CN104347369B - 激光照射装置 - Google Patents
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Abstract
提供了激光照射装置。该激光照射装置包括:激光束生成器,配置为生成激光束;狭缝单元,配置为选择性地透过激光束;镜单元,配置为改变选择性透过的激光束的第二部分的路径,以将选择性透过的激光束的第二部分照射到处理目标上;第一光学***,选择性透过的激光束的第一部分穿过镜单元并被投射到第一光学***;以及第二光学***,选择性透过的激光束的第二部分穿过镜单元并被投射到第二光学***。
Description
技术领域
本公开涉及激光照射装置。
背景技术
薄膜晶体管被广泛用作液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示器的开关设备。
薄膜晶体管典型地包括由半导体材料形成的沟道。半导体材料可包括硅。硅可一般根据其晶化状态被分类成非晶硅和晶态硅。下面将简要描述非晶硅和晶态硅的特性。
非晶硅的优点是可在较低温度下被沉积成薄膜。然而,非晶硅不具有规则的原子排列并且其晶粒尺寸不能增加。因此,非晶硅具有较差的电特性。
不同于非晶硅,晶态硅的晶粒尺寸可增加,这导致提高的导电性。因此,相对于非晶硅的电特性,晶态硅的电特性可被提高。例如,晶态硅中的电流可比非晶硅提高不止100倍。
如上所述,薄膜晶体管通常包括由半导体材料形成的沟道。可对半导体材料执行热处理,以修改半导体材料的电特性和物理特性。例如,包括非晶硅的半导体材料可使用热处理晶化为多晶硅。
LCD或OLED显示设备通常包括绝缘基底。绝缘基底可由具有低熔点的材料(例如,玻璃)形成。在制造显示设备的过程中,非晶硅薄膜被沉积到绝缘基底上。非晶硅薄膜随后使用例如热处理被改变成晶态硅薄膜。
热处理可包括将高能量激光束(例如,准分子激光)朝向非晶硅薄膜。激光束可从光源生成。激光束可穿过狭缝单元。激光束的穿过狭缝单元的部分可被镜单元反射。反射的激光束可被照射到基底的设置有非晶硅薄膜的部分。
在一些示例中,可提供用于检测激光束的分析器。具体地,分析器可监视照射到基底上的激光束的状态。传统的分析器可在激光照射过程完成之后或在激光照射过程中间歇地确定激光束的状态
然而,传统的分析器一般不能实时确定和分析激光束的状态。因此,传统的分析器可能不能精确地确定过程缺陷或偏离出现的精确点。
发明内容
本公开针对解决至少上述关于实时监视激光照射装置中的激光束的状态的问题。
根据本发明构思的一些实施方式,提供了激光照射装置。该激光照射装置包括激光束生成器、狭缝单元、以及镜单元,其中激光束生成器配置为生成激光束;狭缝单元配置为选择性地透过激光束;以及镜单元配置为改变选择性透过的激光束的第二部分的路径,以将选择性透过的激光束的第二部分照射到处理目标。该激光照射装置还包括第一光学***、以及第二光学***,其中选择性透过的激光束的第一部分穿过镜单元并被投射到第一光学***;选择性透过的激光束的第二部分穿过镜单元并被投射到第二光学***。
在一些实施方式中,第一光学***可具有第一焦距,第二光学***可具有第二焦距。
在一些实施方式中,第一焦距可配置为选择性透过的激光束的第一部分被投射到第一光学***,第二焦距可配置为使得照射到处理目标上并从处理目标反射的选择性透过的激光束的第二部分被投射到第二光学***。
在一些实施方式中,激光照射装置还可包括第一监视单元和第二监视单元,其中第一监视单元联接至第一光学***,并配置为获取选择性透过的激光束的第一部分的图像;以及第二监视单元联接至第二光学***,并被配置为获取选择性透过的激光束的第二部分的图像。
在一些实施方式中,所述第一光学***和所述第二光学***中的每个均可包括选自凹透镜、凸透镜和柱状透镜的至少一个透镜。
在一些实施方式中,至少一个透镜可由熔融二氧化硅形成。
在一些实施方式中,激光照射装置还可包括第一聚焦控制器、第二聚焦控制器、以及第三聚焦控制器,其中第一聚焦控制器设置在第一光学***的前侧,并配置为控制第一光学***中的激光束的焦距;第二聚焦控制器设置在第二光学***的前侧,并配置为控制第二光学***中的激光束的焦距;以及第三聚焦控制器设置在分束器的前侧,并配置为控制分束器处的激光束的焦距。
在一些实施方式中,第一聚焦控制器、第二聚焦控制器和第三聚焦控制器中的每个均可包括多个透镜。
在一些实施方式中,激光照射装置还可包括分束器,其配置为分开穿过镜单元的选择性透过的激光束的第一部分和第二部分,使得第一部分被投射到第一光学***而第二部分被投射到第二光学***。
在一些实施方式中,激光照射装置还可包括分析单元,其配置为分析分别被投射到第一光学***和第二光学***的选择性透过的激光束的第一部分和第二部分的图像。
在一些实施方式中,激光照射装置还可包括控制器,其配置为基于通过分析单元分析的图像控制激光束生成器。
根据本发明构思的一些其他实施方式,提供了监视激光照射装置的激光束的方法,其中激光束由激光束生成器生成。该方法包括:使激光束选择性地透过狭缝单元;使用镜单元改变选择性透过的激光束的第二部分的路径,以使选择性透过的激光束的第二部分照射到处理目标;投射穿过镜单元的选择性透过的激光束的第一部分到第一光学***;投射穿过镜单元的选择性透过的激光束的第二部分到第二光学***;以及获取选择性透过的激光束的第一部分和第二部分的图像。
在一些实施方式中,所述方法还可包括使用分束器分开穿过镜单元的选择性透过的激光束的第一部分和第二部分,使得第一部分被投射到第一光学***以及第二部分被投射到第二光学***。
在一些实施方式中,获取选择性透过的激光束的第一部分和第二部分的图像可包括使用第一监视单元获取投射到第一光学***的选择性透过的激光束的第一部分的图像;以及使用第二监视单元获取投射到第二光学***的选择性透过的激光束的第二部分的图像。
在一些实施方式中,第一光学***可具有第一焦距,第二光学***可具有第二焦距。
在一些实施方式中,第一焦距可配置为使得选择性透过的激光束的第一部分被投射到所述第一光学***,第二焦距可配置为使得照射到处理目标上并从处理目标反射的选择性透过的激光束的第二部分被投射到第二光学***。
在一些实施方式中,选择性透过的激光束的第一部分的图像可包括狭缝单元的选择性透过的激光束的图像,选择性透过的激光束的第二部分的图像可包括照射到处理目标上并从处理目标反射的选择性透过的激光束的图像。
在一些实施方式中,方法还可包括分析选择性透过的激光束的第一部分和第二部分的图像。
在一些实施方式中,分析选择性透过的激光束的第一部分和第二部分的图像可包括比较选择性透过的激光束的第一部分的图像和第二部分的图像。
在一些实施方式中,方法还可包括基于选择性透过的激光束的第一部分的图像和第二部分的图像的比较结果控制激光束生成器。
附图说明
图1是根据本发明构思的示例性实施方式的激光照射装置的示意图;
图2示出了根据示例性实施方式的穿过狭缝单元的激光束;
图3示出了根据示例性实施方式的使用第一光学***和第二光学***监视激光束;
图4是示出了图3的第一光学***的示例性配置的示意图;
图5是示出了图3的第二光学***的示例性配置的示意图;
图6是根据本发明构思的另一示例性实施方式的激光照射装置的示意图;
图7是根据示例性实施方式的监视激光束的方法的流程图;以及
图8和图9是进一步描述图7的步骤S300的详细流程图。
具体实施方式
在本文中参考附图更完整地描述本发明构思,其中在附图中示出了本发明构思的示例性实施方式。如本领域技术人员将认识到,可以多种方式修改实施方式而不背离本发明构思的精神或范围。附图和描述在本质上是说明性的并且不应该被解释成限制本发明构思。在整个说明书中,相同的参考标号表示相同的元件。
应注意,为了进一步清楚起见,附图的每个配置中的元件的尺寸和厚度可被夸大。
图1是根据本发明构思的示例性实施方式的激光照射装置的示意图。参考图1,激光照射装置包括激光束生成器100、狭缝单元200、镜单元300和分束器400。激光照射装置还包括第一光学***600和第二光学***500(未示出)。
激光束生成器100生成激光束。激光束可用于使设置在基底80上的非晶硅薄膜(未示出)晶化。基底80可被称为处理目标。可通过激光束生成器100控制激光束的波长、幅度和能量密度。因此,激光束生成器100可配置为生成具有用于成功使非晶硅薄膜晶化的合适参数的激光束。
另外,激光束生成器100可动态地控制激光束的方向。在图1的示例中,激光束生成器100将激光束朝向狭缝单元200。然而,如果激光束的方向因振动或其他外部影响而改变,则激光束生成器100可将激光束移回其原始方向(朝向狭缝单元200),如随后在说明书中描述的。
激光束生成器100可包括本领域技术人员公知的激光束生成器。例如,激光束生成器100可包括准分子激光照射装置。
如图2所示,狭缝单元200选择性地使从激光束生成器100照射的激光束的一部分透过。例如,开口可形成于狭缝单元200中,以允许激光束的一部分选择性地透过。因此,透过的激光束的宽度可通过修改狭缝单元200中的开口的尺寸而被控制。
参照图1,镜单元300改变穿过狭缝单元200的激光束的方向。具体地,镜单元300改变激光束的方向,以使激光束朝向处理目标(即,基底80)。
在图1的示例中,镜单元300通过改变激光束的反射角控制激光束的方向。如图1所示,穿过狭缝单元200的激光束被镜单元300反射,随后被朝向基底80。
在一些实施方式中,镜单元300可具有约99%的反射率(即,不是所有的激光束都被反射)。因此,在这些实施方式中,射到镜单元300上的激光束可部分地穿过镜单元300。参考图3,穿过镜单元300的激光束包括:(1)穿过狭缝单元200的激光束第一部分,其直接穿过镜单元300;以及(2)穿过狭缝单元200的激光束第二部分,其由镜单元300反射并且照射到基底上80并(被反射)从基底80回到镜单元300。
可使用激光束的穿过镜单元300的部分监视激光束的状态。例如,可监视(1)上述穿过狭缝单元200的激光束第一部分的状态、和/或(2)上述照射到基底80上(并从基底80被反射)的激光束第二部分的状态,如随后在说明书中描述的。
参照图3,上述的激光束第一部分可被投射到第一光学***600。上述的激光束第二部分可被投射到第二光学***500。上述激光束的投射可使用图3所示的配置实现。
参照图3,狭缝单元200被设置为远离第一光学***600(例如,距离第一距离)。类似地,基底80被设置为远离第二光学***500(例如,距离第二距离)。
在示例性实施方式中,穿过狭缝单元200的激光束第一部分的状态以及穿过狭缝单元200的激光束第二部分的状态可在远离狭缝单元200和基底80的位置处被实时观察。
参照图1和图3,上述的穿过狭缝单元200的激光束第一部分和激光束第二部分随后被分束器400分开,以使得上述的激光束第一部分可直接穿过分束器400并且然后被投射到第一光学***600,而上述的激光束第二部分可由分束器400反射并且然后被投射到第二光学***500。第一光学***600具有第一焦距,第一焦距允许(来自狭缝单元200的)被分开的激光束第一部分投射至第一光学***600。第二光学***500具有第二焦距,第二焦距允许(来自基底的)被分开的激光束第二部分投射至第二光学***500。
激光束第一部分和激光束第二部分可通过控制第一焦距和第二焦距分别被投射到第一光学***600和第二光学***500。
图4是示出了图3的第一光学***600的示例性配置的示意图。
参照图4,第一光学***600可包括多个透镜。该多个透镜可包括凸透镜、凹透镜、或柱状透镜。在一些实施方式中,第一光学***600可包括选自凹透镜、凸透镜和柱面透镜的至少一个透镜。
凸透镜可包括对称双凸透镜、不对称双凸透镜、平凸透镜或正弯月透镜。
凹透镜可包括对称双凹透镜、不对称双凹透镜、平凹透镜或负弯月透镜。
第一光学***600可包括上述透镜的任何组合。例如,如图4所示,第一光学***600可包括柱状透镜600a和600b、负弯月透镜600c、对称双凸透镜600d和平凸透镜600e。
柱面透镜600a和600b、负弯月透镜600c、对称双凸透镜600d和平凸透镜600e可被顺序地布置在第一光学***600中。此外,如图4所示,第一光学***600中的透镜可具有不同的半径、厚度、焦距等。
应注意,第一光学***600的透镜的类型和顺序不限于图4所示的实施方式。本领域技术人员将容易地理解,在其他实施方式中,可以不同的配置布置各种类型的透镜。
第一光学***600中的透镜被配置为使得第一光学***600具有用于观察激光束第一部分的焦距(对应于第一焦距)。
第一光学***600中的透镜可由熔融二氧化硅形成。熔融二氧化硅包括高度耐热冲击且适于传输高温激光束的非晶二氧化硅。然而,透镜的材料不限于熔融二氧化硅。例如,其他类型的能够耐高温的材料可用于形成光学透镜。
如上所述,在示例性实施方式中,激光束第一部分被投射到第一光学***600。然而,在一些实施方式中,除了激光束第一部分之外的其他激光束(由激光照射装置生成)可被投射到第一光学***600。
图5是示出了图3的第二光学***500的示例性配置的示意图。
参考图5,第二光学***500可包括多个透镜。该多个透镜可包括凸透镜、凹透镜、或柱状透镜。在一些实施方式中,第二光学***500可包括选自凹透镜、凸透镜和柱面透镜的至少一个透镜。
凸透镜可包括对称双凸透镜、不对称双凸透镜、平凸透镜、或正弯月透镜。
凹透镜可包括对称双凹透镜、不对称双凹透镜、平凹透镜、或负弯月透镜。
第二光学***500可包括上述透镜的任何组合。例如,如图5所示,第二光学***500可包括柱状透镜500a、负弯月透镜500b、对称双凸透镜500c和平凸透镜500d。
柱状透镜500a、负弯月透镜500b、对称双凸透镜500c和平凸透镜500d可被顺序地布置在第二光学***500中。如图5所示,第二光学***500的透镜可具有不同的半径、厚度、焦距等。
应注意,第二光学***500的透镜的类型和顺序不限于图5中所示的实施方式。本领域技术人员将容易理解,在其他实施方式中,可以不同的配置布置各种类型的透镜。
第二光学***500中的透镜被配置为使得第二光学***500具有用于观察照射到基底80上(并从基底80反射)的激光束的焦距(对应于第二焦距)。
第二光学***500中的透镜可由熔融二氧化硅形成。熔融二氧化硅包括高度耐热冲击且适于传输高温激光束的非晶二氧化硅。然而,透镜的材料不限于熔融二氧化硅。例如,其他类型的能够耐高温的材料可用于形成光学透镜。
图6是根据本发明构思的另一示例性实施方式的激光照射装置的示意图。
图6中的激光照射装置包括图1和图3中所述的元件。参考图6,激光照射装置还包括第一监视单元610、第二监视单元510、分析单元700、控制器800、第一聚焦控制器630、第二聚焦控制器530和第三聚焦控制器410。
第一监视单元610联接至第一光学***600。第一监视单元610被配置为监视被投射到第一光学***600的(来自狭缝单元200的)激光束。
第一监视单元610可获取和存储激光束的图像。例如,第一监视单元610可获取投射到第一光学***600的激光束的图像。如之前所提到的,激光束第一部分被投射到第一光学***600。因此,第一监视单元610可获取激光束第一部分的图像,即使第一监视单元610和第一光学***600被设置为远离狭缝单元200。
第一监视单元610可实时获取被投射到第一光学***600的激光束的图像。例如,第一监视单元610可以预定的时间间隔获取激光束的图像。因此该时间间隔可被修改,以控制第一监视单元610的观察周期。
第一监视单元610可包括本领域技术人员公知的照相机设备。例如,第一监视单元610可包括电荷耦合器件(CCD)照相机。
第二监视单元510联接至第二光学***500。第二监视单元510被配置为监视被投射到第二光学***500的(来自基底80的)激光束第二部分。
第二监视单元510可获取和存储激光束的图像。例如,第二监视单元510可获取被投射到第二光学***500的激光束的图像。如之前所提到的,照射到基底80上的(并从基底80反射的)激光束被投射到第二光学***500。因此,第二监视单元510可获取来自基底80的激光束的图像,即使第二监视单元510和第二光学***500被设置为远离基底80。
第二监视单元510可实时获取投射到第二光学***500的激光束的图像。例如,第二监视单元510可以预定时间间隔获取激光束的图像。因此该时间间隔可被修改,以控制第二监视单元510的观察周期。
第二监视单元510可包括本领域技术人员公知的照相机设备。例如,第二监视单元510可包括电荷耦合器件(CCD)照相机。
参照图6,分析单元700联接至第一监视单元610和第二监视单元510。分析单元700被配置为分析通过第一监视单元610和第二监视单元510获取的激光束的图像,并基于这些图像确定激光束的状态。例如,分析单元700可被配置为分析激光束的波长、幅度、一致性和/或其他参数。另外,在一些实施方式中,分析单元700可分析第一光学***600和第二光学***500中的透镜的损坏程度。
如之前所提到的,通过第一监视单元610获取的激光束的图像包括激光束第一部分的图像。通过第二监视单元510获取的激光束的图像包括照射到基底80(并从基底80反射)的激光束第二部分的图像。因此,分析单元700可分析激光束第一部分和激光束第二部分的状态。通过分析激光束的状态,分析单元700可实时确定从激光束生成器100生成的激光束中是否存在任何变化(例如,激光束的方向变化)。
在一些实施方式中,分析单元700可分析和比较通过第一监视单元610和第二监视单元510获取的激光束的图像。因此,分析单元700可分析和比较激光束第一部分和激光束第二部分的状态。例如,分析单元700可分析和比较每个激光束的波长、幅度和/或一致性。通过分析和比较激光束的状态,分析单元700可实时确定照射到基底80的激光束的状态是否已改变。因此,分析单元700可确定照射到基底80的激光束是否与期望的规格相符。
参照图6,控制器800联接至分析单元700和激光束生成器100。控制器800被配置为使用分析单元700的分析结果控制激光束生成器100。例如,如果分析结果指示激光束已偏移,则控制器800可控制激光束生成器100矫正激光束的偏移。
另外,控制器800可控制激光束生成器100调整激光束的波长、幅度和/或其他参数。
在一些实施方式中,控制器800可生成指示激光束状态的警报。例如,当异常的激光束(即,不符合期望规格的激光束)照射到基底80时,控制器800可生成警告激光束的异常状态的警报。
在一些其他实施方式中,如果分析单元700的分析结果指示激光束生成器100中存在杂质,则控制器800可生成警告需要清洁激光束生成器100的警报。
控制器800还配置为控制第一至第三聚焦控制器630、530和410。具体地,控制器800可配置为自动地控制聚焦控制器630、530和410中每个的焦距。
第一聚焦控制器630联接至第一光学***600。如图6所示,第一聚焦控制器630可设置在第一光学***600的前侧。第一光学***600的前侧对应于激光束被投射到第一光学***600的一侧。
第一聚焦控制器630包括多个透镜。第一聚焦控制器630中的该多个透镜可由能够耐高温激光束的材料形成。例如,该多个透镜可由熔融二氧化硅形成。
第一聚焦控制器630包括焦距。第一聚焦控制器630的焦距可变。第一聚焦控制器630的焦距可被自动或手动控制。这里,“自动”表示第一聚焦控制器630的焦距由控制器800控制,而“手动”表示第一聚焦控制器630的焦距由操作者控制。第一聚焦控制器630的焦距可以与控制使用在摄影机中的变焦镜头的焦距的方式类似的方式被控制。
在图6的示例中,第一光学***600的多个透镜的位置被固定。因此,图6中的第一光学***600的焦距不能被容易地改变。然而第一聚焦控制器630的焦距可变。因此,通过将第一聚焦控制器630联接至第一光学***600的前侧,第一光学***600的焦距可被容易地修改。
在一些实施方式中,激光照射装置中的另一位置处的激光束的状态可通过使用第一聚焦控制器630控制第一光学***600的焦距来确定。
第二聚焦控制器530联接至第二光学***500。如图6所示,第二聚焦控制器530可设置在第二光学***500的前侧。第二光学***530的前侧对应于激光束被投射到第二光学***500的一侧。
第二聚焦控制器530可包括多个透镜。第二聚焦控制器530的该多个透镜可由能够耐高温激光束的材料形成。例如,该多个透镜可由熔融二氧化硅形成。
第二聚焦控制器530包括焦距。第二聚焦控制器530的焦距可变。第二聚焦控制器530的焦距可被自动或手动地控制。这里,“自动”表示第二聚焦控制器530的焦距由控制器800控制,而“手动”表示第二聚焦控制器530的焦距由操作者控制。第二聚焦控制器530的焦距可以与控制使用在摄影机中的变焦镜头的焦距的方式类似的方式被控制。
第三聚焦控制器410联接至分束器400。如图6所示,第三聚焦控制器410可设置在分束器400的前侧。分束器400的前侧对应于来自镜单元300的激光束穿过分束器400的一侧。
第三聚焦控制器410可包括多个透镜。第三聚焦控制器410的该多个透镜可由能够耐高温激光束的材料形成。例如,该多个透镜可由熔融二氧化硅形成。
第三聚焦控制器410包括焦距。第三聚焦控制器410的焦距可变。第三聚焦控制器410的焦距可被自动或手动地控制。这里,“自动”表示第三聚焦控制器410的焦距由控制器800控制,而“手动”表示第三聚焦控制器410的焦距由操作员控制。第三聚焦控制器410的焦距可以与控制使用在摄影机中的变焦镜头的焦距的方式类似的方式被控制。
在图6的示例中,第三聚焦控制器410的焦距可被控制,以使不同位置处的激光束被投射到第一光学***600和/或第二光学***500。也就是说,第三聚焦控制器410使来自不同位置(除了狭缝单元200或基底80以外的位置)的激光束被投射到第一光学***600和/或第二光学***500。
图7是使用图6的激光照射装置监视激光束的示例性方法的流程图。
如之前参照图1所描述的,激光束生成器100生成激光束并且激光束选择性透过狭缝单元200。镜单元300改变激光束的一部分的路径,以使得激光束的该部分照射到处理目标上。处理目标可对应于图1所示的基底80。照射到处理目标上的激光束的该部分被处理目标反射。
在一些实施方式中,镜单元300可具有约99%的反射率(即,不是所有的激光束都被反射)。因此,在这些实施方式中,激光束的射到镜单元300的一部分可穿过镜单元300(步骤S100)。再参考图3,穿过镜单元300的激光束包括:(1)穿过狭缝单元200的激光束第一部分,其直接穿过镜单元300;以及(2)穿过狭缝单元200的激光束第二部分,其由镜单元300反射并且照射到基底上80并(被反射)从基底80回到镜单元300。
接下来,穿过镜单元300的激光束被分束器400分开。分束器400分开激光束并且将激光束投射到第一光学***600和第二光学***500(步骤S200)。具体地,激光束第一部分被投射到第一光学***600,照射到处理目标上(并从处理目标反射)的激光束第二部分由分束器400反射,然后被投射到第二光学***500。
接下来,获取分别被投射到第一和第二光学***600和500的激光束的图像(步骤S300)。然后激光束第一部分的图像与激光束第二部分的图像进行比较(步骤S400)。如果图像指示激光束第二部分的状态不同于激光束第一部分的状态,则因此调节激光束生成器100,以矫正激光束的状态变化(步骤S500)。
图8和图9是进一步描述图7的步骤S300的详细流程图。具体地,图8描述了获取投射到第一光学***600的激光束第一部分的图像,以及图9描述了获取投射到第二光学***500的来自处理目标的激光束第二部分的图像。
参照图8,穿过狭缝单元200的激光束第一部分在直接穿过镜单元300之后被投射到第一光学***600(步骤S311)。如之前所描述的,第一光学***600具有第一焦距,第一焦距允许激光束第一部分被投射到第一光学***600。
接下来,使用第一监视单元610获取投射到第一光学***600的激光束第一部分的图像(步骤S312)。获取的图像对应于狭缝单元200处的激光束的图像。第一监视单元610可包括CCD照相机。
接下来,使用分析单元700分析由第一监视单元610获取的激光束的图像(步骤S313)。分析单元700可基于获取的图像确定狭缝单元200处的激光束的状态。例如,分析单元700可确定狭缝单元200处的激光束的波长、幅度、一致性和/或其他参数。
参照图9,照射到处理目标(并从处理目标反射)的激光束第二部分在穿过镜单元300之后投射到第二光学***500(步骤S321)。如之前所提到的,第二光学***500具有第二焦距,第二焦距允许照射到处理目标上(并从处理目标反射)的激光束第二部分被投射到第二光学***500。
接下来,使用第二监视单元510获取投射到第二光学***500的激光束的图像(步骤S322)。获取的图像对应于照射到处理目标上(并从处理目标反射)的激光束的图像。第二监视单元510可包括CCD照相机。
接下来,使用分析单元700分析由第二监视单元510获取的激光束的图像(步骤S323)。分析单元700可基于获取的图像确定照射到处理目标(并从处理目标反射)的激光束第二部分的状态。例如,分析单元700可确定处理目标处的激光束的波长、幅度、一致性和/或其他参数。
返回参照图7至图9,在获取投射到第一光学***600和第二光学***500的激光束的图像(步骤S300)之后,激光束第一部分的图像与照射到处理目标上(并从处理目标反射)的激光束第二部分的图像进行比较(步骤S400)。具体地,分析单元700比较激光束第一部分和激光束第二部分的波长、幅度和一致性。通过分析和比较激光束的状态,分析单元700可实时确定照射到基底80上的激光束的状态是否已改变。因此,分析单元700可确定照射到基底80的激光束是否与期望的规格相符。
如之前所描述的,控制器800联接至分析单元700和激光束生成器100。控制器800配置为使用分析单元700的分析结果控制激光束生成器100。例如,如果分析结果表明激光束已偏移,控制器800可控制激光束生成器100,以矫正激光束的偏移。控制器800还可控制激光束生成器,以使得狭缝单元200处和处理目标处的激光束的状态相同。
另外,控制器800可控制激光束生成器100,以调整激光束的波长、幅度和/或其他参数。
在一些实施方式中,控制器800可生成指示激光束状态的警报。例如,当异常激光束被照射到基底80上时,控制器800可生成警告激光束异常状态的警报。
在一些其他实施方式中,如果分析单元700的分析结果指示激光束生成器100中存在杂质,则控制器800可生成警告需要清洁激光束生成器100的警报。
因此,通过使用上述示例性激光照射装置和用于监视激光束的方法,可实时观察狭缝单元处和/或处理目标处的激光束。
虽然已结合当前被认为是示例性实施方式的实施方式描述了本发明构思,应理解,本发明构思不限于所公开的实施方式,但是相反地本发明构思旨在覆盖包括在本公开的精神和范围内的各种修改和等同布置。
Claims (9)
1.一种激光照射装置,包括:
激光束生成器,配置为生成激光束;
狭缝单元,配置为选择性地使所述激光束透过;
镜单元,配置为改变选择性透过的所述激光束的第一部分的路径,以将选择性透过的所述激光束的所述第一部分照射到处理目标上,并使所述激光束的第二部分和第三部分透过;
第一光学***,选择性透过的所述激光束的第二部分穿过所述镜单元并被投射到所述第一光学***;
第二光学***,选择性透过的所述激光束的所述第三部分穿过所述镜单元并被投射到所述第二光学***;以及
分束器,配置为分开穿过所述镜单元的选择性透过的所述激光束的所述第二部分和所述第三部分,使得所述第二部分被投射到所述第一光学***并且所述第三部分被投射到所述第二光学***。
2.如权利要求1所述的激光照射装置,其中,
所述第一光学***具有第一焦距,所述第二光学***具有第二焦距。
3.如权利要求2所述的激光照射装置,其中,
所述第一焦距配置为使得选择性透过的所述激光束的所述第二部分被投射到所述第一光学***,
所述第二焦距配置为使得选择性透过的所述激光束的所述第三部分被投射到所述第二光学***。
4.如权利要求1所述的激光照射装置,还包括:
第一监视单元,联接至所述第一光学***,并配置为获取选择性透过的所述激光束的所述第二部分的图像;以及
第二监视单元,联接至所述第二光学***,并配置为获取选择性透过的所述激光束的所述第三部分的图像。
5.如权利要求1所述的激光照射装置,其中所述第一光学***和所述第二光学***中的每个均包括选自凹透镜、凸透镜和柱状透镜的至少一个透镜,所述至少一个透镜由熔融二氧化硅形成。
6.如权利要求1所述的激光照射装置,还包括:
第一聚焦控制器,设置在所述第一光学***的前侧,并配置为控制所述第一光学***中的所述激光束的焦距;
第二聚焦控制器,设置在所述第二光学***的前侧,并配置为控制所述第二光学***中的所述激光束的焦距;以及
第三聚焦控制器,设置在所述分束器的前侧,并配置为控制所述分束器处的所述激光束的焦距。
7.如权利要求6所述的激光照射装置,其中所述第一聚焦控制器、所述第二聚焦控制器和所述第三聚焦控制器中的每个均包括多个透镜。
8.如权利要求1所述的激光照射装置,还包括分析单元,所述分析单元配置为分析分别投射到所述第一光学***和所述第二光学***的选择性透过的所述激光束的所述第二部分和所述第三部分的图像。
9.如权利要求8所述的激光照射装置,还包括控制器,所述控制器配置为基于通过所述分析单元分析的图像控制所述激光束生成器。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5231261A (en) * | 1990-10-08 | 1993-07-27 | Societe Franco-Belge De Fabrication De Combustibles | Equipment and unit for welding by laser, fuel rods or the like |
US5609780A (en) * | 1994-11-14 | 1997-03-11 | International Business Machines, Corporation | Laser system |
US6633376B1 (en) * | 1998-08-10 | 2003-10-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for inspecting a printed circuit board |
CN101266926A (zh) * | 2007-01-24 | 2008-09-17 | 索尼株式会社 | 激光绘图方法和设备 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3624048B2 (ja) * | 1996-03-29 | 2005-02-23 | キヤノン株式会社 | 照度測定方法 |
EP2393627B1 (en) * | 2009-02-03 | 2018-05-09 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Multiple beam laser system for forming stents |
US8878095B2 (en) * | 2010-12-17 | 2014-11-04 | Electro Scientific Industries, Inc. | Reducing back-reflection in laser micromachining systems |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5231261A (en) * | 1990-10-08 | 1993-07-27 | Societe Franco-Belge De Fabrication De Combustibles | Equipment and unit for welding by laser, fuel rods or the like |
US5609780A (en) * | 1994-11-14 | 1997-03-11 | International Business Machines, Corporation | Laser system |
US6633376B1 (en) * | 1998-08-10 | 2003-10-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for inspecting a printed circuit board |
CN101266926A (zh) * | 2007-01-24 | 2008-09-17 | 索尼株式会社 | 激光绘图方法和设备 |
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