CN104218186B - 显示装置的封装方法及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种显示装置的封装方法及显示装置。显示装置的封装方法包括以下步骤：提供一第一基板，第一基板具有一显示区域与一非显示区域，非显示区域环绕显示区域；提供一胶合材料设置于第一基板上，其中胶合材料环绕第一基板的显示区域的周缘而形成一封闭曲线，封闭曲线具有一起始区及与起始区相连接的一终点区；提供一遮光件至少遮蔽终点区；提供一加热源射向遮光件，并移动加热源至胶合材料的起始区；以及通过加热源由起始区沿着封闭曲线持续扫描胶合材料一周至终点区。

Description

显示装置的封装方法及显示装置

技术领域

本发明关于一种显示装置的封装方法及显示装置，特别是关于一种有机发光显示装置的封装方法及有机发光显示装置。

背景技术

有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode,OLED）具有自发光、高亮度、高对比、体积轻薄、低耗电及反应速度快等优点，因此，已逐渐应用于各类显示影像***，例如有机发光显示装置。其中，主动矩阵式有机发光显示装置虽然成本较昂贵、工艺较复杂，但适用于大尺寸、高分辨率的高信息容量的全彩化显示，因此，已成为有机发光显示装置的主流。

现有一种有机发光显示面板的封装方法是使用一玻璃胶（例如frit胶）封装技术来阻挡空气及水气的侵入显示面板内，避免空气及水气的侵入而造成显示面板的故障。其中，有机发光显示面板的封装方法包含以下步骤：首先，将一玻璃胶F（Frit）涂布于一盖板11的周缘，如图1A所示；接着，使用雷射预烧结工艺，使玻璃胶F产生釉化（glazing）；之后，阖上一背板（图1A未显示）于盖板11及玻璃胶F之上；最后，再进行雷射烧结密封的工艺，使玻璃胶F再熔融，以将盖板11与背板密封，如此完成显示面板的封装工艺。

上述于使用雷射预烧结来使玻璃胶釉化的工艺中，是通过一激光束射至玻璃胶F的一起始区SZ，并扫描一周后再回到起始区SZ。然而，会于起始区SZ内产生一弧状的缺口U，如图1B所示，此弧状的缺口U将导致后续的雷射烧结密封工艺的失败，例如因缺口U造成显示面板的密封不良。

探讨缺口U的发生原因中可发现，玻璃胶F在起始区SZ内因雷射扫描加热时间的不同而被不均匀加热及冷却，造成玻璃胶F的温度分布不均、产生差异。其中，图1B起始区SZ左侧的玻璃胶F加热时间较长，因而产生了釉化，而起始区SZ右侧的玻璃胶F加热时间较短，故未产生釉化。由于起始区SZ的玻璃胶F变化的不一致产生了热应力，此热应力将造成釉化的玻璃胶F与未釉化的玻璃胶F的连接界面出现了剥离的状态，因而产生了缺口U。

因此，如何提供一种显示装置的封装方法及显示装置，可避免产生现有预烧结工艺的弧状缺口，进而提高显示装置封装工艺的良品率，已成为重要课题之一。

发明内容

本发明的目的为提供一种可避免产生现有预烧结工艺的弧状缺口，进而提高显示装置封装工艺的良品率的显示装置的封装方法及显示装置。

为达上述目的，依据本发明的一种显示装置的封装方法包括以下步骤：提供一第一基板，第一基板具有一显示区域与一非显示区域，非显示区域环绕显示区域、提供一胶合材料设置于第一基板上，其中胶合材料环绕第一基板的显示区域的周缘而形成一封闭曲线，封闭曲线具有一起始区及与起始区相连接的一终点区、提供一遮光件至少遮蔽终点区、提供一加热源射向遮光件，并移动加热源至胶合材料的起始区、以及通过加热源沿着封闭曲线持续扫描胶合材料一周至终点区。

为达上述目的，依据本发明的一种显示装置包括一第一基板、一第二基板以及一胶合材料。第一基板具有一显示区域与一非显示区域，非显示区域环绕显示区域，第二基板与第一基板相对而设。胶合材料设置于第一基板与第二基板之间，并环绕第一基板的显示区域的周缘而形成一封闭曲线，第一基板、第二基板及胶合材料形成一密闭空间，胶合材料具有至少一缺口，缺口位于封闭曲线的一侧。

在一实施例中，胶合材料包含玻璃胶。

在一实施例中，遮光件与胶合材料之间的距离小于或等于10毫米。

在一实施例中，遮光件具有一沟槽，沟槽至少露出起始区。

在一实施例中，加热源照射于胶合材料时具有一第一宽度，胶合材料具有一第二宽度，第一宽度介于第二宽度的80%至120%之间。

在一实施例中，加热源介于3.5瓦至8瓦之间，其扫描速度介于3毫米/秒至10毫米/秒之间。

在一实施例中，于移动加热源至起始区之后，封装方法更包括：待加热源沿着封闭曲线扫描一距离后移开遮光件。

在一实施例中，距离至少为加热源照射于胶合材料的一第一宽度。

在一实施例中，遮光件为一遮光罩幕，遮光罩幕具有一透光图案，透光图案与封闭曲线对应。

在一实施例中，遮光罩幕具有至少一遮光图案，遮光图案至少遮蔽终点区。

在一实施例中，于移动加热源至起始区之后，封装方法更包括：当加热源沿着封闭曲线扫描一偏移距离时移动遮光罩幕，使遮光罩幕对位于封闭曲线。

在一实施例中，于移动加热源至起始区之后，封装方法更包括：当加热源沿着封闭曲线扫描一偏移距离时移动遮光罩幕，使遮光图案不会遮蔽封闭曲线的终点区与未扫描到的区域。

在一实施例中，于持续扫描一周至终点区的步骤之后，封装方法更包括：通过加热源由终点区再扫描至起始区。

在一实施例中，封装方法更包括：提供一第二基板对应设置于第一基板及胶合材料之上；提供另一加热源由第一基板的非胶合材料面射向胶合材料；及通过另一加热源沿着封闭曲线持续扫描胶合材料一周。

在一实施例中，当缺口的数量为二时，该等缺口分别位于胶合材料的相对两侧。

在一实施例中，该等缺口不连通。

在一实施例中，缺口的两侧沿封闭曲线的中心轴线分别与第一基板的一表面形成一第一角度及一第二角度，第一角度介于10°与40°之间，第二角度介于30°与70°之间。

在一实施例中，第一角度小于第二角度。

在一实施例中，显示装置为有机发光二极管显示装置。

承上所述，因本发明的显示装置的封装方法及显示装置，是通过一遮光件至少遮蔽终点区，并提供一加热源射向遮光件，且移动加热源至胶合材料的起始区。另外，更通过加热源沿着封闭曲线持续扫描胶合材料一周至终点区。藉此，当加热源由遮光件移到起始区内时，因起始区内的整个区域都可照射到相同时间及相同能量的光，且累积的加热源可使起始区内的温度超过胶合材料的釉化温度。因此，使得完成封装工艺的显示装置不会产生现有预烧结工艺的弧状缺口，进而可提高显示装置封装工艺的良品率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中：

图1A为一种现有的显示面板的密封工艺示意图。

图1B为一种现有的显示面板所产生的弧状缺口的俯视示意图。

图2为本发明较佳实施例的一种显示装置的封装方法的步骤流程图。

图3A至图3C分别为本发明较佳实施例的显示装置的封装方法的不同示意图。

图3D为经本发明的封装方法的显示装置的部分俯视示意图。

图3E为胶合材料的温度与扫描距离的关系示意图。

图3F为本发明较佳实施例的一种显示装置的封装方法的另一步骤流程图。

图3G为本发明较佳实施例的显示装置的封装方法的另一示意图。

图4A及图4B、图5A及图5B、图6A至图6D分别为本发明较佳实施例的显示装置的封装方法的不同示意图。

图7A为经本发明封装工艺的显示装置的侧视示意图。

图7B为图7A的显示装置的部分俯视示意图。

图7C为图7B的直线A-A的剖视示意图。

附图标号说明：

11：盖板

2：显示装置

21：第一基板

211：表面

22：胶合材料

23：第二基板

231：第一表面

232：第二表面

A-A：直线

DA：显示区域

NDA：非显示区域

EZ：终点区

F：玻璃胶

L、La：加热源

LS、LS1：遮光件

L1：实线

L2：虚线

NP：遮光图案

O：密闭空间

P：透光图案

RM：雷射模块

S01～S09：步骤

SZ：起始区

T：沟槽

t：釉化时间

U、U1、U2：缺口

W1：第一宽度

W2：第二宽度

θ1：第一角度

θ2：第二角度

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依本发明较佳实施例的显示装置的封装方法及显示装置，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。

请分别参照图2及图3A至图3C所示，其中，图2为本发明较佳实施例的一种显示装置的封装方法的步骤流程图，而图3A至图3C分别为本发明较佳实施例的显示装置的封装方法的不同示意图。先一提的是，本发明的显示装置的封装方法应用于封装一有机发光二极管显示装置。

如图2所示，显示装置的封装方法包括步骤S01至步骤S06。于此，步骤S01至步骤S06是先说明显示装置的预烧结工艺。

首先，步骤S01为：提供一第一基板21，第一基板21具有一显示区域DA与一非显示区域NDA，非显示区域NDA环绕显示区域DA。

接着，进行步骤S02为：提供一胶合材料22设置于第一基板21上，其中胶合材料22环绕于第一基板21的显示区域DA的周缘而形成一封闭曲线，封闭曲线具有一起始区SZ及与起始区SZ相连接的一终点区EZ（图3A及图3B未显示）。于此，如图3A所示，所谓“封闭曲线”表示胶合材料22于第一基板21的非显示区域NDA上形成一整圈而没有断开。其中，胶合材料22至少可包含玻璃胶（frit）。另外，胶合材料22于第一基板21的周缘所形成的封闭曲线例如但不限于为一四边形（也可形成其它形状的封闭曲线）。另外，本发明并不特别限定起始区SZ与终点区EZ的位置。于此，本实施例的胶合材料22的起始区SZ与终点区EZ是例如位于四边形（封闭曲线）的长边上，当然，起始区SZ与终点区EZ也可位于短边上或四边形的转角处。其中，起始区SZ是指光束最先照射到胶合材料22的区域，而终点区EZ是指绕封闭曲线一周时，最后与起始区SZ相连接的区域。

接着，进行步骤S03为：提供一遮光件LS至少遮蔽终点区EZ。于此，图3A的遮光件LS遮蔽终点区EZ（故终点区EZ未显示），但露出起始区SZ。在本实施例中，遮光件LS为一遮光板，并可例如设置于承载第一基板21的一载台上、或设置于一光束加热模块上，或其它。另外，遮光件LS与胶合材料22之间的距离小于或等于10毫米（mm）。遮光件LS亦可接触胶合材料22。

接着，进行步骤S04：提供一加热源L射向遮光件LS，并移动加热源L至胶合材料22的起始区SZ。于此，如图3A所示，加热源是例如但不限于由一雷射模块RM的激光束（laser beam）所产生，并照射于遮光件LS上，且其光轴实质垂直于遮光件LS。因遮光件LS遮蔽终点区EZ，故加热源L并未照射到胶合材料22上。之后，如图3B所示，将加热源L移动并扫描至起始区SZ。其中，本发明使用的雷射的加热源L的雷射光功率大小介于1瓦（W）至20瓦之间，而其扫描速度介于0.5毫米/秒（mm/s）至20毫米/秒之间，且使用者可依其需求自行调整。在本实施例中，是以加热源L为3.5W，而扫描速度为3mm/s为例。其中，当加热源L越大，其扫描速度可越快。值得一提的是，由于现有技术中，速度越慢，产生的缺口越小（但是当扫描速度为0.5mm/s时仍存在着缺口），因此，应用本发明的显示装置的封装方法时可提高预烧结的扫描速度，藉此可减少工站时间及加快封装工艺的生产速度。

之后，进行步骤S05为：通过加热源L由起始区SZ沿着封闭曲线持续扫描胶合材料22一周至终点区EZ。如图3C所示，加热源L由遮光件LS移至起始区SZ之后，由起始区SZ沿着封闭曲线持续扫描胶合材料22一周后可到达终点区EZ。特别注意的是，于移动加热源L至起始区SZ之后，待加热源L沿着封闭曲线扫描一距离后即可移开遮光件LS，此距离至少为加热源L照射于胶合材料22的一宽度（即第一宽度W1）。具体而言，加热源L扫描完起始区SZ并沿着封闭曲线持续扫描胶合材料22之后，就可将遮光件LS移开，使遮光件LS不要遮蔽胶合材料22。另外，如图3C所示，加热源L照射于胶合材料22时具有一第一宽度W1，而胶合材料22具有一第二宽度W2，且第一宽度W1介于第二宽度W2的80%至300%之间。藉此，可集中能量使胶合材料22产生釉化作用。

最后，当加热源L持续扫描一周至终点区EZ的步骤S05之后，再进行步骤S06，步骤S06为：通过加热源L由终点区EZ再扫描至起始区SZ，以确保全部的胶合材料22可完全釉化。藉此完成胶合材料22的预烧结工艺。因此，如图3D所示，经由本发明的胶合材料22的预烧结工艺之后，不会产生图1B的现有预烧结工艺的弧状缺口，而是产生图3D的结果，以下将会再说明。

请再参照图1B所示，由于图1B起始区S左侧的玻璃胶F加热时间较长，故能量足够可产生了釉化作用，而起始区S右侧的玻璃胶F加热时间较短，能量不足以产生釉化，故造成起始区S两侧温度的不一致，因而产生热应力而产生缺口U。

因此，请参照图3E所示，以说明本发明为何不会产生现有预烧结工艺的弧状缺口。其中，实线L1为胶合材料22接收加热源L后的温度，而虚线L2为加热源L的强度大小。另外，纵坐标为温度，而横坐标为加热源L的扫描距离。此外，t为胶合材料22接收加热源L后，可产生釉化的时间，换言之，只要超过时间t，胶合材料22就可吸收充足釉化能量。

如图3E所示，本发明为避免起始区SZ内的加热时间及温度的不同，使起始区SZ不会产生现有预烧结工艺的弧状缺口。具体而言，是让起始区SZ的温度可全部超过胶合材料22的可釉化温度，或让起始区SZ的加热源L的扫描时间超过胶合材料22的釉化时间t。因此，请再参照图3B所示，当加热源L由遮光件LS慢慢移到起始区SZ内时，起始区SZ内的整个区域都可照射到相同时间及相同能量的加热源L，且累积的加热源L可使起始区SZ内的温度超过胶合材料22的釉化温度。或者，另一种说明是，起始区SZ内的光束扫描时间都可超过胶合材料22的釉化时间t，使得累积的加热源L可使起始区SZ内的温度一致，且均超过胶合材料22的釉化温度，故本发明于起始区SZ内不会产生现有预烧结工艺的弧状缺口。

请参照图3F及图3G所示，其中，图3F为本发明较佳实施例的一种显示装置的封装方法的另一步骤流程图，而图3G为本发明较佳实施例的显示装置的封装方法的另一示意图。

除了上述的步骤S01至步骤S06外，显示装置的封装方法更可包括步骤S07至步骤S09。于此，步骤S07至步骤S09是说明烧结密封工艺。

如图3F及图3G所示，步骤S07为：提供一第二基板23对应设置于第一基板21及胶合材料22之上。其中，第二基板23具有一第一表面231及与第一表面231相对的一第二表面232，第一表面231面向第一基板21。

接着，进行步骤S08：提供另一加热源La由第一基板21的非胶合材料面射向胶合材料22。于此，第一基板21的非胶合材料面是指第一基板21不含有胶合材料22的表面（即图3G的第一基板21的下表面）。不过，加热源La也可由第二基板23的第二表面232射向胶合材料22。

最后，步骤S09为：通过另一加热源La沿着封闭曲线持续扫描胶合材料22一周。于此，由第二基板22的第二表面232沿着封闭曲线持续扫描胶合材料22一周，以完成显示装置2的烧结密封工艺。本实施例的显示装置2为一有机发光二极管显示装置，第一基板21可为无膜层的透光基板或为具有滤光层的滤光基板或为具有触控电路的基板，而第二基板22可为一有机发光基板（含有驱动电路及有机发光层）。

另外，请参照图4A及图4B所示，其分别为本发明较佳实施例的显示装置的封装方法的另一示意图。

如图4A及图4B所示，与图3A及图3B主要的不同在于，图4A及图4B的遮光件LS具有一沟槽T，沟槽T露出起始区SZ。在本实施例中，遮光件LS仍为一遮光板，但其具有沟槽T，沟槽T露出起始区SZ。因此，进行上述步骤S04时，如图4B所示，当加热源L由遮光件LS移动至胶合材料22的起始区SZ时，加热源L可穿过沟槽T而射向起始区SZ。此外，本实施例的显示装置的封装方法的其它技术特征与上述相同，不再赘述。

另外，请参照图5A及图5B所示，其分别为本发明较佳实施例的显示装置的封装方法的又一示意图。

如图5A及图5B所示，与图3A及图3B主要的不同在于，图5A及图5B的起始区SZ及终点区EZ（图未显示）是位于封闭曲线的一角落。其中，遮光件LS仍为一遮光板，并遮蔽终点区EZ。因此，进行上述步骤S04及步骤S05时，如图5B所示，当加热源L由遮光件LS移动至胶合材料22的起始区SZ时，加热源L一样可由起始区SZ沿着封闭曲线持续扫描胶合材料22一周至终点区EZ。此外，本实施例的显示装置的封装方法的其它技术特征与上述相同，不再赘述。特别一提的是，如图5A所示，加热源L射在遮光件LS上，但是，加热源L亦可射于其它位置后，再移至起始区SZ，只要开始时不要射在胶合材料22即可。

另外，请分别参照图6A、图6B、图6C及图6D所示，其分别为本发明较佳实施例的显示装置的封装方法的又一示意图。

如图6A及图6B所示，与图3A及图3B主要的不同在于，图6A及图6B的遮光件LS为一遮光罩幕，遮光罩幕具有一透光图案P，透光图案P与封闭曲线对应。在本实施例中，显示四个透光图案P对应四个胶合材料22为例，但不以此为限。另外，遮光件LS为一透光玻璃，并设置有透光图案P，其中只有透光图案P可让光线通过，故透光图案P可使T起始区SZ露出，于图6A时，透光图案P与封闭曲线并没有完全对位。另外，于进行上述步骤S04的移动加热源L至胶合材料22的起始区SZ之后，如图6B所示，当加热源L沿着封闭曲线扫描一偏移距离（offset distance）之后同时移动遮光罩幕，使透光图案P对位于封闭曲线。换言之，如图6A所示，当雷射光打在起始区SZ时，此时终点区EZ被遮蔽（故终点区EZ未显示），当加热源L由起始区SZ沿着封闭曲线扫描一段偏移距离之后，再移动遮光罩幕，使透光图案P与封闭曲线对位，使整个封闭曲线与透光图案P对位，如图6B所示。其中，偏移距离至少为胶合材料22的宽度。

另外，如图6C及图6D所示，与图6A及图6B主要的不同在于，图6C及图6D的遮光件LS1仍为一遮光罩幕，但此遮光罩幕具有至少一遮光图案NP，且遮光图案NP至少遮蔽终点区EZ。于此，遮光件LS1虽称为遮光件，但其实只有遮光图案NP之处为不透光，其余的部分均为透光。本实施例的遮光罩幕是以具有一遮光图案NP，并遮蔽终点区EZ为例。因此，如图6C所示，当加热源L射向遮光图案NP时，由于遮光图案NP遮蔽终点区EZ，故此时终点区EZ并未被光线照射到。另外，如图6D所示，当加热源L移动（移出终点区EZ）而射向起始区SZ，并沿着封闭曲线扫描一偏移距离时，则可移动遮光件LS1，使遮光图案NP不会遮蔽封闭曲线的终点区EZ与未扫描到的区域，因此，加热源L一样可沿着封闭曲线持续扫描胶合材料22一周至终点区EZ，再到起始区SZ，以完成预烧结工艺。

此外，本实施例的显示装置的封装方法的其它技术特征可参照上述，不再赘述。

以下，请分别参照图7A至图7C所示，其中，图7A为经本发明封装工艺的显示装置2的侧视示意图，图7B为图7A的显示装置2的部分俯视示意图，而图7C为图7B的直线A-A的剖视示意图。

如图7A所示，显示装置2包括一第一基板21、一胶合材料22以及一第二基板23。于此，显示装置2为有机发光二极管显示装置。其中，第一基板21为一无膜层的透光基板或为具有滤光层的滤光基板或为具有触控电路的基板，而第二基板23可为一有机发光基板（含有驱动电路及有机发光层）。

第一基板21具有一显示区域DA与一非显示区域NDA，非显示区域NDA环绕显示区域DA。

第二基板23与第一基板21相对而设，而胶合材料22设置于第一基板21与第二基板23之间，并环绕第一基板21的显示区域DA的周缘而形成一封闭曲线，其中，第一基板21、第二基板23及胶合材料22形成一密闭空间O。另外，胶合材料22具有至少一缺口，缺口位于封闭曲线的一侧。在本实施例中，如图7B所示，缺口的数量为二，该等缺口U1、U2分别位于胶合材料22的相对两侧，且该等缺口U1、U2为不连通，故第一基板21、第二基板23及胶合材料22可形成密闭空间O。

另外，如图7C所示，缺口U1沿封闭曲线的中心轴线而分别与第一基板21的一表面211形成一第一角度θ1及一第二角度θ2，其中，第一角度θ1介于10°与40°之间，第二角度θ2介于30°与70°之间。于此，第一角度θ1与第二角度θ2会因预绕结时的扫描速度或加热源L的不同而有所不同。不过，若预绕结时的加热源L的扫描方向为由右至左时，如图7C所示，则第一角度θ1会小于第二角度θ2。

综上所述，因本发明的显示装置的封装方法及显示装置，是通过一遮光件至少遮蔽终点区，并提供一加热源射向遮光件，且移动加热源至胶合材料的起始区。另外，更通过加热源沿着封闭曲线持续扫描胶合材料一周至终点区。藉此，当加热源由遮光件移到起始区内时，因起始区内的整个区域都可照射到相同时间及相同能量的光，且累积的加热源可使起始区内的温度超过胶合材料的釉化温度。因此，使得完成封装工艺的显示装置不会产生现有预烧结工艺的弧状缺口，进而可提高显示装置封装工艺的良品率。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于本发明的权利要求范围中。

Claims (19)

1.一种显示装置的封装方法，其特征在于，包括：

提供一第一基板，所述第一基板具有一显示区域与一非显示区域，所述非显示区域环绕所述显示区域；

提供一胶合材料设置于所述第一基板上，其中所述胶合材料环绕所述第一基板的所述显示区域的周缘而形成一封闭曲线，所述封闭曲线具有一起始区及与所述起始区相连接的一终点区，所述胶合材料具有至少一缺口，所述缺口位于所述封闭曲线的一侧，且所述缺口沿所述封闭曲线的中心轴线分别与所述第一基板的一表面形成一第一角度及一第二角度，所述第一角度介于10°与40°之间，所述第二角度介于30°与70°之间；

提供一遮光件至少遮蔽所述终点区；

提供一加热源射向所述遮光件，并移动所述加热源至所述胶合材料的所述起始区；以及

通过所述加热源由所述起始区沿着所述封闭曲线持续扫描所述胶合材料一周至所述终点区。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述胶合材料包含玻璃胶。

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述遮光件与所述胶合材料之间的距离小于或等于10毫米。

4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述遮光件具有一沟槽，所述沟槽至少露出所述起始区。

5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述加热源照射于所述胶合材料时具有一第一宽度，所述胶合材料具有一第二宽度，所述第一宽度介于所述第二宽度的80％至300％之间。

6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，于移动所述加热源至所述起始区之后，所述封装方法更包括：

待所述加热源沿着所述封闭曲线扫描一距离后移开所述遮光件。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述距离至少为加热源照射于所述胶合材料的一宽度。

8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述遮光件为一遮光罩幕，所述遮光罩幕具有一透光图案，所述透光图案与所述封闭曲线对应。

9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述遮光件为一遮光罩幕，所述遮光罩幕具有至少一遮光图案，所述遮光图案至少遮蔽所述终点区。

10.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，于移动所述加热源至所述起始区之后，所述封装方法更包括：

当所述加热源沿着所述封闭曲线扫描一偏移距离时移动所述遮光罩幕，使所述遮光罩幕对位于所述封闭曲线。

11.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，于移动所述加热源至所述起始区之后，所述封装方法更包括：

当所述加热源沿着所述封闭曲线扫描一偏移距离时移动所述遮光罩幕，使所述遮光图案不会遮蔽所述封闭曲线的所述终点区与未扫描到的区域。

12.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，于持续扫描一周至所述终点区的步骤之后，所述封装方法更包括：

通过所述加热源由所述终点区再扫描至所述起始区。

13.根据权利要求12所述的封装方法，其特征在于，更包括：

提供一第二基板对应设置于所述第一基板及所述胶合材料之上；

提供另一加热源由所述第一基板的非胶合材料面射向所述胶合材料；及

通过所述另一加热源沿着所述封闭曲线持续扫描所述胶合材料一周。

14.一种显示装置，其特征在于，包括：

一第一基板，具有一显示区域与一非显示区域，所述非显示区域环绕所述显示区域；

一第二基板，与所述第一基板相对而设；以及

一胶合材料，设置于所述第一基板与所述第二基板之间，并环绕所述第一基板的所述显示区域的周缘而形成一封闭曲线，所述第一基板、所述第二基板及所述胶合材料形成一密闭空间；

其中，所述胶合材料具有至少一缺口，所述缺口位于所述封闭曲线的一侧，所述缺口沿所述封闭曲线的中心轴线分别与所述第一基板的一表面形成一第一角度及一第二角度，所述第一角度介于10°与40°之间，所述第二角度介于30°与70°之间。

15.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，当所述缺口的数量为二时，所述缺口分别位于所述胶合材料的相对两侧。

16.根据权利要求15所述的显示装置，其特征在于，所述缺口不连通。

17.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，所述第一角度小于所述第二角度。

18.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置为有机发光二极管显示装置。

19.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，所述胶合材料至少包含一玻璃胶。