CN104282411B - 低轮廓、表面安装电磁部件组件以及制造方法 - Google Patents

低轮廓、表面安装电磁部件组件以及制造方法 Download PDF

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Abstract

一种例如功率电感器的小尺寸表面安装电磁部件包括并排设置并具有相对的纵向侧壁的第一和第二磁芯片。线圈绕组包括容纳在部件的相对的纵向侧壁的竖直槽中的竖直腿。嵌入凹面部分设置在第一和第二磁芯片的顶面并且容纳线圈绕组的主绕组部分。表面安装端片在第一和第二磁芯片二者的底面延伸。

Description

低轮廓、表面安装电磁部件组件以及制造方法
技术领域
本发明通常涉及电磁部件例如电感器，并且尤其涉及用于电路板应用的小型化、表面安装功率电感器部件。
背景技术
功率电感器用于电源管理应用设备和给电子设备的主机供电的电路板上的电源管理电路，包括但并不需局限于手持电子设备。功率电感器被设计通过流经一个或多个传导线圈的电流来感应磁场，并且通过与线圈相关的磁芯中磁场的产生来存储能量。当电流经过线圈，功率电感器也向相应的电气电路返回存储的能量，并且例如可以从快速开关电源提供稳定电力。
近来倾向于提供更大功率同时更小体积的电子设备对电子产业提出了许多挑战。例如智能电话、个人数字助理(PDA)设备、娱乐设备和便携式计算机设备等(在此仅举几例)的电子设备，如今被广大的越来越多的用户所广泛拥有和使用。这些设备具有令人印象深刻并且快速扩展的特点，其允许这些设备与包括但并不局限于因特网的大量的通讯网络相连，并且与其他电子设备相连。通过无线通讯平台进行快速信息交换而使用这些设备已成为可能，并且这些设备在商业应用中已变得十分便利和受欢迎，同时也得到个人用户的喜爱。
对于用于这些电子设备所需电路板的表面安装部件的制造商，其挑战是提供日益小型化的部件以减小这些部件在电路板上所占用的面积(有时也称为部件的“覆盖区域”)以及在平行于电路板平面方向上所占用的高度(有时也称为部件的“轮廓”)。通过减小覆盖区域和轮廓，用于装配电子设备的电路板尺寸能够减少和/或电路板上的部件密度能够增加，此时可以减小电子设备自身的尺寸或者在相同尺寸下提高设备的性能。小型化电子部件对于处于高度市场竞争环境中的电子部件生产者，在费效比方面引用了大量的显示挑战。所以对于电子设备的生产者，降低制造部件的成本已变得具有更大的现实意义。大量使用中对部件的高数量需求，对电子部件装配的部件制造的费用减少具有十分重要的意义。
为了满足对电子设备特别是手持设备不断增加的需求，每一代电子设备不仅仅需要更小，并且需要更强的功能特性和能力。因此，电子设备必须成为日益高功率的设备。对于一些类型的部件，例如提供能量存储和调节功能的磁部件，当持续减少已经十分小的部件的尺寸时，满足增大的能量需求成为一种挑战。
发明内容
本发明揭示了一种电磁部件组件，它包括：具有顶面、相对于顶面的底面以及连接顶面和底面的纵向侧壁的第一磁芯片；具有顶面、相对于顶面的底面以及连接顶面和底面的纵向侧壁的第二磁芯片；独立于第一和第二磁芯片提供的预成型线圈绕组，线圈绕组具有第一水平延伸表面安装端片和第一竖直腿；其中至少第一和第二磁芯片中的一个具有形成在纵向侧壁中的第一竖直槽，第一竖直腿容纳在第一竖直槽中并且第一表面安装端片在第一和第二磁芯片的底面上延伸。该部件可为功率电感器。
可选的，第一和第二磁芯片可被并排设置，二者各自的纵向侧壁互相面对。第一和第二磁芯片中至少一个可具有形成在纵向侧壁中的第二竖直槽，并且第二竖直槽可与第一竖直槽分隔开。第一和第二磁芯片中至少一个的顶面可具有一在第一和第二竖直槽之间延伸的嵌入凹面。线圈绕组可进一步包括主绕组部分，其被接纳在嵌入凹面中。第一和第二磁芯片中至少一个的顶面的每一个可具有嵌入凹面；部分的主绕组部分的一部分可被部分地容纳在第一磁芯片的嵌入凹面中；并且主绕组部分的余下部分可被部分地容纳在第二磁芯片的嵌入凹面中。主绕组部分可暴露在第一磁芯片的顶面上也可暴露在第二磁芯片的顶面上。
并且可选的，第一和第二磁芯片的每个纵向侧壁可具有第一竖直槽；第一竖直腿可被部分容纳在第一磁芯片的第一竖直槽中；并且第一竖直腿可被部分容纳在第二磁芯片的第一竖直槽中。线圈绕组可进一步包括第二竖直腿和第二表面安装端片。第二表面安装端片可与第一表面安装端片相反延伸。第一和第二磁芯片可具有形成在纵向侧壁中的第一竖直槽和第二竖直槽；第一和第二竖直槽可相互分隔；线圈绕组的第一竖直腿可被容纳在第一和第二磁芯片的第一竖直槽中；并且线圈绕组的第二竖直腿可被容纳在第一和第二磁芯片的第二竖直槽中。
并且可选的，第一和第二磁芯片中至少一个可包括形成在纵向侧壁中的嵌入面，并且当第一和第二磁芯片并排设置且第一和第二磁芯片各自的纵向侧壁相面对时，嵌入面可形成物理间隙。第一和第二磁芯片可进一步包括垂直于纵向侧壁延伸的横向侧壁，第一和第二磁芯片的横向侧壁联合限定部件的整个长度尺寸。第一端片可完全穿过部件的长度尺寸延伸。
同样公开了一种电磁部件组件的制造方法。该方法包括：提供具有顶面、相对于顶面的底面以及连接顶面和底面的纵向侧壁的第一磁芯片；提供具有顶面、相对于顶面的底面以及连接顶面和底面的纵向侧壁的第二磁芯片；其中至少第一和第二磁芯片中的一个具有形成在纵向侧壁中的第一竖直槽；提供独立于第一和第二磁芯提供的预成型线圈绕组，线圈绕组具有第一水平延伸表面安装端片和第一竖直腿；并且在第一竖直槽中容纳第一竖直腿以及在第一和第二磁芯片的底面上延伸第一表面安装端板。部件可由权利要求16的方法形成，并且该部件可为功率电感器。
可选的，该方法还可包括并排设置第一和第二磁芯片，二者各自的纵向侧壁互相面对。第一和第二磁芯片中至少一个的顶面可具有在第一和第二竖直槽之间延伸的嵌入凹面，线圈绕组可进一步包括主绕组部分，并且该方法可进一步包括将主绕组部分接纳在嵌入凹面中。第一和第二磁芯片中至少一个的顶面的每一个还可具有嵌入凹面，并且该方法可进一步包括：将一部分的主绕组部分部分地接纳在第一磁芯片的嵌入凹面中，并且将主绕组部分的余下部分部分地接纳在第二磁芯片的嵌入凹面中。该方法可包括将主绕组部分暴露在第一磁芯片的顶面上以及第二磁芯片的顶面上。
并且可选的，第一和第二磁芯片的每个纵向侧壁可包括第一竖直槽，并且该方法可包括：将第一竖直腿部分地接纳在第一磁芯片的第一竖直槽中，并且将第一竖直腿部分地接纳在第二磁芯片的第一竖直槽中。
线圈绕组可包括第二竖直腿和第二表面安装端片，其中第二表面安装端片沿与第一表面安装端片相反的方向延伸，其中第一和第二磁芯片包括形成在纵向侧壁中的第一竖直槽和第二竖直槽，第一和第二竖直槽相互分隔开，并且该方法可包括：将线圈绕组的第一竖直腿接纳在第一和第二磁芯片的每一个的第一竖直槽中，并且将线圈绕组的第二竖直腿接纳在第一和第二磁芯片的每一个的第二竖直槽中。
第一和第二磁芯片中至少一个可包括形成在纵向侧壁中的嵌入面，并且该方法可包括当第一和第二磁芯片并排设置且第一和第二磁芯片各自的纵向侧壁相面对时，利用嵌入面形成物理间隙。
第一和第二磁芯片的每一个可进一步包括垂直于纵向侧壁延伸的侧壁，第一和第二磁芯片的侧壁联合限定部件的整个长度尺寸。并且该方法还包括完全穿过部件的长度尺寸延伸第一端片。
还公开了一种电磁部件组件，包括：具有顶面、相对于顶面的底面以及连接顶面和底面的纵向侧壁的第一磁芯片；具有顶面、相对于顶面的底面以及连接顶面和底面的纵向侧壁的第二磁芯片；以及独立于第一和第二磁芯片的每一个形成的预成型线圈绕组，线圈绕组具有一对水平延伸表面安装端片，一对分别从该对表面安装端片向上延伸的竖直腿，以及在该对竖直腿之间延伸的主绕组部分；其中第一和第二磁芯片具有形成在纵向侧壁中的第一竖直槽和第二竖直槽；其中成对的竖直腿接纳在每个第一和第二磁芯片每一个的第一竖直槽和第二竖直槽中；其中该对表面安装端板在第一和第二磁芯片的底面上延伸；并且其中主绕组部分在第一和第二磁芯片的顶面上延伸。
可选的，第一和第二磁芯片的顶面可具有嵌入凹面，主绕组部分被接纳在嵌入凹面中。第一和第二磁芯片的纵向侧壁中至少一个可包括当第一和第二磁芯片的纵向侧壁拉靠在一起时形成物理间隙的嵌入面。部件可以是功率电感器。
附图说明
参照以下附图来描述非限制和非穷举的实施例，其中除非另有说明，类似的附图标记指代所有各个附图中的类似部件。
图1是例如功率电感器部件的表面安装电磁部件的第一示例实施例的俯视图。
图2是图1中电磁芯部件的第一示例磁芯片的俯视图。
图3是用于图1中电磁芯部件的示例线圈绕组的俯视图。
图4是图1中电磁芯部件的第二示例磁芯片的俯视图。
图5是图1中第一磁芯片的另一俯视图。
图6是例如功率电感器部件的表面安装电磁部件的第二示例实施例的俯视图。
图7是图6中电磁芯部件的第一示例磁芯片的俯视图。
图8是用于图6中电磁芯部件的示例线圈绕组的立体图。
图9是图6中电磁芯部件的第二示例磁芯片的立体图。
图10是图6所示部件的底部立体图。
具体实施方式
以下将描述用于更大电流和功率的应用的本发明电磁部件的组件和结构示例实施例，这些应用具有低轮廓(型面高度)，若采用现有技术将难以实现，尽管不是不可能。例如功率电感器部件的电磁部件和装置相比于其他已知的小型化功率电感器结构可同样减少制造费用。与描述的设备相应的制造方法和步骤一部分是显而易见的，一部分在下面特别的予以描述，但是无需进一步解释，也相信这些没有超出本领域的范围。
图1是表面安装、电磁部件100的第一示例实施例的俯视图。如下所述，部件100构成功率电感器部件，然而其他类型的电磁部件通过如下的教导也可获得相关益处，这些其他类型的电磁部件包括但不局限于不是功率电感器的电感器部件，以及还包括变压器部件。
如图1所示，部件100主要包括由第一磁芯片(磁芯件)104和第二磁芯片(磁芯件)106形成的磁芯102。线圈绕组108容纳在第一和第二磁芯片104、106的各自部分中。组合起来时，磁芯片104、106在例如是笛卡尔坐标系的x轴的第一维度上形成了磁芯102的整个长度L。每个磁芯片104、106还具有沿垂直于第一轴的第二维度(例如是笛卡尔坐标系的y轴)测量的宽度W以及沿垂直于第一和第二轴的第三维度(例如是笛卡尔坐标系的z轴)测量的高度H。如图1的示例所示，尺寸L和W比H要大得多，因此当部件100在x-y平面中的电路板110上表面安装时，部件100在z轴方向具有小的高度尺寸H，便于采用电路板110来提供小型的电子设备。然而，线圈绕组108相对较大，并且在x-y平面中由磁芯片104、106组合构成的磁芯102的长度L和宽度W使得部件能够承受超过现有电磁部件结构的限制的更高的电流、更大功率的应用。
图2和图5是第一示例磁芯片104的俯视图，其中展示了更多的结构细节。图4显示了第二示例磁芯片106，在替换实施例中具有与第一磁芯片104相似的结构。
如图2、4和5所示，磁芯片104和106每个都通常包括由软磁颗粒材料采用已知的技术制成的磁体120，例如模制粒状的磁颗粒生产得到期望的形状。用于制作磁芯片104和106的软磁粉末颗粒可以包括铁氧体颗粒、铁颗粒、铁硅铝(Sendust)颗粒、镍钼铁(MPP)颗粒、镍铁(HighFlux)颗粒、铁硅合金(Megaflux)颗粒、铁基无定形粉末颗粒、钴基无定形粉末颗粒以及本领域中已知的其它适合的材料。如果需要，也可结合采用这些磁粉末颗粒材料。磁粉末颗粒能够采用已知的方法和技术得到。磁粉末颗粒可由绝缘材料覆盖，如此磁芯片104和106的磁体120具备所谓的分布间隙特性。
每个磁芯片104和106中的每个磁体120形成为大致矩形结构，具有大致平面的顶面122和与顶面相对的、大致平面的相对面124。每个面122和124平行于图1中x-y平面并且平行于电路板110的主表面延伸。每个磁芯片104和106的每个磁体120进一步包括大致平面并相对的横向的侧壁126和128，侧壁126和128互连顶面122和底面124，具有在图1的x、z平面中的相应的尺寸L1和L2和尺寸H，并且垂直于图1中示出的电路板110的主表面延伸。每个磁芯片104和106的磁体120还具有互连顶面和底面的相对的纵向侧壁130和132，其具有在图1中的y、z平面中的相应的尺寸W和H，并且同样垂直于图1中电路板110的主表面延伸。
如示例所示，每个磁芯片的纵向侧面132的表面基本是平坦和平面的，但是相对的纵向侧壁130的表面是有特定轮廓的(形成轮廓形状的)。而且，如示例所示，每个磁芯片104和106的底面124是大致平坦的，但是顶面122是有特定轮廓的。顶面122和纵向侧壁130中的轮廓形状依此邻接以容纳下面描述的线圈绕组108。
如图2和5所示，顶面122包括嵌入凹面134，其高度小于顶面122剩余部分的高度H。嵌入面134相邻于纵向侧壁130延伸，其可从纵向侧壁130接近，但是与横向侧壁126和128的每一个相隔。面134从顶面122凹入，但大致平行于顶面122延伸，以容纳线圈绕组108的部分。
同样示于图5中，纵向侧壁130包括沿大致平行于横向侧壁126、128的方向延伸的竖直槽138、140，这些槽限定凹面134的侧端。也就是说，槽在垂直于纵向侧壁130的表面的方向上延伸一个距离，该距离大致等于凹面134在相应方向上测量的相应距离。
图5中示例所示，磁芯片104的纵向侧壁130还具有在竖直槽138和140之间延伸的嵌入面142。嵌入面142相对纵向侧壁130的外表面稍微向内分隔开。换言之，当纵向侧壁130的外表面从相对的纵向侧壁132延伸出距离L1，嵌入面142从相对的纵向侧壁132延伸的距离则小于L1。同样的，嵌入面142在实施例中图1的y-z平面中延伸，其延伸所处的平面相对侧壁130的外表面的y-z平面偏移。当部件100如下所述装配时，嵌入面142在磁芯102中产生物理间隙，可提高在特定应用中的部件100的存储能量。
图3是图1中部件100的示例线圈绕组108的俯视图。线圈绕组108可相对磁芯片104和106独立地形成和构造，并且无需任何部分的进一步塑造可成为最终部件。线圈绕组108有时被称为预成型线圈，其不同于当制作部件时覆盖或围绕磁芯片的外表面弯曲、成形或其他构成形式形成最终形状的线圈绕组。预成型线圈是有利的，因为围绕磁芯片的外表面弯曲、成形线圈会使得易碎的磁芯片破裂并且对构造设备的性能和可靠性是有害的。这是磁芯片变得更加小型化以实现现代电子设备需求的特别之处。由于磁芯片104、106采用了预成型线圈绕组108，其比现有技术中具有非预成型线圈绕组的部件在z轴上测量方向上更薄。
如图3所示，线圈绕组108可由导电材料或导电合金片制成。线圈绕组108可如图所示构成，它包括大致水平的第一表面安装端片150、沿端片150的近端向上延伸的第一竖直腿152、沿垂直于竖直腿152并且大致平行于第一端片150的平面延伸的水平主绕组部分154、沿主绕组部分向下延伸并大致平行于第一竖直腿152的第二竖直腿156、以及从第二竖直腿156延伸的大致水平的第二表面安装端片158。表面安装端片150、158从竖直片152、156沿相反方向互相远离延伸，并且互相大致共面延伸。主绕组部分154大致平行于表面安装端片150、158的平面延伸，但相对其隔开。在示例实施例中示出的线圈绕组154不具备一完整的圈，但由于其相对的尺寸，在使用中为部件100提供了足够的感应系数。
线圈绕组108由在H维度(图1中z平面)上测量的相对薄的导电材料制成，然而在L和W维度(图1中x、y平面)上具有相对大的尺寸。大的L和W尺寸为线圈绕组提供了增大的横截面积，从而降低使用中部件100的直流阻抗。在多种现有电磁部件中，有普遍的为小型化部件提供越来越小的线圈的趋势，然而在部件100中，线圈绕组108尺寸的显著提高被发现是有利的。
图4示出了第二磁芯片106，如上所述，与磁芯片104(图2和5)结构上相似。类似于磁芯片104，磁芯片106具有形成轮廓形状的顶面122，形成轮廓形状的顶面122包括嵌入凹面134。竖直槽138、140也如前所述在磁芯片104中构成限定嵌入凹面134的侧端。然而，与磁芯片104不一样的，在本实施例中，磁芯片106在纵向侧壁130中不具备嵌入面142。同样的，在描述的示例实施例中，在磁芯片104、106的形状上稍有不同。然而，这不需要应用至所有实施例中。预期在其他实施例中磁芯片104、106可具有相同的形状，并且同样的，在其他实施例中磁芯片104、106可形成具有或不具有上述的嵌入面142。
为装配部件100，磁芯片104、106在线圈绕组108的任一侧上并排设置。磁芯片104、106和线圈绕组108是相互配合，因此线圈绕组108的竖直腿152部分地在磁芯片104的竖直槽140中延伸，部分地在磁芯片106的竖直槽138中延伸。同样的，线圈绕组108的竖直腿156部分地在磁芯片104的竖直槽138中延伸，部分地在磁芯片106的竖直槽140中延伸。磁芯片104、106向对方移动或靠近，此时线圈绕组108的竖直腿152、156处于磁芯片104、106的槽138、140中，直到如图1所示纵向侧壁130互相邻接。当磁芯片104、106装配于线圈绕组108上时，线圈绕组108的主绕组部分154位于磁芯片104、106的嵌入凹面134中。由于磁芯片104具有嵌入面142并且还由于磁芯片106不具有嵌入面142，当磁芯片104、106的纵向侧壁130如图1所示置于一起时，在磁芯片104的嵌入面142和磁芯片106的纵向侧壁130之间、正好在主绕组部分154的下方、产生了一个间隙。如上所述，该间隙提高了部件100在使用中的能量存储，并且对于功率电感器应用具有显著的优势。
在所示实施例中，各个磁芯片104、106中容纳了线圈绕组108的每个竖直腿152、156的大约一半以及主绕组部分154的大约一半。主绕组部分154暴露在各个磁芯片104和106的顶面122上，竖直腿152、156锁定在磁芯片104和106的槽中，并且表面安装端片150、158在每个磁芯片104、106的底面124上延伸。如图中示例所示，磁芯片104、106的长度L1和L2是相等的，并且相结合形成了图1中所示部件100的整个长度L。然而在其他实施例中，每个磁芯片104、106的长度L1和L2不需要相等。
如图1所示，每个表面安装端片150、158在磁芯片104、106的两个底面124的部分上延伸。更进一步的，每个表面安装端片150、158大约一半在磁芯片104的底面124上延伸，同时每个表面安装端片150、158的另一半在磁芯片106的底面124上延伸。虽然示出了示例线圈绕组108和端片150、158的设置，但是其他设置方案也是可行的。
与现有技术中磁芯互相垂直堆叠、其中夹置线圈的部件设置相比，部件100中磁芯片104、106并排设置使得部件更小。在共同平面中磁芯片104、106的并排设置便于使用更大线圈绕组150，从而在更大容量、更大电流应用中具有更好性能。
图6是表面安装电磁部件200的第二示例实施例的俯视图，部件200在很多方面与前述的部件100类似。部件200包括由第一磁芯片204和第二磁芯片206形成的磁芯202，并且线圈绕组208部分结合在第一磁芯片204中部分结合在第二磁芯片206中。
图7示出了第一磁芯片204，可以看出其与前述的磁芯片104非常相似。图9同样的示出了第二磁芯片206，可以看出其与前述的磁芯片106非常相似。
图8是用于图6中电磁芯部件200的一个示例线圈绕组208的立体图。线圈绕组208与前述的线圈绕组108类似，但是，其包括细长的表面安装端片210、212，取代图3中所示部件100的较小的表面安装端片150、158。当部件装配时，细长表面安装端片210、212跨越磁芯片204、206的联合长度L。
图10是部件200的底部立体图，示出了细长表面安装端片210、212穿过包括磁芯片204、206的部件200的整个长度L延伸。图10还示出了第一磁芯片204的嵌入面142限定的物理间隙220。
相比于前述的部件100，较大的表面安装端片210、212提供了表面安装至电路板110的较大的接触面积。较大的接触面积减小了使用中的部件200的直流阻抗(DCR)，甚至比部件100更小。降低DCR有利地提高了操作中的部件200的效率，并且与具有增大的DCR的设备操作相比，允许部件200在较低温度下操作。
本发明声称的益处和优点相信已在所披露的示例实施例中进行了充分的描述。
此书面描述使用示例来披露包括最佳模式的本发明，并且还用于使本领域任何技术人员能实践本发明，包括制造并使用任何设备或***以及实施任何所包含的方法。本发明保护的范围由权利要求限定，并且可以包括本领域技术人员可获得的其他示例。如果它们的结构元件与权利要求的文字描述并没有不同，或者如果它们包括与权利要求的文字描述具有非实质性不同的类似的结构元件，这些其他示例没有脱离本发明权利要求的保护范围。

Claims (31)

1.一种电磁部件组件，包括：
第一磁芯片和第二磁芯片，其中所述第一磁芯片和所述第二磁芯片中的至少一个包括形成有嵌入凹面的顶面、相对于所述顶面的底面、以及纵向侧壁，所述纵向侧壁连接顶面和底面，其中第一竖直槽和第二竖直槽形成在所述纵向侧壁中；以及
预成型线圈绕组，所述预成型线圈绕组独立于第一磁芯片和第二磁芯片的每一个形成，所述预成型线圈绕组位于所述第一磁芯片和所述第二磁芯片之间并且限定不到一个完整的圈,所述预成型线圈绕组包括水平延伸的第一表面安装端片、从所述第一表面安装端片延伸的第一竖直腿、从所述第一竖直腿延伸的主绕组部分、从所述主绕组部分延伸的第二竖直腿以及从所述第二竖直腿延伸出的水平延伸的第二表面安装端片；
其中预成型线圈绕组的第一竖直腿被接纳在第一竖直槽内；
其中预成型线圈绕组的第二竖直腿被接纳在第二竖直槽内；以及
其中主绕组部分被接纳在所述嵌入凹面内。
2.如权利要求1所述的电磁部件组件，其特征在于，所述水平延伸的第一表面安装端片在底面上延伸，而所述水平延伸的第二表面安装端片在底面上延伸。
3.如权利要求1所述的电磁部件组件，其特征在于，所述第二磁芯片包括连接顶面和底面的纵向侧壁，第一磁芯片和第二磁芯片并排设置，第一磁芯片和第二磁芯片各自的纵向侧壁互相面对。
4.如权利要求3所述的电磁部件组件，其特征在于，所述第二磁芯片包括形成在纵向侧壁中的第一竖直槽和第二竖直槽。
5.如权利要求3所述的电磁部件组件，其特征在于，所述第二磁芯片包括形成在所述嵌入凹面内的顶面。
6.如权利要求1所述的电磁部件组件，其特征在于，所述嵌入凹面在所述纵向侧壁中的第一和第二竖直槽之间延伸。
7.如权利要求6所述的电磁部件组件，其特征在于，所述主绕组部分暴露在所述第一磁芯片的顶面上。
8.如权利要求1所述的电磁部件组件，其特征在于，所述第一磁芯片和所述第二磁芯片具有相同的形状。
9.如权利要求1所述的电磁部件组件，其特征在于，第二表面安装端片沿与所述第一表面安装端片相反的方向延伸。
10.如权利要求1所述的电磁部件组件，其特征在于，所述预成型线圈绕组被部分地接纳在所述第一磁芯片内。
11.如权利要求10所述的电磁部件组件，其特征在于，所述预成型线圈绕组被部分地接纳在所述第二磁芯片内。
12.如权利要求1所述的电磁部件组件，其特征在于，所述部件为功率电感器。
13.如权利要求1所述的电磁部件组件，其特征在于，所述嵌入凹面能从纵向侧壁接近。
14.如权利要求1所述的电磁部件组件，其特征在于，所述第一磁芯片和所述第二磁芯片并排设置，并且其中所述第一磁芯片和所述第二磁芯片形状不同。
15.如权利要求1所述的电磁部件组件，其特征在于，所述第一磁芯片还包括在顶面和底面之间延伸的第一横向侧壁和第二横向侧壁，并且其中所述嵌入凹面与所述第一横向侧壁及所述第二横向侧壁的每一个隔开。
16.如权利要求1所述的电磁部件组件，其特征在于，所述第二磁芯片包括平坦的纵向壁。
17.如权利要求1所述的电磁部件组件，其特征在于，第一磁芯片具有平行于纵向侧壁测得的长度尺寸、平行第一磁芯片的横向侧壁测得的宽度尺寸以及垂直于底面测得的高度尺寸；
其中宽度尺寸比长度尺寸大；以及
其中长度尺寸比高度尺寸大。
18.如权利要求1所述的电磁部件组件，其特征在于，所述预成型线圈绕组的第一和第二垂直腿在隔开的、平行的平面中延伸。
19.如权利要求1所述的电磁部件组件，其特征在于，所述主绕组部分平行于所述第一表面安装端片和所述第二表面安装端片延伸。
20.如权利要求19所述的电磁部件组件，其特征在于，所述主绕组部分在与所述水平延伸的第一表面安装端片和所述水平延伸的第二表面安装端片隔开但平行的平面中延伸。
21.一种电磁部件组件，包括：
第一磁芯片，所述第一磁芯片具有形成有第一嵌入凹面的顶面、相对顶面的底面和连接顶面及底面的纵向侧壁；
第二磁芯片，所述第二磁芯片设置在所述第一磁芯片的侧边；以及
预成型线圈绕组，所述预成型线圈绕组独立于第一磁芯片和第二磁芯片的每一个形成，所述预成型线圈绕组形成不到一个完整的圈并且包括成对的水平延伸的表面安装端片、从成对的表面安装端片向上延伸的成对的竖直腿、以及在成对的竖直腿之间延伸的主绕组部分；
其中至少第一磁芯片包括形成在其纵向侧壁内的第一竖直槽和第二竖直槽，第一和第二磁芯片的每一个内的相应的第一和第二竖直槽限定所述第一嵌入凹面的端部；
其中成对的竖直腿被接纳在第一和第二磁芯片的每一个的第一竖直槽和第二竖直槽内；以及
其中所述主绕组部分在所述第一磁芯片的第一嵌入凹面上延伸；以及
其中所述主绕组部分暴露在所述第一磁芯片的顶面上。
22.如权利要求21所述的电磁部件组件，其特征在于，所述第一磁芯片和所述第二磁芯片形状不同。
23.如权利要求22所述的电磁部件组件，其特征在于，所述第二磁芯片包括平坦的纵向壁。
24.如权利要求21所述的电磁部件组件，其特征在于，所述部件为功率电感器。
25.如权利要求21所述的电磁部件组件，其特征在于，成对的表面安装端片在底面上延伸。
26.如权利要求21所述的电磁部件组件，其特征在于，预成型绕组被部分地接纳在所述第一磁芯片和所述第二磁芯片的每一个内。
27.一种电磁部件组件，包括：
第一磁芯片和第二磁芯片，所述第一磁芯片和所述第二磁芯片中的每一个具有形成有嵌入凹面的顶面、相对于顶面的底面和连接顶面和底面的纵向侧壁；
预成型线圈绕组，所述预成型线圈绕组独立于第一和第二磁芯片的每一个形成，所述预成型线圈绕组形成不到一个完整的圈并且包括成对的水平延伸的表面安装端片、从成对的表面安装端片向上延伸的成对的竖直腿、以及在成对的竖直腿之间延伸的主绕组部分；
其中所述主绕组部分在所述第一磁芯片和所述第二磁芯片的嵌入凹面的至少一个上延伸；以及
其中所述主绕组部分暴露在所述第一磁芯片和所述第二磁芯片的至少一个的顶面上。
28.如权利要求27所述的电磁部件组件，其特征在于，所述第一磁芯片和所述第二磁芯片的每一个包括形成在其纵向侧壁内的第一竖直槽和第二竖直槽，所述第一磁芯片和所述第二磁芯片的每一个中相应的第一和第二竖直槽限定所述嵌入凹面的端部。
29.如权利要求28所述的电磁部件组件，其特征在于，成对的竖直腿被接纳在所述第一磁芯片和所述第二磁芯片的至少一个的所述第一竖直槽和所述第二竖直槽内。
30.如权利要求27所述的电磁部件组件，其特征在于，所述第一磁芯片和所述第二磁芯片具有相同形状。
31.如权利要求27所述的电磁部件组件，其特征在于，成对的水平延伸的表面安装端片沿相反的方向延伸。
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