CN104284549A - 软性电路板与转轴构件的穿置组装方法及结构 - Google Patents

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Abstract

一种软性电路板与转轴构件的穿置组装方法及结构，该方法系将一制备好的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段，之后将该连接区段向该脚位布设区段的方向予以卷折，以将该连接区段形成一卷柱体，再将该卷柱体穿过该转轴构件的轴孔，直到该卷柱体完全通过该转轴构件的轴孔，使该软性电路板的延伸区段位在该转轴构件的轴孔，而该第一端与该第二端分别位在该转轴构件的轴孔的两对应端。本发明使得原本为一平面的软性电路板，因宽度过大而无法穿过转轴构件的轴孔的软性电路板，卷曲成卷柱体后，在体积上小于转轴构件的轴孔的空隙，得以从中穿过。

Description

软性电路板与转轴构件的穿置组装方法及结构
技术领域
本发明系关于一种软性电路板与转轴构件的组装方法及结构，特别是关于一种将软性电路板穿置组装于一转轴构件的方法及结构。
背景技术
在目前许多电子设备或通讯设备中，经常会使用到转轴结构。例如在目前广受使用的通讯手机的结构设计中，其盖板或萤幕即经常是以转轴结构结合在手机主体上。为了要使电信号由手机主体传送至该盖板或萤幕，目前的作法是采用小型化的排线产品或以极细导线捆束来作为信号的传输线。
虽然采用小型化或极细导线捆束来作为信号的传输线的作法，勉强可符合信号传送的需求，但其转轴构件的尺寸却无法缩小，如此会使得整个手机主体的机构设计受到了极大的限制。再者，以目前手机设计或是笔记型电脑的应用领域中，经由转轴构件而传送的信号数愈来愈多、转轴构件的尺寸也愈来愈小、且转轴结构由单纯的一维结构改用了二维转轴结构，故使得传统的排线设计无法因应此一需求。
在此一状况下，若仍采用传统的排线设计，即使排线可以通过该转轴结构的轴孔，但在产品的使用时，却会因为该排线的存在而使得转轴结构的操作受到影响，且该排线亦会因为使用者的旋转操作，而使各个排线中的各别导线受到相互牵制、扭曲的困扰，严重者会造成该排线中部份导线的受损。
使用软性电路板要通过转轴结构的轴孔时，由于该软性电路板的宽度都会比轴孔尺寸为大，且该软性电路板的两端的插接部份的尺寸更大，故如何将软性电路板通过轴孔，即可为业界重要的技术课题。
虽然有业者将转轴结构的轴孔结构以对合的C形轴孔来克服软性电路板与转轴构件的穿置组装，但增加了该转轴结构的轴孔结构的复杂度。
发明内容
因应上述使用软性电路板通过转轴结构的轴孔的需求，本发明的主要目的系提供一种适于通过转轴机构的信号传输排线的穿置组装方法及组装结构，以使得一些配备有小型转轴构件、或需传送的信号较多的应用场合中，能有适合使用的方法及组装结构。
本发明公开了一种软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，用以将一软性电路板穿置组装于一转轴构件的轴孔，该软性电路板系包括有一第一端、一第二端以及一沿着一延伸方向延伸且位在该第一端与该第二端之间的延伸区段，该延伸区段中包括有一丛集结构，该丛集结构系以复数条切割线以该延伸方向切割该软性电路板而形成复数条丛集线所构成，该软性电路板的第一端定义有一脚位布设区段以及一连接区段，其中该脚位布设区段具有一第一表面及一第二表面，而该连接区段系连结在该脚位布设区段与该延伸区段间，该方法包括下列步骤:
(a)在该软性电路板的第一端的该脚位布设区段与该连接区段之间定义出一预折线;
(b)以该预折线作为中心线，将该连接区段折向该脚位布设区段的该第一表面，使该连接区段邻近于该脚位布设区段;
(c)将该连接区段向该脚位布设区段的方向予以卷折，以将该连接区段形成一卷柱体;
(d)以该卷柱体穿过该转轴构件的轴孔，直到该卷柱体完全通过该转轴构件的轴孔，使该软性电路板的延伸区段位在该转轴构件的轴孔，而该第一端与该第二端分别位在该转轴构件的轴孔的两对应端。
此外，本发明还公开了一种软性电路板与转轴构件的穿置组装结构，用以将一软性电路板穿置组装于一转轴构件的轴孔，该软性电路板包括一第一端、一第二端以及一沿着一延伸方向延伸且位在该第一端与该第二端之间的延伸区段，该软性电路板的第一端定义有一脚位布设区段以及一连接区段，其中该脚位布设区段具有一第一表面及一第二表面，而该连接区段系连结在该脚位布设区段与该延伸区段间，包括:
该软性电路板的第一端的该脚位布设区段与该连接区段之间定义有一预折线;
一卷柱体，系形成于该连接区段，该卷柱体的形成系以该连接区段以该预折线作为中心线，卷折向该脚位布设区段所形成;
该延伸区段中包括有一丛集结构，该丛集结构系以复数条切割线以该延伸方向切割该软性电路板而形成复数条丛集线所构成;
该卷柱体穿过该转轴构件的该轴孔，使该软性电路板的延伸区段位在该转轴构件的轴孔，而该第一端与该第二端分别位在该转轴构件的轴孔的两对应端。本发明为解决***面的软性电路板，因宽度过大而无法穿过转轴构件的轴孔的软性电路板，卷曲成卷柱体后，在体积上小于转轴构件的轴孔的空隙，得以从中穿过。
本发明的结构搭配软性电路板的丛集结构可应用于许多具有一维或二维转轴结构的电子设备中，例如当本发明的信号传输线应用于具有转轴结构的手机时，当该手机的萤幕以一前后翻转方向在该手机主体上旋动时以及水平旋转方向，本发明的信号传输线的丛集区段中的复数条丛集排线系呈现可独立自由弯折的型态，各个丛集排线不会有相互牵制、扭曲的状况，信号传输线也不会受到该前后翻转操作的损坏，更不会影响到该转轴结构的动作。本发明所采用的具体技术，将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
附图说明
图1显示本发明第一实施例软性电路板与转轴构件的穿置组装结构的立体图。
图2～图8显示本发明第一实施例的序列步骤。
图9显示本发明第一实施例中亦可在软性电路板的脚位布设区段与连接区段间所预设的一凹部作为该预折线。
图10～图15图显示本发明第二实施例的序列步骤。
图16～图20显示本发明第二实施例的序列步骤。
1        转轴构件
11       轴孔
2        软性电路板
21       第一端
22       第二端
23       延伸区段
I1       延伸方向
I2       折迭方向
I3       卷折方向
I4       穿置方向
3        丛集结构
31       切割线
32       丛集线
4        脚位布设区段
41       第一表面
42       第二表面
43       导电脚位
5        连接区段
6        补强板
61       预折线
62       凹部
7        卷柱体
71       保护套管
具体实施方式
参阅图1及图2所示，本发明第一实施例软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，系用以将一转轴构件1上的轴孔11穿置组装一软性电路板2。
该软性电路板2系包括有一第一端21、一第二端22以及一沿着一延伸方向I1延伸且位在该第一端21与该第二端22之间的延伸区段23。其中该软性电路板2系以软性材质制成，已使软性电路板2具有可挠弯曲的特性。
延伸区段23中包括有一丛集结构3，该丛集结构3系以复数条切割线31以该延伸方向I1切割该软性电路板2而形成复数条丛集线32所构成，该软性电路板2的第一端21定义有一脚位布设区段4以及一连接区段5，其中该脚位布设区段4具有一第一表面41及一第二表面42，而该连接区段5系连结在该脚位布设区段4与该延伸区段23间。
本发明中，该软性电路板2上的脚位布设区段4的第一表面41及第二表面42布设有复数个彼此间隔絶缘的导电脚位43，脚位布设区段4的第二表面42贴附有一补强板6，以强化脚位布设区段4。该补强板6的一侧缘作为预折线61。
透过本发明软性电路板与转轴构件的穿置组装方法完成软性电路板2与转轴构件1的组装后，软性电路板2的延伸区段23系通过该转轴构件1的轴孔11，而软性电路板2的第一端21与第二端22分别位在该转轴构件1的轴孔11的两对应端。
参阅图2至图8，系显示本发明软性电路板与转轴构件的穿置组装方法的序列步骤。首先，在一制备好的软性电路板2的第一端21的脚位布设区段4与连接区段5之间所定义的预折线61作为中心线以一折迭方向I2折向该脚位布设区段4的第一表面41(如图3所示)，使该脚位布设区段4的第一表面41邻近于该连接区段5。
接者，将该连接区段5向该脚位布设区段4以一卷折方向I3予以卷折(如图4所示)，以将该连接区段5形成一卷柱体7(如图5所示)。在此一实施例中，连接区段5在向该脚位布设区段4的方向卷折时，系将该连接区段5卷覆于该脚位布设区段4的第二表面42。
之后，本发明可以一保护套管71将该卷柱体7予以套覆(如图6、图7所示)，再以该包覆有保护套管71的卷柱体7以穿置方向I4穿过该转轴构件1的轴孔11(如图8所示)，直到该卷柱体7完全通过该转轴构件1的轴孔11。如此，即可如图1所示，使该软性电路板2的延伸区段23位在该转轴构件1的轴孔11，而该第一端21与该第二端22则分别位在该转轴构件1的轴孔11的两对应端。
当该卷柱体7穿过该转轴构件1的轴孔11后，再将该卷柱体7展开，使该连接区段5与该脚位布设区段4呈现出一平面，即可将该软性电路板的第一端及第二端分别插置结合一插接槽座或其它组件。
如图9所示，前述的预折线61是以脚位布设区段4的补强板6的侧缘作为该预折线，也可以在软性电路板2的脚位布设区段4与连接区段5间所预设的一凹部62作为该预折线。
参阅图10～图15所示，本发明第二实施例软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，其大致步骤与前述实施例相同，故相同的元件标示以相同元件编号，以资对应。
首先，在一制备好的软性电路板2的第一端21的脚位布设区段4与连接区段5之间所定义的预折线61作为中心线以一折迭方向I2折向该脚位布设区段4的第一表面41(如图10所示)，使该脚位布设区段4的第二表面42邻近于该连接区段5。
接者，将该连接区段5向该脚位布设区段4以一卷折方向I3予以卷折(如图11所示)，以将该连接区段5形成一卷柱体7(如图12所示)。
之后，本发明可以一保护套管71将该卷柱体7予以套覆(如图13、图14图)，再以该包覆有保护套管71的卷柱体7以穿置方向I4穿过该转轴构件1的轴孔11(如图15所示)，直到该卷柱体7完全通过该转轴构件1的轴孔11。
当该卷柱体7穿过该转轴构件1的轴孔11后，再将该卷柱体7展开，使该连接区段5与该脚位布设区段4呈现出一平面，即可将该软性电路板的第一端及第二端分别插置结合一插接槽座或其它组件。
参阅图16～图20所示，本发明第三实施例软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，其大致步骤与前述实施例相同，故相同的元件标示以相同元件编号，以资对应。
首先，在一制备好的软性电路板2的连接区段5向该脚位布设区段4的第一表面41以一卷折方向I3予以卷折(如图16所示)，以将该连接区段5形成一卷柱体7(如图17所示)。
之后，本发明可以一保护套管71将该卷柱体7予以套覆(如图18、图19所示)，再以该包覆有保护套管71的卷柱体7以穿置方向I4穿过该转轴构件1的轴孔11(如图20所示)，直到该卷柱体7完全通过该转轴构件1的轴孔11。
当该卷柱体7穿过该转轴构件1的轴孔11后，再将该卷柱体7展开，使该连接区段5与该脚位布设区段4呈现出一平面，即可将该软性电路板的第一端及第二端分别插置结合一插接槽座或其它组件。
藉由上述的实施例说明，可知本发明确具产业利用价值，且本发明在申请专利前，并未有相同或类似的专利或产品公开在先，故本发明业已符合于专利的要件。以上的实施例说明，仅为本发明的较佳实施例说明，凡精于此项技术者当可依据本发明的上述实施例说明而作其它种种的改良及变化。然而这些依据本发明实施例所作的种种改良及变化，当仍属于本发明的发明精神及所界定的专利范围内。

Claims (17)

1.一种软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，用以将一软性电路板穿置组装于一转轴构件的轴孔，所述的软性电路板系包括有一第一端、一第二端以及一沿着一延伸方向延伸且位在所述的第一端与所述的第二端之间的延伸区段，所述的延伸区段中包括有一丛集结构，所述的丛集结构系以复数条切割线以所述的延伸方向切割所述的软性电路板而形成复数条丛集线所构成，所述的软性电路板的第一端定义有一脚位布设区段以及一连接区段，其中所述的脚位布设区段具有一第一表面及一第二表面，而所述的连接区段系连结在所述的脚位布设区段与所述的延伸区段间，其特征在于，所述的方法包括下列步骤:
(a)在所述的软性电路板的第一端的所述的脚位布设区段与所述的连接区段之间定义出一预折线;
(b)以所述的预折线作为中心线，将所述的连接区段折向所述的脚位布设区段的所述的第一表面，使所述的连接区段邻近于所述的脚位布设区段;
(c)将所述的连接区段向所述的脚位布设区段的方向予以卷折，以将所述的连接区段形成一卷柱体;
(d)以所述的卷柱体穿过所述的转轴构件的轴孔，直到所述的卷柱体完全通过所述的转轴构件的轴孔，使所述的软性电路板的延伸区段位在所述的转轴构件的轴孔，而所述的第一端与所述的第二端分别位在所述的转轴构件的轴孔的两对应端。
2.如权利要求1所述的软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，其特征在于，步骤(c)之后，更包括一以保护套管将所述的卷柱体予以套覆的步骤。
3.如权利要求1所述的软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，其特征在于，步骤(c)中，所述的连接区段向所述的脚位布设区段的方向卷折时，系将所述的连接区段卷覆于所述的脚位布设区段的第二表面。
4.如权利要求1所述的软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，其特征在于，步骤(c)中，所述的连接区段向所述的脚位布设区段的方向卷折时，系将所述的连接区段卷收于所述的脚位布设区段的第一表面。
5.如权利要求1所述的软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，其特征在于，步骤(d)之后更包括将所述的卷柱体展开，使所述的连接区段与所述的脚位布设区段呈一平面的步骤。
6.如权利要求1所述的软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，其特征在于，所述的软性电路板的所述的第一表面布设有复数个彼此间隔絶缘的导电脚位。
7.如权利要求1所述的软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，其特征在于，所述的软性电路板的所述的第二表面布设有复数个彼此间隔絶缘的导电脚位。
8.如权利要求1所述的软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，其特征在于，所述的脚位布设区段的所述的第一表面及所述的第二表面的一贴附有一补强板，并以所述的补强板的一侧缘作为所述的预折线。
9.如权利要求1所述的软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，其特征在于，所述的软性电路板的所述的脚位布设区段与所述的连接区段之间形成有至少一凹部作为所述的预折线。
10.一种软性电路板与转轴构件的穿置组装结构，用以将一软性电路板穿置组装于一转轴构件的轴孔，所述的软性电路板包括一第一端、一第二端以及一沿着一延伸方向延伸且位在所述的第一端与所述的第二端之间的延伸区段，所述的软性电路板的第一端定义有一脚位布设区段以及一连接区段，其中所述的脚位布设区段具有一第一表面及一第二表面，而所述的连接区段系连结在所述的脚位布设区段与所述的延伸区段间，其特征在于:
所述的软性电路板的第一端的所述的脚位布设区段与所述的连接区段之间定义有一预折线;
一卷柱体，系形成于所述的连接区段，所述的卷柱体的形成系以所述的连接区段以所述的预折线作为中心线，卷折向所述的脚位布设区段所形成;
所述的延伸区段中包括有一丛集结构，所述的丛集结构系以复数条切割线以所述的延伸方向切割所述的软性电路板而形成复数条丛集线所构成;
所述的卷柱体穿过所述的转轴构件的所述的轴孔，使所述的软性电路板的延伸区段位在所述的转轴构件的轴孔，而所述的第一端与所述的第二端分别位在所述的转轴构件的轴孔的两对应端。
11.如权利要求10所述的软性电路板与转轴构件的穿置组装结构，其特征在于，所述的连接区段系卷覆于所述的脚位布设区段的第二表面。
12.如权利要求10所述的软性电路板与转轴构件的穿置组装结构，其特征在于，所述的连接区段系卷收于所述的脚位布设区段的第一表面。
13.如权利要求10所述的软性电路板与转轴构件的穿置组装结构，其特征在于，所述的软性电路板的所述的第一表面布设有复数个彼此间隔絶缘的导电脚位。
14.如权利要求10所述的软性电路板与转轴构件的穿置组装结构，其特征在于，所述的软性电路板的所述的第二表面布设有复数个彼此间隔絶缘的导电脚位。
15.如权利要求10所述的软性电路板与转轴构件的穿置组装结构，其特征在于，所述的脚位布设区段的所述的第一表面及所述的第二表面的一贴附有一补强板，并以所述的补强板的一侧缘作为所述的预折线。
16.如权利要求10所述的软性电路板与转轴构件的穿置组装结构，其特征在于，所述的软性电路板的所述的脚位布设区段与所述的连接区段之间形成有至少一凹部作为所述的预折线。
17.如权利要求10所述的软性电路板与转轴构件的穿置组装结构，其特征在于，所述的结构更包括有一保护套管套覆于所述的卷柱体。
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