CN103135352B - 导电性树脂组合物以及导电电路 - Google Patents

导电性树脂组合物以及导电电路 Download PDF

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Abstract

本发明涉及导电性树脂组合物以及导电电路。提供一种能应用于耐热差的基材、可确保优异的导电性的导电性树脂组合物以及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路，所述导电性树脂组合物包含含羧基树脂、导电性粉末、2~4官能团的丙烯酸酯单体中的至少任意一种、以及光聚合引发剂。

Description

导电性树脂组合物以及导电电路
技术领域
本发明涉及导电性树脂组合物以及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路。
背景技术
作为公开了用于在基材上形成导电图案(pattern)膜的导电糊剂的公知文献，有专利文献1：日本特开2003-280181号公报和专利文献2：日本特许第4411113号公报。
专利文献1、2公开了一种含有导电粉末、有机粘结剂(binder)、光聚合性单体、以及光聚合引发剂的导电糊剂。
通过将这些导电糊剂(paste)在500℃以上的温度下进行焙烧来去除糊剂中的有机成分，从而确保导电电路层的导电性。
然而，这种感光性导电糊剂由于在500℃以上的温度下焙烧，因此有难以在耐热差的基材上应用这样的问题。
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决上述问题而作出的，提供一种能应用于耐热差的基材、可确保优异的导电性的导电性树脂组合物以及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题，本发明提供导电性树脂组合物，其特征在于，其包含含羧基树脂、导电性粉末、2~4官能团的丙烯酸酯单体中的至少任意一种、以及光聚合引发剂，以及提供使用该导电性树脂组合物形成于基材上而形成的导电电路。
发明的效果
根据本发明，可提供一种能应用于耐热差的基材、可确保优异的导电性的导电性树脂组合物以及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路。
具体实施方式
本发明的导电性树脂组合物最大的特征在于，丙烯酸酯单体的官能团数特定为2~4个。
丙烯酸酯单体的官能团数特定为2~4个是因为以下的理由。通过使丙烯酸酯单体的官能团数为2以上，从而光反应性提高而分辨率优异。另外，由于官能团数为4以下，在光固化时，比起丙烯酸酯单体的分子内的官能团彼此发生反应，与其他丙烯酸酯单体的官能团的分子间的反应更快地进行。由此，在多个丙烯酸酯单体间形成分子间结合，从而导电性树脂组合物固化收缩。并且，仅通过低温进行热处理，进一步促进分子间反应，导电性树脂组合物充分地固化收缩。其结果，可认为导电性粉末变得紧密、导电图案膜的电阻率值下降。
与此相对，丙烯酸酯单体的官能团数为1个时，由于缺乏光反应性而无法得到分辨率。另一方面，丙烯酸酯单体的官能团数为5以上时，在丙烯酸酯单体的分子内的官能团彼此优先反应，难以形成分子间结合。其结果，可认为导电性树脂组合物未充分地固化收缩，从而导电性粉末不紧密，难以降低导电图案膜的电阻率值。
因此，本发明的导电性树脂组合物无需在500℃这一含羧基树脂发生热分解的温度下进行处理，仅在更低的温度下进行处理即发挥优异的导电性。因此，本发明的导电性树脂组合物可应用于耐热差的基材。另外，本发明的导电性树脂组合物也可确保优异的分辨率。
导电性树脂组合物中所配混的成分
含羧基树脂
作为含羧基树脂，可使用分子中含有羧基的公知常用的树脂化合物。
作为含羧基树脂，可以是包含双键的含羧基感光性树脂，但优选不含双键的含羧基树脂。不含双键的含羧基树脂由于不与丙烯酸酯单体反应，不形成分子间结合。因此，含羧基树脂的分子量不会变大，从而在显影时容易去除。其结果，可使导电性粉末变紧密、降低导电图案膜的电阻率值。
其中，含羧基树脂即使以非常少的比例含有双键，若该比例在与本发明发挥相同的效果的范围内，则这种包含双键的含羧基树脂也包含在本发明的“不含双键的含羧基树脂”中。作为不含双键的含羧基树脂，例如可列举出双键当量为10000以上的含羧基树脂。
关于含羧基树脂，在不含双键的含羧基树脂中特别优选双键和芳香环两者均不含的含羧基树脂。通过使其为不含芳香环的结构，可抑制含羧基树脂自身的光吸收，相对地提高丙烯酸酯单体的光反应性。
不含双键和芳香环的含羧基树脂的具体例列举如下。
可列举出：
(1)通过(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与除此以外的一种以上具有不饱和双键的化合物共聚而得到的含羧基树脂、
(2)通过马来酸酐等具有不饱和双键的酸酐与除此以外的具有不饱和双键的化合物共聚而得到的含羧基树脂、
(3)使具有羟基的化合物与、具有不饱和双键的酸酐与除此以外的具有不饱和双键的化合物的共聚物反应而得到的含羧基树脂、
(4)使饱和羧酸与、具有环氧基和不饱和双键的化合物与具有不饱和双键的化合物的共聚物反应，使生成的仲羟基与多元酸酐反应而得到的含羧基树脂、
(5)使含羟基聚合物与多元酸酐反应而得到的含羧基树脂、
但不限定于这些。
需要说明的是，本说明书中，(甲基)丙烯酸是统称丙烯酸、甲基丙烯酸以及它们的混合物的术语，关于其他类似的表达也同样。
上述这种含羧基树脂在主链聚合物的侧链上具有多个游离的羧基，因此可以利用稀碱水溶液进行显影。
另外，对于上述含羧基树脂的酸值，优选为40~200mgKOH/g的范围，更优选为45~120mgKOH/g的范围。含羧基树脂的酸值不足40mgKOH/g时，会难以碱显影，另一方面，超过200mgKOH/g时，会发生由显影液导致的曝光部的溶解，因此，线会变得比所需要的更细，有时曝光部和未曝光部会无区别地被显影液溶解剥离，难以描绘正常的导电图案，故不优选。
另外，上述含羧基树脂的质均分子量根据树脂骨架而不同，通常为2000~150000，进而为5000~100000的范围是优选的。质均分子量不足2000时，有时不粘性(tack free)变差，有时曝光后的导电图案膜的耐湿性恶化，显影时发生膜减量，分辨率大幅变差。另一方面，质均分子量超过150000时，有时显影性显著恶化，有时保存稳定性变差。
这种含羧基树脂的配混量在全部导电性树脂组合物中优选为3~50质量%、更优选为5~30质量%。少于上述范围时，会发生导电图案膜的强度降低等，故不优选。另一方面，多于上述范围时，有时粘性变高，有时涂布性等降低，故不优选。
导电性粉末
首先，关于导电性粉末的材质，只要能赋予导电性树脂组合物导电性，则可使用任意材质。作为这种导电性粉末，可列举出Ag、Au、Pt、Pd、Ni、Cu、Al、Sn、Pb、Zn、Fe、Ir、Os、Rh、W、Mo、Ru等，这些之中优选Ag。这些导电性粉末可以以上述成分单质的形态使用，也可以以合金、氧化物的形态使用。进而也可使用氧化锡(SnO2)、氧化铟(In2O3)、ITO(Indium TinOxide)等。此外，作为导电性粉末，也可以是炭黑(carbon black)、石墨(graphite)、碳纳米管(carbon nanotube)等碳粉。但是，由于透光性降低，因此需要注意。
导电性粉末的形状没有特别的限制，除了片(flake)状以外，尤其针状、球状是优选的。由此，可形成透光性提高、分辨率优异的导电图案膜。
这种导电性粉末为了形成微细的线条(line)，优选最大粒径为30μm以下。通过使最大粒径为30μm以下，导电图案膜的分辨率提高。
另外，关于导电性粉末，优选使用电子显微镜(SEM)以10000倍观察的随机(random)10个导电性粉末的平均粒径的范围为0.1~10μm以下。平均粒径比该范围小时，由于接触电阻的增大而电阻值变高，故不优选。另一方面，平均粒径比上述范围大时，用筛网(mesh screen)版印刷导体图案(pattern)时，由于丝网的的网孔堵塞而造成操作性恶化，难以形成微细的线条，故不优选。此外，优选使用通过麦克罗特雷克粒径仪(microtrack)测定的平均粒径为0.5~3.5μm尺寸的粉末。
关于这种导电性粉末的配混率，优选相对于100质量份含羧基树脂其为800~900质量份。导电性粉末的配混比例过少时，有导电性树脂组合物的电阻值变高，无法得到充分的导电性的担心。另一方面，包含多量导电性粉末时，透光性恶化，利用曝光的导电图案膜的形成恶化，故不优选。
2~4官能团的丙烯酸酯单体
作为丙烯酸酯单体，使用2~4官能团的丙烯酸酯单体中的至少任意一种。
以下示出2~4官能团的丙烯酸酯单体的具体例。
2官能团的丙烯酸酯单体
作为2官能团的(甲基)丙烯酸酯单体，可列举出1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、双酚A(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、双酚A(聚)丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、双酚F(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、羟基特戊酸新戊二醇的ε-己内酯加成物的二(甲基)丙烯酸酯(例如，日本化药(株)制造，KAYARAD HX-220、HX-620等)等。
3官能团的丙烯酸酯单体
作为3官能团的丙烯酸酯单体，可列举出三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯等3元以上的多元醇的三丙烯酸酯或三甲基丙烯酸酯类。
4官能团的丙烯酸酯单体
作为4官能团的丙烯酸酯单体，可列举出季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯等。
作为4官能团的丙烯酸酯单体，优选化学式(I)、(II)记载的4官能团的氨基甲酸酯丙烯酸酯单体或酯类丙烯酸酯。
[化学式1]
式(I)中，
X1表示包含丙烯酰氧基的基团。
X2表示包含甲基丙烯酰氧基的基团。
X3和X4各自独立地表示包含丙烯酰氧基的基团、或包含甲基丙烯酰氧基的基团。其中，X3和X4的至少一者表示包含甲基丙烯酰氧基的基团。
L1和L2各自独立地表示式(II)。
[化学式2]
*表示与Z的结合部位，
Z表示2价的连接基团。
另外，作为丙烯酸酯单体，通式(I)中的L1和L2优选为如式(III)所示的氨基甲酸酯丙烯酸酯。
[化学式3]
式(III)中，*表示与Z的结合部位。
进而，作为通式(I)所示的单体，优选下式(IV)所示的氨基甲酸酯丙烯酸酯。
[化学式4]
式(IV)中，
Z1表示亚烷基。
R1表示氢原子。
R2表示甲基。
R3和R4各自独立地表示氢原子或甲基，其中，R3和R4的至少一者表示甲基。
进而，作为4官能团的丙烯酸酯单体，特别优选丙烯酸类(acrylic)与甲基丙烯酸类(methacrylic)为1比1的氨基甲酸酯丙烯酸酯或酯类丙烯酸酯。
作为这种4官能团的氨基甲酸酯丙烯酸酯或酯类丙烯酸酯，优选例如将甲基丙烯酸缩水甘油酯与丙烯酸加成，使此时生成的羟基与二异氰酸酯或二羧酸反应得到的产物。
作为4官能团的氨基甲酸酯丙烯酸酯的市售品，例如可列举出NK Oligo U-4HA(商品名，新中村化学工业株式会社制造)等。
这些2~4官能团的丙烯酸酯单体中，优选式(I)所示的4官能团的丙烯酸酯单体。该4官能团的丙烯酸酯单体由于官能团数量多，因此光反应性优异、分辨率优异。
另外，该4官能团的丙烯酸酯单体的X1与X2由于彼此不同，在光固化时，分子内的X1与X2的反应慢。然而，在丙烯酸酯单体的X1或X2与其他丙烯酸酯单体的X1或X2的分子间，比分子内反应更快地进行反应。由此，在多个丙烯酸酯单体间形成分子间结合，从而导电性树脂组合物进一步固化收缩。并且，仅在低温下进行热处理，进一步促进分子间反应，导电性树脂组合物充分地固化收缩。其结果，可认为导电性粉末变紧密，导电图案膜的电阻率值进一步降低。
这种2~4官能团的丙烯酸酯单体的配混量没有特别的限制，相对于100质量份前述含羧基树脂，为10~100质量份、更优选为20~80质量份的比例是适当的。前述配混量不足10质量份时，光固化性降低，难以通过活性能量射线照射后的碱性显影形成导电图案的线条，故不优选。另一方面，超过100质量份时，对碱水溶液的溶解性降低，导电图案膜变脆，故不优选。
光聚合引发剂
作为光聚合引发剂，没有特别的限制，可以是苯偶姻系、氧化膦系，但优选使用具有下述通式(V)所示基团的肟酯系、或具有下述通式(VI)所示基团的苯乙酮系光聚合引发剂。
[化学式5]
式(V)中，R6表示氢原子、碳原子数1~6的烷基、或苯基，R7表示氢原子、碳原子数1~6的烷基。
式(VI)中，R8、R9各自独立地表示碳原子数1~12的烷基或芳烷基，R10、R11各自独立地表示氢原子、或碳原子数1~6的烷基，或者也可以2个相结合而形成环状烷醚基。
前述肟酯系光聚合引发剂中，优选BASF Japan Ltd.制造的CGI-325、IRGACUREOXE01、IRGACURE OXE02、ADEKA公司制造的N-1919、NCI-831、(株)日本化学工业公司制造的TOE-004等。另外，作为光聚合引发剂，也可以是IRGACURE 389。其中，这些光聚合引发剂可单独使用或组合两种以上使用。
作为前述具有通式(VI)所示基团的苯乙酮系光聚合引发剂，可列举出2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙酮-1、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1、2-(二甲氨基)-2-［(4-甲基苯基)甲基］-1-［4-(4-吗啉基)苯基］-1-丁酮、N,N-二甲基氨基苯乙酮等。作为市售品，可列举出BASF Japan Ltd.制造的IRGACURE 907、IRGACURE 369、IRGACURE 379等。
这种光聚合引发剂的配混量没有特别的限制，相对于100质量份前述含羧基树脂，为0.01~30质量份、优选为0.5~15质量份的范围是适当的。光聚合引发剂的配混量不足0.01质量份时，光固化性不足，导电图案膜有时会剥离，耐化学药品性等导电图案膜的特性有时会降低，故不优选。另一方面，超过30质量份时，光聚合引发剂在导电图案膜表面的光吸收变剧烈，有深部固化性降低的倾向，故不优选。
关于本发明的导电性树脂组合物，为了进一步提高本发明的效果，或者为了在不损害本发明的效果的范围内进一步发挥其他效果，可与上述含羧基树脂、导电性粉末、2~4官能团的丙烯酸酯单体中的至少任意一种、以及光聚合引发剂一起包含以下例示的其他成分。
有机酸
作为有机酸，优选不具有芳香环的有机酸。通过配混不具有芳香环的有机酸，可抑制有机酸自身的光吸收性、相对提高2~4官能团的丙烯酸酯单体的光反应性、得到优异的分辨率。
作为有机酸的具体的例子，可列举出2,2’-硫代二乙酸、己二酸、异丁酸、甲酸、柠檬酸、戊二酸、乙酸、草酸、酒石酸、乳酸、丙酮酸、丙二酸、丁酸、苹果酸、水杨酸、苯甲酸、苯基乙酸、丙烯酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等羧酸类；亚磷酸二丁酯、亚磷酸丁酯、亚磷酸二甲酯、亚磷酸甲酯、亚磷酸二丙酯、亚磷酸丙酯、亚磷酸二苯酯、亚磷酸苯酯、亚磷酸二异丙酯、亚磷酸异丙酯、亚磷酸-正甲基-2-乙基己酯等亚磷酸的单酯或二酯类；磷酸二丁酯、磷酸丁酯、磷酸二甲酯、磷酸甲酯、磷酸二丙酯、磷酸丙酯、磷酸二苯酯、磷酸苯酯、磷酸二异丙酯、磷酸异丙酯、磷酸-正丁基-2-乙基己酯等磷酸的单酯或二酯类等。作为有机酸，优选2,2’-硫代二乙酸。
作为上述有机酸的配混量，相对于100质量份前述导电性粉末，优选为0.1~5质量份的范围。前述有机酸的配混量相对于100质量份前述导电性粉末不足0.1质量份时，前述导电性粉末与含羧基树脂发生反应，长期保存稳定性下降，另一方面，前述配混量超过5质量份时，容易吸收空气中的水分等变潮，故不优选。
分散剂
通过配混分散剂，可改善导电性树脂组合物的分散性、沉降性。
作为分散剂，例如可列举出ANTI-TERRA-U、ANTI-TERRA-U100、ANTI-TERRA-204、ANTI-TERRA-205、DISPERBYK-101、DISPERBYK-102、DISPERBYK-103、DISPERBYK-106、DISPERBYK-108、DISPERBYK-109、DISPERBYK-110、DISPERBYK-111、DISPERBYK-112、DISPERBYK-116、DISPERBYK-130、DISPERBYK-140、DISPERBYK-142、DISPERBYK-145、DISPERBYK-161、DISPERBYK-162、DISPERBYK-163、DISPERBYK-164、DISPERBYK-166、DISPERBYK-167、DISPERBYK-168、DISPERBYK-170、DISPERBYK-171、DISPERBYK-174、DISPERBYK-180、DISPERBYK-182、DISPERBYK-183、DISPERBYK-185、DISPERBYK-184、DISPERBYK-191、DISPERBYK-192、DISPERBYK-2000、DISPERBYK-2001、DISPERBYK-2009、DISPERBYK-2020、DISPERBYK-2025、DISPERBYK-2050、DISPERBYK-2070、DISPERBYK-2095、DISPERBYK-2096、DISPERBYK-2150、BYK-P104、BYK-P104S、BYK-P105、BYK-9076、BYK-9077、BYK-220S(BYK-ChemieJapan K.K.制造)、DISPARLON 2150、DISPARLON 1210、DISPARLONKS-860、DISPARLON KS-873N、DISPARLON 7004、DISPARLON 1830、DISPARLON 1860、DISPARLON 1850、DISPARLON DA-400N、DISPARLON PW-36、DISPARLONDA-703-50(楠本化成株式会社制造)、FLOWLEN G-450、FLOWLEN G-600、FLOWLEN G-820、FLOWLEN G-700、FLOWLENDOPA-44、FLOWLEN DOPA-17(共荣社化学株式会社制造)。
关于分散剂的含量，为了有效地达成上述目的，相对于100质量份导电性粉末，为0.1~10质量份、优选为0.5~5质量份是优选的。
光阻聚剂
通过添加光阻聚剂，可在利用曝光而发生于导电性树脂组合物内部的自由基聚合中，抑制基于阻聚剂的种类及其添加量的一定量的自由基聚合。由此可抑制对如散射光这样的弱光的光反应。由此，可尖锐地形成更微细的导电图案膜的线条，因此可优选使用。光阻聚剂只要是可作为光阻聚剂使用的物质则没有特别的限制，例如可列举出对苯醌、萘醌、二叔丁基对甲酚、氢醌单甲基醚、α-萘酚、乙酸乙脒(acetamidine acetate)、盐酸肼、三甲基苄基氯化铵、二硝基苯、苦味酸、苯醌二肟、连苯三酚、单宁酸、间苯二酚(resorcin)、铜铁试剂(cupferron)、吩噻嗪等。
关于光阻聚剂的添加量，相对于100质量份前述含羧基树脂，优选在0.001~3质量份、更优选在0.01~2质量份的范围内。比该范围少时无法发挥阻聚的效果，由于光散射而在低曝光量下也发生固化，容易发生线条形状的***。另外，比该范围多时感光度降低，需要较多的曝光量，因此需要注意。
填料
本发明的导电性树脂组合物中，为了提高其涂膜的物理强度等，可根据需要配混填料。作为这种填料，可使用公知常用的无机或有机填料，特别优选使用硫酸钡、二氧化硅、水滑石以及滑石。
热固化性成分
本发明的导电性树脂组合物中，为了赋予耐热性，可添加热固化性成分。作为用于本发明的热固化性成分，可使用三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂等胺树脂、封端异氰酸酯化合物、环碳酸酯化合物、多官能环氧化合物、多官能氧杂环丁烷化合物、环硫化物树脂、三聚氰胺衍生物等公知常用的热固化性树脂。特别优选的是分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基(以下，简称为环状(硫)醚基)的热固化性成分。
这种分子中具有2个以上环状(硫)醚基的热固化性成分为在分子中具有2个以上三元环、四元环或五元环的环状醚基或环状硫醚基中的任一种或两种基团的化合物，例如可列举出分子内具有至少2个以上环氧基的化合物、即多官能环氧化合物，分子内具有至少2个以上氧杂环丁烷基的化合物、即多官能氧杂环丁烷化合物，分子内具有2个以上硫醚基的化合物、即环硫化物树脂等。
作为前述多官能环氧化合物，例如可列举出Japan EpoxyResins Co.,Ltd.制造的JER828、JER834、JER1001、JER1004，大日本油墨化学工业公司制造的EPICLON 840、EPICLON850、EPICLON 1050、EPICLON 2055，东都化成公司制造的Epo TohtoYD-011、YD-013、YD-127、YD-128，The Dow Chemical Company制造的D.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664，BASFJapan Ltd.的Araldite 6071、Araldite 6084、Araldite GY250、AralditeGY260，住友化学工业公司制造的Sumiepoxy ESA-011、ESA-014、ELA-115、ELA-128，旭化成工业公司制造的A.E.R.330、A.E.R.331、A.E.R.661、A.E.R.664等(均为商品名)双酚A型环氧树脂；Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.制造的JERYL903，大日本油墨化学工业公司制造的EPICLON 152、EPICLON 165，东都化成公司制造的Epo Tohto YDB-400、YDB-500，The DowChemicalCompany制造的D.E.R.542，BASF Japan Ltd.制造的Araldite8011，住友化学工业公司制造的Sumiepoxy ESB-400、E SB-700，旭化成工业公司制造的A.E.R.711、A.E.R.714等(均为商品名)溴化环氧树脂；Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.制造的JER152、JER154，TheDow Chemical Company制造的D.E.N.431、D.E.N.438，大日本油墨化学工业公司制造的EPICLON N-730、EPICLON N-770、EPICLON N-865，东都化成公司制造的EpoTohto YDCN-701、YDCN-704，BASF Japan Ltd.制造的AralditeECN1235、Araldite ECN1273、AralditeECN1299、AralditeXPY307，日本化药公司制造的EPPN-201、EOCN-1025、EOCN-1020、EOCN-104S、RE-306，住友化学工业公司制造的Sumiepoxy ESCN-195X、ESCN-220，旭化成工业公司制造的A.E.R.ECN-235、ECN-299等(均为商品名)酚醛清漆型环氧树脂；大日本油墨化学工业公司制造的EPICLON 830，JapanEpoxy Resins Co.,Ltd.制造的JER807，东都化成公司制造的EpoTohto YDF-170、YDF-175、YDF-2004，BASF Japan Ltd.制造的Araldite XPY306等(均为商品名)双酚F型环氧树脂；东都化成公司制造的Epo Tohto ST-2004、ST-2007、ST-3000(商品名)等氢化双酚A型环氧树脂；Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.制造的JER604，东都化成公司制造的Epo Tohto YH-434，BASF Japan Ltd.制造的Araldite MY720，住友化学工业公司制造的SumiepoxyELM-120等(均为商品名)缩水甘油胺型环氧树脂；BASFJapanLtd.制造的Araldite CY-350(商品名)等乙内酰脲型环氧树脂；DAICEL CHEMICALINDUSTRIES,LTD.制造的CELLOXIDE2021，BASF Japan Ltd.制造的Araldite CY175、CY179等(均为商品名)脂环式环氧树脂；Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.制造的YL-933，The DowChemical Company制造的T.E.N.、EPPN-501、EPPN-502等(均为商品名)三羟基苯基甲烷型环氧树脂；JapanEpoxy Resins Co.,Ltd.制造的YL-6056、YX-4000、YL-6121(均为商品名)等联二甲酚型或是联苯酚型环氧树脂或它们的混合物；日本化药公司制造的EBPS-200，旭电化工业公司制造EPX-30，大日本油墨化学工业公司制造的EXA-1514(商品名)等双酚S型环氧树脂；Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.制造的JER157S(商品名)等双酚A酚醛清漆型环氧树脂；Japan EpoxyResins Co.,Ltd.制造的JERYL-931，BASF Japan Ltd.制造的Araldite 163等(均为商品名)四羟苯基乙烷型环氧树脂；BASFJapan Ltd.制造的AralditePT810，日产化学工业公司制造的TEPIC等(均为商品名)杂环式环氧树脂；日本油脂公司制造的BLEMMER DGT等邻苯二甲酸二缩水甘油酯树脂；东都化成公司制造的ZX-1063等四缩水甘油基二甲苯酰基乙烷树脂；新日铁化学公司制造的ESN-190、ESN-360，大日本油墨化学工业公司制造的HP-4032、EXA-4750、EXA-4700等含萘基的环氧树脂；大日本油墨化学工业公司制造的HP-7200、HP-7200H等具有二环戊二烯骨架的环氧树脂；日本油脂公司制造的CP-50S、CP-50M等甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚系环氧树脂；以及环己基马来酰亚胺与甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚环氧树脂；环氧改性的聚丁二烯橡胶衍生物(例如DAICELCHEMICALINDUSTRIES,LTD.制造的PB-3600等)，CTBN改性环氧树脂(例如东都化成公司制造的YR-102、YR-450等)等；但不限于这些。这些环氧树脂可以单独使用或组合2种以上使用。其中，特别优选酚醛清漆型环氧树脂、杂环式环氧树脂、双酚A型环氧树脂或它们的混合物。
作为前述多官能氧杂环丁烷化合物，可列举出双[(3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]醚、双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]醚、1，4-双[(3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、1，4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、它们的低聚物或共聚物等多官能氧杂环丁烷类；以及酚醛清漆树脂、聚(对羟基苯乙烯)、cardo型双酚类、杯芳烃类、间苯二酚杯芳烃(calix resorcin arene)类或倍半硅氧烷(silsesquioxane)等具有羟基的树脂与氧杂环丁醇的醚化物等。另外，可列举出具有氧杂环丁烷环的不饱和单体与(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物等。
作为前述分子中具有2个以上环状硫醚基的化合物，例如可列举出Japan EpoxyResins Co.,Ltd.制造的双酚A型环硫化物树脂YL7000等。另外，也可以使用采用同样的合成方法将酚醛清漆型环氧树脂的环氧基的氧原子替换成硫原子而得到的环硫化物树脂等。
另外，本发明的导电性树脂组合物中，为了提高导电性树脂组合物的固化性和所得固化膜的强韧性，可添加1分子内具有2个以上异氰酸酯基、或封端化异氰酸酯基的化合物。对于这种1分子内具有2个以上异氰酸酯基、或封端化异氰酸酯基的化合物，可列举出1分子内具有2个以上异氰酸酯基的化合物、即多异氰酸酯化合物，或1分子内具有2个以上封端化异氰酸酯基的化合物、即封端异氰酸酯化合物等。
作为多异氰酸酯化合物，例如可使用芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯或脂环式多异氰酸酯。作为芳香族多异氰酸酯的具体例子，可列举出4,4’-二苯甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、邻二甲苯二异氰酸酯、间二甲苯二异氰酸酯以及2,4-甲苯二异氰酸酯二聚体。作为脂肪族多异氰酸酯的具体例子，可列举出四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、4,4-亚甲基双(环己基异氰酸酯)以及异佛尔酮二异氰酸酯。作为脂环式多异氰酸酯的具体例子，可列举出二环庚烷三异氰酸酯。以及可列举出之前列举的异氰酸酯化合物的加合物、缩二脲体及异氰脲酸酯体。
封端异氰酸酯化合物所包含的封端化异氰酸酯基是指异氰酸酯基通过与封端剂反应被保护而暂时钝化的基团。加热至规定温度时该封端剂解离而生成异氰酸酯基。
作为封端异氰酸酯化合物，可使用异氰酸酯化合物与异氰酸酯封端剂的加成反应产物。作为可与封端剂反应的异氰酸酯化合物，可列举出异氰脲酸酯型、双缩脲型、加合物型等。作为这种异氰酸酯化合物，例如可使用与上述相同的芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯或脂环式多异氰酸酯。
作为异氰酸酯封端剂，例如可列举出苯酚、甲酚、二甲苯酚、氯酚以及乙基苯酚等酚系封端剂；ε-己内酰胺、δ-戊内酰胺、γ-丁内酰胺以及β-丙内酰胺等内酰胺系封端剂；乙酰乙酸乙酯及乙酰丙酮等活性亚甲基系封端剂；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单***、乙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、苄醚、乙醇酸甲酯、乙醇酸丁酯、二丙酮醇、乳酸甲酯以及乳酸乙酯等醇系封端剂；甲醛肟、乙醛肟、丙酮肟、甲乙酮肟、二乙酰单肟、环己肟等肟系封端剂；丁硫醇、己硫醇、叔丁基硫醇、苯硫酚、甲基苯硫酚、乙基苯硫酚等硫醇系封端剂；乙酰胺、苯酰胺等酰胺系封端剂；琥珀酰亚胺和马来酰亚胺等酰亚胺系封端剂；二甲基苯胺、苯胺、丁胺、二丁基胺等胺系封端剂；咪唑、2-乙基咪唑等咪唑系封端剂；亚甲基亚胺和亚丙基亚胺等亚胺系封端剂等。
封端异氰酸酯化合物也可以是市售的物质，例如可列举出7950、7951、7960、7961、7982、7990、7991、7992(以上，Baxenden公司制造，商品名)、Sumidule BL-3175、BL-4165、BL-1100、BL-1265、DesmoduleTPLS-2957、TPLS-2062、TPLS-2078、TPLS-2117、Desmotherm2170、Desmotherm2265(以上，SumikaBayer Urethane Co.,Ltd.制造，商品名)、Coronate 2512、Coronate2513、Coronate 2520(以上，日本聚氨酯工业公司制造，商品名)、B-830、B-815、B-846、B-870、B-874、B-882(Mitsui TakedaChemical Co.,Ltd.制造，商品名)、TPA-B80E、17B-60PX、E402-B80T、MF-B60B、MF-K60B、SBN-70D(Asahi KaseiChemicalsCorporation制造，商品名)、KARENZ MOI-BM(昭和电工公司制造，商品名)等。其中，Sumidule BL-3175、BL-4265是使用甲基乙基肟作为封端剂而得到的。
上述1分子内具有2个以上异氰酸酯基、或封端化异氰酸酯基的化合物可以单独使用1种或组合使用2种以上。
关于这种1分子内具有2个以上异氰酸酯基、或封端化异氰酸酯基的化合物的配混量，相对于100质量份含羧基树脂为1~100质量份、更优选为2~70质量份的比例是适当的。前述配混量不足1质量份时，无法得到充分的涂膜强韧性，故不优选。另一方面，超过100质量份时，保存稳定性下降，故不优选。
热固化催化剂
本发明的导电性树脂组合物中使用上述分子中具有2个以上环状(硫)醚基的热固化性成分时，优选含有热固化催化剂。作为这样的热固化催化剂，例如可列举出咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物；双氰胺、苄基二甲胺、4-(二甲氨基)-N,N-二甲基苄基胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苄基胺、4-甲基-N,N-二甲基苄基胺等胺化合物、己二酸二酰肼、癸二酸二酰肼等酰肼化合物；三苯基膦等磷化合物等。此外，作为市售品，例如可列举出四国化成工业公司制造的2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(均为咪唑系化合物的商品名)，SAN-APRO公司制造的U-CAT(注册商标)3503N、U-CAT3502T(均为二甲基胺的封端异氰酸酯化合物)，DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002(均为二环式脒化合物及其盐)等。并不特别地限定于这些化合物，只要是环氧树脂的热固化催化剂、氧杂环丁烷化合物的热固化催化剂、或是促进环氧基和/或氧杂环丁烷基与羧基反应的物质即可，可以单独使用或混合2种以上使用。此外，也可以使用胍胺、甲基胍胺、苯并胍胺、三聚氰胺、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、2-乙烯基-2,4-二氨基-均三嗪、2-乙烯基-4,6-二氨基-均三嗪·异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪·异氰脲酸加成物等均三嗪衍生物。优选将这些还作为密合性赋予剂起作用的化合物与前述热固化催化剂组合使用。
这些热固化催化剂的配混量为通常量的比例即足够，例如相对于100质量份含羧基树脂或分子中具有2个以上环状(硫)醚基的热固化成分，优选为0.1~20质量份，更优选为0.5~15质量份。
热阻聚剂
为了防止本发明的导电性树脂组合物的热聚合或经时聚合，可使用热阻聚剂。作为热阻聚剂，例如可列举出4-甲氧基苯酚、氢醌、烷基或芳基取代氢醌、叔丁基儿茶酚、连苯三酚、2-羟基二苯甲酮、4-甲氧基-2-羟基二苯甲酮、氯化亚铜、吩噻嗪、四氯对醌、萘胺、β-萘酚、2,6-二叔丁基-4-甲酚、2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、吡啶、硝基苯、二硝基苯、苦味酸、4-甲苯胺、亚甲基蓝、铜与有机螯合剂的反应物、水杨酸甲酯以及吩噻嗪、亚硝基化合物、亚硝基化合物与Al的螯合物等。
链转移剂
本发明的导电性树脂组合物中，为了提高感光度，可以使用作为链转移剂的公知的N苯基甘氨酸类、苯氧基乙酸类、硫代苯氧基乙酸类、巯基噻唑等。若列举链转移剂的具体例子，例如有巯基琥珀酸、巯基乙酸、巯基丙酸、蛋氨酸、半胱氨酸、硫代水杨酸及其衍生物等具有羧基的链转移剂；巯基乙醇、巯基丙醇、巯基丁醇、巯基丙二醇、巯基丁二醇、羟基苯硫醇及其衍生物等具有羟基的链转移剂；1-丁硫醇、丁基-3-巯基丙酸酯、甲基-3-巯基丙酸酯、2,2-(亚乙基二氧基)二乙硫醇、乙硫醇、4-甲基苯硫醇、十二硫醇、丙硫醇、丁硫醇、戊硫醇、1-辛硫醇、环戊硫醇、环己硫醇、硫甘油、4,4-硫代双苯硫醇等。
另外，可使用多官能性硫醇系化合物，没有特别的限制，例如可使用己烷-1,6-二硫醇、癸烷-1,10-二硫醇、二巯基二乙基醚、二巯基二乙基硫醚等脂肪族硫醇类；苯二甲二硫醇、4,4′-二巯基二苯基硫醚、1,4-苯二硫醇等芳香族硫醇类；乙二醇双(巯基乙酸)酯、聚乙二醇双(巯基乙酸)酯、丙二醇双(巯基乙酸)酯、甘油三(巯基乙酸)酯、三羟甲基乙烷三(巯基乙酸)酯、三羟甲基丙烷三(巯基乙酸)酯、季戊四醇四(巯基乙酸)酯、二季戊四醇六(巯基乙酸)酯等多元醇的多(巯基乙酸)酯类；乙二醇双(3-巯基丙酸)酯、聚乙二醇双(3-巯基丙酸)酯、丙二醇双(3-巯基丙酸)酯、甘油三(3-巯基丙酸)酯、三羟甲基乙烷三(巯基丙酸)酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸)酯、季戊四醇四(3-巯基丙酸)酯、二季戊四醇六(3-巯基丙酸)酯等多元醇的多(3-巯基丙酸)酯类；1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷、1,3,5-三(3-巯基丁基氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、季戊四醇四(3-巯基丁酸)酯等多(巯基丁酸)酯类。
作为它们的市售品，可列举出例如BMPA、MPM、EHMP、NOMP、MBMP、STMP、TMMP、PEMP、DPMP、以及TEMPIC(以上，Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制造)、KARENZ MT-PE1、KARENZ MT-BD1、以及KARENZ-NR1(以上，昭和电工(株)制造)等。
进而，作为链转移剂起作用的具有巯基的杂环化合物，例如可列举出巯基-4-丁内酯(别名：2-巯基-4-丁内酯)、2-巯基-4-甲基-4-丁内酯、2-巯基-4-乙基-4-丁内酯、2-巯基-4-丁巯内酯、2-巯基-4-丁内酰胺、N-甲氧基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-乙氧基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-甲基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-乙基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-(2-甲氧基)乙基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-(2-乙氧基)乙基-2-巯基-4-丁内酰胺、2-巯基-5-戊内酯、2-巯基-5-戊内酰胺、N-甲基-2-巯基-5-戊内酰胺、N-乙基-2-巯基-5-戊内酰胺、N-(2-甲氧基)乙基-2-巯基-5-戊内酰胺、N-(2-乙氧基)乙基-2-巯基-5-戊内酰胺、2-巯基苯并噻唑、2-巯基-5-甲硫基-噻二唑、2-巯基-6-己内酰胺、2,4,6-三巯基-均三嗪(三协化成株式会社制造：商品名ZISNET F)、2-二丁基氨基-4,6-二巯基-均三嗪(三协化成株式会社制造：商品名ZISNET DB)、以及2-苯胺基-4,6-二巯基-均三嗪(三协化成株式会社制造：商品名ZISNETAF)等。
作为不损害导电性树脂组合物的显影性的链转移剂的具有巯基的杂环化合物，特别优选2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噁唑、2-巯基苯并噻唑(川口化学工业株式会社制造，商品名：Accel M)、3-巯基-4-甲基-4H-1,2,4-***、5-甲基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇、1-苯基-5-巯基-1H-四唑。这些链转移剂可以单独使用或组合2种以上使用。
其他添加成分
本发明的导电性树脂组合物中，当然也可根据需要适当配混公知常用的成分，例如增稠剂、消泡·流平剂、偶联剂、抗氧化剂、防锈剂等。
导电电路的形成
接着，对使用本发明的导电性树脂组合物形成导电电路的方法的一个例子进行说明。
关于本发明的导电性树脂组合物，与上述各必需成分、以及任意成分的混炼分散可使用三辊、混合机等机械。
这样分散的导电性树脂组合物可通过丝网印刷法、棒涂机、刮刀涂布机等适宜的涂布方法涂布到基材上。接着，为了得到指触干燥性，用热风循环式干燥炉、远红外干燥炉等，在含羧基树脂不发生热分解的温度下，例如约60~120℃干燥5~40分钟左右使有机溶剂蒸发，得到不粘的涂膜。
需要说明的是，也可预先将导电性树脂组合物成膜为薄膜状，此时将薄膜层压在基材上即可。
接着，使用具有规定的曝光图案的负像掩模进行接触曝光或非接触曝光。作为曝光光源，可使用卤素灯(halogen lamp)、高压汞灯、激光、金属卤化物(metal haloid)灯、黑光灯、无电极灯等。作为曝光量，可使其为累积光量200mJ/cm2以下的低光量。此外，也可以不使用掩模，通过激光直接成像装置在涂膜上形成图案。
接着，通过喷雾法、浸渍法等的显影，使涂膜为图案状。作为显影液，可适宜使用氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、硅酸钠等的金属碱水溶液、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等胺的水溶液、特别是约1.5质量%以下的浓度的稀碱水溶液，只要将导电性树脂组合物中的含羧基树脂的羧基皂化(saponification)、去除未固化部(未曝光部)即可，对上述显影液没有限制。另外，为了在显影后去除不需要的显影液，优选进行水洗、酸中和。
然后，将所得的导电图案膜在含羧基树脂不发生热分解的温度下干燥。由此可形成具有低电阻且微细的导电图案膜的导电电路。作为干燥温度，优选150℃以下、更优选140℃以下、进一步优选130℃以下。
这些工序中，由于不在500℃这样的高温下焙烧，因此可使用没有耐热性的树脂制的基材作为基材。具体而言，作为树脂制的基材，例如可列举出聚酰亚胺、聚酯系树脂、聚醚砜(PES)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)、聚丙烯(PP)、聚苯醚(PPO)等，可适宜地使用聚酯系树脂。此外，也可以是玻璃基板等。
实施例
以下基于实施例对本发明具体进行说明。但是，本发明不受这些实施例的限制。
配混成分
含羧基树脂
合成例1
在具备温度计、搅拌机、滴液漏斗、以及回流冷凝器的烧瓶中以0.87：0.13的摩尔比投入甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸，加入作为溶剂的二丙二醇单甲醚、作为催化剂的偶氮二异丁腈，在氮气氛中、80℃下搅拌6小时，得到含羧基树脂溶液。该含羧基树脂的质均分子量为约10000、酸值为74mgKOH/g。此外，所得的含羧基树脂的质均分子量通过(株)岛津制作所制造的泵LC-6AD和昭和电工(株)制造的色谱柱Shodex(注册商标)KF-804、KF-803、KF-802三根连接的高效液相色谱来测定。以下，将该含羧基树脂溶液称为A-1清漆。需要说明的是，该含羧基树脂不含双键，且不含芳香环。
导电性粉末
球状导电性粉末：Ag粉末(最大粒径30μm以下、平均粒径2μm(SEM))
针状导电性粉末：Ag粉末(最大粒径30μm以下、平均粒径2μm(SEM))
丙烯酸酯单体
单官能团的丙烯酸酯单体：商品名；苯酚EO改性丙烯酸酯
2官能团的丙烯酸酯单体：商品名；KAYARAD HX-220(日本化药公司制造)
3官能团的丙烯酸酯单体：商品名；Aronix M-350(东亚合成公司制造)
4官能团的丙烯酸酯单体：商品名；NK Oligo U-4HA(新中村公司制造)
6官能团的丙烯酸酯单体：二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化药株式会社制造)
光聚合引发剂
商品名：IRGACURE 379EG(BASF Japan Ltd.制造)，2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮
有机酸
2,2’-硫代二乙酸
分散剂
商品名DISPERBYK-111(BYK-Chemie Japan K.K.制造)
实施例和比较例的说明
如以下的表1所示，实施例1~11和18是配混了4官能团的丙烯酸酯单体的例子，实施例12、14、16是配混了2官能团的丙烯酸酯单体的例子，实施例13、15、17是配混了3官能团的丙烯酸酯单体的例子。这些实施例中，实施例1~3、8~10、12，13是改变球状导电性粉末(Ag)的配混量来进行添加的例子。实施例4~6、11、14、15是改变针状导电性粉末(Ag)的配混量来进行添加的例子。实施例7、16~18是混合球状和针状导电性粉末来进行配混的例子。
实施例8~11是相对于实施例1~4的光聚合引发剂的配混量，增加了光聚合引发剂的配混量来进行添加的例子。
另一方面，如以下的表2所示，比较例1、4、6、8是使用单官能团的丙烯酸酯单体作为丙烯酸酯单体，改变其配混量的例子。比较例2、3、5、7是使用6官能团的丙烯酸酯单体作为丙烯酸酯单体，改变其配混量的例子。
评价方法
评价这样得到的实施例1~18、比较例1~8的各导电性树脂组合物的分辨率、电阻率值。其评价方法如以下。
试验片制作：
用300目的聚酯丝网将评价用的各导电性树脂组合物整面涂布在聚酯树脂制的基材上，接着，在热风循环式干燥炉中、90℃下干燥30分钟，形成指触干燥性良好的涂膜。然后，使用高压汞灯作为光源，介由负像掩模以导电性树脂组合物上的累积光量为200mJ/cm2的方式进行图案曝光，然后使用液温30℃的0.4质量%Na2CO3水溶液进行显影、水洗。最后在130℃×30分钟的条件下干燥，制作形成有导电图案膜的试验片。
分辨率：评价用上述方法制作的试验片的最小线宽。
电阻率值：用上述方法形成4mm×10cm的图案，测定电阻值和膜厚算出电阻率值。将最小线条完全无缺损的结果评价为“良好”。
这些实施例1~18、比较例1~5的配混成分、配混量、以及分辨率、电阻率值一并示于表1、2。其中，表1、2的“A-1清漆的固体成分”是指从A-1清漆除掉溶剂的质量。
[表1-1]
[表1-2]
[表1-3]
[表2]
可知对于实施例1~18的导电性树脂组合物，即使为200mJ/cm2以下的低曝光量的曝光，也可形成L/S=30/30μm以下的高清晰的导电图案膜。另外，可知能够不使含羧基树脂发生热分解地形成电阻率值(Ω·cm)为5.00×10-4以下的导电图案膜。因此，可知本发明的导电性树脂组合物能够适用于耐热差的基材、能确保优异的导电性和分辨率。

Claims (8)

1.一种非焙烧用导电性树脂组合物，其特征在于，包含2～4官能团的丙烯酸酯单体中的至少任意一种、含羧基树脂、导电性粉末、以及光聚合引发剂，其中，
相对于100质量份所述含羧基树脂，所述导电性粉末的含量为800质量份以上且900质量份以下，
所述含羧基树脂不含双键。
2.根据权利要求1所述的非焙烧用导电性树脂组合物，其特征在于，所述丙烯酸酯单体为下述化学式(I)所述的4官能团的丙烯酸酯单体，
式(I)中，
X1表示包含丙烯酰氧基的基团，
X2表示包含甲基丙烯酰氧基的基团，
X3和X4各自独立地表示包含丙烯酰氧基的基团、或包含甲基丙烯酰氧基的基团，其中，X3和X4的至少一者表示包含甲基丙烯酰氧基的基团，
L1和L2各自独立地表示式(II)，
*表示与Z的结合部位，
Z表示2价的连接基团。
3.根据权利要求2所述的非焙烧用导电性树脂组合物，其中，通式(I)中的L1和L2如式(III)所示，
式(III)中，*表示与Z的结合部位。
4.根据权利要求3所述的非焙烧用导电性树脂组合物，其中，通式(I)所示的4官能团的丙烯酸酯单体如下式(IV)所示，
式(IV)中，
Z1表示亚烷基，
R1表示氢原子，
R2表示甲基，
R3和R4各自独立地表示氢原子或甲基，其中，R3和R4的至少一者表示甲基。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的非焙烧用导电性树脂组合物，其特征在于，所述含羧基树脂还不含芳香环。
6.根据权利要求1～4中的任一项所述的非焙烧用导电性树脂组合物，其特征在于，所述光聚合引发剂为肟酯系或苯乙酮系。
7.根据权利要求1～4中的任一项所述的非焙烧用导电性树脂组合物，其特征在于，还包含不具有芳香环的有机酸。
8.一种导电电路，其使用权利要求1～4中的任一项所述的非焙烧用导电性树脂组合物形成于基材上而成。
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