CN104319273A - Led光源 - Google Patents

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Abstract

LED光源，涉及照明技术领域，其包括基板和至少两个LED芯片，每个LED芯片固定于基板，基板表面设有至少一个薄膜电极，至少一个LED芯片的至少一个电极与相应的薄膜电极电连接，对该LED芯片的该电极的电连接通过该薄膜电极实现。基板表面设置薄膜电极，需要相互电连接的LED芯片之间或LED芯片与其他电气元件之间分别通过焊线与与相应的薄膜电极电连接，薄膜电极的长度没有限制，得益于薄膜电极的这个特点，借助于薄膜电极，某个LED芯片与另一个相距较远的LED芯片或其他电气元件之间也能够实现电连接，突破了使用仅仅使用金线进行电连接的距离的限制，从而让本发明创造的LED光源的LED芯片的分布位置的设计比较灵活。

Description

LED光源
技术领域
本发明创造涉及照明技术领域，具体涉及一种LED光源。
背景技术
随着LED（Light Emitting Diode，发光二极管）光效的不断提高，在通用照明领域，开始显现出使用LED替代传统的发光器件的趋势。
全周光LED光源，是指能够全角度发光的LED光源。全角度LED光源由于还具有发光效率高的特点，具有广阔的市场前景。
现有的全周光的LED光源，如图1所示，包括基板1和若干个LED芯片2，每个LED芯片2通过固晶胶3固定在基板1上，两个LED芯片2之间焊接有金线4以实现LED芯片2之间的电连接。
图1所示的LED光源存在的技术问题有：由于金线4的长度有限制，限制了相互电连接的LED芯片2之间的距离，不能实现某个LED芯片2与较远的另一LED芯片2或其他电气元件的电连接，从而导致LED芯片2的分布位置的设计不够灵活。
发明内容
本发明创造提供一种LED光源，其相互电连接的LED芯片之间或LED芯片与其他电气元件之间的距离不受限制，从而让LED芯片的分布位置的设计比较灵活。
为实现上述目的，本发明创造提供以下技术方案。
LED光源，包括基板和至少两个LED芯片，每个LED芯片固定于基板，基板表面设有至少一个薄膜电极，至少一个LED芯片的至少一个电极与相应的薄膜电极电连接，对该LED芯片的该电极的电连接通过该薄膜电极实现。
其中，通过焊线实现至少一个LED芯片的至少一个电极与相应的薄膜电极的电连接，薄膜电极设有导电元件，在LED芯片的电极和所述导电元件之间焊线以实现该LED芯片的该电极与该导电元件所在的薄膜电极的电连接。
其中，导电元件通过导电胶与薄膜电极固定。
其中，导电元件为表面镀有金属膜的半导体材料或金属块。
其中，所述LED芯片为水平结构或垂直结构的LED芯片。
其中，与薄膜电极电连接的LED芯片是垂直结构的，其下电极通过导电胶或锡基材料与所述薄膜电极固定并实现与所述薄膜电极的电连接。
其中，与薄膜电极电连接的LED芯片是水平结构的，其电极通过焊线与所述薄膜电极电连接。
其中，基板是透明的。
其中，基板由蓝宝石、透明陶瓷或玻璃制成。
本发明创造的有益效果是：基板表面设置薄膜电极，需要相互电连接的LED芯片之间或LED芯片与其他电气元件之间分别通过焊线与与相应的薄膜电极电连接，薄膜电极的长度并没有限制，得益于薄膜电极的这个特点，借助于薄膜电极，某个LED芯片与另一个相距较远的LED芯片或其他电气元件之间也能够实现电连接，突破了使用仅仅使用金线进行电连接的距离的限制，从而让本发明创造的LED光源的LED芯片的分布位置的设计比较灵活。
附图说明
图1为现有的LED光源的结构示意图。
图2为本发明创造的LED光源的一种实施例。
图3为本发明创造的LED光源的另一种实施例。
附图标记包括：基板1、LED芯片2、固晶胶3、金线4、薄膜电极5、导电元件6、导电胶7。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明创造作详细说明。
如图2所示，本实施例的LED光源包括若干个水平结构的LED芯片2和基板1，各个LED芯片2间隔均匀地一字排列，每个LED芯片2通过固晶胶3固定在基板1上，每相邻的两个LED芯片2之间设有一个金属材料制成的薄膜电极5，通过焊接金线4的方式使每个LED芯片2的P电极和N电极分别与其两侧的薄膜电极5实现电连接，各个LED芯片2由此通过金线4和薄膜电极5串联。薄膜电极5延伸到比较接近LED芯片2的位置，使用较短的金线4即可使LED芯片2和薄膜电极5完成电连接，由于金线4的长度短，也增加了焊接金线4的可靠性。
基板1由蓝宝石制成，可让本实施例的LED光源发出的光从全部角度出射不受阻挡，成为全周发光的LED光源。作为另外的实施例，基板1也可由其他透明材料——玻璃或透明陶瓷——制成，同样可以实现全周发光的目的。
进一步地，如图2所示，每个薄膜电极5两端分别设有导电元件6，导电元件6通过导电胶7与薄膜电极5固定，需与薄膜电极5电连接的金线4焊接到导电元件6上，通过导电元件6实现与薄膜电极5的电连接。通过导电元件6增加金线4焊接位置的厚度，以降低金线4焊接的难度，方便焊接。导电元件6为导电的金属块，导电胶7则由银浆制成。
如图3所示，作为另一个实施例，LED芯片2还可以是垂直结构的，其下电极通过导电胶7（或锡基材料）与相应的薄膜电极5固定并实现与该薄膜电极5的电连接，上电极则通过焊接金线4的方式与设置在另一个薄膜电极5上的导电元件6实现电连接。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明创造的技术方案，而非对本发明创造保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明创造作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明创造的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明创造技术方案的实质和范围。

Claims (9)

1.LED光源，包括基板和至少两个LED芯片，每个LED芯片固定于基板，其特征是，基板表面设有至少一个薄膜电极，至少一个LED芯片的至少一个电极与相应的薄膜电极电连接，对该LED芯片的该电极的电连接通过该薄膜电极实现。
2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征是，通过焊线实现至少一个LED芯片的至少一个电极与相应的薄膜电极的电连接，薄膜电极设有导电元件，在LED芯片的电极和所述导电元件之间焊线以实现该LED芯片的该电极与该导电元件所在的薄膜电极的电连接。
3.根据权利要求2所述的LED光源，其特征是，导电元件通过导电胶与薄膜电极固定。
4.根据权利要求2所述的LED光源，其特征是，导电元件为表面镀有金属膜的半导体材料或金属块。
5.根据权利要求1所述的LED光源，其特征是，所述LED芯片为水平结构或垂直结构的LED芯片。
6.根据权利要求5所述的LED光源，其特征是，与薄膜电极电连接的LED芯片是垂直结构的，其下电极通过导电胶或锡基材料与所述薄膜电极固定并实现与所述薄膜电极的电连接。
7.根据权利要求5所述的LED光源，其特征是，与薄膜电极电连接的LED芯片是水平结构的，其电极通过焊线与所述薄膜电极电连接。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的LED光源，其特征是，基板是透明的。
9.根据权利要求8所述的LED光源，其特征是，基板由蓝宝石、透明陶瓷或玻璃制成。
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