板，所述刚性基板上布置有所述图像传感器；和柔性基板，所述柔性基板与所述刚性基板电连接，其中，在所述图像传感器的受光面位于顶部的情况下，所述透镜单元、所述柔性基板和所述刚性基板是从所述顶部依次布置的。
在本发明的第三方面中，在所述图像传感器的受光面位于顶部的情况下，所述相机模块被构造为使得所述透镜单元、所述柔性基板和所述刚性基板从所述顶部依次布置。
本发明的效果
根据本发明，能够以低成本实现薄型化相机模块。
附图说明
图1是图示了传统的相机模块的典型构造的立体图。
图2是说明了传统的相机模块的典型构造的侧视图。
图3是图示了图2所示的相机模块的变型的典型构造的侧视图。
图4是说明了应用了本发明的相机模块的典型构造的侧视图。
图5的A和5的B是说明应用了本发明的相机模块的典型构造的另一个侧视图。
图6是从图5的A和图5的B的上方观察的图5的A和图5的B所示的相机模块的平面图。
图7是从图5的A和图5的B的上方观察的图5的A和图5的B所示的相机模块的另一个平面图。
图8是图示了图7的框架的详细的典型构造的平面图。
图9是框架的沿着图8的点划线A-A’截取的横截面图。
图10是图示了图7的框架的另一个详细的典型构造的平面图。
图11是框架的沿着图10的点划线A-A’截取的横截面图。
图12是从图5的A和图5的B的上方向观察的图5的A和图5的B所示的相机模块的平面图。
图13是详细地图示了图12所示的柔性基板和刚性基板的构造的平面图。
图14的A至图14的F图示了应用了本发明的相机模块的典型制造工序。
图15说明了应用了本发明的相机模块中的柔性基板的另一个构造。
图16说明了应用了本发明的相机模块中的柔性基板的又一个构造。
图17是说明了作为从图像传感器的端部至刚性基板的端部的距离的必要距离的侧视图。
图18的A和图18的B是从图17的上方观察的平面图。
图19图示了图像传感器的电极焊盘和柔性基板直接彼此连接的示例。
图20的A和图20的B说明了柔性基板的冲孔(punching)。
图21的A和图21的B是说明了刚性基板与柔性基板的连接方法的侧视图。
图22是从图21的A和B的上方观察的平面图。
图23的A和图23的B是说明了刚性基板与柔性基板的连接方法的另一个示例的侧视图。
图24是说明了刚性基板与柔性基板的连接方法的又一个示例的侧视 图。
图25图示了图24的柔性基板与刚性基板之间的放大的连接部。
图26的A和图26的B说明了柔性基板的最上层的冲孔。
图27的A和图27的B说明了整个柔性基板的构造，所述柔性基板是通过包含图26的A和图26的B所示的最上层而构成的。
图28是图18的A中的电极焊盘和连接端子部的一部分的放大图。
图29图示了刚性基板的电极焊盘和连接端子部的端子被共用的示例。
图30是图29的端子组的一部分的放大图。
图31是与图18的B相对应的横截面图。
图32是与图29相对应的横截面图。
图33是图示了根据应用了本发明的移动电话的实施例的典型内部构造的框图。
具体实施方式
以下，将参照附图说明本文公开的本发明的实施例。
图1是图示了传统的相机模块的典型构造的立体图。图中所示的相机模块10将被安装在诸如移动电话或智能手机等电子设备中。
图1中的相机模块10由透镜单元11、框架12、刚性基板13和柔性基板14构成。柔性基板也被称为FPC(柔性印刷电路)。
透镜单元11是容纳相机的透镜等的单元。通过透镜单元11中的透镜而被会聚的光在下面所述的图像传感器的受光面上形成图像，从而摄取图像。
例如，框架12是将用于与刚性基板13连接的标准化连接部件并且也用于提高遮光性能等。应当注意，可以不设有框架12。在这种情况下，透镜单元11直接附接至刚性基板13。
例如，刚性基板13是布置有相机的图像传感器的基板。
例如，柔性基板14是这样的基板：在该基板上印刷有用于将从相机 模块10输出的输出信号输出至电子设备的另一个单元或者将来自电子设备的另一个单元的输入信号输入至相机模块10的配线。在图1的示例中，柔性基板14附接至刚性基板13的底面(图中下侧的表面)。
图2说明了传统的相机模块10的典型构造的侧视图。应当注意，在图2所示的相机模块10中，不设有图1中的框架12且透镜单元11直接附接至刚性基板13。
此外，在图2的示例中，柔性基板14附接至刚性基板13的底面，这与参照图1说明的情况相同。应当注意，在这个示例中，图示出了用于附接柔性基板14与刚性基板13的焊料球21。
被构造为图2所示的相机模块10的厚度(图中的高度)被表示为H1，且高度H1包括柔性基板14的厚度和焊料球21的厚度。此外，相机模块10在图中的水平方向上的长度被表示为L1。应当注意，在这个示例中，相机模块10在水平方向上的长度不包括仅存在柔性基板14的部分。
然而，随着近年来移动电话和智能手机变得越来越薄，自然也期望更加薄型化的相机模块。
这样，考虑使用例如刚性部和柔性部被一体化的刚性柔性基板。在这种情况下，不必要考虑刚性基板与柔性基板之间的连接。
然而，在使用刚性柔性基板的情况下，相比于刚性基板和柔性基板彼此连接(附接)的构造的情况，对设计的约束条件增多。
例如，在使用刚性柔性基板的情况下，因为需要使贯穿孔的节距和配线的宽度与基板内的柔性部的设计规则相符合，所以难以在基板内的刚性部中进行细微配线。
此外，在使用刚性柔性基板的情况下，因为构成柔性部的层被***在构成刚性部的层之间，所以当图像传感器是被引线键合时，诸如超声波和温度设定等工艺条件的范围变窄。
此外，在使用刚性柔性基板的情况下，因为构成刚性部的层和构成柔性部的层中的部件使用率均降低，所以基板成本增加。这样就难以抑 制整个相机模块的成本。
此外，在使用刚性柔性基板的情况下，例如，当试图改变与装有相机模块的设备(移动电话或智能手机等等)相对应的柔性部的形状时，需要重新设计包括刚性部在内的整个基板。在这种情况下，例如，基板的交货期变长，且成本进一步增加。
此外，如图3所示，为了减小整个模块的厚度，刚性基板13可以被构造为从透镜单元11的底面突出，从而使柔性基板14能够附接于刚性基板13的表面(图中的上侧表面)上。
在将相机模块10构造为如图3所示的情况下，因为消除了柔性基板14的厚度和焊料球21的厚度，所以相机模块10的厚度是H2，H2小于H1。像这样，与图1的情况相比，可以将相机模块10构造得更薄。
然而，在将相机模块10构造为如图3所示的情况下，因为刚性基板13在图中的水平方向上延长了长度α，所以整个相机模块在图中的水平方向上的长度也延长了。在图3的示例中，相机模块10在图中的水平方向上的长度是L2，L2大于L1。
像这样，在将相机模块10构造为如图3所示的情况下，例如，必须在将相机模块10在水平方向上的长度的增加考虑在内的情况下来设计移动电话或智能手机等等。
鉴于上述情况，例如，本发明将相机模块构造为如图4所示。
图4是说明了应用了本发明的相机模块50的典型构造的侧视图。应当注意，在图4所示的相机模块50中，不设有图1所示的框架，且透镜单元51被直接附接至刚性基板53。
此外，在图4所示的相机模块50中，柔性基板54在图中的左端部被***在透镜单元51与刚性基板53之间。
应用了本发明的相机模块50被构造为使得仅柔性基板54在图中的左侧端部被附接至刚性基板53的表面在图中的右侧端部。此外，在应用了本发明的相机模块50中，在透镜单元51的在图中右侧的端部设置有用于容纳柔性基板54的左端部的沟槽，下文将详情说明。
在将相机模块50构造为如图4所示的情况下，因为消除了柔性基板54的厚度和焊料球的厚度，所以相机模块50的厚度是H2。像这样，相比于图1的情况，能够将相机模块构造得更薄。
此外，在将相机模块50构造为如图4所示的情况下，相机模块50在图中的水平方向上的长度是L1。因此，整个相机模块在图中的水平方向上的长度不像图3所示的构造那样延长。
此外，在将相机模块50构造为如图4所示的情况下，柔性基板54在图中的水平方向上的长度能够被构造得更短。例如，与图1中的柔性基板14的情况相比，图4中的柔性基板54被构造为长度在图中的水平方向上短了长度L3。
因此，在将相机模块50构造为如图4所示的情况下，与图1的构造相比，柔性基板的面积能够减少与长度L3相对应的量。这意味着：通过应用本发明，减少了昂贵的柔性基板的面积，从而也能够减少整个相机模块的成本。
图5的A和图5的B是说明了应用了本发明的相机模块50的典型构造的另一个侧视图。图5的A图示了在相机模块50中没有设置框架的情况下的典型构造，图5的B图示了在相机模块50中设置有框架的情况下的典型构造。
在图5的A所示的相机模块50中，柔性基板54的在图中的左端部被***在透镜单元51与刚性基板53之间。
应用了本发明的相机模块50被这样构造以使得仅柔性基板54的在图中左侧的端部被附接至刚性基板53的表面的在图中右侧的端部。此外，在图5的A的示例中，在透镜单元51的图中右侧的端部形成有用于容纳柔性基板54的左端部的沟槽51a。
在图5的B所示的相机模块50中，框架52被设置在透镜单元51与刚性基板53之间，且柔性基板54在图中的左端部被***在框架52与刚性基板53之间。此外，在图5的B的示例中，用于容纳柔性基板54的左端部的沟槽52a形成于框架52在图中右侧的端部。
例如，如果不形成沟槽51a或沟槽52a，那么由于柔性基板54的厚 度，透镜单元51的图中的右侧浮动，从而存在这样的可能：被透镜单元51中的透镜会聚的光无法在刚性基板53上的图像传感器的成像面上适当地形成图像。在这里，为了使被透镜会聚的光能够在图像传感器的成像面上适当地形成图像，必须使透镜单元51的顶面(图中的上侧表面)与图像传感器61的成像面的平行度是1.5度或更小。
应当注意，因为使用粘合剂等将透镜单元51或框架52附接至刚性基板53，所以例如通过调整粘合剂的厚度，能够进行倾斜调整以将透镜单元51中的透镜的焦点位置设定为适当的位置。
此外，如果不形成沟槽51a或沟槽52a，那么由于柔性基板54的厚度，透镜单元51的在图中的右侧浮动。这样，必须将用于该部位的额外量的粘合剂注入到图中的左侧部。像这样，透镜单元51或框架52的附接强度可能不足，或者穿过粘合剂而被透射的光可能泄漏至图像传感器中。
然而，如果以在***有柔性基板54的状态下刚性基板53的表面与透镜单元51(或框架52)的底面变得彼此平行的方式，注入大量的具有高遮光性能的粘合剂，那么可以在不形成沟槽51a或沟槽52a的情况下构成相机模块。
图6是从图5的A和B的上方观察的图5的A和B所示的相机模块50的平面图。应当注意，在图6中，为了容易理解而未图示出透镜单元51和框架52。
如图6所示，矩形的图像传感器61被配置在刚性基板53的中央附近。应当注意，在图中，纸张的前侧是图像传感器61的成像面。如图所示，柔性基板54的在图中的左侧部与刚性基板53的在图中的右侧部重叠。在重叠部，柔性基板54和刚性基板53被彼此附接或电连接。
此外，如图6所示，柔性基板54被布置在刚性基板53上(图像传感器61的受光侧)。
图7是从图5的A和B的上方观察的图5的A和B所示的相机模块50的另一个平面图。在图7的情况下，与图6不同的是，添加了框架52的图示。
如图7所示，柔性基板54的在图中的左侧部与框架52的在图中的右侧部重叠，且柔性基板54被布置在框架52的下方。此外，框架52的中央被形成为空腔，从而看得见图像传感器61的成像面。
图8是图示了图7的框架52的具体典型构造的平面图。图8图示了从图7的下方(纸张的后侧)观察的框架52，其中，图示出了框架52的底面。如图8所示，沟槽52a形成在框架52的在图中的右侧。应当注意，如上所述，框架52的中央部被形成为空腔。
图9是沿着图8的点划线A-A’截取的框架52的横截面图。如图所示，沟槽52a形成在图中的右侧。
图10是图示了图7的框架52的另一个具体典型构造的平面图。图10图示了从图7的下方观察的框架52，其中，图示出了框架52的底面。如图10所示，沟槽52a形成在框架52的在图中的右侧。应当注意，如上所述，框架52的中央部被形成为空腔。
在图10的示例中，与图8的情况不同的是，沟槽52a被形成为从图中的顶部至底部横跨刚性基板53。沟槽52a可以以这样的方式形成。
图11是沿着图10的点划线A-A’截取的框架52的横截面图。如图所示，沟槽52a形成在图中的右侧。
应当注意，虽然这里已经说明了框架52中形成有沟槽52a的情况，但这也适用于透镜单元51中形成有沟槽51a的情况。这意味着：与图10中的情况一样，沟槽51a可以被形成为从顶部至底部横跨整个透镜单元51，或者与图8的情况一样，可以以留下透镜单元51的上侧和下侧的方式形成沟槽51a。
同时，在刚性基板53的表面上，例如，设置有作为用于保护电路图案的绝缘膜的阻焊剂(SR)。然而，如参照图5至图11所述，在将柔性基板54附接至刚性基板53的表面以使得彼此电连接的情况下，必须在刚性基板53的表面的部分预先去除SR，以将柔性基板54的连接端子和刚性基板53的连接端子彼此连接。
图12是从图5的A和B的上方观察的图5的A和B所示的相机模块50的平面图。应当注意，在图12中，为了容易理解而未图示出透镜 单元51和框架52。
如图12所示，矩形的图像传感器61被布置在刚性基板53的中央附近。如图所示，柔性基板54的在图中的左侧部与刚性基板53的在图中的右侧部重叠。在刚性基板53的在图中右侧部中，SR被去除且形成有连接端子部53a。
此外，即使在柔性基板54中，连接端子部也形成于图中左侧部。然而，在图12中，因为连接端子部被设置在柔性基板54的背面，所以连接端子部未被图示出。
刚性基板53的连接端子部53a和柔性基板54的未被图示出的连接端子部分别设置有连接端子，且刚性基板53的连接端子与柔性基板54的连接端子附接，从而刚性基板53和柔性基板54被电连接。
图13是详细地图示了图12所示的柔性基板54和刚性基板53的构造的平面图。在图的示例中，图像传感器61被更加详细地图示。此外柔性基板54的在图中的左侧部与刚性基板53的在图中的右侧部重叠。在图13中，重叠部被图示为重叠宽度W。
重叠宽度W被表示为与四边形的刚性基板的一条边(例如，图13中右侧的边)的端部相距的距离，且在重叠宽度W的带状区域内，柔性基板54与刚性基板53以重叠的方式彼此附接。为了通过防止与柔性基板54的连接(附接)影响图像传感器61的布置并且通过减小昂贵的柔性基板的面积来减小整个相机模块的成本，例如，重叠宽度W期望是2.4mm或更小。
图14的A至14的F说明了应用了本发明的相机模块的制造工序的示例。
首先，如图14的A所示，准备安装有部件62的刚性基板53。应当注意，如参照图12所述，在刚性基板53的在图中的右侧部去除SR，并且形成连接端子部53a。
接着，如图14的B所示，将柔性基板54附接至刚性基板53。在这个步骤中，以重叠宽度W将刚性基板53与柔性基板54彼此附接，并将布置于连接端子部53a中的连接端子与柔性基板54的连接端子附接从而 使它们电连接。
应当注意，为了将刚性基板53和柔性基板54附接，使用焊料、含有焊料的粘合剂、ACF或ACP等等。
接着，如图14的C所示，将图像传感器61晶片接合(DB)至刚性基板53。
然后，如图14的D所示，在图像传感器61与刚性基板53之间进行引线键合(WB)。在图14的D中，配线63被引线键合。
接着，如图14的E所示，涂布粘合剂。在图14的E中，将粘合剂64涂布至刚性基板53的左右两侧。作为用于刚性基板53与透镜单元51之间的粘合(或刚性基板53与框架52之间的粘合)的粘合剂64，使用使光衰减的树脂。例如，使用黑色树脂或含有滤光器的树脂等作为粘合剂64。
最后，如图14的F所示，将框架52或透镜单元51附接至刚性基板53。应当注意，在图14F的左侧的图中，将框架52附接至刚性基板53，且在右侧的图中，将透镜单元51附接至刚性基板53。此外，如上所述，为了使被透镜会聚的光在图像传感器的成像面上适当地形成图像，必须使透镜单元51的顶面与图像传感器61的成像面的平行度为1.5度或更小。
通过这个制造工序制造应用了本发明的相机模块。
同时，在本发明中，柔性基板54和刚性基板53在下述部分内被附接：在该部分内，柔性基板54的一部分与刚性基板53的一部分重叠(重叠宽度)。像这样，根据相机模块的使用状况，可以期望提高柔性基板54的断裂强度。
图15说明了应用了本发明的相机模块中的柔性基板54的另一个构造。图15对应于图6，且对应于图6的部分由相同的参考符号来表示。
在图15的示例中，柔性基板54设置有加固部54a。在这个示例中，在图中向左方延伸的加固部54a被设置于柔性基板54的在图中的上侧端部和下侧端部。这意味着：在柔性基板54中，设置有与四边形的图像传 感器61的两条边平行地延伸的加固部54a。
除了上述的重叠宽度以外，如果柔性基板54和刚性基板53也在加固部54a内彼此附接，那么与图6的情况相比，附连面的面积增大。因此，在图15的构造的情况下，与图6的情况相比，能够提高柔性基板54的断裂强度。
此外，因为加固部54a被设置在不与图像传感器61接触的位置，所以加固部54a不影响图像传感器61的布置。
通过将柔性基板54构造为如图15所示，根据例如相机模块的使用状况，能够提高柔性基板54的断裂强度。
可替代地，可以将应用了本发明的相机模块中的柔性基板54构造为如图16所示。图16对应于图6，且对应于图6的部分由相同的参考符号来表示。
在图16的示例中，柔性基板54设置有加固部54b。在这个示例中，在图中的上下方向上延伸的加固部54b被设置于柔性基板54的在图中的上侧端部和下侧端部。这意味着：在柔性基板54中，设置有与四边形的图像传感器61的一条边平行地延伸的加固部54b。
除了上述的重叠宽度以外，如果柔性基板54和刚性基板53在加固部54b内彼此附接，那么与图6的情况相比，附接面的面积增大。因此，在图16的构造的情况下，与图6的情况相比，能够提高柔性基板54的断裂强度。
此外，因为加固部54b被设置在不与图像传感器61接触的位置，所以加固部54b不影响图像传感器61的布置。
通过将柔性基板54构造为如图16所示，根据例如相机模块的使用状况，能够提高柔性基板54的断裂强度。
同时，在上述的实施例中，说明是在如下前提下给出的：如参照图14的D所述，图像传感器61和刚性基板53被引线键合。
与被接合在刚性基板53上的图像传感器61连接的配线通过形成于刚性基板53上的配线与布置在连接端子部53a上的连接端子电连接。然 后，刚性基板53的连接端子和柔性基板54的连接端子彼此附接，从而图像传感器61和柔性基板54电连接。
然而，在这样的连接的情况下，存在相机模块的尺寸减小的限制。这意味着：当将柔性基板54附接至刚性基板53时，如上所述需要重叠宽度，且此外，图像传感器61与刚性基板53之间也要求用于引线键合的宽度。因此，刚性基板53需要比图像传感器61至少大出重叠宽度和用于引线键合的宽度。
图17是说明了作为从图像传感器61的端部至刚性基板53的端部的距离的必要距离的侧视图。如图17所示，必要距离是距刚性基板53的端部的与重叠宽度和用于引线键合的宽度相对应的距离。应当注意，实际上，除了重叠宽度和用于引线键合的宽度以外，将用于防止刚性基板53的引线键合焊盘与连接端子部53a之间的重叠的公差和安装精度考虑在内的距离也作为必要距离。
图18的A和18的B是从图17的上方观察的平面图。在图中，为了容易理解而省略了透镜单元51的图示。
如图18的A所示，配线63的一端分别与图像传感器61的在图中的左右两侧的电极焊盘(图中的正方形)连接，这些电极焊盘是通过在垂直方向上对齐而设置的。此外，配线63的另一端分别与在刚性基板53的在图中的左右两侧的电极焊盘(图中的正方形)连接，这些电极焊盘是通过在垂直方向上对齐而设置的。
刚性基板53的电极焊盘通过形成于刚性基板53中的配线分别与连接端子部53a连接。
然后，如图18的B所示，柔性基板54以重叠的方式被附接至刚性基板53的连接端子部53a。此时，图像传感器61的在图中的右侧端部距柔性基板54的在图中左侧端部的距离是必要距离。
如果刚性基板53被设计为具有这样的必要距离，那么难以减小刚性基板53的尺寸。因此，相机模块的尺寸的进一步减小是困难的。
像这样，如图19所示，可接受的是：例如，与图像传感器61的电极焊盘连接的配线63的另一端直接与柔性基板54连接。在如图19所示 的连接的情况下，因为能够显著减小用于引线键合的宽度，所以与例如图17的情况相比，能够缩短必要距离。
在与图像传感器61的电极焊盘连接的配线63的另一端直接与柔性基板54连接的情况下，例如，可以通过对柔性基板54的端部的没有形成有配线的部分进行冲孔从而形成开口并将金属等埋入该开口中来形成电极焊盘。
图20的A和20的B说明了柔性基板54的冲孔。
图20的A是图示了柔性基板54的冲孔的示例的平面图。在这个示例中，对柔性基板54的在图中的左侧端部冲孔从而形成在垂直方向上对齐的开口54e。如图所示，开口54e形成在柔性基板54表面上的没有形成有配线54f的位置处。
应当注意，柔性基板54具有多层结构，并且被形成为层叠有四层基板。此外，在柔性基板54的最上层基板上，没有形成有配线。在图20的A中，在图中的水平方向上延伸的多条线示意性地表示透过最上层基板看见的形成于柔性基板54中的配线54f。
图20的B是对应于图20的A的侧视图。如图所示，开口54e被形成为从柔性基板54的表面贯穿至底面，并且被形成在柔性基板54内部的没有形成有配线54g、配线54h或配线54i的位置处。这意味着：对具有多层结构的柔性基板54的所有层进行冲孔从而形成开口54e。
在开口54e中埋入金属。这里将被埋入的金属例如是Au或者具有与图像传感器61的电极焊盘的高连接性的金属。此外，如果柔性基板54的厚度约为100μm，那么将被埋入的金属例如可以是诸如Ni等金属的表面镀有例如Au的这样的金属，而不是单一的金属。
图21的A和21的B是说明了刚性基板53与柔性基板54之间的连接方法的侧视图。
如图21的A所示，金属被埋入开口54e从而形成埋入电极71。埋入方法例如可以是诸如刮板印刷等方法。埋入电极71通过借助热或超声波的金属接合与刚性基板53的电极焊盘72连接。这意味着：埋入电极71被直接焊接至电极焊盘72。
通过以这种方式对金属直接焊接，增强了刚性基板53与柔性基板54之间的接合强度。
电极焊盘72与刚性基板53内部的配线73电连接。刚性基板53的配线73与柔性基板54的配线54i连接，且刚性基板53和柔性基板54使用诸如ACF或含有焊料(SAM等)的粘合剂等而彼此附接。
在这里，刚性基板53的配线73例如与连接端子部53a的端子相对应，且柔性基板54的配线54i例如与柔性基板54的连接端子部的端子相对应。
然后，如图21的B所示，图像传感器61的电极焊盘61a与埋入电极71凭借通过配线63的引线键合来彼此连接。因此，图像传感器61的电极焊盘61a和柔性基板54的配线54i彼此电连接。
图22是从图21的A和21的B的上方观察的平面图。
如图22所示，配线的一端分别与图像传感器61的在图中的左右两侧的在垂直方向上对齐设置的电极焊盘连接。柔性基板54被附接以使其与刚性基板53的连接端子部53a重叠，且与图中右侧的电极焊盘61a连接的配线63的另一端与被埋入柔性基板54中的埋入电极71连接。在这种情况下，从图像传感器61的在图中的右侧端部到柔性基板54的在图中的左侧端部的距离是必要距离。
应当注意，在图22中，图像传感器61的图中左侧的电极焊盘通过配线与刚性基板53的电极焊盘连接。
在这样的构造下，因为能够显著减小用于引线键合的宽度，所以例如，与图18的A和18的B的情况相比，能够缩短必要距离。因此，能够进一步减小相机模块的尺寸。
在上面参照图21的A和21的B所述的示例中，虽然已经对通过诸如刮板印刷等方法将埋入电极71埋入柔性基板54的开口54e中的情况的示例进行了说明，但是能够形成柱形凸块来代替埋入埋入电极71。
图23的A和23的B是说明了刚性基板53与柔性基板54之间的连接方法的另一个示例的侧视图。
如图23的A所示，在开口54e中形成有柱形凸块81。柱形凸块81通过借助热或超声波的金属接合与刚性基板53的电极焊盘72连接。这意味着：柱形凸块81被直接焊接至电极焊盘72。
通过以这种方式对金属直接焊接，增强刚性基板53与柔性基板54之间的接合强度。
电极焊盘72与刚性基板53内部的配线73电连接。刚性基板53的配线73与柔性基板54的配线54i连接，且刚性基板53和柔性基板54例如使用ACF的粘合剂彼此附接。
然后，如图23的B所示，图像传感器61的电极焊盘61a与柱形凸块81凭借通过配线63的引线键合连接。因此，图像传感器61的电极焊盘61a和柔性基板54的配线54i电连接。
应当注意，在形成柱形凸块81后，可以通过使柱形凸块81的位置与开口54e的位置对齐使得刚性基板53与柔性基板54彼此重叠和附接。
此外，在上面参照图21至23所述的实施例中，形成于柔性基板54的开口54e中的埋入电极71或柱形凸块81与刚性基板53的电极焊盘72连接，并且与刚性基板53内部的配线73电连接。在这种情况下，从图像传感器61输出的信号通过刚性基板53从柔性基板54传输一次，并且再次被传输至柔性基板54。
然而，如果从图像传感器61输出的信号被传输至柔性基板54并且在柔性基板54内部直接传输，那么能够进一步简化刚性基板53内的配线。此外，因为从图像传感器61输出的信号不通过刚性基板53的连接端子部53a传输，所以能够减小与端子的连接相关联的阻抗，且此外，能够减少连接端子部53a的端子的数量。
图24是说明了刚性基板53与柔性基板54之间的连接方法的又一个示例的侧视图。
在图24的示例中，焊盘85被形成在柔性基板54的图中的上侧。焊盘85通过配线63被引线键合至图像传感器61的电极焊盘61a，且从图像传感器61输出的信号通过配线54j等在柔性基板54内传输。
图25是图24的一部分的图，图25图示了柔性基板54与刚性基板53之间的放大的连接部。
如图25所示，通过与焊盘85连接的配线63提供的信号通过配线54j等在柔性基板54内传输而不经过刚性基板53。另一方面，通过刚性基板53内的配线等而传输的信号通过刚性基板53的配线73(连接端子部53a的端子)和柔性基板的配线54i(连接端子部的端子)被传输至柔性基板54，刚性基板53的配线73和柔性基板的配线54i使用ACF或含有焊料的粘合剂等而彼此连接。
如图25所示，在形成焊盘85的情况下，例如，在具有多层结构的柔性基板54中，可以通过对最上层的端部进行冲孔而形成开口并将金属埋入该开口来形成焊盘85。在这个步骤中，通过刮板印刷等将金属埋入该开口。
图26的A和26的B说明了当形成图25所示的焊盘85时柔性基板54的冲孔。
图26的A是图示了柔性基板54的冲孔的示例的平面图。在这个示例中，对柔性基板54的最上层54-1的图中的左侧端部冲孔从而形成在垂直方向上对齐的开口54-1e。
图26的B是对应于图26的A的侧视图。如图所示，开口54-1e被形成为仅贯穿柔性基板54的最上层54-1。
图27的A和27的B图示了被构造为包括图26的A和图26的B所示的最上层54-1的整个柔性基板54的构造。
图27的A是被构造为包括最上层54-1在内的整个柔性基板54的平面图。在这个示例中，柔性基板54具有四层结构。在图27的A中，最上层54-1粘附至其它三层，且在图中的水平方向上延伸的多条线示意性地表示透过所述最上层看见的形成于柔性基板54中的配线54f。
图27的B是对应于图27的A的侧视图。如图所示，开口54-1e仅贯穿柔性基板54的最上层54-1，且在下面的层中没有形成开口。
在这样的构造下，由于能够显著减小用于引线键合的宽度，所以例 如，与图18的A和18的B的情况相比，能够缩短必要距离。因此，能够进一步减小相机模块的尺寸。
此外，因为从图像传感器61输出的信号被传输至柔性基板54且在柔性基板54内部直接传输，所以能够进一步简化刚性基板53内的配线。
此外，因为从图像传感器61输出的信号不通过刚性基板53的连接端子部53a传输，所以能够减小与端子的连接相关联的阻抗，且此外，能够减少连接端子部53a的端子的数量。
可替代地，在柔性基板54中，如图25中所示的焊盘85和如图21的A和B所示的埋入电极71(或如图23的A和B所示的柱形凸块81)可以被形成为一起设置。
如上所述，在柔性基板54中，如果形成有焊盘85，那么能够减小与端子的连接相关联的阻抗。另一方面，为了提高刚性基板53与柔性基板54之间的接合强度，形成埋入电极71或柱形凸块81是有效的。
例如，使用于在从图像传感器61发送的信号和由图像传感器61接收的信号之中的对噪声具有高抵抗性的信号的配线与埋入电极71或柱形凸块81连接，且例如，使用于其它的信号的配线连接至焊盘85。以这样的方式，如果焊盘85和埋入电极71(或柱形凸块81)被一起设置，那么可以在不降低SI(信号完整性)的情况下提高刚性基板53与柔性基板54之间的接合强度。
在上面参照图24至27所述的示例中，已经给出了关于下述示例的说明：其中，在柔性基板54中形成有开口，从而形成埋入电极71、柱形凸块81或焊盘85并进行引线键合。然而，也可以接受的是：在柔性基板54中不形成开口的情况下，进行与在柔性基板54的最上层54-1的表面上设置的电极焊盘的引线键合。
此外，当进行与在柔性基板54的最上层54-1的表面上设置的电极焊盘的引线键合时，可以采用凸块接合(球形接合上的球形针脚)的形式。凸块接合是这样的形式：其中，预先在电极焊盘上形成凸块，并在凸块上进行二次接合。
同时，上面参照图19至27所述的实施例已经说明了这样的示例： 其中，与图像传感器61的电极焊盘连接的配线63的另一端直接与柔性基板54连接，从而减小相机模块的尺寸。
然而，也可以通过采用其它方法来减小相机模块的尺寸。例如，可以通过使刚性基板53的在垂直方向上对齐的电极焊盘与刚性基板53的连接端子部53a的端子共用化来减小相机模块的尺寸。
如参照图18的A所述，配线63的一端分别与在图像传感器61的在图中的左右两侧的在垂直方向上对齐设置的电极焊盘(图中的正方形)连接。此外，配线63的另一端分别与在刚性基板53的在图中的左右两侧的在垂直方向上对齐设置的电极焊盘(图中的正方形)连接。在这里，刚性基板的在图中右侧的被对齐设置的电极焊盘均是电极焊盘53b。
图28是图18的A的电极焊盘53b和连接端子部53a的一部分的放大图。图28图示了电极焊盘53b-1至53b-5和连接端子部53a的端子53a-1至53a-5。
电极焊盘53b-1通过贯通孔V11与刚性基板53内部(下层)的配线连接，并且通过配线与未示出的贯通孔连接，从而与连接着所述未示出的贯通孔的端子电连接。此外，端子53a-1通过贯通孔V21与刚性基板53内部(下层)的配线连接，并且通过配线与未示出的电极焊盘等连接。
电极焊盘53b-2通过位于刚性基板53的表层的配线与端子53a-2直接连接从而与端子53a-2电连接。
电极焊盘53b-3通过位于刚性基板53的表层的配线与端子53a-3直接连接从而与端子53a-3电连接。
电极焊盘53b-4通过贯通孔V12与刚性基板53内部(下层)的配线连接，并且通过配线与未示出的贯通孔连接，从而与连接着所述未示出的贯通孔的端子电连接。此外，端子53a-4通过贯通孔V22与刚性基板53内部(下层)的配线连接，并且通过配线与未示出的电极焊盘等连接。
电极焊盘53b-5通过位于刚性基板53的表层的配线与端子53a-5直接连接从而与端子53a-5电连接。
以这样的方式，通过经过刚性基板53内部(下层)的配线或刚性基 板53的表层的配线，电极焊盘53b与连接端子部53a之间的距离必须较长。因此，距刚性基板53的端部的必要距离(与重叠宽度和用于引线键合的宽度相对应的距离)也变得更长。
像这样，如图29所示，例如，刚性基板53的被设置为在垂直方向上对齐的电极焊盘和连接端子部53a的端子被形成为是共用化的。在图29的示例中，刚性基板53的图中右侧的在垂直方向上对齐且被设置在连接端子部53a附近位置处的电极焊盘被形成为与连接端子部53a的端子共用化。
应当注意，在图29中，连接端子部53a的端子被分成三组，其中，设置于图中上侧的端子组是端子组Tm1，设置于图中中间的端子组是端子组Tm2且设置于图中下侧的端子组是端子组Tm3。在端子组Tm1至Tm3中，被形成为与刚性基板53的图中右侧的被设置为在垂直方向上对齐的电极焊盘共用的端子组是端子组Tm2。端子组Tm1和端子组Tm3不被形成为与刚性基板53的图中右侧的被设置为在垂直方向上对齐的电极焊盘共用化。
图30是图29的端子组Tm2的一部分的放大图。图30图示了连接端子部53a的端子53a-1至53a-5。
图30中的端子53a-1至53a-5是与图28中的端子53a-1至53a-5的情况相比具有更大面积的端子。配线63的一端与图像传感器61的电极焊盘连接，配线63的另一端分别被引线键合至图30中的端子53a-1至53a-5。此外，端子53a-1至53a-5中的各者与柔性基板54的连接端子附接。
此外，端子53a-5被构造为通过贯通孔V23与刚性基板53内部(下层)的配线连接。端子53a-5例如是电源或GND的端子，并且通过刚性基板53内部(下层)的配线与电源或GND连接。
图31是对应于图18的B的横截面图，并且是沿着图18的B中的在图中的水平方向上穿过图像传感器61的中心的线截取的横截面图。如图所示，配线63的一端与图像传感器61上的电极焊盘连接，且配线63的另一端与刚性基板53的电极焊盘53b连接。
图32是对应于图29的横截面图，并且是沿着图18的B中的在图中的水平方向上穿过图像传感器61的中心的线截取的横截面图。如图所示，配线63的一端与图像传感器61上的电极焊盘连接，且配线63的另一端与刚性基板53上的连接端子部53a的端子连接。此外，在图32的情况下，刚性基板53的在图中右侧的对齐设置的电极焊盘(图31中的电极焊盘53b)被形成为与连接端子部53a的端子共用化。
通过采用图32所示的构造，能够缩短刚性基板53的在图中水平方向上的长度。这意味着：图32所示的构造中的刚性基板53的在图中水平方向上的长度L22短于图31所示的构造中的刚性基板53的在图中水平方向上的长度L21。这样，也能够缩短作为距刚性基板53的端部的与重叠宽度和用于引线键合的宽度相对应的距离的必要距离。
以这样的方式，根据本发明，能够进一步减小相机模块的尺寸。
如上所述，应用了本发明的相机模块将被安装在诸如移动电话或智能手机等电子设备中。图33是图示了根据应用了本发明的移动电话的实施例的典型内部构造的框图。
在图33所示的移动电话100中，通信天线112例如是内置天线，并且通信天线112进行用于电话呼叫和诸如电子邮件等数据包通信的信号波的发送和接收。通信电路111进行发送/接收信号的频率转换、调制和解调。
扬声器120是设置于移动电话100中的用于接收声音的扬声器或用于输出铃声(来电呼叫)和报警声等的扬声器，并且将控制运算单元110供给来的声音信号转换成声波且将声波输出至空气。
麦克风121是用于外部声音的声音采集和传送的麦克风，并且将声波转换成声音信号且将声音信号发送至控制运算单元110。
显示单元113例如包括诸如液晶显示器或有机EL显示器等显示器件及其显示驱动电路，并且通过从控制运算单元110供给来的图像信号将诸如电子邮件等各种类型的文字和图像显示在显示器上，且如果从相机单元124供给了拍摄图像，就显示拍摄图像。
操作单元114由设置在移动电话100的外壳上的诸如数字键、呼叫 键和结束/电源键等各种按键；诸如十字键(cross key)、快门按钮和水平拍摄模式开关等各种操作器以及当操作这些操作器时生成操作信号的操作信号生成器构成。应当注意，如果移动电话100具有触摸面板，那么触摸面板也被包含于操作单元114。
相机单元124是等同于上面参照图4至16所述的相机模块50的功能模块。这意味着：作为相机单元124，配置有应用了本发明的相机模块50。相机单元124拍摄的图像信号经过由控制运算单元110施加的各种类型的图像处理，然后被显示在显示单元113的显示屏上或被压缩和存储在存储单元116中。
存储单元116包括设置在端子内部的内置存储器以及存储所谓的SIM(用户标识模块)信息等的可拆卸的卡片存储器。内置存储器包括ROM(只读存储器)和RAM(随机存取存储器)。ROM由诸如NAND型闪速存储器或EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)等可重写ROM构成。在ROM中，存储有OS(操作***)程序、控制运算单元110控制各单元的控制程序、各种应用程序、字典数据、诸如来电呼叫声音和键操作声音等声音数据以及由相机单元124拍摄的图像数据等。
作为当控制运算单元110进行各种类型的数据处理时的工作区域，RAM随时存储数据。
控制运算单元110由CPU(中央处理单元)构成，并且进行通信电路111中的通信的控制、声音处理及其控制、图像处理及其控制、相机单元124的图像拍摄的控制以及其它各种类型的信号处理及各单元的控制等。此外，控制运算单元110进行被存储于存储单元116中的各种类型的控制程序和应用程序的执行和与该执行相关联的各种类型的数据处理等。
此外，尽管未示出，但是也设置有典型的移动电话100具有的部件，这些部件包括使用GPS(全球定位***)卫星波的当前位置检测单元、进行在非接触式IC卡等中使用的非接触式通信的非接触式通信单元、控制用于将电力供给至各单元的电池及其电力的电源管理IC单元、用于外部存储器的插槽、用于数字广播的接收调谐器以及AV编解码单元等等。
虽然这里已经说明了应用了本发明的相机模块被安装于移动电话的示例，但是应用了本发明的相机模块能够被安装于诸如智能手机和平板设备等各种类型的电子设备。
此外，本发明的实施例不限于上述的实施例，且能够在本发明的主旨范围内进行各种变化。
应当注意，也可以如下所述构成本发明。
(1)一种相机模块，其包括：
透镜单元，所述透镜单元容纳有将光会聚在图像传感器的受光面上的透镜；
刚性基板，所述刚性基板上布置有所述图像传感器；和
柔性基板，所述柔性基板与所述刚性基板电连接，其中，
在所述图像传感器的受光面位于顶部的情况下，所述透镜单元、所述柔性基板和所述刚性基板是从所述顶部开始依次布置的。
(2)
根据(1)所述的相机模块，其中，
在四边形的所述刚性基板中，
在与所述四边形的一条边的端部相距预定距离的带状的重叠区域内，所述刚性基板被布置为与所述柔性基板的一部分重叠，且所述刚性基板与所述柔性基板彼此附接。
(3)
根据(2)所述的相机模块，其中，
所述重叠区域是具有2.4mm及以下宽度的带状区域。
(4)
根据(2)所述的相机模块，其中，
在所述柔性基板中，
除了所述重叠区域之外还设置有加固区域，在所述加固区域中所述柔性基板与所述刚性基板重叠。
(5)
根据(4)所述的相机模块，其中，
所述加固区域被设置为与四边形的所述图像传感器的两条边平行地延伸。
(6)
根据(4)所述的相机模块，其中，
所述加固区域被设置为与四边形的所述图像传感器的一条边平行地延伸。
(7)
根据(1)至(6)中任一项所述的相机模块，其中，
在四边形的所述刚性基板中，
在距所述四边形的一条边的端部预定距离的带状区域内，去除了阻焊剂。
(8)
根据(1)至(7)中任一项所述的相机模块，其中，
所述透镜单元中形成有用于容纳所述柔性基板的端部的沟槽。
(9)
根据(1)至(7)中任一项所述的相机模块，其中，
在所述透镜单元与所述柔性基板之间还设置有框架。
(10)
根据(9)所述的相机模块，其中，
所述框架中形成有用于容纳所述柔性基板的端部的沟槽。
(11)
根据(1)至(10)中任一项所述的相机模块，其中，
所述图像传感器的电极焊盘和设置于所述柔性基板的埋入电极通过引线键合彼此连接，并且
从所述图像传感器的所述电极焊盘输出的信号通过所述埋入电极被传输至所述刚性基板。
(12)
根据(11)所述的相机模块，其中，
所述埋入电极是通过对具有多层结构的所述柔性基板的所有层冲孔从而形成开口并且将金属埋入所述开口中而形成的。
(13)
根据(1)至(10)中任一项所述的相机模块，其中，
设置于所述柔性基板的电极焊盘是通过对具有多层结构的所述柔性基板的最上层冲孔从而形成开口并将金属埋入所述开口中而形成的，并且
所述图像传感器的电极焊盘和设置于所述柔性基板的所述电极焊盘通过引线键合彼此连接。
(14)
根据(1)至(10)中任一项所述的相机模块，其中，
所述图像传感器的电极焊盘和所述刚性基板上突出的柱形凸块通过引线键合连接。
(15)
根据(14)所述的相机模块，其中，
通过对具有多层结构的所述柔性基板的所有层冲孔而形成有开口，并且
所述柱形凸块形成在所述刚性基板上的且位于与所述开口相对应的位置处的电极焊盘上。
(16)
根据(1)至(10)中任一项所述的相机模块，其中，
在具有多层结构的所述柔性基板中，在通过引线键合与所述图像传感器的电极焊盘连接的区域内设置有通过对所述柔性基板的所有层冲孔而形成的开口和通过对所述柔性基板的最上层冲孔而形成的开口。
(17)
根据(1)所述的相机模块，其中，
所述图像传感器的电极焊盘和所述刚性基板的电极焊盘通过引线键 合彼此连接，并且
所述刚性基板的所述电极焊盘与设置在所述刚性基板上的用于与所述柔性基板电连接的连接端子共用化。
(18)
根据(17)所述的相机模块，其中，
在被构造为四边形的所述刚性基板的被设置在多条边上的所述电极焊盘和所述连接端子之中，仅设置于所述刚性基板的一条边上的电极焊盘和连接端子被共用化。
(19)
根据(18)所述的相机模块，其中，
在所述刚性基板的被设置在所述一条边上的所述连接端子之中，仅所述一条边的中央部分的连接端子与所述电极焊盘共用化。
(20)
根据(17)所述的相机模块，其中，
与所述电极焊盘共用化的所述连接端子通过贯通孔与所述刚性基板内部的配线连接。
(21)
一种相机模块的制造方法，所述方法包括以下步骤：
布置刚性基板；
将柔性基板与所述刚性基板连接；并且
将透镜单元布置在所述刚性基板上，所述透镜单元容纳有将光会聚在图像传感器的受光面上的透镜，其中，
在将所述柔性基板与所述刚性基板连接的步骤中，在四边形的所述刚性基板中，在距所述四边形的一条边的端部预定距离的带状的重叠区域内，将所述刚性基板布置为与所述柔性基板的一部分重叠，且将所述刚性基板与所述柔性基板彼此附接。
(22)
一种电子设备，其包括：
相机模块，所述相机模块包括：
透镜单元，所述透镜单元容纳有将光会聚在图像传感器的受光面上的透镜；
刚性基板，所述刚性基板上布置有所述图像传感器；和
柔性基板，所述柔性基板与所述刚性基板电连接，其中，
在所述图像传感器的受光面位于顶部的情况下，所述透镜单元、所述柔性基板和所述刚性基板是从所述顶部开始依次布置的。
参考符号列表
50 相机模块
51 透镜单元
52 框架
53 刚性基板
54 柔性基板
54e 开口
61 图像传感器
61a 电极焊盘
63 配线
71 埋入电极
72 电极焊盘
81 柱形凸块
85 焊盘
100 移动电话
124 相机单元

Claims (21)

1.一种相机模块，其包括：
透镜单元，所述透镜单元容纳有将光会聚在图像传感器的受光面上的透镜；
刚性基板，所述刚性基板上布置有所述图像传感器；和
柔性基板，所述柔性基板与所述刚性基板电连接，其中，
在所述图像传感器的受光面位于顶部的情况下，所述透镜单元、所述柔性基板和所述刚性基板是从所述顶部开始依次布置的，
其中，所述图像传感器的电极焊盘和设置于所述柔性基板的埋入电极通过引线键合彼此连接，并且
从所述图像传感器的所述电极焊盘输出的信号通过所述埋入电极而被传输至所述刚性基板。
2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，
在四边形的所述刚性基板中，
在与所述四边形的一条边的端部相距预定距离的带状的重叠区域内，所述刚性基板被布置为与所述柔性基板的一部分重叠，且所述刚性基板与所述柔性基板彼此附接。
3.根据权利要求2所述的相机模块，其中，
所述重叠区域是具有2.4mm及以下宽度的带状区域。
4.根据权利要求2所述的相机模块，其中，
在所述柔性基板中，
除了所述重叠区域之外还设置有加固区域，在所述加固区域中所述柔性基板与所述刚性基板重叠。
5.根据权利要求4所述的相机模块，其中，
所述加固区域被设置为与四边形的所述图像传感器的两条边平行地延伸。
6.根据权利要求4所述的相机模块，其中，
所述加固区域被设置为与四边形的所述图像传感器的一条边平行地延伸。
7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，
在四边形的所述刚性基板中，
在距所述四边形的一条边的端部预定距离的带状区域内，去除了阻焊剂。
8.根据权利要求1所述的相机模块，其中，
所述透镜单元中形成有用于容纳所述柔性基板的端部的沟槽。
9.根据权利要求1所述的相机模块，其中，
在所述透镜单元与所述柔性基板之间还设置有框架。
10.根据权利要求9所述的相机模块，其中，
所述框架中形成有用于容纳所述柔性基板的端部的沟槽。
11.根据权利要求1所述的相机模块，其中，
所述埋入电极是通过对具有多层结构的所述柔性基板的所有层冲孔从而形成开口并且将金属埋入所述开口中而形成的。
12.根据权利要求1至10中任一项所述的相机模块，其中，
设置于所述柔性基板的电极焊盘是通过对具有多层结构的所述柔性基板的最上层冲孔从而形成开口并将金属埋入所述开口中而形成的，并且
所述图像传感器的电极焊盘和设置于所述柔性基板的所述电极焊盘通过引线键合彼此连接。
13.根据权利要求1至10中任一项所述的相机模块，其中，
所述图像传感器的电极焊盘和所述刚性基板上突出的柱形凸块通过引线键合连接。
14.根据权利要求13所述的相机模块，其中，
通过对具有多层结构的所述柔性基板的所有层冲孔而形成有开口，并且
所述柱形凸块形成在所述刚性基板上的且位于与所述开口相对应的位置处的电极焊盘上。
15.根据权利要求1至10中任一项所述的相机模块，其中，
在具有多层结构的所述柔性基板中，在通过引线键合与所述图像传感器的电极焊盘连接的区域内设置有通过对所述柔性基板的所有层冲孔而形成的开口和通过对所述柔性基板的最上层冲孔而形成的开口。
16.根据权利要求1至10中任一项所述的相机模块，其中，
所述图像传感器的电极焊盘和所述刚性基板的电极焊盘通过引线键合彼此连接，并且
所述刚性基板的所述电极焊盘与设置在所述刚性基板上的用于与所述柔性基板电连接的连接端子共用化。
17.根据权利要求16所述的相机模块，其中，
在被构造为四边形的所述刚性基板的被设置在多条边上的所述电极焊盘和所述连接端子之中，仅设置于所述刚性基板的一条边上的电极焊盘与连接端子共用化。
18.根据权利要求17所述的相机模块，其中，
在所述刚性基板的被设置在所述一条边上的所述连接端子之中，仅所述一条边的中央部分的连接端子与所述电极焊盘共用化。
19.根据权利要求16所述的相机模块，其中，
与所述电极焊盘共用化的所述连接端子通过贯通孔与所述刚性基板内部的配线连接。
20.一种相机模块的制造方法，所述方法包括以下步骤：
布置刚性基板；
将柔性基板与所述刚性基板连接；并且
将透镜单元布置在所述刚性基板上，所述透镜单元容纳有将光会聚在图像传感器的受光面上的透镜，其中，
在将所述柔性基板与所述刚性基板连接的步骤中，在四边形的所述刚性基板中，在距所述四边形的一条边的端部预定距离的带状的重叠区域内，将所述刚性基板布置为与所述柔性基板的一部分重叠，且将所述刚性基板与所述柔性基板彼此附接，
其中，所述图像传感器的电极焊盘和设置于所述柔性基板的埋入电极通过引线键合彼此连接，并且
从所述图像传感器的所述电极焊盘输出的信号通过所述埋入电极而被传输至所述刚性基板。
21.一种电子设备，其包括：
相机模块，所述相机模块是如权利要求1至19中任一项所述的相机模块。
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