CN104270889B - 局部高精度印制线路板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种局部高精度印制线路板及其制备方法，该印制线路板全板分为高精度图形区和普通图形区，制备方法包括如下步骤：内层图形制作、压合、钻孔、外层干膜以及后工序；所述压合步骤中，采用Pin‑Lam工艺进行制作；压合后，冲取所述图形内定位孔，以此计算所述高精度图形区的局部涨缩系数；所述钻孔步骤中，以所述局部涨缩系数设置局部钻孔文件，同时设置LDI基准孔，对所述高精度图形区进行钻孔，并钻出所述基准孔；再以全板涨缩系数对普通图形区进行钻孔；所述外层干膜步骤中，采用LDI技术。本发明所述制备方法能够有效提高局部高精度印制线路板钻孔的对位精度并能挑战高难度的钻孔，大大地降低了钻孔偏孔报废率，且流程简单。

Description

局部高精度印制线路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作领域，特别是涉及一种局部高精度印制线路板及其制备方法。
背景技术
随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对印制线路板(PCB)的微细化、高密度化的要求也日益提高。在板件制作之钻孔上反映为孔径小(机械钻孔0.1mm)、密度大、精度高(层数大于等于6层时孔到导体的距离小于等于5mil)等。
现有的钻孔定位方式以及钻带的处理方法为：采用中央基准法冲定位孔，然后通过一个涨缩系数对全板进行钻孔。该方法虽可以解决大部分印制线路板的钻孔制作，但难以满足高端印制线路板的钻孔要求，如局部精度要求极高的印制线路板、不同区域涨缩差别较大的板件等，若采用该钻孔定位方式处理，容易导致局部高精度要求区域的钻孔精度控制不足，从而造成内短，导致板件报废。
发明内容
基于此，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种局部高精度印制线路板的制备方法。
为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：
一种局部高精度印制线路板的制备方法，该印制线路板全板分为高精度图形区和普通图形区，制备方法包括如下步骤：内层图形制作、压合、钻孔、外层干膜以及后工序；
所述内层图形制作步骤中，在所述高精度图形区的周边设置图形内层定位靶标；
所述压合步骤中，采用Pin-Lam工艺(销钉定位工艺)进行制作；
压合后，利用所述图形内层定位靶标确定图形内定位孔，然后冲取所述图形内定位孔，利用二次元测量仪测量所述图形内定位孔间的距离，依据测量结果计算所述高精度图形区的局部涨缩系数；
所述钻孔步骤中，以所述局部涨缩系数设置局部钻孔文件，所述局部钻孔文件中包括利用激光直接成像(LDI)曝光时所用的基准孔，以所述图形内定位孔为基准，对所述高精度图形区进行钻孔，并同时钻出所述基准孔；
再冲取全板定位孔，以全板涨缩系数设置钻孔文件，以所述全板定位孔为基准，对普通图形区进行钻孔，其中，所述全板定位孔为除所述图形内定位孔之外的其它定位孔；
所述外层干膜步骤中，采用所述基准孔进行对位，并利用LDI技术对全板进行曝光；
所述外层干膜步骤后进行后工序制作，即得所述局部高精度印制线路板。
在其中一些实施例中，所述印制线路板的层数大于等于6层时，所述高精度图形区中孔到导体的距离小于等于5mil。
在其中一些实施例中，所述印制线路板的层数大于等于10层时，所述高精度图形区中孔到导体的距离小于等于3.5mil。
在其中一些实施例中，所述印制线路板的层数为10～24层。
在其中一些实施例中，所述图形内层定位靶标不少于3个。可选为3～5个，最优选为4个(排布较为对称，方便采用二次元测量)。
在其中一些实施例中，所述图形内定位孔为孔径大于等于3.175mm的非金属化孔，或孔径大于3.175mm的金属化孔。
本发明还提供上述制备方法制备得到的局部高精度印制线路板。
本发明的原理及优点：
印制电路板在制作过程中，由于各层板件之间的残铜率差异，板内图形的分布不规则等因素影响，造成板件各个部分之间的涨缩差异较大，如使用传统方法(压合采用邦定制作，钻孔先采用中央基准法冲全板定位孔，然后通过全板涨缩系数对全板进行钻孔，外层干膜使用手动对位等)，已经难以满足印制电路板高精度(层数大于等于6层时，孔到导体的距离小于等于5mil)的需求，特别是部分精度要求极高的印制线路板(层数大于等于10层时，孔到导体的距离小于等于3.5mil)。
本发明通过对板件中局部精度要求较高的部分单独进行定位，并计算该部分的局部涨缩系数，以此对该部分进行钻孔，然后再以全板涨缩系数对板件的其余部分进行钻孔。由于该局部涨缩系数较传统方法获得的涨缩系数精度高，因此使板件的钻孔精度得到较大的提高。同时，压合步骤采用Pin-Lam工艺制作，确保各层板件之间的对位精度；外层干膜步骤中，采用LDI技术对全板进行曝光，保证了高精度图形区钻孔与外层线路的对准度。由此可制备得到局部精度要求较高的印制线路板，降低钻孔偏孔报废率，且流程简单，易于控制。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明所述制备方法能够有效提高局部高精度印制线路板的钻孔对位精度并能挑战高难度的钻孔，大大地降低了钻孔偏孔报废率，且流程简单，易于控制。
本发明所述局部高精度印制线路板能够满足高性能电子产品对印制线路板高精度、细微化、高密度化的要求。
附图说明
图1为图形内层定位靶标的设置示意图；
图2为高精度图形区的图形内定位孔位置示意图；
图3为钻孔完成后全板效果图；
图4为采用中央基准法冲取全板定位孔，计算全板涨缩系数示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例来详细说明本发明。
实施例
本实施例一种局部高精度印制线路板的制备方法，该印制线路板全板分为高精度图形区和普通图形区，所述印制线路板的层数为24层，所述高精度图形区中孔到导体的距离为3.5mil。
制备方法包括如下步骤：内层图形制作、压合、钻孔、外层干膜以及后工序；
所述内层图形制作步骤中，在所述高精度图形区的周边设置4个图形内定位靶标(如图1所示)；
所述压合步骤中，采用Pin-Lam工艺进行制作；
压合后，利用所述图形内层定位靶标确定图形内定位孔，然后使用X-RAY冲靶机冲取所述图形内定位孔(如图2所示)，所述图形内定位孔为孔径为3.175mm的非金属化孔，利用二次元测量仪测量所述图形内定位孔间的距离，依据测量结果计算所述高精度图形区的局部涨缩系数；
所述钻孔步骤中，以所述局部涨缩系数设置局部钻孔文件，所述局部钻孔文件中包括LDI曝光时所用基准孔，以所述图形内定位孔为基准，对所述高精度图形区进行钻孔，并同时钻出所述基准孔；
再冲取全板定位孔，以全板涨缩系数设置钻孔文件，以所述全板定位孔为基准，对所述普通图形区进行钻孔，钻孔完成后全板效果图如图3所示；
所述外层干膜步骤中，采用所述基准孔进行对位，并利用LDI技术对全板进行曝光；
所述外层干膜步骤后进行后工序制作，即得所述局部高精度印制线路板。
对比例1
与实施例相同的印制线路板，其制备方法中，所述压合步骤采用邦定制作，其余步骤同实施例。
对比例2
与实施例相同的印制线路板，其制备方法中，所述外层干膜步骤使用手动对位，其余步骤同实施例。
对比例3
与实施例相同的印制线路板，其制备方法中，所述钻孔步骤先采用中央基准法冲全板定位孔(如图4所示)，然后通过全板涨缩系数对全板进行钻孔，其余步骤同实施例。
实施例与对比例1-3制备所得局部高精度印制线路板的精度测试结果如表1所示。
表1
是否短路 外层最小环宽 合格率
实施例 否 2.2mil 90％
对比例1 有 1.5mil 10％
对比例2 否 0.5mil 60％
对比例3 有 1.5mil 15％
从表1的精度测试结果可以看出，实施例所述制备方法显著提高了所述局部高精度印制线路板的钻孔精度，合格率高达90％。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种局部高精度印制线路板的制备方法，其特征在于，该印制线路板全板分为高精度图形区和普通图形区，所述印制线路板的层数大于等于6层时，所述高精度图形区中孔到导体的距离小于等于5mil；制备方法包括如下步骤：内层图形制作、压合、钻孔、外层干膜以及后工序；
所述内层图形制作步骤中，在所述高精度图形区的周边设置图形内层定位靶标；
所述压合步骤中，采用Pin-Lam工艺进行制作；
压合后，利用所述图形内层定位靶标确定图形内定位孔，然后冲取所述图形内定位孔，利用二次元测量仪测量所述图形内定位孔间的距离，依据测量结果计算所述高精度图形区的局部涨缩系数；
所述钻孔步骤中，以所述局部涨缩系数设置局部钻孔文件，所述局部钻孔文件中包括LDI的基准孔，以所述图形内定位孔为基准，对所述高精度图形区进行钻孔，并同时钻出所述基准孔；
再冲取全板定位孔，以全板涨缩系数设置钻孔文件，以所述全板定位孔为基准，对所述普通图形区进行钻孔；
所述外层干膜步骤中，采用所述基准孔进行对位，利用LDI技术对全板进行曝光；
所述外层干膜步骤后进行后工序制作，即得所述局部高精度印制线路板。
2.根据权利要求1所述的局部高精度印制线路板的制备方法，其特征在于，所述印制线路板的层数大于等于10层时，所述高精度图形区中孔到导体的距离小于等于3.5mil。
3.根据权利要求2所述的局部高精度印制线路板的制备方法，其特征在于，所述印制线路板的层数为10～24层。
4.根据权利要求1所述的局部高精度印制线路板的制备方法，其特征在于，所述图形内层定位靶标不少于3个。
5.根据权利要求1所述的局部高精度印制线路板的制备方法，其特征在于，所述图形内定位孔为孔径大于等于3.175mm的非金属化孔，或孔径大于3.175mm的金属化孔。
6.权利要求1-5任一项所述制备方法制备得到的局部高精度印制线路板。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105072824B (zh) * 2015-07-27 2017-12-01 广州杰赛科技股份有限公司 一种嵌入式线路板的制作方法
CN105517373B (zh) * 2015-11-27 2018-09-04 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb背板外层线路图形的制作方法
CN105792524B (zh) * 2016-04-01 2018-10-19 广州兴森快捷电路科技有限公司 具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法
CN105682367B (zh) * 2016-04-01 2018-10-19 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法
CN106793474A (zh) * 2017-01-19 2017-05-31 广州美维电子有限公司 一种印刷电路板及其加工方法
CN107846781B (zh) * 2017-11-23 2020-09-25 西安金百泽电路科技有限公司 一种超薄易折电路板的制作方法
CN108015502A (zh) * 2018-01-11 2018-05-11 广合科技（广州）有限公司 Pcb高精度孔位加工工艺及其加工装置
CN110876240B (zh) * 2018-09-04 2021-07-02 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种检测多层线路板钻孔偏移的方法
CN110650586B (zh) * 2019-08-12 2021-09-14 珠海杰赛科技有限公司 一种pcb板的加工方法
CN110896594A (zh) * 2019-09-30 2020-03-20 宜兴硅谷电子科技有限公司 一种无Pin定位自动涨缩钻孔生产方法
CN111070136A (zh) * 2020-01-17 2020-04-28 苏州浩科通电子科技有限公司 一种定位靶标
CN111867252B (zh) * 2020-06-02 2021-10-22 江西一诺新材料有限公司 一种高精度覆盖膜贴合方法
CN111935916B (zh) * 2020-08-27 2023-03-31 电子科技大学 包含30μm～50μm线宽精细线路的印制电路板及制造方法
CN112654156B (zh) * 2020-12-01 2022-04-15 生益电子股份有限公司 高精度孔钻孔方法
CN114630510B (zh) * 2020-12-14 2024-04-12 华为技术有限公司 一种多层电路板的单张芯板对位方法
CN112752445B (zh) * 2020-12-15 2022-04-15 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种高纵横比线路板的钻孔方法
CN113923895A (zh) * 2021-09-13 2022-01-11 惠州中京电子科技有限公司 一种提高通盲孔匹配精度的hdi板制作方法及hdi板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6700070B1 (en) * 2000-11-03 2004-03-02 Cray Inc. Alignment mark for placement of guide hole
CN1481535A (zh) * 2000-11-10 2004-03-10 惠亚集团公司 监控和改进多层pcb制造的尺寸稳定性和配准精度的***和方法
CN101668389A (zh) * 2009-09-04 2010-03-10 东莞美维电路有限公司 高对准度印制线路板的制作方法
CN101489353B (zh) * 2008-01-16 2011-11-16 富葵精密组件(深圳)有限公司 板材尺寸的设计方法
CN103687315A (zh) * 2013-12-12 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 冲孔对位靶标的设计方法
CN103747617A (zh) * 2013-12-24 2014-04-23 广州兴森快捷电路科技有限公司 Pcb板涨缩补偿方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6700070B1 (en) * 2000-11-03 2004-03-02 Cray Inc. Alignment mark for placement of guide hole
CN1481535A (zh) * 2000-11-10 2004-03-10 惠亚集团公司 监控和改进多层pcb制造的尺寸稳定性和配准精度的***和方法
CN101489353B (zh) * 2008-01-16 2011-11-16 富葵精密组件(深圳)有限公司 板材尺寸的设计方法
CN101668389A (zh) * 2009-09-04 2010-03-10 东莞美维电路有限公司 高对准度印制线路板的制作方法
CN103687315A (zh) * 2013-12-12 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 冲孔对位靶标的设计方法
CN103747617A (zh) * 2013-12-24 2014-04-23 广州兴森快捷电路科技有限公司 Pcb板涨缩补偿方法

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