CN104240594A - 一种uhf rfid电子铭牌标签 - Google Patents
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Abstract
一种UHF RFID电子铭牌标签,包括标签和辐射片,标签上部设有辐射片,标签与辐射片通过耦合形成标签整体,标签的PCB的下侧设有耦合环、芯片和匹配电感,辐射片7为FPC基材。本发明的UHF RFID电子铭牌标签,标签上部设有辐射片,并且辐射片采用FPC基材,既能满足如上的阻抗匹配要求,又能满足铭牌标签必须符合两个重要特性:抗金属特性和贴合不同金属表面形状的柔韧性。
Description
技术领域
本发明涉及电子标签技术领域,具体的涉及一种RFID电子铭牌标签。
背景技术
在UHF RFID标签的运用中,经常碰到对标签尺寸、柔韧性有苛刻要求的情况,例如嵌入金属表面的标签,该标签通常是通过铆钉(3)将设有标签的铭牌(2)固定于金属(1)表面,如图1和图2所示。由于铭牌标签必须符合两个重要特性:(1)抗金属特性,(2)贴合不同金属表面形状的柔韧性。为符合这两个特性,为标签设计提出了非常苛刻的要求。
一般常规的由陶瓷材料为基材的铭牌标签,可以达到抗金属的效果,但是由于陶瓷标签材质硬度高无法在有曲度的金属表面上进行使用,而且在使用过程中非常容易因为碰撞导致陶瓷标签的碎裂,从而导致标签失效。这些问题对于UHF RFID铭牌标签在实际应用中的推广造成了很大的困难。
发明内容
为了克服现有铭牌标签存在的柔韧性差等问题,本发明提供了一种同时具备抗金属特性和贴合不同金属表面形状柔韧性的UHF RFID电子铭牌标签。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案是: 一种UHF RFID电子铭牌标签,包括标签14和辐射片7,标签14上部设有辐射片7,标签14与辐射片7通过耦合形成标签整体,标签14的PCB8的下侧设有耦合环11、芯片9和匹配电感10。
所述辐射片7为FPC基材。
所述标签14的芯片9与匹配电感10一侧通过MOLDING处理形成MOLDING处理层12。
所述标签14安装于金属1的标签孔5内。
本发明的UHF RFID电子铭牌标签,标签上部设有辐射片,并且辐射片采用FPC基材,既能满足如上的阻抗匹配要求,又能满足铭牌标签必须符合两个重要特性:抗金属特性和贴合不同金属表面形状的柔韧性。
附图说明
图1是现有铭牌标签与金属的安装结构图。
图2是现有铭牌标签与金属的具体安装结构图。
图3是UHF RFID标签的基本原理图。
图4是采用ADS软件对一种标签芯片等效电路进行阻抗仿真电路图。
图5是图4仿真所得标签芯片阻抗实部曲线。
图6是图4仿真所得标签芯片阻抗虚部曲线。
图7是本发明用于安装UHF RFID电子铭牌标签的金属设置结构图。
图8是本发明用于安装UHF RFID电子铭牌标签的标签孔与铭牌结构图。
图9是本发明UHF RFID电子铭牌标签的标签部分安装结构图。
图10是本发明UHF RFID电子铭牌标签的辐射片安装结构图。
图11是本发明UHF RFID电子铭牌标签整体结构图。
图12是本发明UHF RFID电子铭牌标签的标签结构图。
图13是本发明UHF RFID电子铭牌标签的标签PCB与MOLDING处理层结构图。
图14是本发明UHF RFID电子铭牌标签的整体安装结构图。
图15是本发明UHF RFID电子铭牌标签的电特性曲线图。
图16是本发明UHF RFID电子铭牌标签的辐射方向图。
图中:1、金属,2、铭牌,3、铆钉,4、铆钉孔,5、标签孔,6、铭牌孔,7、辐射片,8、PCB,9、芯片,10、匹配电感,11、耦合环,12、MOLDING处理层,13、金属过孔,14、标签。
具体实施方式
UHF RFID标签的基本原理如下,标签芯片与标签天线的等效电路如图3所示,右侧为标签芯片的等效电路,左侧为标签天线的等效电路;当天线与标签各自阻抗共轭对应时,RFID标签实现最好的阻抗匹配。其中:
标签天线阻抗为:
标签芯片阻抗为:
共轭关系为:,。
参照图4所示,以市场中某款标签芯片为例,采用ADS软件对其芯片等效电路进行阻抗仿真,图5为仿真所得标签芯片阻抗实部曲线,在920MHz频率处其阻抗实部值为27.1欧姆。图6为仿真所得标签芯片阻抗虚部曲线,920MHz频率处其阻抗虚部值为-199.8欧姆。那么标签天线的阻抗根据共轭条件,应该为阻抗实部相等或接近,阻抗虚部互为相反数,为最佳匹配。
本发明提出了一种UHF RFID的铭牌标签方案,既能满足如上的阻抗匹配要求,又能满足铭牌标签必须符合两个重要特性:(1)抗金属特性;(2)贴合不同金属表面形状的柔韧性。
本发明的UHF RFID电子铭牌标签方案总体设想如下:
1.在金属1表面位于固定铆钉孔4正中间挖直径4mm-20mm、深度1mm-4mm的标签孔5,标签孔5用于放置标签14,如图7所示。
2.在铭牌中心挖长40mm-100mm、宽3mm-20mm的铭牌孔6,使得安装时,标签孔5位于铭牌孔6的内部中心处,铭牌2通过铆钉3固定于金属1上,如图8所示。
3.标签14安装入标签5孔内,如图9所示。
4:在铭牌孔6内填入标签辐射部分,形成标签辐射片7,标签辐射部分采用FPC基材,满足柔韧性,如图10所示。嵌入标签孔5的标签14与标签辐射片7通过耦合形成一个标签整体,进行工作,如图11所示。
根据上述设想的方案,逆向实施便形成本发明由标签14与标签辐射片7耦合形成的一个UHF RFID电子铭牌标签整体,标签14上部设有与铭牌孔6相匹配的辐射片7,标签14安装于金属1的标签孔5内,标签14的结构如图12所示,标签14的PCB8的下侧设有耦合环11、芯片9和匹配电感10,标签14的芯片9与匹配电感10一侧通过MOLDING工艺处理形成MOLDING处理层12,提高标签可靠性。用于盖住芯片和匹配电感,保护芯片,提高标签可靠性,如图12所示,安装时,黑色MOLDING部分朝下,PCB部分朝上。
本发明的UHF RFID电子铭牌标签整体安装结构如图14所示,安装时,耦合环11朝下,辐射片7朝上。UHF RFID标签电特性如图15所示,在920MHz频率处其阻抗实部值为21欧姆,920MHz频率处其阻抗虚部值为-191.4欧姆,基本满足与芯片的共轭匹配条件。标签辐射方向如图16所示。
本发明是通过实施例进行描述的,本领域技术人员知悉,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外,在本发明的教导下,可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此,本发明不受此处所公开的具体实施例的限制,所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种UHF RFID电子铭牌标签,其特征在于:包括标签(14)和辐射片(7),标签(14)上部设有辐射片(7),标签(14)与辐射片(7)通过耦合形成标签整体,标签(14)的PCB(8)的下侧设有耦合环(11)、芯片(9)和匹配电感(10)。
2.根据权利要求1所述的一种UHF RFID电子铭牌标签,其特征在于:所述辐射片(7)为FPC基材。
3.根据权利要求1所述的一种UHF RFID电子铭牌标签,其特征在于:所述标签(14)的芯片(9)与匹配电感(10)一侧通过MOLDING处理形成MOLDING处理层(12)。
4.根据权利要求1所述的一种UHF RFID电子铭牌标签,其特征在于:所述标签(14)安装于金属(1)的标签孔(5)内。
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