CN104302112A - 一种pcb板制作过程中的坏板识别方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种PCB板制作过程中的坏板识别方法,该方法包括:锡膏印刷检查机进行坏板标记识别;所述锡膏印刷检查机生成坏板标记识别结果;所述锡膏印刷检查机将所述坏板标记识别结果传送给贴片机;所述贴片机根据所述坏板标记识别结果进行贴片生产。本发明通过将坏板标记识别程序前移,即由贴片机之前的工序设备锡膏印刷检查机执行坏板标记识别,而贴片机无需执行坏板标记识别的动作,只需读取坏板标记识别结果进行生产,提高了贴片机的贴装效率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制作技术领域,具体涉及一种PCB板制作过程中的坏板识别方法。
背景技术
SMT(surface mount technology,表面贴装技术)是目前电子产品生产广泛应用的技术,其中主要生产设备为贴片机,贴片机的生产速度和效率决定了整条SMT线生产速度和效率。目前电子产品整体朝着小型化和多样化发展,贴装小型化产品时,由于成本及效率因素考虑,PCB设计采用多拼板方式。
生产多拼板方式时,若PCB来料为全良板,贴片时不需要识别坏板标记(Badmark);但由于制程限制,PCB来料中大多存在坏板,贴片时需要开启坏板标记识别功能以识别出坏板。当拼板数多时,贴片机花费在识别坏板的时间多,大大拉低了贴片机的贴装效率。例如60拼板PCB,贴装1整块PCB的时间为60秒,而识别60拼板坏板标记时间达6秒,识别坏板时间在贴装周期时间占的比例达10%,贴装速度和效率相对于不用识别坏板的全良板降低了10%。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种坏板识别方法,在该方法中,贴片机本身不执行识别坏板动作,识别坏板动作由贴片机前面工序的设备完成,例如锡膏印刷检查机(SPI)完成识别坏板标记,贴片机通过网络直接读取SPI识别坏板的信息,节省了贴片机识别坏板的时间,大大提高贴片机贴装效率。
本发明的技术方案为:一种PCB板制作过程中的坏板识别方法,其包括:
锡膏印刷检查机进行坏板标记识别;
所述锡膏印刷检查机生成坏板标记识别结果;
所述锡膏印刷检查机将所述坏板标记识别结果传送给贴片机;
所述贴片机根据所述坏板标记识别结果进行贴片生产。
优选地,所述锡膏印刷检查机生成坏板标记识别结果的具体方法为:
所述锡膏印刷机按拼板排列顺序逐个识别每个拼板,并针对所述每个拼板分别生成识别结果文件,所述识别结果文件包含其对应拼板是否为坏板的信息。
优选地,所述锡膏印刷检查机将所述坏板标记识别结果传送给贴片机的具体方法为:
所述锡膏印刷检查机将所述识别结果文件输出至产线网络上的任意文件夹,所述贴片机通过产线网络获取所述任意文件夹中的识别结果文件信息。
优选地,所述贴片机根据所述坏板标记识别结果进行贴片生产的具体方法为:
所述贴片机分别读取各拼板所对应的识别结果文件,若所述识别结果文件中的坏板标记badmark的值为0,则认定其对应的拼板为良板,所述贴片机在该良板上进行贴片生产,若所述识别结果文件中的坏板标记badmark的值为1,则认定其所对应的拼板为坏板,所述贴片机将所述坏板废弃掉。
优选地,所述识别结果文件的文件名包含其对应拼板的编号信息,所述贴片机根据所述文件名中的编号信息分别读取各拼板所对应的识别结果文件。
本发明的有益效果是:
1.通过采用坏板标记(Badmark)前移方式生产,避免了贴片机执行坏板标记识别,节省了贴片机识别坏板标记时间,提高了贴片机生产效率。
2.通过采用坏板标记前移方式生产,SMT贴片程序排料和优化不必考虑区分全良板和坏板,贴片程序的调整和优化变动简单,作业员不需要中途开启和关闭识别坏板以及示教操作,作业流程简化。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要的附图做简单的介绍,显而易见地,下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明方法的流程示意图。
图2为本发明的实施例中拼板排列编号方法示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明实施例的具体实施方式作详细说明。
参见图1,本发明的一种PCB板制作过程中的坏板识别方法包括如下步骤。
S101:锡膏印刷检查机识别坏板标记;
本实施例中假设一块PCB板由12块拼板组成,且对每块拼板按从左至右,从下至上的顺序进行编号,如图2所示,锡膏印刷检查机按照上述编号顺序对每块拼板逐个进行坏板标记识别,坏板标记识别的具体方法与现有技术中的相应方法类似,此处不再赘述。
值得注意的是,上述每个拼板的编号顺序也可以是从左至右,从上至下等方式,而不受本实施例所限制,所有其他能够实现本发明方法的拼板编号排列顺序均应属于本发明所限定的范围。
S102:锡膏印刷检查机生成坏板标记识别结果;
锡膏印刷检查机根据坏板标记识别情况,针对每块拼板分别生成识别结果文件,该识别结果文件包含其对应拼板是否为坏板的信息,上述识别结果文件的文件名中可包含拼板编号信息,如文件名可为:16-20140507114110-1.BRD,其中“16”代表所识别的拼板中的回路数,“20140507”代表执行坏板识别的年月日,“114110”代表坏板识别当天的时分秒,“-1”代表所识别的拼板编号,所述文件名的命名规则可根据贴片机要求进行变更。所述识别结果文件的内容具体可为:
<?xml version=1.0 encoding=UTF-8?>
<BoardInformation>
<Element>
<Lane>l</Lane>
<BoardNumber>BK-5H</BoardNumber>
<BoardBarcode>JET_000021</ BoardBarcode >
<BadMark>00000000000000000000000000000000000000000</BadMark>
<Element>
</BoardInformation>
其中的<BadMark>项记录了坏板标记的值,上述程序中<BadMark>的值为0,表示该识别的拼板为良板,若<BadMark>的值为1,则表示其对应的拼板为坏板。
S103:所述锡膏印刷检查机将所述坏板标记识别结果传送给贴片机。
上述步骤S102中,已生成了与拼板数相同个数的识别结果文件,所述锡膏印刷检查机将上述识别结果文件全部上传至产线网络上的任意一个文件夹,贴片机通过产线网络即可获取该文件夹中的识别结果文件信息。
S104:所述贴片机根据所述坏板标记识别结果进行贴片生产;
所述贴片机获取所述文件夹中的每个识别结果文件,并分别读取所述每个识别结果文件中的<BadMark>项信息,若<BadMark>项的值为0,则认定其对应的拼板为良板,所述贴片机在该良板上进行贴片生产,若<BadMark>项的值为1,则认定其所对应的拼板为坏板,所述贴片机将所述坏板废弃掉,在实际应用时,也可进行不同的设定,如设定<BadMark>的值为1时,表示该识别的拼板为良板,而当<BadMark>的值为0时,表示其对应的拼板为坏板。所述<BadMark>项的值与拼板间的对应关系可由每个识别结果文件的文件名中的拼板编号所确定。所述贴片机读取的坏板标记信息按照拼板的编号顺序排列如下表1所示。所述贴片机根据拼板的编号顺序,即从左至右,从下至上所读取的坏板标记码依次为000110001110。
表1
本发明通过将坏板标记识别程序前移,即由贴片机之前的工序设备锡膏印刷检查机执行坏板标记识别,而贴片机只需读取坏板标记识别结果进行生产,无需执行坏板标记识别的动作,提高了贴片机的贴装效率。
以上所述实施例仅表达了本发明的优选的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种PCB板制作过程中的坏板识别方法,其特征在于,所述方法包括:
锡膏印刷检查机进行坏板标记识别;
所述锡膏印刷检查机生成坏板标记识别结果;
所述锡膏印刷检查机将所述坏板标记识别结果传送给贴片机;
所述贴片机根据所述坏板标记识别结果进行贴片生产。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板制作过程中的坏板识别方法,其特征在于,所述锡膏印刷检查机生成坏板标记识别结果的具体方法为:
所述锡膏印刷机按拼板排列顺序逐个识别每个拼板,并针对所述每个拼板分别生成识别结果文件,所述识别结果文件包含其对应拼板是否为坏板的信息。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板制作过程中的坏板识别方法,其特征在于,所述锡膏印刷检查机将所述坏板标记识别结果传送给贴片机的具体方法为:
所述锡膏印刷检查机将所述识别结果文件输出至产线网络上的任意文件夹,所述贴片机通过产线网络获取所述任意文件夹中的识别结果文件信息。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板制作过程中的坏板识别方法,其特征在于,所述贴片机根据所述坏板标记识别结果进行贴片生产的具体方法为:
所述贴片机分别读取各拼板所对应的识别结果文件,若所述识别结果文件中的坏板标记badmark的值为0,则认定其对应的拼板为良板,所述贴片机在该良板上进行贴片生产,若所述识别结果文件中的坏板标记badmark的值为1,则认定其所对应的拼板为坏板,所述贴片机将所述坏板废弃掉。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板制作过程中的坏板识别方法,其特征在于,所述识别结果文件的文件名包含其对应拼板的编号信息,所述贴片机根据所述文件名中的编号信息分别读取各拼板所对应的识别结果文件。
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