CN104345561A - 导电性树脂组合物及其固化物 - Google Patents
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Abstract
本发明提供可以提高涂膜强度、密合性的导电性树脂组合物及其固化物。本发明的导电性树脂组合物包含：不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、以及封端异氰酸酯，前述不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂的羟基当量的总和为300以上且3000以下。
Description
技术领域
本发明涉及导电性树脂组合物以及使用该树脂组合物而形成的固化物。
背景技术
专利文献1以及专利文献2是公开了用于在基材上形成导电图案膜的导电糊剂的公知文献。
专利文献1、2公开了含有导电粉末、有机粘结剂、光聚合性单体、以及光聚合引发剂的导电糊剂。
这些导电糊剂通过在500℃以上的温度下进行焙烧来去除糊剂中的有机成分，从而确保固化物层的导电性。
此外，在如上述那样的焙烧型的导电糊剂中，通常含有导电粉末以及玻璃粉，通过进行焙烧，从而去除糊剂中的有机成分，并且使玻璃粉熔融，确保导电图案的导电性和与基材的密合性。
然而，由于这样的感光性导电糊剂在500℃以上的温度下进行焙烧，因此存在难以在不耐受热的基材上应用的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-280181号公报
专利文献2：日本特许第4411113号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决上述问题而做出的，提供在不耐受热的基材上可以应用的导电性树脂组合物以及使用该导电性树脂组合物而形成的固化物。
进而，本发明提供可以使涂膜强度、与基底基材的密合性均提升的导电性树脂组合物以及使用该导电性树脂组合物而形成的固化物。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题，本发明的特征在于，包含：不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、以及封端异氰酸酯，前述不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂的羟基当量的总和为300以上且3000以下。
此外，本发明提供一种导电性树脂组合物，其包含：不具有芳香环的含羟基树脂、不具有芳香环的含羧基树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、以及封端异氰酸酯，前述不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂的羟基当量的总和为300以上且3000以下。
此外，本发明提供一种导电性树脂组合物，其包含：选自不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂、不具有芳香环的含羟基树脂、以及不具有芳香环的含羧基树脂的组中的两种以上树脂；导电性粉末；多官能(甲基)丙烯酸酯单体；光聚合引发剂；以及封端异氰酸酯，前述两种以上树脂的羟基当量的总和为300以上且3000以下。
在此，“树脂的羟基当量的总和”是指如下述那样规定的值。
(1)树脂由1种树脂构成时
“树脂的羟基当量的总和”＝所使用的树脂的羟基当量···式1
(2)树脂由多种树脂构成，所有树脂均包含羟基时
“树脂的羟基当量的总和”＝[特定树脂的羟基当量×相对于全部树脂的特定树脂的配混比率(质量％)/100]的总和···式2
(3)树脂由多种树脂构成，包含不含羟基的树脂时
“树脂的羟基当量的总和”＝包含羟基的树脂的羟基当量的总和*×100/包含羟基的树脂的配混比率(质量％)**···式3
*式3中，包含羟基的树脂为仅1种时，“包含羟基的树脂的羟基当量的总和”是由式1所规定的值，包含羟基的树脂为2种以上时，“包含羟基的树脂的羟基当量的总和”是由式2所规定的值。
**式3中，包含羟基的树脂为2种以上时，“包含羟基的树脂的配混比率(质量％)”意味着配混比率(质量％)的总和。
本发明的导电性树脂组合物优选用于形成导电电路。
此外，本发明提供在基材上使用该导电性树脂组合物而形成的固化物。
发明的效果
根据本发明，可以提供能在不耐受热的基材上使用且涂膜强度、与基底基材的密合性均优异的导电性树脂组合物以及使用该导电性树脂组合物而形成的固化物。
具体实施方式
首先，对于本发明的组合物中配混的成分进行说明。
(不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂，其羟基当量为300以上且3000以下)
该含羧基树脂通过制成不具有芳香环的结构，从而可以抑制含羧基树脂自身的光吸收，相对地提高(甲基)丙烯酸酯单体的光反应性。
此外，通过具有羟基、且将其羟基当量的总和限定在300以上且3000以下的范围，从而可以使涂膜强度、与基底基材的密合性特别优异。将羟基当量的总和限定在300以上且3000以下的理由是，若处于该范围，则涂膜强度提高，与ITO的接触电阻值变低。
作为含羧基树脂，可以为包含双键的含羧基感光性树脂，但优选不含双键的含羧基树脂。不含双键的含羧基树脂不会与(甲基)丙烯酸酯单体反应，因此不形成分子间键。因此，含羧基树脂的分子量不会变大，因此显影时容易去除。其结果，导电性粉末变得致密。
需要说明的是，即使含羧基树脂以极少的比例具有双键，若其比例处于发挥与本发明同样的效果的范围，则这种包含双键的含羧基树脂也包括在本发明的“不含双键的含羧基树脂”中。作为不含双键的含羧基树脂，例如可以列举出双键当量为10000以上的物质。
该不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂可以使用公知惯用的树脂化合物。下面列举出该树脂的具体例子。
可以列举出：(1)通过使(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸、1种以上除此以外的具有不饱和双键的化合物与具有羟基和(甲基)丙烯酰基的化合物等共聚而得到的含羟基和羧基的树脂；
(2)使具有不饱和双键的酸酐与除此以外的具有不饱和双键的化合物的共聚物与具有羟基的化合物进行反应而得到的含羟基和羧基的树脂；
(3)使具有环氧基和不饱和双键的化合物与具有不饱和双键的化合物的共聚物、与饱和羧酸进行反应，并使生成的仲羟基与多元酸酐进行反应而得到的含羟基和羧基的树脂；
(4)使含羟基的聚合物与多元酸酐进行反应而得到的含羟基和羧基的树脂，但并不限定于它们。
需要说明的是，本说明书中，(甲基)丙烯酸是指统称丙烯酸、甲基丙烯酸以及它们的混合物的术语，对于其它类似的表达也同样。
上述那样的不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂由于在主链/聚合物的侧链上具有大量游离的羧基，因此可以利用稀碱水溶液来显影。
此外，上述含羧基树脂的酸值优选为40～200mgKOH/g的范围，更优选为45～120mgKOH/g的范围。含羧基树脂的酸值不足40mgKOH/g时，难以碱显影，另一方面，超过200mgKOH/g时，由显影液造成的曝光部的溶解推进，因此线变得比所需要的更细，有时曝光部和未曝光部无区别地被显影液溶解剥离，难以描绘正常的导电图案，故不优选。
此外，上述含羧基树脂的质均分子量根据树脂骨架而不同，通常优选处于20000～150000的范围、进一步优选处于40000～100000的范围。质均分子量不足20000时，有时不粘性能劣化，有时曝光后的导电图案膜的耐湿性恶化，显影时产生膜减少，分辨率大幅劣化。另一方面，质均分子量超过150000时，有时显影性显著恶化，有时贮藏稳定性劣化。
这样的含羧基树脂的配混量在全部导电性树脂组合物中优选为3～50质量％、更优选为5～30质量％。少于上述范围时，导电图案膜等固化膜的强度降低，故不优选。另一方面，大于上述范围时，粘性变高或涂布性等降低，故不优选。
以上，对于配混不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂的情况进行说明，但本发明也可以组合使用不具有芳香环的含羟基树脂和不具有芳香环的含羧基树脂代替上述含羧基树脂。或者，还可以与上述含羧基树脂一起组合使用不具有芳香环的含羟基树脂以及不具有芳香环的含羧基树脂中的至少任1种。此时，也与“不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂”的情况同样地将这些树脂的羟基当量的总和设为300以上且3000以下。此外，上述那样地混合树脂时，适宜的酸值、质均分子量、配混量等以上述“不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂”的情况为基准。
该不具有芳香环的含羟基树脂也可以使用公知惯用的树脂组合物。下面列举出该树脂的具体例子。
可以列举出(1)通过使具有羟基和(甲基)丙烯酰基的化合物等与(甲基)丙烯酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基团的化合物进行共聚而得到的不具有芳香环的含羟基树脂，但并不限定于此。
作为不具有芳香环的含羟基树脂，例如可以列举出东亚合成ARUFONUH-2000系列(UH-2000、UH-2032、UH-2041、UHE-2012等)。
此外，不具有芳香环的含羧基树脂也可以使用公知惯用的树脂组合物。下面列举出该树脂的具体例子。
可以列举出：(1)通过使(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与1种以上除此以外的具有不饱和双键的化合物进行共聚而得到的不具有芳香环的含羧基树脂；
(2)通过使马来酸酐等具有不饱和双键的酸酐与除此以外的具有不饱和双键的化合物进行共聚而得到的不具有芳香环的含羧基树脂，但不限定于这些。
作为不具有芳香环的含羧基树脂，例如可以列举出东亚合成ARUFONUC-3000系列。
(导电性粉末)
关于导电性粉末，导电性粉末的材质只要可以对导电性树脂组合物赋予导电性，就可以任意使用。作为这样的导电性粉末，可以列举出Ag、Au、Pt、Pd、Ni、Cu、Al、Sn、Pb、Zn、Fe、Ir、Os、Rh、W、Mo、Ru等，它们之中，优选Ag。这些导电性粉末可以以上述成分单质的形态来使用，也可以以合金、氧化物的形态来使用。进而，也可以使用氧化锡(SnO2)、氧化铟(In2O3)、ITO(氧化铟锡；Indium Tin Oxide)等。需要说明的是，作为导电性粉末，可以为炭黑、石墨、碳纳米管等碳粉，但使用它们时透光性降低，因此需要注意。
对这些粉末的形状没有特别限制，优选为除鳞片状以外的形状，特别优选为针状、球状。由此，透光性提高，可以形成分辨率优异的图案膜。
关于这样的粉末，为了形成微细的线，最大粒径优选为30μm以下。通过将最大粒径设为30μm以下，从而固化物的分辨率提高。
此外，对于粉末，优选的是，以使用电子显微镜(SEM)以10000倍观察的随机的10个粉末的平均粒径计，其范围为0.1～10μm以下。平均粒径小于该范围时，引起接触电阻的增大，电阻值变高，故不优选。另一方面，平均粒径大于上述范围时，使用筛网版印刷导体图案时，由于网版的阻塞而导致操作性恶化，难以形成微细的线，故不优选。需要说明的是，优选使用由Microtrac测定的平均粒径为0.5～3.5μm的尺寸的粉末。
导电性粉末的配混率相对于100质量份不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂优选设为800～900质量份。配混比例过少时，担心导电性树脂组合物的电阻值变高而不能得到充分的导电性。另一方面，大量地包含粉末时，光的透过性变差，利用曝光的图案膜的形成变差，故不优选。需要说明的是，配混“不具有芳香环的含羟基树脂以及不具有芳香环的含羧基树脂”时、进而与“不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂”一起配混“不具有芳香环的含羟基树脂”以及“不具有芳香环的含羧基树脂”中的至少任1种时，相对于这些树脂的总配混量100质量份，导电性粉末的配混率优选设为800～900质量份。
以下，关于这些树脂的配混量，以“不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂”为代表来说明，因此示出的配混量也应用于配混“不具有芳香环的含羟基树脂以及不具有芳香环的含羧基树脂”的情况、进而与“不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂”一起配混“不具有芳香环的含羟基树脂”以及“不具有芳香环的含羧基树脂”中的至少任1种情况。
(多官能(甲基)丙烯酸酯单体)
作为(甲基)丙烯酸酯单体，使用多官能(甲基)丙烯酸酯单体(2官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体)。使用多官能(甲基)丙烯酸酯单体的理由是因为与官能团的数目为1个时相比光反应性提高，分辨率优异。
作为(甲基)丙烯酸酯单体，例如可以列举出惯用公知的聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、碳酸酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯等。具体而言，可以列举出丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸2-羟丙酯等丙烯酸羟基烷基酯类；乙二醇、甲氧基四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇等二醇的二丙烯酸酯类；N,N-二甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基丙烯酰胺等丙烯酰胺类；丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯等丙烯酸氨基烷基酯类；己二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、三羟乙基异氰脲酸酯等多元醇或者它们的环氧乙烷加成物、环氧丙烷加成物、或者ε-己内酯加成物等多元丙烯酸酯类；苯氧基丙烯酸酯、双酚A二丙烯酸酯、以及这些酚类的环氧乙烷加成物或者环氧丙烷加成物等多元丙烯酸酯类；丙三醇二缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、异氰脲酸三缩水甘油酯等缩水甘油醚的多元丙烯酸酯类；不限于前述，还可以列举出将聚醚多元醇、聚碳酸酯二醇、羟基末端聚丁二烯、聚酯多元醇等多元醇直接丙烯酸酯化、或者借助二异氰酸酯进行氨基甲酸酯丙烯酸酯化而得到的丙烯酸酯类以及三聚氰胺丙烯酸酯、以及与前述丙烯酸酯相对应的各甲基丙烯酸酯类中的至少任一种等。
其中，优选4官能的(甲基)丙烯酸酯单体。作为4官能团的(甲基)丙烯酸酯单体，可以列举出季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯等。
作为4官能团的(甲基)丙烯酸酯单体，优选化学式(I)、(II)记载的4官能团的氨基甲酸酯丙烯酸酯单体或者酯丙烯酸酯。
式(I)中，
X1表示包含丙烯酰氧基的基团。
X2表示包含甲基丙烯酰氧基的基团。
X3以及X4分别独立地表示包含丙烯酰氧基的基团或者包含甲基丙烯酰氧基的基团。其中，X3以及X4中的至少一者表示包含甲基丙烯酰氧基的基团。
L1以及L2分别独立地表示
*表示与Z的键合部位。
Z表示2价的连结基团。
此外，作为(甲基)丙烯酸酯单体，优选的是，通式(I)中的L1以及L2为下式所示的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
式(III)中，*表示与Z的键合部位。
进而，作为通式(I)所示的单体，优选下式(IV)所示的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
式(IV)中，
Z1表示亚烷基。
R1表示氢原子。
R2表示甲基。
R3以及R4分别独立地表示氢原子或者甲基。其中，R3以及R4中的至少一者表示甲基。
进而，作为4官能团的(甲基)丙烯酸酯单体，特别优选丙烯酰基和甲基丙烯酰基为1比1的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯或者酯(甲基)丙烯酸酯。
作为这样的4官能团的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯或者酯(甲基)丙烯酸酯，例如优选的是，使甲基丙烯酸缩水甘油酯加成丙烯酸，使此时产生的羟基与二异氰酸酯或者二羧酸进行反应而得到的物质。
作为4官能团的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的市售品，例如可以列举出NK oligo U-4HA(商品名、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造)等。
这些多官能(甲基)丙烯酸酯单体之中，优选式(I)所示的4官能团的(甲基)丙烯酸酯单体。该4官能(甲基)丙烯酸酯单体由于官能团数多，因此光反应性优异，分辨率优异。
此外，该4官能团的(甲基)丙烯酸酯单体的X1和X2彼此不同，因此在光固化时，分子内的X1与X2的反应不同。然而，丙烯酸酯单体的X1或者X2与其它的丙烯酸酯单体的X1或者X2的分子间，与分子内反应相比，更快速地反应。由此，在多个丙烯酸酯单体间形成分子间键，因此使导电性树脂组合物进一步固化收缩。于是，仅依靠在低温下热处理就能进一步促进分子间反应，导电性树脂组合物充分地固化收缩。其结果，认为导电性粉末变得致密，导电图案膜的电阻率值进一步降低。
对这样的多官能(甲基)丙烯酸酯单体的配混量没有特别限定，相对于100质量份前述“不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂”，为10～100质量份、更优选为20～80质量份的比例是恰当的。前述配混量不足10质量份时，有时光固化性降低，难以利用活性能量射线照射后的碱显影来形成导电图案的线，故不优选。另一方面，超过100质量份时，有时对碱水溶液的溶解性降低，导电图案膜变脆，故不优选。
(光聚合引发剂)
作为光聚合引发剂，没有特别限定，可以为苯偶姻系、氧化膦系，优选使用具有下述通式(V)所示基团的肟酯系、或者具有下述通式(VI)所示基团的苯乙酮系光聚合引发剂。
式(V)中，R6表示氢原子、碳数1～6的烷基、或者苯基，R7表示氢原子、碳数1～6的烷基。
式(VI)中，R8、R9分别独立地表示碳数1～12的烷基或者芳烷基，R10、R11可以分别独立地表示氢原子、或者碳数1～6的烷基，或者也可以R10、R11键合而形成环状烷基醚基。
前述肟酯系光聚合引发剂之中，优选BASF Japan Ltd.制造的CGI-325、Irgacure OXE01、Irgacure OXE02、ADEKA Corporation制造的N-1919、NCI-831、Nippon Chemical Industrial Co.Ltd.制造的TOE-004等。此外，作为光聚合引发剂，可以为Irgacure389。需要说明的是，这些光聚合引发剂可以单独使用或者组合使用2种以上。
作为具有前述通式(VI)所示基团的苯乙酮系光聚合引发剂，可以列举出2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙酮-1、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1-酮、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、N,N-二甲基氨基苯乙酮等。作为市售品，可以列举出BASF JapanLtd.制造的Irgacure 907、Irgacure 369、Irgacure 379等。
对这样的光聚合引发剂的配混量没有特别限定，相对于100质量份前述“不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂”或者前述“选自不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂、不具有芳香环的含羟基树脂、以及不具有芳香环的含羧基树脂的组中的两种以上树脂”(以下称为树脂。)，为0.01～30质量份、优选为0.5～15质量份的范围是适当的。光聚合引发剂的配混量不足0.01质量份时，有时光固化性不足，导电图案膜剥离，或耐化学药品性等导电图案膜的特性、涂膜强度降低，故不优选。另一方面，超过30质量份时，有时在光聚合引发剂的导电图案膜表面的光吸收变剧烈，深部固化性、涂膜强度降低，故不优选。
(封端异氰酸酯化合物)
为了提高由导电性树脂组合物得到的固化膜的强韧性以及与基底基材的密合性而配混1分子内具有封端化异氰酸酯基的化合物即封端异氰酸酯化合物。此外，也可以通过配混封端异氰酸酯化合物来赋予耐热性等。
封端异氰酸酯化合物中所含的封端化异氰酸酯基是异氰酸酯基通过与封端剂的反应被保护而暂时钝化的基团。加热到规定温度时，该封端剂解离而生成异氰酸酯基。
作为封端异氰酸酯化合物，使用异氰酸酯化合物与异氰酸酯封端剂的加成反应产物。作为可以与封端剂反应的异氰酸酯化合物，可以列举出异氰脲酸酯型、缩二脲型、加合型等。作为该异氰酸酯化合物，例如，使用与上述同样的芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯或者脂环式多异氰酸酯。
作为异氰酸酯封端剂，例如可以列举出苯酚、甲酚、二甲苯酚、氯酚以及乙基苯酚等酚系封端剂；ε-己内酰胺、δ-戊内酰胺、γ-丁内酰胺以及β-丙内酰胺等内酰胺系封端剂；乙酰乙酸乙酯以及乙酰丙酮等活性亚甲基系封端剂；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单***、乙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、苄基醚、乙醇酸甲酯、乙醇酸丁酯、双丙酮醇、乳酸甲酯以及乳酸乙酯等醇系封端剂；甲醛肟、乙醛肟、丙酮肟、甲乙酮肟、二乙酰单肟、环己肟等肟系封端剂；丁硫醇、己硫醇、叔丁基硫醇、苯硫酚、甲基苯硫酚、乙基苯硫酚等硫醇系封端剂；乙酰胺、苯甲酰胺等酰胺系封端剂；琥珀酰亚胺以及马来酰亚胺等酰亚胺系封端剂；二甲基苯胺、苯胺、丁胺、二丁胺等胺系封端剂；咪唑、2-乙基咪唑等咪唑系封端剂；亚甲基亚胺以及亚丙基亚胺等亚胺系封端剂等。
封端异氰酸酯化合物也可以为市售品，例如可以列举出7950、7951、7960、7961、7982、7990、7991、7992(以上，Baxenden,Inc.制造，商品名)、Sumidule BL-3175、BL-4165、BL-1100、BL-1265、Desmodur TPLS-2957、TPLS-2062、TPLS-2078、TPLS-2117、Desmotherm 2170、Desmotherm2265(以上，Sumitomo Bayer Urethane Co.,Ltd.制造，商品名)、Coronate 2512、Coronate 2513、Coronate 2520(以上，Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.制造，商品名)、B-830、B-815、B-846、B-870、B-874、B-882(Mitsui TakedaChemicals,Inc.制造，商品名)、TPA-B80E、17B-60PX、E402-B80T、MF-B60B、MF-60B、SBN-70D(Asahi Kasei Chemicals Corporation制造，商品名)、KarenzMOI-BM(昭和电工株式会社制造，商品名)等。需要说明的是，SumiduleBL-3175、BL-4265是使用甲乙肟作为封端剂而得到的物质。
上述具有封端化异氰酸酯基的化合物可以单独使用1种或组合使用2种以上。
这样的具有封端化异氰酸酯基的化合物的配混量相对于100质量份前述树脂为1～100质量份、更优选为2～70质量份的比例是适当的。前述配混量不足1质量份时，有时不能得到足够的涂膜强韧性，不优选。另一方面，超过100质量份时，有时保存稳定性降低，不优选。
对封端异氰酸酯的封端剂的解离温度没有特别限定，该封端剂在暂时干燥温度(例如80～90℃)下不反应而在最后的热处理时反应是理想的，因此优选为高于暂时干燥温度的温度、例如100℃以上。此外，作为基材，例如使用聚酯系树脂时，若热处理温度过高则基材容易变色，因此将封端异氰酸酯的封端剂的解离温度设为可以防止基材变色的温度例如140℃以下，优选可以在基材不变色的温度下进行热处理。
对于本发明的导电性树脂组合物，为了使本发明的效果进一步上升，或者为了在不损害本发明的效果的范围内进一步发挥其它的效果，可以与上述不具有芳香环的含羟基树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、以及封端异氰酸酯化合物一起含有以下例示出的其它成分。
(有机酸)
作为有机酸，优选不具有芳香环的有机酸。通过配混不具有芳香环的有机酸，可以抑制有机酸自身的光吸收性，相对地提高4官能团的(甲基)丙烯酸酯单体的光反应性，得到优异的分辨率。
作为有机酸的具体的例子，可以列举出2,2’-硫代二乙酸、己二酸、异丁酸、甲酸、柠檬酸、戊二酸、乙酸、草酸、酒石酸、乳酸、丙酮酸、丙二酸、丁酸、苹果酸、水杨酸、苯甲酸、苯基乙酸、丙烯酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等羧酸类；亚磷酸二丁酯、亚磷酸丁酯、亚磷酸二甲酯、亚磷酸甲酯、亚磷酸二丙酯、亚磷酸丙酯、亚磷酸二苯酯、亚磷酸苯酯、亚磷酸二异苯酯、亚磷酸异苯酯、亚磷酸-二-2-乙基己酯等亚磷酸的单酯或者二酯类；磷酸二丁酯、磷酸丁酯、磷酸二甲酯、磷酸甲酯、磷酸二丙酯、磷酸丙酯、磷酸二苯酯、磷酸苯酯、磷酸二异丙酯、磷酸异丙酯、磷酸-正丁基-2-乙基己酯等磷酸的单酯或者二酯类等。作为有机酸，优选2,2’-硫代二乙酸。
作为上述有机酸的配混量，相对于100质量份前述导电性粉末优选在0.1～5质量份的范围。前述有机酸的配混量相对于100质量份前述导电性粉末不足0.1质量份时，前述导电性粉末与含羧基树脂发生反应，使长期保存稳定性降低，另一方面，前述配混量超过5质量份时，容易吸收空气中的水分等，故不优选。
(分散剂)
通过配混分散剂，从而可以改善导电性树脂组合物的分散性、沉淀性。
作为分散剂，例如可以列举出ANTI-TERRA-U、ANTI-TERRA-U100、ANTI-TERRA-204、ANTI-TERRA-205、DISPERBYK-101、DISPERBYK-102、DISPERBYK-103、DISPERBYK-106、DISPERBYK-108、DISPERBYK-109、DISPERBYK-110、DISPERBYK-111、DISPERBYK-112、DISPERBYK-116、DISPERBYK-130、DISPERBYK-140、DISPERBYK-142、DISPERBYK-145、DISPERBYK-161、DISPERBYK-162、DISPERBYK-163、DISPERBYK-164、DISPERBYK-166、DISPERBYK-167、DISPERBYK-168、DISPERBYK-170、DISPERBYK-171、DISPERBYK-174、DISPERBYK-180、DISPERBYK-182、DISPERBYK-183、DISPERBYK-185、DISPERBYK-184、DISPERBYK-191、DISPERBYK-192、DISPERBYK-2000、DISPERBYK-2001、DISPERBYK-2009、DISPERBYK-2020、DISPERBYK-2025、DISPERBYK-2050、DISPERBYK-2070、DISPERBYK-2095、DISPERBYK-2096、DISPERBYK-2150、BYK-P104、BYK-P104S、BYK-P105、BYK-9076、BYK-9077、BYK-220S(BYK Japan Co.,Ltd.制造)、DISPARLON2150、DISPARLON 1210、DISPARLON KS-860、DISPARLON KS-873N、DISPARLON 7004、DISPARLON 1830、DISPARLON 1860、DISPARLON1850、DISPARLON DA-400N、DISPARLON PW-36、DISPARLONDA-703-50(Kusumoto Chemicals,Ltd.制造)、FLOWLEN G-450、FLOWLENG-600、FLOWLEN G-820、FLOWLEN G-700、FLOWLEN DOPA-44、FLOWLEN DOPA-17(Kyoeisha Chemical Co.,Ltd.制造)。
为了有效地达成上述目的，分散剂的含量相对于100质量份导电性粉末为0.1～10质量份、优选为0.5～5质量份。
(光聚合抑制剂)
通过添加光聚合抑制剂，从而由曝光引起的在导电性树脂组合物内部发生的自由基聚合当中，根据聚合抑制剂的种类以及其添加量可以抑制一定量的自由基聚合。由此，可以抑制与散射光那样的弱光相对应的光反应。因此，可以将更微细的导电图案膜的线形成得尖锐，因此可以优选使用。光聚合抑制剂只要是可以作为光聚合抑制剂使用的物质就没有特别限制，例如可以列举出对苯醌、萘醌、2,6-二叔丁基对甲酚、氢醌单甲醚、α-萘酚、乙酸乙脒(acetamidine acetate)、肼盐酸盐、三甲基苄基氯化铵、二硝基苯、苦味酸、醌二肟、连苯三酚、单宁酸(tannic acid)、间苯二酚(resorsin)、铜铁试剂(cupferron)、吩噻嗪(phenothiazine)等。
光聚合抑制剂的添加量相对于100质量份前述不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂优选为0.001～3质量份、更优选为0.01～2质量份的范围内。若小于该范围，则未发挥出阻聚的效果，即便在基于光散射的低曝光量下也发生固化，线形状容易***。此外，大于该范围时，灵敏度降低，需要大量的曝光量，因此需要注意。
(填料)
本发明的导电性树脂组合物中，为了提高其涂膜的物理强度等，可以根据需要配混填料。作为这样的填料，可以使用公知惯用的无机或者有机填料，特别优选使用硫酸钡、二氧化硅、水滑石以及滑石。
(热固化催化剂)
本发明的导电性树脂组合物中使用分子中具有2个以上环状(硫)醚基的热固化性成分时，优选含有热固化催化剂。作为这样的热固化催化剂，例如可以列举出咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物；双氰胺、苄基二甲胺、4-(二甲基氨基)-N,N-二甲基苄胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苄胺、4-甲基-N,N-二甲基苄胺等胺化合物、己二酸二酰肼、癸二酸二酰肼等酰肼化合物；三苯基膦等磷化合物等。此外，作为市售品，例如可以列举出四国化成工业株式会社制造的2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(均为咪唑系化合物的商品名)、SAN-APRO Ltd.制造的U-CAT(注册商标)3503N、U-CAT3502T(均为二甲胺的封端异氰酸酯化合物的商品名)、DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002(均为二环式脒化合物以及其盐)等。并不特别限于这些，只要是环氧树脂、氧杂环丁烷化合物的热固化催化剂、或者促进环氧基以及氧杂环丁烷基中的至少任1种与羧基的反应的物质即可，可以单独使用或混合2种以上使用。此外，也可以使用胍胺、甲基胍胺、苯并胍胺、三聚氰胺、2，4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、2-乙烯基-2,4-二氨基-均三嗪、2-乙烯基-4，6-二氨基-均三嗪·异氰脲酸加成物、2，4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪·异氰脲酸加成物等均三嗪衍生物，优选将这些还作为密合性赋予剂起作用的化合物与前述热固化催化剂组合使用。
这些热固化催化剂的配混量为通常的量的比例即足够，例如相对于100质量份前述不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂优选为0.1～20质量份、更优选为0.5～15质量份。
(热聚合抑制剂)
热聚合抑制剂可以用于防止本发明的导电性树脂组合物的热聚合或者经时聚合。作为热聚合抑制剂，例如可以列举出4-甲氧基苯酚、氢醌、烷基或者芳基取代氢醌、叔丁基邻苯二酚、连苯三酚、2-羟基二苯甲酮、4-甲氧基-2-羟基二苯甲酮、氯化亚酮、吩噻嗪、四氯醌、萘胺、β-萘酚、2,6-二叔丁基-4-甲酚、2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、吡啶、硝基苯、二硝基苯、苦味酸、4-甲苯胺、亚甲基蓝、铜与有机螯合剂的反应产物、水杨酸甲酯、以及吩噻嗪、亚硝基化合物、亚硝基化合物与Al的螯合物等。
(链转移剂)
本发明的导电性树脂组合物中，为了提高灵敏度，作为链转移剂可以使用公知的N-苯基甘氨酸类、苯氧基乙酸类、硫代苯氧基乙酸类、巯基噻唑等。若列举链转移剂的具体例子，则有例如巯基琥珀酸、巯基乙酸、巯基丙酸、蛋氨酸、半胱氨酸、硫代水杨酸以及其衍生物等具有羧基的链转移剂；巯基乙醇、巯基丙醇、巯基丁醇、巯基丙二醇、巯基丁二醇、羟基苯硫酚以及其衍生物等具有羟基的链转移剂；1-丁硫醇、丁基-3-巯基丙酸酯、甲基-3-巯基丙酸酯、2,2-(亚乙基二氧基)二乙硫醇、乙硫醇、4-甲基苯硫酚、十二硫醇、丙硫醇、丁硫醇、戊硫醇、1-辛硫醇、环戊硫醇、环己硫醇、硫代甘油、4,4-硫代双苯硫酚等。
此外，可以使用多官能性硫醇系化合物，没有特别限定，例如，可以使用己烷-1,6-二硫醇、癸烷-1,10-二硫醇、二巯基二***、二巯基二乙基硫醚等脂肪族硫醇类、亚二甲苯基二硫醇、4,4’-二巯基二苯基硫醚、1,4-苯二硫酚等芳香族硫醇类；乙二醇双(巯基乙酸酯)、聚乙二醇双(巯基乙酸酯)、丙二醇双(巯基乙酸酯)、甘油三(巯基乙酸酯)、三羟甲基乙烷三(巯基乙酸酯)、三羟甲基丙烷三(巯基乙酸酯)、季戊四醇四(巯基乙酸酯)、二季戊四醇六(巯基乙酸酯)等多元醇的多(巯基乙酸酯)类；乙二醇双(3-巯基丙酸酯)、聚乙二醇双(3-巯基丙酸酯)、丙二醇双(3-巯基丙酸酯)、甘油三(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基乙烷三(巯基丙酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)等多元醇的多(3-巯基丙酸酯)类；1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷、1,3,5-三(3-巯基丁基氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)等多(巯基丁酸酯)类。
作为它们的市售品，例如可以列举出BMPA、MPM、EHMP、NOMP、MBMP、STMP、TMMP、PEMP、DPMP、以及TEMPIC(以上为Sakai ChemicalIndustry Co.,Ltd.制造)、Karenz MT-PE1、Karenz MT-BD1、以及Karenz-NR1(以上为昭和电工株式会社制造)等。
进而，作为起着链转移剂作用的具有巯基的杂环化合物，例如可以列举出巯基-4-丁内酯(别名：2-巯基-4-丁内酯)、2-巯基-4-甲基-4-丁内酯、2-巯基-4-乙基-4-丁内酯、2-巯基-4-硫代丁内酯、2-巯基-4-丁内酰胺、N-甲氧基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-乙氧基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-甲基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-乙基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-(2-甲氧基)乙基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-(2-乙氧基)乙基-2-巯基-4-丁内酰胺、2-巯基-5-戊内酯、2-巯基-5-戊内酰胺、N-甲基-2-巯基-5-戊内酰胺、N-乙基-2-巯基-5-戊内酰胺、N-(2-甲氧基)乙基-2-巯基-5-戊内酰胺、N-(2-乙氧基)乙基-2-巯基-5-戊内酰胺、2-巯基苯并噻唑、2-巯基-5-甲硫基-噻二唑、2-巯基-6-己内酰胺、2,4,6-三巯基-均三嗪(三协化成株式会社制造：商品名Zisnet F)、2-二丁基氨基-4,6-二巯基-均三嗪(三协化成株式会社制造：商品名Zisnet DB)、以及2-苯胺基-4,6-二巯基-均三嗪(三协化成株式会社制造：商品名Zisnet AF)等。
特别是，关于作为不损害导电性树脂组合物的显影性的链转移剂的具有巯基的杂环化合物，优选2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噁唑、2-巯基苯并噻唑(商品名：川口化学工业株式会社制造Accel M)、3-巯基-4-甲基-4H-1,2,4-***、5-甲基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇、1-苯基-5-巯基-1H-四唑。这些链转移剂可以单独使用或者组合使用2种以上。
(其它的添加成分)
本发的导电性树脂组合物中当然可以根据需要适当配混公知惯用的成分，例如增稠剂、消泡/流平剂、偶联剂、抗氧化剂、防锈剂等。
(固化物的形成)
接着，对于使用本发明的导电性树脂组合物而形成固化物的方法的一个例子进行说明。
关于本发明的导电性树脂组合物，与上述各必需成分以及任意成分的混炼分散使用三辊机或混合机等设备。
将如此操作而分散的导电性树脂组合物用丝网印刷法、棒涂法、刮刀涂布法等适当的涂布方法涂布到基材上。接着，为了得到指触干燥性，用热风循环式干燥炉、远红外线干燥炉等在含羧基树脂不会热分解的温度例如约60～120℃下干燥5～40分种左右，使有机溶剂蒸发，得到不粘的涂膜。
需要说明的是，也可以预先将导电性树脂组合物成膜为薄膜状，此时，将薄膜层压到基材上即可。
接着，使用具有规定的曝光图案的负像掩模，进行接触曝光或者非接触曝光。作为曝光光源，使用卤素灯、高压汞灯、激光、金属卤化物灯、黑光灯、无电极灯等。作为曝光量，累积光量可以设为200mJ/cm2以下的低光量。需要说明的是，也可以不使用掩膜而利用激光直接成像装置在涂膜上形成图案。
接着，通过喷雾法、浸渍法等的显影而将涂膜制成图案状。作为显影液，可适宜使用氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、硅酸钠等金属碱水溶液、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等胺水溶液、特别是约1.5质量％以下的浓度的稀碱水溶液，只要可以将导电性树脂组合物中的含羧基树脂的羧基皂化并去除未固化部(未曝光部)即可，并不限定于上述那样的显影液。此外，为了在显影后去除不需要的显影液，优选进行水洗、酸中和。
然后，在含羧基树脂不会热分解的温度下将所得到的固化物熟化。熟化温度优选在130℃～400℃的范围、更优选为150～400℃。本发明的导电性树脂组合物可以通过400℃以下的较低温度的熟化而得到固化物(例如导电图案膜)，因此可以在耐热性低的基板上、与耐热性低的材料组合使用来使用。
(基材)
这些工序中，不在500℃的高温下焙烧，因此作为基材可以使用不具有耐热性的树脂制的基材。具体而言，作为树脂制的基材，例如可以列举出聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)那样的聚酯系树脂、聚醚砜(PES)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)、聚丙烯(PP)、聚苯醚(PPO)等，可以适宜地使用聚酯系树脂。需要说明的是，也可以为玻璃基板等。
实施例
以下，根据实施例具体地说明本发明。但是，本发明并不限定于这些实施例。
(配混成分)
合成例1[不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂]
在具备温度计、搅拌机、滴液漏斗、以及回流冷凝器的烧瓶中，以47：15：38的摩尔比投入甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸和丙烯酸2-羟乙酯，作为溶剂投入二丙二醇单甲醚，作为催化剂投入偶氮二异丁腈，在氮气气氛下、80℃下搅拌6小时，得到“不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂”清漆。该含羧基树脂的羟基当量为300。
以下，将该“含羟基和羧基的树脂”清漆称为粘结剂A-1(A-1)。
此外，替换合成例的各成分的配混量。制成与A-1不同的羟基当量的“含羟基和羧基的树脂”清漆。将它们作为粘结剂A-2～A-5。
表1分别示出粘结剂A-1～A-5的羟基当量(投料比以及计算值)、所配混的甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、丙烯酸2-羟乙酯、酸值。
表1
表1粘结剂A包含羟基和羧基的树脂的合成例
此外，关于比较例中使用的粘结剂A-6，在具有芳香环的“包含羟基和羧基的树脂”清漆中投入2200g甲酚酚醛清漆型环氧树脂(Nippon KayakuCompany制造，EOCN-104S、软化点92℃、环氧当量220)、134g二羟甲基丙酸、648.5g丙烯酸、4.6g甲基氢醌、1131g卡必醇乙酸酯以及484.9g溶剂石脑油，加热到90℃并进行搅拌，使反应混合物溶解。接着，将反应液冷却到60℃，投入13.8g三苯基膦，加热到100℃，使其反应约32小时，得到酸值为0.5mgKOH/g的反应产物。接着，在其中投入364.7g四氢邻苯二甲酸酐、137.5g卡必醇乙酸酯以及58.8g溶剂石脑油，加热至95℃，使其反应约6小时，冷却，得到固体物质的酸值40mgKOH/g、不挥发成分65％的“含羧基感光性树脂”清漆。
合成例7[不具有芳香环的含羟基树脂，其中不含羧基]
在具备温度计、搅拌机、滴液漏斗、以及回流冷凝器的烧瓶中，以62：15：23的摩尔比投入甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸叔丁酯和丙烯酸2-羟乙酯，作为溶剂投入二丙二醇单甲醚，作为催化剂投入偶氮二异丁腈，在氮气气氛下、80℃下搅拌6小时，得到“不具有芳香环的含羟基树脂”清漆。该含羟基树脂的羟基当量为500。
以下，将该“含羟基树脂”清漆称为粘结剂B-1(B-1)。
此外，替换合成例的各成分的配混量，制成与B-1不同的羟基当量的“含羟基树脂溶液”。将它们作为粘结剂B-2(B-2)。
表2中分别示出粘结剂B-1～B-2的羟基当量(投料比以及计算值)、所配混的甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸2-羟乙酯、酸值。
表2
表2粘结剂日含羟基树脂的合成例
合成例[不具有芳香环的含羧基树脂，其中不含羟基]
在具备温度计、搅拌机、滴液漏斗、以及回流冷凝器的烧瓶中，以74：15：11的摩尔比投入甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸和甲基丙烯酸叔丁酯，作为溶剂投入二丙二醇单甲醚，作为催化剂投入偶氮二异丁腈，在氮气气氛下、在80℃下搅拌6小时，得到“不具有芳香环的含羧基树脂”清漆。该含羧基树脂不含羟基。
以下，将该“含羧基树脂”清漆称为粘结剂C-1(C-1)。
表3分别示出粘结剂C-1的羟基当量(投料比以及计算值)、所配混的甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸2-羟乙酯、酸值。
表3
表3
| 粘结剂 | C-1 |
| 投料比(质量比) | 不含羟基 |
| 甲基丙烯酸甲酯 | 74 |
| 甲基丙烯酸 | 15 |
| 甲基丙烯酸叔丁酯 | 11 |
| 计算值羟基当量 | - |
| 酸值(mgKOH/g)干物质 | 98 |
[导电性粉末]
球状的导电性粉末：Ag粉末(最大粒径30μm以下、平均粒径2μm(SEM)))
[(甲基)丙烯酸酯单体]
4官能(甲基)丙烯酸酯单体：商品名；NK oligo U-4HA(Shin-NakamuraChemical Co.,Ltd.制造)
[光聚合引发剂]
商品名：Irgacure 379EG(BASF Japan Ltd.制造)，2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮
[封端异氰酸酯]
商品名BI7982(Baxenden,Inc.制造)异氰酸酯HDI3聚体封端剂二甲基吡唑(Dimethylpyrazole)
[有机酸]
2,2‘-硫代二乙酸
[分散剂]
商品名DISPERBYK-111(BYK Japan Co.,Ltd.制造)
(评价方法)
试验片制成：
在聚酯树脂制的基材上使用300目的聚酯网版整面地涂布评价用的各导电性树脂组合物，接着，在热风循环式干燥炉中在80℃下干燥30分钟，形成指触干燥性良好的涂膜。然后，作为光源使用高压汞灯，隔着负像掩模以导电性树脂组合物上的累积光量为200mJ/cm2的方式进行图案曝光，然后使用液温30℃的0.4质量％Na2CO3水溶液进行显影，水洗。最后，以140℃×30分钟进行干燥，制成形成有导电图案膜的试验片。
涂膜强度：在上述试验片制成的条件下进行L/S＝30/30μm的图案形成，使用JIS K5600-5-4中记载的装置即铅笔硬度试验机施加750g载荷，将与线侧面垂直地刮划时没有线的断线的样品评价为“良好”。将存在缺陷的样品评价为“不良”。所使用的铅笔为三菱Hi-uni(三菱铅笔株式会社制造、硬度：3H)。
接触电阻值：在上述试验片制成的条件下、在片电阻值150Ω的ITO薄膜上以5mm间隔进行长度50mm、宽度100um的I型线的图案形成，在图案中央部上放置检测器来测定。
密合性：进行L/S＝30/30μm的图案形成，进行Cellotape(注册商标)剥离，将完全没有缺损的样品评价为“良好”。将存在缺损的样品评价为“不良”。
分辨率：在上述试验片制成的条件下形成线的图案，评价其最小线宽。将线宽不足35μm评价为“良好”，将35μm以上评价为“不良”。
对于包含在本发明的范围内的实施例1～7以及处于本发明的范围外的比较例1～7，将导电性树脂组合物的配混量、羟基当量、以及评价结果分别归纳于下述表4以及表5中。
表4
*1-OH基的计算方法如以下所述。
实施例1、2、3、4的情况：所使用的粘结剂的羟基当量(参照式1)
实施例6的情况：各粘结剂的羟基当量×配混比率(％)的总和(参照式2)
实施例5、7的情况：包含羟基的粘结剂的羟基当量×100/包含羟基的粘结剂的配混比率(质量％)(参照式3)
*2∞表示不含羟基。
表5
*1-OH基的计算方法如以下所述。
比较例1、2、5、7的情况：所使用的粘结剂的羟基当量(式1)
比较例4的情况：各粘结剂的羟基当量×配混比率(％)的总和(参照式2)
比较例3的情况：包含羟基的粘结剂的羟基当量×100/包含羟基的粘结剂的配混比率(质量％)(参照式3)
*2∞表示不含羟基。
由实施例1～7确认到，对于本发明的导电性树脂组合物，可以在不耐受热的基材上应用，可以确保优异的导电性以及分辨率，而且能够得到在严苛的条件下涂膜强度、与基底基材的密合性也均优异的导电性树脂组合物。
Claims (6)
1.一种导电性树脂组合物，其特征在于，包含：不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、以及封端异氰酸酯，所述不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂的羟基当量的总和为300以上且3000以下。
2.一种导电性树脂组合物，其特征在于，包含：选自不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂、不具有芳香环的含羟基树脂、以及不具有芳香环的含羧基树脂的组中的两种以上树脂；导电性粉末；多官能(甲基)丙烯酸酯单体；光聚合引发剂；以及封端异氰酸酯，所述两种以上树脂的羟基当量的总和为300以上且3000以下。
3.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，所述不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂不含双键。
4.根据权利要求2所述的导电性树脂组合物，其特征在于，所述选自不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂、不具有芳香环的含羟基树脂、以及不具有芳香环的含羧基树脂的组中的两种以上树脂均不含双键。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，所述导电性树脂组合物用于形成导电电路。
6.一种固化物，其是将权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物涂布到基材上并干燥而形成的。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108700814A (zh) * | 2016-02-19 | 2018-10-23 | Az电子材料（卢森堡）有限公司 | 可低温固化的负型感光性组合物 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015040908A1 (ja) * | 2013-09-20 | 2017-03-02 | 東洋紡株式会社 | 感光性導電ペースト、導電性薄膜、電気回路、及びタッチパネル |
| TW201539483A (zh) * | 2014-04-02 | 2015-10-16 | Toyo Boseki | 感光性導電糊劑、導電性薄膜、電路及觸控面板 |
| JP2016194563A (ja) | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 太陽インキ製造株式会社 | 導電性樹脂組成物及び導電回路 |
| JP6795942B2 (ja) | 2016-09-30 | 2020-12-02 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003162921A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 光硬化性熱硬化性導電組成物及びそれを用いた導電回路の形成方法 |
| JP2003280181A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-02 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 感光性導電ペースト及びそれを用いて形成した導電体パターン |
| JP2004341278A (ja) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 活性エネルギー線硬化性着色組成物 |
| CN1779570A (zh) * | 2004-10-06 | 2006-05-31 | 三星Sdi株式会社 | 用于pdp电极的正型光敏糊组合物，由其制备的pdp电极以及包含该pdp电极的pdp |
| JP2012093586A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Jsr Corp | 感光性ペースト組成物およびパターン形成方法 |
| JP2013136727A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-07-11 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 導電性樹脂組成物及び導電回路 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101241596B1 (ko) * | 2006-07-28 | 2013-03-08 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 컬럼 스페이서용 감광성 수지 조성물 |
| KR101231709B1 (ko) * | 2007-10-11 | 2013-02-08 | 주식회사 엘지화학 | 콜레이트계 화합물 및 이를 포함하는 네가티브형 감광성수지 조성물 |
| KR101451479B1 (ko) * | 2011-11-29 | 2014-10-15 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 도전성 수지 조성물 및 도전 회로 |
| JP5358730B2 (ja) * | 2011-11-29 | 2013-12-04 | 太陽インキ製造株式会社 | 導電回路形成用導電性樹脂組成物及び導電回路 |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003162921A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 光硬化性熱硬化性導電組成物及びそれを用いた導電回路の形成方法 |
| JP2003280181A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-02 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 感光性導電ペースト及びそれを用いて形成した導電体パターン |
| JP2004341278A (ja) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 活性エネルギー線硬化性着色組成物 |
| CN1779570A (zh) * | 2004-10-06 | 2006-05-31 | 三星Sdi株式会社 | 用于pdp电极的正型光敏糊组合物，由其制备的pdp电极以及包含该pdp电极的pdp |
| JP2012093586A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Jsr Corp | 感光性ペースト組成物およびパターン形成方法 |
| JP2013136727A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-07-11 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 導電性樹脂組成物及び導電回路 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108700814A (zh) * | 2016-02-19 | 2018-10-23 | Az电子材料（卢森堡）有限公司 | 可低温固化的负型感光性组合物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| TWI481959B (zh) | 2015-04-21 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Effective date of registration: 20230607 Address after: Saitama Prefecture, Japan Patentee after: TAIYO HOLDINGS Co.,Ltd. Address before: Saitama Prefecture, Japan Patentee before: TAIYO INK MFG. Co.,Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right |