CN104364693A - Lwir成像透镜、具有该成像透镜的图像采集***及相关方法 - Google Patents
Lwir成像透镜、具有该成像透镜的图像采集***及相关方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104364693A CN104364693A CN201380015315.7A CN201380015315A CN104364693A CN 104364693 A CN104364693 A CN 104364693A CN 201380015315 A CN201380015315 A CN 201380015315A CN 104364693 A CN104364693 A CN 104364693A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- optical element
- front surface
- imaging
- optical
- rear surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 132
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 252
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 62
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 20
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000000571 coke Substances 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical group [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000005387 chalcogenide glass Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 2
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 241000272168 Laridae Species 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000001931 thermography Methods 0.000 description 3
- PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N (fluoren-9-ylideneamino) n-naphthalen-1-ylcarbamate Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=NOC(=O)NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007516 diamond turning Methods 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003331 infrared imaging Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/14—Optical objectives specially designed for the purposes specified below for use with infrared or ultraviolet radiation
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
- G02B13/008—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras designed for infrared light
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
- G02B13/0015—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design
- G02B13/002—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface
- G02B13/003—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface having two lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/20—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from infrared radiation only
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
- H04N5/33—Transforming infrared radiation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Lenses (AREA)
Abstract
成像透镜(250)用于7.5μm–13.5μm(LWIR)的任意子集上的工作波段且包括第一高折射率材料的第一光学元件(210)和第二高折射率材料的第二光学元件(220)。第一光学元件(210)和第二光学元件(220)的至少两个表面(B、E)是光学倍率表面。所有光学倍率表面的最大通光孔径(E)不比与至少55度的视场相对应的图像直径大多于30%。第一和第二高折射率材料(例如硅、锗、硒化锌、硫化锌或硫属化物玻璃)具有在工作波段中大于2.2的折射率和小于75%的每毫米吸收率以及在400nm–650nm的波段中大于75%的每毫米吸收率。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年1月23日在美国专利商标局提交的名称为“LWIR Imaging Lens,Image Capturing System Having the Same,andAssociated Methods(LWIR成像透镜、具有该成像透镜的图像采集***及相关方法)”的未决美国专利申请No.13/356,211的优先权,该申请的全部内容就所有方面而言通过引用的方式并入本文。
技术领域
本发明涉及一种用于长波红外(LWIR)区域的成像透镜、包括长波红外成像透镜的图像采集***及相关方法。
背景技术
与大多数技术一样,无论是作为独立的装置还是集成到移动装置、电子装置等中,都需要热像仪更小和更便宜。
发明内容
本发明涉及一种用于7.5μm–13.5μm的任意子集上的工作波段的成像透镜。成像透镜可以包括:第一高折射率材料的第一光学元件,第一光学元件具有前表面和后表面;以及第二高折射率材料的第二光学元件,第二光学元件具有前表面和后表面,第二光学元件的前表面面对第一光学元件的后表面。第一光学元件和第二光学元件的至少两个表面可以是光学倍率表面。所有光学倍率表面的最大通光孔径可以不比成像透镜的与55度或更大的视场相对应的像圈的直径大多于30%。第一高折射率材料和第二高折射率材料可以具有在工作波段中大于2.2的折射率、在工作波段中小于75%的每毫米厚度吸收率、以及在400nm–650nm的可见光波段中大于75%的每毫米厚度吸收率。
第一高折射率材料和第二高折射率材料可以相同。
第一高折射率材料和第二高折射率材料中的至少一者可以是硅。
最大通光孔径不比像圈的直径大多于20%。
第一光学元件和第二光学元件的三个表面可以是光学倍率表面。
光学倍率表面可以是第一光学元件的前表面和后表面以及第二光学元件的前表面。
所有三个光学倍率表面可以是非球面的。
各个光学倍率表面可以在其顶点处具有正倍率。
各个光学倍率表面可以具有小于100μm的跨越通光孔径的最大垂度高度差。
各个光学倍率表面可以具有50μm以下的跨越通光孔径的最大垂度高度差。
光学倍率表面中的一个、两个或三个可以是非球面的。
成像透镜的焦比可以小于1.1。
成像透镜可以包括光阑,该光阑位于第一透镜元件的前表面处。
光阑可以与第一透镜元件的前表面有效接触。
光阑可以包括金属(例如铬)孔,该金属孔与第一透镜元件的前表面有效接触。
金属孔可以具有小于200nm的厚度。
在工作波段中通过光阑的透射率可以小于0.5%。
光阑可以附着在第一光学元件的前表面上。
第一光学元件和第二光学元件的中心厚度可以彼此相差在15%内。
第一光学元件和第二光学元件中的每一个的中心厚度大于500μm且小于1500μm,例如大于500μm且小于1000μm。
成像透镜可以包括间隔物,该间隔物位于第一光学元件与第二光学元件之间并且附着在第一光学元件和第二光学元件上。
成像透镜可以包括:第一平坦区域,其位于第一光学元件的后表面上;以及第二平坦区域,其位于第二光学元件的前表面上,其中,间隔物在第一平坦区域和第二平坦区域处附着在第一光学元件和第二光学元件上。
成像透镜可以包括衍射光学元件,该衍射光学元件位于第一光学元件的前表面、第一光学元件的后表面、第二光学元件的前表面和/或第二光学元件的后表面上。
衍射光学元件可以位于具有最大倍率的光学倍率表面上。
本发明涉及一种用于7.5μm–13.5μm的任意子集上的工作波段的成像***。该成像***可以包括:传感器,其用于7.5μm–13.5μm的任意子集上的工作波段;以及成像透镜,其将工作波段成像到传感器上。成像透镜可以包括:第一高折射率材料的第一光学元件,第一光学元件具有前表面和后表面;以及第二高折射率材料的第二光学元件,第二光学元件具有前表面和后表面,第二光学元件的前表面面对第一光学元件的后表面。第一光学元件和第二光学元件的至少两个表面可以是光学倍率表面。所有光学倍率表面的最大通光孔径可以不比传感器的图像对角线大多于30%。第一高折射率材料和第二高折射率材料可以具有在工作波段中大于2.2的折射率、在工作波段中小于75%的每毫米厚度吸收率、以及在400nm–650nm的可见光波段中大于75%的每毫米厚度吸收率。
成像***的光迹长度与传感器的图像对角线之比可以小于2.5。
传感器可以包括第三高折射率材料的护罩玻璃,第三高折射率材料在工作波段中具有大于2.2的折射率。
第三高折射率材料与第一高折射率材料和第二高折射率材料中的至少一者可以相同。
第三高折射率材料可以是硅。
护罩玻璃具有大于0.5mm且小于1.0mm的厚度。
第一光学元件的后表面的顶点与第二光学元件的前表面的顶点之间的距离可以比第二光学元件的后表面的顶点与护罩玻璃之间的距离大少于50%。
第一光学元件的后表面的顶点与第二光学元件的前表面的顶点之间的距离可以比第二光学元件的后表面的顶点与护罩玻璃之间的距离大多于50%。
成像***可以包括调节机构,该调节机构用于改变成像透镜与传感器之间的距离。
调节机构可以包括容纳成像透镜的螺纹镜筒组件。
本发明涉及一种包括成像***的电子装置,该成像***用于7.5μm–13.5μm的任意子集上的工作波段。
本发明涉及一种用于7.5μm–13.5μm的任意子集上的工作波段的成像透镜。成像透镜可以包括:第一高折射率材料的第一光学元件,第一光学元件具有前表面和后表面,第一光学倍率表面位于第一光学元件的前表面和后表面中的一者上;以及第二高折射率材料的第二光学元件,第二光学元件具有前表面和后表面,第二光学元件的前表面面对第一光学元件的后表面,第二光学倍率表面位于第二光学元件的前表面和后表面中的一者上。第一高折射率材料和第二高折射率材料可以具有在工作波段中大于2.2的折射率、在工作波段中小于75%的每毫米厚度吸收率、以及在400nm–650nm的可见光波段中大于75%的每毫米厚度吸收率。
第一光学倍率表面可以位于第一光学元件的前表面上,而第二光学倍率表面可以位于第二光学元件的后表面上。
第一光学元件的后表面和第二光学元件的前表面中可以具有可忽略不计的光学倍率。
本发明涉及一种用于7.5μm–13.5μm的任意子集上的工作波段的成像透镜。成像透镜可以包括:第一硅光学元件,第一硅光学元件具有前表面和后表面;以及第二硅光学元件,第二硅光学元件具有前表面和后表面,第二硅光学元件的前表面面对第一硅光学元件的后表面。第一光学元件和第二光学元件的至少两个表面可以是蚀刻出的光学倍率表面。
附图说明
通过参考附图对示例性实施例进行详细描述,本领域的普通技术人员将能够更清楚地了解上述和其它特征以及优点,其中:
图1示出根据实施例的图像采集***的示意性侧视图;
图2示出根据实施例的图像采集***的示意性侧视图;
图3A至图3C示出图2中的具有倍率的透镜表面的透镜垂度和斜度对径向孔的曲线;
图4示出根据实施例的图像采集***的示意性侧视图;
图5示出根据实施例的图像采集***的示意性侧视图;
图6示出根据实施例的包括成像***的模块组件的剖视图;
图7示出根据实施例的结合有图像采集装置的计算机的示意性透视图;以及
图8示出根据实施例的结合有图像采集装置的移动装置的示意性透视图。
具体实施方式
现在将参照附图在下文中更全面地描述示例性实施例;然而,示例性实施例可以以不同的形式实施,并且不应被视为局限于本文所述的实施例。相反,提供这些实施例以使得本公开内容彻底而完整。
在长波红外(LWIR)传感器(也称为热像仪)的设计中,用作热透镜的材料在7.5μm-13.5μm的LWIR波段中通常具有高透射性。用于热透镜的当前典型材料包括锗(Ge)、硫属化物玻璃、硒化锌(ZnSe)和硫化锌(ZnS)。然而,因对7.5μm-13.5μm的LWIR波段具有高吸收性而排除了具有其它所需特性的许多光学材料。
如下面所详细描述的那样,由于LWIR传感器的设计缩小(例如用在移动装置中),可以充分降低用于热透镜的材料的厚度,以允许将通常被认为是极易吸收LWIR波段的材料用作热透镜。这允许使用在LWIR波段中具有强吸收段但能提供要采用的其它优点(例如可制造性、低热膨胀系数、低色散等)的其它材料,例如硅。
下面详细讨论的成像透镜可以在LWIR波段的任意子集上工作。这些成像透镜被设计为由高折射率(即,大于2.2)材料制成,高折射率材料在工作波段中每毫米厚度吸收率小于75%,并且在400nm–650nm的可见光波段中每毫米厚度吸收率大于75%。虽然硅满足这些参数并提供了如上所述的优点,但也可以使用满足这些参数的其他材料。
图1示出了根据实施例的在LWIR波段中的图像采集***150的示意性侧视图。如图1所示,图像采集***150包括成像透镜100和传感器130。
成像透镜100可以包括第一光学元件110和第二光学元件120。在图1的示意图中,为清楚起见,已经省略了位于第一光学元件110与第二光学元件120之间的间隔物(参见图6,其包括表面C和D)。
在该特定实施例中,第一光学元件110和第二光学元件120这两者均为平凸透镜。第一光学元件110的表面A(在此为成像透镜100的输入面)和表面F(在此为成像透镜100的最终面)这两者均具有光学倍率。这些表面中的一个或两个可以是非球面的。第一光学元件110的表面B和第二光学元件120的表面E不具有光学倍率,在此这两者均为平面,并且彼此面对。
成像透镜100还可以包括孔径光阑102。例如孔径光阑102可以邻近第一光学元件110的表面A,例如直接在表面A上。孔径光阑102可以由金属制成,例如铬、染色聚合物或不能透过LWIR的任何合适的材料。孔径光阑102可以位于成像透镜100内的任何适当的位置。孔径光阑102可以是薄的,例如具有小于200nm的厚度,但也可以足够厚从而是有效的,即,在工作波段中具有小于约0.5%的通过孔径光阑的透射率。成像透镜100的焦比(f-number)可以小于1.1。
如果用于光学元件110、120中的一个或两个的材料在工作波段上存在色散或者如果成像透镜100在其它方面需要校正,则可以在表面A、B、E或F中的一个或多个上设置衍射元件104。例如衍射元件104可以位于具有最大光学倍率的表面(在此为表面F)上。
传感器130可以包括传感器护罩玻璃132和位于传感器像面134中的像素,这些像素检测LWIR辐射。传感器护罩玻璃132可以由硅制成,并且可以具有0.5mm与1.0mm之间的厚度。图像采集***150的工作距离是从成像透镜100的底面(在此为表面F)(即,底面的顶点)到护罩玻璃132的顶面的距离。图像采集***150的光迹长度是从成像透镜100的第一表面(在此为表面A)的顶点到传感器像面134的距离。
虽然上述实施例提供了这样的设计:成像透镜100中仅有两个表面具有沿着z方向的光学倍率,但成像透镜100的最大通光孔径(在此为在表面F处)比传感器图像对角线(即,横跨传感器像面134的对角线)大得多,例如大了多于50%,并且成像透镜100的最大垂度(SAG)(同样为在表面F处)相对较大,例如比100μm大得多。在图1所示的特定设计中,最大通光孔径为2.6mm,传感器图像对角线为1.7mm,以及最大垂度为203μm。
然而,具有比传感器图像对角线大得多的最大通光孔径且具有大的最大垂度可能存在可制造性和成本问题,特别是当这些光学元件要以晶圆级进行制造时,这将在后文中描述。在不参考特定传感器(即传感器图像对角线)的情况下,可以相对于透镜的像圈(image circle)限定最大通光孔径。具体而言,透镜的像圈应理解为与透镜的给定视场(FOV)(例如55度或更大)相对应的在透镜的焦平面处所产生的图像的直径。在具有成像透镜和图像传感器的成像***的背景下,像圈应被理解为图像传感器所使用的跨越图像的最大距离,通常理解为与成像透镜一起使用或意图与成像透镜一起使用的传感器的传感器图像对角线。
因此,图2至图5所示的实施例可以采用两个光学元件的设计,其中,在三个表面上设置光学倍率。将光学倍率分散在三个表面上,虽然增加了要制造的表面的数量,但允许实现最大通光孔径在尺寸上更接近于传感器图像对角线(或像圈)以及垂度的减小。在实施例中,成像透镜的最大通光孔径可以比与55度或更大的FOV对应的传感器图像对角线或像圈大了少于30%,例如大了少于20%。
图2示出了根据实施例的在LWIR波段中的图像采集***250的示意性侧视图。如图2所示,图像采集***250包括成像透镜200和传感器230。
成像透镜200可以包括第一光学元件210和第二光学元件220。在图2的示意图中,为清楚起见,提供第一光学元件210与第二光学元件220之间的空气间隙的间隔物(参见图6,其包括表面C和D)已经被省略了。可以使用光学表面外侧的特征将它们套在一起,例如可以由镜筒或外壳提供空气间隙。
在该特定实施例中,三个表面(在此为表面A、B和E)具有光学倍率。这些表面中的一个、两个或全部三个可以是非球面的。所有三个表面可以在其顶点具有正倍率,即,在其顶点处可以是凸起的。成像透镜200还可以包括孔径光阑202,孔径光阑202可以具有与孔径光阑102相同的上述构造/性能。成像透镜200的焦比可以小于1.1。
如果用于光学元件210、220中的一个或两个的材料在工作波段上存在色散或者如果成像透镜200在其它方面需要校正,则可以在表面A、B、E或F中的一个或多个上设置衍射元件204。例如衍射元件204可以位于具有最大光学倍率的表面(在此为表面E)上。
传感器230可以包括传感器护罩玻璃232和位于传感器像面234中的像素,这些像素检测LWIR辐射。在特定构造中,传感器图像对角线为1.443mm。
图3A至图3C示出图2的透镜表面A、B和E的透镜垂度和斜度对径向孔的曲线。
从图3A可以看出,表面A是鸥翼式表面,即,具有凸起顶点和凹陷边缘。对于表面A而言,通光孔径为1.159mm,通光孔径上的垂度为0.008mm(8μm)。
从图3B可以看出,表面B是凸面。对于表面B而言,通光孔径为1.433mm,通光孔径上的垂度为0.042mm(42μm)。
从图3C可以看出,表面E是凸面。对于表面E而言,通光孔径为1.613mm,通光孔径上的垂度为0.071mm(71μm)。
因此,对于成像透镜200而言,最大通光孔径为1.613mm,即,比传感器图像对角线(或像圈)大了少于30%,并且最大垂度为71μm,即,小于100μm。
此外,通过具有小的垂度,如果光学元件210、220的起始厚度(即,在形成透镜表面之前)相同,则光学元件210、220的中心厚度彼此可以相差在15%内。在该特定实例中,光学元件210具有0.68mm的中心厚度,而光学元件220具有0.69mm的中心厚度。例如当以晶圆级制造时,用于产生光学元件210、220的基片的起始厚度可以在0.5mm与1.5mm之间,例如0.5mm至1.0mm,该特定实例具有0.7mm的起始厚度。使用相同或标准的基片厚度(特别是较薄的基片)可以降低成本。
此外,在该特定实例中,第二光学元件220比第一光学元件210更靠近护罩玻璃132,这些距离(即,B到E的距离和F到132的距离)之间的差异小于50%。在该特定实例中,光迹长度为3,并且光迹长度与传感器的图像对角线之比小于2.5。
图4示出了根据实施例的在LWIR波段中的图像采集***350的示意性侧视图。如图4所示,图像采集***350包括成像透镜300和传感器230。
成像透镜300可以包括第一光学元件310和第二光学元件320。在图4的示意图中,为清楚起见,省略了位于第一光学元件310与第二光学元件320之间的间隔物(参见图6,其包括表面C和D)。
在该特定实施例中,三个表面(在此为表面A、B和E)具有光学倍率。这些表面中的一个、两个或全部三个可以是非球面的。成像透镜300还可以包括孔径光阑302,孔径光阑302可以具有与孔径光阑102相同的上述构造/性能。成像透镜300的焦比可以小于1.1。
如果用于光学元件310、320中的一个或两个的材料在工作波段上存在色散或者如果成像透镜300在其它方面需要校正,则可以在表面A、B、E或F中的一个或多个上设置衍射元件304。例如衍射元件304可以位于具有最大光学倍率的表面(在此为表面E)上。
对于成像透镜300而言,表面A是通光孔径为1.167mm且通光孔径上的垂度为0.017mm(17μm)的鸥翼式表面;表面B是通光孔径为1.398mm且通光孔径上的垂度为0.039mm(39μm)的凸面;表面E是通光孔径为1.444mm且通光孔径上的垂度为0.046mm(46μm)的鸥翼式表面。
因此,对于成像透镜300而言,最大通光孔径为1.444mm,即,比传感器图像对角线(或像圈)大了少于30%,并且最大垂度为46μm,即,小于100μm。此外,在该特定实例中,第二光学元件320比第一光学元件310更靠近护罩玻璃132,这些距离(即,B到E的距离和F到132的距离)之间的差异大于50%。
图5示出了根据实施例的在LWIR波段中的图像采集***450的示意性侧视图。如图5所示,图像采集***450包括成像透镜400和传感器130。图像采集***450被设计为用于比图2和图4的实施例中的光迹长度长的光迹长度,所以成像透镜400的尺寸稍大,第一光学元件410的厚度为1.019mm,而第二光学元件420的厚度为1.488mm。
成像透镜400可以包括第一光学元件410和第二光学元件420。在图5的示意图中,为清楚起见,省略了位于第一光学元件410与第二光学元件420之间的间隔物(参见图6,其包括表面C和D)。
在该特定实施例中,三个表面(在此为表面A、B和E)具有光学倍率。这些表面中的一个、两个或全部三个可以是非球面的。成像透镜400还可以包括孔径光阑402,孔径光阑402可以具有与孔径光阑102相同的上述构造/性能。成像透镜400的焦比可以小于1.1。
如果用于光学元件410、420中的一个或两个的材料在工作波段上存在色散或者如果成像透镜400在其它方面需要校正,则可以在表面A、B、E或F中的一个或多个上设置衍射元件404。例如衍射元件404可以位于具有最大光学倍率的表面(在此为表面A)上。
对于成像透镜400而言,表面A是通光孔径为1.423mm且通光孔径上的垂度为0.017mm(17μm)的鸥翼式表面;表面B是通光孔径为1.716mm且通光孔径上的垂度为0.049mm(49μm)的凸面;表面E是通光孔径为1.750mm且通光孔径上的垂度为0.054mm(54μm)的凸面。
因此,对于成像透镜400而言,最大通光孔径为1.75mm,即,比传感器图像对角线(或像圈)大了少于30%,并且最大垂度为54μm,即,小于100μm。此外,在该特定实例中,第二光学元件420比第一光学元件410更靠近护罩玻璃132,这些距离(即,B到E的距离和F到132的距离)之间的差异大于50%。
如图6所示,可以在镜筒组件550中设置上述成像透镜100、200、300、400中的任一个。具体而言,镜筒组件550可以是螺纹镜筒组件,以便可以改变容纳在内部的成像透镜500与传感器130之间的距离(即,沿着z轴进行改变)。如图所示,成像透镜500可以包括被间隔物515隔开的第一光学元件510和第二光学元件520,从而提供表面B与表面E之间的空气间隙。表面B和表面E在其外周中可以包括相对平坦部分512、522(即,平坦区域),以便于固定间隔物515。
制造方法
上述光学元件中的一个或两个可以是硅。可以使用例如在美国专利No.6,027,595中公开的印模和转移技术来制造上述透镜表面中的任意一个、两个或全部,该美国申请的全部内容通过引用方式并入本文。如上所述,可以以晶圆级产生这些表面,即,可以同时将这些表面中的多个表面复制和转移到晶圆上,并且随后分割,以实现单独的光学元件。根据光学元件的材料,用于形成一个或多个透镜表面的其他技术可以包括金刚石车削或成型,例如高温成型。
除了以晶圆级制造表面之外,如在美国专利No.6,096,155(其全部内容通过引用方式并入本文)中所公开的那样,均具有多个光学元件的两个或多个晶圆可以在分割之前沿着z方向固定在一起,使得各个光学***均具有来自各晶圆的光学元件。可以在具有光学元件的两个晶圆之间设置间隔晶圆。作为选择,具有光学元件的晶圆之一和间隔晶圆可以固定和分割,然后固定到具有光学元件的另一晶圆上,或者具有光学元件的晶圆之一可以芯片焊接有间隔物,然后固定到具有光学元件的其它晶圆上。
结合有LWIR成像透镜的装置
图7示出了内部集成有LWIR成像***600的计算机680的透视图。图8示出了内部集成有LWIR成像***600的移动电话690的正视图和侧视图。当然,除了所示这些装置之外,LWIR成像***600还可以集成在其它位置和集成到其它电子装置,例如移动装置、娱乐***、单独的热像仪等。LWIR成像***600可以是上述装置中的任一种。
如这里所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列举事项的任何和所有组合。此外,虽然诸如“第一”、“第二”、“第三”等术语可以在本文中用来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分,但这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层和/或部分与另一个元件、部件、区域、层和/或部分区分开。因此,在不脱离本文所述实施例的教导的情况下,第一元件、部件、区域、层和/或部分可以称为第二元件、组件、区域、层和/或部分。
诸如“之下”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等空间相关的术语可以在本文中用于方便地描述如附图所示的一个元件或特征关于另一元件或特征的关系。应理解的是,空间相关的术语意在涵盖在使用或操作中的装置的除了在附图中描述的取向之外的不同取向。例如如果附图中的装置被倒置过来,描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件于是将取向为在其它元件或特征的“上方”。这样,示例性术语“下方”可以涵盖上方和下方两个取向。所述装置可以以其它方式取向(转动90度或处于其它取向),本文所使用的空间相关的描述语也相应地进行解释。
除非上下文中明确地指出,在本文中所使用的单数形式“一”、“一个”和“所述”也意在包括复数形式。还应当理解的是,术语“包括”、“含有”、“包含”和“具有”表示存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件等,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件、组等的存在或添加。
本文已经公开了本发明的实施例,尽管使用了具体的术语,但是这些术语应仅仅以一般性和描述性的意义来使用和理解,而不是用于限制的目的。在某些情况下,在提交本申请时,对于本领域的普通技术人员显而易见的是,结合特定实施例描述的特征、特性和/或元件可以单独使用或与结合其它实施例描述的特征、特性、和/或元件结合使用,另有明确说明除外。因此,本领域的普通技术人员应理解的是,在不脱离以下权利要求书所述的本发明的精神和范围的情况下,可以在形式和细节上进行各种改变。
Claims (42)
1.一种成像透镜,用于7.5μm–13.5μm的任意子集上的工作波段,所述成像透镜包括:
第一高折射率材料的第一光学元件,所述第一光学元件具有前表面和后表面;以及
第二高折射率材料的第二光学元件,所述第二光学元件具有前表面和后表面,所述第二光学元件的所述前表面面对所述第一光学元件的所述后表面,其中,
所述第一光学元件和所述第二光学元件的至少两个表面是光学倍率表面,所有光学倍率表面的最大通光孔径不比所述成像透镜的与55度或更大的视场相对应的像圈的直径大多于30%,并且
所述第一高折射率材料和所述第二高折射率材料具有:
在工作波段中大于2.2的折射率,
在工作波段中小于75%的每毫米厚度吸收率,以及
在400nm–650nm的可见光波段中大于75%的每毫米厚度吸收率。
2.根据权利要求1所述的成像透镜,其中,所述第一高折射率材料和所述第二高折射率材料相同。
3.根据权利要求1所述的成像透镜,其中,所述第一高折射率材料和所述第二高折射率材料中的至少一者是硅。
4.根据权利要求1所述的成像透镜,其中,所述最大通光孔径不比所述像圈的所述直径大多于20%。
5.根据权利要求1所述的成像透镜,其中,所述第一光学元件和所述第二光学元件的三个表面是光学倍率表面。
6.根据权利要求5所述的成像透镜,其中,所述光学倍率表面是所述第一光学元件的所述前表面和所述后表面以及所述第二光学元件的所述前表面。
7.根据权利要求6所述的成像透镜,其中,所有三个所述光学倍率表面是非球面的。
8.根据权利要求1所述的成像透镜,其中,各个光学倍率表面在顶点处具有正倍率。
9.根据权利要求1所述的成像透镜,其中,各个光学倍率表面具有小于100μm的跨越所述通光孔径的最大垂度高度差。
10.根据权利要求9所述的成像透镜,其中,各个光学倍率表面具有50μm以下的跨越所述通光孔径的最大垂度高度差。
11.根据权利要求1所述的成像透镜,其中,所述光学倍率表面中的一个是非球面的。
12.根据权利要求1所述的成像透镜,其中,所述光学倍率表面中的两个是非球面的。
13.根据权利要求1所述的成像透镜,其中,所述成像透镜的焦比小于1.1。
14.根据权利要求1所述的成像透镜,还包括光阑,所述光阑位于所述第一光学元件的所述前表面处。
15.根据权利要求14所述的成像透镜,其中,所述光阑与所述第一光学元件的所述前表面有效接触。
16.根据权利要求15所述的成像透镜,其中,所述光阑包括金属孔,所述金属孔与所述第一光学元件的所述前表面有效接触。
17.根据权利要求16所述的成像透镜,其中,所述金属孔是铬。
18.根据权利要求16所述的成像透镜,其中,所述金属孔具有小于200nm的厚度。
19.根据权利要求15所述的成像透镜,其中,在所述工作波段中通过所述光阑的透射率小于0.5%。
20.根据权利要求15所述的成像透镜,其中,所述光阑附着在所述第一光学元件的所述前表面上。
21.根据权利要求1所述的成像透镜,其中,所述第一光学元件和所述第二光学元件的中心厚度彼此相差在15%内。
22.根据权利要求1所述的成像透镜,其中,所述第一光学元件和所述第二光学元件中的每一个的中心厚度大于500μm且小于1500μm。
23.根据权利要求22所述的成像透镜,其中,所述第一光学元件和所述第二光学元件中的每一个的中心厚度大于500μm且小于1000μm。
24.根据权利要求1所述的成像透镜,还包括间隔物,所述间隔物位于所述第一光学元件与所述第二光学元件之间并且附着在所述第一光学元件和所述第二光学元件上。
25.根据权利要求24所述的成像透镜,还包括:
第一平坦区域,其位于所述第一光学元件的所述后表面上;以及
第二平坦区域,其位于所述第二光学元件的所述前表面上,其中,所述间隔物在所述第一平坦区域和所述第二平坦区域处附着在所述第一光学元件和所述第二光学元件上。
26.根据权利要求1所述的成像透镜,还包括衍射光学元件,所述衍射光学元件位于所述第一光学元件的所述前表面、所述第一光学元件的所述后表面、所述第二光学元件的所述前表面和/或所述第二光学元件的所述后表面上。
27.根据权利要求26所述的成像透镜,其中,所述衍射光学元件位于具有最大倍率的光学倍率表面上。
28.一种成像***,包括:
传感器,其用于7.5μm–13.5μm的任意子集上的工作波段;以及
成像透镜,其将所述工作波段成像到所述传感器上,所述成像透镜包括:
第一高折射率材料的第一光学元件,所述第一光学元件具有前表面和后表面;以及
第二高折射率材料的第二光学元件,所述第二光学元件具有前表面和后表面,所述第二光学元件的所述前表面面对所述第一光学元件的所述后表面,其中,
所述第一光学元件和所述第二光学元件的至少两个表面是光学倍率表面,
所有光学倍率表面的最大通光孔径不比所述传感器的图像对角线大多于30%,并且
所述第一高折射率材料和所述第二高折射率材料具有在工作波段中大于2.2的折射率、在工作波段中小于75%的每毫米厚度吸收率、以及在400nm–650nm的可见光波段中大于75%的每毫米厚度吸收率。
29.根据权利要求28所述的成像***,其中,所述成像***的光迹长度与所述传感器的图像对角线之比小于2.5。
30.根据权利要求28所述的成像***,其中,所述传感器包括第三高折射率材料的护罩玻璃,所述第三高折射率材料在所述工作波段中具有大于2.2的折射率。
31.根据权利要求30所述的成像***,其中,所述第三高折射率材料与所述第一高折射率材料和所述第二高折射率材料中的至少一者相同。
32.根据权利要求31所述的成像***,其中,所述第三高折射率材料是硅。
33.根据权利要求30所述的成像***,其中,所述护罩玻璃具有大于0.5mm且小于1.0mm的厚度。
34.根据权利要求30所述的成像***,其中,所述第一光学元件的所述后表面的顶点与所述第二光学元件的所述前表面的顶点之间的距离比所述第二光学元件的所述后表面的顶点与所述护罩玻璃之间的距离大了少于50%。
35.根据权利要求30所述的成像***,其中,所述第一光学元件的所述后表面的顶点与所述第二光学元件的所述前表面的顶点之间的距离比所述第二光学元件的所述后表面的顶点与所述护罩玻璃之间的距离大了多于50%。
36.根据权利要求28所述的成像***,还包括调节机构,所述调节机构用于改变所述成像透镜与所述传感器之间的距离。
37.根据权利要求36所述的成像***,其中,所述调节机构包括容纳所述成像透镜的螺纹镜筒组件。
38.一种电子装置,其包括根据权利要求28所述的成像***。
39.一种成像透镜,用于7.5μm–13.5μm的任意子集上的工作波段,所述成像透镜包括:
第一高折射率材料的第一光学元件,所述第一光学元件具有前表面和后表面,第一光学倍率表面位于所述第一光学元件的所述前表面和所述后表面中的一者上;以及
第二高折射率材料的第二光学元件,所述第二光学元件具有前表面和后表面,所述第二光学元件的所述前表面面对所述第一光学元件的所述后表面,第二光学倍率表面位于所述第二光学元件的所述前表面和后表面中的一者上,其中
所述第一高折射率材料和所述第二高折射率材料具有:
在工作波段中大于2.2的折射率,
在工作波段中小于75%的每毫米厚度吸收率,以及
在400nm–650nm的可见光波段中大于75%的每毫米厚度吸收率。
40.根据权利要求39所述的成像透镜,其中,所述第一光学倍率表面位于所述第一光学元件的所述前表面上,而所述第二光学倍率表面位于所述第二光学元件的所述后表面上。
41.根据权利要求40所述的成像透镜,其中,所述第一光学元件的所述后表面和所述第二光学元件的所述前表面具有可忽略不计的光学倍率。
42.一种成像透镜,用于7.5μm–13.5μm的任意子集上的工作波段,所述成像透镜包括:
第一硅光学元件,所述第一硅光学元件具有前表面和后表面;以及
第二硅光学元件,所述第二硅光学元件具有前表面和后表面,所述第二硅光学元件的所述前表面面对所述第一硅光学元件的所述后表面,其中,
第一光学元件和第二光学元件的至少两个表面是蚀刻出的光学倍率表面。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/356,211 | 2012-01-23 | ||
US13/356,211 US9348120B2 (en) | 2012-01-23 | 2012-01-23 | LWIR imaging lens, image capturing system having the same, and associated method |
PCT/US2013/022530 WO2013112463A1 (en) | 2012-01-23 | 2013-01-22 | Lwir imaging lens, image capturing system having the same, and associated methods |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104364693A true CN104364693A (zh) | 2015-02-18 |
CN104364693B CN104364693B (zh) | 2018-06-19 |
Family
ID=47633585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201380015315.7A Active CN104364693B (zh) | 2012-01-23 | 2013-01-22 | Lwir成像透镜、具有该成像透镜的图像采集***及相关方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9348120B2 (zh) |
EP (1) | EP2807514B1 (zh) |
KR (1) | KR20140126332A (zh) |
CN (1) | CN104364693B (zh) |
WO (1) | WO2013112463A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113341529A (zh) * | 2017-02-23 | 2021-09-03 | 核心光电有限公司 | 折叠式摄影机透镜设计 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9348120B2 (en) * | 2012-01-23 | 2016-05-24 | Flir Systems Trading Belgium Bvba | LWIR imaging lens, image capturing system having the same, and associated method |
US20150109456A1 (en) | 2012-01-23 | 2015-04-23 | Flir Systems, Inc. | Tir imaging lens, image capturing system having the same, and associated methods |
US20130208353A1 (en) | 2012-01-23 | 2013-08-15 | Jeremy Huddleston | Lwir imaging lens, image capturing system having the same, and associated methods |
KR102616127B1 (ko) * | 2016-07-21 | 2023-12-19 | 인디애나 인테그레이티드 서키츠, 엘엘씨 | 파이버 어레이를 레이저 어레이 또는 광 도파관 어레이에 수동적으로 정렬 및 부착하는 방법 및 시스템 |
LT6594B (lt) * | 2016-09-23 | 2019-02-11 | Lightpath Technologies, Inc | Rentabilios kainos ir lęšių optinė konstrukcija ir gamybos būdas |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4827130A (en) * | 1987-10-22 | 1989-05-02 | General Electric Company | Selectable field infrared imager and lens set |
US6535332B1 (en) * | 1999-03-03 | 2003-03-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Infrared optical system for infrared cameras |
CN1576941A (zh) * | 2003-07-23 | 2005-02-09 | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 | 摄像镜头和摄像装置 |
JP2005077556A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Konica Minolta Opto Inc | 撮像レンズ、撮像ユニット及び携帯端末 |
CN101387737A (zh) * | 2007-09-10 | 2009-03-18 | 住友电气工业株式会社 | 远红外线摄像透镜、透镜单元和成像装置 |
US20090224156A1 (en) * | 2007-07-12 | 2009-09-10 | Raytheon Company | System and Method for Viewing an Area Using an Optical System Positioned Inside of a Dewar |
CN102466861A (zh) * | 2010-11-10 | 2012-05-23 | 株式会社拓普康 | 红外光学*** |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3160700A (en) * | 1961-08-18 | 1964-12-08 | John R Snyder | Infrared optical system |
US4419182A (en) | 1981-02-27 | 1983-12-06 | Veeco Instruments Inc. | Method of fabricating screen lens array plates |
CH658731A5 (de) * | 1982-06-25 | 1986-11-28 | Kern & Co Ag | Lichtstarkes objektiv fuer waermestrahlung. |
US4482443A (en) | 1983-12-30 | 1984-11-13 | At&T Technologies | Photoelectrochemical etching of n-type silicon |
US5833596A (en) * | 1995-04-14 | 1998-11-10 | Vipera Systems, Inc. | Endoscope for imaging infrared emissions within the range of 2 to 14 microns |
US6096155A (en) | 1996-09-27 | 2000-08-01 | Digital Optics Corporation | Method of dicing wafer level integrated multiple optical elements |
US6027595A (en) | 1998-07-02 | 2000-02-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of making optical replicas by stamping in photoresist and replicas formed thereby |
US7510664B2 (en) | 2001-01-30 | 2009-03-31 | Rapt Industries, Inc. | Apparatus and method for atmospheric pressure reactive atom plasma processing for shaping of damage free surfaces |
US20030102435A1 (en) * | 2001-11-20 | 2003-06-05 | Mark Myers | Multiband, single element wide field of view infrared imaging system |
US6765603B2 (en) | 2001-12-20 | 2004-07-20 | Eastman Kodak Company | Method of forming fiducial marks on a micro-sized article |
US6999243B2 (en) | 2002-04-01 | 2006-02-14 | Raytheon Company | Fixed focus, optically athermalized, diffractive infrared zoom objective lens |
US7042656B2 (en) | 2003-05-01 | 2006-05-09 | Raytheon Company | Compact wide-field-of-view imaging optical system |
US7333267B2 (en) | 2003-11-26 | 2008-02-19 | Micron Technology, Inc. | Micro-lenses for CMOS imagers |
DE102004030418A1 (de) * | 2004-06-24 | 2006-01-19 | Robert Bosch Gmbh | Mikrostrukturierter Infrarot-Sensor und ein Verfahren zu seiner Herstellung |
US20080314436A1 (en) | 2007-03-30 | 2008-12-25 | O'connell Dan | Solar augmentation system |
WO2010129039A1 (en) | 2009-05-05 | 2010-11-11 | Tessera Technologies Hungary Kft. | Folded optic, camera system including the same, and associated methods |
JP5617642B2 (ja) * | 2011-01-06 | 2014-11-05 | ソニー株式会社 | 赤外線光学系、赤外線撮像装置 |
US9448338B2 (en) | 2011-01-20 | 2016-09-20 | Fivefocal Llc | Passively athermalized infrared imaging system and method of manufacturing same |
WO2012100405A1 (en) | 2011-01-24 | 2012-08-02 | Ether Precision, Inc. | Two lens module including a plano-convex lens |
KR101783981B1 (ko) | 2011-03-09 | 2017-10-10 | 한화테크윈 주식회사 | 적외선 광학 렌즈계 |
US9329365B2 (en) * | 2011-09-23 | 2016-05-03 | Goodrich Corporation | Wide field of view monocentric lens system for infrared aerial reconnaissance camera systems |
US9348120B2 (en) * | 2012-01-23 | 2016-05-24 | Flir Systems Trading Belgium Bvba | LWIR imaging lens, image capturing system having the same, and associated method |
US20130208353A1 (en) * | 2012-01-23 | 2013-08-15 | Jeremy Huddleston | Lwir imaging lens, image capturing system having the same, and associated methods |
-
2012
- 2012-01-23 US US13/356,211 patent/US9348120B2/en active Active
-
2013
- 2013-01-22 CN CN201380015315.7A patent/CN104364693B/zh active Active
- 2013-01-22 WO PCT/US2013/022530 patent/WO2013112463A1/en active Application Filing
- 2013-01-22 KR KR1020147023288A patent/KR20140126332A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-01-22 EP EP13702559.9A patent/EP2807514B1/en active Active
-
2016
- 2016-05-23 US US15/161,791 patent/US9891414B2/en active Active
-
2018
- 2018-01-12 US US15/870,377 patent/US10591706B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4827130A (en) * | 1987-10-22 | 1989-05-02 | General Electric Company | Selectable field infrared imager and lens set |
US6535332B1 (en) * | 1999-03-03 | 2003-03-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Infrared optical system for infrared cameras |
CN1576941A (zh) * | 2003-07-23 | 2005-02-09 | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 | 摄像镜头和摄像装置 |
JP2005077556A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Konica Minolta Opto Inc | 撮像レンズ、撮像ユニット及び携帯端末 |
US20090224156A1 (en) * | 2007-07-12 | 2009-09-10 | Raytheon Company | System and Method for Viewing an Area Using an Optical System Positioned Inside of a Dewar |
CN101387737A (zh) * | 2007-09-10 | 2009-03-18 | 住友电气工业株式会社 | 远红外线摄像透镜、透镜单元和成像装置 |
CN102466861A (zh) * | 2010-11-10 | 2012-05-23 | 株式会社拓普康 | 红外光学*** |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113341529A (zh) * | 2017-02-23 | 2021-09-03 | 核心光电有限公司 | 折叠式摄影机透镜设计 |
CN113341529B (zh) * | 2017-02-23 | 2023-09-19 | 核心光电有限公司 | 折叠式摄影机透镜设计 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9891414B2 (en) | 2018-02-13 |
CN104364693B (zh) | 2018-06-19 |
EP2807514A1 (en) | 2014-12-03 |
US20180136441A1 (en) | 2018-05-17 |
KR20140126332A (ko) | 2014-10-30 |
US20160334603A1 (en) | 2016-11-17 |
US10591706B2 (en) | 2020-03-17 |
WO2013112463A1 (en) | 2013-08-01 |
US20130188247A1 (en) | 2013-07-25 |
US9348120B2 (en) | 2016-05-24 |
EP2807514B1 (en) | 2021-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11774730B2 (en) | LWIR imaging lens, image capturing system having the same, and associated method | |
US10591706B2 (en) | LWIR imaging lens, image capturing system having the same, and associated methods | |
CN202583578U (zh) | 光学取像镜片*** | |
Tremblay et al. | Ultrathin cameras using annular folded optics | |
US8662765B2 (en) | Wafer level optics | |
US8031413B2 (en) | Single focus wide-angle lens module | |
US10782513B2 (en) | Total internal reflection aperture stop imaging | |
CN115993708A (zh) | 光学成像*** | |
CN215005942U (zh) | 一种基于超透镜的晶圆级光学成像*** | |
US7894143B2 (en) | Image capture lens | |
CN106646823B (zh) | 一种高像素、高照度、低成本的红外热成像*** | |
US20160282586A1 (en) | Optical imaging lens and electronic device comprising the same | |
CN105242379B (zh) | 成像镜头*** | |
CN103547947B (zh) | 折射率可变透镜及使用该透镜的照相机模块 | |
KR20160073594A (ko) | 렌즈 어레이 및 이를 포함하는 카메라 모듈 | |
CN111897181A (zh) | 智能设备、微透镜阵列投影装置及其阵列基板 | |
KR20180073904A (ko) | 촬상 광학계 | |
JP2017146527A (ja) | 撮像モジュール、撮像装置 | |
CN102043246B (zh) | 一种中红外成像*** | |
CN101666902B (zh) | 一种小畸变、小体积、高照度、高分辨率的光学*** | |
EP1178343A2 (en) | Objective for infrared vision systems | |
WO2005001549A1 (en) | Method and apparatus for forming an image using only diffractive optics | |
CN214586200U (zh) | 用于工业机器视觉的镜头及图像采集部件 | |
CN202886715U (zh) | 一种新型高分辨率光学镜头 | |
TWI446014B (zh) | 成像系統及其光學模組 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |