CN104289832A - 一种对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台。焊接时，将待焊接PCB(印刷电路板)（20）通过PCB（印刷电路板）夹具（15）固定在焊接工作托盘（14）上。先对激光投影模组（8）投射的激光点进行校准以建立虚拟激光投射坐标体系。然后通过“焊接定位文件”定义的所有元器件XY轴坐标驱动X轴方向和Y轴方向的偏振电机移动激光投影模组（8）上的激光点实现对元器件焊接位置的精确指示。通过PC端的转换软件、智能焊接工作台和智能元器件盒的联用，达到提高研究开发人员对PCB（印刷电路板）样片的焊接效率的效果。

Description

一种对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台
 
技术领域
本发明涉及一种在焊接电路板过程中，通过XY轴向旋转驱动激光投影模组投射激光光点使其产生前后左右移动达到对元器件的焊接位置进行精确指示的工作台，属于工程制造技术的光（机）电一体化领域。
背景技术
在电子及相关行业中，市场需求快速变化，科技进步日新月易。随着技术进步和科技发展，产品的研发周期和生命周期都在不断缩短，缩短研发周期尤为重要。几乎所有的家用电器、电子产品都离不开电子***开发，而电子***的开发核心都离不开PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板）设计与制作。目前先进的EDA（常用的PCB设计软件主要有Protel、PowerPCB、Mentor、OrCAD等）软件大大缩短了PCB（印刷电路板）设计周期，而SMT自动焊接流水线也缩短了产品的生产周期，但研发过程中仍无法避免小批量样机或样片的手工焊接。
在电子产品设计之初，产品所需要的PCB(印刷电路板)需要经过多次实验，不断修改才能开发出市场认可的产品并最终定型。从降低成本考虑，为避免小批量样机或样片委托SMT加工厂加工导致的效率低下和浪费资源的现象，手工焊接PCB(印刷电路板)就成为产品研究开发人员在设计、制作、调试样机和样片过程中无法避免的步骤。随着电子元器件封装的越来越小型化和设计电路的日益复杂，面对PCB(印刷电路板)上数百个贴片或插件封装的电子元器件，产品研究开发人员使用肉眼查找电子元器件及其焊接位置速度慢、效率低下、出错率较高，严重影响了样机或样片的制作速度和调试效率，影响整个产品的开发进度进而延长了产品的研发周期。
发明内容
为了解决在焊接电路板过程中如何快速确定PCB(印刷电路板）元器件焊接位置的问题，以实现PC端的转换软件、智能焊接工作台和智能元器件盒的联用，通过PC端的转换软件从PCB文件中提取各个元器件的焊接位置，按照最佳的焊接效率对各个元器件的焊接位置进行分类合并，同时生成“备料文件”和“焊接定位文件”；“备料文件”中的元器件与放置在智能元器件盒上不同编号小方格里的元器件一一对应，产品研究开发人员在焊接PCB(印刷电路板上元器件过程中通过带编号小方格下的LED灯的指示来夹取小方格里的元器件；“焊接定位文件”通过智能焊接工作台的USB接口导入，并由智能焊接工作台驱动激光投影模组投射激光光点精确指示固定在工作台PCB(印刷电路板）上元器件的焊接位置。本发明提供了一种对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台，定位精度可以达到0.5mm。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：在此方法中借助智能焊接工作台上的激光投影模组，并使用激光投影模组投射发光面很小的激光光点作为位置指示参考点。将待焊接PCB(印刷电路板)通过PCB（印刷电路板）夹具固定在具有XY轴水平方向360°自由旋转的焊接工作托盘上，焊接工作托盘通过轴承与工作台底座固定在一起。首先，对激光投影模组投射在待焊接PCB（印刷电路板）两个对角的基准点上的激光点进行校准以建立虚拟激光投射坐标体系，从而确定PCB（印刷电路板）上所有元器件焊盘的XY轴坐标。其次，通过“焊接定位文件”定义的所有元器件XY轴坐标驱动X轴方向和Y轴方向的偏振电机移动激光投影模组上的激光点实现对元器件的焊接位置的精确指示。
本发明的有益效果是：通过PC端的转换软件、智能焊接工作台和智能元器件盒的联用，对智能元器件盒上的元器件进行逐个指示以及固定在智能焊接工作台上PCB（印刷电路板）元器件的焊接位置逐个精确指示提高了研究开发人员对PCB（印刷电路板）样片的焊接效率。
附图说明
图1是PC端转换软件程序的结构图；
图2是PC端转换软件程序的流程图；
图3是智能元器件盒程序的流程图；
图4是智能焊接工作台程序的流程图；
图5是智能元器件盒的结构图；
图6是智能焊接工作台的结构图（背面）；
图7是智能焊接工作台的结构图（正面）。
图中：（1）物料格，（2）LED指示灯，（3）凹槽，（4）托盘架，(5)控制板，(6)通讯线缆，（7）COM接口，(8) 激光投影模组，(9)激光强度调整旋钮，(10)激光X轴调整旋钮，(11)激光Y轴调整旋钮，(12)USB接口, (13)工作台底座，(14)焊接工作托盘，(15)PCB（印刷电路板）夹具，（16）工作台外壳， (17)液晶显示屏幕，(18)操作设置按钮，(19)元器件焊接位置，(20)待焊接PCB（印刷电路板）。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步说明。
实施例1：本实施例中使用SMT贴片文件和电子物料清单（英文缩写为BOM）输入PC端转换软件转换输出元器件焊接文件。
SMT贴片文件通常由PCB文件导出，用来指示表面组装技术（英文缩写为SMT）中PCB（印刷电路板）元器件焊接位置，SMT贴片文件一般以Excel格式表达，其中包含有各个元器件的位号、元器件封装、焊接XY位置以及焊接方向。
表1（Excel格式）为SMT贴片文件的主要内容（示例）：
  A B C D E F
1 序号 元器件封装 焊接X位置 焊接Y位置 焊接方向 位号
2 1 RR0603      68.50 62.69 180 R54
3 2 RR0603      67.01 60.2 180 R30
4 3 CC0603      65.51 60.2 0 C5
5 4 SO8S2       72.96 58.32 270 U5
6 5 CC0603      75.13 53.72 0 C15
7 6 RR0603      76.81 53.75 0 L18
8 7 CC0603      82.98 51.89 0 C46
表1：SMT贴片文件
电子物料清单（英文缩写为BOM）通常是电子焊接的基准，BOM一般以Excel格式表达，其中包含有元器件名称、元器件规格、位号以及数量。
表2（Excel格式）为常用电子物料清单（英文缩写为BOM）的主要内容（示例）：
  A B C D E
1 序号 元器件名称 元器件规格 位号 数量
2 1 贴片电容0.1u 0603,50V,±10%,X7R C5, C15, C46 3
3 2 贴片电阻470Ω 0603，1/16W，±5% R54,R30 2
4 3 贴片磁珠 0603MURATA L18 1
5 4 贴片IC W25Q32BVSSIG U5 1
表2：电子物料清单（英文缩写为BOM）
元器件焊接文件是由SMT贴片文件和电子物料清单（英文缩写为BOM）输入PC端转换软件经过数据提取合并模块转换后输出的文件，元器件焊接文件一般以Excel格式表达。其中包含元器件名称、元器件规格、位号、封装、焊接XY位置、焊接方向、物料格序号以及数量。
表3（Excel格式）为元器件焊接文件的主要内容（示例）：
表3：元器件焊接文件
本实施例中，所述的PC端转换软件,其结构图见图1，流程图见图2。包括数据提取合并模块。依据PC端转换软件的进程，详述如下：
数据提取合并模块通过SMT贴片文件和电子物料清单（英文缩写为BOM）共同的“位号”字段关键字，将两个EXCEL表关联在一起。数据提取合并模块按顺序逐条读取电子物料清单（英文缩写为BOM）中的位号字段关键字，并以位号关键字为基准逐条检索SMT贴片文件中对应的焊接XY位置数据，获得指定位号的物料类型和焊接位置数据，填充到元器件焊接文件中。
当运行PC端转换软件时，程序启动数据提取合并模块，通过手动选择SMT贴片文件和电子物料清单（英文缩写为BOM）导入数据，经过数据提取合并模块处理后输出元器件焊接文件。
实施例2：本实施例中使用元器件焊接文件和智能焊接工作台控制智能元器件盒按照设定的顺序点亮LED指示灯（2），实现快速定位待焊接元器件的方法。依据智能元器件盒程序的进程，详述如下： 
本实施例中，智能元器件盒程序的流程图见图3。将智能元器件盒和智能焊接工作台通过通讯线缆（6）和智能焊接工作台上的COM接口（7）连接在一起，开启智能焊接工作台的电源，将元器件焊接文件通过USB接口（12）导入智能焊接工作台。焊接PCB（印刷电路板）时，通过在智能焊接工作台上按压触摸键盘（18），由智能焊接工作台通过通讯线缆（6）发送带物料格序号的串口指令给智能元器件盒，当智能元器件盒控制板（5）接收到串口指令后驱动对应物料格（1）下的LED指示灯（2）点亮。其中，LED指示灯（2）镶嵌在凹槽（3）的底部，物料格（1）嵌入在凹槽（3）中。给焊接PCB（印刷电路板）样片的研究开发人员提供快速定位待焊接元器件的方法。
实施例3：本实施例中使用元器件焊接文件和智能焊接工作台控制智能焊接工作台上的偏振电机移动激光投影模组（8）上的激光点实现对元器件焊接位置的精确指示。依据智能焊接工作台程序的进程，详述如下：
本实施例中，智能焊接工作台程序的流程图见图4。将待焊接PCB（印刷电路板）（20）通过PCB（印刷电路板）夹具（15）固定在焊接工作托盘(14)上。旋转激光X轴调整旋钮（10）可以水平方向左右移动激光投影模组（8）投射的激光点，旋转激光Y轴调整旋钮（11）可以水平方向上下移动激光投影模组（8）投射的激光点，激光强度可以通过旋转激光强度调整旋钮（9）来调节。
将元器件焊接文件通过USB接口（12）导入智能焊接工作台，嵌入在工作台外壳（6）上的液晶显示屏幕（17）会显示出待焊接PCB板（20）的焊接信息。智能焊接工作台通过液晶显示屏幕（17）提示用户校准待焊接PCB(印制电路板)（20）对角的两个基准点。旋转激光X轴调整旋钮（10）和激光Y轴调整旋钮（11）控制激光投影模组（8）将光点投射在这两个基准点上。智能焊接工作台以这两个对角的基准点，建立待焊接PCB（印刷电路板）（20）的虚拟激光投射坐标体系。焊接PCB（印刷电路板）时，通过在智能焊接工作台上按压触摸键盘（18），选择一个待焊接的元器件，智能焊接工作台搜索元器件焊接文件，获得该元器件的焊接信息（器件名称，器件规格，焊接XY位置，存放在智能元器件盒中的位置）。智能焊台通过通讯线缆（6）发送命令控制智能元器件盒点亮存放该元器件的物料格（1），提示用户在这个物料格里抓取器件。智能焊接工作台在液晶显示屏幕（17）上显示该元器件的焊接信息，同时控制激光投影模组（8）在PCB(印制电路板)（20）上的对应元器件（19）位置投射出激光点，指示出当前待焊接元器件的位置。再次按压触摸键盘（18），则激光投影模组（8）上的激光点指示下一个焊接位置，依次类推，直到所有位号的元器件全部焊接完成。给焊接PCB（印刷电路板）样片的研究开发人员提供了精确指示元器件焊接位置的方法和工作台。

Claims (4)

1.一种对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台，其特征是：焊接时，将待焊接PCB(印刷电路板)（20）通过PCB（印刷电路板）夹具（15）固定在焊接工作托盘（14）上、先对激光投影模组（8）投射的激光点进行校准以建立虚拟激光投射坐标体系，然后通过“焊接定位文件”定义的所有元器件XY轴坐标驱动X轴方向和Y轴方向的偏振电机移动激光投影模组（8）上的激光点实现对元器件的焊接位置的精确指示。
2.根据权利要求1所述的一种对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台，其特征是：通过PC端的转换软件、智能焊接工作台和智能元器件盒的联用，对智能元器件盒上的元器件进行逐个指示以及固定在智能焊接工作台上待焊接PCB（印刷电路板）（20）元器件的焊接位置逐个精确指示。
3.根据权利要求1或2所述的一种对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台，其特征是：使用元器件焊接文件和智能焊接工作台控制智能元器件盒按照设定的顺序点亮LED指示灯（2），实现快速定位待焊接元器件的方法。
4.根据权利要求1或2所述的一种对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台，其特征是：使用元器件焊接文件和智能焊接工作台控制智能焊接工作台上的偏振电机移动激光投影模组（8）上的激光点实现对元器件焊接位置的精确指示。
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