CN104238597A - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子设备,其能够提高电子设备的静音性能,该电子设备包括:外壳罩、基板、管道及风扇。所述基板配置有在所述外壳罩内所具备的冷却对象物。所述管道覆盖所述冷却对象物,并在两端的任一端上设置排气口,并在与所述冷却对象物相反侧设置多个吸气口。所述风扇安装在所述管道的排气口上,将该管道内的空气排到所述外壳罩外。
Description
本申请主张申请日为2013年6月7日、申请号为JP2013-120996的日本申请为优先权,并引用上述申请的内容。
技术领域
本发明涉及一种电子设备。
背景技术
近年来,POS(PointOfSale:销售点)终端等的电子设备随着追加有各种功能,使用高性能的CPU(CentralProcessingUnit:中央处理器)的情况变多了。因此,POS终端等的电子设备,需要冷却随着高性能化,发热量也增加的CPU。
POS终端等的电子设备往往有采用利用冷却风扇和筒状的管道进行冷却的构造的情况。具体地说,是在管道的排气侧安装冷却风扇,而且在管道的中途配置安装有散热片的CPU,并在通过驱动冷却风扇从管道的吸气侧强制采集空气并从排气口进行排气的过程中,对CPU进行冷却的构造。
不过,根据现有的管道,由于空气的路线只有一条,所以从吸气口与空气一起进入的灰尘就会挂到散热片上,使冷却性能下降。此外,根据现有的管道,由于从吸气口一下子吸引空气,所以就会产生由风切音导致的噪声。
发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种能够高效地实行冷却对象物的冷却,并抑制由风切音导致的噪声的电子设备。
为解决上述问题,本发明涉及的电子设备包括:外壳罩、基板、管道及风扇。所述基板配置有在所述外壳罩内所具备的冷却对象物。所述管道覆盖所述冷却对象物,并在两端的任一端上设置排气口,并在与所述冷却对象物相反侧设置多个吸气口。所述风扇安装在所述管道的排气口上,并将该管道内的空气排出到所述外壳罩外。
附图说明
下面,参照附图对本发明所涉及的电子设备进行说明。当结合附图考虑时,通过参照下面的详细描述,能够更完整更好地理解本发明以及容易得知其中许多伴随的优点,但此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定,其中:
图1是表示实施例所涉及的POS终端的外观立体图;
图2是示出了位于电子设备的内部的基板的立体图;
图3是概略地示出冷却风扇的控制方法的说明图;
图4是散热片的立体图;以及
图5是表示卸下外壳罩的上表面的状态下的立体图。
附图标记说明
100 POS终端 101a 外壳罩
110 开口 10 基板
20 管道 30 冷却风扇
40 散热片 50 CPU
21a、21b、21c、21d、21e 吸气口
22 排气口
具体实施方式
下面,参照附图,对实施例所涉及的电子设备的优选实施例进行详细地说明。
图1是表示实施例所涉及的POS终端100的外观立体图。作为电子设备的POS终端100的主体101被载置在拉出装置102上,并能够控制拉出装置102的抽屉103的开放动作。在主体101的上表面右侧配置有作为用户界面的键盘104、作为显示部的操作员用显示器105,在上表面左侧配置有票据/日志打印机106。作为一例,操作员用显示器105是液晶显示器装置。在主体101的上表面后方设置有顾客显示器107。此外,主体101的外壳罩101a有无数个开口110。
图2是表示位于POS终端100的内部的基板10的立体图。基板10具有筒状的管道20、冷却风扇30及CPU50(参照图3)。而且,CPU50具有使自身冷却用的散热片40。
管道20具有吸气口21a、21b、21c、21d、21e及排气口22。吸气口21a与吸气口21b、21c、21d、21e的吸气口相比,被拉开到远离排气口22的位置(图2的管道20的左侧面)。吸气口21b与吸气口21a相比靠近排气口22,与吸气口21c、21d、21e的吸气口相比,被拉开到远离排气口22的位置(图2的管道20的上侧的左端)。吸气口21c与吸气口21a、22b相比靠近排气口22,并被拉开到管道20的上侧位置(图2的管道20的上侧的大致中央)。吸气口21d与吸气口21a、22b相比靠近排气口22,并被拉开到管道20的侧面的位置(图2的管道20的里侧侧面的大致中央)。吸气口21e与吸气口21a、22b相比靠近排气口22,并被拉开到管道20的侧面位置(图2的管道20的跟前侧侧面的大致中央)。排气口22被拉开到管道20的端部(图2的管道20的上侧的右端)。管道20覆盖作为冷却对象物的CPU50,并在两端的任一端上设置排气口22,且在从冷却对象物的位置起算的、排气口的22相反一侧设置多个吸气口。
由于空气具有粘性,所以各吸气口21a、21b、21c、21d、21e的大小最好与管道20的截面面积为同等以上(大于等于管道20的截面面积)。当各吸气口21a、21b、21c、21d、21e的截面面积与管道20的截面面积相比较,绝对小时,有风切音(风削音)变得较大的可能性。通过各吸气口21a、21b、21c、21d、21e的大小与管道20的截面面积为同等以上,能够有效地进行冷却对象物的冷却,并抑制噪音。
管道20以覆盖基板10上的CPU50及散热片40的形态来配置。管道20在内部具有安装有散热片40的CPU50(参照图3)。当冷却风扇30进行旋转并开始排出空气时,则从各吸气口21a、21b、21c、21d、21e吸入外部空气。吸入的外部空气在管道20中被汇集从而风速增加。
冷却风扇30被安装在管道20的排气口22上。而且,冷却风扇30是通过使风扇旋转来排出管道20内的空气从而使空气产生流动,并通过使散热片40冷却从而使CPU50冷却的装置。而且,冷却风扇30能够根据CPU50的温度来改变风扇的转数。在这里,图3是概略地示出冷却风扇30的控制方法的说明图。在冷却风扇30的控制方法中,采用有位于CPU50的内部的温度传感器51、冷却风扇控制电路31。温度传感器51诸如是热敏电阻等。冷却风扇控制电路31根据从温度传感器51输出的温度来使供给给使冷却风扇30旋转的电机的电压变化。由于电压进行变化所以电机的转数变化,从而冷却风扇控制电路31控制冷却风扇30的转数。
散热片40是用于降低已安装的CPU50的温度的部件。散热片40因接触风而被吸热从而被冷却。通过这样,作为冷却对象物的CPU50被冷却。另外,冷却对象物也可以是除CPU50之外的物体。例如,冷却对象物也可以是GPU(GraphicsProcessingUnit:图形处理器)等。在这里,图4是散热片40的立体图。散热片40采用铝、铜等的热传导率高的材料制成。散热片40具有多个突起物41。突起物41因扩大表面积从而具有提高散热片40的冷却能力的效果。
外壳罩101a为了实现从冷却风扇30排出的空气的排出、管道20采集外部空气的吸入,设置足够多的开口110。在这里,图5是表示卸下外壳罩101a的上表面的状态下的立体图。管道20从吸气口21a、21b、21c、21d、21e吸进从开口110吸入的空气。之后,管道20再从开口110排出通过冷却风扇30从排气口22排出的空气。此外,在空气的流动中,各吸气口21a、21b、21c、21d、21e最好位于CPU50及散热片40的正前方。根据这样的各吸气口21a、21b、21c、21d、21e的位置,冷却了的外部空气能与CPU50及散热片40接触,所以冷却效率进一步提高。
在这里,参照图5,对外壳罩101a的开口110和吸气口的位置进行说明。外壳罩101a的左侧面的开口110和吸气口21a、21b位于相互面对面的位置。此外,外壳罩101a的跟前侧面的开口110和吸气口21e位于相互面对面的位置。此外,外壳罩101a的里侧面的开口110和吸气口21d位置相互面对面的位置。这样,吸气口21a、21b、21e、21d由于位于与开口110面对面的位置所以能够有效地采集外部空气。此外,排气口22在外壳罩101a的右侧面的开口110的附近。因而,从排气口22排出的空气在外壳罩101a内不停留地被排出。
接着,对使冷却风扇30旋转时的冷却处理进行说明。
当冷却风扇30进行旋转时,则主体101外面的空气通过开口110被吸到主体101内。外面的空气从管道20所空开的吸气口21a、21b、21c、21d、21e进入到管道20内。
而且,空气通过在管道20中被汇集而提高风速从而通过位于管道20内的散热片40。尤其在通过散热片40时,由于有散热片40所以管道20的截面面积变窄风速加快。
而且,吸走了散热片40的热的空气,通过冷却风扇30从管道20的排气口22被排出。因而,安装有散热片40的CPU50被冷却。
这样,管道20从多个吸气口21a、21b、21c、21d、21e采集空气。因而,各吸气口21a、21b、21c、21d、21e中的风速,与有一个吸气口的情况相比变慢。因此,管道20能够使风切音减少。
此外,管道20从多个吸气口21a、21b、21c、21d、21e吸引空气。因此,由于产生有各种的气流,所以灰尘也会停留在散热片40之外的地方,从而散热片40本身所停留的灰尘量变少。
此外,吸气口21c、21d、21e位于靠近散热片40的位置。而且,电子设备的外壳罩101a有多个开口110。因而,吸气口21c、21d、21e将不是电子设备内部所暖和的空气而是外部空气与散热片40接触,所以能够提高冷却效率。
如以上那样。根据本实施例所涉及的电子设备,管道20具有多个与管道20的截面面积同等以上大小的吸气口。通过这样,来自各吸气口21a、21b、21c、21d、21e的空气的吸引变得缓慢从而能够抑制噪声的产生。此外,由于通过从各吸气口21a、21b、21c、21d、21e进行吸引,灰尘不只停留在散热片40上,所以能够防止冷却效率的降低。
虽然对本发明的几个实施例进行了说明,但是这些的实施例是作为例子提出的,并不意图限定发明的范围。这些新颖的实施例可以用其他各种形式来实施,只要在不脱离发明的要旨的范围内可以进行各种省略、替换、变更。这些实施例及其变形均被包含在发明的范围或要旨中,而且,包含在权利要求的范围所记载的发明和其均等的范围内。
另外,在本实施例中,对使冷却风扇30旋转的电机通过改变电压来控制转数的情况进行了说明。不过,电机的转数的控制方法并不限定于此。例如,也可以通过PWM(PulseWidthModulation:脉冲宽度调制)控制来控制电机的转数。在PWM控制的情况下,只要在接通时间的期间向电机的端子施加电压就行。
另外,在本实施例中,管道20的吸气口21a、21b、21c、21d、21e以冷却风扇30为基准远离散热片40被配置。不过,吸气口21a、21b、21c、21d、21e的配置地方并不限定于此。例如,也可以以冷却风扇30为基准将吸气口21a、21b、21c、21d、21e配置在散热片40的附近。这时,虽然新设置的吸气口对散热片40的冷却没有贡献,但是由于空气的吸引变得更缓慢,所以能够使静音性能提高。
另外,在本实施例中,作为电子设备,以POS终端100为例进行了说明。不过,电子设备并不限定于POS终端100。例如,也可以是个人计算机、打印机、复合机及计量器等。
Claims (10)
1.一种电子设备,包括:
外壳罩;
基板,配置所述外壳罩内所具备的冷却对象物;
管道,覆盖所述冷却对象物,并在两端的任一端上设置排气口,并在与所述冷却对象物的所述排气口的相反一侧上设置多个吸气口;以及
风扇,安装在所述管道的排气口上,将该管道内的空气排到所述外壳罩外。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,
所述管道所具备的所述吸气口的面积与所述管道的截面面积相同。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其中,
所述管道所具备的各所述吸气口的面积分别大于所述管道的截面面积。
4.根据权利要求2或3所述的电子设备,其中,
所述管道所具备的所述吸气口在空气的流动路径中位于所述冷却对象物的正前方。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其中,
所述外壳罩在所述管道的对面设置有多个开口。
6.根据权利要求4所述的电子设备,还包括:
控制电路,控制所述风扇的旋转,
其中,所述冷却对象物还包括温度传感器,
所述控制电路随着所述温度传感器所示出的温度变高,使所述风扇的旋转加快。
7.根据权利要求4所述的电子设备,其中,
所述管道呈筒状。
8.根据权利要求4所述的电子设备,其中,
所述冷却对象物具有使自身冷却的散热片。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其中,
所述散热片具有多个突起物。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其中,
所述散热片采用热传导率高的材料铝或铜制成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013120996A JP5823444B2 (ja) | 2013-06-07 | 2013-06-07 | 電子機器 |
JP2013-120996 | 2013-06-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104238597A true CN104238597A (zh) | 2014-12-24 |
Family
ID=52136086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410208718.XA Pending CN104238597A (zh) | 2013-06-07 | 2014-05-16 | 电子设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5823444B2 (zh) |
CN (1) | CN104238597A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110689684A (zh) * | 2018-07-04 | 2020-01-14 | 东芝泰格有限公司 | 处理终端 |
CN110888490A (zh) * | 2018-09-11 | 2020-03-17 | 联想(新加坡)私人有限公司 | 电子设备 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63237600A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | 東芝テック株式会社 | 電子機器 |
JPH0576093U (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-15 | 横河電機株式会社 | 冷却用ファン制御装置 |
JPH07321487A (ja) * | 1994-05-30 | 1995-12-08 | Sharp Corp | 基板の冷却装置 |
GB2400167A (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-06 | Sun Microsystems Inc | A heat-sink for multiple computer elements |
CN101072491A (zh) * | 2007-07-04 | 2007-11-14 | 华为技术有限公司 | 直通风散热装置及其控制方法 |
CN101559391A (zh) * | 2009-05-26 | 2009-10-21 | 北京新雷能科技股份有限公司 | 一种温控加热、冷却装置 |
JP2012028416A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱構造 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4466640B2 (ja) * | 2006-12-11 | 2010-05-26 | オンキヨー株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
-
2013
- 2013-06-07 JP JP2013120996A patent/JP5823444B2/ja active Active
-
2014
- 2014-05-16 CN CN201410208718.XA patent/CN104238597A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63237600A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | 東芝テック株式会社 | 電子機器 |
JPH0576093U (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-15 | 横河電機株式会社 | 冷却用ファン制御装置 |
JPH07321487A (ja) * | 1994-05-30 | 1995-12-08 | Sharp Corp | 基板の冷却装置 |
GB2400167A (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-06 | Sun Microsystems Inc | A heat-sink for multiple computer elements |
CN101072491A (zh) * | 2007-07-04 | 2007-11-14 | 华为技术有限公司 | 直通风散热装置及其控制方法 |
CN101559391A (zh) * | 2009-05-26 | 2009-10-21 | 北京新雷能科技股份有限公司 | 一种温控加热、冷却装置 |
JP2012028416A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱構造 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110689684A (zh) * | 2018-07-04 | 2020-01-14 | 东芝泰格有限公司 | 处理终端 |
CN110888490A (zh) * | 2018-09-11 | 2020-03-17 | 联想(新加坡)私人有限公司 | 电子设备 |
CN110888490B (zh) * | 2018-09-11 | 2023-09-08 | 联想(新加坡)私人有限公司 | 电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014239153A (ja) | 2014-12-18 |
JP5823444B2 (ja) | 2015-11-25 |
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C06 | Publication | ||
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